JPH06338576A - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH06338576A JPH06338576A JP12705393A JP12705393A JPH06338576A JP H06338576 A JPH06338576 A JP H06338576A JP 12705393 A JP12705393 A JP 12705393A JP 12705393 A JP12705393 A JP 12705393A JP H06338576 A JPH06338576 A JP H06338576A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- heat sink
- heat
- recess
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱効率が高く、電子部品の信頼性を向上さ
せることができると共にサイズを縮小できるヒートシン
クを提供する。 【構成】 ヒートシンク１は、電子部品２２に応じた形
状の凹部４が設けられた部品取付部２と、この部品取付
部２から突出する複数の薄板状のフィン３とにより構成
されている。
せることができると共にサイズを縮小できるヒートシン
クを提供する。 【構成】 ヒートシンク１は、電子部品２２に応じた形
状の凹部４が設けられた部品取付部２と、この部品取付
部２から突出する複数の薄板状のフィン３とにより構成
されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワートランジスタ等
の電子部品に取り付け、前記電子部品に発生した熱を大
気中に放散して電子部品の温度上昇を抑制するヒートシ
ンクに関する。
の電子部品に取り付け、前記電子部品に発生した熱を大
気中に放散して電子部品の温度上昇を抑制するヒートシ
ンクに関する。
【０００２】
【従来の技術】ヒートシンクは、大電流が流れるパワー
トランジスタ及びＦＥＴ等の電子部品に取り付けて、電
子部品に発生した熱を大気中に放散することにより電子
部品の温度上昇を抑制するものである。図７は、トラン
ジスタ（ＴＯ−２２０パッケージ）を示す斜視図であ
る。パワートランジスタのように大電流が流れ発熱量が
大きい電子部品２２にはパッケージの一部に金属板部２
４が設けられており、この金属板部２４には取り付け用
ねじ穴２４ａが設けられている。
トランジスタ及びＦＥＴ等の電子部品に取り付けて、電
子部品に発生した熱を大気中に放散することにより電子
部品の温度上昇を抑制するものである。図７は、トラン
ジスタ（ＴＯ−２２０パッケージ）を示す斜視図であ
る。パワートランジスタのように大電流が流れ発熱量が
大きい電子部品２２にはパッケージの一部に金属板部２
４が設けられており、この金属板部２４には取り付け用
ねじ穴２４ａが設けられている。
【０００３】図８は従来のヒートシンクの一例を示す斜
視図である。ヒートシンク２１は、電子部品２２の金属
板部２４の裏面に接触し電子部品２２から熱が伝達され
る部品取付部２６と、この部品取付部２６から突出し相
互に平行に配設された板状の複数のフィン２３とにより
構成されている。電子部品２２は、ねじ２５を金属板部
２４のねじ穴に挿通させて部品取付部２６にねじ止めす
ることにより、ヒートシンク２１に固定される。ヒート
シンク２１は、通常、電子部品２２と共にプリント基板
上に搭載される。ヒートシンクには、図８に示すよう
に、プリント基板に穿設された孔に挿入するための突起
２１ａが設けられることもある。
視図である。ヒートシンク２１は、電子部品２２の金属
板部２４の裏面に接触し電子部品２２から熱が伝達され
る部品取付部２６と、この部品取付部２６から突出し相
互に平行に配設された板状の複数のフィン２３とにより
構成されている。電子部品２２は、ねじ２５を金属板部
２４のねじ穴に挿通させて部品取付部２６にねじ止めす
ることにより、ヒートシンク２１に固定される。ヒート
シンク２１は、通常、電子部品２２と共にプリント基板
上に搭載される。ヒートシンクには、図８に示すよう
に、プリント基板に穿設された孔に挿入するための突起
２１ａが設けられることもある。
【０００４】このようにヒートシンク２１が取り付けら
れた電子部品２２において、電子部品２２の動作中に発
生した熱は、その大部分が電子部品２２の金属板部２４
からヒートシンク２１に伝達され、フィン２３を介し
て、輻射及び対流により大気中に放散される。
れた電子部品２２において、電子部品２２の動作中に発
生した熱は、その大部分が電子部品２２の金属板部２４
からヒートシンク２１に伝達され、フィン２３を介し
て、輻射及び対流により大気中に放散される。
【０００５】なお、通常、金属板部２４の裏面には、電
子部品とヒートシンクとの間の熱抵抗を低減するため
に、シリコングリース等が塗布されている。
子部品とヒートシンクとの間の熱抵抗を低減するため
に、シリコングリース等が塗布されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のヒートシンクは、電子部品の一面（裏面）に接
触しているのみであるので、電子部品とヒートシンクと
の接触面積が小さく、電子部品からヒートシンクへの伝
熱効率が低いという問題点がある。従って、十分な放熱
効果を得るにはヒートシンクのサイズが大きいことが必
