JPH11312987A - インピーダンス安定装置及びそれを用いた高周波モジュール - Google Patents
インピーダンス安定装置及びそれを用いた高周波モジュールInfo
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- JPH11312987A JPH11312987A JP10306934A JP30693498A JPH11312987A JP H11312987 A JPH11312987 A JP H11312987A JP 10306934 A JP10306934 A JP 10306934A JP 30693498 A JP30693498 A JP 30693498A JP H11312987 A JPH11312987 A JP H11312987A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/38—Impedance-matching networks
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/02—Transmitters
- H04B1/04—Circuits
- H04B1/0458—Arrangements for matching and coupling between power amplifier and antenna or between amplifying stages
Landscapes
- Amplifiers (AREA)
- Transmitters (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
- Transceivers (AREA)
- Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低挿入損失化を実現できる小形のインピーダ
ンス安定装置及びそれを用いた高周波モジュールを提供
する。 【解決手段】 インピーダンス安定装置１０は、入力ポ
ートＩＮと出力ポートＯＵＴとを備え、入力ポートＩＮ
及び出力ポートＯＵＴとグランドとの間に、インダクタ
整合手段１１が接続される。このインダクタ整合手段１
１は、コンデンサＣ１と、直列接続されたコンデンサＣ
２及びインダクタＬ１と、ダイオードＤとの並列回路
と、インダクタＬ２と、からなる直列回路で構成され
る。そして、コンデンサＣ２とダイオードのアノードと
の接続点には、チョークコイルＣＣと抵抗Ｒとを介して
ダイオードＤへ電圧を印加するためのコントロール端子
Ｖｃｃが接続される。また、チョークコイルＣＣと抵抗
Ｒとの接続点と、グランドとの間には、コンデンサＣ３
が接続される。
ンス安定装置及びそれを用いた高周波モジュールを提供
する。 【解決手段】 インピーダンス安定装置１０は、入力ポ
ートＩＮと出力ポートＯＵＴとを備え、入力ポートＩＮ
及び出力ポートＯＵＴとグランドとの間に、インダクタ
整合手段１１が接続される。このインダクタ整合手段１
１は、コンデンサＣ１と、直列接続されたコンデンサＣ
２及びインダクタＬ１と、ダイオードＤとの並列回路
と、インダクタＬ２と、からなる直列回路で構成され
る。そして、コンデンサＣ２とダイオードのアノードと
の接続点には、チョークコイルＣＣと抵抗Ｒとを介して
ダイオードＤへ電圧を印加するためのコントロール端子
Ｖｃｃが接続される。また、チョークコイルＣＣと抵抗
Ｒとの接続点と、グランドとの間には、コンデンサＣ３
が接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インピーダンス安
定装置及びそれを用いた高周波モジュールに関し、特
に、無線装置の送信側に用いられるインピーダンス安定
装置及びそれを用いた高周波モジュールに関する。
定装置及びそれを用いた高周波モジュールに関し、特
に、無線装置の送信側に用いられるインピーダンス安定
装置及びそれを用いた高周波モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】図８に、一般的な無線装置である携帯電
話端末機のＲＦブロック図を示す。図示する８００ＭＨ
ｚあるいは１．５ＧＨｚ等の単一周波数帯で動作するシ
ングルバンドの携帯電話端末機は、アンテナＡＮＴ、ア
ンテナ共用器ＤＰＸ、送信側無線信号部Ｔｘ、受信側無
線信号部Ｒｘ及びシンセサイザ部ＳＹＮを有する。送信
側無線信号部Ｔｘの入力は変調部ＭＯＤに、受信側無線
信号部Ｒｘの出力は復調部ＤＥに、それぞれ接続され
る。送信側無線信号部Ｔｘは、高出力増幅器ＰＡ、帯域
通過フィルタＦ１、低域通過フィルタＦ２、ミキサＭＩ
Ｘ１、アイソレータＩＳＯ及び方向性結合器ＣＯＵで構
成され、変調部ＭＯＤから受取った送信信号をアンテナ
共用器ＤＰＸを介してアンテナＡＮＴに出力する機能を
備える。一方、受信側無線信号部Ｒｘは、低雑音増幅器
ＬＮＡ、帯域通過フィルタＦ３，Ｆ４及びミキサＭＩＸ
２で構成され、アンテナ共用器ＤＰＸを介してアンテナ
ＡＮＴから受取った受信信号を復調部ＤＥに出力する機
能を備える。
話端末機のＲＦブロック図を示す。図示する８００ＭＨ
ｚあるいは１．５ＧＨｚ等の単一周波数帯で動作するシ
ングルバンドの携帯電話端末機は、アンテナＡＮＴ、ア
ンテナ共用器ＤＰＸ、送信側無線信号部Ｔｘ、受信側無
線信号部Ｒｘ及びシンセサイザ部ＳＹＮを有する。送信
側無線信号部Ｔｘの入力は変調部ＭＯＤに、受信側無線
信号部Ｒｘの出力は復調部ＤＥに、それぞれ接続され
る。送信側無線信号部Ｔｘは、高出力増幅器ＰＡ、帯域
通過フィルタＦ１、低域通過フィルタＦ２、ミキサＭＩ
Ｘ１、アイソレータＩＳＯ及び方向性結合器ＣＯＵで構
成され、変調部ＭＯＤから受取った送信信号をアンテナ
共用器ＤＰＸを介してアンテナＡＮＴに出力する機能を
備える。一方、受信側無線信号部Ｒｘは、低雑音増幅器
ＬＮＡ、帯域通過フィルタＦ３，Ｆ４及びミキサＭＩＸ
２で構成され、アンテナ共用器ＤＰＸを介してアンテナ
ＡＮＴから受取った受信信号を復調部ＤＥに出力する機
能を備える。
【０００３】一般的に、アンテナＡＮＴ側インピーダン
スと高出力増幅器ＰＡ側のインピーダンスとを５０Ωに
してほぼ一致させてあるが、使用中にアンテナＡＮＴ側
のインピーダンスが徐々に大きくなっていく場合があ
る。その場合には、高出力増幅器ＰＡに電流を流してア
ンテナＡＮＴ側インピーダンスと高出力増幅器ＰＡ側の
インピーダンスとをほぼ一致させる。しかしながら、ア
ンテナＡＮＴ側のインピーダンスが非常に大きく異な
