JPH10135704A - ダイオードスイッチ - Google Patents
ダイオードスイッチInfo
- Publication number
- JPH10135704A JPH10135704A JP8286243A JP28624396A JPH10135704A JP H10135704 A JPH10135704 A JP H10135704A JP 8286243 A JP8286243 A JP 8286243A JP 28624396 A JP28624396 A JP 28624396A JP H10135704 A JPH10135704 A JP H10135704A
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- JP
- Japan
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- circuit
- electrode
- diode
- transmission
- transmission line
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- Waveguide Switches, Polarizers, And Phase Shifters (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 工数低減を計ったダイオードスイッチを提供
する。 【構成】 第１の伝送線路および前記第２の伝送線路
は、積層素体に内蔵され、該積層素体内に形成された前
記第１、第２の伝送線路の端部は、該積層体の側面に引
き出されているダイオードスイッチ。
する。 【構成】 第１の伝送線路および前記第２の伝送線路
は、積層素体に内蔵され、該積層素体内に形成された前
記第１、第２の伝送線路の端部は、該積層体の側面に引
き出されているダイオードスイッチ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スイッチ回路に関
わり、ディジタル携帯電話などの高周波回路において、
信号の伝送経路を切り換えるための高周波スイッチ回路
に適用されるダイオードスイッチに関するものである。
わり、ディジタル携帯電話などの高周波回路において、
信号の伝送経路を切り換えるための高周波スイッチ回路
に適用されるダイオードスイッチに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ディジタル携帯電話などのスイ
ッチ回路は、図４に示すように、アンテナと受信回路と
の伝送経路および送信回路とアンテナとの伝送経路を切
り換えるのに使用される。
ッチ回路は、図４に示すように、アンテナと受信回路と
の伝送経路および送信回路とアンテナとの伝送経路を切
り換えるのに使用される。
【０００３】また、このスイッチ回路としては、受信ダ
イバーシチ方式を採用している電話などにおいて、受信
回路と第１のアンテナとの伝送経路および受信回路と第
２のアンテナとの伝送経路を切り換えるのにも使用され
る。また同様に、送信ダイバーシチ方式を採用している
携帯電話用の基地局などの場合、送信回路と第１のアン
テナとの伝送経路および送信回路と第２のアンテナとの
伝送経路を切り換えるのに使用される。
イバーシチ方式を採用している電話などにおいて、受信
回路と第１のアンテナとの伝送経路および受信回路と第
２のアンテナとの伝送経路を切り換えるのにも使用され
る。また同様に、送信ダイバーシチ方式を採用している
携帯電話用の基地局などの場合、送信回路と第１のアン
テナとの伝送経路および送信回路と第２のアンテナとの
伝送経路を切り換えるのに使用される。
【０００４】また、このスイッチ回路は、車載用ブース
ターなどとの外部接続用端子を持つ携帯電話などの内部
回路と上記端子への経路との切換や、携帯電話用の基地
局などの複数チャネルの切換用としても用いられる。
ターなどとの外部接続用端子を持つ携帯電話などの内部
回路と上記端子への経路との切換や、携帯電話用の基地
局などの複数チャネルの切換用としても用いられる。
【０００５】以下、図５に示すスイッチ回路を用いて、
詳細に説明する。このスイッチ回路は、アンテナＡＮ
Ｔ、送信回路ＴＸ、受信回路ＲＸに接続される。送信回
路ＴＸには、第１のコンデンサＣ１を介して第１のダイ
オードＤ１のアノードが接続され、第１のダイオードＤ
１のカソードには、第３のコンデンサＣ３を介してアン
