JPH06155070A - はんだペースト - Google Patents
はんだペーストInfo
- Publication number
- JPH06155070A JPH06155070A JP31166292A JP31166292A JPH06155070A JP H06155070 A JPH06155070 A JP H06155070A JP 31166292 A JP31166292 A JP 31166292A JP 31166292 A JP31166292 A JP 31166292A JP H06155070 A JPH06155070 A JP H06155070A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- powder
- solder powder
- solder paste
- oxidation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】はんだボール等の不良を防止するために、はん
だ粉末表面の酸化を少なく抑えたはんだペーストを提供
することにある。 【構成】はんだペースト中のはんだ粉末１を、その表面
の酸化、有機物汚染膜２が５ｎｍ以下と薄くなるように
構成する。このはんだペーストを用いることにより、加
熱溶融時にはんだ粉末１表面の被膜が破れ、はんだの新
生面３が露出し互いに凝集しやすくなるので、ぬれ不
良、はんだボール等の不良なく、良好にはんだ供給、接
続を行うことができる。
だ粉末表面の酸化を少なく抑えたはんだペーストを提供
することにある。 【構成】はんだペースト中のはんだ粉末１を、その表面
の酸化、有機物汚染膜２が５ｎｍ以下と薄くなるように
構成する。このはんだペーストを用いることにより、加
熱溶融時にはんだ粉末１表面の被膜が破れ、はんだの新
生面３が露出し互いに凝集しやすくなるので、ぬれ不
良、はんだボール等の不良なく、良好にはんだ供給、接
続を行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板等に部品を実
装する場合で、とくに、微小で狭ピッチの接続部にはん
だを供給するはんだペーストに関する。
装する場合で、とくに、微小で狭ピッチの接続部にはん
だを供給するはんだペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、回路基板上に部品を実装する
場合、はんだペーストをメタルマスクまたはスクリーン
印刷することにより、接続部にはんだを供給し、部品を
位置合わせ搭載しリフローするというプロセスが用いら
れている。
場合、はんだペーストをメタルマスクまたはスクリーン
印刷することにより、接続部にはんだを供給し、部品を
位置合わせ搭載しリフローするというプロセスが用いら
れている。
【０００３】また、近年の高密度実装化に伴う接続部の
微細狭ピッチ化に対応するはんだペーストも開発されて
きており、例えば、材料開発ジャーナルバウンダリー、
６（８）、８月号、１９９０年、第１５頁から第２９頁
において論じられている。
微細狭ピッチ化に対応するはんだペーストも開発されて
きており、例えば、材料開発ジャーナルバウンダリー、
６（８）、８月号、１９９０年、第１５頁から第２９頁
において論じられている。
【０００４】一般には、接続部のピッチが０．５ｍｍよ
り大きいような、狭ピッチ領域ではない領域の接続に用
いられるはんだペースト中のはんだ粉末は、不定形粉の
方が球形粉よりも良好な性能を示す。しかし、狭ピッチ
化に対応するはんだペースト中のはんだ粉末は、表面酸
化度が少ない球形粉が望ましいということが示されてい
る。これは、接続部が狭ピッチ化するとともに、メタル
マスクまたはスクリーンからの版抜け性をよくするため
に、使用されるはんだ粉末は小さくかつ球状化する必要
があり、また、不定形粉では球形粉に比べてその表面積
が大きくなることから、酸化物の絶対量が増し、リフロ
ー時のぬれ性を阻害する要因となる、また、はんだボー
ル、ブリッジの発生の原因となるためである。
り大きいような、狭ピッチ領域ではない領域の接続に用
いられるはんだペースト中のはんだ粉末は、不定形粉の
方が球形粉よりも良好な性能を示す。しかし、狭ピッチ
化に対応するはんだペースト中のはんだ粉末は、表面酸
化度が少ない球形粉が望ましいということが示されてい
る。これは、接続部が狭ピッチ化するとともに、メタル
マスクまたはスクリーンからの版抜け性をよくするため
に、使用されるはんだ粉末は小さくかつ球状化する必要
があり、また、不定形粉では球形粉に比べてその表面積
が大きくなることから、酸化物の絶対量が増し、リフロ
ー時のぬれ性を阻害する要因となる、また、はんだボー
ル、ブリッジの発生の原因となるためである。
【０００５】はんだ粉末の表面酸化度を少なくするため
には、真空中、または、還元性雰囲気中で粉末製造を行
うプロセスが採用されている。
には、真空中、または、還元性雰囲気中で粉末製造を行
うプロセスが採用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術において
