JPH04301901A - 高周波モジュール用基板 - Google Patents
高周波モジュール用基板Info
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- JPH04301901A JPH04301901A JP3064815A JP6481591A JPH04301901A JP H04301901 A JPH04301901 A JP H04301901A JP 3064815 A JP3064815 A JP 3064815A JP 6481591 A JP6481591 A JP 6481591A JP H04301901 A JPH04301901 A JP H04301901A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric substrate
- substrate
- dielectric
- high frequency
- frequency module
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波モジュール用基
板に関するものであり、特に携帯電話器やコードレス電
話器等に用いられる、マイクロ波帯域用の高周波モジュ
ール用基板に関するものである。
板に関するものであり、特に携帯電話器やコードレス電
話器等に用いられる、マイクロ波帯域用の高周波モジュ
ール用基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】携帯電話器やコードレス電話器等の無線
機器においては、その性格上、小型化の追求が重要課題
である。一方、その利用周波数帯の高周波化もすすんで
おり、これらのRF回路ブロックに必要なフィルタ部品
として、誘電体フィルタが広く用いられるようになって
きている。しかし、実装部品のMMIC化と、高密度実
装技術の進歩によって、フィルタ以外の回路部の小型化
が進む中で、誘電体フィルタ部品のRF回路ブロックに
占める割合は大きく、これらの部品の小型化、軽量化が
もっとも重要となってきた。
機器においては、その性格上、小型化の追求が重要課題
である。一方、その利用周波数帯の高周波化もすすんで
おり、これらのRF回路ブロックに必要なフィルタ部品
として、誘電体フィルタが広く用いられるようになって
きている。しかし、実装部品のMMIC化と、高密度実
装技術の進歩によって、フィルタ以外の回路部の小型化
が進む中で、誘電体フィルタ部品のRF回路ブロックに
占める割合は大きく、これらの部品の小型化、軽量化が
もっとも重要となってきた。
【0003】このような状況に対応し、従来より、イン
ダクタ、共振器、フィルタ等のパターン化できる素子を
、多層基板の層間に形成するとともに、その上下面に接
地導体を設けた、いわゆるトリプレート構造の誘電体フ
ィルタが用いられてきた。
ダクタ、共振器、フィルタ等のパターン化できる素子を
、多層基板の層間に形成するとともに、その上下面に接
地導体を設けた、いわゆるトリプレート構造の誘電体フ
ィルタが用いられてきた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、上述のよう
なトリプレート構造の誘電体フィルタを用いた場合、利
用周波数帯の高周波化により、フィルタ以外の部品によ
る影響によって、フィルタ特性の中心周波数の変動が生
じるという問題があった。また、フィルタとそれ以外の
部品との整合を取るための部品を追加する必要が生じ、
この結果回路の小型化を妨げるという解決すべき課題が
あった。
なトリプレート構造の誘電体フィルタを用いた場合、利
用周波数帯の高周波化により、フィルタ以外の部品によ
る影響によって、フィルタ特性の中心周波数の変動が生
じるという問題があった。また、フィルタとそれ以外の
部品との整合を取るための部品を追加する必要が生じ、
この結果回路の小型化を妨げるという解決すべき課題が
あった。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述の従来技術の欠点を
改善するため、本発明では、一方の面に共振線路もしく
は分布定数型フィルタパターンを形成するとともに他方
の面に導体層が形成された第1の誘電体基板と、一方の
面に導体層が形成されるとともに前記第1の誘電体基板
の前記一方の面上に積層された第2の誘電体基板と、一
方の面にRF回路ブロックが形成されるとともに前記第
2の誘電体基板の導体層上に積層された第3の誘電体基
板からなり、前記第1及び第2の誘電体基板を高誘電率
の材料で形成し、第3の誘電体基板を低誘電率の材料で
形成したことを特徴とするものである。
改善するため、本発明では、一方の面に共振線路もしく
は分布定数型フィルタパターンを形成するとともに他方
の面に導体層が形成された第1の誘電体基板と、一方の
面に導体層が形成されるとともに前記第1の誘電体基板
の前記一方の面上に積層された第2の誘電体基板と、一
方の面にRF回路ブロックが形成されるとともに前記第
2の誘電体基板の導体層上に積層された第3の誘電体基
板からなり、前記第1及び第2の誘電体基板を高誘電率
の材料で形成し、第3の誘電体基板を低誘電率の材料で
形成したことを特徴とするものである。
【0006】
【作用】半導体、抵抗、コンデンサなどのチップ部品に
よって構成されるRF回路ブロックは、50Ωで設計す
るために低誘電率基板とし、分布定数回路で構成される
整合回路や、共振器・フィルタパターンは、誘電率の平
方根に反比例して小型になるため、高誘電率基板を用い
た構成とすることにより、実装基板自体がフィルタ部品
同等の性能を有するため、従来のようにフィルタ部品実
装状態の違いによる特性変動や、劣化を起こすことなく
小型モジュールを構成できる。
よって構成されるRF回路ブロックは、50Ωで設計す
るために低誘電率基板とし、分布定数回路で構成される
整合回路や、共振器・フィルタパターンは、誘電率の平
方根に反比例して小型になるため、高誘電率基板を用い
た構成とすることにより、実装基板自体がフィルタ部品
同等の性能を有するため、従来のようにフィルタ部品実