テナＡＮＴに接続される。アンテナＡＮＴには、第３の
コンデンサＣ３、第２の伝送線路ＴＬ２、第４のコンデ
ンサＣ４の直列回路を介して受信回路ＲＸに接続され
る。また第１のダイオードＤ１のアノードは、第１の伝
送線路ＴＬ１と第２のコンデンサＣ２の直列回路を介し
て接地される。さらに、第１の伝送線路ＴＬ１と第２の
コンデンサＣ２の中間には、抵抗Ｒ１を介してコントロ
ール回路ＶＣ１が接続される。また第２の伝送線路ＴＬ
２と第４のコンデンサＣ４の中間には、第２のダイオー
ドＤ２のアノードが接続され、第２のダイオードＤ２の
カソードは、第５のコンデンサＣ５を介して接地され
る。さらに、第２のダイオードＤ２のカソードと第５の
コンデンサＣ５の中間には、抵抗Ｒ２を介してコントロ
ール回路ＶＣ２が接続される。ここで抵抗Ｒ１を介して
接続されるコントロール回路ＶＣ１および抵抗Ｒ２を介
して接続されるコントロール回路ＶＣ２は、スイッチ回
路を切り換えるための回路である。
詳細に説明する。このスイッチ回路は、アンテナＡＮ
Ｔ、送信回路ＴＸ、受信回路ＲＸに接続される。送信回
路ＴＸには、第１のコンデンサＣ１を介して第１のダイ
オードＤ１のアノードが接続され、第１のダイオードＤ
１のカソードには、第３のコンデンサＣ３を介してアン
テナＡＮＴに接続される。アンテナＡＮＴには、第３の
コンデンサＣ３、第２の伝送線路ＴＬ２、第４のコンデ
ンサＣ４の直列回路を介して受信回路ＲＸに接続され
る。また第１のダイオードＤ１のアノードは、第１の伝
送線路ＴＬ１と第２のコンデンサＣ２の直列回路を介し
て接地される。さらに、第１の伝送線路ＴＬ１と第２の
コンデンサＣ２の中間には、抵抗Ｒ１を介してコントロ
ール回路ＶＣ１が接続される。また第２の伝送線路ＴＬ
２と第４のコンデンサＣ４の中間には、第２のダイオー
ドＤ２のアノードが接続され、第２のダイオードＤ２の
カソードは、第５のコンデンサＣ５を介して接地され
る。さらに、第２のダイオードＤ２のカソードと第５の
コンデンサＣ５の中間には、抵抗Ｒ２を介してコントロ
ール回路ＶＣ２が接続される。ここで抵抗Ｒ１を介して
接続されるコントロール回路ＶＣ１および抵抗Ｒ２を介
して接続されるコントロール回路ＶＣ２は、スイッチ回
路を切り換えるための回路である。
【０００６】図５に示すスイッチ回路において、送信回
路ＴＸとアンテナＡＮＴとを接続する場合、コントロー
ル回路ＶＣ１から正の電圧が、コントロール回路ＶＣ２
から０の電圧が与えられる。コントロール回路ＶＣ１か
ら与えられた正の電圧は、第１から第５までのコンデン
サによって直流分がカットされ、第１のダイオードＤ１
および第２のダイオードＤ２を含む回路にのみ印加さ
れ、第１のダイオードＤ１および第２のダイオードＤ２
がＯＮ状態になる。第１のダイオードＤ１がＯＮ状態に
なることによって、送信回路ＴＸとアンテナＡＮＴと間
の伝送経路のインピーダンスが低くなり接続される。一
方ＯＮ状態になった第２のダイオードＤ２および第５の
コンデンサによって、第２の伝送線路ＴＬ２が高周波的
に接地されることにより共振して、第１のダイオードＤ
１のカソードと第３のコンデンサＣ３と第２の伝送線路
ＴＬ２との接続点ＣＰから受信回路ＲＸ側を見たインピ
ーダンスが非常に大きくなり、アンテナＡＮＴと受信回
路ＲＸとの伝送経路は接続されない。このとき、送信回
路ＴＸからの送信信号が受信回路ＲＸに漏洩することな
く、アンテナＡＮＴに伝送されることになる。
路ＴＸとアンテナＡＮＴとを接続する場合、コントロー
ル回路ＶＣ１から正の電圧が、コントロール回路ＶＣ２
から０の電圧が与えられる。コントロール回路ＶＣ１か
ら与えられた正の電圧は、第１から第５までのコンデン
サによって直流分がカットされ、第１のダイオードＤ１
および第２のダイオードＤ２を含む回路にのみ印加さ
れ、第１のダイオードＤ１および第２のダイオードＤ２
がＯＮ状態になる。第１のダイオードＤ１がＯＮ状態に
なることによって、送信回路ＴＸとアンテナＡＮＴと間
の伝送経路のインピーダンスが低くなり接続される。一
方ＯＮ状態になった第２のダイオードＤ２および第５の
コンデンサによって、第２の伝送線路ＴＬ２が高周波的
に接地されることにより共振して、第１のダイオードＤ
１のカソードと第３のコンデンサＣ３と第２の伝送線路
ＴＬ２との接続点ＣＰから受信回路ＲＸ側を見たインピ
ーダンスが非常に大きくなり、アンテナＡＮＴと受信回
路ＲＸとの伝送経路は接続されない。このとき、送信回
路ＴＸからの送信信号が受信回路ＲＸに漏洩することな
く、アンテナＡＮＴに伝送されることになる。
