JPH06169042A - 組込装置 - Google Patents
組込装置Info
- Publication number
- JPH06169042A JPH06169042A JP4341272A JP34127292A JPH06169042A JP H06169042 A JPH06169042 A JP H06169042A JP 4341272 A JP4341272 A JP 4341272A JP 34127292 A JP34127292 A JP 34127292A JP H06169042 A JPH06169042 A JP H06169042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- control
- main body
- reading
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D28/00—Shaping by press-cutting; Perforating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D5/20—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed
- B26D5/30—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed having the cutting member controlled by scanning a record carrier
- B26D5/34—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed having the cutting member controlled by scanning a record carrier scanning being effected by a photosensitive device
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
- G05B19/12—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using record carriers
- G05B19/128—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using record carriers the workpiece itself serves as a record carrier, e.g. by its form, by marks or codes on it
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
- B29C2043/5825—Measuring, controlling or regulating dimensions or shape, e.g. size, thickness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
- B29C2043/5875—Measuring, controlling or regulating the material feed to the moulds or mould parts, e.g. controlling feed flow, velocity, weight, doses
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45137—Punch, stamp, also with use die, mould
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/49—Nc machine tool, till multiple
- G05B2219/49305—Store, memory on tool with control and maintenance data
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 組込部品を交換する場合、制御手段へのデー
タ入力をオペレータを介さず、自動的に行うことが可能
な組込装置を提供する。 【構成】 組込部品１８は、データを読み取る読取手段
２４と、該読取手段２４を介して読み取った前記データ
に基づき動作を制御する制御手段２６とを具備する装置
本体部１２ａ、１２ｂ、１４へ組込可能であり、前記デ
ータが予め記録されている記録手段２２が設けられてい
る。一方、装置本体部１２ａ、１２ｂ、１４は、データ
が予め記録されている記録手段２２を有する組込部品１
８が組込可能であり、前記データを読み取る読取手段２
４と、該読取手段２４を介して読み取った前記データに
基づき動作を制御する制御手段２６とを具備する。
タ入力をオペレータを介さず、自動的に行うことが可能
な組込装置を提供する。 【構成】 組込部品１８は、データを読み取る読取手段
２４と、該読取手段２４を介して読み取った前記データ
に基づき動作を制御する制御手段２６とを具備する装置
本体部１２ａ、１２ｂ、１４へ組込可能であり、前記デ
ータが予め記録されている記録手段２２が設けられてい
る。一方、装置本体部１２ａ、１２ｂ、１４は、データ
が予め記録されている記録手段２２を有する組込部品１
８が組込可能であり、前記データを読み取る読取手段２
４と、該読取手段２４を介して読み取った前記データに
基づき動作を制御する制御手段２６とを具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は組込装置に関し、一層詳
細には装置本体部とその装置本体部へ組込可能な組込部
品から成る組込装置に関する。
細には装置本体部とその装置本体部へ組込可能な組込部
品から成る組込装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、装置本体部とその装置本体部へ組
込可能な組込部品から成る組込装置としては種々の装置
が知られている。例えば、半導体装置に使用されている
リードフレームの加工に用いられているトリムアンドフ
