JPH06151663A - ヒートシンク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ヒートシンク組立作業の簡素化およびコスト
の低廉化を図る。 【構成】 回路基板１６上に実装してなる電子部品２７
に取り付けられる放熱体１１であって、この放熱体１１
は、回路基板１６上に半田付けされ電子部品取付部１３
および放熱板取付部１２を有する本体１４と、この本体
１４に取り付けられ押し出し加工によって成形されたア
ルミニウム製の放熱板１５からなる。このため、ヒート
シンク組み立てが本体１４に対して放熱板１５を取り付
けるだけで済むから、組立工程数を削減することができ
る。また、放熱体１１の一部のみをアルミニウムによっ
て形成したから、従来の放熱体と比較してアルミニウム
の使用量を低減することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばトランジスタや
集積回路素子等の電子部品を回路基板に実装する場合に
使用して好適なヒートシンクに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子機器においては、電子回路
の駆動等に伴う発熱によって温度が上昇するが、この温
度が異常に高くなると、電子回路が正常に動作し得なく
なる虞れがある。

【０００３】このため、従来よりヒートシンクの使用に
よる熱放散によって回路基板上の電子部品を冷却するこ
とが行われている。

【０００４】このようなヒートシンクには、例えば図４
に示すように全体が押し出し加工によって成形され横方
向に所定の間隔をもって並列する複数の放熱フィン１を
有するアルミニウム製の放熱板２および回路基板（図示
せず）に半田付けしてなる鉄製の取付ピン３からなるも
のがある。

【０００５】また、この種のヒートシンクには、図５に
示すように回路基板（図示せず）に対する取付片４を有
するアルミニウム製の基片５と、この基片５に固定され
横方向に所定の間隔をもって並列する鉄片からなる複数
の放熱フィン６とを備えたものもある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、前者にあっ
ては、略全体がアルミニウムによって形成されているた
め、アルミニウムの使用量が多くなり、コストが嵩むと
いう問題があった。

【０００７】一方、後者にあっては、基片５に対し放熱
フィン６以外に取付片４をかしめ法等によって別個に固
定する必要があった。この結果、組立工程数が嵩み、組
立作業を煩雑にするという不都合があった。

【０００８】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、コストの低廉化および組立作業の簡素化を図る
ことができるヒートシンクを提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明に係るヒートシン
クは、回路基板上に実装してなる電子部品に取り付けら
れる放熱体であって、この放熱体は、回路基板上に半田
付けされ電子部品取付部および放熱板取付部を有する本
体と、この本体に取り付けられ押し出し加工によって成
形されたアルミニウム製の放熱板からなるものである。

【００１０】

【作用】本発明においては、ヒートシンク組み立てが本
体に対して放熱板を取り付けることにより行われる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の構成等を図に示す実施例によ
って詳細に説明する。

【００１２】図１（Ａ）〜（Ｃ）は本発明に係るヒート
シンクの使用例を示す分解斜視図と正面図と断面図であ
る。

【００１３】同図において、符号１１で示すものはヒー
トシンクとしての放熱体で、各々が互いに上下方向に隣
接する放熱板取付部１２と電子部品取付部１３を有する
鉄製（半田めっき処理済み）の本体１４と、この本体１
４に取り付けられ押し出し加工によって成形されたアル
ミニウム製の放熱板１５とからなり、回路基板１６上に
実装されている。

【００１４】この放熱体１１の本体１４は、前記放熱板
取付部１２および前記電子部品取付部１３を構成する逆
Ｔ字状の基部片１７と、この基部片１７の下方両側縁に
一体に設けられ各々が互いに対向する矩形状の２つの側
壁片１８，１９とによって形成されている。

【００１５】このうち基部片１７の放熱板取付部１２に
は、各々が互いに対向する２つの第１取付片２０，２１
が一体に設けられている。これら各第１取付片２０，２
１の前端面には下端部において取付片幅方向寸法を均一
の寸法に設定することにより取付面２０ａ，２１ａが形
成されており、これら各取付面２０ａ，２１ａの上方に
は取付片幅寸法を下方から上方に向かって漸次小さくな
る寸法に設定することにより案内面２０ｂ，２１ｂが形
成されている。また、この基部片１７の電子部品取付部
１３には、前記本体１４の高さ方向途中において前記放
熱板１５を保持するストッパ面１３ａ，１３ｂが形成さ
れており、前後方向に開口する電子部品取付用のねじ孔
２２が設けられている。

