JPH06163995A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】タイバーレスリードフレームを用いても、製造
中、リード位置を安定に保持することができるようにす
る。 【構成】治具１０の凹部１０ａ，１０ｂにリード２ａ，
２ｂをそれぞれ嵌合させ、治具１０をリードフレーム１
１とともに移動させて、リード２ａ，２ｂにＬＥＤチッ
プの搭載及び樹脂モールドから成る工程処理を施すこと
によってＬＥＤランプを製造する。
中、リード位置を安定に保持することができるようにす
る。 【構成】治具１０の凹部１０ａ，１０ｂにリード２ａ，
２ｂをそれぞれ嵌合させ、治具１０をリードフレーム１
１とともに移動させて、リード２ａ，２ｂにＬＥＤチッ
プの搭載及び樹脂モールドから成る工程処理を施すこと
によってＬＥＤランプを製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造方法に
関するものであり、更に詳しくは、タイバーのないリー
ドフレーム(タイバーレスリードフレーム)から製造され
る発光ダイオード(ＬＥＤ)ランプ等の半導体装置の製造
方法に関するものである。
関するものであり、更に詳しくは、タイバーのないリー
ドフレーム(タイバーレスリードフレーム)から製造され
る発光ダイオード(ＬＥＤ)ランプ等の半導体装置の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より知られているＬＥＤランプの製
造方法について、図５及び図６に基づいて説明する。通
常、ＬＥＤランプの製造に用いられているリードフレー
ムは、鉄系材料から成る金属薄板の打ち抜きによって製
造される。この打ち抜きによって、図５に示すように、
サイドフレーム４，ファースト側リード２ａ，セカンド
側リード２ｂ，タイバー３，孔５等が形成される。
造方法について、図５及び図６に基づいて説明する。通
常、ＬＥＤランプの製造に用いられているリードフレー
ムは、鉄系材料から成る金属薄板の打ち抜きによって製
造される。この打ち抜きによって、図５に示すように、
サイドフレーム４，ファースト側リード２ａ，セカンド
側リード２ｂ，タイバー３，孔５等が形成される。
【０００３】サイドフレーム４に形成されている孔５
は、リードフレーム１を搬送させるとき搬送装置に設ら
れた送りピンが嵌入される送り用の孔として用いられる
とともに、樹脂部１９(図６)の位置の特定用にも用いら
れる。
は、リードフレーム１を搬送させるとき搬送装置に設ら
れた送りピンが嵌入される送り用の孔として用いられる
とともに、樹脂部１９(図６)の位置の特定用にも用いら
れる。
【０００４】また、サイドフレーム４からはファースト
側リード２ａとセカンド側リード２ｂとが対になっての
びており、すべてのリード２ａ，２ｂはタイバー３と一
体に形成されている。このようにタイバー３を設けてい
るのは、製造中、リード２ａ，２ｂが曲がらないよう
に、リード２ａ，２ｂの位置を安定に保持するためであ
る。従って、リードフレームには、一般に１〜３本のタ
イバーが設けられている。
側リード２ａとセカンド側リード２ｂとが対になっての
びており、すべてのリード２ａ，２ｂはタイバー３と一
体に形成されている。このようにタイバー３を設けてい
るのは、製造中、リード２ａ，２ｂが曲がらないよう
に、リード２ａ，２ｂの位置を安定に保持するためであ
る。従って、リードフレームには、一般に１〜３本のタ
イバーが設けられている。
【０００５】上記リードフレーム１を用い、まずＬＥＤ
チップの搭載工程において、前記ファースト側リード２
ａにＬＥＤチップ６を取り付け、そのＬＥＤチップ６と
セカンド側リード２ｂとをワイヤ７で接続する。次に、
樹脂モールド工程において、レンズ形状の金型８にエポ
キシ樹脂液９を入れ、エポキシ樹脂液９にリード２ａ，
２ｂの先端部(ＬＥＤチップ６及びワイヤ７が取り付け
られた部分)を入れ、加熱硬化させる。樹脂硬化が完了
すると、リード２ａ，２ｂの位置は安定化しタイバー３
は不要になるので、タイバー３を一点鎖線３０Ａ〜３０
Ｄで示す位置で金型によって切断することにより、リー
ド２ａ，２ｂから除去する。最後に、リード２ａ，２ｂ
を点線５０(図６)で示す位置で、カッタによって切断す
ると、ＬＥＤランプが得られる。
チップの搭載工程において、前記ファースト側リード２
ａにＬＥＤチップ６を取り付け、そのＬＥＤチップ６と