ォーミング装置（Ｔ／Ｆ装置）は、加工前、加工後のリ
ードフレームを搬送する搬送機構等を含む装置本体部
と、加工するリードフレームに応じて交換可能であると
共に、装置本体部へ組み込まれる組込部品であるプレス
金型とから構成されている。例えばＴ／Ｆ装置におい
て、加工するリードフレームの種類が変更になった場
合、当然プレス金型を交換しなければならないが、さら
に搬送機構の搬送レールの幅、加工工程毎の送り量等を
変更しなければならない。最近のＴ／Ｆ装置では、前記
搬送レールの幅、加工工程毎の送り量等のデータをマイ
コンを含む制御手段へオペレータが資料を参考にテンキ
ーで入力するようになっている。データが入力される
と、制御手段は搬送機構の搬送レールの幅、加工工程毎
の送り量等を自動的に変更し、新しい種類のリードフレ
ームの加工が可能になる。
込可能な組込部品から成る組込装置としては種々の装置
が知られている。例えば、半導体装置に使用されている
リードフレームの加工に用いられているトリムアンドフ
ォーミング装置（Ｔ／Ｆ装置）は、加工前、加工後のリ
ードフレームを搬送する搬送機構等を含む装置本体部
と、加工するリードフレームに応じて交換可能であると
共に、装置本体部へ組み込まれる組込部品であるプレス
金型とから構成されている。例えばＴ／Ｆ装置におい
て、加工するリードフレームの種類が変更になった場
合、当然プレス金型を交換しなければならないが、さら
に搬送機構の搬送レールの幅、加工工程毎の送り量等を
変更しなければならない。最近のＴ／Ｆ装置では、前記
搬送レールの幅、加工工程毎の送り量等のデータをマイ
コンを含む制御手段へオペレータが資料を参考にテンキ
ーで入力するようになっている。データが入力される
と、制御手段は搬送機構の搬送レールの幅、加工工程毎
の送り量等を自動的に変更し、新しい種類のリードフレ
ームの加工が可能になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の組込装置には次のような課題がある。例えば従来
のＴ／Ｆ装置では、加工するリードフレームの種類が変
更になった場合、搬送レールの幅、加工工程毎の送り量
等のデータをオペレータがリードフレームやプレス金型
の資料を参考にテンキーで入力しなければならないが、
オペレータがいちいち資料を調べながら入力するのは面
倒であり、作業能率の向上の妨げになっている。さら
に、オペレータがマニュアルで入力するため誤ったデー
タを入力するおそれが多々ある。従って、本発明は組込
部品を交換する場合、制御手段へのデータ入力をオペレ
ータを介さず、自動的に行うことが可能な組込装置を提
供することを目的とする。
従来の組込装置には次のような課題がある。例えば従来
のＴ／Ｆ装置では、加工するリードフレームの種類が変
更になった場合、搬送レールの幅、加工工程毎の送り量
等のデータをオペレータがリードフレームやプレス金型
の資料を参考にテンキーで入力しなければならないが、
オペレータがいちいち資料を調べながら入力するのは面
倒であり、作業能率の向上の妨げになっている。さら
に、オペレータがマニュアルで入力するため誤ったデー
タを入力するおそれが多々ある。従って、本発明は組込
部品を交換する場合、制御手段へのデータ入力をオペレ
ータを介さず、自動的に行うことが可能な組込装置を提
供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。組込部品は、データを
読み取る読取手段と、該読取手段を介して読み取った前
記データに基づき動作を制御する制御手段とを具備する
装置本体部へ組込可能であり、前記データが予め記録さ
れている記録手段が設けられていることを特徴とする。
または、データの読み取り及び、書き込みを行う読取書
込手段と、該読取書込手段を介して読み取った前記デー
タ及び／又は書き込んだデータに基づき動作を制御する
制御手段とを具備する装置本体部へ組込可能であり、前
記データが予め記憶されると共に、新たなデータを書き
込むことが可能な記録手段を設けるようにしてもよい。
一方、装置本体部は、データが予め記録されている記録
手段を有する組込部品が組込可能であり、前記データを
読み取る読取手段と、該読取手段を介して読み取った前
記データに基づき動作を制御する制御手段とを具備する
ことを特徴とする。または、データが予め記憶されると
共に、新たなデータを書き込むことが可能な記録手段を
有する組込部品が組込可能であり、前記データの読み取
り及び、書き込みを行う読取書込手段と、該読取書込手
段を介して読み取ったデータ及び／又は書き込んだデー
タに基づき動作を制御する制御手段とを具備するように
してもよい。従って、上記の組込部品と装置本体部とを
合わせて組込装置とすることができる。
め、本発明は次の構成を備える。組込部品は、データを
読み取る読取手段と、該読取手段を介して読み取った前
記データに基づき動作を制御する制御手段とを具備する
装置本体部へ組込可能であり、前記データが予め記録さ
れている記録手段が設けられていることを特徴とする。
または、データの読み取り及び、書き込みを行う読取書
込手段と、該読取書込手段を介して読み取った前記デー
タ及び／又は書き込んだデータに基づき動作を制御する
制御手段とを具備する装置本体部へ組込可能であり、前
記データが予め記憶されると共に、新たなデータを書き
込むことが可能な記録手段を設けるようにしてもよい。
一方、装置本体部は、データが予め記録されている記録
手段を有する組込部品が組込可能であり、前記データを
読み取る読取手段と、該読取手段を介して読み取った前
記データに基づき動作を制御する制御手段とを具備する
ことを特徴とする。または、データが予め記憶されると
共に、新たなデータを書き込むことが可能な記録手段を
有する組込部品が組込可能であり、前記データの読み取
り及び、書き込みを行う読取書込手段と、該読取書込手
段を介して読み取ったデータ及び／又は書き込んだデー
タに基づき動作を制御する制御手段とを具備するように
してもよい。従って、上記の組込部品と装置本体部とを
合わせて組込装置とすることができる。
【０００５】
【作用】作用について説明する。組込部品の記録手段に
は、装置本体部の動作を制御するに必要なデータが予め
記録されている。一方、装置本体部は、前記データを読
