JPH06166576A - ウイスカー等で補強されたセラミック体 - Google Patents

ウイスカー等で補強されたセラミック体

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JPH06166576A
JPH06166576A JP5198809A JP19880993A JPH06166576A JP H06166576 A JPH06166576 A JP H06166576A JP 5198809 A JP5198809 A JP 5198809A JP 19880993 A JP19880993 A JP 19880993A JP H06166576 A JPH06166576 A JP H06166576A
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whiskers
sic
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ceramic
powder
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウイスカー等で補強されたセラミック体を切
削インサートとして使用したときに、この種の従来のセ
ラミック体に較べ切削性能を向上させることが出来る補
強セラミック体を実現すること。 【構成】 ウイスカー等の補強材を含むセラミック原料
の顆粒粉末を圧縮固化し、焼結して成るセラミック体を
顆粒界面が実質的に存在しない均質構造にする。この構
造は冷凍顆粒化法を利用して実現する。 【効果】 インサートのノッチ摩耗抵抗が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はウイスカー等で補強され
たセラミック体、具体的には、均質性が向上した構造を
有していて、切削工具インサートの材料として有益な斯
ゝるセラミック体に関する。
【0002】
【従来の技術】セラミック材料の破壊じん性(タフネ
ス)が単結晶の毛状結晶(ウイスカー)及び/或いはプ
レートレットの添加によって増大することは良く知られ
ている。アルミナ母材中のSiCウイスカーはUSP
4,543,345に開示されている。USP4,86
7,761はアルミナ母材中のTi及び/或いはZrの
炭化物、窒化物或いはホウ化物の使用を開示している。
USP4,849,381はウイスカーとプレートレッ
トの混合物を含む切削インサートを開示している。
【0003】ウイスカー補強セラミック体は、一般的に
は一軸加圧焼結法によって製造される。もう1つの可能
な製法は工具加圧とガラスカプセル化熱間均衡加圧によ
るものである。この後者の製法は一段と複雑な外形状の
インサートの製作に主として利用される。両者とも、加
圧工具に充填される粉末は必要な流動特性を得るために
顆粒化されなければならない。粉末顆粒の最も一般的な
方法は噴霧乾燥法によるものである。噴霧乾燥(スプレ
ードライ)は、最終組成の粉末要素を含有するスラリー
を同じ過程において熱ガスにおいて乾燥し、顆粒化す
る。しかし、このスプレードライ工程中に、ウイスカー
は顆粒内部に引き込まれ、顆粒界面(granuleb
order)でウイスカーが欠乏する。その結果、顆粒
はウイスカーによって保護されたコアを有するに至り、
それ故に以後の圧縮固化工程中には完全に破砕されない
ことになる。これは焼結材料がその中に可視顆粒界面を
有する不均質構造をもたらす。
【0004】GB2214178にはウイスカー/粉末
懸濁物を冷凍乾燥することによりウイスカー補強セラミ
ックスを製造することが開示されている。得られた「ケ
ーキ」は、次にシェーク(揺する)することによって集
塊破壊される。これを1mmのふるいによって粉末として
分離される。この粉末は次に、圧縮固化し、焼結する。
ふるいに掛けた粉末は流動性が非常に悪いので、この開
示方法はシリンダー、円形デイスク等の形状の成形体
(これらは以後の工程で最終形状寸法に研磨されること
になる成形体)の製作に専ら利用されるに過ぎない。G
B2214178は、得られた材料にはウイスカーが充
分に分散していると主張しているが、ウイスカーのある
程度の分離状態は少くとも大きなスケール(コマーシャ
ルスケール)であれば、その冷凍中にその発生を回避す
ることが出来ず、その結果として焼結体が不均質ウイス
カー分布を有するに至る。
【0005】スウェーデン(SE)特許出願91008
95−3には、顆粒界面(粒界)が本質的に存在せず、
射出成形によってウイスカーが一次元配向した構造のウ
イスカー補強セラミック体を製造する方法が開示されて
いる。
【0006】更に、スウェーデン特許出願920137
6−2には、温度誘導凝集によりセラミック体を製作す
る方法が開示されており、この方法はウイスカー補強セ
ラミック体に適用したならば、これに顆粒界面が実質的
に存在せず、等方性のウイスカー配向を有する構造を与