セカンド側リード２ｂとをワイヤ７で接続する。次に、
樹脂モールド工程において、レンズ形状の金型８にエポ
キシ樹脂液９を入れ、エポキシ樹脂液９にリード２ａ，
２ｂの先端部(ＬＥＤチップ６及びワイヤ７が取り付け
られた部分)を入れ、加熱硬化させる。樹脂硬化が完了
すると、リード２ａ，２ｂの位置は安定化しタイバー３
は不要になるので、タイバー３を一点鎖線３０Ａ〜３０
Ｄで示す位置で金型によって切断することにより、リー
ド２ａ，２ｂから除去する。最後に、リード２ａ，２ｂ
を点線５０(図６)で示す位置で、カッタによって切断す
ると、ＬＥＤランプが得られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
金型でタイバー３を切断すると、ハンダ付けやハンダメ
ッキ等を行う後工程において、切断部４０Ａ〜４０Ｄに
ハンダが付かないといった問題が生じる。また、上記切
断により、切断部４０Ａ〜４０Ｄが硬化するといった問
題も生じる。これらの問題は、通常用いられているリー
ドフレームが、鉄系材料から成っていることに起因す
る。
金型でタイバー３を切断すると、ハンダ付けやハンダメ
ッキ等を行う後工程において、切断部４０Ａ〜４０Ｄに
ハンダが付かないといった問題が生じる。また、上記切
断により、切断部４０Ａ〜４０Ｄが硬化するといった問
題も生じる。これらの問題は、通常用いられているリー
ドフレームが、鉄系材料から成っていることに起因す
る。
【０００７】上記のように切断部４０Ａ〜４０Ｄに対す
るハンダの付きが悪いと、基板に対するＬＥＤランプの
ハンダ付けを良好に行うことができず、接触不良が生じ
やすくなる。また、ハンダメッキも良好に行うことがで
きないので、切断部４０Ａ〜４０Ｄに錆が生じやすくな
り、故障が発生しやくなる。また、切断部４０Ａ〜４０
Ｄが硬いと、後工程でのリード２ａ，２ｂの曲げ加工が
困難になる。
るハンダの付きが悪いと、基板に対するＬＥＤランプの
ハンダ付けを良好に行うことができず、接触不良が生じ
やすくなる。また、ハンダメッキも良好に行うことがで
きないので、切断部４０Ａ〜４０Ｄに錆が生じやすくな
り、故障が発生しやくなる。また、切断部４０Ａ〜４０
Ｄが硬いと、後工程でのリード２ａ，２ｂの曲げ加工が
困難になる。
【０００８】一方、タイバーレスリードフレームを用い
れば、これらの問題は生じないが、先に述べたように、
製造中、リード２ａ，２ｂの位置を安定に保持すること
は難しい。
れば、これらの問題は生じないが、先に述べたように、
製造中、リード２ａ，２ｂの位置を安定に保持すること
は難しい。
【０００９】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであって、タイバーレスリードフレームを用いても、
製造中、リード位置を安定に保持することができる半導
体装置の製造方法を提供することを目的とする。
のであって、タイバーレスリードフレームを用いても、
製造中、リード位置を安定に保持することができる半導
体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の半導体装置の製造方法は、リードフレームの一
部を成すリードに、半導体チップの搭載及び樹脂モール
ドから成る工程処理を施すことによって半導体装置を製
造する半導体装置の製造方法において、所定の位置に凹
部が形成された治具の該凹部に前記リードを嵌合させ、
前記治具をリードフレームとともに移動させて前記工程
処理を施す構成となっている。
本発明の半導体装置の製造方法は、リードフレームの一
部を成すリードに、半導体チップの搭載及び樹脂モール
ドから成る工程処理を施すことによって半導体装置を製
造する半導体装置の製造方法において、所定の位置に凹
部が形成された治具の該凹部に前記リードを嵌合させ、
前記治具をリードフレームとともに移動させて前記工程
処理を施す構成となっている。
【００１１】
【作用】このような構成によると、治具に設けられた凹
部にリードが嵌合することで、リード相互の相対的な位
置が固定され、治具がリードフレームとともに移動して
工程処理が施されることで、リードフレーム全体に対す
るリードの相対的な位置も固定される。
部にリードが嵌合することで、リード相互の相対的な位
置が固定され、治具がリードフレームとともに移動して
工程処理が施されることで、リードフレーム全体に対す