み取る読取手段と、該読取手段を介して読み取った前記
データに基づき動作を制御する制御手段とを具備する。
従って、装置本体部へ組込部品が組み込まれた際に読取
手段が記録手段から前記データを読み取って制御手段が
当該データを基に装置本体部を制御可能となる。なお、
組込部品の記録手段が書込可能であり、装置本体部が読
取書込手段を具備する場合、随時制御、管理等に必要な
データを記録手段に書き込むと共に、書き込んだデータ
を基に組込部品および／または装置本体部の制御、管理
等も可能になる。
は、装置本体部の動作を制御するに必要なデータが予め
記録されている。一方、装置本体部は、前記データを読
み取る読取手段と、該読取手段を介して読み取った前記
データに基づき動作を制御する制御手段とを具備する。
従って、装置本体部へ組込部品が組み込まれた際に読取
手段が記録手段から前記データを読み取って制御手段が
当該データを基に装置本体部を制御可能となる。なお、
組込部品の記録手段が書込可能であり、装置本体部が読
取書込手段を具備する場合、随時制御、管理等に必要な
データを記録手段に書き込むと共に、書き込んだデータ
を基に組込部品および／または装置本体部の制御、管理
等も可能になる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。なお、本実施例では組込装置として
リードフレーム加工用のトリムアンドフォーミング装置
（Ｔ／Ｆ装置）を例に挙げて説明する。図１には実施例
のＴ／Ｆ装置１０の要部平面図を、図２にはその正面図
を示す。
面と共に詳述する。なお、本実施例では組込装置として
リードフレーム加工用のトリムアンドフォーミング装置
（Ｔ／Ｆ装置）を例に挙げて説明する。図１には実施例
のＴ／Ｆ装置１０の要部平面図を、図２にはその正面図
を示す。
【０００７】両図において、１２ａ、１２ｂは装置本体
部を構成する搬送レールである。搬送レール１２ａ、１
２ｂは装置本体部を構成するベース１４上に固定されて
いる。加工前のリードフレーム（不図示）が搬送レール
１２ａ上を図面左方から右方へ搬送されて来る。加工後
のリードフレームも搬送レール１２ｂ上を図面左方から
右方へ搬送される。搬送レール１２ａ、１２ｂは不図示
の駆動機構により駆動される。なお、図示しないが搬送
レール１２ａ、１２ｂには現在のレール幅Ａを検出する
ための手段が内蔵されている。１６ａ、１６ｂはレール
幅調整モータであり、例えばステッピングモータが用い
られている。モータ１６ａ、１６ｂを駆動することによ
り、搬送レール１２ａ、１２ｂのレール幅Ａを調整可能
になっている。モータ１６ａ、１６ｂは、例えば螺竿を
回転することにより搬送レール１２ａ、１２ｂのレール
幅Ａを伸縮させる構造になっている。搬送レール１２
ａ、１２ｂのレール幅Ａを調整するのは加工するリード
フレームのサイズが変更になった場合に対応するためで
ある。
部を構成する搬送レールである。搬送レール１２ａ、１
２ｂは装置本体部を構成するベース１４上に固定されて
いる。加工前のリードフレーム（不図示）が搬送レール
１２ａ上を図面左方から右方へ搬送されて来る。加工後
のリードフレームも搬送レール１２ｂ上を図面左方から
右方へ搬送される。搬送レール１２ａ、１２ｂは不図示
の駆動機構により駆動される。なお、図示しないが搬送
レール１２ａ、１２ｂには現在のレール幅Ａを検出する
ための手段が内蔵されている。１６ａ、１６ｂはレール
幅調整モータであり、例えばステッピングモータが用い
られている。モータ１６ａ、１６ｂを駆動することによ
り、搬送レール１２ａ、１２ｂのレール幅Ａを調整可能
になっている。モータ１６ａ、１６ｂは、例えば螺竿を
回転することにより搬送レール１２ａ、１２ｂのレール
幅Ａを伸縮させる構造になっている。搬送レール１２
ａ、１２ｂのレール幅Ａを調整するのは加工するリード
フレームのサイズが変更になった場合に対応するためで
ある。
【０００８】１８は組込部品の一例であるプレス用金型
（下型、上型は図示せず）であり、ベース１４へ組み込
まれている。金型１８は不図示の駆動機構により駆動さ
れ、リードフレームのトリムアンドフォーミング加工を
施す。金型１８のサイズは、加工するリードフレームに
よって異なり、加工するリードフレームと対応するサイ
ズの金型１８がベース１４へ組み込まれるようになって
いる。前記搬送レール１２ａ、１２ｂのレール幅Ａは、
金型１８のサイズとも対応しており、搬送レール１２ａ
を介して加工されるリードフレームが金型１８へ供給さ
れ、搬送レール１２ｂを介して加工済のリードフレーム
が金型１８から次工程へ搬送される。２０は検出センサ
であり、ベース１４に設けられている。検出センサ２０
は金型１８がベース１４へ組み込まれたか、否かを検出
する。検出センサ２０は、金型１８を検出した際には検
出信号を出力する。検出センサ２０としては例えば光セ
ンサ、近接センサ、リミットスイッチを用いることがで
きる。
（下型、上型は図示せず）であり、ベース１４へ組み込
まれている。金型１８は不図示の駆動機構により駆動さ
れ、リードフレームのトリムアンドフォーミング加工を
施す。金型１８のサイズは、加工するリードフレームに
よって異なり、加工するリードフレームと対応するサイ
ズの金型１８がベース１４へ組み込まれるようになって
いる。前記搬送レール１２ａ、１２ｂのレール幅Ａは、
金型１８のサイズとも対応しており、搬送レール１２ａ
を介して加工されるリードフレームが金型１８へ供給さ
れ、搬送レール１２ｂを介して加工済のリードフレーム
が金型１８から次工程へ搬送される。２０は検出センサ
であり、ベース１４に設けられている。検出センサ２０
は金型１８がベース１４へ組み込まれたか、否かを検出
する。検出センサ２０は、金型１８を検出した際には検
出信号を出力する。検出センサ２０としては例えば光セ
ンサ、近接センサ、リミットスイッチを用いることがで
きる。
【０００９】２２は記録手段の一例である書込可能なメ
モリ素子であり、例えば日本バルーフ株式会社製、ＩＤ
タグ（型式ＢＩＳ−Ｃ１００−０２等）を使用すること
ができる。メモリ素子２２には金型１８の識別データ
（例えば金型１８の型式毎に割り当てられている符号）
等が予め記憶されている。また、メモリ素子２２には金
型１８に関する新たなデータ（例えば当該金型１８に関
する現在までのプレスショット数）を随時書込可能にな
