JPS61101035A - モ−ルド物品およびその製造に用いるモ−ルド型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は被モールド物品およびその物品の製造に用いら
れるモールド型、特に、半導体装置等の電子部品の製造
に適用して有効なモールド技術に関する。

〔背景技術〕

電子機器は、機能面から高密度実装化が、実装面から軽
量化、小型化、薄型化が要請されている。

このため、電子機器に組み込まれる電子部品のダくは、
面実装が可能な構造に移行してきている。

また、電子部品の製造コスト低酸のために、パッケージ
形態は材料が安くかつ生産性が良好なレジンパッケージ
が多用されている。

このような電子部品（半導体装置）の一つとして、超小
型の半導体装置、いわゆるミニモールド部品が知られて
いる。

一方、電子機器の製造コスト低減等の目的から、電子部
品の実装（搭載）の自動化が図られている（なお、自動
実装技術を詳しく述べである文献の例として、工業調査
会発行「電子材料Ｊ　１９７９年３月号、昭和５４年３
月１日発行、Ｐ５４〜Ｐ５８がある）。

表ころで、ミニモールド部品の自動搭載装置におけるボ
ールフィーダによる整送供給は、前記文献にも記載され
ているように供給の倍型ｎ性が余り期待できない。

たとえば、ミニモールドトランジスタ１は、第２図で示
されるように、パッケージ２の寸法は縦。

横、高さが１〜３ｍｍ程度と極めて小さく、パッケージ
２の一側面から２本、他側面から１本とそれぞれ突出し
たり−ド３をも含む製品幅も３ｍｍにも満たない。また
、従来のこの種ミニモール「トランジスタ１は、その製
造時、すなわち、レジンモールド時にパッケージ２の両
端部分に突条（ハリ）４が生じてしまうため、第３図で
示されるように、このミニモールドトランジスタ１を整
列ａ５で整列させ、前進端のミニモールドトランジスタ
１をピックアップツール６でピックアップさセるような
場合、隣り合うミニモールドトランジスタ１との間で前
記パリ４が相互に重なり合い、時としてピックアップが
出来なくなることもあり、供給の信頼性向上を妨げてい
ることがわかった。

Ｃ発明の目的〕 本発明の目的はパッケージの周面にパリが無い電子部品
を提供することにある。

本発明の他の目的はレジンモールド時パッケージの周面
にパリを発生させない構造のモールド型を提供すること
にある。　　　゛ 本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡学に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明によれば、チップポンディング、ワイ
ヤボンディングが終了したリードフレームをモールド型
に挟持させた状態でレジンモールドを行う際、リードフ
レームの打ち抜き部分に対応する隙間からキャビティ内
に注入されたレジンが洩れないように、モールド型の下
型のパーティング面にあらかじめレジン洩れ防止突起が
設けられているモールド型を使用すること、また、前記
レジン洩れ防止突起の一面はキャビティを構成する一壁
面の一部となっていることから、レジンモールドされた
ミニモールドトランジスタはパッケージの周面にパリが
発生しなくなり、整列供給が順調に行えるようなミニモ
ールドトランジスタの提供を達成することができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例によ７、ミニモールドトラン
ジスタを示す斜視図、 第４図はリードフレーム等を示す平面図、第５図は本発
明の一実施例によるモールド型の一部を示す斜視図、第
６図は同じくモールド型の型開き状態を示す断面図、第
７図は同じくモールド型の型締め状態を示す断面図、第
８図は同しくモールドされたリードフレームの一部を示
す斜視図、第９図は本発明のミニモールドトランジスタ
の整列供給状態を示す要部断面図である。

この実施例のミニモールドトランジスタ１ば、第１図に
示されるように、プラスチック（たとえば、エポキシ樹
脂）のパッケージ２の両側から合計３本のり一部３を突
出させた構造となっている。

前記パッケージ２は、縦が１．　５ｍｍ、横が２゜９　
ｍ　ｍ　、高さが１．１ｍｍとなっている。また、前記
リード３はパッケージ２の付は根近傍で実装面側に折れ
曲がるとともに、その先端部分は再び外方に折れ曲がり
、その先端に固定部７を有している。この固定部７は実
験時配線基板等の導体層に半田等によって接続される。

