JPH06197040A - 高周波スイッチ - Google Patents
高周波スイッチInfo
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- JPH06197040A JPH06197040A JP4358137A JP35813792A JPH06197040A JP H06197040 A JPH06197040 A JP H06197040A JP 4358137 A JP4358137 A JP 4358137A JP 35813792 A JP35813792 A JP 35813792A JP H06197040 A JPH06197040 A JP H06197040A
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- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/10—Auxiliary devices for switching or interrupting
- H01P1/15—Auxiliary devices for switching or interrupting by semiconductor devices
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- G01—MEASURING; TESTING
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- Waveguide Switches, Polarizers, And Phase Shifters (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
層体12を含む。この積層体12には、第1および第2
のストリップラインなどが内蔵される。また、この積層
体12の上には、第1および第2のダイオード18およ
び20などが実装される。
Description
し、特にたとえば、デジタル携帯電話などの高周波回路
において信号の経路の切り換えを行うための高周波スイ
ッチに関する。
デジタル携帯電話などにおいて、送信回路TXとアンテ
ナANTとの接続および受信回路RXとアンテナANT
との接続を切り換えるために用いられる。
が適用される高周波スイッチの一例を示す回路図であ
る。この高周波スイッチは、アンテナANT,送信回路
TXおよび受信回路RXに接続される。送信回路TXに
は、第1のコンデンサC1を介して第1のダイオードD
1のアノードが接続される。第1のダイオードD1のア
ノードは、第1のストリップラインSL1および第2の
コンデンサC2の直列回路を介して接地される。さら
に、第1のストリップラインSL1と第2のコンデンサ
C2との中間点には、第1の抵抗R1を介して、第1の
コントロール端子T1が接続される。第1のコントロー
ル端子T1には、高周波スイッチの切り換えを行うため
のコントロール回路が接続される。また、第1のダイオ
ードD1のカソードは、第3のコンデンサC3を介し
て、アンテナANTに接続される。アンテナANTに接
続された第3のコンデンサC3には、第2のストリップ
ラインSL2と第4のコンデンサC4との直列回路を介
して、受信回路RXが接続される。また、第2のストリ
ップラインSL2と第4のコンデンサC4との中間点に
は、第2のダイオードD2のアノードが接続される。そ
して、第2のダイオードD2のカソードは接地される。
る場合、第1のコントロール端子T1に正の電圧が与え
られる。この電圧によって、第1のダイオードD1およ
び第2のダイオードD2がONになる。このとき、第1
〜第4のコンデンサC1〜C4によって直流分がカット
され、第1のコントロール端子T1に加えられた電圧が
第1のダイオードD1および第2のダイオードD2を含
む回路にのみ印加されるようにしている。第1のダイオ
ードD1および第2のダイオードD2がONになること
によって、送信回路TXからの信号がアンテナANTに
送られ、信号がアンテナANTから送信される。なお、
送信回路TXの送信信号は、第2のストリップラインS
L2が第2のダイオードD2により接地されることによ
り共振して接続点Aから受信回路RX側をみたインピー
ダンスが非常に大きくなるため、受信回路RXには伝達
されない。
子T1に電圧を印加しないことによって、第1のダイオ
ードD1および第2のダイオードD2はOFFとなる。
そのため、受信信号は受信回路RXに伝達され、送信回
路TX側には伝達されない。このように、第1のコント
ロール端子T1に印加される電圧をコントロールするこ
とによって、送受信を切り換えることができる。
波スイッチの一例を示す平面図である。この高周波スイ
ッチ1は基板2を含み、基板2の一方主面には、第1お
よび第2のストリップライン3aおよび3bや多数のラ
ンドが形成され、それらのストリップラインやランド
に、第1および第2のダイオード4aおよび4bと、第
1,第2,第3および第4のチップコンデンサ5a,5
b,5cおよび5dと、第1のチップ抵抗6とが接続さ
れている。
従来の高周波スイッチ1では、第1および第2のストリ
ップライン3aおよび3bの長さとして、一般的に送信
信号や受信信号の波長の1/4の長さが必要であり、基
板2の誘電率にもよるが、数10mm程度必要であり、
第1および第2のストリップライン3aおよび3bに関
与する部分が、基板2上の大きな面積を占有している。
そのため、この高周波スイッチ1では、小型化に問題が
ある。