える。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
に比較して均質性の向上した構造のウイスカー等で補強
されたセラミック体を実現することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】セラミック母材中に2−
50体積%のウイスカーやプレートレットを含有して成
るウイスカー等補強セラミック体をウイスカーやプレー
トレットが従来に比して均等分布し、且つ従来あるよう
な顆粒界面が実質的に存在しないミクロ構造にする。こ
れの実現は、従来方法における乾燥顆粒化工程に冷凍顆
粒化法を適用することによる。具体的には、原料粉末を
適当な液に分散し、顆粒化し、圧縮固化(加圧成形)
し、焼結する、所謂粉末冶金法によってウイスカー等補
強セラミック体を製造する。その場合、ウイスカー等が
均質分布した本質的に球状の顆粒を有する顆粒粉末を用
いる。
【0009】従って、この顆粒粉末は以後の圧縮固化の
工程で、容易に破砕され、均質構造を有し、顆粒界面が
実質的に存在しない組成を有するセラミック体が得ら
れ、これは一軸圧縮固化する場合には本質的にウイスカ
ーの二次元配向を有する。
【0010】一軸圧縮固化されて成るウイスカー等補強
セラミック体のウイスカー配向(組織)度合はX線回折
により決定され得る。組織(texture)係数T
は、SiCウイスカー補強セラミック体の場合、但しS
iC相が>95%のβ−SiCウイスカーであるとき
に、次式で表される。 T=〔(SiC1 /SiC2 p /(SiC1 /SiC
2 c 0.5 但し、SiC1 =六方晶系α−SiCの{1010}ピ
ークからの強度 SiC2 =立方晶系β−SiCの{111}ピークと六
方晶系α−SiCの{0002}ピークからの強度 pは圧縮固化(compaction)の方向に直角な
平面である。cは圧縮固化の方向に平行な平面である。
【0011】本発明に係わるセラミック体では、T>
3、好ましくは>4、最も好ましくは>5である。
【0012】本発明に係わるセラミック体にするには、
セラミック粉末を、好ましくは適当な氷点を有する水や
有機溶媒に分散して充分に混和することが必要である。
この分散は、有機添加物により、及び/或いは水分散の
場合にはpH値の調整により容易になり、且つ改良され
る。粉末を工具加圧する場合には、バインダを加える。
分散物の乾燥含有分は10−50体積%、好ましくは2
5−40体積%にする。この分散物は分散媒体の氷点よ
り充分低い温度の容器、好ましくは液体窒素を入れた容
器に噴霧する。冷凍顆粒は、冷凍乾燥器に移す。この乾
燥器では、冷凍液が適当な低圧力(準圧力)と温度で昇
華する。冷凍乾燥によって得られた粉末は良好な流動特
性を有している。この粉末を公知の方法で、所望形状の
成形体に圧縮固化し、そして、焼結する。圧縮固化は一
軸加圧焼結により、或いは工具加圧か均衡加圧とその後
のガラスカプセル化熱間均衡加圧により実行される。
【0013】顆粒粉末における顆粒は分散物と実質的に
同じ相対密度の球体であり、ウイスカー及び/或いはプ
レートレットの均一分布を有する顆粒の直径は0.01
−1.0mm、好ましくは0.05−0.5mmの範囲であ
り、概してサイズ分布の拡がり度合が小さい。良好な流
動性は、一軸加圧焼結工程を適用するときに、ダイに均
等充填して焼結デイスクの均等密度を確保するのに必要
である。工具加圧の場合には、良好な流動性は、複雑な
チップブレーカ、即ち突起群と凹所域群から成るブレー
カを有する切削工具インサートのような複雑形状のセラ
ミック体を製造するときに必要である。この後者の場合
には、セラミック体は加圧操作で最終形状が与えられ、
焼結後の研磨を実質的に要しない。
【0014】本発明に係わる顆粒粉末(体)とその成形
体は種々のウイスカー補強セラミック材料を含んで成
り、この材料は従来の焼結助剤及び/或いはグレン成長
抑制剤に加えて、2−50、好ましくは15−35体積
%の、Si,Ti,Zr,Hf,Ta及び/或いはNb
或いはその固溶体の炭化物、窒化物及び/或いはホウ化
物の単結晶ウイスカー及び/或いはファイバ及び/或い
はプレートレット及び/或いは準ミクロ粒子を含んでい
る。ウイスカー/ファイバ材料は、0.2−10μm径
及び2.5−100μm長で、長/径比が好ましくは5
−10である毛状単結晶/多結晶から成る。プレートレ
ットは0.5−40μm径で、径/厚の比が5−50、
好ましくは10−20である単結晶プレートである。準
ミクロ(ミクロより小)の粒子は、概して<500nmの
サイズである。
【0015】セラミックマトリックス(母材)のグレン
サイズは<10μm、好ましくは<4μmにする。この
母材はセラミック酸化物、好ましくはAl2 3 、或い
はセラミック窒化物、好ましくはSi3 4 に基づくも
のであり、硬質の炭化物及び/或いは窒化物及び/或い
はホウ化物及び/或いはバインダ金属を更に含有するこ