要であり、プリント基板への高密度実装が阻害されると
いう難点がある。電子部品の他の面からも対流及び輻射
により大気中に熱が放散されるが、表面積が小さいため
その放熱量はヒートシンクからの放熱量に比して極めて
少ない。電子部品は、温度が１０℃上昇すると故障率が
２倍になるといわれており、電子部品及びその電子部品
を使用したシステムの信頼性を向上させるためには、電
子部品の温度を可及的に低減することが好ましい。
た従来のヒートシンクは、電子部品の一面（裏面）に接
触しているのみであるので、電子部品とヒートシンクと
の接触面積が小さく、電子部品からヒートシンクへの伝
熱効率が低いという問題点がある。従って、十分な放熱
効果を得るにはヒートシンクのサイズが大きいことが必
要であり、プリント基板への高密度実装が阻害されると
いう難点がある。電子部品の他の面からも対流及び輻射
により大気中に熱が放散されるが、表面積が小さいため
その放熱量はヒートシンクからの放熱量に比して極めて
少ない。電子部品は、温度が１０℃上昇すると故障率が
２倍になるといわれており、電子部品及びその電子部品
を使用したシステムの信頼性を向上させるためには、電
子部品の温度を可及的に低減することが好ましい。
【０００７】なお、実願昭61-153396 号には、電子部品
の金属板部をヒートシンクと固定部材とにより挟んだ電
子部品の取付構造が開示されている。しかし、前記固定
部材は近接して設けられた他の部品への熱影響を回避す
るために金属板部に接触して配置するものであり、従っ
て、前記固定部材は金属板部に接触しているものの、放
熱効率を向上させるという効果はない。
の金属板部をヒートシンクと固定部材とにより挟んだ電
子部品の取付構造が開示されている。しかし、前記固定
部材は近接して設けられた他の部品への熱影響を回避す
るために金属板部に接触して配置するものであり、従っ
て、前記固定部材は金属板部に接触しているものの、放
熱効率を向上させるという効果はない。
【０００８】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、放熱効率が高く、電子部品の温度上昇をよ
り確実に抑制することができて電子部品の信頼性をより
一層向上させることができると共に、サイズを縮小でき
て高密度実装が可能なヒートシンクを提供することを目
的とする。
のであって、放熱効率が高く、電子部品の温度上昇をよ
り確実に抑制することができて電子部品の信頼性をより
一層向上させることができると共に、サイズを縮小でき
て高密度実装が可能なヒートシンクを提供することを目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るヒートシン
クは、電子部品に取り付けて電子部品に発生した熱を大
気中に放散するヒートシンクにおいて、前記電子部品に
応じた形状の凹部が設けられた部品取付部と、この部品
取付部から突出するフィンと、を有し、前記電子部品は
前記凹部の少なくとも対向する２つの面に接触して配置
されることを特徴とする。
クは、電子部品に取り付けて電子部品に発生した熱を大
気中に放散するヒートシンクにおいて、前記電子部品に
応じた形状の凹部が設けられた部品取付部と、この部品
取付部から突出するフィンと、を有し、前記電子部品は
前記凹部の少なくとも対向する２つの面に接触して配置
されることを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明においては、部品取付部に、電子部品に
応じた形状の凹部が設けられており、電子部品は前記凹
部の少なくとも対向する２つの面に接触して配置され
る。従って、本発明においては、ヒートシンクと電子部
品との接触面積が大きく、電子部品からヒートシンクへ
の伝熱効率が高い。これにより、放熱効率が向上し、動
作中の電子部品の温度上昇をより確実に抑制することが
できて、電子部品の信頼性を向上させることができる。
また、本発明に係るヒートシンクは、放熱効率が良好で
あるため、従来のヒートシンクに比してサイズを縮小す
ることができる。従って、プリント基板等への実装密度
を向上させることができるという効果もある。
応じた形状の凹部が設けられており、電子部品は前記凹
部の少なくとも対向する２つの面に接触して配置され
る。従って、本発明においては、ヒートシンクと電子部
品との接触面積が大きく、電子部品からヒートシンクへ
の伝熱効率が高い。これにより、放熱効率が向上し、動
作中の電子部品の温度上昇をより確実に抑制することが
できて、電子部品の信頼性を向上させることができる。
また、本発明に係るヒートシンクは、放熱効率が良好で
あるため、従来のヒートシンクに比してサイズを縮小す
ることができる。従って、プリント基板等への実装密度
を向上させることができるという効果もある。
【００１１】なお、本発明に係るヒートシンクは、例え
ば押出加工又は引抜加工により形成すると、極めて容易
に製造することができると共に、製造コストを低減する
ことができる。この場合は、前記凹部及びフィンは押出
方向又は引抜方向に連続したものとなる。
ば押出加工又は引抜加工により形成すると、極めて容易
に製造することができると共に、製造コストを低減する
ことができる。この場合は、前記凹部及びフィンは押出
方向又は引抜方向に連続したものとなる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例について添付の図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１３】図１は本発明の第１の実施例に係るヒート