る、例えば、アンテナＡＮＴが折れるなどの場合には、
高出力増幅器ＰＡに大電流が流がれ、高出力増幅器ＰＡ
が故障してしまう。このような事象を防ぎ、アンテナＡ
ＮＴ側のインピーダンスを安定させるために、図８の構
成のように、アンテナＡＮＴと高出力増幅器ＰＡとの間
にアイソレータＩＳＯを配置している。
スと高出力増幅器ＰＡ側のインピーダンスとを５０Ωに
してほぼ一致させてあるが、使用中にアンテナＡＮＴ側
のインピーダンスが徐々に大きくなっていく場合があ
る。その場合には、高出力増幅器ＰＡに電流を流してア
ンテナＡＮＴ側インピーダンスと高出力増幅器ＰＡ側の
インピーダンスとをほぼ一致させる。しかしながら、ア
ンテナＡＮＴ側のインピーダンスが非常に大きく異な
る、例えば、アンテナＡＮＴが折れるなどの場合には、
高出力増幅器ＰＡに大電流が流がれ、高出力増幅器ＰＡ
が故障してしまう。このような事象を防ぎ、アンテナＡ
ＮＴ側のインピーダンスを安定させるために、図８の構
成のように、アンテナＡＮＴと高出力増幅器ＰＡとの間
にアイソレータＩＳＯを配置している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
の無線機器である携帯電話端末機においては、アンテナ
側のインピーダンスを安定させるために、アンテナＡＮ
Ｔと高出力増幅器ＰＡとの間にアイソレータＩＳＯを配
置しているため、送信側の挿入損失が大きくなるという
問題があった。
の無線機器である携帯電話端末機においては、アンテナ
側のインピーダンスを安定させるために、アンテナＡＮ
Ｔと高出力増幅器ＰＡとの間にアイソレータＩＳＯを配
置しているため、送信側の挿入損失が大きくなるという
問題があった。
【０００５】また、送信側無線信号部の小型化、軽量化
及び低コスト化が困難であるという問題もあった。
及び低コスト化が困難であるという問題もあった。
【０００６】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、低挿入損失化を実現できる小
形のインピーダンス安定装置及びそれを用いた高周波モ
ジュールを提供することを目的とする。
めになされたものであり、低挿入損失化を実現できる小
形のインピーダンス安定装置及びそれを用いた高周波モ
ジュールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明のインピーダンス安定装置は、入力ポート
と、出力ポートと、前記入力ポート及び前記出力ポート
とグランドとの間に接続されたインダクタ整合手段とを
備え、前記出力ポート側のインピーダンスの変動に伴な
って、前記インダクタ整合手段のインダクタンス値を調
整することを特徴とする。
るため本発明のインピーダンス安定装置は、入力ポート
と、出力ポートと、前記入力ポート及び前記出力ポート
とグランドとの間に接続されたインダクタ整合手段とを
備え、前記出力ポート側のインピーダンスの変動に伴な
って、前記インダクタ整合手段のインダクタンス値を調
整することを特徴とする。
【０００８】また、前記インダクタ整合手段が、直列接
続されたコンデンサ及び第１のインダクタと、ダイオー
ドとからなる並列回路と、該並列回路に直列接続された
第２のインダクタとで構成されることを特徴とする。
続されたコンデンサ及び第１のインダクタと、ダイオー
ドとからなる並列回路と、該並列回路に直列接続された
第２のインダクタとで構成されることを特徴とする。
【０００９】また、複数の誘電体層を積層してなる積層
体の一方主面上に、前記インダクタ整合手段を構成する
前記ダイオードを搭載するとともに、前記積層体の少な
くとも側面に前記入力ポート及び前記出力ポートとなる
外部電極を備えることを特徴とするまた、複数の誘電体
層を積層してなる積層体の一方主面あるいは他方主面に
第１の凹部を設け、該第１の凹部内に前記インダクタ整
合手段を構成する前記ダイオードを搭載するとともに、
前記積層体の少なくとも側面に前記入力ポート及び前記
出力ポートとなる外部電極を備えることを特徴とする。
体の一方主面上に、前記インダクタ整合手段を構成する
前記ダイオードを搭載するとともに、前記積層体の少な
くとも側面に前記入力ポート及び前記出力ポートとなる
外部電極を備えることを特徴とするまた、複数の誘電体
層を積層してなる積層体の一方主面あるいは他方主面に
第１の凹部を設け、該第１の凹部内に前記インダクタ整
合手段を構成する前記ダイオードを搭載するとともに、
前記積層体の少なくとも側面に前記入力ポート及び前記
出力ポートとなる外部電極を備えることを特徴とする。
【００１０】本発明の高周波モジュールは、前記積層体
の一方主面上に高出力増幅器を搭載するインピーダンス
安定装置を用いたことを特徴とする。
の一方主面上に高出力増幅器を搭載するインピーダンス
安定装置を用いたことを特徴とする。
【００１１】また、前記積層体の一方主面及び他方主面
の少なくとも一方に第２の凹部を設け、該第２の凹部内
に高出力増幅器を搭載するインピーダンス安定装置を用
いたことを特徴とする。
の少なくとも一方に第２の凹部を設け、該第２の凹部内
に高出力増幅器を搭載するインピーダンス安定装置を用
いたことを特徴とする。
【００１２】本発明のインピーダンス安定装置によれ
ば、出力ポート側のインピーダンスの変動に伴なって、
インダクタ整合手段のインダクタンス値を調整すること
ができるため、高周波信号の伝送路のインダクタンス成
分を調整することができ、入力ポート側のインピーダン
スを一定に保つことができる。したがって、出力ポート
側から入力ポート側への反射を防ぐことができる。
ば、出力ポート側のインピーダンスの変動に伴なって、
インダクタ整合手段のインダクタンス値を調整すること
ができるため、高周波信号の伝送路のインダクタンス成
分を調整することができ、入力ポート側のインピーダン
スを一定に保つことができる。したがって、出力ポート
側から入力ポート側への反射を防ぐことができる。
【００１３】本発明の高周波モジュールによれば、出力
ポート側から入力ポート側への反射を防ぐことができる
インピーダンス安定装置と高出力増幅器とを一体化して
いるため、送信側無線信号部においてアイソレータを省
くことができる。
ポート側から入力ポート側への反射を防ぐことができる
インピーダンス安定装置と高出力増幅器とを一体化して
いるため、送信側無線信号部においてアイソレータを省
くことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１に、本発明のインピーダンス安定
装置に係る一実施例の構成図を示す。インピーダンス安