とが出来る。セラミック母材は、好ましくは<20体積
%のZrO2 を含有する。相対密度は少くとも95%、
好ましくは98%、最も好ましくは99%にする。
【0016】
【実施例】例1 水を用い、湿式分散による従来法でセラミックスラリー
を調製した。乾燥含有分は28体積%であって、焼結助
剤を含む75重量%のアルミナと25重量%のSiCウ
イスカーの組成を有していた。このスラリーは2分割
し、その1部を従来の噴霧乾燥法により乾燥し、顆粒化
した。残部は液体窒素を入れた容器中に噴霧し、その後
約−20℃で冷凍乾燥した。両種の粉末は30MPa と1
850℃の条件で1時間、一軸加圧焼結して、80mm
径、5.5mm高の丸いデイスクに成形した。このデイス
クからSNGN120408T02520型の四角形イ
ンサートを製作した。冷凍顆粒粉末から製造されたイン
サート(本発明品)の図2に示すミクロ構造は、図1に
示す噴霧乾燥粉末から製造したインサート(従来品)に
比較し、SiCウイスカーが一層均質に分布しているこ
とを示している。従来品インサートにあっては、元来の
ウイスカー欠乏顆粒界面がウイスカーに富んだ元来の顆
粒コアを取り囲む組織(ネットワーク)として出現して
いる。顆粒は加圧方向に幾分圧縮されている。前述のT
値は、従来品インサートでは2.81であり、発明品イ
ンサートでは4.54であった。
【0017】例2 例1のインサートを、下記工作条件下の長手方向旋削工
作で試験した。 工作物: インコネル718Å 切削速度: 150m/分 切削深さ: 2.0mm 送り速度: 0.1mm/rev 試験結果〔>2mmのノッチ摩耗(notch wea
r)に至るまでに要した時間(分)(3回の試験の平均
値)〕 資料A(従来品) 4.5 資料B(発明品) 6.0 これらの結果は、資料Bの相対的に好ましいウイスカー
分布がノッチ摩耗を低減させることを示している。
【0018】例3 例1と同じ組成にポリビニルアルコールとグリセロール
を加えて成るセラミックスラリーを例1と同じ方法で調
製した。このスラリーを2分割し、その1部を従来の噴
霧乾燥法により乾燥して顆粒化した。残部は液体窒素を
入れた容器中に噴霧し、その後−20℃で冷凍乾燥し
た。両種の粉末は、工具加圧法により所謂「Q−cut
TM」外形状に成形された。この外形は、インサートとホ
ルダの形状から成る。この圧縮固化成形体はグラファイ
ト炉で脱バインダ(debinding)と予備焼結の
一体サイクルで処理された。最終温度は1300℃で、
炉雰囲気は窒素であった。予備焼結体はサクションカッ
プと共にBNスラリーに浸漬し、次いでスウェーデン特
許出願9004134−4に係わるマルタイトスラリー
に浸漬した。この浸漬体は周囲をBN層で被覆され、そ
の頂部がマルタイト層で被覆されたが、これは次にガラ
ス粉末床に入れ、その後に高温度で均衡加圧法により焼
結した。均衡加圧の前に、ガラスは溶融して、炉の過大
圧力から成形体を遮断した。焼結は1550℃、160
MPa の条件で行われた。冷凍顆粒粉末から製造された焼
結体(本発明品)のミクロ構造は、噴霧乾燥粉末から製
造された焼結体(従来品)に較べ、SiCウイスカーの
分布の均質度合が明らかに向上していることを示した。
【0019】例4 前記例の焼結体を6.35mm径のものに周辺研磨し、且
つエッジ処理した。この加工品の切削刃体を下記条件の
下で長手方向旋削工作により試験した。 工作物: インコネル718Å 切削速度: 200m/分 切削深さ: 1mm 送り速度: 0.15mm/rev 試験結果〔ノッチ摩耗が>2mmに至るに要する時間
(分)(3回の試験の平均値)〕 資料A(従来品) 5.0 資料B(発明品) 7.0 これらの結果は、資料Bの一段と好ましいウイスカー分
布がノッチ摩耗を低減させたことを示している。
【0020】例5 例1と同じ組成を用い、ポリビニルアルコールとグリセ
ロールを添加して成るセラミックスラリーを、例1と同
じ方法で調製した。このスラリーを2分割し、その1部
を従来の噴霧乾燥法により乾燥して顆粒化した。残部は
液体窒素を入れた容器中に噴霧し、その後−20℃で冷
凍乾燥した。両種の粉末は、工具加圧法(tool p
ressing)によりB−SNGN20416外形に
圧縮固化成形した。この成形体は、例3の通り、グラフ
ァイト炉で脱バインダと予備焼結の一体サイクルで処理
し、そしてBN層で周囲を被覆し、その頂部をマルタイ
ト層で被覆し、そして熱間均衡加圧した。この焼結体の
ミクロ構造は、冷凍顆粒粉末から製造されたものでは、
噴霧乾燥粉末から製造したものに比較して明らかにSi
Cウイスカー分布の均質度が向上していることを示して
いた。
【0021】例6 前記例の焼結体を、SNGN120408T02520
型のインサートに研磨加工し、このインサートのタフネ
ス強度を較べるために旋削工作の試験を行った。送り速
度は旋削中に連続的に増加させた。試験結果は破壊時の
