JPH0897743A - 複合高周波部品 - Google Patents

複合高周波部品

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JPH0897743A
JPH0897743A JP6233204A JP23320494A JPH0897743A JP H0897743 A JPH0897743 A JP H0897743A JP 6233204 A JP6233204 A JP 6233204A JP 23320494 A JP23320494 A JP 23320494A JP H0897743 A JPH0897743 A JP H0897743A
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謙 利根川
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充英 加藤
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浩二 田中
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板上における占有面積・体積が小
さく、またインピーダンスマッチング用回路を新たに付
加する必要のない、高周波部品とフィルタ部品の複合高
周波部品を提供する。 【構成】多層基板１０の外面にダイオードＤ１，Ｄ２、
グランド用外部電極Ｇ２、送信回路用外部電極ＴＸ１、
受信回路用外部電極ＲＸ１、アンテナ回路用外部電極Ａ
ＮＴ１、コントロール端子用外部電極Ｖｃ１１，Ｖｃ２
２を形成し、多層基板１０の内部にストリップライン電
極Ｌ１１，Ｌ２１，Ｌ３１，Ｌ４１，Ｌ５１、コンデン
サ電極Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ１４，Ｃ１５，Ｃ２
１，Ｃ２２，Ｃ３１，Ｃ３２，Ｃ３３，Ｃ３４，Ｃ３
５，Ｃ４１，Ｃ５１，Ｃ６１，Ｃ６２，Ｃ６３，Ｃ７
１、Ｃ８１，Ｃ９１，グランド用外部電極Ｇ１を形成し
た複合高周波部品である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複合高周波部品に関し、
特に高周波スイッチ部品等の高周波部品とフィルタ部品
とを接続してなる複合高周波部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】高周波部品である高周波スイッチ部品
は、図１０に示すように、デジタル携帯電話などにおい
て、送信回路ＴＸとアンテナＡＮＴとの接続および受信
回路ＲＸとアンテナＡＮＴとの接続を切り換えるために
用いられる。
【０００３】高周波部品の一例として、高周波スイッチ
部品１の回路図を図１１に示す。高周波スイッチ部品１
は、アンテナＡＮＴ，送信回路ＴＸおよび受信回路ＲＸ
に、信号ラインＶ１により接続される。送信回路ＴＸに
は、コンデンサＣ１を介して、高周波デバイスであるダ
イオードＤ１のアノードが接続される。ダイオードＤ１
のアノードは、第１の伝送線路であるストリップライン
Ｌ１、およびコンデンサＣ４の直列回路を介し、グラン
ドに接地される。ストリップラインＬ１の線路長として
は、送信回路ＴＸからの送信信号の波長をλとしたと
き、λ／４以下となるように設定される。また、ストリ
ップラインＬ１とコンデンサＣ４との中間点には、コン
トロール端子Ｖｃ１が接続される。コントロール端子Ｖ
ｃ１には、高周波スイッチ部品１の切り換えを行うため
のコントロール回路が接続される。そして、ダイオード
Ｄ１の両端（アノード・カソード間）には、第１の伝送
線路であるストリップラインＬ３、およびコンデンサＣ
６の直列回路が接続される。さらに、ダイオードＤ１の
カソードは、コンデンサＣ２を介して、アンテナＡＮＴ
に接続される。
【０００４】アンテナＡＮＴに接続されたコンデンサＣ
２には、さらに第１の伝送線路であるストリップライン
Ｌ２とコンデンサＣ３との直列回路を介して、受信回路
ＲＸが接続される。ストリップラインＬ２の線路長も、
ストリップラインＬ１と同様に、λ／４以下となるよう
に設定される。また、ストリップラインＬ２とコンデン
サＣ３との中間点には、高周波デバイスであるダイオー
ドＤ２のアノードが接続される。そして、ダイオードＤ
２のカソードは、コンデンサＣ５を介し、グランドに接
地される。さらに、ダイオードＤ２とコンデンサＣ５と
の中間点には、コントロール端子Ｖｃ２が接続される。
コントロール端子Ｖｃ２には、コントロール端子Ｖｃ１
と同様に、高周波スイッチ部品１の切り換えを行うため
のコントロール回路が接続され、高周波スイッチ部品１
の回路を構成している。
【０００５】このように構成された高周波スイッチ部品
１を用いて送信を行う場合、コントロール端子Ｖｃ１に
正のバイアス電圧を印加し、コントロール端子Ｖｃ２に
負のバイアス電圧を印加する。この電圧は、ダイオード
Ｄ１，Ｄ２に対し順方向のバイアス電圧として働くため
に、ダイオードＤ１，Ｄ２をＯＮにする。このとき、コ
ンデンサＣ１乃至Ｃ５，Ｃ６によって直流分がカットさ
れ、ダイオードＤ１，Ｄ２を含む回路にのみコントロー
ル端子Ｖｃ１，Ｖｃ２に加えられた電圧が印加される。
従って、ストリップラインＬ２がダイオードＤ２により
接地されて送信周波数で共振し、インピーダンスがほぼ
無限大となるため、送信回路ＴＸからの送信信号は、受
信回路ＲＸ側にはほとんど伝送されることなく、コンデ
ンサＣ１，ダイオードＤ１，コンデンサＣ２を経てアン
テナＡＮＴに伝送される。なお、ストリップラインＬ１
は、コンデンサＣ４を介して接地されているため、送信
周波数で共振しインピーダンスがほぼ無限大となり、送
信信号がアース側へ漏れることを防止している。
【０００６】一方、受信時には、コントロール端子Ｖｃ