型の高周波スイッチを提供することである。
受信回路およびアンテナに接続され、送信回路とアンテ
ナとの接続および受信回路とアンテナとの接続を切り換
えるための高周波スイッチであって、送信回路側にアノ
ードが接続されアンテナ側にカソードが接続される第1
のダイオードと、アンテナと受信回路との間に接続され
るストリップラインと、受信回路側にアノードが接続さ
れアース側にカソードが接続される第2のダイオードと
を含み、ストッリプラインは多層基板に内蔵され、第1
のダイオードおよび第2のダイオードは多層基板上に実
装された、高周波スイッチである。
および第2のダイオードがその多層基板上に実装される
ので、平面的に見て、高周波スイッチの面積が減る。
チが得られる。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
り、図2の各図はその実施例の各誘電体層上の電極など
を示す平面図であり、図3はその実施例の回路図であ
る。
特徴を有するが回路自体も特徴を有するので、まず、図
3などを参照して、この実施例の高周波スイッチの回路
について説明する。この実施例の高周波スイッチは、図
5に示す高周波スイッチと比べて、特に、第1のダイオ
ードD1に、インダクタL1および第5のコンデンサC
5の直列回路と、第2の抵抗R2とが、それぞれ並列に
接続される。さらに、第2のダイオードD2のカソード
は、第6のコンデンサC6を介して接地される。また、
第2のダイオードD2には、第3の抵抗R3が並列に接
続され、第2のダイオードD2のカソードには、第4の
抵抗R4を介して、第2のコントロール端子T2が接続
される。この第2のコントロール端子T2には、この高
周波スイッチの切り換えを行うための別のコントロール
回路が接続される。
行う場合、第1のコントロール端子T1に電圧が印加さ
れる。そして、第2の抵抗R2で降下された電圧は、第
1のダイオードD1に順方向のバイアス電圧として印加
され、第3の抵抗で降下された電圧は、第2のダイオー
ドD2に順方向のバイアス電圧として印加される。その
ため、第1および第2のダイオードD1およびD2は、
それぞれON状態になる。したがって、送信回路TXか
らの送信信号は、アンテナANTから送信されるととも
に、第2のストリップラインSL2が第2のダイオード
D2により接地されて共振して接続点Aから受信回路R
X側をみたインピーダンスが無限大となるため、受信回
路RX側には伝達されない。
信時において、第1のダイオードD1および第2のダイ
オードD2がONとなるが、これらのダイオードにはイ
ンダクタンス分が存在する。このようなインダクタンス
分が存在すると、アンテナANTと第2のストリップラ
インSL2との接続点Aから受信回路RX側をみたとき
のインピーダンスが無限大とならない。このようなイン
ダクタンス分による影響を除去するために、第2のダイ
オードD2のインダクタンス分と第6のコンデンサC6
とで、直列共振回路が形成される。したがって、第6の
コンデンサC6の容量Cは、第2のダイオードD2のイ
ンダクタンス分をLD ,使用周波数をfとすると、次式
で表される。 C=1/{(2πf)2 ・LD }
件に設定することによって、第2のダイオードD2がO
N時に、直列共振回路が形成され、アンテナANTと第
2のストリップラインSL2との接続点Aから受信回路
RX側をみたときのインピーダンスを無限大にできる。
したがって、送信回路TXからの信号は受信回路RXに
伝達されず、送信回路TXとアンテナANTとの間の挿
入損失を小さくすることができる。さらに、アンテナA
NTと受信回路RXとの間において、良好なアイソレー
ションを得ることができる。なお、第1のコントロール
端子T1に電圧を加えると、電流は第1,第2,第3,
第4および第6のコンデンサC1,C2,C3,C4お
よびC6でカットされて、第1のダイオードD1および
第2のダイオードD2を含む回路にのみ流れることにな
って、他の部分に影響を及ぼさない。
受信を行う場合、第2のコントロール端子T2に電圧が
印加される。この場合、第2の抵抗R2で降下される電
圧は、第1のダイオードD1に逆方向のバイアス電圧と
して印加され、第3の抵抗で降下される電圧は、第2の
ダイオードD2に逆方向のバイアス電圧として印加され
る。そのため、第1および第2のダイオードD1および
第2のダイオードD2は確実にOFF状態を維持する。
したがって、受信した信号は、受信回路RXに伝達され
る。このとき、ダイオードにはキャパシタンス分が存在
するため、受信信号が送信回路TX側に漏れる場合があ
る。ところが、この高周波スイッチでは、第1のダイオ
ードD1に並列に、インダクタL1が接続されている。
このインダクタL1と第1のダイオードD1のキャパシ
タンス分とで、並列共振回路が形成される。したがっ
て、インダクタL1のインダクタンスLは、第1のダイ
オードD1のキャパシタンスをCD ,使用周波数をfと
すると、次式で表される。 L=1/{(2πf)2 ・CD }
の条件に設定することによって、送信回路TXとアンテ
ナANTとの間のアイソレーションを良好にすることが
できる。したがって、受信信号は送信回路TX側に漏れ
ず、アンテナANTと受信回路RXとの間の挿入損失を
小さくすることができる。なお、インダクタL1のかわ
りに、高インピーダンスの伝送線路を使用しても、同様
の効果を得ることができる。
1および第2のコントロール端子T1およびT2に電圧
を加えたときに、インダクタL1を介して電流が流れる
ことを防ぐために、インダクタL1に直列に第5のコン
デンサC5が接続されている。この第5のコンデンサC
