JPH06145380A - プリプレグ及び銅張積層板 - Google Patents
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- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 61
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 58
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 58
- -1 N-substituted maleimide Chemical class 0.000 claims abstract description 51
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims abstract description 46
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims abstract description 44
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 29
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract description 29
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 5
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N anhydrous cyanic acid Natural products OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000000047 product Substances 0.000 description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 18
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 12
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 11
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N N-Butyllithium Chemical compound [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002585 base Substances 0.000 description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 8
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 8
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 5
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 5
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran Chemical compound C1=CC=C2OC=CC2=C1 IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MKRBAPNEJMFMHU-UHFFFAOYSA-N 1-benzylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CC1=CC=CC=C1 MKRBAPNEJMFMHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBPVUBVZRPURIU-UHFFFAOYSA-N 1-hexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCN1C(=O)C=CC1=O FBPVUBVZRPURIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(=C)C(C)=C SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpenta-1,3-diene Chemical compound CC=CC(C)=C RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 2
- GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N N-ethyl-succinimide Natural products CCN1C(=O)CCC1=O GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N N-ethylmaleimide Chemical compound CCN1C(=O)C=CC1=O HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 2
- 125000001651 cyanato group Chemical group [*]OC#N 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002897 diene group Chemical group 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N glycolonitrile Natural products N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WGOPGODQLGJZGL-UHFFFAOYSA-N lithium;butane Chemical compound [Li+].CC[CH-]C WGOPGODQLGJZGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- FSQQTNAZHBEJLS-UPHRSURJSA-N maleamic acid Chemical compound NC(=O)\C=C/C(O)=O FSQQTNAZHBEJLS-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- OFZRSOGEOFHZKS-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentabromophenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br OFZRSOGEOFHZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- UFKLQICEQCIWNE-UHFFFAOYSA-N (3,5-dicyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC(OC#N)=CC(OC#N)=C1 UFKLQICEQCIWNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHYHRNYPVNFGNR-UHFFFAOYSA-N (3,5-ditert-butylphenyl)methanol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CO)=CC(C(C)(C)C)=C1 VHYHRNYPVNFGNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDCUTCGACVVRIQ-UHFFFAOYSA-N (3,6-dicyanatonaphthalen-1-yl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC(OC#N)=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 YDCUTCGACVVRIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N (3e)-hexa-1,3-diene Chemical compound CC\C=C\C=C AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- GUGZCSAPOLLKNG-UHFFFAOYSA-N (4-cyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC=C(OC#N)C=C1 GUGZCSAPOLLKNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFIWROJVVHYHLQ-UHFFFAOYSA-N (7-cyanatonaphthalen-2-yl) cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 OFIWROJVVHYHLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- QMTFKWDCWOTPGJ-KVVVOXFISA-N (z)-octadec-9-enoic acid;tin Chemical compound [Sn].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O QMTFKWDCWOTPGJ-KVVVOXFISA-N 0.000 description 1
- GBVSONMCEKNESD-UHFFFAOYSA-N 1,1'-biphenyl;lithium Chemical group [Li].C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 GBVSONMCEKNESD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEBYJSOWHQYRPK-UHFFFAOYSA-N 1,1'-biphenyl;sodium Chemical group [Na].C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 AEBYJSOWHQYRPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine Chemical group C1=NC=NC=N1 JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005208 1,4-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSNTXPIEQAJGON-UHFFFAOYSA-N 1,5-dibutyl-5-ethenylcyclohexa-1,3-diene Chemical compound CCCCC1=CC=CC(CCCC)(C=C)C1 QSNTXPIEQAJGON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJDGDRYFCIHDPX-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methoxyphenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound COC1=CC=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O LJDGDRYFCIHDPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYOJZFBQEAZNEW-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methylphenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O QYOJZFBQEAZNEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLCHQNVUWMRUDZ-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methylpyridin-4-yl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound C1=NC(C)=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 ZLCHQNVUWMRUDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCXAYTWCHGRQPA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-nitrophenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O SCXAYTWCHGRQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRZQMGCKUASRPH-UHFFFAOYSA-N 1-(9h-fluoren-2-yl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C2C3=CC=CC=C3CC2=C1 WRZQMGCKUASRPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUKLCKVOVCZYKF-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)ethyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCN1C(=O)C=CC1=O PUKLCKVOVCZYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKKJQRXSPFNPM-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-4-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1N1C(=O)C=CC1=O FJKKJQRXSPFNPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDSOCFFLVLAXFA-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]ethenyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1C=CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 UDSOCFFLVLAXFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYEOPIGTAMXOST-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]propan-2-yl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O WYEOPIGTAMXOST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YINMYVKNHNDNAF-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)anilino]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1NC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 YINMYVKNHNDNAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOJRVZIYCCJCRD-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XOJRVZIYCCJCRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXZWXBTZYQSCRW-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]sulfanylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1SC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 ZXZWXBTZYQSCRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBWXCIZBLUHZRE-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]sulfinylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(C=C1)S(=O)C1=CC=C(C=C1)N1C(=O)C=CC1=O NBWXCIZBLUHZRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUIACFHOZIQGKX-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]sulfonylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 GUIACFHOZIQGKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYVHLZLQVWXBDZ-UHFFFAOYSA-N 1-[6-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)hexyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCCCCCN1C(=O)C=CC1=O PYVHLZLQVWXBDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYCKDYZIIOVFCX-UHFFFAOYSA-N 1-[[3-[(2,5-dioxopyrrol-1-yl)methyl]phenyl]methyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CC1=CC=CC(CN2C(C=CC2=O)=O)=C1 LYCKDYZIIOVFCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFRPTDABLAIJMY-UHFFFAOYSA-N 1-[[4-[(2,5-dioxopyrrol-1-yl)methyl]phenyl]methyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CC(C=C1)=CC=C1CN1C(=O)C=CC1=O XFRPTDABLAIJMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYNQWGXTLZDYFX-UHFFFAOYSA-N 1-benzoylperoxyhexyl benzenecarboperoxoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(CCCCC)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 VYNQWGXTLZDYFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNPCNDJVEUEFBO-UHFFFAOYSA-N 1-butylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCN1C(=O)C=CC1=O JNPCNDJVEUEFBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQNOPVSQPBUJKQ-UHFFFAOYSA-N 1-hydroperoxyethylbenzene Chemical compound OOC(C)C1=CC=CC=C1 GQNOPVSQPBUJKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNHNDFYWOZPLLL-UHFFFAOYSA-N 1-hydroperoxyhex-1-ene Chemical compound CCCCC=COO DNHNDFYWOZPLLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VETPHHXZEJAYOB-UHFFFAOYSA-N 1-n,4-n-dinaphthalen-2-ylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=CC2=CC(NC=3C=CC(NC=4C=C5C=CC=CC5=CC=4)=CC=3)=CC=C21 VETPHHXZEJAYOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAWHYOHVWHQWFQ-UHFFFAOYSA-N 1-naphthalen-1-ylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC2=CC=CC=C12 BAWHYOHVWHQWFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMYIIHDQURVDRB-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethenylbenzene Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=C)C1=CC=CC=C1 ZMYIIHDQURVDRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQDOCLXQTQYUDH-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CC(C)N1C(=O)C=CC1=O NQDOCLXQTQYUDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DABFKTHTXOELJF-UHFFFAOYSA-N 1-propylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCN1C(=O)C=CC1=O DABFKTHTXOELJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTSOSPLPKKKCCJ-UHFFFAOYSA-N 1-pyridin-4-ylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=NC=C1 BTSOSPLPKKKCCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHLFXJBEJRZRBG-UHFFFAOYSA-N 1-quinolin-4-ylpyrrole-2,5-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=C1)C(=CC=N2)N3C(=O)C=CC3=O ZHLFXJBEJRZRBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butyl-4-ethenylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C=C)C=C1 QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBHRGAHUHVVXQI-UHFFFAOYSA-N 1-triethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C(N)CC JBHRGAHUHVVXQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 1-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C=C)=CC=CC2=C1 IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGSRTHRSSCWGGK-UHFFFAOYSA-L 2,2-dibutyl-5-hydroxy-1,3,2-dioxastannepane-4,7-dione Chemical compound CCCC[Sn]1(CCCC)OC(=O)CC(O)C(=O)O1 GGSRTHRSSCWGGK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZMTSNZRBFGGU-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-7-fluoroquinazolin-4-amine Chemical compound FC1=CC=C2C(N)=NC(Cl)=NC2=C1 FZZMTSNZRBFGGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001763 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium Substances 0.000 description 1
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[1-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butyl]-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(CCC)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBMFDCVHPFKUIX-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6-tribromophenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound BrC1=CC(Br)=CC(Br)=C1C1=CC(=O)NC1=O JBMFDCVHPFKUIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIGJHQFSJDRFFJ-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylphenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=CC=C1C1=CC(=O)NC1=O RIGJHQFSJDRFFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXPVZPQNFIDDPP-UHFFFAOYSA-N 3-(4-hydroxyphenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC(=O)NC1=O SXPVZPQNFIDDPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGXGCMJVZWBFSV-UHFFFAOYSA-N 3-(4-methoxyphenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C1=CC(=O)NC1=O LGXGCMJVZWBFSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDDMPHKHKQRDPT-UHFFFAOYSA-N 3-naphthalen-1-ylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)=C1 JDDMPHKHKQRDPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCTVDLUSQOJZEK-UHFFFAOYSA-N 4,5-diethylocta-1,3-diene Chemical compound CCCC(CC)C(CC)=CC=C OCTVDLUSQOJZEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKUOJDGRNKVVFF-UHFFFAOYSA-N 4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O LKUOJDGRNKVVFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOGSPLLRMRSADR-UHFFFAOYSA-N 4-(2-aminopropan-2-yl)-1-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC(C)(N)C1CCC(C)(N)CC1 KOGSPLLRMRSADR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMHOXRVODFQGCA-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylaniline Chemical compound CC1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=C(C)C=2)=C1 OMHOXRVODFQGCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECVXFWNYNXCBN-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-phenylmethyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C=1C=CC(N)=CC=1)C1=CC=CC=C1 XECVXFWNYNXCBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJXRYVQHINFIKO-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-aminophenyl)-1-phenylethyl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C=1C=CC(N)=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 CJXRYVQHINFIKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSQIQUAKDNTQOI-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-aminophenyl)cyclohexyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)CCCCC1 ZSQIQUAKDNTQOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIMCSKCETOAMBU-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-amino-3,5-dibromophenyl)propan-2-yl]-2,6-dibromoaniline Chemical compound C=1C(Br)=C(N)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(N)C(Br)=C1 KIMCSKCETOAMBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGMWECHOWWCLRU-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-amino-3-chlorophenyl)propan-2-yl]-2-chloroaniline Chemical compound C=1C=C(N)C(Cl)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C(Cl)=C1 GGMWECHOWWCLRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBKRDXUXTYBRHS-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-amino-3-methylphenyl)propan-2-yl]-2-methylaniline Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 UBKRDXUXTYBRHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C)CCC2C(=O)OC(=O)C12 FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTCAGVVVEIJFON-UHFFFAOYSA-N 9h-fluorene;lithium Chemical compound [Li].C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 XTCAGVVVEIJFON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYVDWGHXJFGOEU-UHFFFAOYSA-N C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12.[Na] Chemical compound C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12.[Na] XYVDWGHXJFGOEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTZRDKVFLPLTPU-UHFFFAOYSA-N CC[Na] Chemical compound CC[Na] NTZRDKVFLPLTPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019743 Choline chloride Nutrition 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl decanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCC PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N Disodium Chemical compound [Na][Na] QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000981595 Zoysia japonica Species 0.000 description 1
- GXFRMDVUWJDFAI-UHFFFAOYSA-N [2,6-dibromo-4-[2-(3,5-dibromo-4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C(Br)=C(OC#N)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(OC#N)C(Br)=C1 GXFRMDVUWJDFAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKONYNBAMHVIMF-UHFFFAOYSA-N [2,6-dichloro-4-[2-(3,5-dichloro-4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C(Cl)=C(OC#N)C(Cl)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Cl)=C(OC#N)C(Cl)=C1 YKONYNBAMHVIMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDYVWDMHYNGVGE-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCCC1CN BDYVWDMHYNGVGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMABZCHPBFFVJV-UHFFFAOYSA-N [4-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)phenyl] acetate Chemical compound C1=CC(OC(=O)C)=CC=C1C1=CC(=O)NC1=O WMABZCHPBFFVJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNYVZKMCGVGTKN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenoxy)phenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1OC1=CC=C(OC#N)C=C1 SNYVZKMCGVGTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEJGXMCFSSDPOA-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)phenyl] cyanate Chemical group C1=CC(OC#N)=CC=C1C1=CC=C(OC#N)C=C1 HEJGXMCFSSDPOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNUHQZDDTLOZRY-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)sulfanylphenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1SC1=CC=C(OC#N)C=C1 CNUHQZDDTLOZRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUPOATPDNYBPMR-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)sulfonylphenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=C(OC#N)C=C1 BUPOATPDNYBPMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUYQDAWLRQFANO-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanatophenyl)methyl]phenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1CC1=CC=C(OC#N)C=C1 AUYQDAWLRQFANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPZSVSGWDQKBIW-UHFFFAOYSA-N [4-bis(4-cyanatophenoxy)phosphanyloxyphenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1OP(OC=1C=CC(OC#N)=CC=1)OC1=CC=C(OC#N)C=C1 PPZSVSGWDQKBIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYAOCWBXRFEHDV-UHFFFAOYSA-N [4-bis(4-cyanatophenoxy)phosphoryloxyphenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1OP(OC=1C=CC(OC#N)=CC=1)(=O)OC1=CC=C(OC#N)C=C1 HYAOCWBXRFEHDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTJOIXXDCCFVFV-UHFFFAOYSA-N [Li].[O] Chemical compound [Li].[O] QTJOIXXDCCFVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000746 allylic group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N bakuchiol Chemical compound CC(C)=CCC[C@@](C)(C=C)\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- SAOKZLXYCUGLFA-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) adipate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CCCCC(=O)OCC(CC)CCCC SAOKZLXYCUGLFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000005660 chlorination reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGMZJAMFUVOLNK-UHFFFAOYSA-M choline chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CCO SGMZJAMFUVOLNK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960003178 choline chloride Drugs 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-diamine Chemical compound NC1CCCC(N)C1 GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQLDLKMNUJERMK-UHFFFAOYSA-L di(octadecanoyloxy)lead Chemical compound [Pb+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O UQLDLKMNUJERMK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- SMBQBQBNOXIFSF-UHFFFAOYSA-N dilithium Chemical compound [Li][Li] SMBQBQBNOXIFSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKDDWNXOKDWJAK-UHFFFAOYSA-N dimethoxymethane Chemical compound COCOC NKDDWNXOKDWJAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIMDHDXOBDPUQW-UHFFFAOYSA-N dioctyl decanedioate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCCCCCC MIMDHDXOBDPUQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNJIEGIFACGWOD-UHFFFAOYSA-N ethyl mercaptane Natural products CCS DNJIEGIFACGWOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLHLJVCOVBYQQS-UHFFFAOYSA-N ethyllithium Chemical compound [Li]CC BLHLJVCOVBYQQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- FUKUFMFMCZIRNT-UHFFFAOYSA-N hydron;methanol;chloride Chemical compound Cl.OC FUKUFMFMCZIRNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- DLAPQHBZCAAVPQ-UHFFFAOYSA-N iron;pentane-2,4-dione Chemical compound [Fe].CC(=O)CC(C)=O DLAPQHBZCAAVPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Pb+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UBJFKNSINUCEAL-UHFFFAOYSA-N lithium;2-methylpropane Chemical compound [Li+].C[C-](C)C UBJFKNSINUCEAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDZGAEAUKGKKDE-UHFFFAOYSA-N lithium;naphthalene Chemical compound [Li].C1=CC=CC2=CC=CC=C21 PDZGAEAUKGKKDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Mn+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SQZZGEUJERGRIN-UHFFFAOYSA-N manganese;pentane-2,4-dione Chemical compound [Mn].CC(=O)CC(C)=O SQZZGEUJERGRIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 125000005358 mercaptoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- GVYLCNUFSHDAAW-UHFFFAOYSA-N mirex Chemical compound ClC12C(Cl)(Cl)C3(Cl)C4(Cl)C1(Cl)C1(Cl)C2(Cl)C3(Cl)C4(Cl)C1(Cl)Cl GVYLCNUFSHDAAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N n-methylmaleimide Chemical compound CN1C(=O)C=CC1=O SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N octanoyl octaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCC SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAFOVCNAQTZDQB-UHFFFAOYSA-N octyl diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(OCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 YAFOVCNAQTZDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZXMPPFPUUCRFN-UHFFFAOYSA-N p-toluidine Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1 RZXMPPFPUUCRFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- DYFXGORUJGZJCA-UHFFFAOYSA-N phenylmethanediamine Chemical compound NC(N)C1=CC=CC=C1 DYFXGORUJGZJCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000003021 phthalic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- ODBSOAATZFAZCB-UHFFFAOYSA-N prop-1-en-2-ylbenzene;sodium Chemical compound [Na].CC(=C)C1=CC=CC=C1 ODBSOAATZFAZCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- RYYWUUFWQRZTIU-UHFFFAOYSA-K thiophosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=S RYYWUUFWQRZTIU-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱膨張係数の小さい特定の硬化性樹脂組成物
を繊維質基材に含浸、乾燥したプリプレグを用いて、Z
方向の熱膨張係数が小さい高多層に好適な銅張積層板を
得る。 【構成】 共役ジエン系重合体ブロックとN−置換マレ
イミド重合体ブロックとから構成される共重合体、熱硬
化性樹脂およびシリコン変性ポリブタジエンを含有する
熱膨張係数の小さい硬化性樹脂組成物を繊維質基材に含
浸、乾燥したプリプレグおよびこれに銅箔を積層した銅
張積層板である。 【効果】 この硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ
は、粘着性がなく取扱いが極めて容易であり、それを用
いて製造した銅張積層板は銅箔との密着性に優れ、かつ
優れた誘電特性、耐熱性、耐水性を有する。これより低
誘電率の要求される高周波回路等のプリント配線板用の
基板材料として極めて有用であり、特に高多層配線基板
に好適である。
を繊維質基材に含浸、乾燥したプリプレグを用いて、Z
方向の熱膨張係数が小さい高多層に好適な銅張積層板を
得る。 【構成】 共役ジエン系重合体ブロックとN−置換マレ
イミド重合体ブロックとから構成される共重合体、熱硬
化性樹脂およびシリコン変性ポリブタジエンを含有する
熱膨張係数の小さい硬化性樹脂組成物を繊維質基材に含
浸、乾燥したプリプレグおよびこれに銅箔を積層した銅
張積層板である。 【効果】 この硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ
は、粘着性がなく取扱いが極めて容易であり、それを用
いて製造した銅張積層板は銅箔との密着性に優れ、かつ
優れた誘電特性、耐熱性、耐水性を有する。これより低
誘電率の要求される高周波回路等のプリント配線板用の
基板材料として極めて有用であり、特に高多層配線基板
に好適である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、硬化性樹脂組成物を用
いたプリプレグおよびそれを積層して得られる銅張積層
板に関する。更に詳しくは、共役ジエン系重合体ブロッ
クとN−置換マレイミド重合体ブロックとからなる特定
の重合体とエポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、マレイ
ミド化合物及びシアン酸エステルよりなる群から選択さ
れた一種、または二種以上の混合物である熱硬化性樹脂
と特定のシリコン変性ポリブタジエンとからなる硬化性
樹脂組成物を繊維質基材に含浸、乾燥したプリプレグお
よびその所定枚数を積層して、銅箔と共に加熱加圧硬化
して得られる銅張積層板に関する。本発明の硬化性樹脂
組成物を用いたプリプレグは、不粘着性で取扱いが容易
であり、それを用いて製造した銅張積層板は、銅箔との
接着性に優れ、かつ優れた誘電特性、耐熱性、耐水性等
を有することから、低誘電率の要求される高周波回路等
のプリント基板用の材料として、特に高多層配線基板に
好適である。
いたプリプレグおよびそれを積層して得られる銅張積層
板に関する。更に詳しくは、共役ジエン系重合体ブロッ
クとN−置換マレイミド重合体ブロックとからなる特定
の重合体とエポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、マレイ
ミド化合物及びシアン酸エステルよりなる群から選択さ
れた一種、または二種以上の混合物である熱硬化性樹脂
と特定のシリコン変性ポリブタジエンとからなる硬化性
樹脂組成物を繊維質基材に含浸、乾燥したプリプレグお
よびその所定枚数を積層して、銅箔と共に加熱加圧硬化
して得られる銅張積層板に関する。本発明の硬化性樹脂
組成物を用いたプリプレグは、不粘着性で取扱いが容易
であり、それを用いて製造した銅張積層板は、銅箔との
接着性に優れ、かつ優れた誘電特性、耐熱性、耐水性等
を有することから、低誘電率の要求される高周波回路等
のプリント基板用の材料として、特に高多層配線基板に
好適である。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線板用の積層板の含浸
用樹脂として、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレン等が使用されて
いる。一方、ポリブタジエン樹脂に代表される共役ジエ
ン系樹脂をラジカル硬化させた硬化物は、電気特性、耐
水性、耐湿性等に極めて優れていることが知られてい
る。たとえば、数平均分子量が1,000〜5,000
程度の常温で液状の1,2−ポリブタジエン樹脂とラジ
カル重合開始剤とからなる樹脂組成物を用いた積層板及
び成形材料の製造法(特公昭47−51952号公報、
特公昭48−14428号公報等参照)、数平均分子量
が50,000〜200,000程度の常温で固体の
1,2−ポリブタジエン樹脂とラジカル重合開始剤とか
らなる樹脂組成物を用いた積層板の製造法(特公昭58
−21925号公報、特公昭58−21926号公報等
参照)、ブタジエン−ビニル芳香族化合物コポリマーと
シアン酸エステル系樹脂組成物とからなる硬化性樹脂組
成物(特開昭61−233060号公報等参照)などが
開示されている。
用樹脂として、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレン等が使用されて
いる。一方、ポリブタジエン樹脂に代表される共役ジエ
ン系樹脂をラジカル硬化させた硬化物は、電気特性、耐
水性、耐湿性等に極めて優れていることが知られてい
る。たとえば、数平均分子量が1,000〜5,000
程度の常温で液状の1,2−ポリブタジエン樹脂とラジ
カル重合開始剤とからなる樹脂組成物を用いた積層板及
び成形材料の製造法(特公昭47−51952号公報、
特公昭48−14428号公報等参照)、数平均分子量
が50,000〜200,000程度の常温で固体の
1,2−ポリブタジエン樹脂とラジカル重合開始剤とか
らなる樹脂組成物を用いた積層板の製造法(特公昭58
−21925号公報、特公昭58−21926号公報等
参照)、ブタジエン−ビニル芳香族化合物コポリマーと
シアン酸エステル系樹脂組成物とからなる硬化性樹脂組
成物(特開昭61−233060号公報等参照)などが
開示されている。
【0003】また、特開平2−255855号公報、特
開平3−269047号公報、特開平3−281650
号公報等に開示されている特定の共重合体と熱硬化性樹
脂および/またはビニルモノマーとからなる硬化性樹脂
組成物が、従来から採用されている前記熱硬化性樹脂と
ポリブタジエン樹脂の優れた特性を併せ持つものとして
提案されている。
開平3−269047号公報、特開平3−281650
号公報等に開示されている特定の共重合体と熱硬化性樹
脂および/またはビニルモノマーとからなる硬化性樹脂
組成物が、従来から採用されている前記熱硬化性樹脂と
ポリブタジエン樹脂の優れた特性を併せ持つものとして
提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする問題点】近年、電子機器の小
型化が飛躍的に進展してきているが、それに伴い電気電
子部品の高性能化、高信頼性が要求され、高速演算回路
や高周波回路に用いるプリント配線板用の基板(積層
板)においても、低誘電率、低誘電正接等の誘電特性に
優れた材料が要求されている。これらの要求に対し、エ
ポキシ樹脂やポリイミド樹脂を用いた積層板において
は、要求される誘電特性を満足せず、またポリテトラフ
ルオロエチレンにおいても接着性が悪く多層化が困難、
熱膨張係数が大きい等の欠点を有する。
型化が飛躍的に進展してきているが、それに伴い電気電
子部品の高性能化、高信頼性が要求され、高速演算回路
や高周波回路に用いるプリント配線板用の基板(積層
板)においても、低誘電率、低誘電正接等の誘電特性に
優れた材料が要求されている。これらの要求に対し、エ
ポキシ樹脂やポリイミド樹脂を用いた積層板において
は、要求される誘電特性を満足せず、またポリテトラフ
ルオロエチレンにおいても接着性が悪く多層化が困難、
熱膨張係数が大きい等の欠点を有する。
【0005】一方、ポリブタジエン樹脂を用いた積層板
は、極めて優れた誘電特性を有するが、液状ポリブタジ
エン樹脂を使用した積層板の製造法においては、基材に
含浸、乾燥させて得たプリプレグが粘着性を有すること
から、その積層成形が困難であった。また、固形ポリブ
タジエンを使用した積層板の製造法においては、汎用溶
媒への溶解性が悪く、かつ含浸用ワニスの粘度が著しく
高いことから、これも積層板製造の作業性が極めて悪
い。さらに、両者に共通して銅箔等の金属箔への接着性
が悪いため、工業的な実用化に到っていないのが現状で
ある。さらに、ポリブタジエン樹脂は、他の熱硬化性樹
脂との相溶性が極めて悪く、それを改良する方法として
前記ブタジエン−ビニル芳香族化合物コポリマーを用い
る方法が提案されているが、十分な相溶性を得るために
はビニル芳香族化合物の共重合比率を高める必要があ
り、その場合耐熱性が低下する。
は、極めて優れた誘電特性を有するが、液状ポリブタジ
エン樹脂を使用した積層板の製造法においては、基材に
含浸、乾燥させて得たプリプレグが粘着性を有すること
から、その積層成形が困難であった。また、固形ポリブ
タジエンを使用した積層板の製造法においては、汎用溶
媒への溶解性が悪く、かつ含浸用ワニスの粘度が著しく
高いことから、これも積層板製造の作業性が極めて悪
い。さらに、両者に共通して銅箔等の金属箔への接着性
が悪いため、工業的な実用化に到っていないのが現状で
ある。さらに、ポリブタジエン樹脂は、他の熱硬化性樹
脂との相溶性が極めて悪く、それを改良する方法として
前記ブタジエン−ビニル芳香族化合物コポリマーを用い
る方法が提案されているが、十分な相溶性を得るために
はビニル芳香族化合物の共重合比率を高める必要があ
り、その場合耐熱性が低下する。
【0006】一方本発明者らが先に提案した硬化性樹脂
組成物(特開平2−255855号公報、特開平3−2
69047号公報、特開平3−281650号公報等参
照)を用いる方法によれば、極めて誘電特性に優れ、か
つ耐熱性、耐湿性、銅箔接着性等に優れた銅張積層板が
得られる。しかしながら、積層板のZ方向の熱膨張係数
が10×10-5/℃前後と従来のポリイミド樹脂に比べ
て若干大きく、高多層配線基板用としては好ましくなか
った。本発明は、機械的強度、耐熱性、耐湿性、耐熱衝
撃性、電気特性等に優れ、かつ熱膨張係数がZ方向にも
小さく作業性に優れた硬化性樹脂組成物を用いたプリプ
レグ及び銅張積層板を提供することを目的とする。
組成物(特開平2−255855号公報、特開平3−2
69047号公報、特開平3−281650号公報等参
照)を用いる方法によれば、極めて誘電特性に優れ、か
つ耐熱性、耐湿性、銅箔接着性等に優れた銅張積層板が
得られる。しかしながら、積層板のZ方向の熱膨張係数
が10×10-5/℃前後と従来のポリイミド樹脂に比べ
て若干大きく、高多層配線基板用としては好ましくなか
った。本発明は、機械的強度、耐熱性、耐湿性、耐熱衝
撃性、電気特性等に優れ、かつ熱膨張係数がZ方向にも
小さく作業性に優れた硬化性樹脂組成物を用いたプリプ
レグ及び銅張積層板を提供することを目的とする。
【0007】
【問題点を解決するための手段】本発明者等は、前記目
的を達成すべく鋭意研究した結果、共役ジエン系重合体
ブロックとN−置換マレイミド系重合体ブロックとから
なる特定の共重合体が、他の熱硬化性樹脂類との相溶性
に優れ、この共重合体と、耐熱性に優れた熱硬化性樹脂
と、特定のシリコン変性ポリブタジエンとからなる硬化
性樹脂組成物を用いたプリプレグおよび銅張積層板が、
低熱膨張係数、機械的強度、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃
性、電気特性等に優れていることを見出し本発明を完成
した。
的を達成すべく鋭意研究した結果、共役ジエン系重合体
ブロックとN−置換マレイミド系重合体ブロックとから
なる特定の共重合体が、他の熱硬化性樹脂類との相溶性
に優れ、この共重合体と、耐熱性に優れた熱硬化性樹脂
と、特定のシリコン変性ポリブタジエンとからなる硬化
性樹脂組成物を用いたプリプレグおよび銅張積層板が、
低熱膨張係数、機械的強度、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃
性、電気特性等に優れていることを見出し本発明を完成
した。
【0008】すなわち、本発明は、下記成分A、B及び
Cからなる硬化性樹脂組成物を繊維質基材に含浸、乾燥
してなるプリプレグ及びそれを所定枚数積層して、銅箔
と共に加熱加圧硬化して得られる事を特徴とする銅張積
層板 成分A:下記一般式〔1〕及び/または〔2〕 X(Y)m …〔1〕 X(O−Y)n …〔2〕 (ここに、Xは、共役ジエン系重合体ブロック、Yは、
N−置換マレイミド重合体ブロックを示し、mは0〜
2、nは1〜5の正数を示す)で表され、XとYとの重
量比が20/80≦X/Y≦90/10、数平均分子量
が500〜20,000である共重合体 成分B:エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、マレイミ
ド化合物及びシアン酸エステルよりなる群から選択され
た一種、または二種以上の混合物である熱硬化性樹脂 成分C:マレイン化ポリブタジエンと分子末端に水酸基
を有するオルガノポリシロキサンとを、酸無水物基/水
酸基=1/0.1〜1 (当量比)として加熱反応させて
得られるシリコン変性ポリブタジエンである。
Cからなる硬化性樹脂組成物を繊維質基材に含浸、乾燥
してなるプリプレグ及びそれを所定枚数積層して、銅箔
と共に加熱加圧硬化して得られる事を特徴とする銅張積
層板 成分A:下記一般式〔1〕及び/または〔2〕 X(Y)m …〔1〕 X(O−Y)n …〔2〕 (ここに、Xは、共役ジエン系重合体ブロック、Yは、
N−置換マレイミド重合体ブロックを示し、mは0〜
2、nは1〜5の正数を示す)で表され、XとYとの重
量比が20/80≦X/Y≦90/10、数平均分子量
が500〜20,000である共重合体 成分B:エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、マレイミ
ド化合物及びシアン酸エステルよりなる群から選択され
た一種、または二種以上の混合物である熱硬化性樹脂 成分C:マレイン化ポリブタジエンと分子末端に水酸基
を有するオルガノポリシロキサンとを、酸無水物基/水
酸基=1/0.1〜1 (当量比)として加熱反応させて
得られるシリコン変性ポリブタジエンである。