定装置１０は、入力ポートＩＮと出力ポートＯＵＴとを
備え、入力ポートＩＮ及び出力ポートＯＵＴとグランド
との間に、インダクタ整合手段１１が接続される。この
インダクタ整合手段１１は、コンデンサＣ１と、直列接
続されたコンデンサＣ２及びインダクタＬ１と、ダイオ
ードＤとの並列回路と、インダクタＬ２と、からなる直
列回路で構成される。
施例を説明する。図１に、本発明のインピーダンス安定
装置に係る一実施例の構成図を示す。インピーダンス安
定装置１０は、入力ポートＩＮと出力ポートＯＵＴとを
備え、入力ポートＩＮ及び出力ポートＯＵＴとグランド
との間に、インダクタ整合手段１１が接続される。この
インダクタ整合手段１１は、コンデンサＣ１と、直列接
続されたコンデンサＣ２及びインダクタＬ１と、ダイオ
ードＤとの並列回路と、インダクタＬ２と、からなる直
列回路で構成される。
【００１５】そして、コンデンサＣ２とダイオードＤの
アノードとの接続点には、チョークコイルＣＣと抵抗Ｒ
とを介してダイオードＤへ電圧を印加するためのコント
ロール端子Ｖｃｃが接続される。また、チョークコイル
ＣＣと抵抗Ｒとの接続点と、グランドとの間には、コン
デンサＣ３が接続される。
アノードとの接続点には、チョークコイルＣＣと抵抗Ｒ
とを介してダイオードＤへ電圧を印加するためのコント
ロール端子Ｖｃｃが接続される。また、チョークコイル
ＣＣと抵抗Ｒとの接続点と、グランドとの間には、コン
デンサＣ３が接続される。
【００１６】実際に、インピーダンス安定装置１０が送
信側無線信号部Ｔｘに用られる場合には、図１に示すよ
うに、入力ポートＩＮが高出力増幅器ＰＡの出力に接続
され、出力ポートＯＵＴが方向性結合器ＣＯＵの入力に
接続される。
信側無線信号部Ｔｘに用られる場合には、図１に示すよ
うに、入力ポートＩＮが高出力増幅器ＰＡの出力に接続
され、出力ポートＯＵＴが方向性結合器ＣＯＵの入力に
接続される。
【００１７】なお、チョークコイルＣＣは、ダイオード
Ｄに電圧を印加した際に、高周波信号が、コントロール
端子Ｖｃｃへ漏れるのを防ぐ役目をしている。また、抵
抗Ｒは、ダイオードＤに印加される電圧の大きさを調整
する役目をしている。
Ｄに電圧を印加した際に、高周波信号が、コントロール
端子Ｖｃｃへ漏れるのを防ぐ役目をしている。また、抵
抗Ｒは、ダイオードＤに印加される電圧の大きさを調整
する役目をしている。
【００１８】以上の構成で、出力ポートＯＵＴ側のイン
ピーダンスの変動に伴なって、インダクタ整合手段１１
のインダクタンス値を調整する。
ピーダンスの変動に伴なって、インダクタ整合手段１１
のインダクタンス値を調整する。
【００１９】具体的には、出力ポートＯＵＴ側のインピ
ーダンスの変動に伴なって変化する入力ポートＩＮ側に
接続された高出力増幅器ＰＡの出力値、あるいは出力ポ
ートＯＵＴ側に接続された方向性結合器ＣＯＵの出力値
をコントロール端子Ｖｃｃにフィードバックして、ダイ
オードＤに印加される電圧を制御する。その結果、ダイ
オードＤがオンとなった場合には、ダイオードＤ側に電
流が流れ、インダクタンス整合手段１１のインダクタン
ス値は、インダクタＬ２の値となる。一方、ダイオード
Ｄがオフとなった場合には、コンデンサＣ２及びインダ
クタＬ１からなる直列回路側に電流が流れ、インダクタ
ンス整合手段１１のインダクタンス値は、インダクタＬ
１とインダクタＬ２の合成値となる。したがって、ダイ
オードＤのオン・オフ制御を行うことにより、インダク
タ整合手段１１のインダクタンス値を調整することがで
きる。
ーダンスの変動に伴なって変化する入力ポートＩＮ側に
接続された高出力増幅器ＰＡの出力値、あるいは出力ポ
ートＯＵＴ側に接続された方向性結合器ＣＯＵの出力値
をコントロール端子Ｖｃｃにフィードバックして、ダイ
オードＤに印加される電圧を制御する。その結果、ダイ
オードＤがオンとなった場合には、ダイオードＤ側に電
流が流れ、インダクタンス整合手段１１のインダクタン
ス値は、インダクタＬ２の値となる。一方、ダイオード
Ｄがオフとなった場合には、コンデンサＣ２及びインダ
クタＬ１からなる直列回路側に電流が流れ、インダクタ
ンス整合手段１１のインダクタンス値は、インダクタＬ
１とインダクタＬ２の合成値となる。したがって、ダイ
オードＤのオン・オフ制御を行うことにより、インダク
タ整合手段１１のインダクタンス値を調整することがで
きる。
【００２０】なお、ダイオードＤにバラクターダイオー
ドを用いると、ダイオードＤ側に流れる電流と、コンデ
ンサＣ２及びインダクタＬ１からなる直列回路側に流れ
る電流との比率を連続的に可変することができるため、
インダクタ整合手段１１のインダクタンス値も連続的に
調整することができる。
ドを用いると、ダイオードＤ側に流れる電流と、コンデ
ンサＣ２及びインダクタＬ１からなる直列回路側に流れ
る電流との比率を連続的に可変することができるため、
インダクタ整合手段１１のインダクタンス値も連続的に
調整することができる。
【００２１】また、コンデンサＣ２とダイオードＤのア
ノードとの接続点とコントロール端子Ｖｃｃとの間に接
続された抵抗Ｒを可変抵抗にして、高出力増幅器ＰＡの
出力値、あるいは方向性結合器ＣＯＵの出力値に応じて
抵抗Ｒの値を連続的に変化させれば、コントロール端子
Ｖｃｃからの電圧が一定であっても、ダイオードＤに印
加される電圧を連続的に制御することができ、この結
果、ダイオードＤにバラクターダイオードを用いる場合
と同様に、インダクタ整合手段１１のインダクタンス値
を連続的に調整することができる。
ノードとの接続点とコントロール端子Ｖｃｃとの間に接
続された抵抗Ｒを可変抵抗にして、高出力増幅器ＰＡの
出力値、あるいは方向性結合器ＣＯＵの出力値に応じて
抵抗Ｒの値を連続的に変化させれば、コントロール端子
Ｖｃｃからの電圧が一定であっても、ダイオードＤに印
加される電圧を連続的に制御することができ、この結
果、ダイオードＤにバラクターダイオードを用いる場合
と同様に、インダクタ整合手段１１のインダクタンス値
を連続的に調整することができる。
【００２２】図２に、図１の構成を備えるインピーダン
ス安定装置の斜視図を示す。インピーダンス安定装置１
０は、複数の誘電体層（図示せず）からなり、コンデン
サＣ１〜Ｃ３及びインダクタＬ１，Ｌ２を形成する電極
（図示せず）を内蔵する積層体１２を含み、積層体１２
の一方主面である表面には、ダイオードＤ、チョークコ
イルＣＣ及び抵抗Ｒが搭載される。
ス安定装置の斜視図を示す。インピーダンス安定装置１
０は、複数の誘電体層（図示せず）からなり、コンデン