１に負のバイアス電圧を印加し、コントロール端子Ｖｃ
２に正のバイアス電圧を印加する。この電圧は、ダイオ
ードＤ１，Ｄ２に対し逆方向のバイアス電圧として働く
ため、ダイオードＤ１，Ｄ２はＯＦＦ状態になり、アン
テナＡＮＴからの受信信号は、コンデンサＣ２，ストリ
ップラインＬ２，コンデンサＣ３を経て受信回路ＲＸに
伝送され、送信回路ＴＸ側にはほとんど伝送されない。
【０００７】このように、高周波スイッチ部品１は、コ
ントロール端子Ｖｃ１，Ｖｃ２に印加するバイアス電圧
をコントロールすることにより、送受の信号を切り換え
ることができる。
【０００８】なお、ストリップラインＬ３とコンデンサ
Ｃ６の直列回路は、コンデンサＣ６とＯＦＦ時のダイオ
ードＤ１との合成静電容量と、ストリップラインＬ３の
インダクタンス成分とで共振する並列共振回路を形成
し、かつその共振周波数を受信信号の周波数と一致させ
た周波数で共振させることにより、ダイオードＤ１のＯ
ＦＦ時のストリップラインＬ３との接続点のインピーダ
ンスを増加させ、挿入損失や反射損失を低減させるのに
用いられる。
【０００９】高周波スイッチには、上述した回路構成の
他にも様々なものがあり、例えば、特開平６−１９７０
４２号，特開平６−１９７０４３号に記載された回路構
成の高周波スイッチ部品、特願平５−２１９７９８号に
て出願中の回路構成の高周波スイッチ部品等がある。
【００１０】また、高周波デバイスには、前述したダイ
オードの他、トランジスタ，ＦＥＴ等を用いたものがあ
り、伝送線路には、前述したストリップラインの他、コ
ープレーナライン等を用いたものがある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のような
高周波部品にフィルタ部品を接続して使用する場合、従
来は高周波部品とフィルタ部品とを別々に設計・製作し
ていたため、プリント基板上において大きな占有面積・
体積を必要とし、回路配置の融通性を悪くするという問
題があった。また、高周波部品とフィルタ部品のインピ
ーダンスマッチングを行うために、高周波部品およびフ
ィルタ部品に、新たにインピーダンスマッチング用回路
を付加しなければならないという問題があった。さら
に、前記インピーダンスマッチング用回路を設計するた
めの時間も余分に必要となるという問題があった。
【００１２】本発明は、これらの問題点を解消するため
になされたものであり、プリント基板上における占有面
積・体積を小さくし、回路配置の融通性を良くするとと
もに、インピーダンスマッチング用回路を不要とする複
合高周波部品を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明に係る複合高周波
部品は、上記目的を達成するため、複数の誘電体層を積
層してなる多層基板の外面に高周波デバイスを搭載し、
少なくとも前記多層基板の外面または前記誘電体層上
に、グランド電極および前記高周波デバイスに接続した
信号ラインとを形成し、前記信号ラインと同一平面上に
は、前記信号ラインと前記グランド電極間に接続した第
１の伝送線路を形成し、該第１の伝送線路を介して前記
高周波デバイスにバイアス電圧をかけてなる高周波部品
と、少なくとも前記多層基板の外面または前記誘電体層
上に第２の伝送線路を形成してなり、前記高周波部品に
対し、前記第２の伝送線路を前記信号ラインにより接続
するフィルタ部品とを備えたことを特徴とする。また、
前記高周波デバイスとしてダイオードを用い、また前記
伝送線路としてストリップラインを用い、さらに前記高
周波部品を高周波スイッチ部品としたことを特徴とす
る。また、前記フィルタ部品としてローパスフィルタ部
品を用いたことを特徴とする。
【００１４】
【作用】上記の構成によれば、前記高周波部品と前記フ
ィルタ部品とを、複数の誘電体層を積層してなる一つの
多層基板に形成し、複合高周波部品とすることにより、
従来の別々に形成した高周波部品とフィルタ部品を接続
したものに比べて、全体の寸法が小さくなる。また、高
周波部品の回路とフィルタ部品の回路を複合して同時設
計することにより、高周波部品の回路とフィルタ部品の
回路のインピーダンスマッチングを施した設計を行うこ
とができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明による複合高周波部品の実施例
を図面を用いて説明する。なお、従来例と同一若しくは
同等の部分は、同じ符号を付してその説明を省略する。
【００１６】図１に、本発明の実施例における複合高周
波部品２の回路図を示す。本実施例では、送信回路ＴＸ
と、高周波スイッチ部品１のコンデンサＣ１の一端との
間に、バターワース型のローパスフィルタ部品であるＬ
ＰＦ部品Ｆ１を接続する。ここで、ＬＰＦ部品Ｆ１は、
第２の伝送線路であるストリップラインＬ４，Ｌ５、お
よびコンデンサＣ７，Ｃ８，Ｃ９から構成される。な
お、ＬＰＦ部品Ｆ１の接続関係は周知であるためその説
明を省略する。
【００１７】図２に、複合高周波部品２の断面図を示
す。複合高周波部品２は、多層基板１０を含む。多層基
板１０は、図３に示すように、第１の誘電体層〜第１５
の誘電体層１１，１２，１３，１４，１５，１６，１
７，１８，１９，２０，２１，２２，２３，２４，２５
を上から順次積層することによって形成される。第１の
誘電体層１１上にはダイオードＤ１，Ｄ２が搭載され
る。また、第２から第５の誘電体層１２，１３，１４，
１５、および第７，第１０，第１４の誘電体層１７，２
０，２４上にはコンデンサ電極Ｃ５１、Ｃ１１，Ｃ２
１，Ｃ３１、Ｃ１２，Ｃ２２，Ｃ３２、Ｃ１３，Ｃ３
３，Ｃ６１、Ｃ１５，Ｃ３５，Ｃ６３、Ｃ４１、Ｃ７
１，Ｃ８１，Ｃ９１がそれぞれ形成される。また、第６
の誘電体層１６上にはコンデンサ電極Ｃ１４，Ｃ３４，
Ｃ６２、ストリップライン電極Ｌ３１が形成され、第
８，第１２の誘電体層１８，２２上にはストリップライ