装状態の違いによる特性変動や、劣化を起こすことなく
小型モジュールを構成できる。
【0007】
【実施例】図1は本発明による、高周波モジュール用基
板を示したものである。図において、1は高誘電率の材
料からなる第1の誘電体基板であり、この第1の誘電体
基板の一方の面には、分布定数回路パターン2が、スク
リーン印刷等によって形成されている。この分布定数回
路フィルターパターン2は、フィルターパターン3、共
振器パターン4、分波器用フィルターパターン5等から
構成される。また第1の誘電体基板1の他方の面には接
地導体層6が形成されている。
板を示したものである。図において、1は高誘電率の材
料からなる第1の誘電体基板であり、この第1の誘電体
基板の一方の面には、分布定数回路パターン2が、スク
リーン印刷等によって形成されている。この分布定数回
路フィルターパターン2は、フィルターパターン3、共
振器パターン4、分波器用フィルターパターン5等から
構成される。また第1の誘電体基板1の他方の面には接
地導体層6が形成されている。
【0008】7は第1の誘電体基板1と同様に、高誘電
率の材料からなる第2の誘電体基板であり、その一方の
面には接地導体層8が設けられている。
率の材料からなる第2の誘電体基板であり、その一方の
面には接地導体層8が設けられている。
【0009】9は、第1の誘電体基板1及び第1の誘電
体基板7よりも低い誘電率の材料からなる第3の誘電体
基板であり、その一方の面にはRF回路ブロック10が
設けられている。
体基板7よりも低い誘電率の材料からなる第3の誘電体
基板であり、その一方の面にはRF回路ブロック10が
設けられている。
【0010】図2は本発明による高周波モジュール用基
板の断面図を示したものである。本発明による、高周波
モジュール用基板は、この図に示すように第1、第2及
び第3誘電体基板1、7、9を積層し構成される。
板の断面図を示したものである。本発明による、高周波
モジュール用基板は、この図に示すように第1、第2及
び第3誘電体基板1、7、9を積層し構成される。
【0011】このように、複数のフィルタパターンと分
波回路を第1誘電体基板1に形成するとともに、第3誘
電体基板9にRF回路ブロックを実装することにより、
携帯電話器等に必要なRF回路部分をモジュール化する
ことができ、著しい小型化と容易な取扱をする事ができ
るようになる。
波回路を第1誘電体基板1に形成するとともに、第3誘
電体基板9にRF回路ブロックを実装することにより、
携帯電話器等に必要なRF回路部分をモジュール化する
ことができ、著しい小型化と容易な取扱をする事ができ
るようになる。
【0012】図3は、本発明による高周波モジュールを
面実装型の部品として構成したものを示す。上述のよう
に構成された高周波モジュールは、シールド用の金属プ
レート11でシールドされ、その接地端子12が主基板
13に接続される。また、高周波モジュールと主基板1
3との接続は、入出力端子14を介して行われる。
面実装型の部品として構成したものを示す。上述のよう
に構成された高周波モジュールは、シールド用の金属プ
レート11でシールドされ、その接地端子12が主基板
13に接続される。また、高周波モジュールと主基板1
3との接続は、入出力端子14を介して行われる。
【0013】
【発明の効果】本発明による高周波モジュールによれば
、フィルタとRF回路ブロックとを容易にモジュール化
することができるとともに、モジュールとして設計する
ことができるため、RF回路ブロックの影響を受けるこ
とがない。またフィルタとRF回路ブロックの整合を取
るための回路が不要となり、製品の著しい小型化が実現
できる。
、フィルタとRF回路ブロックとを容易にモジュール化
することができるとともに、モジュールとして設計する
ことができるため、RF回路ブロックの影響を受けるこ
とがない。またフィルタとRF回路ブロックの整合を取
るための回路が不要となり、製品の著しい小型化が実現
できる。
【図1】本発明による高周波モジュールを示す図である
。
。
【図2】本発明による高周波モジュールの断面図である
。
。
【図3】本発明による高周波モジュールを主基板に実装
した状態を示す図である。
した状態を示す図である。
1 第1の誘電体基板
2 分布定数型フィルターパターン6
導体層 7 第2の誘電体基板 8 導体層 9 第3の誘電体基板 10 RF回路ブロック
導体層 7 第2の誘電体基板 8 導体層 9 第3の誘電体基板 10 RF回路ブロック
Claims (1)
- 【請求項1】 一方の面に共振線路もしくは分布定数
型フィルタパターンを形成するとともに他方の面に導体
層が形成された第1の誘電体基板と、一方の面に導体層
が形成されるとともに前記第1の誘電体基板の前記一方
の面上に積層された第2の誘電体基板と、一方の面にR
F回路ブロックが形成されるとともに前記第2の誘電体
基板の導体層上に積層された第3の誘電体基板からなり
、前記第1及び第2の誘電体基板を高誘電率の材料で形
成し、第3の誘電体基板を低誘電率の材料で形成したこ
とを特徴とする高周波モジュール用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3064815A JPH04301901A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 高周波モジュール用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3064815A JPH04301901A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 高周波モジュール用基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04301901A true JPH04301901A (ja) | 1992-10-26 |
Family
ID=13269124