るリードの相対的な位置も固定される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。尚、図５及び図６に示す従来例と同一部分には、
同一の符号を付して詳しい説明を省略する。
する。尚、図５及び図６に示す従来例と同一部分には、
同一の符号を付して詳しい説明を省略する。
【００１３】本実施例では、図１及び図２に示すよう
に、タイバーレスリードフレーム１１(以下「リードフ
レーム１１」という)を用いるとともに、従来例のタイ
バー３の機能を果たすものとして、治具１０を用いる。
に、タイバーレスリードフレーム１１(以下「リードフ
レーム１１」という)を用いるとともに、従来例のタイ
バー３の機能を果たすものとして、治具１０を用いる。
【００１４】治具１０には、リード２ａ，２ｂの位置に
合うように、凹部１０ａ，１０ｂが形成されており、通
常よりも小さく設定されたクリアランスでリード２ａ，
２ｂと嵌合しうるようになっている。また、治具１０
は、図２に示すように、両端部がくの字状に曲がって、
全体としてコの字状を成している。そして、サイドフレ
ーム４との固定を行うために、後述する孔１５と嵌合し
うる突起１０ｃが設けられている。
合うように、凹部１０ａ，１０ｂが形成されており、通
常よりも小さく設定されたクリアランスでリード２ａ，
２ｂと嵌合しうるようになっている。また、治具１０
は、図２に示すように、両端部がくの字状に曲がって、
全体としてコの字状を成している。そして、サイドフレ
ーム４との固定を行うために、後述する孔１５と嵌合し
うる突起１０ｃが設けられている。
【００１５】リードフレーム１１には、タイバーが設け
られておらず、図２に示すように治具１０に形成されて
いる突起１０ｃと嵌合する孔１５がサイドフレーム４に
形成されているほかは、前記従来例に用いられているリ
ードフレーム１と同様に構成されている。
られておらず、図２に示すように治具１０に形成されて
いる突起１０ｃと嵌合する孔１５がサイドフレーム４に
形成されているほかは、前記従来例に用いられているリ
ードフレーム１と同様に構成されている。
【００１６】孔１５及び前記突起１０ｃは、治具１０を
リードフレーム１１とともに移動させやすくするために
設けた嵌合手段である。リードフレーム１１と治具１０
とを直接結合することなく、それぞれを移動させる手段
によって治具１０をリードフレーム１１とともに移動さ
せてもよいが、リードフレーム１１全体に対するリード
２ａ，２ｂの相対的な位置をより安定に保持するために
は、上記孔１５及び突起１０ｃのような嵌合手段を用い
るのが好ましい。
リードフレーム１１とともに移動させやすくするために
設けた嵌合手段である。リードフレーム１１と治具１０
とを直接結合することなく、それぞれを移動させる手段
によって治具１０をリードフレーム１１とともに移動さ
せてもよいが、リードフレーム１１全体に対するリード
２ａ，２ｂの相対的な位置をより安定に保持するために
は、上記孔１５及び突起１０ｃのような嵌合手段を用い
るのが好ましい。
【００１７】ＬＥＤランプを製造するには、まず、図１
に示すように治具１０の凹部１０ａ，１０ｂにリード２
ａ，２ｂをそれぞれ嵌合させるとともに、図２に示すよ
うに孔１５に突起１０ｃを嵌合させる。
に示すように治具１０の凹部１０ａ，１０ｂにリード２
ａ，２ｂをそれぞれ嵌合させるとともに、図２に示すよ
うに孔１５に突起１０ｃを嵌合させる。
【００１８】そして、治具１０をリードフレーム１１と
ともに移動させて、リード２ａ，２ｂに、ＬＥＤチップ
６の搭載及び樹脂モールドから成る従来と同様の工程処
理を施すことによって、ＬＥＤランプを製造する。即
ち、図３に示すように前記ファースト側リード２ａにＬ
ＥＤチップ６を取り付け、そのＬＥＤチップ６とセカン
ド側リード２ｂとをワイヤ７で接続し、そして、レンズ
形状の金型８にエポキシ樹脂液９を入れ、エポキシ樹脂
液９にリード２ａ，２ｂの先端部を入れ、加熱硬化させ
る。
ともに移動させて、リード２ａ，２ｂに、ＬＥＤチップ
６の搭載及び樹脂モールドから成る従来と同様の工程処
理を施すことによって、ＬＥＤランプを製造する。即
ち、図３に示すように前記ファースト側リード２ａにＬ
ＥＤチップ６を取り付け、そのＬＥＤチップ６とセカン
ド側リード２ｂとをワイヤ７で接続し、そして、レンズ
形状の金型８にエポキシ樹脂液９を入れ、エポキシ樹脂
液９にリード２ａ，２ｂの先端部を入れ、加熱硬化させ
る。