っている。メモリ素子２２は金型１８の下部であり所定
の場所に埋設されている。なお、記録手段としてはメモ
リ素子２２に代えてＩＣカード等の外部メモリであり金
型１８へ装着できる物を用いることもできる。２４は読
取書込手段の一例である読取書込ヘッドであり、例えば
記録手段として前記ＩＤタグが使用された場合、ＩＤタ
グと磁気的に結合され、ＩＤタグからデータを読み取る
と共に、ＩＤタグへデータを書き込むＩＤアンテナ（日
本バルーフ株式会社製、型式ＢＩＳ−Ｃ３００等）を用
いることができる。ヘッド２４はベース１４の所定位置
であり、金型１８が組み込まれた場合、非磁性体２３を
介して金型１８に埋設されているメモリ素子２２と対応
する位置に埋設されている。
モリ素子であり、例えば日本バルーフ株式会社製、ＩＤ
タグ（型式ＢＩＳ−Ｃ１００−０２等）を使用すること
ができる。メモリ素子２２には金型１８の識別データ
（例えば金型１８の型式毎に割り当てられている符号）
等が予め記憶されている。また、メモリ素子２２には金
型１８に関する新たなデータ（例えば当該金型１８に関
する現在までのプレスショット数）を随時書込可能にな
っている。メモリ素子２２は金型１８の下部であり所定
の場所に埋設されている。なお、記録手段としてはメモ
リ素子２２に代えてＩＣカード等の外部メモリであり金
型１８へ装着できる物を用いることもできる。２４は読
取書込手段の一例である読取書込ヘッドであり、例えば
記録手段として前記ＩＤタグが使用された場合、ＩＤタ
グと磁気的に結合され、ＩＤタグからデータを読み取る
と共に、ＩＤタグへデータを書き込むＩＤアンテナ（日
本バルーフ株式会社製、型式ＢＩＳ−Ｃ３００等）を用
いることができる。ヘッド２４はベース１４の所定位置
であり、金型１８が組み込まれた場合、非磁性体２３を
介して金型１８に埋設されているメモリ素子２２と対応
する位置に埋設されている。
【００１０】次に図３のブロックダイアグラムをさらに
参照して制御システムについて説明する。２６は制御手
段の機能を有するマイクロプロセッサ（ＭＰＵ）であ
り、ヘッド２４を介してメモリ素子２２からデータの読
み取り、またメモリ素子２２へデータの書き込みを行
う。ＭＰＵ２６は、またヘッド２４を介して読み取った
データ、および書き込んだデータ、検出センサ２０から
の検出信号、検出された搬送レール１２ａ、１２ｂのレ
ール幅Ａを示す信号等に基づき、モータ１６ａ、１６ｂ
を始め、搬送レール１２ａ、１２ｂを駆動する駆動機
構、金型１８の駆動機構等を含む装置各部２８の動作を
制御する。
参照して制御システムについて説明する。２６は制御手
段の機能を有するマイクロプロセッサ（ＭＰＵ）であ
り、ヘッド２４を介してメモリ素子２２からデータの読
み取り、またメモリ素子２２へデータの書き込みを行
う。ＭＰＵ２６は、またヘッド２４を介して読み取った
データ、および書き込んだデータ、検出センサ２０から
の検出信号、検出された搬送レール１２ａ、１２ｂのレ
ール幅Ａを示す信号等に基づき、モータ１６ａ、１６ｂ
を始め、搬送レール１２ａ、１２ｂを駆動する駆動機
構、金型１８の駆動機構等を含む装置各部２８の動作を
制御する。
【００１１】３０は記憶手段の一例であるＲＯＭであ
り、ＭＰＵ２６のオペレーティングシステムを始め、Ｔ
／Ｆ装置１０の制御プログラム、制御データ（金型１８
のサイズ毎に、割り当てられている識別符号、搬送レー
ル１２ａ、１２ｂのレール幅Ａ、１工程毎の搬送レール
１２ａ、１２ｂの送り量等の制御データ（テーブルデー
タ））等が予め記憶されている。なお、記憶手段として
はＲＯＭ３０に代えてＩＣカード等の外部メモリを用い
ることもできる。
り、ＭＰＵ２６のオペレーティングシステムを始め、Ｔ
／Ｆ装置１０の制御プログラム、制御データ（金型１８
のサイズ毎に、割り当てられている識別符号、搬送レー
ル１２ａ、１２ｂのレール幅Ａ、１工程毎の搬送レール
１２ａ、１２ｂの送り量等の制御データ（テーブルデー
タ））等が予め記憶されている。なお、記憶手段として
はＲＯＭ３０に代えてＩＣカード等の外部メモリを用い
ることもできる。
【００１２】３２はＲＡＭであり、メモリエリアが第１
のメモリ３４、第２のメモリ３６、第３のメモリ３８、
・・・・・に割当られている。第１のメモリ３４には現
在組み込まれている金型１８の識別データであり、メモ
リ素子２２から読み出されたデータが記憶される。第２
のメモリ３６には現在組み込まれている金型１８の識別
データに対応する制御データであり、ＲＯＭ３０に予め
記憶されているテーブルデータから選択されたデータが
記憶される。第３のメモリ３８にはメモリ素子２２に書
き込むための最新データが更新可能に記憶される。その
他、ＲＡＭ３２にはＭＰＵ２６へ入力される検出センサ
２０からの検出信号、現在の搬送レール１２ａ、１２ｂ
のレール幅Ａ、搬送レール１２ａ、１２ｂの駆動デー
タ、金型１８の駆動データ等の他、ＭＰＵ２６がデータ
処理した情報等が一時的に記憶される。なお、ＲＡＭ３
２に代えてＩＣカード等の外部メモリを用いることもで
きる。
のメモリ３４、第２のメモリ３６、第３のメモリ３８、
・・・・・に割当られている。第１のメモリ３４には現
在組み込まれている金型１８の識別データであり、メモ
リ素子２２から読み出されたデータが記憶される。第２
のメモリ３６には現在組み込まれている金型１８の識別
データに対応する制御データであり、ＲＯＭ３０に予め
記憶されているテーブルデータから選択されたデータが
記憶される。第３のメモリ３８にはメモリ素子２２に書
き込むための最新データが更新可能に記憶される。その
他、ＲＡＭ３２にはＭＰＵ２６へ入力される検出センサ
２０からの検出信号、現在の搬送レール１２ａ、１２ｂ
のレール幅Ａ、搬送レール１２ａ、１２ｂの駆動デー
タ、金型１８の駆動データ等の他、ＭＰＵ２６がデータ
処理した情報等が一時的に記憶される。なお、ＲＡＭ３
２に代えてＩＣカード等の外部メモリを用いることもで
きる。
【００１３】続いて図４のフローチャートをさらに参照
して本実施例のＴ／Ｆ装置１０の動作について説明す
る。Ｔ／Ｆ装置１０が起動されると（ステップ１０
０）、ＭＰＵ２６はＲＡＭ３２をクリアする等の準備動
作を行う（ステップ１０２）。ＭＰＵ２６はＴ／Ｆ動作
に先立ち、ベース１４へ金型１８が組み込まれたか否か
を検出センサ２０を介して検出する（ステップ１０