ン電極Ｌ４１，Ｌ５１、Ｌ１１，Ｌ２１がそれぞれ形成
される。また、第９，第１１，第１３，第１５の誘電体
層１９，２１，２３，２５上にはグランド電極Ｇ１がそ
れぞれ形成される。さらに、第１５の誘電体層２５の下
面（図３中に２５ｕと符号を付す）には送信回路用外部
電極ＴＸ１、受信回路用外部電極ＲＸ１、アンテナ用外
部電極ＡＮＴ１、コントロール用外部電極Ｖｃ１１，Ｖ
ｃ２２、グランド用外部電極Ｇ２が形成される。そし
て、誘電体層１１乃至２５には信号ライン電極（図示せ
ず）とビアホール電極（図示せず）を必要な箇所に形成
し、また多層基板１０の外面にも外部電極（図示せず）
を形成して適宜接続することにより、図１に示す回路構
成と等価に、複合高周波部品２を構成してなるものであ
る。
【００１８】このような複合高周波部品を製造するにあ
たっては、誘電体セラミックグリーンシートが準備され
る。そして、誘電体セラミックグリーンシート上に、各
電極・信号ラインの形状に応じて電極ペーストが印刷さ
れる。次に、所定形状に電極ペーストが印刷された誘電
体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することに
よって、誘電体層が積層してなる多層基板が形成され
る。この多層基板の外面に電極ペーストが印刷され、そ
れを焼き付けることによって外部電極が形成される。こ
の際、誘電体セラミックグリーンシートを積層した後、
外部電極の形状に電極ペーストを印刷し、一体焼成する
ことによって複合高周波部品を形成してもよい。
【００１９】このように構成した複合高周波部品では、
前記高周波部品と前記フィルタ部品とを、複数の誘電体
層を積層することにより、一つの多層基板に形成してな
るもので、従来の別々に形成した高周波部品とフィルタ
部品を接続してなるものに比べて、全体の寸法を小さく
することができるため、プリント基板上における占有面
積・体積を小さくすることができる。また、高周波部品
の回路とフィルタ部品の回路を複合して同時設計するこ
とにより、高周波部品の回路とフィルタ部品の回路のイ
ンピーダンスマッチングを施した設計を行うことができ
るため、インピーダンスマッチング用回路を新たに付加
する必要がなくなり、回路的に簡略化がなされる。さら
に、前記インピーダンスマッチング用回路を設計するた
めの時間も不要とすることができる。
【００２０】なお、本発明の一実施例においては、多層
基板中にコンデンサとストリップラインとを形成するこ
とについて述べたが、多層基板の表面または内部に、チ
ップ抵抗や印刷抵抗等の抵抗部品を形成することも可能
である。
【００２１】また、本発明の一実施例においては、高周
波部品とフィルタ部品の接続関係として、送信回路ＴＸ
と高周波スイッチ部品１の間にＬＰＦ部品Ｆ１を接続す
る場合について述べたが、送信回路ＴＸまたは受信回路
ＲＸまたはアンテナＡＮＴと、高周波スイッチ部品１と
の間に、任意にＬＰＦ部品Ｆ１を接続する場合において
も、上述した実施例と同様の作用効果を得ることができ
る。
【００２２】例えば、図４に示すように、アンテナＡＮ
Ｔと高周波スイッチ部品１の間にＬＰＦ部品Ｆ１を接続
する場合、また図５に示すように、受信回路ＲＸと高周
波スイッチ部品１の間にＬＰＦ部品Ｆ１を接続する場
合、また図６に示すように、送信回路ＴＸと高周波スイ
ッチ部品Ｆ１の間、およびアンテナＡＮＴと高周波スイ
ッチ部品１の間にＬＰＦ部品Ｆ１を接続する場合、また
図７に示すように、送信回路ＴＸと高周波スイッチ部品
１の間、および受信回路ＲＸと高周波スイッチ部品１の
間にＬＰＦ部品Ｆ１を接続する場合、また図８に示すよ
うに、受信回路ＲＸと高周波スイッチ部品１の間、およ
びアンテナＡＮＴと高周波スイッチ部品１の間にＬＰＦ
部品Ｆ１を接続する場合、また図９に示すように、送信
回路ＴＸと高周波スイッチ部品１の間、受信回路ＲＸと
高周波スイッチ部品１の間、およびアンテナＡＮＴと高
周波スイッチ部品１の間にＬＰＦ部品Ｆ１を接続する場
合等があげられる。
【００２３】また、本発明の一実施例においては、高周
波部品と接続するフィルタ部品として、ＬＰＦ（ローパ
スフィルタ）の部品を用いるものについて述べたが、Ｌ
ＰＦに換えてＨＰＦ（ハイパスフィルタ）、またはＢＰ
Ｆ（バンドパスフィルタ）、またはＢＥＦ（バンドエリ
ミネーションフィルタ）の部品を前記高周波部品と接続
して複合化することも可能である。
【００２４】次に、本発明による具体的な形状効果につ
いて、フィルタ部品としてＬＰＦ（ローパスフィルタ）
部品を用いた場合を例にとり説明する。誘電体層を積層
した多層基板からなる、６．３×５．０×３．０ｍｍの
寸法の高周波スイッチ部品、および４．５×３．２×
２．０ｍｍの寸法のＬＰＦ部品を、一つの多層基板に形
成した複合高周波部品とすることにより、全体の寸法を
前記高周波スイッチ部品と変わらない６．３×５．０×
３．０ｍｍとすることができ、プリント基板上における
占有面積・体積を小さくすることができた。また、高周
波部品の回路とＬＰＦ部品の回路を複合して同時設計す
ることにより、従来の高周波部品およびＬＰＦ部品に付
加する必要があった、インピーダンスマッチング用回路
が不要となった。
【００２５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、高
周波部品とフィルタ部品とを、複数の誘電体層を積層し
てなる一つの多層基板に形成して構成することにより、
複合高周波部品としてなるもので、従来の別々に形成し
た高周波部品とフィルタ部品を接続したものに比べて、
全体の寸法を小さくすることができるため、プリント基
板上における占有面積・体積を小さくすることができ
る。また、高周波部品の回路とフィルタ部品の回路を複
合して同時設計することにより、高周波部品の回路とフ
ィルタ部品の回路のインピーダンスマッチングを施した