このミニモールドトランジスタ１はパッケージ２の周面
にハリ等の突起は存在していない。

つぎに、このようなミニモールＩ・′トランジスタ１を
製造するモールＦ型８およびモールド方法について、第
４図〜第８図を参照しながら説明する。

この実施例では、チップポンディング、ワイヤポンディ
ングが終了した第４図で示すようなリードフレーム９を
、第５図で示すようなモールド−型８に取付け、第６図
および第７図で示すようなモールド工程を経て第８図で
示すようなモールＦ品とし、その後切断成型によって不
要なり一部フレーム部分を除去するとともに、リート°
３を折り曲げて第１図で示すようなミニモールドトラン
ジスタ１を製造する。

リードフレーム９はＱ、１ｍｍの厚さの鉄−ニソケル系
合金、１ト４系合金等からなる金属板をエツチングある
いし才打ち抜きによって所望パターンに形成されること
によって得られる。すなわち、リードフレーム９は平行
に延在する２条の枠ＩＯと、この一対の枠１０を連結す
るセクションバー１１と、それぞれ枠１０の内側からセ
クションバー１１に平行に延在する片持梁式の細いり−
ＩＳ３とからなっている。リード３は一方の枠１０から
は１本、他方の枠１０からは２本突出している。前記一
方の枠１０の１本のり一部３は他方の枠１０の２本のり
一１゛３の中間に位置して中央リードとなるとともに、
その先端は一対の枠１０および隣り合う一対のセクショ
ンバー１１とによって形成される矩形の略中心位置に位
置し、かつチップを固定するために僅かに幅広となって
いる。また、中央リードの先端の両側に先端を臨ませる
２本のり一部３もまた前記中央リードと同様にその先端
は僅かに幅広となっていて、ワイヤを接続するポンディ
ング部を構成している。なお、前記枠ＩＯにはり一部フ
レーム９の搬送用等に使用されるガイド孔１２が設けら
れている。

このようなリードフレーム９はパターニングされたフー
プ材を一定間隔に切断することによって得られる。フー
プ材の切断は所定番目のセクションバー１１をその中心
に沿って切断することによって行われる。したがって、
リードフレーｌえ９の両端のセクションバー１１の幅は
他のセクションバー１１の幅の約半分の幅となっている
。

つぎに、このようなリードフレーム９を用いてミニモー
ルドトランジスタ１を製造するには、最初に、前記リー
ドフレーム９の中央のり一部３の先端にチップ１３　（
トランジスタチップ）が固定される。その後、このチッ
プ１３の電極と両側のり−Ｆ′３の先端とはワイヤ１４
によって電気的に接続される。ついで、第４図の二点鎖
線で示されるように、各リード３の先端部分はレジンで
モールドされ、チップ１３．ワイヤ１４等はパッケージ
２によって被われる。

レジンモールドは一般にトランスファモールディングに
よって行われる。すなわち、リードフレーム９は第５図
〜第７図で示されるように、モール１、型８の下型１５
と」二型１６との間に挟持される状態でモールドされる
。

前記下型１５は第５図で示されるように、その主面（パ
ーティング面）にリードフレーム９を載置する支持部１
７と、窪みからなるキャビティ１８とを有している。ま
た、リード３とリード３との間、およびリード３とセク
ションバー１１との間には突出したレジン洩れ防止突起
１９が設けられている。前記レジン洩れ防１Ｆ突起１９
は下型１５に上型１６を重ね合わゼ（型締め）、レジン
を注入した際、溶けたレジンが下型１５と上型１６との
合わ・１面からキャビティ１８の外に洩れ出ないように
配設されている。したがって、各レジン洩れ防（ｌ−突
起１９の一面はキャビティ１８を形成するー・壁面の一
部を構成している。前記レジン洩れ防止突起１９はその
高さく厚さ）がリードフレーム９の厚さと同し、あるい
はリードフレーム９の厚さよりも薄く　（たとえば、０
．０８ｍｍ）なっている。この結果、型締め時、パーテ
ィング面におけるキャビティ１８の周縁には不必要なレ
ジンが洩れ出るような大きな空隙は存在しないことにな
る。