４）。もし、金型１８が検出されたら、ＭＰＵ２６は金
型１８のメモリ素子２２の内容、すなわち金型１８の識
別データを読み出し、ＲＡＭ３２の第１のメモリ３４の
データが変更されたか否かをチェックする（ステップ１
０６）。Ｔ／Ｆ装置１０の起動に際しては、ステップ１
０２において第１のメモリ３４の内容はクリアされてい
るのでデータ変更有りとＭＰＵ２６は判断し、第１のメ
モリ３４へ当該識別データを記憶すると共に、ＲＯＭ３
０から当該識別データに対応する制御データを検索し
（ステップ１０８）、検索された制御データを第２のメ
モリ３６へ記憶する（ステップ１１０）。
して本実施例のＴ／Ｆ装置１０の動作について説明す
る。Ｔ／Ｆ装置１０が起動されると（ステップ１０
０）、ＭＰＵ２６はＲＡＭ３２をクリアする等の準備動
作を行う（ステップ１０２）。ＭＰＵ２６はＴ／Ｆ動作
に先立ち、ベース１４へ金型１８が組み込まれたか否か
を検出センサ２０を介して検出する（ステップ１０
４）。もし、金型１８が検出されたら、ＭＰＵ２６は金
型１８のメモリ素子２２の内容、すなわち金型１８の識
別データを読み出し、ＲＡＭ３２の第１のメモリ３４の
データが変更されたか否かをチェックする（ステップ１
０６）。Ｔ／Ｆ装置１０の起動に際しては、ステップ１
０２において第１のメモリ３４の内容はクリアされてい
るのでデータ変更有りとＭＰＵ２６は判断し、第１のメ
モリ３４へ当該識別データを記憶すると共に、ＲＯＭ３
０から当該識別データに対応する制御データを検索し
（ステップ１０８）、検索された制御データを第２のメ
モリ３６へ記憶する（ステップ１１０）。
【００１４】もし、金型１８が交換されたような場合で
あって、ステップ１０６において、新たな金型１８の識
別データが従前の金型１８の識別データと同一であった
場合は、制御データを変更する必要がないのでステップ
１０８とステップ１１０をスキップさせる。第２のメモ
リ３６に制御データが記憶されたら、ＭＰＵ２６は当該
制御データ等に基づき装置各部２８を制御してＴ／Ｆ動
作を行う（ステップ１１２）。すなわち、第２のメモリ
３６に記憶されている制御データに基づいてＭＰＵ２６
はモータ１６ａ、１６ｂを駆動し、搬送レール１２ａ、
１２ｂのレール幅Ａを所定の値に調整する。また、Ｔ／
Ｆ動作の進行に伴い、所定量づつリードフレームを先方
（図１において右方向）へ順送りする等の動作制御が行
われる。１シーケンスのＴ／Ｆ動作が終了したらＭＰＵ
２６は作業終了か否かをチェックし（ステップ１１
４）、終了であれば装置各部２８の動作を終了させる
（ステップ１１６）。一方、ステップ１１４で終了では
ないと判断した場合はステップ１１２へ戻り、次回のＴ
／Ｆ動作に備える。
あって、ステップ１０６において、新たな金型１８の識
別データが従前の金型１８の識別データと同一であった
場合は、制御データを変更する必要がないのでステップ
１０８とステップ１１０をスキップさせる。第２のメモ
リ３６に制御データが記憶されたら、ＭＰＵ２６は当該
制御データ等に基づき装置各部２８を制御してＴ／Ｆ動
作を行う（ステップ１１２）。すなわち、第２のメモリ
３６に記憶されている制御データに基づいてＭＰＵ２６
はモータ１６ａ、１６ｂを駆動し、搬送レール１２ａ、
１２ｂのレール幅Ａを所定の値に調整する。また、Ｔ／
Ｆ動作の進行に伴い、所定量づつリードフレームを先方
（図１において右方向）へ順送りする等の動作制御が行
われる。１シーケンスのＴ／Ｆ動作が終了したらＭＰＵ
２６は作業終了か否かをチェックし（ステップ１１
４）、終了であれば装置各部２８の動作を終了させる
（ステップ１１６）。一方、ステップ１１４で終了では
ないと判断した場合はステップ１１２へ戻り、次回のＴ
／Ｆ動作に備える。
【００１５】本実施例のＴ／Ｆ装置１０では、メモリ素
子２２が書込可能になっているため、例えば第３のメモ
リ３８へプレスショット毎に加算される金型１８の使用
回数（ショット数）を最新データとして最後に書き込ん
でおくと、金型１８の使用回数を把握することができ、
ＭＰＵ２６が１シーケンス毎に当該使用回数を読み出す
ことにより金型１８が使用限界に達したか否か（例えば
パンチ、ダイの摩耗による交換時期が到来したか否か）
を即時に判断可能となる。上述の実施例では、金型１８
の記録手段であるメモリ素子２２は読出、書込可能であ
り、ベース１４に設けられたヘッド２４はメモリ素子２
２へデータを読出、書込可能であったが、少なくとも読
出可能であれば金型１８を交換する場合、ＭＰＵ２６へ
のデータ入力をオペレータを介さず、自動的に行うこと
が可能となる。
子２２が書込可能になっているため、例えば第３のメモ
リ３８へプレスショット毎に加算される金型１８の使用
回数（ショット数）を最新データとして最後に書き込ん
でおくと、金型１８の使用回数を把握することができ、
ＭＰＵ２６が１シーケンス毎に当該使用回数を読み出す
ことにより金型１８が使用限界に達したか否か（例えば
パンチ、ダイの摩耗による交換時期が到来したか否か）
を即時に判断可能となる。上述の実施例では、金型１８
の記録手段であるメモリ素子２２は読出、書込可能であ
り、ベース１４に設けられたヘッド２４はメモリ素子２
２へデータを読出、書込可能であったが、少なくとも読
出可能であれば金型１８を交換する場合、ＭＰＵ２６へ
のデータ入力をオペレータを介さず、自動的に行うこと
が可能となる。
【００１６】また、記録手段に予め記録されるデータ
は、前述の識別データに限られず、記録手段の記録容量
さえ十分であれば、制御データそのものを記録手段に記
録しておいてもよい。さらに、上述の実施例では組込装
置としてＴ／Ｆ装置１０を挙げたが、その他の装置とし
ては例えばトランスファモールド装置に採用することが
できる。トランスファモールド装置の場合、組込部品は
モールド金型であり、記録手段または記憶手段に記憶さ
れるデータとしては、成形樹脂圧力、型加熱温度、型メ
ンテナンスデータ等がある。以上、本発明の好適な実施
例について種々述べてきたが、本発明は上述の実施例に
限定されるのではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で
多くの改変を施し得るのはもちろんである。
は、前述の識別データに限られず、記録手段の記録容量
さえ十分であれば、制御データそのものを記録手段に記
