JPH0617266U - 試作用プリント基板 - Google Patents

試作用プリント基板

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JPH0617266U
JPH0617266U JP5939592U JP5939592U JPH0617266U JP H0617266 U JPH0617266 U JP H0617266U JP 5939592 U JP5939592 U JP 5939592U JP 5939592 U JP5939592 U JP 5939592U JP H0617266 U JPH0617266 U JP H0617266U
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JP
Japan
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copper plate
circuit board
printed circuit
prototype
plate portion
Prior art date
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Pending
Application number
JP5939592U
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English (en)
Inventor
靖憲 津崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Mitsumi Electric Co Ltd filed Critical Mitsumi Electric Co Ltd
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Publication of JPH0617266U publication Critical patent/JPH0617266U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、絶縁基板の表面に形成された、銅板
部の改良により、ワイヤを用いることなく回路配線を可
能にした、試作用プリント基板の提供にある。 【構成】絶縁基板1の表面に、銅板部2を網目状に形成
する。 【効果】回路部品間の配線にワイヤが不要なものとな
り、部品点数が少なくなり、回路の構造も見易くなり、
半田付け不良の発生も少なくなる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は試作用プリント基板に係り、特に絶縁基板の表面に形成された、銅板 部の構造の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来例を図9、図10に従って説明する。図9は、従来の試作用回路装置に使 用する試作用プリント基板である。同図中、1は絶縁基板、2は絶縁基板 1上 に形成された、円形又は小判形状の銅板部で、縦、横、それぞれ等間隔に配され ている。
【0003】 第10図は、前記プリント基板上に、回路部品が配設された構造の、試作用回 路装置を示している。
【0004】 同図中、3はジャンパ−線等のワイヤ、4、5、6は回路部品を示し、4はコ ンデンサ、5はトランジスタ、6は抵抗である。
【0005】 回路部品4、5、6は、回路を形成するのに適当な銅板部2にそれぞれ半田付 けされ、各回路部品間の配線には、ワイヤ3が使用されている。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例においてはワイヤ3によって配線されるので、部品 点数が増加し、回路の構造も見えにくくなり、更に半田付け不良の発生も多いな どの問題がある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本考案は、絶縁基板の表面に銅板部を網目状に形成し、その交点から四方向へ 延びる直線部のうち、配線上の必要に応じて、切ったりつなげたりする構成にし たものである。
【0008】
【作用】
上記構成によれば、網目上の銅板部が、従来使用されていたワイヤと同様、回 路部品間を配線するので、該ワイヤは不必要なものとなる。
【0009】 又、部品点数が少なくなり、回路の構造も見やすくなり、半田点け不良の発生 も少なくなる。
【0010】
【実施例】
次に、本考案に係る試作用プリント基板の実施例について説明する。図1は本 考案に係る試作用プリント基板の第1実施例を示す。同図中、図9と対応する部 分は同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【0011】 本実施例において、絶縁基板1の表面に、銅板部12が網目状に形成されてい て、回路を形成するのに適当な、銅板部12の交点部12b又は直線部12aに 示すように回路部品4、5、6、が、半田付けされ、配設される。
【0012】 そこで、図3に示すように、銅板部12のうち、交点から四方向へ延びる直線 部12aの中より、配線上必要な方向のみを残し、不必要な直線部12aに切れ 目13を入れて、導電を断絶させる。
【0013】 このことにより、従来のようにワイヤを使用しないで、必要な回路を形成して いる。
【0014】 次に本考案に係る試作用プリント基板の第2の実施例について、図4、図5、 図6、図7、図8、を使って説明する。なお、これらの図中、図9、図10と対 応する部分は同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【0015】 図4は、本実施例におけるテスト用回路装置に使用する、テスト用プリント基 板である。同図中22は、絶縁基板1上に網目状に形成された銅板部である。そ の交点部10には空孔部7が形成され、かつ、該銅板部22は、該空孔部7に接 することなく隙間を開けて形成される。
【0016】 そこで、回路を形成するのに適当な場所に回路部品を配設するが、図8に示す ように、空孔部7とその周辺部1aは避け、銅板部22状に半田付けされる。
【0017】 その後に、交点部10から四方向へ延びる銅板部22のうち、配線上必要があ る時は、図5に示すように、交点部10に形成された空孔部7に、図6、図7で 示すような接続用金具8、9を装着し、銅板部間を導通させる。
【0018】 接続用金具8は、一直線状に形成された2つの銅板部22を接続する際使用し 、接続用金具9は、直角に交わる2つの銅板部22を接続するためのものである 。
【0019】 本実施例においては、回路部品4、5、6間は、従来のようにワイヤを用いる ことなく配線され、予め空孔部7によって絶縁された銅板部22を、該空孔部7 に接続用金具8、9を装着し、導通させたものである。
【0020】
【考案の効果】
上述の如く、本考案に係る試作用プリント基板は、回路部品間の配線のために ワイヤを使用することなく、絶縁基板上に形成された銅板部によってパタ−ンを 形成しているので、部品点数が少なくなり、回路の構造も見やすくなり、半田付 け不良の発生も少なくなる等の利点が生じる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案による試作用プリント基板の第一実施例
を示す平面図である。
【図2】図1の試作用プリント基板上に、回路部品を配
設した状態を示す概略斜視図である。
【図3】図1の実施例において、形成された試作用回路
装置を示す概略斜視図である。
【図4】本考案による試作用プリント基板の第2実施例
を示す平面図である。
【図5】図4の実施例において、銅板部の交点部に接続
用金具を装着して、配線した状態を示す斜視図である。
【図6】図5の実施例で使用される、接続用金具を示す
斜視図である。
【図7】図5の実施例で使用される、接続用金具の他の
実施例を示す斜視図である。
【図8】図4の実施例において形成された、試作用回路
装置を示す概略斜視図である。
【図9】従来の試作用プリント基板の一例を示す平面図
である。
【図10】図9の従来例において形成された、試作用回
路装置を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
1 絶縁基板 2、12、22 銅板部 12a 直線部(銅板部) 12b 交点部(銅板部) 3 ワイヤ 4 コンデンサ 5 トランジスタ 6 抵抗 7 空孔部 8、9 接続用金具 10 交点部 13 切れ目

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁基板の表面に、銅板部を網目状に
    形成し、該銅板部の交点部又は直線部に、回路部品を配
    設することを特徴とする、試作用プリント基板。
  2. 【請求項2】 前記銅板部のうち、交点から四方向へ
    延びる直線部のうち、配線上必要な方向のみを残し、不
    必要な直線部に切れ目を入れて、導電を断絶させること
    を特徴とする、請求項1に記載の試作用プリント基板。
  3. 【請求項3】 前記銅板部の、交点部に空孔部を形成
    し、該空孔部によって隔てられた該銅板部間が絶縁状態
    であるようにし、該交点部から四方向へ延びる直線部の
    うち、配線上必要なものがある時は、該交点部に接続用
    の金具を装着し、半田付けすることによって、電気的に
    接続されることを特徴とする、請求項1に記載の試作用
    プリント基板。
JP5939592U 1992-07-31 1992-07-31 試作用プリント基板 Pending JPH0617266U (ja)

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