設計を行うことができるため、インピーダンスマッチン
グ用回路を新たに付加する必要がなくなり、回路的に簡
略化がなされる。。さらに、前記インピーダンスマッチ
ング用回路を設計するための時間も不要とすることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例である、複合高周波部品の回路
図である。
【図２】本発明の実施例である、複合高周波部品の断面
図である。
【図３】本発明の実施例である、複合高周波部品の分解
斜視図である。
【図４】本発明の変形例である、複合高周波部品の回路
構成図である。
【図５】本発明の他の変形例である、複合高周波部品の
回路構成図である。
【図６】本発明のさらに他の変形例である、複合高周波
部品の回路構成図である。
【図７】本発明のさらに他の変形例である、複合高周波
部品の回路構成図である。
【図８】本発明のさらに他の変形例である、複合高周波
部品の回路構成図である。
【図９】本発明のさらに他の変形例である、複合高周波
部品の回路構成図である。
【図１０】従来の高周波部品の回路構成図である。
【図１１】従来の高周波部品の回路図である。
【符号の説明】
２ 複合高周波部品 １ 高周波スイッチ部品 Ｆ１ ＬＰＦ部品 １０ 多層基板 １１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８，１
９，２０，２１，２２，２３，２４，２５ 誘電体層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 充英 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 田中 浩二 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 上田 達也 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数の誘電体層を積層してなる多層基板の
    外面に高周波デバイスを搭載し、少なくとも前記多層基
    板の外面または前記誘電体層上に、グランド電極および
    前記高周波デバイスに接続した信号ラインとを形成し、
    前記信号ラインと同一平面上には、前記信号ラインと前
    記グランド電極間に接続した第１の伝送線路を形成し、
    該第１の伝送線路を介して前記高周波デバイスにバイア
    ス電圧をかけてなる高周波部品と、 少なくとも前記多層基板の外面または前記誘電体層上に
    第２の伝送線路を形成してなり、前記高周波部品に対
    し、前記第２の伝送線路を前記信号ラインにより接続す
    るフィルタ部品とを備えたことを特徴とする、複合高周
    波部品。
  2. 【請求項２】前記高周波デバイスとしてダイオードを用
    い、また前記伝送線路としてストリップラインを用い、
    さらに前記高周波部品を高周波スイッチ部品としたこと
    を特徴とする、請求項１に記載の複合高周波部品。
  3. 【請求項３】前記フィルタ部品としてローパスフィルタ
    部品を用いたことを特徴とする、請求項１または請求項
    ２のいずれかに記載の複合高周波部品。
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DE29522384U DE29522384U1 (de) 1994-09-28 1995-09-28 Zusammengesetzte Hochfrequenzvorrichtung
DE69532619T DE69532619T2 (de) 1994-09-28 1995-09-28 Zusammengestellte Hochfrequenz-Vorrichtung
DE69521860T DE69521860T2 (de) 1994-09-28 1995-09-28 Zusammengestellte Hochfrequenz-Vorrichtung und deren Herstellungsverfahren
EP02005653A EP1215748B1 (en) 1994-09-28 1995-09-28 Composite high frequency apparatus
DE69531370T DE69531370T2 (de) 1994-09-28 1995-09-28 Zusammengestellte Hochfrequenz-Vorrichtung
EP03022629A EP1378958A1 (en) 1994-09-28 1995-09-28 Composite high frequency apparatus
DE69531375T DE69531375T2 (de) 1994-09-28 1995-09-28 Zusammengestellte Hochfrequenz-Vorrichtung
DE69531368T DE69531368T2 (de) 1994-09-28 1995-09-28 Zusammengestellte Hochfrequenz-Vorrichtung und deren Herstellungsverfahren
EP01100590A EP1113521A1 (en) 1994-09-28 1995-09-28 Method of forming a composite high frequency apparatus
EP01100589A EP1113520B1 (en) 1994-09-28 1995-09-28 Composite high frequency apparatus
EP03005265A EP1331687B1 (en) 1994-09-28 1995-09-28 Composite high frequency apparatus