録しておいてもよい。さらに、上述の実施例では組込装
置としてＴ／Ｆ装置１０を挙げたが、その他の装置とし
ては例えばトランスファモールド装置に採用することが
できる。トランスファモールド装置の場合、組込部品は
モールド金型であり、記録手段または記憶手段に記憶さ
れるデータとしては、成形樹脂圧力、型加熱温度、型メ
ンテナンスデータ等がある。以上、本発明の好適な実施
例について種々述べてきたが、本発明は上述の実施例に
限定されるのではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で
多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００１７】
【発明の効果】本発明に係る組込装置を用いると、 組
込部品の記録手段には、装置本体部の動作を制御するに
必要なデータが予め記録されている。一方、装置本体部
は、前記データを読み取る読取手段と、該読取手段を介
して読み取った前記データに基づき動作を制御する制御
手段とを具備する。従って、装置本体部へ組込部品が組
み込まれた際に読取手段が記録手段から前記データを読
み取って制御手段が当該データを基に装置本体部を制御
可能となる。また、組込部品の記録手段が書込可能であ
り、装置本体部が読取書込手段を具備する場合、随時制
御、管理等に必要なデータを記録手段に書き込むと共
に、書き込んだデータを基に組込部品および／または装
置本体部の制御、管理等も可能になる。従って、組込部
品を交換する場合、制御手段へのデータ入力をオペレー
タを介さず、自動的に行うことが可能となるので、入力
に当たりオペレータがいちいち資料を調べながら入力す
る必要がなく、作業能率を向上させることが可能とな
る。さらに、オペレータの介在を不要とするので、誤っ
たデータを入力するおそれもない等の著効を奏する。
込部品の記録手段には、装置本体部の動作を制御するに
必要なデータが予め記録されている。一方、装置本体部
は、前記データを読み取る読取手段と、該読取手段を介
して読み取った前記データに基づき動作を制御する制御
手段とを具備する。従って、装置本体部へ組込部品が組
み込まれた際に読取手段が記録手段から前記データを読
み取って制御手段が当該データを基に装置本体部を制御
可能となる。また、組込部品の記録手段が書込可能であ
り、装置本体部が読取書込手段を具備する場合、随時制
御、管理等に必要なデータを記録手段に書き込むと共
に、書き込んだデータを基に組込部品および／または装
置本体部の制御、管理等も可能になる。従って、組込部
品を交換する場合、制御手段へのデータ入力をオペレー
タを介さず、自動的に行うことが可能となるので、入力
に当たりオペレータがいちいち資料を調べながら入力す
る必要がなく、作業能率を向上させることが可能とな
る。さらに、オペレータの介在を不要とするので、誤っ
たデータを入力するおそれもない等の著効を奏する。
【図１】本発明に係る組込装置の実施例であるＴ／Ｆ装
置の要部平面図。
置の要部平面図。
【図２】そのＴ／Ｆ装置の部分正面図。
【図３】制御システムの主要部を示したブロックダイア
グラム。
グラム。
【図４】ＭＰＵの動作を示したフローチャート。
１０ Ｔ／Ｆ装置 １２ａ、１２ｂ 搬送レール １４ ベース １８ 金型（下型） ２２ メモリ素子 ２４ ヘッド ２６ ＭＰＵ ３０ ＲＯＭ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 静谷 高明 長野県埴科郡戸倉町大字上徳間90番地 株 式会社山田製作所内 (72)発明者 金山 富士夫 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 穂苅 澄夫 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 渋江 人志 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 データを読み取る読取手段と、該読取手
段を介して読み取った前記データに基づき動作を制御す
る制御手段とを具備する装置本体部へ組込可能であり、 前記データが予め記録されている記録手段が設けられて
いることを特徴とする組込部品。 - 【請求項２】 データの読み取り及び、書き込みを行う
読取書込手段と、該読取書込手段を介して読み取った前
記データ及び／又は書き込んだデータに基づき動作を制
御する制御手段とを具備する装置本体部へ組込可能であ
り、 前記データが予め記憶されると共に、新たなデータを書
き込むことが可能な記録手段が設けられていることを特
徴とする組込部品。 - 【請求項３】 前記記録手段に予め記録されているデー
タは、前記制御手段が前記装置本体部の動作を制御する
ための制御データであることを特徴とする請求項１また
は２記載の組込部品。 - 【請求項４】 前記装置本体部には、組込部品に応じて
前記制御手段が装置本体部の動作を制御するための複数
の制御データを記憶しておくための記憶手段が設けら
れ、 前記記録手段に予め記録されているデータは、当該組込
部品に応じた前記制御データの識別データであることを
特徴とする請求項１または２記載の組込部品。 - 【請求項５】 データが予め記録されている記録手段を
有する組込部品が組込可能であり、 前記データを読み取る読取手段と、 該読取手段を介して読み取った前記データに基づき動作
を制御する制御手段とを具備することを特徴とする装置
本体部。 - 【請求項６】 データが予め記憶されると共に、新たな
データを書き込むことが可能な記録手段を有する組込部
品が組込可能であり、 前記データの読み取り及び、書き込みを行う読取書込手
段と、 該読取書込手段を介して読み取ったデータ及び／又は書
き込んだデータに基づき動作を制御する制御手段とを具
備することを特徴とする装置本体部。 - 【請求項７】 前記記録手段に予め記録されているデー
タは、前記制御手段が前記装置本体部の動作を制御する
ための制御データであることを特徴とする請求項５また
は６記載の装置本体部。 - 【請求項８】 組込部品に応じて前記制御手段が装置本
体部の動作を制御するための複数の制御データを記憶し
ておくための記憶手段が設けられ、 前記記録手段に予め記録されているデータは、当該組込
部品に応じた前記制御データの識別データであることを