サＣ１〜Ｃ３及びインダクタＬ１，Ｌ２を形成する電極
（図示せず）を内蔵する積層体１２を含み、積層体１２
の一方主面である表面には、ダイオードＤ、チョークコ
イルＣＣ及び抵抗Ｒが搭載される。
【００２３】また、積層体１２の表面の一方の長辺近傍
から一方の長辺に隣接する側面を介して裏面の一方の長
辺近傍まで入力ポートＩＮが、表面の他方の長辺近傍か
ら他方の長辺に隣接する側面を介して裏面の他方の長辺
近傍まで出力ポートＯＵＴが、表面の一方の短辺近傍か
ら一方の短辺に隣接する側面を介して裏面の一方の短辺
近傍までコントロール端子Ｖｃｃが、それぞれ設けられ
る。
から一方の長辺に隣接する側面を介して裏面の一方の長
辺近傍まで入力ポートＩＮが、表面の他方の長辺近傍か
ら他方の長辺に隣接する側面を介して裏面の他方の長辺
近傍まで出力ポートＯＵＴが、表面の一方の短辺近傍か
ら一方の短辺に隣接する側面を介して裏面の一方の短辺
近傍までコントロール端子Ｖｃｃが、それぞれ設けられ
る。
【００２４】なお、コンデンサＣ１〜Ｃ３及びインダク
タＬ１，Ｌ２を形成する電極は、積層体１２の内部でビ
アホール、スルーホールなどを介して接続される。
タＬ１，Ｌ２を形成する電極は、積層体１２の内部でビ
アホール、スルーホールなどを介して接続される。
【００２５】ここで、出力ポートＯＵＴ側のインピーダ
ンス（Ｚ＝Ｒ＋ｊＸ）が変動したときの反射損失の値を
表１に示す。
ンス（Ｚ＝Ｒ＋ｊＸ）が変動したときの反射損失の値を
表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】表１から、出力ポートＯＵＴ側のインピー
ダンスが変動しても、一般的に必要とされる挿入損失−
４ｄＢ以下を満足しており、出力ポートＯＵＴ側から入
力ポートＩＮ側への反射を防げていることが解る。これ
は、出力ポートＯＵＴ側のインピーダンスが変動して
も、入力ポート側のインピーダンスをほぼ一定に保つこ
とができていることによる。
ダンスが変動しても、一般的に必要とされる挿入損失−
４ｄＢ以下を満足しており、出力ポートＯＵＴ側から入
力ポートＩＮ側への反射を防げていることが解る。これ
は、出力ポートＯＵＴ側のインピーダンスが変動して
も、入力ポート側のインピーダンスをほぼ一定に保つこ
とができていることによる。
【００２８】上記のように、上述の実施例のインピーダ
ンス安定装置によれば、出力ポート側のインピーダンス
の変動に伴なって、インダクタ整合手段のインダクタン
ス値を調整することができるため、高周波信号の伝送路
のインダクタンス成分を調整することができ、入力ポー
ト側のインピーダンスを一定に保つことができる。した
がって、出力ポート側から入力ポート側への反射を防ぐ
ことができるため、低挿入損失化が実現できる。
ンス安定装置によれば、出力ポート側のインピーダンス
の変動に伴なって、インダクタ整合手段のインダクタン
ス値を調整することができるため、高周波信号の伝送路
のインダクタンス成分を調整することができ、入力ポー
ト側のインピーダンスを一定に保つことができる。した
がって、出力ポート側から入力ポート側への反射を防ぐ
ことができるため、低挿入損失化が実現できる。
【００２９】また、ダイオードに印加する電圧を制御す
ることにより、高周波信号の伝送路のインダクタンス成
分を微調整をすることができる。したがって、入力側の
インピーダンスをより精度良く一定に保つことができ
る。
ることにより、高周波信号の伝送路のインダクタンス成
分を微調整をすることができる。したがって、入力側の
インピーダンスをより精度良く一定に保つことができ
る。
【００３０】さらに、複数の誘電体層を積層してなる積
層体を備えるため、インダクタ整合手段を構成するコン
デンサ及びインダクタを、積層体の表面や内部で端面電
極、スルーホールあるいはビアホールを介して接続する
ことができる。したがって、不要なインダクタンス成
分、抵抗成分、浮遊容量などの発生を防ぐことができる
とともに、高いＱのインダクタの形成が可能となり、か
つダイオードに並列接続されたインダクタとダイオード
に直列接続されたインダクタとの比を精度良く形成する
ことができる。
層体を備えるため、インダクタ整合手段を構成するコン
デンサ及びインダクタを、積層体の表面や内部で端面電
極、スルーホールあるいはビアホールを介して接続する
ことができる。したがって、不要なインダクタンス成
分、抵抗成分、浮遊容量などの発生を防ぐことができる
とともに、高いＱのインダクタの形成が可能となり、か
つダイオードに並列接続されたインダクタとダイオード
に直列接続されたインダクタとの比を精度良く形成する
ことができる。
【００３１】図３に、図１の構成を備える別のインピー
ダンス安定装置の斜視図を示す。インピーダンス安定装
置１０ａは、図２のインピーダンス安定装置１０と比較
して、ダイオードＤ、チョークコイルＣＣ及び抵抗Ｒ
が、コンデンサＣ１〜Ｃ３及びインダクタＬ１，Ｌ２を
形成する電極（図示せず）を内蔵する積層体１２ａの一
方主面に設けられた第１の凹部１３に搭載され、その第
１の凹部１３が金属製のキャップ１４で完全に封止され
る点で異なる。
ダンス安定装置の斜視図を示す。インピーダンス安定装
置１０ａは、図２のインピーダンス安定装置１０と比較
して、ダイオードＤ、チョークコイルＣＣ及び抵抗Ｒ
が、コンデンサＣ１〜Ｃ３及びインダクタＬ１，Ｌ２を
形成する電極（図示せず）を内蔵する積層体１２ａの一
方主面に設けられた第１の凹部１３に搭載され、その第
１の凹部１３が金属製のキャップ１４で完全に封止され
る点で異なる。
【００３２】この場合には、チップ部品からなるダイオ
ード、チョークコイル及び抵抗を積層体の一方主面に設
けられた凹部に搭載するため、スラビライザの小型化が
実現する。
ード、チョークコイル及び抵抗を積層体の一方主面に設
けられた凹部に搭載するため、スラビライザの小型化が
実現する。
【００３３】なお、ダイオード、チョークコイル及び抵
抗を搭載する第１の凹部を積層体の一方主面に複数個設
け、ダイオード、チョークコイル及び抵抗をそれぞれの
凹部に分けて搭載しても同様の効果が得られる。
抗を搭載する第１の凹部を積層体の一方主面に複数個設
け、ダイオード、チョークコイル及び抵抗をそれぞれの
凹部に分けて搭載しても同様の効果が得られる。
【００３４】図４に、本発明の高周波モジュールに係る
一実施例の構成図を示す。高周波モジュールは、入力ポ
ートＩＮと出力ポートＯＵＴとを備え、入力ポートＩＮ
と出力ポートＯＵＴとの間には、インピーダンス安定装
置１０と高出力増幅器ＰＡとが接続される。また、イン