US09/070,319 US5990732A (en) 1994-09-28 1998-04-30 Composite high frequency apparatus and method of forming same
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HK (1) HK1044417B (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000049651A (ja) * 1998-07-27 2000-02-18 Hitachi Metals Ltd マルチバンド用高周波スイッチモジュール
JP2001267957A (ja) * 2000-03-15 2001-09-28 Ngk Insulators Ltd 送受信装置
JP2002064401A (ja) * 2000-06-09 2002-02-28 Hitachi Metals Ltd 高周波スイッチモジュール
US6633748B1 (en) 1998-10-27 2003-10-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite high frequency component and mobile communication device including the same
US6768898B2 (en) 1998-11-20 2004-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite high frequency component and mobile communication apparatus including the same
US6847829B2 (en) 2001-05-18 2005-01-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multiband high-frequency switch
US6876273B2 (en) 2001-05-15 2005-04-05 Tdk Corporation Front end module
US6917258B2 (en) 2002-10-24 2005-07-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High frequency switch
US6933802B2 (en) 2002-09-09 2005-08-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High frequency switch
US6937845B2 (en) 2000-03-31 2005-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency module and radio device using the same
US7183875B2 (en) 1999-07-29 2007-02-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. High frequency switching component with electrostatic surge elimination
JP2009509401A (ja) * 2005-09-20 2009-03-05 レイセオン カンパニー コンパクトな多層回路

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5999065A (en) * 1995-08-24 1999-12-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite high-frequency component
JPH1032521A (ja) * 1996-07-17 1998-02-03 Murata Mfg Co Ltd デュプレクサ
JPH10126307A (ja) * 1996-10-21 1998-05-15 Murata Mfg Co Ltd 高周波複合部品
TW424321B (en) * 1996-10-31 2001-03-01 Sharp Kk Integrated electronic circuit
JP3394401B2 (ja) * 1996-11-22 2003-04-07 ティーディーケイ株式会社 ローパスフィルタ
JPH10200360A (ja) * 1997-01-07 1998-07-31 Tdk Corp 積層バルントランス
FI971850A (fi) * 1997-04-30 1998-10-31 Nokia Telecommunications Oy Järjestely radiotaajuisten signaalien keskeishäiriöiden vähentämiseksi
JPH11112264A (ja) * 1997-10-08 1999-04-23 Murata Mfg Co Ltd フィルタ
US5929729A (en) * 1997-10-24 1999-07-27 Com Dev Limited Printed lumped element stripline circuit ground-signal-ground structure
JPH11312987A (ja) 1997-11-26 1999-11-09 Murata Mfg Co Ltd インピーダンス安定装置及びそれを用いた高周波モジュール
DE69835378T2 (de) * 1997-12-03 2007-03-08 Hitachi Metals, Ltd. Mehrband-Hochfrequenzschaltmodul
