JPH06196656A - ダイナミックram - Google Patents

ダイナミックram

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JPH06196656A
JPH06196656A JP4263348A JP26334892A JPH06196656A JP H06196656 A JPH06196656 A JP H06196656A JP 4263348 A JP4263348 A JP 4263348A JP 26334892 A JP26334892 A JP 26334892A JP H06196656 A JPH06196656 A JP H06196656A
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JP
Japan
Prior art keywords
array
sub
replacement
word line
dynamic ram
Prior art date
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Application number
JP4263348A
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English (en)
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JPH0831573B2 (ja
Inventor
Naohiko Sugibayashi
直彦 杉林
Isao Naritake
功夫 成竹
Tatsuya Matano
達也 俣野
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Priority to US08/129,854 priority patent/US5414660A/en
Publication of JPH06196656A publication Critical patent/JPH06196656A/ja
Publication of JPH0831573B2 publication Critical patent/JPH0831573B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/80Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
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    • G11C29/80Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/14Word line organisation; Word line lay-out

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 2重ワード線方式を用いたダイナミックRA
Mにおいて、不良セルの置換を効率よく行う。 【構成】 不良セル置換用のセルを専用のサブアレイ
1、2に入れ、そのサブアレイを通常のサブアレイ10
より小さく作ることにより、2重ワード線方式において
置換する単位が大きくなったことによる面積オーバーヘ
ッドを減らす。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、2重ワード線方式を用
いたダイナミックRAMの不良セルの置き換えに関す
る。
【0002】
【従来の技術】最近ダイナミックRAMは、金属配線の
微細化の困難を解決するために2重ワード線方式をとり
いれている。このことは、1992シンポジウムオンV
LSIサーキット予稿(Sym.on VLSI Ci
rcuit Digest of Technical
Papers)PP112−113に述べられてい
る。2重ワード線方式を用いたダイナミックRAMの構
成図を図2に示す。
【0003】2重ワード線方式では、相補のメインワー
ド線20に対し4本のサブワード線22が走る。
【0004】従来のダイナミックRAMの冗長方式で
は、各サブアレイ毎に冗長セルを入れていた。(図3)
これは、ジャーナルオブソリッドステートサーキット
(Jour.of Solid State Circ
uits)VOL.26 PP12−17(JAN.1
991)に述べられている。しかし、従来の冗長方式で
は、各サブアレイ毎の不良箇所の数が同じではないので
置換セルがすべて使われることはほとんどなかった。
【0005】一方、2重ワード線方式では、メインワー
ド線1組分(サブワード線4本分)を一度に置換する必
要があり、通常のダイナミックRAMのサブアレイ当た
りのワード線本数512本に対して無視できない数とな
ってきた。サブアレイ当たりのワード線本数が512
本、サブアレイが32行ある16Mbit DRAMの
場合、置換メインワード線を、サブアレイ当たり4本入
れると、一つのサブアレイ当たりのサブワード線は16
本なので、16×32=512本のサブワード線が存在
することになる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この従来のダイナミッ
クRAMの冗長方式では、置換セルが各サブアレイに入
っているため、また、2重ワード線方式のDRAMでは
一度に置換するセルの単位ば大きくなるため、チップの
面積が大きくなってしまうという問題があった。しか
も、各サブアレイに含まれる不良の数は一定でないので
ほとんどの置換セルは使われないという問題もあった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のダイナミックR
AMでは、置換用のセルのみが入り、通常のサブアレイ
より小さいサブアレイを備えている。
【0008】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【0009】図1が本発明実施例1を説明する。
【0010】ローリダンダンシサブアレイ1は、通常の
セルアレイの端のセンスアンプ列とリタンダンシセンス
アンプ列3の間に位置する。このリダンシサブアレイ1
にはメインワード線が8組程度入っている。通常のサブ
アレイ10では512/4=128組のメインワード線
が入っている。リダンシサブアレイ1に含まれるセルの
数が通常のサブアレイ10のそれよりずっと少ないので
大きさもずっと小さい。この8組はどのサブアレイに対
しても置換できる。又、各組には4本のワード線が含ま
れており、それぞれを独立に置換すると合計8×4=3
2箇所の不良箇所が置換できる。
【0011】このように置換用サブアレイを小さくする
と、ビット線(図1の27)が短くなり、従ってビット
線の容量に対するセルの容量の比が通常のサブアレイよ
り大きくなり、置換セルの動作マージンが通常のセルよ
り増す。すると、置換したところが、同様に不良であっ
たという確率は減る。
【0012】なお、高速化を狙ったDRAMでは置換セ
ルと被置換セルの両方をセンス動作させ、データとり出
し時に切り替えるとよい。そのとき、本発明のように置
換セル用のサブアレイを小さく必要最小限にしておくこ
とで消費電流のオーバーヘッドを抑えることができる。
【0013】ここまで、ワード線方向で説明したがビッ
ト線方向でも同様のことが言える。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、置換セル
を別のサブアレイにまとめたので行及び列の置換単位を
大きくしても面積の増加がおさえられる。また、置換用
サブアレイを通常のサブアレイより小さくしたので、置
換先のセルの不良を少なくでき、置換アドレスをアクセ
スしたときの電流の増加が少ない。さらに、置換用セル
をキップの中心にもってこれるので置換アドレスをアク
セスしたときのアクセス遅れが少ない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す図である。
【図2】2重ワード線の構成図である。
【図3】従来例を示す図である。
【符号の説明】
1 ローリダンダンシセルアレイ 2 カラムリダンダンシセルアレイ 3 リダンダンシ用センスアンプ列 4 リダンダンシ用ワードドライバ列 10 通常のサブアレイ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 7210−4M H01L 27/10 325 N