【００１９】樹脂硬化が完了すると、リード２ａ，２ｂ
の位置は安定化し治具１０が不要となるので、リード２
ａ，２ｂと凹部１０ａ，１０ｂとの嵌合状態及び孔１５
と突起１０ｃとの嵌合状態を解く。最後に、リード２
ａ，２ｂを点線５０(図６)で示す位置で、カッタによっ
て切断すると、ＬＥＤランプが得られる。
の位置は安定化し治具１０が不要となるので、リード２
ａ，２ｂと凹部１０ａ，１０ｂとの嵌合状態及び孔１５
と突起１０ｃとの嵌合状態を解く。最後に、リード２
ａ，２ｂを点線５０(図６)で示す位置で、カッタによっ
て切断すると、ＬＥＤランプが得られる。
【００２０】本実施例では、各処理の工程間において
も、リードフレーム１と治具１０とが図２に示す結合状
態を維持したまま移動するので、リードフレーム１１の
サイズ(例えば、長さ27ｃｍ)に合うコンパクトな治具１
０を用いているが、各工程での処理を行う装置にそれぞ
れ治具１０と同様の凹部１０ａ，１０ｂを設け、工程間
での受け渡しを行うようにして製造を行うようにしても
よい。
も、リードフレーム１と治具１０とが図２に示す結合状
態を維持したまま移動するので、リードフレーム１１の
サイズ(例えば、長さ27ｃｍ)に合うコンパクトな治具１
０を用いているが、各工程での処理を行う装置にそれぞ
れ治具１０と同様の凹部１０ａ，１０ｂを設け、工程間
での受け渡しを行うようにして製造を行うようにしても
よい。
【００２１】前記リードフレーム１１は、タイバーのな
い不安定な構造を有しているが、本実施例では上記のよ
うに嵌合部(凹部１０ａ，１０ｂ)を有する構造の治具１
０を用いているので、リードフレーム１１の打ち抜き形
成から樹脂モールドまでの製造中、タイバーがないため
に起こるリードフレーム１１の曲がり等の発生を防止
し、リード２ａ，２ｂ相互の相対的位置を安定に保持す
ることができる。
い不安定な構造を有しているが、本実施例では上記のよ
うに嵌合部(凹部１０ａ，１０ｂ)を有する構造の治具１
０を用いているので、リードフレーム１１の打ち抜き形
成から樹脂モールドまでの製造中、タイバーがないため
に起こるリードフレーム１１の曲がり等の発生を防止
し、リード２ａ，２ｂ相互の相対的位置を安定に保持す
ることができる。
【００２２】本実施例ではタイバーがリードと一体に形
成されたリードフレームを用いていないので、本実施例
によって得られたＬＥＤランプは、切断部でハンダ付け
性の低下が生じたり、ハンダが付かないことによって錆
が発生したりするといった問題は、当然生じない。ま
た、曲げ加工が困難になるような切断部の硬化といった
問題も生じない。
成されたリードフレームを用いていないので、本実施例
によって得られたＬＥＤランプは、切断部でハンダ付け
性の低下が生じたり、ハンダが付かないことによって錆
が発生したりするといった問題は、当然生じない。ま
た、曲げ加工が困難になるような切断部の硬化といった
問題も生じない。
【００２３】本実施例の製造方法は、ＬＥＤランプに関
するものであるが、これに限らず、本発明は他のリード
フレームを用いて製造される半導体装置、例えばトラン
ジスタ，ダイオード，ＩＣ等にも適用することができ
る。
するものであるが、これに限らず、本発明は他のリード
フレームを用いて製造される半導体装置、例えばトラン
ジスタ，ダイオード，ＩＣ等にも適用することができ
る。
【００２４】
【発明の効果】以上説明した通り本発明の半導体装置の
製造方法によれば、リードフレームの一部を成すリード
に、半導体チップの搭載及び樹脂モールドから成る工程
処理を施すことによって半導体装置を製造するに際し
て、所定の位置に凹部が形成された治具のその凹部に前
記リードを嵌合させているので、治具がタイバーとして
機能し、リード相互の相対的な位置が保持される。更
に、前記治具をリードフレームとともに移動させて前記
工程処理を施す構成となっているので、リードフレーム
全体に対するリード位置も保持される。従って、タイバ
ーレスリードフレームを用いても、製造中、リード位置
を安定に保持することができる。
製造方法によれば、リードフレームの一部を成すリード
に、半導体チップの搭載及び樹脂モールドから成る工程
処理を施すことによって半導体装置を製造するに際し
て、所定の位置に凹部が形成された治具のその凹部に前
記リードを嵌合させているので、治具がタイバーとして
機能し、リード相互の相対的な位置が保持される。更
に、前記治具をリードフレームとともに移動させて前記