JPH11205066A (ja) * 1998-01-13 1999-07-30 Murata Mfg Co Ltd フィルタ
JP3255105B2 (ja) * 1998-01-22 2002-02-12 株式会社村田製作所 高周波複合部品
US6289204B1 (en) * 1998-07-09 2001-09-11 Motorola, Inc. Integration of a receiver front-end in multilayer ceramic integrated circuit technology
JP3675210B2 (ja) * 1999-01-27 2005-07-27 株式会社村田製作所 高周波スイッチ
JP2000307452A (ja) * 1999-02-16 2000-11-02 Murata Mfg Co Ltd 高周波複合部品及びそれを用いた携帯無線機
JP2001060802A (ja) * 1999-08-19 2001-03-06 Sony Corp 回路素子基板と半導体装置及びその製造方法
JP2001136045A (ja) * 1999-08-23 2001-05-18 Murata Mfg Co Ltd 積層型複合電子部品
JP3617399B2 (ja) * 2000-01-21 2005-02-02 株式会社村田製作所 高周波スイッチ
JP3711846B2 (ja) * 2000-07-27 2005-11-02 株式会社村田製作所 高周波モジュール及びそれを用いた移動体通信装置
KR100611421B1 (ko) 2000-08-21 2006-08-09 티디케이가부시기가이샤 이동통신기기용 앞단 모듈
JP3791333B2 (ja) * 2000-12-28 2006-06-28 松下電器産業株式会社 高周波スイッチモジュールおよびこれを実装した高周波機器
DE10102201C2 (de) * 2001-01-18 2003-05-08 Epcos Ag Elektrisches Schaltmodul, Schaltmodulanordnung und verwendung des Schaltmoduls und der Schaltmodulanordnung
KR100666762B1 (ko) 2001-02-27 2007-01-09 엔지케이 스파크 플러그 캄파니 리미티드 고주파회로 기판 및 그것을 이용한 고주파용 안테나스위치 모듈
JP2003032001A (ja) * 2001-07-13 2003-01-31 Murata Mfg Co Ltd 複合高周波スイッチ、高周波モジュール及び通信機
US7492565B2 (en) * 2001-09-28 2009-02-17 Epcos Ag Bandpass filter electrostatic discharge protection device
DE10201438A1 (de) * 2002-01-16 2003-07-24 Epcos Ag Schaltungsanordnung, Schaltmodul mit der Schaltungsanordnung und Verwendung des Schaltmoduls
DE10201433B4 (de) * 2002-01-16 2010-04-15 Epcos Ag Schaltungsanordnung, Schaltmodul mit der Schaltungsanordnung und Verwendung des Schaltmoduls
JP2005505186A (ja) 2001-09-28 2005-02-17 エプコス　アクチエンゲゼルシャフト 回路装置、該回路装置を有するスイッチングモジュール、および該スイッチングモジュールの使用方法
US20050059371A1 (en) * 2001-09-28 2005-03-17 Christian Block Circuit arrangement, switching module comprising said circuit arrangement and use of switching module
DE10201434A1 (de) * 2002-01-16 2004-03-04 Epcos Ag Schaltungsanordnung, Schaltmodul mit der Schaltungsanordnung und Verwendung des Schaltmoduls
DE10241674A1 (de) 2002-09-09 2004-03-25 Epcos Ag Mehrfachresonanzfilter
DE10246098A1 (de) 2002-10-02 2004-04-22 Epcos Ag Schaltungsanordnung
US6962078B2 (en) 2002-12-24 2005-11-08 Lexmark International, Inc. Liquid level detection gauge and associated methods
US20050069929A1 (en) 2003-08-08 2005-03-31 Invitrogen Corporation Methods and compositions for seamless cloning of nucleic acid molecules
US7423332B2 (en) * 2003-08-26 2008-09-09 Delphi Technologies, Inc. Vertical laminated electrical switch circuit
JP2005167468A (ja) * 2003-12-01 2005-06-23 Renesas Technology Corp 電子装置および半導体装置