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2重ワード線方式を用いたダイナミック
    RAMにおいて、不良セル置換用のセルを専用のサブア
    レイに入れ、そのサブアレイを通常のサブアレイより小
    さく作ることを特徴とするダイナミックRAM。
  2. 【請求項2】 行方向の置換は、メインワード線単位で
    行うことを特徴とする請求項1に記載のダイナミックR
    AM。
JP4263348A 1992-10-01 1992-10-01 ダイナミックram Expired - Lifetime JPH0831573B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4263348A JPH0831573B2 (ja) 1992-10-01 1992-10-01 ダイナミックram
US08/129,854 US5414660A (en) 1992-10-01 1993-09-30 Double word line type dynamic RAM having redundant sub-array of cells

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4263348A JPH0831573B2 (ja) 1992-10-01 1992-10-01 ダイナミックram

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06196656A true JPH06196656A (ja) 1994-07-15
JPH0831573B2 JPH0831573B2 (ja) 1996-03-27

Family

ID=17388228

Family Applications (1)

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JP4263348A Expired - Lifetime JPH0831573B2 (ja) 1992-10-01 1992-10-01 ダイナミックram

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JP (1) JPH0831573B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE38944E1 (en) 1994-12-20 2006-01-24 Hitachi, Ltd. Semiconductor memory
US7239548B2 (en) 2004-12-24 2007-07-03 Spansion Llc Method and apparatus for applying bias to a storage device
JP2007280611A (ja) * 2007-08-02 2007-10-25 Hitachi Ltd 半導体装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5640361A (en) * 1996-05-01 1997-06-17 Hewlett-Packard Company Memory architecture
US5996096A (en) * 1996-11-15 1999-11-30 International Business Machines Corporation Dynamic redundancy for random access memory assemblies
JP3688443B2 (ja) * 1997-08-28 2005-08-31 株式会社東芝 半導体記憶装置
US6469947B2 (en) 1999-06-29 2002-10-22 Hyundai Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory device having regions with independent word lines alternately selected for refresh operation
KR100361863B1 (ko) 1999-06-29 2002-11-22 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
US6898110B2 (en) * 2001-01-31 2005-05-24 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device
KR100443507B1 (ko) * 2001-11-30 2004-08-09 주식회사 하이닉스반도체 임베디드 디램의 리던던시 회로
US20080291760A1 (en) * 2007-05-23 2008-11-27 Micron Technology, Inc. Sub-array architecture memory devices and related systems and methods
US11664086B2 (en) * 2021-07-14 2023-05-30 Arm Limited Column redundancy techniques

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02125660A (ja) * 1988-11-04 1990-05-14 Nec Corp 半導体記憶装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63220500A (ja) * 1987-03-09 1988-09-13 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置の冗長回路
US5265055A (en) * 1988-10-07 1993-11-23 Hitachi, Ltd. Semiconductor memory having redundancy circuit
US5289417A (en) * 1989-05-09 1994-02-22 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device with redundancy circuit
EP0411626B1 (en) * 1989-08-04 1995-10-25 Fujitsu Limited Semiconductor memory device having a redundancy
US5126973A (en) * 1990-02-14 1992-06-30 Texas Instruments Incorporated Redundancy scheme for eliminating defects in a memory device
JP3001252B2 (ja) * 1990-11-16 2000-01-24 株式会社日立製作所 半導体メモリ
JP2730375B2 (ja) * 1992-01-31 1998-03-25 日本電気株式会社 半導体メモリ
US5262994A (en) * 1992-01-31 1993-11-16 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Semiconductor memory with a multiplexer for selecting an output for a redundant memory access
US5257229A (en) * 1992-01-31 1993-10-26 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Column redundancy architecture for a read/write memory
JP2501993B2 (ja) * 1992-02-24 1996-05-29 株式会社東芝 半導体記憶装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02125660A (ja) * 1988-11-04 1990-05-14 Nec Corp 半導体記憶装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE38944E1 (en) 1994-12-20 2006-01-24 Hitachi, Ltd. Semiconductor memory
USRE40356E1 (en) 1994-12-20 2008-06-03 Hitachi, Ltd. Large-capacity semiconductor memory with improved layout for sub-amplifiers to increase operational speed
USRE41379E1 (en) 1994-12-20 2010-06-15 Rising Silicon, Inc. Large-Capacity semiconductor memory with improved layout for sub-amplifiers to increase operational speed
USRE42659E1 (en) 1994-12-20 2011-08-30 Tsugio Takahashi Large-capacity semiconductor memory with improved layout for sub-amplifiers to increase speed
US7239548B2 (en) 2004-12-24 2007-07-03 Spansion Llc Method and apparatus for applying bias to a storage device
JP2007280611A (ja) * 2007-08-02 2007-10-25 Hitachi Ltd 半導体装置

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