【０００７】一方アンテナＡＮＴと受信回路ＲＸとを接
続する場合には、コントロール回路ＶＣ２から正または
０の電圧が、コントロール回路ＶＣ１から０の電圧が与
えられることにより、第１のダイオードＤ１および第２
のダイオードＤ２がＯＦＦ状態になる。第１のダイオー
ドＤ１がＯＦＦ状態になることによって、送信回路ＴＸ
とアンテナＡＮＴと間の伝送経路のインピーダンスが高
くなり接続されない。またＯＦＦ状態になった第２のダ
イオードＤ２によって、第２の伝送線路ＴＬ２を介して
アンテナＡＮＴと受信回路ＲＸとの伝送経路が接続され
る。このとき、アンテナＡＮＴからの受信信号が送信回
路ＴＸに漏洩することなく、受信回路ＲＸに伝送される
ことになる。上述のようにして、コントロール回路ＶＣ
１およびコントロール回路ＶＣ２から与えられる電圧を
コントロールすることによって、スイッチ回路を切り換
えて、送受信を行うことができる。
続する場合には、コントロール回路ＶＣ２から正または
０の電圧が、コントロール回路ＶＣ１から０の電圧が与
えられることにより、第１のダイオードＤ１および第２
のダイオードＤ２がＯＦＦ状態になる。第１のダイオー
ドＤ１がＯＦＦ状態になることによって、送信回路ＴＸ
とアンテナＡＮＴと間の伝送経路のインピーダンスが高
くなり接続されない。またＯＦＦ状態になった第２のダ
イオードＤ２によって、第２の伝送線路ＴＬ２を介して
アンテナＡＮＴと受信回路ＲＸとの伝送経路が接続され
る。このとき、アンテナＡＮＴからの受信信号が送信回
路ＴＸに漏洩することなく、受信回路ＲＸに伝送される
ことになる。上述のようにして、コントロール回路ＶＣ
１およびコントロール回路ＶＣ２から与えられる電圧を
コントロールすることによって、スイッチ回路を切り換
えて、送受信を行うことができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】図６は、図５に示すよ
うな回路を有する従来のスイッチ回路の一例を示す分解
斜視図である。このスイッチ回路は、積層素体を含み、
第１の伝送線路ＴＬ１となる第１のライン電極３１およ
び第２の伝送線路ＴＬ２となる第２のライン電極３２、
誘電体を介して第１のライン電極３１および第２のライ
ン電極３２を挟むように第１のアース電極４１および第
２のアース電極１１や多数のランドおよび一番上の誘電
体層５０には第１のダイオードＤ１をはじめとする表面
実装部品が配置されている。
うな回路を有する従来のスイッチ回路の一例を示す分解
斜視図である。このスイッチ回路は、積層素体を含み、
第１の伝送線路ＴＬ１となる第１のライン電極３１およ
び第２の伝送線路ＴＬ２となる第２のライン電極３２、
誘電体を介して第１のライン電極３１および第２のライ
ン電極３２を挟むように第１のアース電極４１および第
２のアース電極１１や多数のランドおよび一番上の誘電
体層５０には第１のダイオードＤ１をはじめとする表面
実装部品が配置されている。
【０００９】このように、従来のスイッチ回路では、積
層体上面に伝送線路を引き出していたため、各積層間で
導通させるために、スルーホールが必要となる。図６に
よると、スルーホールの数は多くないように見えるが、
実際には、誘電体層３０と４０の間、及び４０と５０の
間にダミー層として多くの誘電体層が介在する。このた
めスルーホールは、中間のダミー層においても、穴開け
加工及びスルーホール電極印刷の工程が必要となり、工
数がかかるものであり、しかも位置ずれが生じれば、導
通不良を生じるという問題点がある。
層体上面に伝送線路を引き出していたため、各積層間で
導通させるために、スルーホールが必要となる。図６に
よると、スルーホールの数は多くないように見えるが、
実際には、誘電体層３０と４０の間、及び４０と５０の
間にダミー層として多くの誘電体層が介在する。このた
めスルーホールは、中間のダミー層においても、穴開け
加工及びスルーホール電極印刷の工程が必要となり、工
数がかかるものであり、しかも位置ずれが生じれば、導
通不良を生じるという問題点がある。
【００１０】本発明の目的は、上記問題点を解決し、ス
ルーホールを大幅に減少した構造の小型のダイオードス
イッチを提供することである。
ルーホールを大幅に減少した構造の小型のダイオードス
イッチを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、第１の回路、
第２の回路および第３の回路に接続され、前記第１の回
路と前記第３の回路との接続、および前記第２の回路と