特徴とする請求項５または６記載の装置本体部。 - 【請求項９】 請求項１、２、３または４記載の組込部
品と、 請求項５、６、７または８記載の装置本体部とを具備す
ることを特徴とする組込装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34127292A JP3172609B2 (ja) | 1992-11-28 | 1992-11-28 | 金型装置 |
| MYPI93002477A MY118637A (en) | 1992-11-28 | 1993-11-25 | Method for trimming and forming lead frames |
| KR1019930025206A KR0137349B1 (ko) | 1992-11-28 | 1993-11-25 | 트리밍 앤드 포밍 장치 및 그것에 조립되는 프레스 금형 |
| EP93309436A EP0600672B1 (en) | 1992-11-28 | 1993-11-25 | Machine for trimming and forming lead frames |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34127292A JP3172609B2 (ja) | 1992-11-28 | 1992-11-28 | 金型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169042A true JPH06169042A (ja) | 1994-06-14 |
| JP3172609B2 JP3172609B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=18344767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34127292A Expired - Fee Related JP3172609B2 (ja) | 1992-11-28 | 1992-11-28 | 金型装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0600672B1 (ja) |
| JP (1) | JP3172609B2 (ja) |
| KR (1) | KR0137349B1 (ja) |
| MY (1) | MY118637A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002355872A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-10 | Asahi Sangyo Kaisha Ltd | 射出成形装置 |
| US7210028B2 (en) | 2001-01-31 | 2007-04-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Hardware management apparatus |
| JP2017087648A (ja) * | 2015-11-13 | 2017-05-25 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型、モールド装置、および生産支援システム |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0982085A3 (en) * | 1998-08-27 | 2000-03-15 | RAINER S.r.l. | Punching machine and relative punching system comprising a tool store |
| DE19944581C1 (de) * | 1999-09-17 | 2000-12-14 | Woschnik & Partner Maschb Gmbh | Flachbett-Bogenstanze, insbesondere zur Herstellung von Papier- oder Kartonzuschnitten |
| CH693786A5 (fr) * | 2000-05-16 | 2004-02-13 | Bobst Sa | Dispositif de commande d'une machine de découpage d'ébauches dans un matériau en feuille. |
| DE10129392A1 (de) * | 2001-06-20 | 2003-01-02 | Convenience Food Sys Wallau | Werkzeug mit einem Sensorchip |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3406325A1 (de) * | 1984-02-22 | 1985-08-22 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Anordnung zur bearbeitung von werkstuecken |
| US4644633A (en) * | 1985-08-23 | 1987-02-24 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Computer controlled lead forming |
| JPS62282848A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-08 | Tokyo Keiki Co Ltd | Ｆａシステムのデ−タ処理装置 |
| DE3707412A1 (de) * | 1987-03-07 | 1988-09-15 | Pass Anlagenbau Gmbh | Einrichtung zum codelesen und codesetzen an einer fertigungsstrasse |
| US5054188A (en) * | 1990-02-20 | 1991-10-08 | Micron Technology, Inc. | Trim cut and form machine |