ピーダンス安定装置１０には、インピーダンス安定装置
１０内のインダクタンス整合手段を構成するダイオード
（図示せず）へ電圧を印加するためのコントロール端子
Ｖｃｃが接続される。そして、インピーダンス安定装置
１０の入力と高出力増幅器ＰＡの出力とは、高周波モジ
ュール２０の内で接続される。
一実施例の構成図を示す。高周波モジュールは、入力ポ
ートＩＮと出力ポートＯＵＴとを備え、入力ポートＩＮ
と出力ポートＯＵＴとの間には、インピーダンス安定装
置１０と高出力増幅器ＰＡとが接続される。また、イン
ピーダンス安定装置１０には、インピーダンス安定装置
１０内のインダクタンス整合手段を構成するダイオード
（図示せず）へ電圧を印加するためのコントロール端子
Ｖｃｃが接続される。そして、インピーダンス安定装置
１０の入力と高出力増幅器ＰＡの出力とは、高周波モジ
ュール２０の内で接続される。
【００３５】実際に、高周波モジュール２０が送信側無
線信号部Ｔｘに用られる場合には、図４に示すように、
入力ポートＩＮが帯域通過フィルタＦ１の出力に接続さ
れ、出力ポートＯＵＴが方向性結合器ＣＯＵの入力に接
続される。
線信号部Ｔｘに用られる場合には、図４に示すように、
入力ポートＩＮが帯域通過フィルタＦ１の出力に接続さ
れ、出力ポートＯＵＴが方向性結合器ＣＯＵの入力に接
続される。
【００３６】図５に、図４の構成を備える高周波モジュ
ールの斜視図を示す。高周波モジュール２０は、インピ
ーダンス安定装置１０を構成するコンデンサＣ１〜Ｃ３
及びインダクタＬ１，Ｌ２（図示せず）を内蔵する積層
体２１を備え、その積層体２１の一方主面上に、チップ
化されたインピーダンス安定装置１０を構成するダイオ
ードＤ、チョークコイルＣＣ及び抵抗Ｒと、高出力増幅
器ＰＡとが搭載される。
ールの斜視図を示す。高周波モジュール２０は、インピ
ーダンス安定装置１０を構成するコンデンサＣ１〜Ｃ３
及びインダクタＬ１，Ｌ２（図示せず）を内蔵する積層
体２１を備え、その積層体２１の一方主面上に、チップ
化されたインピーダンス安定装置１０を構成するダイオ
ードＤ、チョークコイルＣＣ及び抵抗Ｒと、高出力増幅
器ＰＡとが搭載される。
【００３７】また、積層体２１の表面の一方の長辺近傍
から一方の長辺に隣接する側面を介して裏面の一方の長
辺近傍まで高出力増幅器ＰＡの入力となる入力ポートＩ
Ｎが、表面の他方の長辺近傍から他方の長辺に隣接する
側面を介して裏面の他方の長辺近傍までインピーダンス
安定装置の出力となる出力ポートＯＵＴが、表面の一方
の短辺から一方の短辺に隣接する側面を介して裏面の一
方の短辺近傍までインピーダンス安定装置１０に接続さ
れるコントロール端子Ｖｃｃが、それぞれ設けられる。
なお、インピーダンス安定装置の入力と高出力増幅器Ｐ
Ａの出力とは、積層体２１の表面あるいは内部で接続さ
れる。
から一方の長辺に隣接する側面を介して裏面の一方の長
辺近傍まで高出力増幅器ＰＡの入力となる入力ポートＩ
Ｎが、表面の他方の長辺近傍から他方の長辺に隣接する
側面を介して裏面の他方の長辺近傍までインピーダンス
安定装置の出力となる出力ポートＯＵＴが、表面の一方
の短辺から一方の短辺に隣接する側面を介して裏面の一
方の短辺近傍までインピーダンス安定装置１０に接続さ
れるコントロール端子Ｖｃｃが、それぞれ設けられる。
なお、インピーダンス安定装置の入力と高出力増幅器Ｐ
Ａの出力とは、積層体２１の表面あるいは内部で接続さ
れる。
【００３８】上記のように、上述の実施例の高周波モジ
ュールによれば、出力ポート側から入力ポート側への反
射を防ぐことができるインピーダンス安定装置と高出力
増幅器とを一体化しているため、高出力増幅器を保護す
るためのアイソレータを省くことができる。したがっ
て、携帯電話端末機の送信側無線信号部を小型化するこ
とができ、その結果、無線装置である携帯電話端末機を
小型化することができる。
ュールによれば、出力ポート側から入力ポート側への反
射を防ぐことができるインピーダンス安定装置と高出力
増幅器とを一体化しているため、高出力増幅器を保護す
るためのアイソレータを省くことができる。したがっ
て、携帯電話端末機の送信側無線信号部を小型化するこ
とができ、その結果、無線装置である携帯電話端末機を
小型化することができる。
【００３９】また、インピーダンス安定装置の入力と高
出力増幅器の出力とが、積層体の表面あるいは内部で接
続されるため、配線による損失を低減することができ、
その結果、高調波妨害を防ぐことができる。
出力増幅器の出力とが、積層体の表面あるいは内部で接
続されるため、配線による損失を低減することができ、
その結果、高調波妨害を防ぐことができる。
【００４０】図６に、図４の構成を備える別の高周波モ
ジュールの斜視図を示す。高周波モジュール２０ａは、
図５の高周波モジュール２０と比較して、インピーダン
ス安定装置１０を構成するコンデンサＣ１〜Ｃ３及びイ
ンダクタＬ１，Ｌ２（図示せず）を内蔵する積層体２１
ａの相対する側面の一方側面から一方主面を介して他方
側面まで金属製のグランド板２２を配置し、そのグラン
ド板２２上にインピーダンス安定装置１０を構成するダ
イオードＤ及び高出力増幅器ＰＡを搭載した点で異な
る。
ジュールの斜視図を示す。高周波モジュール２０ａは、
図５の高周波モジュール２０と比較して、インピーダン
ス安定装置１０を構成するコンデンサＣ１〜Ｃ３及びイ
ンダクタＬ１，Ｌ２（図示せず）を内蔵する積層体２１
ａの相対する側面の一方側面から一方主面を介して他方
側面まで金属製のグランド板２２を配置し、そのグラン
ド板２２上にインピーダンス安定装置１０を構成するダ
イオードＤ及び高出力増幅器ＰＡを搭載した点で異な
る。
【００４１】この場合には、グランド板により、高出力
増幅器から発生する熱を逃がすことができるため、高出
力増幅器の動作を安定させることができる。
増幅器から発生する熱を逃がすことができるため、高出
力増幅器の動作を安定させることができる。
【００４２】図７に、図４の構成を備えるさらに別の高
周波モジュールの斜視図を示す。高周波モジュール２０
ｂは、インピーダンス安定装置１０を構成するコンデン
サＣ１〜Ｃ３及びインダクタＬ１，Ｌ２（図示せず）を
内蔵する積層体２１ｂを備え、その積層体２１ｂの一方
主面に、第１の凹部２３と第２の凹部２４とが設けられ
るとともに、第１の凹部２３にダイオードＤ、チョーク
コイルＣＣ及び抵抗Ｒが、第２の凹部２４に高出力増幅
器ＰＡが、それぞれ搭載される。そして、第１及び第２
の凹部２３，２４は金属製のキャップ２５，２６で完全
に封止される。