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3064815A Pending JPH04301901A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 高周波モジュール用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04301901A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0704925A1 (en) | 1994-09-28 | 1996-04-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite high frequency apparatus and method for forming same |
WO1998013932A1 (fr) * | 1996-09-26 | 1998-04-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Filtre separateur et dispositif partage, et appareil de communication mobile a deux bandes de frequences utilisant le filtre |
US6144260A (en) * | 1995-06-09 | 2000-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Amplifier |
EP1291954A2 (en) * | 2001-08-27 | 2003-03-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | RF device and communication apparatus using the same |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP3064815A patent/JPH04301901A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0704925A1 (en) | 1994-09-28 | 1996-04-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite high frequency apparatus and method for forming same |
EP1111708A1 (en) | 1994-09-28 | 2001-06-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite high frequency apparatus and method of forming same |
EP1113521A1 (en) | 1994-09-28 | 2001-07-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of forming a composite high frequency apparatus |
EP1113520A1 (en) | 1994-09-28 | 2001-07-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite high frequency apparatus |
EP1215748A1 (en) | 1994-09-28 | 2002-06-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite high frequency apparatus |
US6144260A (en) * | 1995-06-09 | 2000-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Amplifier |
KR100534159B1 (ko) * | 1995-06-09 | 2006-01-27 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 증폭기 |
WO1998013932A1 (fr) * | 1996-09-26 | 1998-04-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Filtre separateur et dispositif partage, et appareil de communication mobile a deux bandes de frequences utilisant le filtre |
US6366564B1 (en) | 1996-09-26 | 2002-04-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Diplexer duplexer and two-channel mobile communications equipment |
EP1291954A2 (en) * | 2001-08-27 | 2003-03-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | RF device and communication apparatus using the same |
EP1291954A3 (en) * | 2001-08-27 | 2003-11-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | RF device and communication apparatus using the same |
US6985712B2 (en) | 2001-08-27 | 2006-01-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | RF device and communication apparatus using the same |
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