送り速度で評価した(10エッジの平均)。 試験結果: インサートA(従来品) 0.15mm/rev インサートB(発明品) 0.20mm/rev これらの結果は、発明品インサートと従来品インサート
間に著しい相違のあることを示している。これはインサ
ートB(発明品)の相対的に好ましいウイスカー分布が
タフネスを増大させたことを示している。
【0022】
【発明の効果】本発明方法によれば、均質度に優れたミ
クロ構造を有するウイスカー補強セラミック体が得られ
るが、これを切削インサートに加工して用いると、この
インサートはノッチ摩耗抵抗と破壊じん性(タフネス)
の向上した切削性能を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の噴霧乾燥と一軸加圧焼結の方法により製
造されたSiCウイスカーで補強されたAl2 3 から
成るセラミック材料の加圧方向に平行な断面を示す図面
に代わる100倍の光学顕微鏡写真である。
【図2】本発明に係わる冷凍顆粒化法により製造された
材料の断面を示す、図1に対応した図面に代わる100
倍の光学顕微鏡写真である。
【図3】従来法(GB2214178)による顆粒粉末
を示す、図面に代わる50倍の走査電子光学写真であ
る。
【図4】本発明法による顆粒粉末を示す、図面に代わる
50倍の走査電子光学写真である。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 適当な液に分散し、顆粒化し、圧縮固化
    し、そして焼結する粉末冶金法により製造される、2−
    50体積%のウイスカー及び/或いはプレートレット及
    び/或いは準ミクロ粒子をセラミック母材に含んで成る
    補強セラミック体において、 その構造組成が顆粒界面の本質的に存在しない状態で以
    って均質であって、ウイスカー/プレートレットの等方
    性分布を有することを特徴とする、ウイスカー等で補強
    されたセラミック体。
  2. 【請求項2】 セラミック体が一軸圧縮固化法により成
    形されて、ウイスカー/プレートレットが本質的に二次
    元的に配向していることを特徴とする請求項1に記載の
    セラミック体。
  3. 【請求項3】 セラミック母材がセラミック酸化物或い
    はセラミック窒化物であることを特徴とする請求項1或
    いは2に記載のセラミック体。
  4. 【請求項4】 セラミック母材が硬質の炭化物及び/或
    いは窒化物及び/或いはホウ化物及び/或いはバインダ
    金属を更に含有していることを特徴とする請求項3に記
    載のセラミック体。
  5. 【請求項5】 セラミック母材が更に<20体積%のZ
    rO2 を含有していることを特徴とする、請求項3或い
    は4に記載のセラミック体。
  6. 【請求項6】 ウイスカーがSi,Ti,Zr,Hf,
    Ta及び/或いはNb或いはその固溶体の炭化物、窒化
    物及び/或いはホウ化物から成ることを特徴とする、請
    求項1−5のいづれか1項に記載のセラミック体。
  7. 【請求項7】 ウイスカーがSiCを含んで成り、この
    SiC相が>95%のβ−SiCウイスカーであり、X
    線回折で決定されるウイスカーの配向(組組)度Tが>
    3である、但し、T=〔(SiC1 /SiC2 p
    (SiC1 /SiC2 c 0.5 で表され、式中のSi
    1 が六方晶系α−SiCの{1010}ピークからの
    強度であり、SiC2 が六方晶系α−SiCの{000
    2}ピークと立方晶系β−SiCの{111}ピークか
    らの強度の総和であり、pが圧縮固化方向に直角な平面
    であり、そしてcが前記方向に平行な平面であることを
    特徴とする、請求項2−6のいづれか1項に記載のセラ
    ミック体。
  8. 【請求項8】 セラミック体が複雑な外形状の切削工具
    であることを特徴とする、請求項1−7のいづれか1項
    に記載のセラミック体。
  9. 【請求項9】 適当な液に分散し、顆粒化する粉末冶金
    法により製造される、2−50体積%のウイスカー及び
    /或いはプレートレット及び/或いは準ミクロ粒子を含
    んで成る顆粒化セラミック粉末において、該粉末が球状
    顆粒であり、その直径が0.01−1.0mmの範囲内に
    あり、当該顆粒がウイスカー及び/或いはプレートレッ
    トの均一分布を有することを特徴とする、ウイスカー等
    で補強されたセラミック体の原料であるウイスカー等を
    含む顆粒化セラミック粉体。
JP5198809A 1992-07-17 1993-07-19 ウイスカー等で補強されたセラミック体 Pending JPH06166576A (ja)

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