【００１６】そして、各側壁片１８，１９には、下方に
突出する第２取付片２３，２４が一体に設けられてい
る。

【００１７】一方、放熱体１１の放熱板１５は、上下方
向に延在し前記放熱板取付部１２が臨む嵌合溝２５をそ
の前方端面両側縁に有する放熱板によって形成されてい
る。また、この放熱板１５の後方端面には、前方に突出
し幅方向に並列する複数の放熱フィン２６が一体に設け
られている。

【００１８】２７は例えば集積回路素子等の電子部品
で、前記電子部品取付部１３に固定され、かつ前記回路
基板１６に半田付けされている。

【００１９】なお、２８は前記ねじ孔２２に螺着され前
記電子部品取付部１３に前記電子部品２７を固定するた
めのビスである。

【００２０】このように構成されたヒートシンクにおけ
る組み立ては、本体１４の放熱板取付部１２を放熱板１
５の嵌合溝２５内に圧入することにより行う。このと
き、第１取付片２０，２１は案内面２０ｂ，２１ｂに沿
って放熱板１５を案内し、この放熱板１５に取付面２０
ａ，２１ａと放熱板取付部１２の背面が対接する。

【００２１】したがって、本実施例においては、放熱板
１１の組み立てが本体１４に対して放熱板１５を取り付
けるだけで済むから、組立工程数を削減することができ
る。

【００２２】また、本実施例においては、放熱体１１の
一部（放熱板１５とフィン２７）のみをアルミニウムに
よって形成したから、従来の放熱体と比較してアルミニ
ウムの使用量を低減することができる。

【００２３】なお、本実施例においては、本体１４に第
１取付片２０，２１によって放熱板１５を取り付けたも
のを示したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、図２に示すように放熱板取付部１２に突子３０を設
け、この突子３０によって本体１４に放熱板１５を取り
付けても実施例と同様の効果を奏する。同図において、
符号３１は突子３０が嵌合可能な取付孔である。

【００２４】また、本実施例においては、本体１４に対
する放熱板１５と電子部品２７の取り付けが互いに異な
る側である場合を示したが、本発明は図３に示すように
電子部品２７の取り付けを放熱板１５と同一の後方側と
しても何等差し支えない。

【００２５】この他、本実施例においては、本体１４に
対する放熱板１５の取り付けが嵌合による例を示した
が、ねじ締めによるものであってもよいことは勿論であ
る。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
路基板上に実装してなる電子部品に取り付けられる放熱
体であって、この放熱体は、回路基板上に半田付けされ
電子部品取付部および放熱板取付部を有する本体と、こ
の本体に取り付けられ押し出し加工によって成形された
アルミニウム製の放熱板からなるので、ヒートシンク組
み立てが本体に対して放熱板を取り付けるだけで済む。

【００２７】したがって、組立工程数を削減することが
できるから、ヒートシンク組立作業の簡素化を図ること
ができる。

【００２８】また、放熱体の一部のみをアルミニウムに
よって形成したから、従来の放熱体と比較してアルミニ
ウムの使用量を低減することができ、コストの低廉化を
図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明に係るヒートシンクの
使用例を示す分解斜視図と正面図と断面図。

【図２】他の実施例を示す分解斜視図。

【図３】他の実施例における電子部品の取付例を示す断
面図。

【図４】従来のヒートシンク（１）を示す斜視図。

【図５】従来のヒートシンク（２）を示す斜視図。

【符号の説明】

１１…放熱体 １２…放熱板取付部 １３…電子部品取付部 １４…本体 １５…放熱板 １６…回路基板 ２７…電子部品

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板上に実装してなる電子部品に取
   り付けられる放熱体であって、この放熱体は、前記回路
   基板上に半田付けされ電子部品取付部および放熱板取付
   部を有する本体と、この本体に取り付けられ押し出し加
   工によって成形されたアルミニウム製の放熱板とからな
   ることを特徴とするヒートシンク。
2. 【請求項２】 請求項１において、本体と放熱板は嵌合
   によって取り付けられていることを特徴とするヒートシ
   ンク。
3. 【請求項３】 請求項２において、本体には高さ方向途
   中に放熱板を保持するストッパが設けられていることを
   特徴とするヒートシンク。