周波モジュールの斜視図を示す。高周波モジュール２０
ｂは、インピーダンス安定装置１０を構成するコンデン
サＣ１〜Ｃ３及びインダクタＬ１，Ｌ２（図示せず）を
内蔵する積層体２１ｂを備え、その積層体２１ｂの一方
主面に、第１の凹部２３と第２の凹部２４とが設けられ
るとともに、第１の凹部２３にダイオードＤ、チョーク
コイルＣＣ及び抵抗Ｒが、第２の凹部２４に高出力増幅
器ＰＡが、それぞれ搭載される。そして、第１及び第２
の凹部２３，２４は金属製のキャップ２５，２６で完全
に封止される。
【００４３】この場合には、チップ部品からなるインピ
ーダンス安定装置を構成するダイオード、チョークコイ
ル及び抵抗と、高出力増幅器とを積層体の一方主面に設
けられた第１の凹部と第２の凹部とに搭載するため、高
周波モジュールの小型化が実現する。
ーダンス安定装置を構成するダイオード、チョークコイ
ル及び抵抗と、高出力増幅器とを積層体の一方主面に設
けられた第１の凹部と第２の凹部とに搭載するため、高
周波モジュールの小型化が実現する。
【００４４】また、キャップにより、高出力増幅器を搭
載した第２の凹部を完全に封止するため、高出力増幅器
の特性安定、劣化軽減が実現する。
載した第２の凹部を完全に封止するため、高出力増幅器
の特性安定、劣化軽減が実現する。
【００４５】なお、高出力増幅器の直下の積層体にビア
ホールを設け、そのビアホールから高出力増幅器から発
生する熱を逃がすようにしても同様の効果が得られる。
ホールを設け、そのビアホールから高出力増幅器から発
生する熱を逃がすようにしても同様の効果が得られる。
【００４６】また、インピーダンス安定装置を構成する
ダイオード、チョークコイル及び抵抗を搭載する第１の
凹部と、高出力増幅器を搭載する第２の凹部とを積層体
の一方主面と他方主面とに分けて設けても同様の効果が
得られる。
ダイオード、チョークコイル及び抵抗を搭載する第１の
凹部と、高出力増幅器を搭載する第２の凹部とを積層体
の一方主面と他方主面とに分けて設けても同様の効果が
得られる。
【００４７】さらに、図６に示した高周波モジュールの
ように、金属製のグランド板を配置し、そのグランド板
上にインピーダンス安定装置を構成するダイオード及び
高出力増幅器を搭載してもよい。この場合には、上記の
効果に加え、図５の高周波モジュールと同様の効果も得
られることになる。
ように、金属製のグランド板を配置し、そのグランド板
上にインピーダンス安定装置を構成するダイオード及び
高出力増幅器を搭載してもよい。この場合には、上記の
効果に加え、図５の高周波モジュールと同様の効果も得
られることになる。
【００４８】
【発明の効果】請求項１のインピーダンス安定装置によ
れば、出力ポート側のインピーダンスの変動に伴なっ
て、インダクタ整合手段のインダクタンス値を調整する
ことができるため、高周波信号の伝送路のインダクタン
ス成分を調整することができ、入力ポート側のインピー
ダンスを一定に保つことができる。したがって、出力ポ
ート側から入力ポート側への反射を防ぐことができるた
め、低挿入損失化が実現できる。
れば、出力ポート側のインピーダンスの変動に伴なっ
て、インダクタ整合手段のインダクタンス値を調整する
ことができるため、高周波信号の伝送路のインダクタン
ス成分を調整することができ、入力ポート側のインピー
ダンスを一定に保つことができる。したがって、出力ポ
ート側から入力ポート側への反射を防ぐことができるた
め、低挿入損失化が実現できる。
【００４９】請求項２のインピーダンス安定装置によれ
ば、インダクタ整合手段が、直列接続されたコンデンサ
及び第１のインダクタとダイオードからなる並列回路
と、その並列回路に直列接続された第２のインダクタと
からなるため、ダイオードに印加する電圧を制御するこ
とにより、高周波信号の伝送路のインダクタンス成分を
微調整をすることができる。したがって、入力側のイン
ピーダンスをより精度良く一定に保ことができる。
ば、インダクタ整合手段が、直列接続されたコンデンサ
及び第１のインダクタとダイオードからなる並列回路
と、その並列回路に直列接続された第２のインダクタと
からなるため、ダイオードに印加する電圧を制御するこ
とにより、高周波信号の伝送路のインダクタンス成分を
微調整をすることができる。したがって、入力側のイン
ピーダンスをより精度良く一定に保ことができる。
【００５０】請求項３のインピーダンス安定装置によれ
ば、複数の誘電体層を積層してなる積層体を備えるた
め、インダクタ整合手段を構成する各部品を積層体の表
面や内部で接続することができる。したがって、不要な
インダクタンス成分、抵抗成分、浮遊容量などの発生を
防ぐことができる。
ば、複数の誘電体層を積層してなる積層体を備えるた
め、インダクタ整合手段を構成する各部品を積層体の表
面や内部で接続することができる。したがって、不要な
インダクタンス成分、抵抗成分、浮遊容量などの発生を
防ぐことができる。
【００５１】請求項４のインピーダンス安定装置によれ
ば、インピーダンス安定装置を構成する積層体の一方主
面に第１の凹部を設け、その凹部にインダクタ整合手段
を構成するダイオードを搭載するため、スラビライザの
小型化が実現する。
ば、インピーダンス安定装置を構成する積層体の一方主
面に第１の凹部を設け、その凹部にインダクタ整合手段
を構成するダイオードを搭載するため、スラビライザの
小型化が実現する。
【００５２】請求項５の高周波モジュールによれば、出
力ポート側から入力ポート側への反射を防ぐことができ
るインピーダンス安定装置と高出力増幅器とを一体化し
ているため、高出力増幅器を保護するためのアイソレー
タを省くことができる。したがって、携帯電話端末機の
送信側無線信号部を小型化することができ、その結果、
無線装置である携帯電話端末機を小型化することができ
る。
力ポート側から入力ポート側への反射を防ぐことができ
るインピーダンス安定装置と高出力増幅器とを一体化し
ているため、高出力増幅器を保護するためのアイソレー
タを省くことができる。したがって、携帯電話端末機の
送信側無線信号部を小型化することができ、その結果、
無線装置である携帯電話端末機を小型化することができ
る。
【００５３】また、インピーダンス安定装置の入力と高
出力増幅器の出力とが、積層体の表面や内部で接続され
るため、配線による損失を低減することができ、その結
果、高調波妨害を防ぐことができる。
出力増幅器の出力とが、積層体の表面や内部で接続され
るため、配線による損失を低減することができ、その結
果、高調波妨害を防ぐことができる。
【００５４】請求項６の高周波モジュールによれば、高