ATE469984T1 (de) 2003-12-01 2010-06-15 Life Technologies Corp Rekombinationsstellen enthaltende nukleinsäuremoleküle und verfahren zur verwendung davon
US7899492B2 (en) * 2004-07-16 2011-03-01 Sellerbid, Inc. Methods, systems and apparatus for displaying the multimedia information from wireless communication networks
US7084722B2 (en) * 2004-07-22 2006-08-01 Northrop Grumman Corp. Switched filterbank and method of making the same
JP4182160B2 (ja) * 2005-04-28 2008-11-19 株式会社村田製作所 高周波スイッチングモジュール及び高周波回路の周波数特性調整方法
CN101401304B (zh) * 2006-08-21 2011-04-13 株式会社村田制作所 高频模块
CN111371431B (zh) * 2020-03-20 2023-03-14 上海航天电子通讯设备研究所 三维封装的多层堆叠结构开关滤波器组

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59135933A (ja) * 1983-01-25 1984-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ切替回路
JPH06197040A (ja) * 1992-12-26 1994-07-15 Murata Mfg Co Ltd 高周波スイッチ
JPH06204912A (ja) * 1992-12-29 1994-07-22 Tdk Corp 送受信端回路装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2473293A (en) 1945-10-23 1949-06-14 Lorentzen Hardware Mfg Corp Venetian blind bracket
JPS56106415A (en) * 1980-01-28 1981-08-24 Hitachi Ltd Double conversion type tuner
JPS6014544U (ja) 1983-07-07 1985-01-31 パイオニア株式会社 アンテナ切換回路
US4899118A (en) * 1988-12-27 1990-02-06 Hughes Aircraft Company Low temperature cofired ceramic packages for microwave and millimeter wave gallium arsenide integrated circuits
JP2763664B2 (ja) * 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
US5255318A (en) * 1991-03-22 1993-10-19 North American Philips Corporation Expandable cable television subscriber control system
JPH04301901A (ja) 1991-03-28 1992-10-26 Sanyo Electric Co Ltd 高周波モジュール用基板
JPH0514052A (ja) * 1991-07-03 1993-01-22 Tdk Corp フイルタ付高周波回路モジユール
US5355524A (en) * 1992-01-21 1994-10-11 Motorola, Inc. Integrated radio receiver/transmitter structure
CA2109441C (en) * 1992-10-29 1997-05-13 Yuhei Kosugi Composite microwave circuit module assembly and its connection structure
JPH06197043A (ja) 1992-12-26 1994-07-15 Murata Mfg Co Ltd 高周波スイッチ
JP2876925B2 (ja) 1992-12-26 1999-03-31 株式会社村田製作所 高周波スイッチ
DE59402270D1 (de) 1993-03-25 1997-05-07 Schlatter Ag Verfahren zum intermittierenden Richten von Draht
JPH0774762A (ja) 1993-09-03 1995-03-17 Toshiba Corp バスラインデータ制御装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59135933A (ja) * 1983-01-25 1984-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ切替回路
JPH06197040A (ja) * 1992-12-26 1994-07-15 Murata Mfg Co Ltd 高周波スイッチ
JPH06204912A (ja) * 1992-12-29 1994-07-22 Tdk Corp 送受信端回路装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000049651A (ja) * 1998-07-27 2000-02-18 Hitachi Metals Ltd マルチバンド用高周波スイッチモジュール