前記第３の回路との接続を切り換えるためのスイッチ回
路であって、前記第１の回路にアノードが接続され、前
記第３の回路にカソードが接続される第１のダイオー
ド、前記第１のダイオードのアノードに接続される第１
の伝送線路、前記第３の回路と前記第２の回路との間に
接続される第２の伝送線路、および前記第２の回路にア
ノードが接続され、アースにカソードが接続される第２
のダイオードを含み、前記第１の伝送線路および前記第
２の伝送線路は、積層素体に内蔵され、該積層素体内に
形成された前記第１、第２の伝送線路の端部は、該積層
体の側面に引き出されているダイオードスイッチであ
る。
第２の回路および第３の回路に接続され、前記第１の回
路と前記第３の回路との接続、および前記第２の回路と
前記第３の回路との接続を切り換えるためのスイッチ回
路であって、前記第１の回路にアノードが接続され、前
記第３の回路にカソードが接続される第１のダイオー
ド、前記第１のダイオードのアノードに接続される第１
の伝送線路、前記第３の回路と前記第２の回路との間に
接続される第２の伝送線路、および前記第２の回路にア
ノードが接続され、アースにカソードが接続される第２
のダイオードを含み、前記第１の伝送線路および前記第
２の伝送線路は、積層素体に内蔵され、該積層素体内に
形成された前記第１、第２の伝送線路の端部は、該積層
体の側面に引き出されているダイオードスイッチであ
る。
【００１２】本発明では、積層素体内に伝送線路を形成
し、その伝送線路を積層素体の側面に引き出す事によ
り、スルーホールを減少させ、工数削減を達成出来た。
し、その伝送線路を積層素体の側面に引き出す事によ
り、スルーホールを減少させ、工数削減を達成出来た。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、実施例に従い本発明を詳細
に説明する。 （実施例１）図１に本発明に係る一実施例の斜視図を示
す。このダイオードスイッチ６００は、積層素体６０
１、２つのダイオードが内蔵された半導体素子６０２、
及びチップコンデンサ６０７からなる。このダイオード
スイッチが使用される回路図を図２に示す。この図２に
おいて、破線で囲った部分が図１に示すダイオードスイ
ッチであり、他の回路定数は、このダイオードスイッチ
が搭載される回路基板上に構成すれば良い。
に説明する。 （実施例１）図１に本発明に係る一実施例の斜視図を示
す。このダイオードスイッチ６００は、積層素体６０
１、２つのダイオードが内蔵された半導体素子６０２、
及びチップコンデンサ６０７からなる。このダイオード
スイッチが使用される回路図を図２に示す。この図２に
おいて、破線で囲った部分が図１に示すダイオードスイ
ッチであり、他の回路定数は、このダイオードスイッチ
が搭載される回路基板上に構成すれば良い。
【００１４】この積層素体６０１の内部構造を図３に示
す。下層の誘電体層１００には、第１のアース電極１０
１が形成され、所定の引き出し電極が形成されている。
す。下層の誘電体層１００には、第１のアース電極１０
１が形成され、所定の引き出し電極が形成されている。
【００１５】誘電体層１００の上には、いくつかのダミ
ー層が配置され、伝送線路を構成する２つの誘電体層１
０２、１０３が積層される。図２の回路図における伝送
線路Ｌ１は、誘電体層１０３のライン電極１０４と誘電
体層１０２のライン電極１０５とを接続して構成され
る。この２つのライン電極の接続は、スルーホール電極
１０６を介して行われている。そして、各誘電体層の側
面に臨む引き出し電極がそれぞれ形成されている。
ー層が配置され、伝送線路を構成する２つの誘電体層１
０２、１０３が積層される。図２の回路図における伝送
線路Ｌ１は、誘電体層１０３のライン電極１０４と誘電
体層１０２のライン電極１０５とを接続して構成され
る。この２つのライン電極の接続は、スルーホール電極
１０６を介して行われている。そして、各誘電体層の側
面に臨む引き出し電極がそれぞれ形成されている。
【００１６】また図２の回路図における伝送線路Ｌ２
は、誘電体層１０３のライン電極１０７と誘電体層１０
８のライン電極１０７とを接続して構成される。この２
つのライン電極の接続は、スルーホール電極１０９を介
して行われている。そして、各誘電体層の側面に臨む引
き出し電極がそれぞれ形成されている。
は、誘電体層１０３のライン電極１０７と誘電体層１０
８のライン電極１０７とを接続して構成される。この２
つのライン電極の接続は、スルーホール電極１０９を介