5を接続する場合、そのキャパシタンスに応じて必要に
より上式が補正されることはいうまでもない。
は、送信時および受信時のいずれにも良好な特性を有す
る。
の実施例の高周波スイッチの構造について説明する。こ
の高周波スイッチ10は、特に図1に示すように、多層
基板ないし積層体12を含む。積層体12は、多数の誘
電体層などを積層することによって形成される。
に示すように、各ランドや第6のコンデンサC6の一方
のコンデンサ電極16などが形成される。それらのラン
ドやコンデンサ電極16には、第1および第2のダイオ
ード18および20と、第2,第3および第4の抵抗R
2,R3およびR4となるチップ抵抗(あるいは印刷抵
抗)22,24および26と、第5のコンデンサC5と
なるチップコンデンサ28とが接続される。
すように、第2のコンデンサC2の一方のコンデンサ電
極30が形成される。
(C)に示すように、第1,第3および第4のコンデン
サC1,C3およびC4の一方のコンデンサ電極32,
34および36が形成される。
(D)に示すように、第1および第2のストリップライ
ン38および40が形成される。
(E)に示すように、第1,第3および第4のコンデン
サC1,C3およびC4の他方のコンデンサ電極42,
44および46が形成される。
すように、インダクタL1となるコイル電極48が形成
される。
(G)に示すように、第2および第6のコンデンサC2
およびC6の他方のコンデンサ電極となるアース電極5
0が形成される。
図1に示すように、12個の外部電極52a,52b,
52c,52d,52e,52f,52g,52h,5
2i,52j,52kおよび52lが形成される。この
場合、積層体12には、その幅方向の一側面部に5つの
外部電極52a〜52eが形成され、その幅方向の他側
面部に5つの外部電極52f〜52jが形成され、その
長手方向の一側面部に1つの外部電極52kが形成さ
れ、その長手方向の他側面部に1つの外部電極52lが
形成される。
と、第1のストリップライン38の一端とに接続され
る。この外部電極52aは、第1の抵抗R1となる抵抗
(図示せず)を介して、コントロール回路に接続され
る。なお、この第1の抵抗R1となる抵抗は、たとえば
1番上の誘電体層14上などに形成されてもよい。外部
電極52bは、第1のダイオード18の一端と、チップ
抵抗22の一端と、チップコンデンサ28の一端と、コ
ンデンサ電極34と、第2のストリップライン40の一
端とに接続される。外部電極52cは、コンデンサ電極
44に接続される。この外部電極52cは、アンテナA
NTに接続される。外部電極52eは、チップ抵抗26
の一端に接続される。この外部電極52eは、別のコン
トロール回路に接続される。外部電極52fは、コンデ
ンサ電極42に接続される。この外部電極52fは、送
信回路TXに接続される。外部電極52gは、第1のダ
イオード18の他端と、チップ抵抗22の他端と、コン
デンサ電極32と、第1のストリップライン38の他端
と、コイル電極48の一端とに接続される。外部電極5
2iは、第2のダイオード20の他端と、チップ抵抗2
4の他端と、コンデンサ電極36と、第2のストリップ
ライン40の他端とに接続される。外部電極52jは、
コンデンサ電極46に接続される。この外部電極52j
は、受信回路TRに接続される。外部電極52kおよび
52lは、アース電極50に接続される。
誘電体層14にスルーホール(図示せず)などを形成し
て、コンデンサ28の他端に接続される。
0は、図3に示す回路を有する。
および第2のストリップライン38および40などが積
層体12に内蔵され、第1および第2のダイオード18
および20などが積層体12の1番上の誘電体層14上
に実装されているので、これらの部品などを1枚の基板
上に実装した場合に比べて、平面的に見て、面積が減り
小型になる。また、第1および第2のストリップライン
38および40を異なる誘電体層に形成したりすること
は当然適宜なし得ることである。
は、第1および第2のストリップライン38および40
に誘電体層を挟んでアース電極50が積層されるため、
それらのストリップライン38および40の長さを短く
形成することができ、平面的に見て、さらに小型化が可
能である。
路を有するが、この発明は、図3に示す回路に限らず、
たとえば、図5に示す回路やストリップラインと第1お
よび第2のダイオードとを有する他の高周波スイッチの
回路にも適用され得る。さらに、積層体12表面上に形
成されているコンデンサや抵抗を、適宜内部に埋設させ
るようにすることなど、この発明の趣旨の範囲での設計
変更は自由である。
を示す平面図である。
る高周波スイッチの一例を示す回路図である。
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 送信回路,受信回路およびアンテナに接
続され、前記送信回路と前記アンテナとの接続および前
記受信回路と前記アンテナとの接続を切り換えるための
高周波スイッチであって、 前記送信回路側にアノードが接続され前記アンテナ側に
カソードが接続される第1のダイオード、 前記アンテナと前記受信回路との間に接続されるストリ
ップライン、および前記受信回路側にアノードが接続さ
れアース側にカソードが接続される第2のダイオードを
含み、 前記ストッリプラインは多層基板に内蔵され、 前記第1のダイオードおよび前記第2のダイオードは前
記多層基板上に実装された、高周波スイッチ。
Priority Applications (4)
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