は、はんだ粉末表面の酸化が大きく、リフロー時にはん
だ表面の酸化被膜が破れず、粉末同士が凝集できないの
で、ぬれ不良、はんだボールなどの原因となるという問
題がある。
は、はんだ粉末表面の酸化が大きく、リフロー時にはん
だ表面の酸化被膜が破れず、粉末同士が凝集できないの
で、ぬれ不良、はんだボールなどの原因となるという問
題がある。
【０００７】また、上記真空中、還元雰囲気中ではんだ
粉末を製造する方法においても、溶融はんだ表面は非常
に酸化されやすく、はんだボールなどの不良を完全に防
止できないという問題がある。
粉末を製造する方法においても、溶融はんだ表面は非常
に酸化されやすく、はんだボールなどの不良を完全に防
止できないという問題がある。
【０００８】本発明の目的は、はんだボール等の不良を
防止するために、はんだ粉末表面の酸化を少なく抑えた
はんだペーストを提供することにある。
防止するために、はんだ粉末表面の酸化を少なく抑えた
はんだペーストを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、回路基板への部品実装を行う時に、はんだ粉末表面
の酸化、有機物汚染を少なく抑えたはんだペーストを用
いるようにする。
に、回路基板への部品実装を行う時に、はんだ粉末表面
の酸化、有機物汚染を少なく抑えたはんだペーストを用
いるようにする。
【００１０】上記はんだペーストを、はんだペーストの
他の成分であるフラックス、溶剤、チキソ剤等と混合す
る前に、はんだ粉末表面の酸化膜、有機物汚染膜を少な
く抑えてから、製造するようにする。
他の成分であるフラックス、溶剤、チキソ剤等と混合す
る前に、はんだ粉末表面の酸化膜、有機物汚染膜を少な
く抑えてから、製造するようにする。
【００１１】上記はんだペースト中のはんだ粉末表面の
酸化は、５ｎｍ以下であるようにする。
酸化は、５ｎｍ以下であるようにする。
【００１２】上記はんだ粉末表面の酸化膜および有機物
汚染膜を、イオンまたは原子のスパッタエッチングによ
り除去するようにする。
汚染膜を、イオンまたは原子のスパッタエッチングによ
り除去するようにする。
【００１３】また、上記はんだ粉末表面の酸化膜および
有機物汚染膜を、弱酸液により還元除去するようにす
る。
有機物汚染膜を、弱酸液により還元除去するようにす
る。
【００１４】また、上記はんだ粉末表面を、めっきまた
は蒸着によりＡｕで被覆するようにする。
は蒸着によりＡｕで被覆するようにする。
【００１５】
【作用】上記はんだ粉末表面の酸化，有機物汚染を少な
く抑えたはんだペーストを用いて、回路基板に部品を実
装することにより、リフロー時にはんだ表面の酸化膜が
破れはんだの新生面が露出し、また、互いに凝集しやす
くなるので、ぬれ不良、はんだボール等の発生なく良好
に接続を行うことができる。
く抑えたはんだペーストを用いて、回路基板に部品を実
装することにより、リフロー時にはんだ表面の酸化膜が
破れはんだの新生面が露出し、また、互いに凝集しやす
くなるので、ぬれ不良、はんだボール等の発生なく良好
に接続を行うことができる。
【００１６】また、はんだ粉末表面の酸化、有機物汚染
を、はんだペーストの他の成分と混合する前に、５ｎｍ
以下の少ない状態にすることにより、上記はんだペース
トを製造することができる。
を、はんだペーストの他の成分と混合する前に、５ｎｍ
以下の少ない状態にすることにより、上記はんだペース
トを製造することができる。
【００１７】また、はんだ粉末表面をイオンまたは原子
によりスパッタエッチング、または、弱酸液で還元して
酸化膜、有機物汚染膜を除去できる。
によりスパッタエッチング、または、弱酸液で還元して
酸化膜、有機物汚染膜を除去できる。
【００１８】さらに、めっき、蒸着等によりＡｕで被覆
することにより、はんだ粉末表面の酸化、有機物汚染を
少なく抑えることができる。
することにより、はんだ粉末表面の酸化、有機物汚染を
少なく抑えることができる。
【００１９】
【実施例】図１は、本発明の実施例を示す断面図であ
る。図１に示すように本発明では、表面の酸化および有
機物汚染２が５ｎｍ以下と少ないはんだ粉末１を用い
て、はんだペーストを構成する。
る。図１に示すように本発明では、表面の酸化および有
機物汚染２が５ｎｍ以下と少ないはんだ粉末１を用い
て、はんだペーストを構成する。
【００２０】図２は、本発明において、はんだ粉末の新
生面が露出し凝集する工程図である。表面の酸化、汚染
膜２が薄い場合、はんだペースト中のはんだ粉末が加熱
溶融するとき、それらの膜は、同図（ｂ）に示すように
体積膨張により破れ、はんだの新生面３が露出する。こ
れにより、それぞれのはんだ粉末１は、接続部にたいし
てぬれ拡がるとともに、同図（ｃ）に示すように互いに
凝集しやすくなる。
生面が露出し凝集する工程図である。表面の酸化、汚染
膜２が薄い場合、はんだペースト中のはんだ粉末が加熱
溶融するとき、それらの膜は、同図（ｂ）に示すように
体積膨張により破れ、はんだの新生面３が露出する。こ
れにより、それぞれのはんだ粉末１は、接続部にたいし