【0009】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて用いられる成分Aは、前記一般式〔1〕及び/ま
たは〔2〕の共重合体であり、一般式〔1〕中のX
〔Y〕m で表される共重合体とは、Xが、共役ジエン系
の重合体ブロックまたは共役ジエンとビニルモノマーと
の共重合体である共役ジエン系重合体ブロックであり、
式中のYが、下記の一般式〔3〕
おいて用いられる成分Aは、前記一般式〔1〕及び/ま
たは〔2〕の共重合体であり、一般式〔1〕中のX
〔Y〕m で表される共重合体とは、Xが、共役ジエン系
の重合体ブロックまたは共役ジエンとビニルモノマーと
の共重合体である共役ジエン系重合体ブロックであり、
式中のYが、下記の一般式〔3〕
【0010】
【化1】
【0011】(ここに、Rは、炭素数1〜20のアルキ
ル基、シクロアルキル基、アリール基または置換アリー
ル基を示す)で表されるN−置換マレイミドの少なくと
も1種以上の重合体ブロックであり、YがXの分子内に
結合した共重合体である。前記共役ジエンとして、炭素
数4〜12の共役ジエンが一般的であり、たとえば1,
3−ブタジエン、イソプレン、2,3−ジメチル−1,
3−ブタジエン、1,3−ペンタジエン、2−メチル−
1,3−ペンタジエン、1,3−ヘキサジエン、4,5
−ジエチル−1,3−オクタジエン、3−ブチル−1,
3−オクタジエン等が挙げられ、特に1,3−ブタジエ
ン及びイソプレンが好ましい。また、前記ビニルモノマ
ーとして、スチレン、o−メチルスチレン、p−メチル
スチレン、α−メチルスチレン、p−tert−ブチル
スチレン、1,3−ジブチルスチレン、ビニルナフタレ
ン、ジビニルベンゼン、1,1−ジフェニルエチレン等
のビニル芳香族化合物類;(メタ)アクリル酸メチル、
(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル
等の(メタ)アクリル酸エステル類;2−ヒドロキシエ
チルメタクリレート等の分子内に水酸基を有する(メ
タ)アクリレート類;グリシジルメタクリレート等の分
子内にグリシジル基を有する(メタ)アクリレート類;
アクリロニトリルなどであり、これらの1種または2種
以上で用いられる。この内、ビニル芳香族化合物類が好
ましく使用され、さらに好ましくはスチレン及びα−メ
チルスチレンが使用される。なお、共役ジエン系重合体
ブロック中の共役ジエン単位のミクロ構造には特に制限
はない。
ル基、シクロアルキル基、アリール基または置換アリー
ル基を示す)で表されるN−置換マレイミドの少なくと
も1種以上の重合体ブロックであり、YがXの分子内に
結合した共重合体である。前記共役ジエンとして、炭素
数4〜12の共役ジエンが一般的であり、たとえば1,
3−ブタジエン、イソプレン、2,3−ジメチル−1,
3−ブタジエン、1,3−ペンタジエン、2−メチル−
1,3−ペンタジエン、1,3−ヘキサジエン、4,5
−ジエチル−1,3−オクタジエン、3−ブチル−1,
3−オクタジエン等が挙げられ、特に1,3−ブタジエ
ン及びイソプレンが好ましい。また、前記ビニルモノマ
ーとして、スチレン、o−メチルスチレン、p−メチル
スチレン、α−メチルスチレン、p−tert−ブチル
スチレン、1,3−ジブチルスチレン、ビニルナフタレ
ン、ジビニルベンゼン、1,1−ジフェニルエチレン等
のビニル芳香族化合物類;(メタ)アクリル酸メチル、
(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル
等の(メタ)アクリル酸エステル類;2−ヒドロキシエ
チルメタクリレート等の分子内に水酸基を有する(メ
タ)アクリレート類;グリシジルメタクリレート等の分
子内にグリシジル基を有する(メタ)アクリレート類;
アクリロニトリルなどであり、これらの1種または2種
以上で用いられる。この内、ビニル芳香族化合物類が好
ましく使用され、さらに好ましくはスチレン及びα−メ
チルスチレンが使用される。なお、共役ジエン系重合体
ブロック中の共役ジエン単位のミクロ構造には特に制限
はない。
【0012】一方、N−置換マレイミド単量体として、
たとえば、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミ
ド、N−プロピルマレイミド、N−イソプロピルマレイ
ミド、N−n−ヘキシルマレイミド、N−シクロヘキシ
ルマレイミド、N−フェニルマレイミド、N−(1−ナ
フチル)マレイミド、N−ベンジルマレイミド、N−
(2−フルオレニル)マレイミド、N−1−(4−アセ
トキシナフチル)マレイミド、N−2−メチルフェニル
マレイミド等が挙げられ、これらの単量体は1種または
2種以上で用いられる。
たとえば、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミ
ド、N−プロピルマレイミド、N−イソプロピルマレイ
ミド、N−n−ヘキシルマレイミド、N−シクロヘキシ
ルマレイミド、N−フェニルマレイミド、N−(1−ナ
フチル)マレイミド、N−ベンジルマレイミド、N−
(2−フルオレニル)マレイミド、N−1−(4−アセ
トキシナフチル)マレイミド、N−2−メチルフェニル
マレイミド等が挙げられ、これらの単量体は1種または
2種以上で用いられる。
【0013】成分Aの一般式〔1〕の共重合体は、公知
のアニオン重合により容易に合成することができる。共
役ジエン単独または共役ジエンとビニルモノマーとを窒
素、アルゴン等の不活性ガス雰囲気下、有機溶媒中にお
いて、アルカリ金属または有機アルカリ金属化合物を重
合開始剤とし、−100〜150℃、好ましくは−80
〜70℃の温度で重合し、次いで、N−置換マレイミド
を加えて重合反応を継続することにより、共役ジエン系
重合体ブロックとN−置換マレイミド重合体ブロックか
らなる共重合体が合成される。重合開始剤のアルカリ金
属として、リチウム、ナトリウム、カリウム等が、また
有機アルカリ金属化合物として、前記アルカリ金属のア
ルキル化物、アリル化物、アリール化物等が使用され
る。
のアニオン重合により容易に合成することができる。共
役ジエン単独または共役ジエンとビニルモノマーとを窒
素、アルゴン等の不活性ガス雰囲気下、有機溶媒中にお
いて、アルカリ金属または有機アルカリ金属化合物を重
合開始剤とし、−100〜150℃、好ましくは−80
〜70℃の温度で重合し、次いで、N−置換マレイミド
を加えて重合反応を継続することにより、共役ジエン系
重合体ブロックとN−置換マレイミド重合体ブロックか
らなる共重合体が合成される。重合開始剤のアルカリ金
属として、リチウム、ナトリウム、カリウム等が、また
有機アルカリ金属化合物として、前記アルカリ金属のア
ルキル化物、アリル化物、アリール化物等が使用され
る。
【0014】有機アルカリ金属化合物の具体例として、
エチルリチウム、n−ブチルリチウム、sec−ブチル
リチウム、t−ブチルリチウム、エチルナトリウム、ブ
タジエニルジリチウム、ブタジエニルジナトリウム、リ
チウムビフェニル、リチウムナフタレン、リチウムトリ
フェニル、リチウムフルオレン、ナトリウムビフェニ
ル、ナトリウムナフタレン、ナトリウムトリフェニル、
ナトリウムフルオレン、α−メチルスチレンナトリウム
ジアニオン等が挙げられ、これらは1種または2種以上
の混合物として使用される。反応溶媒として、n−ヘキ
サン、n−ヘプタン等の脂肪族炭化水素類;シクロヘキ
サン、シクロペンタン等の脂環族炭化水素類;ベンゼ
ン、トルエン等の芳香族炭化水素類;ジエチルエーテ
ル、ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル類な
ど、アニオン重合において通常使用される有機溶媒が1
種の単独溶媒または2種以上の混合溶媒として使用され
る。
エチルリチウム、n−ブチルリチウム、sec−ブチル
リチウム、t−ブチルリチウム、エチルナトリウム、ブ
タジエニルジリチウム、ブタジエニルジナトリウム、リ
チウムビフェニル、リチウムナフタレン、リチウムトリ
フェニル、リチウムフルオレン、ナトリウムビフェニ
ル、ナトリウムナフタレン、ナトリウムトリフェニル、
ナトリウムフルオレン、α−メチルスチレンナトリウム
ジアニオン等が挙げられ、これらは1種または2種以上
の混合物として使用される。反応溶媒として、n−ヘキ
サン、n−ヘプタン等の脂肪族炭化水素類;シクロヘキ
サン、シクロペンタン等の脂環族炭化水素類;ベンゼ
ン、トルエン等の芳香族炭化水素類;ジエチルエーテ
ル、ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル類な
ど、アニオン重合において通常使用される有機溶媒が1
種の単独溶媒または2種以上の混合溶媒として使用され
る。
【0015】前記反応において、分子鎖の片末端に炭素
−アルカリ金属結合を有する共役ジエン系重合体を用い
ることにより、 X−Y …〔4〕 (ここに、X及びYは、前記と同じ意味を示す)で表さ
れるA−B型ブロック共重合体が得られる。また、分子
鎖の両末端に炭素−アルカリ金属結合を有する共役ジエ
ン系重合体を用いることにより、下記一般式〔5〕 Y−X−Y …〔5〕 (ここに、X及びYは、前記と同じ意味を示す)で表さ
れるA−B−A型ブロック共重合体が得られる。前記共
重合体において、共役ジエン系重合体ブロック:XとN
−置換マレイミド重合体ブロック:Yとの比率=X/Y
(重量基準)は、20/80≦X/Y≦90/10が好
ましく、このX/Y比が過小な場合には硬化物の電気特
性が低下し、また過大な場合には異種樹脂との相溶性が
低下する。
−アルカリ金属結合を有する共役ジエン系重合体を用い
ることにより、 X−Y …〔4〕 (ここに、X及びYは、前記と同じ意味を示す)で表さ
れるA−B型ブロック共重合体が得られる。また、分子
鎖の両末端に炭素−アルカリ金属結合を有する共役ジエ
ン系重合体を用いることにより、下記一般式〔5〕 Y−X−Y …〔5〕 (ここに、X及びYは、前記と同じ意味を示す)で表さ
れるA−B−A型ブロック共重合体が得られる。前記共
重合体において、共役ジエン系重合体ブロック:XとN
−置換マレイミド重合体ブロック:Yとの比率=X/Y
(重量基準)は、20/80≦X/Y≦90/10が好
ましく、このX/Y比が過小な場合には硬化物の電気特
性が低下し、また過大な場合には異種樹脂との相溶性が
低下する。
【0016】成分Aの一般式〔2〕の共重合体は、次の
方法などにより容易に合成することができる。 (I)前記のアニオン重合法により、共役ジエンまたは
共役ジエンとビニルモノマーとを重合し、少なくとも1
個の重合体末端にアルカリ金属の結合した共役ジエン系
重合体を合成した後、下記の一般式〔6〕
方法などにより容易に合成することができる。 (I)前記のアニオン重合法により、共役ジエンまたは
共役ジエンとビニルモノマーとを重合し、少なくとも1
個の重合体末端にアルカリ金属の結合した共役ジエン系
重合体を合成した後、下記の一般式〔6〕
【0017】
【化2】
【0018】(ここに、R′は、水素原子または炭素数
1〜4のアルキル基を示す)で表わされる。たとえば、
エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等の環状エ
ーテル化合物を加えて重合体末端を酸素−アルカリ金属
結合とし、次いでN−置換マレイミド単量体を加えて共
重合する方法。
1〜4のアルキル基を示す)で表わされる。たとえば、
エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等の環状エ
ーテル化合物を加えて重合体末端を酸素−アルカリ金属
結合とし、次いでN−置換マレイミド単量体を加えて共
重合する方法。
【0019】(II)分子鎖中及び分子鎖末端に1〜5個
の水酸基及び/またはエポキシ基を有する共役ジエン系
重合体とアルカリ金属または有機アルカリ金属との反応
により、分子内に酸素−アルカリ金属結合を導入し、次
いでN−置換マレイミド単量体類を加えて共重合する方
法。前記(II)の合成方法における分子鎖中及び/また
は分子鎖末端に1〜5個の水酸基及び/またはエポキシ
基を有する共役ジエン系重合体は、下記の方法等で合成
することができ、また、下記以外の方法で合成されたも
のであっても、分子鎖中及び/または分子鎖末端に水酸
基及び/またはエポキシ基を有する共役ジエン系重合体
であれば、本発明に用いることができる。
の水酸基及び/またはエポキシ基を有する共役ジエン系
重合体とアルカリ金属または有機アルカリ金属との反応
により、分子内に酸素−アルカリ金属結合を導入し、次
いでN−置換マレイミド単量体類を加えて共重合する方
法。前記(II)の合成方法における分子鎖中及び/また
は分子鎖末端に1〜5個の水酸基及び/またはエポキシ
基を有する共役ジエン系重合体は、下記の方法等で合成
することができ、また、下記以外の方法で合成されたも
のであっても、分子鎖中及び/または分子鎖末端に水酸
基及び/またはエポキシ基を有する共役ジエン系重合体
であれば、本発明に用いることができる。
【0020】(a)前記第(I)項の方法で合成される
少なくとも1個の末端にアルカリ金属の結合した共役ジ
エン系重合体と環状エーテル化合物との反応生成物を
水、アルコール、ルイス酸等を用いて処理し、少なくと
も1個の末端に水酸基を導入する方法。この方法で製造
された市販品として、NISSO PBG−1000、
同−2000、同−3000 (日本曹達(株)製)等が
ある。 (b)前記(I)の方法において、環状エーテル化合物
に代えてエピクロルヒドリン等のハロゲン化環状エーテ
ルを用いて処理し、少なくとも1個の重合体末端にエポ
キシ基を導入する方法。 (c)過酸化水素、アゾビス−4−シアノペンタノール
等の分子内に水酸基を有する化合物類、またはアゾビス
イソブチロニトリル、アゾビス−2,4−ジメチルバレ
ロニトリル等のアゾ化合物類とメルカプトエタノール等
の水酸基含有メルカプタン類とを併用して重合開始剤と
し、共役ジエンまたは共役ジエンとビニルモノマーとを
ラジカル重合し、分子鎖中に水酸基を有する共役ジエン
系重合体を得る方法。 (d)ビニルモノマーの一部または全部に水酸基、エポ
キシ基を有する化合物と共役ジエンとをラジカル共重合
する方法。 (e)分子内に官能基を有しまたは有しない共役ジエン
ホモポリマーまたはコポリマーの共役ジエン単位の一部
を、過酢酸等の公知の試剤を用いてエポキシ化し、分子
鎖中にエポキシ基を導入する方法。
少なくとも1個の末端にアルカリ金属の結合した共役ジ
エン系重合体と環状エーテル化合物との反応生成物を
水、アルコール、ルイス酸等を用いて処理し、少なくと
も1個の末端に水酸基を導入する方法。この方法で製造
された市販品として、NISSO PBG−1000、
同−2000、同−3000 (日本曹達(株)製)等が
ある。 (b)前記(I)の方法において、環状エーテル化合物
に代えてエピクロルヒドリン等のハロゲン化環状エーテ
ルを用いて処理し、少なくとも1個の重合体末端にエポ
キシ基を導入する方法。 (c)過酸化水素、アゾビス−4−シアノペンタノール
等の分子内に水酸基を有する化合物類、またはアゾビス
イソブチロニトリル、アゾビス−2,4−ジメチルバレ
ロニトリル等のアゾ化合物類とメルカプトエタノール等
の水酸基含有メルカプタン類とを併用して重合開始剤と
し、共役ジエンまたは共役ジエンとビニルモノマーとを
ラジカル重合し、分子鎖中に水酸基を有する共役ジエン
系重合体を得る方法。 (d)ビニルモノマーの一部または全部に水酸基、エポ
キシ基を有する化合物と共役ジエンとをラジカル共重合
する方法。 (e)分子内に官能基を有しまたは有しない共役ジエン
ホモポリマーまたはコポリマーの共役ジエン単位の一部
を、過酢酸等の公知の試剤を用いてエポキシ化し、分子
鎖中にエポキシ基を導入する方法。
【0021】前記した分子内に水酸基及び/またはエポ
キシ基を有する共役ジエン系重合体に、酸素−アルカリ
金属結合を導入するためのアルコキシド化剤として、前
記成分Aの一般式〔1〕共重合体の合成で用いられる重
合開始剤が使用でき、好ましくは有機アルカリ金属化合
物、さらに好ましくはn−ブチルリチウム、sec−ブ
チルリチウム等のアルキルリチウム化合物が使用され
る。分子内に水酸基及び/またはエポキシ基を有する共
役ジエン系重合体に、酸素−アルカリ金属結合を導入す
る反応は、前記共役ジエン系重合体と有機アルカリ金属
化合物とを、通常有機溶媒中において−100〜+10
0℃、好ましくは−70〜+50℃の温度下で攪拌しな
がら、1秒〜5時間、好ましくは、1分〜3時間反応を
行うことができる。
キシ基を有する共役ジエン系重合体に、酸素−アルカリ
金属結合を導入するためのアルコキシド化剤として、前
記成分Aの一般式〔1〕共重合体の合成で用いられる重
合開始剤が使用でき、好ましくは有機アルカリ金属化合
物、さらに好ましくはn−ブチルリチウム、sec−ブ
チルリチウム等のアルキルリチウム化合物が使用され
る。分子内に水酸基及び/またはエポキシ基を有する共
役ジエン系重合体に、酸素−アルカリ金属結合を導入す
る反応は、前記共役ジエン系重合体と有機アルカリ金属
化合物とを、通常有機溶媒中において−100〜+10
0℃、好ましくは−70〜+50℃の温度下で攪拌しな
がら、1秒〜5時間、好ましくは、1分〜3時間反応を
行うことができる。
【0022】反応溶媒として、ベンゼン、トルエン等の
芳香族炭化水素系溶剤;ペンタン、シクロヘキサン等の
脂環族炭化水素系溶媒;ジメチルエーテル、エチレング
リコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオ
キサン、アニソール等のエーテル系溶剤;メチラール、
ジメトキシエタン等のアセタール系溶剤;トリメチルア
ミン、N−メチルモルホリン等のアミン系溶剤などが使
用でき、これらは1種の単独溶媒または2種以上の混合
溶媒として使用される。
芳香族炭化水素系溶剤;ペンタン、シクロヘキサン等の
脂環族炭化水素系溶媒;ジメチルエーテル、エチレング
リコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオ
キサン、アニソール等のエーテル系溶剤;メチラール、
ジメトキシエタン等のアセタール系溶剤;トリメチルア
ミン、N−メチルモルホリン等のアミン系溶剤などが使
用でき、これらは1種の単独溶媒または2種以上の混合
溶媒として使用される。
【0023】前記(I)または(II)の方法で得られた
分子内に酸素−アルカリ金属結合を有する共役ジエン系
重合体と、N−置換マレイミド単量体との共重合反応
は、前記例示した有機溶媒中において、反応温度−10
0〜+100℃、好ましくは−70〜+50℃の温度下
で攪拌しながら、1分〜100時間、好ましくは1から
50時間反応を行うことができる。前記反応において、
分子鎖の片末端に酸素−アルカリ金属結合を有する共役
ジエン系重合体を用いることにより、共役ジエン系重合
体ブロックの片末端にエーテル結合を介してN−置換マ
レイミド重合体ブロックを有する一般式〔7〕 X−O−Y …〔7〕 (ここに、X及びYは、前記と同じ意味を示す)で表さ
れるA−B型ブロック共重合体が得られる。
分子内に酸素−アルカリ金属結合を有する共役ジエン系
重合体と、N−置換マレイミド単量体との共重合反応
は、前記例示した有機溶媒中において、反応温度−10
0〜+100℃、好ましくは−70〜+50℃の温度下
で攪拌しながら、1分〜100時間、好ましくは1から
50時間反応を行うことができる。前記反応において、
分子鎖の片末端に酸素−アルカリ金属結合を有する共役
ジエン系重合体を用いることにより、共役ジエン系重合
体ブロックの片末端にエーテル結合を介してN−置換マ
レイミド重合体ブロックを有する一般式〔7〕 X−O−Y …〔7〕 (ここに、X及びYは、前記と同じ意味を示す)で表さ
れるA−B型ブロック共重合体が得られる。
【0024】また、分子鎖の両末端に酸素−アルカリ金
属結合を有する共役ジエン系重合体を用いることによ
り、共役ジエン系重合体ブロックの両末端にエーテル結
合を介してN−置換マレイミド重合体ブロックを有する
一般式〔8〕 Y−O−X−O−Y …〔8〕 (ここに、X及びYは、前記と同じ意味を示す)で表さ
れるA−B型ブロック共重合体が得られ、分子鎖中に酸
素−アルカリ金属結合を有する共役ジエン系重合体を用
いることにより、共役ジエン系重合体ブロックの分子鎖
中からN−置換マレイミド重合体ブロックが分枝した下
記の一般式
属結合を有する共役ジエン系重合体を用いることによ
り、共役ジエン系重合体ブロックの両末端にエーテル結
合を介してN−置換マレイミド重合体ブロックを有する
一般式〔8〕 Y−O−X−O−Y …〔8〕 (ここに、X及びYは、前記と同じ意味を示す)で表さ
れるA−B型ブロック共重合体が得られ、分子鎖中に酸
素−アルカリ金属結合を有する共役ジエン系重合体を用
いることにより、共役ジエン系重合体ブロックの分子鎖
中からN−置換マレイミド重合体ブロックが分枝した下
記の一般式
〔9〕
【0025】
【化3】
【0026】(ここに、X、Y及びnは、前記と同じ意
味を示す)で表されるグラフト共重合体が得られ、更に
分子鎖末端及び分子鎖中に酸素−アルカリ金属結合を有
する共役ジエン系重合体を用いることにより、共役ジエ
ン系重合体ブロックの分子鎖末端及び分子鎖中にエーテ
ル結合を介してN−置換マレイミド重合体ブロックを有
する下記の一般式〔10〕
味を示す)で表されるグラフト共重合体が得られ、更に
分子鎖末端及び分子鎖中に酸素−アルカリ金属結合を有
する共役ジエン系重合体を用いることにより、共役ジエ
ン系重合体ブロックの分子鎖末端及び分子鎖中にエーテ
ル結合を介してN−置換マレイミド重合体ブロックを有
する下記の一般式〔10〕
【0027】
【化4】
【0028】(ここに、X、Y及びnは、前記と同じ意
味を示す)で表されるブロック−グラフト共重合体が得
られる。該共重合体において、前記A成分の一般式
〔1〕共重合体と同様に共役ジエン系重合体ブロック:
XとN−置換マレイミド重合体ブロック:Yとの比率=
X/Y(重量基準)は、20/80≦X/Y≦90/1