US7200365B2 (en) 1998-10-27 2007-04-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite high frequency component and mobile communication device including the same
US6633748B1 (en) 1998-10-27 2003-10-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite high frequency component and mobile communication device including the same
US6768898B2 (en) 1998-11-20 2004-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite high frequency component and mobile communication apparatus including the same
US7183875B2 (en) 1999-07-29 2007-02-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. High frequency switching component with electrostatic surge elimination
JP2001267957A (ja) * 2000-03-15 2001-09-28 Ngk Insulators Ltd 送受信装置
US6937845B2 (en) 2000-03-31 2005-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency module and radio device using the same
JP2002064401A (ja) * 2000-06-09 2002-02-28 Hitachi Metals Ltd 高周波スイッチモジュール
JP4596300B2 (ja) * 2000-06-09 2010-12-08 日立金属株式会社 高周波スイッチモジュール
US6876273B2 (en) 2001-05-15 2005-04-05 Tdk Corporation Front end module
US6847829B2 (en) 2001-05-18 2005-01-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multiband high-frequency switch
US6933802B2 (en) 2002-09-09 2005-08-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High frequency switch
US6917258B2 (en) 2002-10-24 2005-07-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High frequency switch
JP2009509401A (ja) * 2005-09-20 2009-03-05 レイセオン カンパニー コンパクトな多層回路

Also Published As

Publication number Publication date
DE69521860T2 (de) 2002-04-11
EP1331687B1 (en) 2004-02-25
DE69531368D1 (de) 2003-08-28
EP0704925A1 (en) 1996-04-03
EP0704925B1 (en) 2001-07-25
EP1113520A1 (en) 2001-07-04
EP1111708B1 (en) 2003-07-23
DE69532619D1 (de) 2004-04-01
US5783976A (en) 1998-07-21
DE69531375D1 (de) 2003-08-28
DE69531370D1 (de) 2003-08-28
EP1113520B1 (en) 2003-07-23
DE69532619T2 (de) 2004-07-29
US5990732A (en) 1999-11-23
DE69531370T2 (de) 2004-04-15
EP1111708A1 (en) 2001-06-27
EP1378958A1 (en) 2004-01-07
EP1113519B1 (en) 2003-07-23
HK1044417B (zh) 2004-03-05
EP1113519A1 (en) 2001-07-04
DE69531375T2 (de) 2004-04-15
HK1044417A1 (en) 2002-10-18
DE69521860D1 (de) 2001-08-30
EP1215748A1 (en) 2002-06-19
DE69531368T2 (de) 2004-04-15
DE69531371T2 (de) 2004-04-15
EP1331687A1 (en) 2003-07-30
DE1215748T1 (de) 2002-11-28
EP1113521A1 (en) 2001-07-04
DE69531371D1 (de) 2003-08-28
EP1215748B1 (en) 2003-07-23
JP3031178B2 (ja) 2000-04-10

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