てぬれ拡がるとともに、同図（ｃ）に示すように互いに
凝集しやすくなる。
【００２１】図３は、本発明において、基板上のランド
部にはんだを供給する工程図である。同図（ａ）に示す
ように、プリント基板上の接続部１２に、上記はんだペ
ーストをスクリーンまたはメタルマスク印刷により供給
する。はんだペーストが加熱されると、はんだ粉末１と
混合されるフラックス４は粘性が低下し、同図（ｂ）に
示すように、はんだ粉末１がフラックス４とともに接続
部間に分散していく。しかし、はんだ粉末１が分散して
しまう前に、はんだが溶融し互いに凝集５しあいながら
接続部にぬれ拡がることにより、はんだが接続部に供給
６される。（同図（ｃ），（ｄ））従来のはんだペース
トでは、はんだの酸化膜が厚いため破れず、はんだが溶
融して接触しても互いに凝集することができず、接続部
間にはんだボールとして残ってしまう。
部にはんだを供給する工程図である。同図（ａ）に示す
ように、プリント基板上の接続部１２に、上記はんだペ
ーストをスクリーンまたはメタルマスク印刷により供給
する。はんだペーストが加熱されると、はんだ粉末１と
混合されるフラックス４は粘性が低下し、同図（ｂ）に
示すように、はんだ粉末１がフラックス４とともに接続
部間に分散していく。しかし、はんだ粉末１が分散して
しまう前に、はんだが溶融し互いに凝集５しあいながら
接続部にぬれ拡がることにより、はんだが接続部に供給
６される。（同図（ｃ），（ｄ））従来のはんだペース
トでは、はんだの酸化膜が厚いため破れず、はんだが溶
融して接触しても互いに凝集することができず、接続部
間にはんだボールとして残ってしまう。
【００２２】図４は、本発明において、スパッタエッチ
ングによりはんだ粉末表面を清浄化する工程図である。
はんだ粉末１表面の酸化および有機物汚染２を少なく抑
える方法として、スパッタエッチングを用いる。（同図
（ａ））例えばアルゴン原子またはイオンを用いて、は
んだ粉末表面をスパッタエッチング７することにより、
酸化および有機物汚染膜２を除去する。（同図（ｂ））
その後、フラックス、溶剤、チキソ剤等の他の成分と混
合して、はんだペーストを形成する。この間に、はんだ
粉末１は、大気中で保管されるが、スパッタクリーニン
グされた後のはんだ表面の室温での再酸化８は、はんだ
製造時の溶融状態からの酸化と比較して非常に薄いた
め、問題無くぬれ、凝集が生ずる。（同図（ｃ））図５
は、本発明において、弱酸液によりはんだ粉末表面を清
浄化する工程図である。同図に示すように、スパッタエ
ッチングの代わりに、はんだ粉末１を弱酸液９中に浸漬
することにより、はんだ表面の酸化および有機物汚染膜
２を還元除去する方法を用いてもよい。
ングによりはんだ粉末表面を清浄化する工程図である。
はんだ粉末１表面の酸化および有機物汚染２を少なく抑
える方法として、スパッタエッチングを用いる。（同図
（ａ））例えばアルゴン原子またはイオンを用いて、は
んだ粉末表面をスパッタエッチング７することにより、
酸化および有機物汚染膜２を除去する。（同図（ｂ））
その後、フラックス、溶剤、チキソ剤等の他の成分と混
合して、はんだペーストを形成する。この間に、はんだ
粉末１は、大気中で保管されるが、スパッタクリーニン
グされた後のはんだ表面の室温での再酸化８は、はんだ
製造時の溶融状態からの酸化と比較して非常に薄いた
め、問題無くぬれ、凝集が生ずる。（同図（ｃ））図５
は、本発明において、弱酸液によりはんだ粉末表面を清
浄化する工程図である。同図に示すように、スパッタエ
ッチングの代わりに、はんだ粉末１を弱酸液９中に浸漬
することにより、はんだ表面の酸化および有機物汚染膜
２を還元除去する方法を用いてもよい。
【００２３】図６は、本発明における金めっきまたは蒸
着したはんだ粉末を示す断面図である。はんだ粉末表面
の酸化および有機物汚染を少なく抑える方法として、同
図に示すように、表面をめっきまたは蒸着１０によって
金で覆ったものである。上記のように、スパッタエッチ
ングまたは弱酸液により表面の清浄化を行った後、金の
薄膜でおおう。これにより、金は酸化しないため、表面
は大気中の有機物がわずかに吸着１１した清浄な状態に
保たれ、はんだペーストを加熱溶融した場合、ぬれ、凝
集が起こり、良好にはんだを供給することができる。
着したはんだ粉末を示す断面図である。はんだ粉末表面
の酸化および有機物汚染を少なく抑える方法として、同
図に示すように、表面をめっきまたは蒸着１０によって
金で覆ったものである。上記のように、スパッタエッチ
ングまたは弱酸液により表面の清浄化を行った後、金の
薄膜でおおう。これにより、金は酸化しないため、表面
は大気中の有機物がわずかに吸着１１した清浄な状態に
保たれ、はんだペーストを加熱溶融した場合、ぬれ、凝
集が起こり、良好にはんだを供給することができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明では、表面の酸化および有機物汚
染膜を少なく抑えたはんだ粉末を含むはんだペーストを
供給するので、加熱時にはんだの新生面が露出し、ぬ