出力増幅器を積層体の一方主面及び他方主面の少なくと
も一方に設けられた第２の凹部に搭載するため、高周波
モジュールの小型化が実現する。
出力増幅器を積層体の一方主面及び他方主面の少なくと
も一方に設けられた第２の凹部に搭載するため、高周波
モジュールの小型化が実現する。
【図１】本発明のインピーダンス安定装置に係る一実施
例の構成図である。
例の構成図である。
【図２】図１の構成を備えるインピーダンス安定装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図３】図１の構成を備える別のインピーダンス安定装
置の斜視図である。
置の斜視図である。
【図４】本発明の高周波モジュールに係る一実施例の構
成図である。
成図である。
【図５】図４の構成を備える高周波モジュールの斜視図
である。
である。
【図６】図４の構成を備える別の高周波モジュールの斜
視図である。
視図である。
【図７】図４の構成を備えるさらに別の高周波モジュー
ルの斜視図である。
ルの斜視図である。
【図８】一般的な無線装置である携帯電話端末機のＲＦ
ブロック図である。
ブロック図である。
１０，１０ａ インピーダンス安定装置 １１ インダクタ整合手段 １２，１２ａ，２１，２１ａ，２１ｂ 積層体 １３，２３ 第１の凹部 ２０，２０ａ，２０ｂ 高周波モジュール ２４ 第２の凹部 Ｃ２ コンデンサ Ｄ ダイオード ＩＮ 入力ポート Ｌ１ 第１のインダクタ Ｌ２ 第２のインダクタ ＰＡ 高出力増幅器 ＯＵＴ 出力ポート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０４Ｂ 1/40 Ｈ０４Ｂ 1/40 (72)発明者 萬代 治文 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 石野 聡 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (6)
- 【請求項１】 入力ポートと、出力ポートと、前記入力
ポート及び前記出力ポートとグランドとの間に接続され
たインダクタ整合手段とを備え、前記出力ポート側のイ
ンピーダンスの変動に伴なって、前記インダクタ整合手
段のインダクタンス値を調整することを特徴とするイン
ピーダンス安定装置。 - 【請求項２】 前記インダクタ整合手段が、直列接続さ
れたコンデンサ及び第１のインダクタとダイオードとか
らなる並列回路と、該並列回路に直列接続された第２の
インダクタとで構成されることを特徴とする請求項１に
記載のインピーダンス安定装置。 - 【請求項３】 複数の誘電体層を積層してなる積層体の
一方主面上に、前記インダクタ整合手段を構成する前記
ダイオードを搭載するとともに、前記積層体の少なくと
も側面に前記入力ポート及び前記出力ポートとなる外部
電極を備えることを特徴とする請求項１あるいは請求項
２に記載のインピーダンス安定装置。 - 【請求項４】 複数の誘電体層を積層してなる積層体の
一方主面あるいは他方主面に第１の凹部を設け、該第１
の凹部内に前記インダクタ整合手段を構成する前記ダイ
オードを搭載するとともに、前記積層体の少なくとも側
面に前記入力ポート及び前記出力ポートとなる外部電極
を備えることを特徴とする請求項１あるいは請求項２に
記載のインピーダンス安定装置。 - 【請求項５】 前記積層体の一方主面上に高出力増幅器
を搭載することを特徴とする請求項３あるいは請求項４
に記載のインピーダンス安定装置を用いた高周波モジュ
ール。 - 【請求項６】 前記積層体の一方主面及び他方主面の少
なくとも一方に第２の凹部を設け、該第２の凹部内に高
出力増幅器を搭載することを特徴とする請求項３あるい
は請求項４に記載のインピーダンス安定装置を用いた高
周波モジュール。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10306934A JPH11312987A (ja) | 1997-11-26 | 1998-10-28 | インピーダンス安定装置及びそれを用いた高周波モジュール |
| EP98122246A EP0920128A3 (en) | 1997-11-26 | 1998-11-23 | Impedance stabilizing unit and high-frequency module using the unit |
| US09/199,834 US6069538A (en) | 1997-11-26 | 1998-11-25 | Impedance stabilizing unit and high-frequency module using the unit |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-324657 | 1997-11-26 | ||
| JP32465797 | 1997-11-26 | ||
| JP10306934A JPH11312987A (ja) | 1997-11-26 | 1998-10-28 | インピーダンス安定装置及びそれを用いた高周波モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11312987A true JPH11312987A (ja) | 1999-11-09 |
Family
ID=26564917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10306934A Pending JPH11312987A (ja) | 1997-11-26 | 1998-10-28 | インピーダンス安定装置及びそれを用いた高周波モジュール |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6069538A (ja) |
| EP (1) | EP0920128A3 (ja) |
| JP (1) | JPH11312987A (ja) |
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| WO2003026155A1 (fr) * | 2001-09-14 | 2003-03-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module de commutation composite a ondes haute frequence et dispositif de communication d'un corps mobile utilisant ledit module |