なお、前記下型１５はそれぞれのモールド部分が３つの
ブロックで構成されている。中央のセンターブロック２
０はキャビティ１８の大部分を構成し、かつセクション
パー１１を支持する構造となり、センターブロック２０
の両側のサイドブロック２１は枠１０．セクションパー
１１．ＩＪ−Ｆ３を支持する構造となっている。そして
、前記センターブロック２０はキャビティ１８の両端側
の一対の壁面を構成するようになっている。また、サイ
ドブロック２１のセンターブロック２０に対面する内壁
の一部がキャビティ１８の側面を形成するようになって
いる。さらに、各ブロックは組立られた際相互の位置関
係が常に一定となるように、相互に噛み合うように（同
図ではセンターブロック２０の模状の段付部分にサイド
ブロック２１の進段付部分が噛み合っている。）なって
いる。

一方、上型１６の下面（パーティング面）には前記下型
１５のキャビティ１８と対応したキャビティ２２が設け
られている。また、上型１６のパーティング面にはキャ
ビティ２２にレジンを注入するゲート２３（第５図上点
鎖線で示されている部分参照）が設けられている。

つぎに、モールド作業について説明する。

チップボンディング、ワイヤボンディングが終了したリ
ードフレーム９は、第６図で示されるように、型開き状
態にある下型１５上に載置される。

その後、下型１５が上昇する。リードフレーム９は、第
７図で示されるように、型締め状態となったモールド型
８に挟持され、ゲート２３から注入される図示しないレ
ジンによってモールドされる。

なお、第６図および第７図では、チップ１３およびワイ
ヤ１４は省略しである。

レジンモールド作業によって、第８図で示されるように
、枠１０の間のリード３の先端部分がパッケージ２で被
われたモールド品２４が形成される。前記パッケージ２
の各部の寸法は、たとえば、幅１．５ｍｍ、長さ２．９
ｍｍ、高さ１．１ｍｍとなっている。

つぎに、このモールド品２４において、リード３が枠１
０の付は根で切断されるとともに、リード３の折り曲げ
成型が行われ、第１図で示されるようなミニモールドト
ランジスタ１が製造される。

このようなミニモールドトランジスタ１は、その製造に
おけるモールド時、レジン洩れ防止突起１９の存在によ
って下型１５と上型１６の合わせ面に沿う部分に空隙が
発生しないことがら、レジン注入時にレジンがキャビテ
ィから外に洩れ出るようなことは防止できる結果、パッ
ケージ２の周面には従来存在した突条（パリ）の発生は
起きなくなる。

したがって、第９図で示されるように、このミニモール
ドトランジスタｌを整列機５で整列させ、前進端のミニ
モールドトランジスタ１をピックアップツール６でピッ
クアップさせるような場合、隣り合うミニモールドトラ
ンジスタｌは相互に引っ掛かり合うようなことは起きな
いため、供給は支障なく行え、供給の信頼性向上が達成
できる。

〔効果〕

（１）本発明のミニモールドトランジスタ１は、パッケ
ージ２の周面にパリ等の突起が存在しないことから、パ
ーツフィーダ等による整列供給が成されても、−列に並
んだミニモールドトランジスタ１は相互に引っ掛かるよ
うなことも無いので、安定して整列搬送が行えかつピン
クアップも支障なく行え、供給の信顛度向上が達成でき
るという効果が得られる。

（２）本発明のミニモールドトランジスタｌは前記第８
図で示されるような形態でも顧客に販売できるが、この
際、リードフレーム９に対するミニモールドトランジス
タ１の位置精度が良好に維持できるため、ミニモールド
トランジスタ１の自動装着の歩留り向上が達成できると
いう効果が得られる。すなわち、本発明のモールド型は
、レジンモールド時キャビティ１８．２２の周縁の空隙
が生じる可能性のある部分にレジン洩れ防止突起１９が
配置されているため、レジンの洩れが発生しなくなり、
洩れ出たレジンによるリードフレーム９の枠１０．セク
ションパー１１の変形は起きなくなる。特に、リードフ
レーム９の両端のセクションパー１１はその幅が細く、
機械強度が小さいが、このセクションパー１１の変形も
レジン洩れ防止突起１９の存在ゆえに発生しないという
効果が得られる。

（３）本発明のモールド型は、レジンモールド時キャビ
ティ１８．２２の周縁の空隙が生じる可能性のある部分
にレジン洩れ防止突起１９が配置されていること、また
前記レジン洩れ防止突起１９の一面はキャビティ１８を
形成する一壁面の一部を構成していること、さらに前記
レジン洩れ防止突起１９はリードフレーム９の厚さと同
一あるいはそれよりも僅かに薄い厚さとなっていること
から、モールド時レジンの洩れが発生しな（なり、モー
ルドの結果得られたミニモールドトランジスタ１のパッ
ケージ２の周面にパリ等の突起は発生しないという効果
が得られる。