れ、凝集しやすくなり、ぬれ不足、はんだボールなどの
不良が発生することなく、接続部にはんだを供給、接続
を行うことができる。
染膜を少なく抑えたはんだ粉末を含むはんだペーストを
供給するので、加熱時にはんだの新生面が露出し、ぬ
れ、凝集しやすくなり、ぬれ不足、はんだボールなどの
不良が発生することなく、接続部にはんだを供給、接続
を行うことができる。
【００２５】また、原子またはイオンのスパッタエッチ
ングまたは弱酸液で還元除去することにより、はんだ粉
末表面の酸化および有機物汚染膜を、一括して効率よく
除去することができ、表面の酸化および有機物汚染を少
なく抑えることができる。
ングまたは弱酸液で還元除去することにより、はんだ粉
末表面の酸化および有機物汚染膜を、一括して効率よく
除去することができ、表面の酸化および有機物汚染を少
なく抑えることができる。
【００２６】また、はんだ粉末表面を金めっきまたは蒸
着等で被覆することにより、酸化はなく、わずかな有機
物汚染のみのはんだ粉末を供給することができる。
着等で被覆することにより、酸化はなく、わずかな有機
物汚染のみのはんだ粉末を供給することができる。
【図１】本発明の実施例を示す断面図である。
【図２】本発明において、はんだ粉末の新生面が露出し
凝集する工程図である。
凝集する工程図である。
【図３】本発明において、基板上のランド部にはんだを
供給する工程図である。
供給する工程図である。
【図４】本発明において、スパッタエッチングによりは
んだ粉末表面を清浄化する工程図である。
んだ粉末表面を清浄化する工程図である。
【図５】本発明において、弱酸液によりはんだ粉末表面
を清浄化する工程図である。
を清浄化する工程図である。
【図６】本発明における金めっきまたは蒸着したはんだ
粉末を示す断面図である。
粉末を示す断面図である。
１…はんだ粉末、 ２…酸化および有機物汚染膜、 ３…はんだ新生面、 ４…はんだペースト中のフラックスおよび溶剤等の他成
分、 ５…溶融し凝集しはじめたはんだ、 ６…ぬれ拡がったはんだ、 ７…原子またはイオンによるスパッタエッチ、 ８…再酸化膜、 ９…弱酸液、 １０…金めっきまたは蒸着膜、 １１…吸着した有機物汚染膜、 １２…基板上の接続部。
分、 ５…溶融し凝集しはじめたはんだ、 ６…ぬれ拡がったはんだ、 ７…原子またはイオンによるスパッタエッチ、 ８…再酸化膜、 ９…弱酸液、 １０…金めっきまたは蒸着膜、 １１…吸着した有機物汚染膜、 １２…基板上の接続部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 Ｈ 9154−4Ｅ
Claims (7)
- 【請求項１】回路基板への部品実装に用いるはんだペー
ストにおいて、その中のはんだ粉末表面の酸化、有機物
汚染を少なく抑えたことを特徴とするはんだペースト。 - 【請求項２】請求項１において、はんだペーストの他の
成分であるフラックス、溶剤、チキソ剤等と混合する前
に、はんだ粉末表面の酸化膜、有機物汚染膜を少なく抑
えることを特徴とするはんだペースト。 - 【請求項３】請求項１において、上記はんだ粉末表面の
酸化が５ｎｍ以下であることを特徴とするはんだペース
ト。 - 【請求項４】請求項１において、上記はんだ粉末が、Ｉ
ｎとＳｎ，ＰｂとＳｎ，ＳｎとＡｇ，ＡｕとＳｎ，Ａｕ
とＧｅ，ＡｕとＳｉまたはこれらの組合せからなること
を特徴とするはんだペースト。 - 【請求項５】請求項２において、はんだ粉末表面の酸化
膜および有機物汚染膜を、イオンまたは原子のスパッタ
エッチングにより除去したことを特徴とするはんだペー
スト。 - 【請求項６】請求項２において、はんだ粉末表面の酸化
膜および有機物汚染膜を、弱酸液により、還元除去した
ことを特徴とするはんだペースト。 - 【請求項７】請求項２において、はんだ粉末表面を、め
っきまたは蒸着によりＡｕで被覆することにより、はん
だ粉末表面の酸化、有機物汚染を抑えたことを特徴とす
るはんだペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31166292A JPH06155070A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | はんだペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31166292A JPH06155070A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | はんだペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06155070A true JPH06155070A (ja) | 1994-06-03 |
Family