工程処理を施す構成となっているので、リードフレーム
全体に対するリード位置も保持される。従って、タイバ
ーレスリードフレームを用いても、製造中、リード位置
を安定に保持することができる。
【００２５】また、リードフレームと一体に形成された
タイバーが不要となるので、タイバーを切断することに
よって、切断部にハンダが付かなかったり、切断部が硬
化するといったことがなくなり、接触不良が生じたり、
切断部に生じる錆によって故障が発生したりすることが
なくなる。また、後工程でのリードの曲げ加工も容易に
行うことができる。
タイバーが不要となるので、タイバーを切断することに
よって、切断部にハンダが付かなかったり、切断部が硬
化するといったことがなくなり、接触不良が生じたり、
切断部に生じる錆によって故障が発生したりすることが
なくなる。また、後工程でのリードの曲げ加工も容易に
行うことができる。
【図１】本発明の一実施例においてリードフレームが治
具にセットされる状態を示す斜視図。
具にセットされる状態を示す斜視図。
【図２】本発明の一実施例においてリードフレームが治
具にセットされた状態を示す正面図。
具にセットされた状態を示す正面図。
【図３】本発明の一実施例においてリードフレームに樹
脂モールドを行っている状態を示す正面図。
脂モールドを行っている状態を示す正面図。
【図４】本発明の一実施例において樹脂モールド後のリ
ードフレームを示す正面図。
ードフレームを示す正面図。
【図５】従来例においてリードフレームに樹脂モールド
を行っている状態を示す正面図。
を行っている状態を示す正面図。
【図６】従来例において樹脂モールド及びタイバー除去
後のリードフレームを示す正面図。
後のリードフレームを示す正面図。
１ …リードフレーム ２ａ …ファースト側リード ２ｂ …セカンド側リード ３ …タイバー ４ …サイドフレーム ５ …孔 ６ …ＬＥＤチップ ８ …金型 ７ …ワイヤ ９ …エポキシ樹脂液 １０ …治具 １０ａ，１０ｂ …凹部 １１ …リードフレーム １９ …樹脂部 ４０Ａ〜４０Ｄ …切断部
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームの一部を成すリードに、半
導体チップの搭載及び樹脂モールドから成る工程処理を
施すことによって半導体装置を製造する半導体装置の製
造方法において、 所定の位置に凹部が形成された治具の該凹部に前記リー
ドを嵌合させ、前記治具をリードフレームとともに移動
させて前記工程処理を施すことを特徴とする半導体装置
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31188292A JP3113104B2 (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31188292A JP3113104B2 (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163995A true JPH06163995A (ja) | 1994-06-10 |
| JP3113104B2 JP3113104B2 (ja) | 2000-11-27 |
Family
ID=18022552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31188292A Expired - Fee Related JP3113104B2 (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3113104B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008513994A (ja) * | 2004-09-15 | 2008-05-01 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | ヒートパイプを備える発光素子及び発光素子用のヒートパイプリードの製造方法 |
| JP2009016774A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 発光ダイオードの製造方法及び発光ダイオードの製造治具 |
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