（４）本発明のモールド型は、リードフレーム９の加工
寸法精度にバラツキが生じたり、あるいは型締め精度が
低いようなことがあっても、下型１５と上型１６の両キ
ャビティ１８．２２のずれだけで済み、モールド型８の
型開き時にパッケージ２に損傷を生じるさせるような具
合のパッケージ２に対するリードフレーム９やモールド
型８の一部の食い込み現象は起きない。したがって、モ
ールドの歩留りが向上するため、製造コストの低減が達
成できるという効果が得られる。

Ｔ５）上記０）〜（４）により、本発明によれば、ミニ
モールドトランジスタ１はそのパッケージ２の周面には
パリが存在しないこと、ミニモールドトランジスタ１の
リードフレーム９に対する位置精度が高いこと、そして
その製造においてはパッケージ２の損傷が起き難いこと
によって、整列供給や自動搭載に適したミニモールドト
ランジスタｌを安価に製造できるという相乗効果が得ら
れる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、リードの厚さ
と同じ厚さのパリが発生するような構造の半導体装置の
製造に適用して同様な効果が得られる。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置のレジン
モールド技術に適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではない。

本発明は少なくとも物品の一部をレジンでモールドする
モールド技術に適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるミニモールドトランジ
スタを示す斜視図、 第２図は従来のミニモールドトランジスタを示す斜視図
、 第３図は従来のミニモールドトランジスタの整列供給の
状態を示す要部断面図、 第４図はリードフレーム等を示す平面図、第５図は本発
明の一実施例によるモールド型の一部を示す斜視図、 第６図は同じくモールド型の型開き状態を示す断面図、 第７図は同じくモールド型の型締め状態を示す断面図、 第８図は同じくモールドされたリードフレームの一部を
示す斜視図、 第９図は同じくミニモールドトランジスタの整列供給状
態を示す要部断面図である。 １・・・ミニモールドトランジスタ、２・・・パッケー
ジ、３・・・リ−］゛、４・・・突条（パリ）、５・・
・整列機、６・・・ピックアップツール、７・・・固定
部、８・・・モールド型、９・・・リードフレーム、１
０・・・枠、１１・・・セクションパー、１２・・・ガ
イド孔、１３・・・チップ、１４・・・ワイヤ、１５・
・・下型、１６・・・」二型、１７・・・支持面、１８
・・・キャビティ、１９・・・レジン洩れ防止突起、２
０・・・センターブロック、２１・・・ザイドブロソク
、２２・・・キャビティ、２３・・・ゲート、２４・・
・モールド品。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、すくなくとも一部がレジンモールドによって形成さ
   れたレジンパッケージで被われた物品であって、前記レ
   ジンパッケージのその周囲にはモールド型の合わせ面に
   沿うレジン洩れ突起が存在しないことを特徴とするモー
   ルド物品。 ２、前記レジンパッケージにはその内外に亘って複数の
   リードが延在しているとともに、すくなくとも一本のリ
   ードのレジンパッケージ内の内端にはチップが固定され
   、このチップの各電極とこれに対応するリードの内端と
   はそれぞれワイヤによって電気的に接続されていること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のモールド物品
   。 ３、被モールド物品を挟持する上型と下型とからなるモ
   ールド型であって、前記一方の型のキャビティの周縁に
   は上型と下型との間に生じる隙間を塞ぐようなレジン洩
   れ防止突起が設けられていることを特徴とするモールド
   型。 ４、前記レジン洩れ防止突起の一面はキャビティを形成
   する一壁面の一部となっていることを特徴とする特許請
   求の範囲第３項記載のモールド型。 ５、前記レジン洩れ防止突起の高さは最大でも被モール
   ド物品の厚さとなっていることを特徴とする特許請求の
   範囲第３項または第４項記載のモールド型。 ６、前記モールド型は一部にチップが固定されかつこの
   チップの各電極とリードの内端とがワイヤで接続されて
   いるリードフレームをモールドすることを特徴とする特
   許請求の範囲第３項記載のモールド型。