ID=18019979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31166292A Pending JPH06155070A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | はんだペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06155070A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100313766B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2001-11-15 | 구자홍 | 전도성 입자의 제조방법 및 전도성 입자 구조 |
| DE19704421B4 (de) * | 1997-02-06 | 2008-04-10 | Sms Demag Ag | Vorrichtung zur Bildung von Bunden aus Walzdrahtschlingen |
| WO2019124513A1 (ja) * | 2017-12-22 | 2019-06-27 | 積水化学工業株式会社 | はんだ粒子、導電材料、はんだ粒子の保管方法、導電材料の保管方法、導電材料の製造方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| WO2019124512A1 (ja) * | 2017-12-22 | 2019-06-27 | 積水化学工業株式会社 | はんだ粒子、導電材料、はんだ粒子の保管方法、導電材料の保管方法、導電材料の製造方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| JP2020510117A (ja) * | 2017-04-26 | 2020-04-02 | ノピオン カンパニー リミテッド | ギャッパーを含む異方性導電接着剤の製造方法及びギャッパーを用いる部品の実装方法 |
| JP2020510741A (ja) * | 2017-02-06 | 2020-04-09 | ノピオン カンパニー リミテッド | 微細ピッチ用の異方性導電接着剤の製造方法及びその方法により製造された微細ピッチ用の異方性導電接着剤 |
-
1992
- 1992-11-20 JP JP31166292A patent/JPH06155070A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19704421B4 (de) * | 1997-02-06 | 2008-04-10 | Sms Demag Ag | Vorrichtung zur Bildung von Bunden aus Walzdrahtschlingen |
| KR100313766B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2001-11-15 | 구자홍 | 전도성 입자의 제조방법 및 전도성 입자 구조 |
| JP2020510741A (ja) * | 2017-02-06 | 2020-04-09 | ノピオン カンパニー リミテッド | 微細ピッチ用の異方性導電接着剤の製造方法及びその方法により製造された微細ピッチ用の異方性導電接着剤 |
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| WO2019124513A1 (ja) * | 2017-12-22 | 2019-06-27 | 積水化学工業株式会社 | はんだ粒子、導電材料、はんだ粒子の保管方法、導電材料の保管方法、導電材料の製造方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| WO2019124512A1 (ja) * | 2017-12-22 | 2019-06-27 | 積水化学工業株式会社 | はんだ粒子、導電材料、はんだ粒子の保管方法、導電材料の保管方法、導電材料の製造方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| CN111432980A (zh) * | 2017-12-22 | 2020-07-17 | 积水化学工业株式会社 | 焊锡粒子、导电材料、焊锡粒子的保管方法、导电材料的保管方法、导电材料的制造方法、连接结构体以及连接结构体的制造方法 |
| JPWO2019124512A1 (ja) * | 2017-12-22 | 2020-11-19 | 積水化学工業株式会社 | はんだ粒子、導電材料、はんだ粒子の保管方法、導電材料の保管方法、導電材料の製造方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| JPWO2019124513A1 (ja) * | 2017-12-22 | 2020-11-19 | 積水化学工業株式会社 | はんだ粒子、導電材料、はんだ粒子の保管方法、導電材料の保管方法、導電材料の製造方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
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