して行われている。そして、各誘電体層の側面に臨む引
き出し電極がそれぞれ形成されている。
【００１７】そして、いくつかのダミー層を介して、第
２のアース電極１１１が形成された誘電体層１１０が積
層される。
２のアース電極１１１が形成された誘電体層１１０が積
層される。
【００１８】そして、最上層の誘電体層１１２の上面に
は、パターン電極が形成されている。このパターン電極
は、第１のアース電極１０１及び第２のアース電極１１
１と接続されるパターン電極１１３、１１４、１１５
と、第１の伝送線路Ｌ１を構成するライン電極１０４と
接続されるパターン電極１１６と、同じく第１の伝送線
路Ｌ１を構成するライン電極１０５と接続されるパター
ン電極１１７と、第２の伝送線路Ｌ２を構成するライン
電極１０８と接続されるパターン電極１１８と、同じく
第２の伝送線路Ｌ２を構成するライン電極１０７と接続
されるパターン電極１１９と、ダイオードが接続される
パターン電極１２０とを有する。
は、パターン電極が形成されている。このパターン電極
は、第１のアース電極１０１及び第２のアース電極１１
１と接続されるパターン電極１１３、１１４、１１５
と、第１の伝送線路Ｌ１を構成するライン電極１０４と
接続されるパターン電極１１６と、同じく第１の伝送線
路Ｌ１を構成するライン電極１０５と接続されるパター
ン電極１１７と、第２の伝送線路Ｌ２を構成するライン
電極１０８と接続されるパターン電極１１８と、同じく
第２の伝送線路Ｌ２を構成するライン電極１０７と接続
されるパターン電極１１９と、ダイオードが接続される
パターン電極１２０とを有する。
【００１９】この積層体は、誘電体材料を用い、ドクタ
ーブレードでシート成形し、このシート上にＡｇ電極を
スクリーン印刷してパターン電極を形成し、これを積層
して、圧着し、一体で焼成されたものである。そして、
焼成後側面の端子電極６０３、６０４、６０５、６０６
を形成した。そして、２つのダイオードが内蔵された半
導体素子６０２の端子がそれぞれパターン電極１１７、
１１８、１１９、１２０に接続され、チップコンデンサ
６０７がパターン電極１１６、１１７に接続される。
ーブレードでシート成形し、このシート上にＡｇ電極を
スクリーン印刷してパターン電極を形成し、これを積層
して、圧着し、一体で焼成されたものである。そして、
焼成後側面の端子電極６０３、６０４、６０５、６０６
を形成した。そして、２つのダイオードが内蔵された半
導体素子６０２の端子がそれぞれパターン電極１１７、
１１８、１１９、１２０に接続され、チップコンデンサ
６０７がパターン電極１１６、１１７に接続される。
【００２０】この実施例では、第１の伝送線路Ｌ１と第
２の伝送線路の引き出しは、それぞれ積層体側面に引き
出され、その側面に形成される端子電極にて、上面に搭
載されるダイオード、コンデンサ等と接続されるもので
ある。この実施例で、スルーホールにより積層体上面に
伝送線路の端子を引き出した場合、この実施例に対し
て、２６個のスルーホールを付加する必要があり、更に
アース電極の形状も変更する必要がある。本発明によれ
ば、スルーホールは２個で済み、アース電極は、同じも
のが使用出来る。このことから、本発明によれば、多大
の工数削減がかのうであることがわかる。
２の伝送線路の引き出しは、それぞれ積層体側面に引き
出され、その側面に形成される端子電極にて、上面に搭
載されるダイオード、コンデンサ等と接続されるもので
ある。この実施例で、スルーホールにより積層体上面に
伝送線路の端子を引き出した場合、この実施例に対し
て、２６個のスルーホールを付加する必要があり、更に
アース電極の形状も変更する必要がある。本発明によれ
ば、スルーホールは２個で済み、アース電極は、同じも
のが使用出来る。このことから、本発明によれば、多大
の工数削減がかのうであることがわかる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、第１の伝送線路および
第２の伝送線路をそれぞれ積層素体内に形成し、その伝
送線路の引き出しを積層体の側面に引き出す事により、
スルーホール接続を大幅に減少させる事ができ、多大の
工数削減が可能である。
第２の伝送線路をそれぞれ積層素体内に形成し、その伝
送線路の引き出しを積層体の側面に引き出す事により、
スルーホール接続を大幅に減少させる事ができ、多大の
工数削減が可能である。
【図１】本発明に係る一実施例の斜視図である。
【図２】図１に示す実施例を用いたスイッチ回路の等価
回路図である。
回路図である。