シンクを示す断面図、図２は同じくその正面図、図３は
同じくその斜視図である。なお、本実施例は、ＴＯ−２
２０パッケージ用のヒートシンクである。本実施例に係
るヒートシンク１は、パワートランジスタ等の電子部品
２２が挿入される凹部４が設けられた部品取付部２と、
この部品取付部２から突出し高さ方向に延びる板状の複
数のフィン３とにより構成されている。また、部品取付
部２には、電子部品２２をねじ止めするためのねじ穴５
が設けられている。凹部４は、電子部品２２に応じた形
状に形成されており、電子部品２２はこの凹部４に嵌合
して配置される。
シンクを示す断面図、図２は同じくその正面図、図３は
同じくその斜視図である。なお、本実施例は、ＴＯ−２
２０パッケージ用のヒートシンクである。本実施例に係
るヒートシンク１は、パワートランジスタ等の電子部品
２２が挿入される凹部４が設けられた部品取付部２と、
この部品取付部２から突出し高さ方向に延びる板状の複
数のフィン３とにより構成されている。また、部品取付
部２には、電子部品２２をねじ止めするためのねじ穴５
が設けられている。凹部４は、電子部品２２に応じた形
状に形成されており、電子部品２２はこの凹部４に嵌合
して配置される。
【００１４】本実施例においては、電子部品２２のリー
ド導出面を除く他の全ての面がヒートシンク１に接触す
る。従って、電子部品２２とヒートシンク１との接触面
積が極めて大きく、電子部品２２からヒートシンク１へ
の伝熱効率が高い。このため、本実施例に係るヒートシ
ンクは、放熱効率が高く、動作時における電子部品２２
の温度上昇を確実に抑制できて、電子部品２２及びこの
電子部品２２を使用したシステム全体の信頼性を向上さ
せることができる。また、本実施例に係るヒートシンク
は、放熱効率が高いため、従来のヒートシンクに比して
サイズを縮小しても十分な放熱効果を得ることができ
る。従って、基板への実装密度を向上させることができ
るという効果を得ることもできる。
ド導出面を除く他の全ての面がヒートシンク１に接触す
る。従って、電子部品２２とヒートシンク１との接触面
積が極めて大きく、電子部品２２からヒートシンク１へ
の伝熱効率が高い。このため、本実施例に係るヒートシ
ンクは、放熱効率が高く、動作時における電子部品２２
の温度上昇を確実に抑制できて、電子部品２２及びこの
電子部品２２を使用したシステム全体の信頼性を向上さ
せることができる。また、本実施例に係るヒートシンク
は、放熱効率が高いため、従来のヒートシンクに比して
サイズを縮小しても十分な放熱効果を得ることができ
る。従って、基板への実装密度を向上させることができ
るという効果を得ることもできる。
【００１５】図４は本発明の第２の実施例に係るヒート
シンクを示す断面図、図５は同じくその正面図、図６は
同じくその上面図である。本実施例に係るヒートシンク
１１は、押出加工により形成されたものであり、凹部１
４及びフィン１３が押出方向（幅方向）に連続してい
る。凹部１４は、電子部品２２に応じた形状に形成され
ており、この凹部１４に電子部品を挿入すると、電子部
品２２の両側面及びリード導出面を除く他の全ての面が
ヒートシンク１１に接触する。また、第１の実施例と同
様に、部品取付部１２には電子部品２２をねじ止めする
ためのねじ穴１５が設けられており、電子部品２２を凹
部１４に挿入しねじ２５によりねじ止めして電子部品２
２とヒートシンク１１とを固定するようになっている。
シンクを示す断面図、図５は同じくその正面図、図６は
同じくその上面図である。本実施例に係るヒートシンク
１１は、押出加工により形成されたものであり、凹部１
４及びフィン１３が押出方向（幅方向）に連続してい
る。凹部１４は、電子部品２２に応じた形状に形成され
ており、この凹部１４に電子部品を挿入すると、電子部
品２２の両側面及びリード導出面を除く他の全ての面が
ヒートシンク１１に接触する。また、第１の実施例と同
様に、部品取付部１２には電子部品２２をねじ止めする
ためのねじ穴１５が設けられており、電子部品２２を凹
部１４に挿入しねじ２５によりねじ止めして電子部品２
２とヒートシンク１１とを固定するようになっている。
【００１６】本実施例においては、凹部１４が押出方向
に連続しているため、電子部品２２とヒートシンク１１
との接触面積が第１の実施例に比して若干少なくなるも
のの、従来のヒートシンクに比して放熱効率は極めて高
い。従って、動作時の電子部品の温度上昇を確実に抑制
できると共に、従来のヒートシンクに比してサイズを縮
小しても十分な放熱効果を得ることができる。また、本
実施例においては、第１の実施例に比してヒートシンク
の製造コストを低減できるという効果もある。
に連続しているため、電子部品２２とヒートシンク１１
との接触面積が第１の実施例に比して若干少なくなるも
のの、従来のヒートシンクに比して放熱効率は極めて高
い。従って、動作時の電子部品の温度上昇を確実に抑制
できると共に、従来のヒートシンクに比してサイズを縮
小しても十分な放熱効果を得ることができる。また、本
実施例においては、第１の実施例に比してヒートシンク
の製造コストを低減できるという効果もある。
【００１７】なお、上述の実施例においてはいずれもＴ
Ｏ−２２０パッケージ用のヒートシンクについて説明し