0が好ましく、このX/Y比が過小な場合には硬化物の
電気特性が低下し、また過大な場合には異種樹脂との相
溶性が低下する。
味を示す)で表されるブロック−グラフト共重合体が得
られる。該共重合体において、前記A成分の一般式
〔1〕共重合体と同様に共役ジエン系重合体ブロック:
XとN−置換マレイミド重合体ブロック:Yとの比率=
X/Y(重量基準)は、20/80≦X/Y≦90/1
0が好ましく、このX/Y比が過小な場合には硬化物の
電気特性が低下し、また過大な場合には異種樹脂との相
溶性が低下する。
【0029】本発明で用いられる成分Bの熱硬化性樹脂
は、耐熱性の優れた樹脂であり、エポキシ樹脂、ポリブ
タジエン樹脂、マレイミド化合物及びシアン酸エステル
よりなる群から選択された1種、または2種以上の混合
物である熱硬化性樹脂である。エポキシ樹脂として、2
官能以上の多官能性エポキシ樹脂が好ましく使用され
る。たとえば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビス
フェノールF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ウレタン変性エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ポリ
グリコール型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、グリ
シジルアミン型エポキシ樹脂、イソシアヌル酸型エポキ
シ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、
ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ポリ
ブタジエン変性エポキシ樹脂(特公昭62−27093
号公報参照)等が挙げられ、成分Bとしてこれらの単独
または2種以上を配合することができる。
は、耐熱性の優れた樹脂であり、エポキシ樹脂、ポリブ
タジエン樹脂、マレイミド化合物及びシアン酸エステル
よりなる群から選択された1種、または2種以上の混合
物である熱硬化性樹脂である。エポキシ樹脂として、2
官能以上の多官能性エポキシ樹脂が好ましく使用され
る。たとえば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビス
フェノールF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ウレタン変性エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ポリ
グリコール型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、グリ
シジルアミン型エポキシ樹脂、イソシアヌル酸型エポキ
シ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、
ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ポリ
ブタジエン変性エポキシ樹脂(特公昭62−27093
号公報参照)等が挙げられ、成分Bとしてこれらの単独
または2種以上を配合することができる。
【0030】ポリブタジエン樹脂として、重合体鎖中の
ブタジエン単位の50%以上が1,2−結合であるブタ
ジエンのホモポリマー及びその誘導体を、成分Bとして
特に制限なく配合することができる。たとえば、日本曹
達(株)から市販されているNISSO PB B−1
000,同B−2000,同B−3000,同G−10
00,同G−2000,同G−3000,同C−100
0等、及びそれらの誘導体であるTE−2000(アク
リル化変性体)、CM−1000 (無水マレイン酸半エ
ステル変性体)、CQ−1000(ボイル化変性体)、
TP−1001(ウレタン化変性体)、BF−1000
(エポキシ化変性体)、GI−1000、GI−300
0 (以上水素添加変性体)等が配合使用される。マレイ
ミド化合物としては、下記一般式〔11〕
ブタジエン単位の50%以上が1,2−結合であるブタ
ジエンのホモポリマー及びその誘導体を、成分Bとして
特に制限なく配合することができる。たとえば、日本曹
達(株)から市販されているNISSO PB B−1
000,同B−2000,同B−3000,同G−10
00,同G−2000,同G−3000,同C−100
0等、及びそれらの誘導体であるTE−2000(アク
リル化変性体)、CM−1000 (無水マレイン酸半エ
ステル変性体)、CQ−1000(ボイル化変性体)、
TP−1001(ウレタン化変性体)、BF−1000
(エポキシ化変性体)、GI−1000、GI−300
0 (以上水素添加変性体)等が配合使用される。マレイ
ミド化合物としては、下記一般式〔11〕
【0031】
【化5】
【0032】(ここに、Aは、p価の芳香族、脂環族ま
たは脂肪族の有機基を表し、pは1〜6の正数である)
で表され、通常無水マレイン酸またはその誘導体類と1
個以上のアミノ基を有するアミン類とを反応させてマレ
アミド酸を合成し、次いでマレアミド酸を脱水環化させ
る方法等公知の方法で合成される。マレイミド化合物と
して、N−エチルマレイミド、N−ブチルマレイミド、
N−ヘキシルマレイミド、N−フェニルマレイミド、N
−o,mまたはp−メトキシフェニルマレイミド、N−
2−ニトロフェニルマレイミド、N−3,5−ジクロロ
フェニルマレイミド、N−o,mまたはp−ヒドロキシ
フェニルマレイミド、N−o,mまたはp−カルボキシ
フェニルマレイミド、N−p−アリルフェニルマレイミ
ド、N−p−フルオロフェニルマレイミド、N−4−ピ
リジルマレイミド、N−(2−メチル−4−ピリジル)
マレイミド、N−ペンタクロロフェニルマレイミド、N
−o,mまたはp−アセトキシフェニルマレイミド、N
−p−〔1−メチル−1−(p−ヒドロキシフェニル)
エチル〕フェニルマレイミド、N−2−メチル−4−
〔1′−メチル−1′−(3″−メチル−4″−ヒドロ
キシフェニル)エチル〕フェニルマレイミド、N−ベン
ジルマレイミド、N−4−キノリルマレイミド、N−1
(または2)−ナフチルマレイミド等のモノマレイミド
類、N,N′−エチレンビスマレイミド、N,N′−
o,mまたはp−フェニルビスマレイミド、N,N′−
ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N′−(メチレン
−ジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、N,N′−
(オキシ−ジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、N,
N′−(チオ−ジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、
N,N′−(スルホニル−ジ−p−フェニレン)ビスマ
レイミド、N,N′−(スルフィニル−ジ−p−フェニ
レン)ビスマレイミド、N,N′−(メチレン−ジ−
1,4−シクロヘキシレン)ビスマレイミド、N,N′
−(イソプロピリデン−ジ−p−フェニレン)ビスマレ
イミド、N,N′−m−キシリレンビスマレイミド、
N,N′−p−キシリレンビスマレイミド、N,N′−
(イミノ−ジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、N,
N′−2,4−トリレンビスマレイミド、N,N′−
(メチレン−ジ−3−クロロ−p−フェニレン)ビスマ
レイミド、N,N′−(メチレン−ジ−3−メチル−
1,4−フェニレン)ビスマレイミド、N,N′−(ビ
ニレン−ジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、4−メ
チル−2,4−ビス(p−N−マレイミドフェニル)ペ
ンタン、N,N′−1,4−ナフチレンビスマレイミ
ド、N,N′−2,4−ピリジンビスマレイミド、トリ
ス(4−N−マレイミドフェニル)ホスフェート、トリ
ス(4−N−マレイミドフェニル)チオホスフェート、
2,4,6−トリス−(4′−N−マレイミドフェノキ
シ)−s−トリアジン、5 (または6)−N−マレイミ
ド−1−(4′−N−マレイミドフェニル)−1,3,
3−トリメチルインダン、ポリ(フェニレンメチレン)
ポリマレイミド、ポリ(シクロヘキシレンメチレン)ポ
リマレイミド等のポリマレイミド類が挙げられ、またこ
れらのマレイミド化合物のマレイミド基中の不飽和炭素
に結合した水素原子が、適宜塩素原子、臭素原子、メチ
ル基、エチル基、フェニル基等で置換された化合物も使
用することができる。成分Bとして、これらのマレイミ
ド化合物も1種の単独または2種以上の混合物として配
合、使用される。
たは脂肪族の有機基を表し、pは1〜6の正数である)
で表され、通常無水マレイン酸またはその誘導体類と1
個以上のアミノ基を有するアミン類とを反応させてマレ
アミド酸を合成し、次いでマレアミド酸を脱水環化させ
る方法等公知の方法で合成される。マレイミド化合物と
して、N−エチルマレイミド、N−ブチルマレイミド、
N−ヘキシルマレイミド、N−フェニルマレイミド、N
−o,mまたはp−メトキシフェニルマレイミド、N−
2−ニトロフェニルマレイミド、N−3,5−ジクロロ
フェニルマレイミド、N−o,mまたはp−ヒドロキシ
フェニルマレイミド、N−o,mまたはp−カルボキシ
フェニルマレイミド、N−p−アリルフェニルマレイミ
ド、N−p−フルオロフェニルマレイミド、N−4−ピ
リジルマレイミド、N−(2−メチル−4−ピリジル)
マレイミド、N−ペンタクロロフェニルマレイミド、N
−o,mまたはp−アセトキシフェニルマレイミド、N
−p−〔1−メチル−1−(p−ヒドロキシフェニル)
エチル〕フェニルマレイミド、N−2−メチル−4−
〔1′−メチル−1′−(3″−メチル−4″−ヒドロ
キシフェニル)エチル〕フェニルマレイミド、N−ベン
ジルマレイミド、N−4−キノリルマレイミド、N−1
(または2)−ナフチルマレイミド等のモノマレイミド
類、N,N′−エチレンビスマレイミド、N,N′−
o,mまたはp−フェニルビスマレイミド、N,N′−
ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N′−(メチレン
−ジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、N,N′−
(オキシ−ジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、N,
N′−(チオ−ジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、
N,N′−(スルホニル−ジ−p−フェニレン)ビスマ
レイミド、N,N′−(スルフィニル−ジ−p−フェニ
レン)ビスマレイミド、N,N′−(メチレン−ジ−
1,4−シクロヘキシレン)ビスマレイミド、N,N′
−(イソプロピリデン−ジ−p−フェニレン)ビスマレ
イミド、N,N′−m−キシリレンビスマレイミド、
N,N′−p−キシリレンビスマレイミド、N,N′−
(イミノ−ジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、N,
N′−2,4−トリレンビスマレイミド、N,N′−
(メチレン−ジ−3−クロロ−p−フェニレン)ビスマ
レイミド、N,N′−(メチレン−ジ−3−メチル−
1,4−フェニレン)ビスマレイミド、N,N′−(ビ
ニレン−ジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、4−メ
チル−2,4−ビス(p−N−マレイミドフェニル)ペ
ンタン、N,N′−1,4−ナフチレンビスマレイミ
ド、N,N′−2,4−ピリジンビスマレイミド、トリ
ス(4−N−マレイミドフェニル)ホスフェート、トリ
ス(4−N−マレイミドフェニル)チオホスフェート、
2,4,6−トリス−(4′−N−マレイミドフェノキ
シ)−s−トリアジン、5 (または6)−N−マレイミ
ド−1−(4′−N−マレイミドフェニル)−1,3,
3−トリメチルインダン、ポリ(フェニレンメチレン)
ポリマレイミド、ポリ(シクロヘキシレンメチレン)ポ
リマレイミド等のポリマレイミド類が挙げられ、またこ
れらのマレイミド化合物のマレイミド基中の不飽和炭素
に結合した水素原子が、適宜塩素原子、臭素原子、メチ
ル基、エチル基、フェニル基等で置換された化合物も使
用することができる。成分Bとして、これらのマレイミ
ド化合物も1種の単独または2種以上の混合物として配
合、使用される。
【0033】シアン酸エステルとは、シアナト基を有す
る多官能性シアン酸エステル、そのプレポリマー等を必
須成分とする樹脂であり、たとえばシアナト樹脂(特公
昭41−1928号公報、特公昭46−11712号公
報、特公昭44−1222号公報、DE−1,190,
184号明細書等参照)、シアン酸エステル−マレイミ
ド樹脂、シアン酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂
(特公昭54−30440号公報、特公昭52−312
79号公報、USP−、4,110,364号明細書等
参照)、シアン酸エステル−エポキシ樹脂(特公昭46
−41112号公報等参照)等で代表される樹脂組成物
である。
る多官能性シアン酸エステル、そのプレポリマー等を必
須成分とする樹脂であり、たとえばシアナト樹脂(特公
昭41−1928号公報、特公昭46−11712号公
報、特公昭44−1222号公報、DE−1,190,
184号明細書等参照)、シアン酸エステル−マレイミ
ド樹脂、シアン酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂
(特公昭54−30440号公報、特公昭52−312
79号公報、USP−、4,110,364号明細書等
参照)、シアン酸エステル−エポキシ樹脂(特公昭46
−41112号公報等参照)等で代表される樹脂組成物
である。
【0034】多官能性シアン酸エステルとして、下記一
般式〔12〕 R(CON)m …〔12〕 (ここに、Rは、芳香族の有機基を表し、mは5以下の
整数である)で表され、シアナト基が芳香環に結合して
いる化合物が好適に使用される。たとえば、1,3−ま
たは1,4−ジシアナトベンゼン、1,3,5−トリシ
アナトベンゼン、1,3−、1,4−、1,6−、1,
8−、2,6−または2,7−ジシアナトナフタレン、
1,3,6−トリシアナトナフタレン、4,4′−ジシ
アナトビフェニル、ビス(4−シアナトフェニル)メタ
ン、2,2−ビス(3,5−ジクロロ−4−シアナトフ
ェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−
4−シアナトフェニル)プロパン、ビス(4−シアナト
フェニル)エーテル、ビス(4−シアナトフェニル)チ
オエーテル、ビス(4−シアナトフェニル)スルホン、
トリス(4−シアナトフェニル)ホスファイト、トリス
(4−シアナトフェニル)ホスフェート等、及び末端−
OH含有ポリカーボネートオリゴマーとハロゲン化シア
ンとの反応により得られるシアン酸エステル(USP−
4,026,913号明細書等参照)、ノボラックとハ
ロゲン化シアンとの反応により得られるシアン酸エステ
ル(USP−4,022,755号、USP−3,44
8,079号明細書等参照)等が挙げられる。また特公
昭41−1928号、特公昭43−18468号、特公
昭44−4791号、特公昭45−11712号、特公
昭46−41112号、特公昭47−26853号、特
公昭51−63149号等の公報、USP−3,74
0,348号、USP−3,595,900号、USP
−3,694,410号、USP−4,116,946
号明細書等に記載されたシアン酸エステル類も使用する
ことができる。
般式〔12〕 R(CON)m …〔12〕 (ここに、Rは、芳香族の有機基を表し、mは5以下の
整数である)で表され、シアナト基が芳香環に結合して
いる化合物が好適に使用される。たとえば、1,3−ま
たは1,4−ジシアナトベンゼン、1,3,5−トリシ
アナトベンゼン、1,3−、1,4−、1,6−、1,
8−、2,6−または2,7−ジシアナトナフタレン、
1,3,6−トリシアナトナフタレン、4,4′−ジシ
アナトビフェニル、ビス(4−シアナトフェニル)メタ
ン、2,2−ビス(3,5−ジクロロ−4−シアナトフ
ェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−
4−シアナトフェニル)プロパン、ビス(4−シアナト
フェニル)エーテル、ビス(4−シアナトフェニル)チ
オエーテル、ビス(4−シアナトフェニル)スルホン、
トリス(4−シアナトフェニル)ホスファイト、トリス
(4−シアナトフェニル)ホスフェート等、及び末端−
OH含有ポリカーボネートオリゴマーとハロゲン化シア
ンとの反応により得られるシアン酸エステル(USP−
4,026,913号明細書等参照)、ノボラックとハ
ロゲン化シアンとの反応により得られるシアン酸エステ
ル(USP−4,022,755号、USP−3,44
8,079号明細書等参照)等が挙げられる。また特公
昭41−1928号、特公昭43−18468号、特公
昭44−4791号、特公昭45−11712号、特公
昭46−41112号、特公昭47−26853号、特
公昭51−63149号等の公報、USP−3,74
0,348号、USP−3,595,900号、USP
−3,694,410号、USP−4,116,946
号明細書等に記載されたシアン酸エステル類も使用する
ことができる。
【0035】さらに前記シアン酸エステル類を、鉱酸、
ルイス酸、炭酸ナトリウムまたは塩化リチウム等の塩
類、トリブチルホスフィン等のリン酸エステル類などの
触媒の存在下または不存在下に重合させて得られるプレ
ポリマーも使用できる。これらのプレポリマーは、前記
シアン酸エステル中のシアン基が3量化することにより
形成されるsym−トリアジン環を、一般に分子中に有
している。
ルイス酸、炭酸ナトリウムまたは塩化リチウム等の塩
類、トリブチルホスフィン等のリン酸エステル類などの
触媒の存在下または不存在下に重合させて得られるプレ
ポリマーも使用できる。これらのプレポリマーは、前記
シアン酸エステル中のシアン基が3量化することにより
形成されるsym−トリアジン環を、一般に分子中に有
している。
【0036】前記多官能性シアン酸エステル類は、また
アミンとのプレポリマーの形でも使用される。好適なア
ミンとして、たとえばm−またはp−フェニレンジアミ
ン、m−またはp−キシリレンジアミン、1,4−また
は1,3−シクロヘキサンジアミン、ヘキサヒドロキシ
リレンジアミン、4,4′−ジアミノビフェニル、ビス
(4−アミノフェニル)メタン、ビス(4−アミノフェ
ニル)エーテル、ビス(4−アミノフェニル)スルホ
ン、ビス(4−アミノ−3−メチルフェニル)メタン、
ビス(4−アミノ−3,5−ジメチルフェニル)メタ
ン、ビス(4−アミノフェニル)シクロヘキサン、2,
2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビ
ス(4−アミノ−3−メチルフェニル)プロパン、2,
2−ビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)
メタン、2,2−ビス(4−アミノ−3,5−ジブロモ
フェニル)プロパン、ビス(4−アミノフェニル)フェ
ニルメタン、1,1−ビス(4−アミノフェニル)−1
−フェニルエタン等が挙げられる。
アミンとのプレポリマーの形でも使用される。好適なア
ミンとして、たとえばm−またはp−フェニレンジアミ
ン、m−またはp−キシリレンジアミン、1,4−また
は1,3−シクロヘキサンジアミン、ヘキサヒドロキシ
リレンジアミン、4,4′−ジアミノビフェニル、ビス
(4−アミノフェニル)メタン、ビス(4−アミノフェ
ニル)エーテル、ビス(4−アミノフェニル)スルホ
ン、ビス(4−アミノ−3−メチルフェニル)メタン、
ビス(4−アミノ−3,5−ジメチルフェニル)メタ
ン、ビス(4−アミノフェニル)シクロヘキサン、2,
2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビ
ス(4−アミノ−3−メチルフェニル)プロパン、2,
2−ビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)
メタン、2,2−ビス(4−アミノ−3,5−ジブロモ
フェニル)プロパン、ビス(4−アミノフェニル)フェ
ニルメタン、1,1−ビス(4−アミノフェニル)−1
−フェニルエタン等が挙げられる。
【0037】前記多官能性シアン酸エステル、そのプレ
ポリマー及びアミンとのプレポリマーは混合物の形でも
使用でき、単独及び混合物の数平均分子量300〜6,
000、好ましくは1,500以下、さらに好ましくは
300〜1,000の範囲で使用される。シアン酸エス
テル−マレイミド樹脂、シアン酸エステル−マレイミド
−エポキシ樹脂等で代表されるシアン酸エステル系樹脂
の成分として使用されるマレイミドとして、前記一般式
〔11〕で表されるマレイミド化合物が好適に用いられ
る。
ポリマー及びアミンとのプレポリマーは混合物の形でも
使用でき、単独及び混合物の数平均分子量300〜6,
000、好ましくは1,500以下、さらに好ましくは
300〜1,000の範囲で使用される。シアン酸エス
テル−マレイミド樹脂、シアン酸エステル−マレイミド
−エポキシ樹脂等で代表されるシアン酸エステル系樹脂
の成分として使用されるマレイミドとして、前記一般式
〔11〕で表されるマレイミド化合物が好適に用いられ
る。
【0038】本発明に用いられる成分Cのシリコン変性
ポリブタジエンは、分子中に酸無水物基を有するマレイ
ン化ポリブタジエンと分子末端に水酸基を有するオルガ
ノポリシロキサンとを、酸無水物基/水酸基=1/0.