【図３】図１に示す本発明に係る実施例の積層素体の分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図４】スイッチ回路の機能を示す図である。
【図５】従来のスイッチ回路の回路図である。
【図６】従来の技術を示す分解斜視図である。
１００、１０２、１０３、１１０、１１２ 誘電体層 １０１ 第１のアース電極 １０４、１０５、１０７、１０８ ライン電極 １０６、１０９ スルーホール電極 １１１ 第２のアース電極 １１３、１１４、１１５、１１６、１１７、１１８、１
１９、１２０ パターン電極 ６００ ダイオードスイッチ ６０１ 積層素体 ６０２ 半導体素子 ６０３、６０４、６０５、６０６ 端子電極 ６０７ チップコンデンサ
１９、１２０ パターン電極 ６００ ダイオードスイッチ ６０１ 積層素体 ６０２ 半導体素子 ６０３、６０４、６０５、６０６ 端子電極 ６０７ チップコンデンサ
Claims (1)
- 【請求項１】 第１の回路、第２の回路および第３の回
路に接続され、前記第１の回路と前記第３の回路との接
続、および前記第２の回路と前記第３の回路との接続を
切り換えるためのスイッチ回路であって、前記第１の回
路にアノードが接続され、前記第３の回路にカソードが
接続される第１のダイオード、前記第１のダイオードの
アノードに接続される第１の伝送線路、前記第３の回路
と前記第２の回路との間に接続される第２の伝送線路、
および前記第２の回路にアノードが接続され、アースに
カソードが接続される第２のダイオードを含み、前記第
１の伝送線路および前記第２の伝送線路は、積層素体に
内蔵され、該積層素体内に形成された前記第１、第２の
伝送線路の端部は、該積層体の側面に引き出されている
ことを特徴とするダイオードスイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8286243A JPH10135704A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | ダイオードスイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8286243A JPH10135704A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | ダイオードスイッチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135704A true JPH10135704A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17701846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8286243A Pending JPH10135704A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | ダイオードスイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135704A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1119105A2 (en) * | 2000-01-20 | 2001-07-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High frequency switch and communication apparatus |
| EP1300946A2 (en) * | 2001-10-02 | 2003-04-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High frequency switch and radio communication apparatus |
| US10524353B2 (en) | 2015-11-04 | 2019-12-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit board |
-
1996
- 1996-10-29 JP JP8286243A patent/JPH10135704A/ja active Pending
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