たが、これにより本発明が適用できるパッケージの種類
がＴＯ−２２０に限定されるものでないことは勿論であ
り、凹部の形状をパッケージの形状に応じて設定するこ
とにより、他のタイプのパッケージに本発明を適用する
ことができる。
Ｏ−２２０パッケージ用のヒートシンクについて説明し
たが、これにより本発明が適用できるパッケージの種類
がＴＯ−２２０に限定されるものでないことは勿論であ
り、凹部の形状をパッケージの形状に応じて設定するこ
とにより、他のタイプのパッケージに本発明を適用する
ことができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るヒート
シンクは、部品取付部に電子部品に応じた形状の凹部が
設けられているため、電子部品との接触面積が大きく、
放熱効率が高い。このため、電子部品及びこの電子部品
を使用したシステム全体の信頼性を向上させることこと
ができるという効果を奏する。また、本発明に係るヒー
トシンクは、放熱効率が高いため、従来のヒートシンク
に比してサイズを縮小しても十分な放熱効果を得ること
ができる。従って、従来のヒートシンクに比してプリン
ト基板等への実装密度を向上させることができるという
効果もある。
シンクは、部品取付部に電子部品に応じた形状の凹部が
設けられているため、電子部品との接触面積が大きく、
放熱効率が高い。このため、電子部品及びこの電子部品
を使用したシステム全体の信頼性を向上させることこと
ができるという効果を奏する。また、本発明に係るヒー
トシンクは、放熱効率が高いため、従来のヒートシンク
に比してサイズを縮小しても十分な放熱効果を得ること
ができる。従って、従来のヒートシンクに比してプリン
ト基板等への実装密度を向上させることができるという
効果もある。
【図１】本発明の第１の実施例に係るヒートシンクを示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】同じくその正面図である。
【図３】同じくその斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施例に係るヒートシンクを示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】同じくその正面図である。
【図６】同じくその上面図である。
【図７】トランジスタ（ＴＯ−２２０パッケージ）を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図８】従来のヒートシンクの一例を示す斜視図であ
る。
る。
１，１１，２１；ヒートシンク ２，１２，２６；部品取付部 ３，１３，２３；フィン ４，１４；凹部 ５，１５；ねじ穴 ２２；電子部品 ２４；金属板部 ２５；ねじ
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品に取り付けて電子部品に発生し
た熱を大気中に放散するヒートシンクにおいて、前記電
子部品に応じた形状の凹部が設けられた部品取付部と、
この部品取付部から突出するフィンと、を有し、前記電
子部品は前記凹部の少なくとも対向する２つの面に接触
して配置されることを特徴とするヒートシンク。 - 【請求項２】 前記凹部及び前記フィンは一方向に連続
していることを特徴とする請求項１に記載のヒートシン
ク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12705393A JPH06338576A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12705393A JPH06338576A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338576A true JPH06338576A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=14950442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12705393A Pending JPH06338576A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06338576A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115579338A (zh) * | 2022-12-06 | 2023-01-06 | 成都复锦功率半导体技术发展有限公司 | 一种高压插件mos管的散热结构及其安装方法 |
-
1993
- 1993-05-28 JP JP12705393A patent/JPH06338576A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115579338A (zh) * | 2022-12-06 | 2023-01-06 | 成都复锦功率半导体技术发展有限公司 | 一种高压插件mos管的散热结构及其安装方法 |
| CN115579338B (zh) * | 2022-12-06 | 2023-03-10 | 成都复锦功率半导体技术发展有限公司 | 一种高压插件mos管的散热结构及其安装方法 |
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