| US8436248B2 (en) | 2005-08-05 | 2013-05-07 | Epcos Ag | Electrical component |
| US9680233B2 (en) | 2013-08-23 | 2017-06-13 | Ntt Docomo, Inc. | Multi-antenna array system |
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|---|---|---|---|---|
| DE19928942C2 (de) * | 1999-06-24 | 2001-10-18 | Siemens Ag | Schaltungsanordnung zur Anpassung eines Verstärkers an eine Hochfrequenzleitung und Verwendung dieser Schaltungsanordnung |
| JP2001060839A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | ３端子フィルタ、受信モジュール及び携帯無線機 |
| EP1722486A4 (en) * | 2004-03-01 | 2008-01-23 | Sanyo Electric Co | INSULATION CIRCUIT, ANTENNA SWITCHING MODULE AND TRANSMISSION SWITCHING |
| JP5304890B2 (ja) * | 2009-04-01 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | アンテナ整合回路、アンテナ装置及びアンテナ装置の設計方法 |
| WO2018101112A1 (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-07 | 株式会社村田製作所 | 配線基板、カプラモジュール、及び通信装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4502025A (en) * | 1982-04-23 | 1985-02-26 | Harris Corporation | High speed PIN diode switched antenna coupler and method |
| US4701732A (en) * | 1986-12-16 | 1987-10-20 | Hughes Aircraft Company | Fast tuning RF network inductor |
| DE69221355T2 (de) * | 1991-03-26 | 1998-01-22 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Scheibenantennensystem für Kraftfahrzeug |
| US5564086A (en) * | 1993-11-29 | 1996-10-08 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for enhancing an operating characteristic of a radio transmitter |
| JP3186397B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2001-07-11 | 株式会社村田製作所 | 高周波スイッチ |
| GB2289989B (en) * | 1994-05-25 | 1999-01-06 | Nokia Mobile Phones Ltd | Adaptive antenna matching |
| JP3031178B2 (ja) | 1994-09-28 | 2000-04-10 | 株式会社村田製作所 | 複合高周波部品 |
| JP3650433B2 (ja) * | 1995-07-19 | 2005-05-18 | Ｔｄｋ株式会社 | アンテナスイッチ |
-
1998
- 1998-10-28 JP JP10306934A patent/JPH11312987A/ja active Pending
- 1998-11-23 EP EP98122246A patent/EP0920128A3/en not_active Withdrawn
- 1998-11-25 US US09/199,834 patent/US6069538A/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
| WO2003026155A1 (fr) * | 2001-09-14 | 2003-03-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module de commutation composite a ondes haute frequence et dispositif de communication d'un corps mobile utilisant ledit module |
| US6998912B2 (en) | 2001-09-14 | 2006-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-frequency composite switch module and mobile communication device using the same |
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| US9680233B2 (en) | 2013-08-23 | 2017-06-13 | Ntt Docomo, Inc. | Multi-antenna array system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6069538A (en) | 2000-05-30 |
| EP0920128A2 (en) | 1999-06-02 |
| EP0920128A3 (en) | 2002-06-12 |
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