1〜1 (当量比)として加熱反応させることにより得ら
れる。マレイン化ポリブタジエンは、数平均分子量が
1,000〜5,000である液状ポリブタジエンと無
水マレイン酸とを、液状ポリブタジエン1モルに対して
無水マレイン酸0.1〜4モルを用いて常法により加熱
反応させたものが用いられ、市販品としては、BN−1
010、BN−1020、CN−1010 (以上、日本
曹達(株)製)、M−1000−20、M−1000−
80、M−2000−20、M−2000−80、M−
3000−20(以上、日本石油化学(株)製)等が例
示される。
ポリブタジエンは、分子中に酸無水物基を有するマレイ
ン化ポリブタジエンと分子末端に水酸基を有するオルガ
ノポリシロキサンとを、酸無水物基/水酸基=1/0.
1〜1 (当量比)として加熱反応させることにより得ら
れる。マレイン化ポリブタジエンは、数平均分子量が
1,000〜5,000である液状ポリブタジエンと無
水マレイン酸とを、液状ポリブタジエン1モルに対して
無水マレイン酸0.1〜4モルを用いて常法により加熱
反応させたものが用いられ、市販品としては、BN−1
010、BN−1020、CN−1010 (以上、日本
曹達(株)製)、M−1000−20、M−1000−
80、M−2000−20、M−2000−80、M−
3000−20(以上、日本石油化学(株)製)等が例
示される。
【0039】分子末端に水酸基を有するオルガノポリシ
ロキサンは、ジメチルシロキサン単位を主な繰り返し単
位とし、かつ分子末端に水酸基を有するものが用いら
れ、市販品としては、BY16−848、SF−842
7、BY16−005、BY16−006 (以上、東レ
・ダウコーニング・シリコーン(株)製)、TSL−9
105、XF−42−220、XF42−414、YF
3800、YF3905、XF3968 (以上、東芝シ
リコーン(株)製)等が例示される。
ロキサンは、ジメチルシロキサン単位を主な繰り返し単
位とし、かつ分子末端に水酸基を有するものが用いら
れ、市販品としては、BY16−848、SF−842
7、BY16−005、BY16−006 (以上、東レ
・ダウコーニング・シリコーン(株)製)、TSL−9
105、XF−42−220、XF42−414、YF
3800、YF3905、XF3968 (以上、東芝シ
リコーン(株)製)等が例示される。
【0040】前記したマレイン化ポリブタジエンと分子
末端に水酸基を有するオルガノポリシロキサンとを窒素
雰囲気として、溶媒の存在下または非存在下において、
80〜200℃で0.5〜8時間加熱反応させることに
より、本発明のシリコン変性ポリブタジエンが製造され
る。本発明に用いられる硬化性樹脂組成物は、前記成分
Aの共重合体と成分Bの熱硬化性樹脂と成分Cのシリコ
ン変性ポリブタジエンとを混合若しくは予備反応させる
ことにより調製する。調製方法として、(a)無溶剤で
常温または加温下に単純に混合する方法、(b)無溶剤
で加熱し予備反応させる方法、(c)適当な溶剤に溶解
し、溶液として混合する方法、(d)適当な溶剤に溶解
し、加熱して予備反応させる方法等を採用することがで
きる。
末端に水酸基を有するオルガノポリシロキサンとを窒素
雰囲気として、溶媒の存在下または非存在下において、
80〜200℃で0.5〜8時間加熱反応させることに
より、本発明のシリコン変性ポリブタジエンが製造され
る。本発明に用いられる硬化性樹脂組成物は、前記成分
Aの共重合体と成分Bの熱硬化性樹脂と成分Cのシリコ
ン変性ポリブタジエンとを混合若しくは予備反応させる
ことにより調製する。調製方法として、(a)無溶剤で
常温または加温下に単純に混合する方法、(b)無溶剤
で加熱し予備反応させる方法、(c)適当な溶剤に溶解
し、溶液として混合する方法、(d)適当な溶剤に溶解
し、加熱して予備反応させる方法等を採用することがで
きる。
【0041】成分A、成分B及び成分Cの組成比は、使
用目的などにより特に限定されないが、通常重量比で9
0/10≧A/B≧10/90、好ましくは70/30
≧A/B≧30/70の範囲であり、また50/50≧
C/A+B≧1/99、好ましくは30/70≧C/A
+B≧5/95の範囲である。このA/B比が過大な場
合には耐熱性が低下し、一方過小な場合には誘電特性が
低下する。また、C/A+B比が過大な場合には耐熱性
が低下し、一方過小な場合には熱膨張係数の改良効果が
小さく、それぞれ好ましくない。本発明に用いられる硬
化性樹脂組成物は、組み合わせによってはそのままでも
硬化するが、硬化反応の促進剤として前記成分Bの硬化
触媒として公知の化合物を使用する。
用目的などにより特に限定されないが、通常重量比で9
0/10≧A/B≧10/90、好ましくは70/30
≧A/B≧30/70の範囲であり、また50/50≧
C/A+B≧1/99、好ましくは30/70≧C/A
+B≧5/95の範囲である。このA/B比が過大な場
合には耐熱性が低下し、一方過小な場合には誘電特性が
低下する。また、C/A+B比が過大な場合には耐熱性
が低下し、一方過小な場合には熱膨張係数の改良効果が
小さく、それぞれ好ましくない。本発明に用いられる硬
化性樹脂組成物は、組み合わせによってはそのままでも
硬化するが、硬化反応の促進剤として前記成分Bの硬化
触媒として公知の化合物を使用する。
【0042】これらの硬化促進剤として、エポキシ樹脂
用硬化剤、有機金属塩類、有機過酸化物等が例示され
る。エポキシ樹脂用硬化剤として、たとえばベンジルジ
メチルアミン等の第3級アミン類;2−エチルイミダゾ
ール等のイミダゾール類;塩化コリン等の第4級アンモ
ニウム塩類;トリエチレンジアミン、トリエチレンテト
ラミン等の脂肪族ポリアミン類;ジアミノフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ポリアミン
類;N−アミノエチルピペラジン、メンタンジアミン等
の脂環族ポリアミン類;無水フタル酸、4−メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロ
メリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の
酸無水物類;ジシアンアミド、フェノールノボラック樹
脂、アニリン・ホルムアルデヒド樹脂、ポリアミド樹脂
等が挙げられ、これらは1種の単独または2種以上が併
用される。
用硬化剤、有機金属塩類、有機過酸化物等が例示され
る。エポキシ樹脂用硬化剤として、たとえばベンジルジ
メチルアミン等の第3級アミン類;2−エチルイミダゾ
ール等のイミダゾール類;塩化コリン等の第4級アンモ
ニウム塩類;トリエチレンジアミン、トリエチレンテト
ラミン等の脂肪族ポリアミン類;ジアミノフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ポリアミン
類;N−アミノエチルピペラジン、メンタンジアミン等
の脂環族ポリアミン類;無水フタル酸、4−メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロ
メリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の
酸無水物類;ジシアンアミド、フェノールノボラック樹
脂、アニリン・ホルムアルデヒド樹脂、ポリアミド樹脂
等が挙げられ、これらは1種の単独または2種以上が併
用される。
【0043】有機金属塩類として、ナフテン酸亜鉛、ス
テアリン酸鉛、ナフテン酸鉛、オクチル酸亜鉛、オレイ
ン酸錫、オクチル酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン
酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン
鉄、アセチルアセトンマンガン等が挙げられ、これらも
1種の単独または2種以上が併用される。有機過酸化物
として、過酸化ベンゾイル、2,4−ジクロル過酸化ベ
ンゾイル、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパ
ーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類;ジ−t−
ブチルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ
(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3、ジクミルパー
オキサイド等のジアリルパーオキサイド類;t−ブチル
パーベンゾエート、t−ブチルパーアセテート、ジ−t
−ブチルパーフタレート、2,5−ジメチル−2,5−
ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン等のパーオキシエ
ステル類;メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロ
ヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド
類;ジ−t−ブチルヒドロパーオキサイド、クメンハイ
ドロパーオキサイド、α−フェニルエチルヒドロパーオ
キサイドシクロヘキセニルヒドロパーオキサイド等のハ
イドロパーオキサイド類;1,1−ビス(t−ブチルパ
ーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン等
のパーオキシケタール類などが挙げられる。それらの使
用量は、一般的な意味での触媒量の範囲で充分であり、
たとえば前記樹脂に対して10重量%以下、好ましくは
5重量%以下が使用される。
テアリン酸鉛、ナフテン酸鉛、オクチル酸亜鉛、オレイ
ン酸錫、オクチル酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン
酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン
鉄、アセチルアセトンマンガン等が挙げられ、これらも
1種の単独または2種以上が併用される。有機過酸化物
として、過酸化ベンゾイル、2,4−ジクロル過酸化ベ
ンゾイル、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパ
ーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類;ジ−t−
ブチルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ
(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3、ジクミルパー
オキサイド等のジアリルパーオキサイド類;t−ブチル
パーベンゾエート、t−ブチルパーアセテート、ジ−t
−ブチルパーフタレート、2,5−ジメチル−2,5−
ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン等のパーオキシエ
ステル類;メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロ
ヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド
類;ジ−t−ブチルヒドロパーオキサイド、クメンハイ
ドロパーオキサイド、α−フェニルエチルヒドロパーオ
キサイドシクロヘキセニルヒドロパーオキサイド等のハ
イドロパーオキサイド類;1,1−ビス(t−ブチルパ
ーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン等
のパーオキシケタール類などが挙げられる。それらの使
用量は、一般的な意味での触媒量の範囲で充分であり、
たとえば前記樹脂に対して10重量%以下、好ましくは
5重量%以下が使用される。
【0044】本発明の硬化性樹脂組成物には、その特性
を損なわない範囲内で前記以外の成分を添加、配合する
ことができる。これらの配合成分として、前記例示した
以外の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、溶剤、充填剤、難
燃剤、重合防止剤、カップリング剤等が挙げられる。熱
硬化性樹脂として、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタン
アクリレート樹脂等を配合することができる。
を損なわない範囲内で前記以外の成分を添加、配合する
ことができる。これらの配合成分として、前記例示した
以外の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、溶剤、充填剤、難
燃剤、重合防止剤、カップリング剤等が挙げられる。熱
硬化性樹脂として、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタン
アクリレート樹脂等を配合することができる。
【0045】熱可塑性樹脂として、芳香族または脂肪族
系の石油樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹
脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂等が配合される。溶剤と
して、共重合体の合成に用いた反応溶媒の他、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の
ケトン系溶剤;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系
溶剤;四塩化炭素、モノクロルベンゼン等の塩素化炭化
水素系溶剤を使用することができる。充填剤として、溶
融シリカ、結晶シリカ等のシリカ粉末、アルミナ、酸化
マグネシウム(マグネシア)、ウォラストナイト、マイ
カ、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を使用する
ことができる。これらの充填剤は、粉末状、粒子状、フ
レーク状または繊維状の充填剤としてそのままで、若し
くは前記カップリング剤で表面処理したものを使用でき
る。
系の石油樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹
脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂等が配合される。溶剤と
して、共重合体の合成に用いた反応溶媒の他、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の
ケトン系溶剤;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系
溶剤;四塩化炭素、モノクロルベンゼン等の塩素化炭化
水素系溶剤を使用することができる。充填剤として、溶
融シリカ、結晶シリカ等のシリカ粉末、アルミナ、酸化
マグネシウム(マグネシア)、ウォラストナイト、マイ
カ、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を使用する
ことができる。これらの充填剤は、粉末状、粒子状、フ
レーク状または繊維状の充填剤としてそのままで、若し
くは前記カップリング剤で表面処理したものを使用でき
る。
【0046】難燃剤として、公知の無機系または有機系
の難燃剤、たとえば水酸化アルミニウム、酸化アンチモ
ン、パークロロペンタシクロデカン、テトラブロモビス
フェノールA、ペンタブロモフェノールメタクリレー
ト、ハロゲン化エポキシ樹脂等が使用される。可塑剤と
して、たとえばジブチルフタレート、ジオクチルフタレ
ート等のフタル酸エステル類;トリクレジルホスフェー
ト、ジフェニルオクチルホスフェート等のリン酸エステ
ル類;ジブチルセバケート、ジオクチルセバケート、ジ
−2−エチルヘキシルアジペート等の二塩基酸エステル
類などが使用される。光重合開始剤として、ベンゾイ
ン、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソ
ブチルエーテル、ベンゾフェノン、2,2−ジエトキシ
アセトフェノン、2,2−ジメトキシフェニルアセトフ
ェノン、2−エチルアントラキノン等の光ラジカル重合
開始剤が使用できる。
の難燃剤、たとえば水酸化アルミニウム、酸化アンチモ
ン、パークロロペンタシクロデカン、テトラブロモビス
フェノールA、ペンタブロモフェノールメタクリレー
ト、ハロゲン化エポキシ樹脂等が使用される。可塑剤と
して、たとえばジブチルフタレート、ジオクチルフタレ
ート等のフタル酸エステル類;トリクレジルホスフェー
ト、ジフェニルオクチルホスフェート等のリン酸エステ
ル類;ジブチルセバケート、ジオクチルセバケート、ジ
−2−エチルヘキシルアジペート等の二塩基酸エステル
類などが使用される。光重合開始剤として、ベンゾイ
ン、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソ
ブチルエーテル、ベンゾフェノン、2,2−ジエトキシ
アセトフェノン、2,2−ジメトキシフェニルアセトフ
ェノン、2−エチルアントラキノン等の光ラジカル重合
開始剤が使用できる。
【0047】重合防止剤として、4,4′−チオビス
(6−t−ブチル−3−メチルフェノール)、3,5−
ジ−t−ブチルヒドロキシトルエン、2,2′−メチレ
ンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、
4,4′−ブチリデンビス(6−t−ブチル−3−クレ
ゾール)等のアルキルフェノール類;フェニル−C−ナ
フチルアミン、N,N′−ジ−β−ナフチル−p−フェ
ニレンジアミン等のアリルアミン類;p−t−ブチルカ
テコール等のカテコール類;ハイドロキノン、ハイドロ
キノンモノメチルエーテル等のハイドロキノン類などが
使用される。カップリング剤として一般式XSiY
3 (式中、Xはビニル基、メタクリロキシプロピル基、
アミノアルキル基、メルカプトアルキル基、エポキシア
ルキル基等の非加水分解型の有機基、Yはハロゲン、ア
ルコキシ基等の加水分解型の有機基を示す)で表される
シラン化合物、たとえばγ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、α−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン等のシランカップリング剤、前記一般式中のSiをT
iに置き換えたチタンカップリング剤を使用できる。
(6−t−ブチル−3−メチルフェノール)、3,5−
ジ−t−ブチルヒドロキシトルエン、2,2′−メチレ
ンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、
4,4′−ブチリデンビス(6−t−ブチル−3−クレ
ゾール)等のアルキルフェノール類;フェニル−C−ナ
フチルアミン、N,N′−ジ−β−ナフチル−p−フェ
ニレンジアミン等のアリルアミン類;p−t−ブチルカ
テコール等のカテコール類;ハイドロキノン、ハイドロ
キノンモノメチルエーテル等のハイドロキノン類などが
使用される。カップリング剤として一般式XSiY
3 (式中、Xはビニル基、メタクリロキシプロピル基、
アミノアルキル基、メルカプトアルキル基、エポキシア
ルキル基等の非加水分解型の有機基、Yはハロゲン、ア
ルコキシ基等の加水分解型の有機基を示す)で表される
シラン化合物、たとえばγ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、α−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン等のシランカップリング剤、前記一般式中のSiをT
iに置き換えたチタンカップリング剤を使用できる。
【0048】以上のように、前記本発明に用いられる成
分Aの共重合体、成分Bの熱硬化性樹脂及び成分Cのシ
リコン変性ポリブタジエンからなる硬化性樹脂組成物
は、所望により、他種硬化性樹脂、溶剤、硬化促進剤等
を配合したものである。前記硬化性樹脂組成物は、適当
な溶剤に溶解し、含浸ワニスが調製される。このワニス
をシート状の繊維質基材に含浸または塗布し、必要に応
じて風乾した後、60〜150℃の恒温空気中で乾燥す
ることにより、B−ステージの不粘着性で作業性の良い
プリプレグを調製することができる。
分Aの共重合体、成分Bの熱硬化性樹脂及び成分Cのシ
リコン変性ポリブタジエンからなる硬化性樹脂組成物
は、所望により、他種硬化性樹脂、溶剤、硬化促進剤等
を配合したものである。前記硬化性樹脂組成物は、適当
な溶剤に溶解し、含浸ワニスが調製される。このワニス
をシート状の繊維質基材に含浸または塗布し、必要に応
じて風乾した後、60〜150℃の恒温空気中で乾燥す
ることにより、B−ステージの不粘着性で作業性の良い
プリプレグを調製することができる。
【0049】シート状の繊維質基材として、石英、ガラ
ス、カーボン、アスベスト等の無機繊維、ポリエステ
ル、ポリアクリル、ポリアミド等の有機繊維の種々の織
成による織布、不織布、マット、ペーパー、及びこれら
を組み合わせた基材などが使用される。これらの基材
は、充填材と同様にカップリング剤を用いて表面処理を
施し使用するのが好ましい。このプリプレグの1枚また
は複数枚を用い、更に電解銅箔等の金属箔を重ねた構成
とし、通常成形圧力3〜100kg/cm2 、温度13
0〜300℃の条件で一定時間加圧、加熱して成形する
ことにより、金属箔との接着性が優れ、かつ耐熱性、誘
電特性の優れたプリント配線板用の積層板を製造するこ
とができる。
ス、カーボン、アスベスト等の無機繊維、ポリエステ
ル、ポリアクリル、ポリアミド等の有機繊維の種々の織
成による織布、不織布、マット、ペーパー、及びこれら
を組み合わせた基材などが使用される。これらの基材
は、充填材と同様にカップリング剤を用いて表面処理を
施し使用するのが好ましい。このプリプレグの1枚また
は複数枚を用い、更に電解銅箔等の金属箔を重ねた構成
とし、通常成形圧力3〜100kg/cm2 、温度13
0〜300℃の条件で一定時間加圧、加熱して成形する
ことにより、金属箔との接着性が優れ、かつ耐熱性、誘
電特性の優れたプリント配線板用の積層板を製造するこ
とができる。
【0050】
【作用】本発明に用いられる硬化性樹脂組成物は、前記
したように共役ジエン系重合体ブロックとN−置換マレ
イミド重合体ブロックとからなる共重合体(成分A)
と、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、マレイミド化
合物及びシアン酸エステルよりなる群の熱硬化性樹脂
(成分B)とマレイン化ポリブタジエンと分子末端に水
酸基を有するオルガノポリシロキサンとを加熱反応させ
て得られるシリコン変性ポリブタジエン(成分C)とか
らなることを特徴とする。
したように共役ジエン系重合体ブロックとN−置換マレ
イミド重合体ブロックとからなる共重合体(成分A)
と、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、マレイミド化
合物及びシアン酸エステルよりなる群の熱硬化性樹脂
(成分B)とマレイン化ポリブタジエンと分子末端に水
酸基を有するオルガノポリシロキサンとを加熱反応させ
て得られるシリコン変性ポリブタジエン(成分C)とか
らなることを特徴とする。
【0051】前記構成中、成分Aと成分Bとからなる硬
化性樹脂組成物の硬化物においてはミクロ相分離構造が
形成され、それにより該硬化物には強靱性が付与され、
更に共役ジエン系重合体本来の優れた電気特性、耐水
性、耐湿性等と熱硬化性樹脂本来の優れた耐熱性等を併
せ持つことが可能となる。また、成分Cのシリコン変性
ポリブタジエンの作用は明らかではないが、前記ミクロ
相分離構造形成において分散形態の調整材として作用
し、分散粒をより細密化させることにより熱膨張係数を
低下せしめるものと推定される。
化性樹脂組成物の硬化物においてはミクロ相分離構造が
形成され、それにより該硬化物には強靱性が付与され、
更に共役ジエン系重合体本来の優れた電気特性、耐水
性、耐湿性等と熱硬化性樹脂本来の優れた耐熱性等を併
せ持つことが可能となる。また、成分Cのシリコン変性
ポリブタジエンの作用は明らかではないが、前記ミクロ
相分離構造形成において分散形態の調整材として作用
し、分散粒をより細密化させることにより熱膨張係数を
低下せしめるものと推定される。
【0052】
【実施例】本発明を、実施例及び比較例により、更に詳
細に説明する。ただし、本発明の範囲は、下記実施例に
より何等の制限を受けるものではない。なお、以下の例
中において「部」及び「%」は、特に断りのない限り重
量基準である。
細に説明する。ただし、本発明の範囲は、下記実施例に
より何等の制限を受けるものではない。なお、以下の例
中において「部」及び「%」は、特に断りのない限り重
量基準である。
【0053】(1)共重合体(成分A)の合成 (a)試料A−1 窒素シールした反応容器に、ナトリウム0.2モルを含
むナトリウム−ケロシン分散体をテトラヒドロフラン
(以下、THFと記す)に溶解した溶液2500gを仕
込み、−60℃に保持して攪拌しながら、予め−60℃
に冷却したブタジエン6.29モルおよびα−メチルス
チレン1.34モルを含むTHF溶液1500gを4時
間かけて滴下し、更に1時間保持した後、反応系にN−
フェニルマレイミド(以下、PMIと記す)1.45モ
ルをTHFに溶解した溶液1500gを4時間かけて滴
下し、更に1時間保持した。次いで、反応系に塩酸−メ
タノール溶液を加えて反応を停止した後、反応液を大量
のメタノール中へ投入してポリマーを析出させ、濾過、
洗浄後、60℃で1昼夜乾燥して、黄白色粉末状の共重
合体(試料A−1)を得た。重合収率は99.0%であ
った。
むナトリウム−ケロシン分散体をテトラヒドロフラン
(以下、THFと記す)に溶解した溶液2500gを仕
込み、−60℃に保持して攪拌しながら、予め−60℃
に冷却したブタジエン6.29モルおよびα−メチルス
チレン1.34モルを含むTHF溶液1500gを4時
間かけて滴下し、更に1時間保持した後、反応系にN−
フェニルマレイミド(以下、PMIと記す)1.45モ
ルをTHFに溶解した溶液1500gを4時間かけて滴
下し、更に1時間保持した。次いで、反応系に塩酸−メ
タノール溶液を加えて反応を停止した後、反応液を大量
のメタノール中へ投入してポリマーを析出させ、濾過、
洗浄後、60℃で1昼夜乾燥して、黄白色粉末状の共重
合体(試料A−1)を得た。重合収率は99.0%であ
った。
【0054】(b)試料A−2 窒素シールした反応容器に、市販の水酸基含有1,2−
ポリブタジエン(数平均分子量3100、1,2−結合
含有率91.0%、1分子当たりの水酸基含有量1.8
2、商品名NISSO PBG−3000、日本曹達
(株)製)500gをTHFに溶解した溶液3300g
を仕込み、0℃に保持して攪拌下で、n−ブチルリチウ
ム0.29モル(OH/Li(モル比)=1.0)を滴
下して分子鎖の両末端に酸素−リチウム結合を有するブ
タジエン系重合体の溶液を得た。次いで、この重合体溶
液の反応系を−60℃に保持し、攪拌しながら、o−メ
チルフェニルマレイミド2.67モルをTHFに溶解し
た溶液3300gを4時間かけて滴下し、更に1時間保
持した後、試料A−1と同様に反応停止、後処理を行
い、黄白色粉末状の共重合体(試料A−2)を得た。重
合収率は99.5%であった。
ポリブタジエン(数平均分子量3100、1,2−結合
含有率91.0%、1分子当たりの水酸基含有量1.8
2、商品名NISSO PBG−3000、日本曹達
(株)製)500gをTHFに溶解した溶液3300g
を仕込み、0℃に保持して攪拌下で、n−ブチルリチウ
ム0.29モル(OH/Li(モル比)=1.0)を滴
下して分子鎖の両末端に酸素−リチウム結合を有するブ
タジエン系重合体の溶液を得た。次いで、この重合体溶
液の反応系を−60℃に保持し、攪拌しながら、o−メ
チルフェニルマレイミド2.67モルをTHFに溶解し
た溶液3300gを4時間かけて滴下し、更に1時間保
持した後、試料A−1と同様に反応停止、後処理を行
い、黄白色粉末状の共重合体(試料A−2)を得た。重
合収率は99.5%であった。
【0055】(c)試料A−3 窒素シールした反応容器に、市販の水酸基含有1,4−
ポリブタジエン(数平均分子量2800、1,4−結合
含有率80%、1分子当たりの水酸基含有量2.35、
商品名poly−BD R−45HT、出光アーコ
(株)製)300gをTHFに溶解した溶液2000g
を仕込み、0℃に保持して攪拌下で、n−ブチルリチウ
ム0.251モル(OH/Li(モル比)=1.0)を
滴下して分子鎖の両末端および分子中に酸素−リチウム
結合を有するブタジエン系重合体の溶液を得た。
ポリブタジエン(数平均分子量2800、1,4−結合
含有率80%、1分子当たりの水酸基含有量2.35、
商品名poly−BD R−45HT、出光アーコ
(株)製)300gをTHFに溶解した溶液2000g
を仕込み、0℃に保持して攪拌下で、n−ブチルリチウ
ム0.251モル(OH/Li(モル比)=1.0)を
滴下して分子鎖の両末端および分子中に酸素−リチウム
結合を有するブタジエン系重合体の溶液を得た。
【0056】次いで、この重合体溶液の反応系を−60
℃に保持し、攪拌しながら、PMI1.73モルをTH
Fに溶解した溶液2000gを4時間かけて滴下し、更
に1時間保持した後、試料A−1と同様に反応停止、後
処理を行い、黄白色粉末状の共重合体(試料A−3)を
得た。重合収率は98.8%であった。上記試料A−1
からA−3の特性を表1に示す。
℃に保持し、攪拌しながら、PMI1.73モルをTH
Fに溶解した溶液2000gを4時間かけて滴下し、更
に1時間保持した後、試料A−1と同様に反応停止、後
処理を行い、黄白色粉末状の共重合体(試料A−3)を
得た。重合収率は98.8%であった。上記試料A−1
からA−3の特性を表1に示す。
【0057】
【表1】
【0058】(2)シリコン変性ポリブタジエンの製造 (a)試料C−1 市販のマレイン化1,2−ポリブタジエン、BN−10
10 (NISSO−PB−B1000 1モルと無水マ
レイン酸1.2モルとの反応物、日本曹達(株)製)6
0g、水酸基含有ジメチルポリシロキサン、BY16−
848 (水酸基当量=650、東レ・ダウコーニング・
シリコーン(株)製)20g、キシレン160gを窒素
シールした反応容器に仕込み、攪拌下、130〜140
℃で3時間反応した後、減圧下にトルエンを留去してシ
リコン変性ポリブタジエンC−1を得た。
10 (NISSO−PB−B1000 1モルと無水マ
レイン酸1.2モルとの反応物、日本曹達(株)製)6
0g、水酸基含有ジメチルポリシロキサン、BY16−
848 (水酸基当量=650、東レ・ダウコーニング・
シリコーン(株)製)20g、キシレン160gを窒素
シールした反応容器に仕込み、攪拌下、130〜140
℃で3時間反応した後、減圧下にトルエンを留去してシ
リコン変性ポリブタジエンC−1を得た。
【0059】(b)試料C−2 市販の1,4−ポリブタジエン、ポリオイル110 (数
平均分子量=1600、日本ゼオン(株)製)0.1モ
ル、無水マレイン酸0.1モル、ハイドロキノン0.0
02モルを窒素シールした反応容器に仕込み、攪拌下、
190℃で3時間反応してマレイン化1,4−ポリブタ
ジエンを得た。得られたマレイン化1,4−ポリブタジ
エン60g、BY16−848 20g、キシレン16
0gを試料C−1と同様に反応、後処理を行い、シリコ
ン変性ポリブタジエンC−2を得た。
平均分子量=1600、日本ゼオン(株)製)0.1モ
ル、無水マレイン酸0.1モル、ハイドロキノン0.0
02モルを窒素シールした反応容器に仕込み、攪拌下、
190℃で3時間反応してマレイン化1,4−ポリブタ
ジエンを得た。得られたマレイン化1,4−ポリブタジ
エン60g、BY16−848 20g、キシレン16
0gを試料C−1と同様に反応、後処理を行い、シリコ
ン変性ポリブタジエンC−2を得た。
【0060】(3)硬化性樹脂組成物の調製 試料W−1〜W−6、比較試料CW−1〜CW−4 成分A:前記第(1)項で製造した共重合体(試料A−
1〜3) 成分B:下記熱硬化性樹脂 M−20:ポリフェニレンメチレンビスマレイミド(商
品名ビスマレイミドM−20、三井東圧化学(株)製) BT:シアン酸エステル系樹脂(商品名BT−217
0,三菱瓦斯化学(株)製) EP−1:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商品
名YDCN−701,東都化成(株)製) TE:アクリル変性1,2−ポリブタジエン樹脂(商品
名NISSO TE−2000,日本曹達(株)製) 成分C:前記第(2)項で製造したシリコン変性ポリブ
タジエン(試料C−1〜2) その他:下記難燃剤 TB:2,4,6−トリブロモフェニルマレイミド 下記硬化剤 DCP:ジクミルパーオキサイド 2UI:2−ウンデシルイミダゾール(商品名C11Z,
四国ファインケミカル(株)製)
1〜3) 成分B:下記熱硬化性樹脂 M−20:ポリフェニレンメチレンビスマレイミド(商
品名ビスマレイミドM−20、三井東圧化学(株)製) BT:シアン酸エステル系樹脂(商品名BT−217
0,三菱瓦斯化学(株)製) EP−1:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商品
名YDCN−701,東都化成(株)製) TE:アクリル変性1,2−ポリブタジエン樹脂(商品
名NISSO TE−2000,日本曹達(株)製) 成分C:前記第(2)項で製造したシリコン変性ポリブ
タジエン(試料C−1〜2) その他:下記難燃剤 TB:2,4,6−トリブロモフェニルマレイミド 下記硬化剤 DCP:ジクミルパーオキサイド 2UI:2−ウンデシルイミダゾール(商品名C11Z,
四国ファインケミカル(株)製)
【0061】前記成分A,B,Cおよび必要に応じてそ
の他成分を適宜配合し、メチルエチルケトンに加温下に
溶解して樹脂分50%の硬化性樹脂組成物:試料W−1
〜W−6を調製した。また、比較として、前記成分A、
B及びその他成分を適宜配合し、メチルエチルケトンに
加温下に溶解して樹脂分50%の硬化性樹脂組成物:比
較試料CW−1〜CW−4を調製した。調製した各試料
の配合組成を、表2に示す。
の他成分を適宜配合し、メチルエチルケトンに加温下に
溶解して樹脂分50%の硬化性樹脂組成物:試料W−1
〜W−6を調製した。また、比較として、前記成分A、
B及びその他成分を適宜配合し、メチルエチルケトンに
加温下に溶解して樹脂分50%の硬化性樹脂組成物:比
較試料CW−1〜CW−4を調製した。調製した各試料
の配合組成を、表2に示す。
【0062】
【表2】
【0063】(4)プリプレグおよび銅張積層板の製造
と評価 実施例1〜6、比較例1〜4 前記第(3)項で調製した硬化性樹脂組成物W−1〜W
−6および比較用の試料CW−1〜CW−4の各々を、
厚さ0.1mmのDガラス繊維織布に含浸し、140℃
で10分間加熱乾燥してB−ステージのプリプレグを製
造した。得られたプリプレグを14枚重ね、更に両面に
厚さ35μmの電解銅箔を重ねて圧力を10kg/cm
2 として160℃で1時間、更に温度を220℃に上
げ、3時間加圧成型して銅張積層板を製造した。
と評価 実施例1〜6、比較例1〜4 前記第(3)項で調製した硬化性樹脂組成物W−1〜W
−6および比較用の試料CW−1〜CW−4の各々を、
厚さ0.1mmのDガラス繊維織布に含浸し、140℃
で10分間加熱乾燥してB−ステージのプリプレグを製
造した。得られたプリプレグを14枚重ね、更に両面に
厚さ35μmの電解銅箔を重ねて圧力を10kg/cm
2 として160℃で1時間、更に温度を220℃に上
げ、3時間加圧成型して銅張積層板を製造した。
【0064】得られた銅張積層板について、下記の特性
を測定した。 ・誘電特性,誘電率(ε)および誘電正接(tan
δ):1MHz,25℃の条件で測定 ・銅箔密着性(σs ):kg/cm2 ・半田耐熱性:300℃の半田浴で120秒間処理 ○:異常なし ×:ふくれ発生 ・吸水率:沸騰水中2時間保持(%) ・熱膨張係数(Z方向) ・難燃性 測定結果を、表3に示す。
を測定した。 ・誘電特性,誘電率(ε)および誘電正接(tan
δ):1MHz,25℃の条件で測定 ・銅箔密着性(σs ):kg/cm2 ・半田耐熱性:300℃の半田浴で120秒間処理 ○:異常なし ×:ふくれ発生 ・吸水率:沸騰水中2時間保持(%) ・熱膨張係数(Z方向) ・難燃性 測定結果を、表3に示す。
【0065】
【表3】
【0066】表3に示すように、本発明のプリプレグお
よびそれを用いた銅張積層板は、銅箔接着性、耐熱性、
耐水性、電気特性等に優れ、かつ熱膨張整数が小さく、
高多層配線基板として好適である。
よびそれを用いた銅張積層板は、銅箔接着性、耐熱性、
耐水性、電気特性等に優れ、かつ熱膨張整数が小さく、
高多層配線基板として好適である。
【0067】
【発明の効果】本発明のプリプレグおよび銅張積層板
は、共役ジエン系重合体ブロックとN−置換マレイミド
重合体ブロックとから構成される特定の共重合体と、耐
熱性に優れた熱硬化性樹脂と、特定のシリコン変性ポリ
ブタジエンとからなる硬化性樹脂組成物を含浸用樹脂と
してなることを特徴とする。前記実施例に示したよう
に、本発明のプリプレグは、不粘着性で取扱いが容易で
あり、それを用いて製造した銅張積層板は、銅箔との密
着性に優れ、かつ優れた誘電特性、耐熱性、熱膨張係数
等を有し、さらに難燃性にも優れることから、低誘電率
を要求される高速演算回路や高周波回路等のプリント配
線板用の基板材料として、特に高多層配線基板に好適で
ある。
は、共役ジエン系重合体ブロックとN−置換マレイミド
重合体ブロックとから構成される特定の共重合体と、耐
熱性に優れた熱硬化性樹脂と、特定のシリコン変性ポリ
ブタジエンとからなる硬化性樹脂組成物を含浸用樹脂と
してなることを特徴とする。前記実施例に示したよう
に、本発明のプリプレグは、不粘着性で取扱いが容易で
あり、それを用いて製造した銅張積層板は、銅箔との密
着性に優れ、かつ優れた誘電特性、耐熱性、熱膨張係数
等を有し、さらに難燃性にも優れることから、低誘電率
を要求される高速演算回路や高周波回路等のプリント配
線板用の基板材料として、特に高多層配線基板に好適で
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内海 和明 東京都港区芝5丁目7番1号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 村本 博雄 千葉県市原市五井南海岸12−54 日本曹達 株式会社機能製品研究所内 (72)発明者 木村 公治 千葉県市原市五井南海岸12−54 日本曹達 株式会社機能製品研究所内 (72)発明者 井上 智幸 東京都千代田区大手町2−2−1 日本曹 達株式会社内
Claims (2)
- 【請求項1】 下記成分A、B、及びCからなる硬化性
樹脂組成物を繊維質基材に含浸、乾燥してなる事を特徴
とするプリプレグ。 成分A:下記一般式〔1〕及び/または〔2〕 X(Y)m …〔1〕 X(O−Y)n …〔2〕 (ここに、Xは、共役ジエン系重合体ブロック、Yは、
N−置換マレイミド重合体ブロックを示し、mは0〜
2、nは1〜5の正数を示す)で表され、XとYとの重
量比が20/80≦X/Y≦90/10、数平均分子量
が500〜20,000である共重合体 成分B:エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、マレイミ
ド化合物及びシアン酸エステルよりなる群から選択され
た1種、または2種以上の混合物である熱硬化性樹脂 成分C:マレイン化ポリブタジエンと分子末端に水酸基
を有するオルガノポリシロキサンとを、酸無水物基/水
酸基=1/0.1〜1 (当量比)として加熱反応させて
得られるシリコン変性ポリブタジエン。 - 【請求項2】 請求項1記載のプリプレグを所定枚数積
層して、銅箔と共に加熱加圧硬化して得られる事を特徴
とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32882692A JPH06145380A (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | プリプレグ及び銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32882692A JPH06145380A (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | プリプレグ及び銅張積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06145380A true JPH06145380A (ja) | 1994-05-24 |
Family
ID=18214520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32882692A Pending JPH06145380A (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | プリプレグ及び銅張積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06145380A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015168704A (ja) * | 2014-03-05 | 2015-09-28 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板用樹脂組成物 |
JP2018028105A (ja) * | 2011-01-18 | 2018-02-22 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 |
JPWO2021024680A1 (ja) * | 2019-08-06 | 2021-02-11 | ||
WO2021106931A1 (ja) | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 日本曹達株式会社 | 末端変性ポリブタジエン、金属張積層板用樹脂組成物、プリプレグ、及び金属張積層板 |
CN115449039A (zh) * | 2022-10-11 | 2022-12-09 | 苏州生益科技有限公司 | 改性双马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及树脂组合物的应用 |
-
1992
- 1992-11-13 JP JP32882692A patent/JPH06145380A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018028105A (ja) * | 2011-01-18 | 2018-02-22 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 |
JP2015168704A (ja) * | 2014-03-05 | 2015-09-28 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板用樹脂組成物 |
JPWO2021024680A1 (ja) * | 2019-08-06 | 2021-02-11 | ||
WO2021024680A1 (ja) * | 2019-08-06 | 2021-02-11 | 日本曹達株式会社 | 金属張積層板用樹脂組成物、プリプレグ、及び金属張積層板 |
WO2021106931A1 (ja) | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 日本曹達株式会社 | 末端変性ポリブタジエン、金属張積層板用樹脂組成物、プリプレグ、及び金属張積層板 |
KR20220083802A (ko) | 2019-11-29 | 2022-06-20 | 닛뽕소다 가부시키가이샤 | 말단 변성 폴리부타디엔, 금속 피복 적층판용 수지 조성물, 프리프레그, 및 금속 피복 적층판 |
US12195567B2 (en) | 2019-11-29 | 2025-01-14 | Nippon Soda Co., Ltd. | Terminally modified polybutadiene, resin composition for metal-clad laminates, prepreg, and metal-clad laminate |
CN115449039A (zh) * | 2022-10-11 | 2022-12-09 | 苏州生益科技有限公司 | 改性双马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及树脂组合物的应用 |
CN115449039B (zh) * | 2022-10-11 | 2023-11-10 | 苏州生益科技有限公司 | 改性双马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及树脂组合物的应用 |
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