| US5105857A (en) * | 1990-10-31 | 1992-04-21 | Microtek Industries, Inc. | System for forming leads for surface mounted components |
-
1992
- 1992-11-28 JP JP34127292A patent/JP3172609B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-11-25 EP EP93309436A patent/EP0600672B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-11-25 KR KR1019930025206A patent/KR0137349B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-11-25 MY MYPI93002477A patent/MY118637A/en unknown
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7210028B2 (en) | 2001-01-31 | 2007-04-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Hardware management apparatus |
| JP2002355872A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-10 | Asahi Sangyo Kaisha Ltd | 射出成形装置 |
| JP2017087648A (ja) * | 2015-11-13 | 2017-05-25 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型、モールド装置、および生産支援システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940011087A (ko) | 1994-06-20 |
| EP0600672B1 (en) | 1999-02-24 |
| JP3172609B2 (ja) | 2001-06-04 |
| MY118637A (en) | 2004-12-31 |
| EP0600672A3 (en) | 1995-12-13 |
| KR0137349B1 (ko) | 1998-07-01 |
| EP0600672A2 (en) | 1994-06-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100315298B1 (ko) | 펀치프레스기에있어서의금형관리방법 | |
| JP4201094B2 (ja) | プレス機械 | |
| JP3978233B2 (ja) | 工作機制御システム | |
| JPH06169042A (ja) | 組込装置 | |
| US5205805A (en) | Printed circuit board processing machine incorporating tool holding device | |
| JPH02106308A (ja) | 成形金型の管理方法 | |
| JP2003205430A (ja) | 物品の製造装置及び物品の製造方法 | |
| JP2588964B2 (ja) | 工具保持装置および工具保持装置を用いた工具交換装置とプリント基板加工機 | |
| JPH058157A (ja) | 製造工程管理システム | |
| JP2778962B2 (ja) | 板材加工機における金型管理装置 | |
| JPH07134609A (ja) | 組込装置 | |
| JPH11179448A (ja) | カートリッジ式パンチプレス | |
| JPH04336985A (ja) | 工具保管装置 | |
| JPS6334936Y2 (ja) | ||
| JP3037862B2 (ja) | 加工ラインの運転制御方法及び装置 | |
| JP4490054B2 (ja) | 表面実装機 | |
| WO2008001529A1 (fr) | Appareil de gestion de données de puce | |
| JPS60260312A (ja) | 制御情報の設定システム | |
| JPS6399149A (ja) | 工作機械の工具交換方法 | |
| JPH04159061A (ja) | 生産ラインの制御方法 | |
| KR960007093A (ko) | 파레트 메거진(Pallet Magazine)운영시스템, 장치 및 방법 | |
| JPH05185771A (ja) | Ｉｃカードのデータ書込装置 | |
| JPH09174379A (ja) | 加工機制御装置および加工機システム | |
| JP3730097B2 (ja) | タイムレコーダ装置並びにタイムカードとその作成方法 | |
| JPH0422695A (ja) | 情報記録カードの処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090323 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090323 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100323 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100323 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110323 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110323 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120323 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |