JP2964530B2 - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents
硬化性樹脂組成物Info
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- JP2964530B2 JP2964530B2 JP2068471A JP6847190A JP2964530B2 JP 2964530 B2 JP2964530 B2 JP 2964530B2 JP 2068471 A JP2068471 A JP 2068471A JP 6847190 A JP6847190 A JP 6847190A JP 2964530 B2 JP2964530 B2 JP 2964530B2
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Description
共役ジエン系重合体ブロックとN−置換マレイミド重合
体ブロックとの共重合体と、熱硬化性樹脂および/また
はビニルモノマーとからなる硬化性樹脂組成物に関す
る。
耐湿性、電気特性等の優れた硬化物を与えることから、
電気電子材料分野を始めとする広範な分野での利用が期
待できる。
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂が、
従来から広く採用されている。たとえばプリント配線板
用の積層板の含浸用樹脂として、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、ポリイミド樹脂等が、また半導体素子、ダイ
オード、コンデンサー、リレー、スイッチ等の電気電子
部品封止用として、エポキシ樹脂、シリコン系等の低圧
成形材料、エポキシ系、アクリル系、シリコン系等の熱
または光硬化性の液状材料が使用されている。
脂をラジカル硬化させた硬化物は、電気特性、耐水性、
耐湿性等に極めて優れていることが知られている。たと
えば数平均分子量が1,000〜5,000程度の常温で液状の1,
2−ポリブタジエン樹脂とラジカル重合開始剤とからな
る樹脂組成物を用いた積層板および成形材料の製造法
(特公昭47−051952号公報、特公昭48−014428号公報等
参照)、数平均分子量が50,000〜200,000程度の常温で
固体の1,2−ポリブタジエン樹脂とラジカル重合開始剤
とからなる樹脂組成物を用いた積層板の製造法(特公昭
58−021925号公報、特公昭58−021926号公報等参照)、
ブタジエン−ビニル芳香族化合物コポリマーとシアン酸
エステル系樹脂組成物とからなる硬化性樹脂組成物(特
開昭61−233060号公報等参照)などが開示されている。
が、それに伴い電気電子部品の高性能化、高信頼性が要
求されている。たとえば高速演算回路や高周波回路に用
いるプリント配線板用の基板(積層板)には、低誘電
率、低誘電正接等の誘電特性の優れた材料が要求されて
いる。また電気電子回路部品の封止用材料には、接着
性、耐湿性、耐熱性、耐熱衝撃性、電気特性等のバラン
スのとれた材料が要求されている。
おいては、要求される誘電特性を満足せず、また封止材
料においても、要求される諸特性、特に耐熱衝撃性およ
び電気特性の双方を満足するものはない。
れた誘電特性を有するが、液状ポリブタジエン樹脂を使
用した積層板の製造法においては、基材に含浸、乾燥さ
せて得たプリプレグが粘着性を有することから、その積
層成形が困難であった。また固形ポリブタジエン樹脂を
使用した積層板の製造法においては、汎用溶媒への溶解
性が悪く、かつ含浸用ワニスの粘度が著しく高いことか
らこれも積層板製造の作業性が極めて悪い。さらに両者
に共通して銅箔等の金属箔への接着性が悪いため、工業
的な実用化に到っていない。
た場合、極めて優れた耐熱性、耐湿性および電気特性が
得られるが、硬化時の収縮率が著しく大きく、且つ接着
性が劣ることから、液状封止材料として一部の特殊用途
を除いては使用されていない。
相溶性が極めて悪く、それを改良する方法として前記ブ
タジエン−ビニル芳香族化合物コポリマーを用いる方法
が提案されているが、十分な相溶性を得るためにはビニ
ル芳香族化合物の共重合比率を高める必要があり、その
場合耐熱性が低下する。
性、電気特性等に優れ、かつ熱硬化時の収縮の小さい作
業性に優れた硬化性樹脂組成物を提供することを、その
目的とする。
果、共役ジエン系重合体ブロックとN−置換マレイミド
系重合体ブロックとからなる特定の共重合体が、他の熱
硬化性樹脂類との相溶性に優れ、この共重合体と熱硬化
性樹脂および/またはビニルモノマーとからなる硬化性
樹脂組成物が、低収縮性、機械的強度、耐熱性、耐湿
性、耐熱衝撃性、電気特性等に優れた硬化物を与えるこ
とを見出し本発明を完成した。
する硬化性樹脂組成物 成分A:下記一般式(1) X(Y)n ……(1) (ここに、Xは共役ジエン系重合体ブロック、YはN−
置換マレイミド重合体ブロックを表し、nは1〜2の正
数である。)で表され、XとYとの重量比が20/80≦X/Y
≦90/10、数平均分子量が500以上50,000未満、好ましく
は500〜20,000、更に好ましくは500〜5,000である共重
合体 成分B:熱硬化性樹脂および/またはビニルモノマー である。
が、共役ジエンポリマーおよび/または共役ジエンとビ
ニルモノマーとのコポリマーである共役ジエン系重合体
ブロックであり、式中のYが、下記一般式(2) (ここに、Rは、炭素数1〜20のアルキル基、シクロア
ルキル基、アリール基または置換アリール基を表す。)
で表されるN−置換マレイミドの1種または2種以上の
重合体ブロックであり、YがXの分子内に結合した共重
合体である。
一般的であり、たとえば1,3−ブタジエン,イソプレン,
2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン,1,3−ペンタジエン,2
−メチル−1,3−ペンタジエン,1,3−ヘキサジエン,4,5
−ジエチル−1,3−オクタジエン,3−ブチル−1,3−オク
タジエン等あるいはこれらの混合物が挙げられ、特に1,
3−ブタジエンおよびイソプレンが好ましい。
スチレン,p−メチルスチレン,α−メチルスチレン,p−
tert−ブチルスチレン,1,3−ジブチルスチレン,ビニル
ナフタレン,ジビニルベンゼン,1,1−ジフェニルエチレ
ン等のビニル芳香族化合物類、(メタ)アクリル酸メチ
ル,(メタ)アクリル酸エチル,(メタ)アクリル酸ブ
チル等の(メタ)アクリル酸エステル類、アクリロニト
リルなどが例示でき、特にビニル芳香族化合物類が好ま
しく使用され、さらに好ましくはスチレンおよびα−メ
チルスチレンを使用する。
のミクロ構造には特に制限はない。
メチルマレイミド,N−エチルマレイミド,N−プロピルマ
レイミド,N−イソプロピルマレイミド,N−n−ヘキシル
マレイミド,N−シクロヘキシルマレイミド,N−フェニル
マレイミド,N−(1−ナフチル)マレイミド,N−ベンジ
ルマレイミド,N−(2−フルオレニル)マレイミド,N−
1−(4−アセトキシナフチル)マレイミド,N−2−メ
チルフェニルマレイミド等が挙げられる。
記N−置換マレイミド単量体の1種のホモポリマーまた
は2種以上のコポリマーが挙げられる。
易に合成することができる。
を用い、重合温度を−100〜150℃、好ましくは−80〜70
℃とし、窒素、アルゴン等の不活性ガス雰囲気下、有機
溶媒中において、まず共役ジエン又は共役ジエンとビニ
ルモノマーとを重合し、ついで、反応系にN−置換マレ
イミドを加えて重合反応を継続することにより、共役ジ
エン系重合体ブロックとN−置換マレイミド重合体ブロ
ックとからなる共重合体が合成される。
リウム、カリウム等が、また有機アルカリ金属化合物と
しては、前記アルカリ金属のアルキル化物、アリル化
物、アリール化物等が使用される。有機アルカリ金属化
合物の具体例として、エチルリチウム,n−ブチルリチウ
ム,sec−ブチルリチウム,t−ブチルリチウム,エチルナ
トリウム,ブタジエニルジリチウム,ブタジエニルジナ
トリウム,リチウムビフェニル,リチウムナフタレン,
リチウムトリフェニル,リチウムフルオレン,ナトリウ
ムビフェニル,ナトリウムナフタレン,ナトリウムトリ
フェニル,ナトリウムフルオレン,α−メチルスチレン
ナトリウムジアニオン等が挙げられる、これらは1種の
単独または2種以上の混合物として使用される。
肪族炭化水素類、シクロヘキサン,シクロペンタン等の
脂環族炭化水素類、ベンゼン,トルエン等の芳香族炭化
水素類、ジエチルエーテル,ジオキサン,テトラヒドロ
フラン等のエーテル類など、アニオン重合において通常
使用される有機溶媒が1種の単独溶媒または2種以上の
混合溶媒として使用される。
金属結合を有する共役ジエン系共重合体を用いることに
より、下記一般式(4) X−Y ……(4) (ここに、XおよびYは、前記と同じ意味を表す)で表
されるA−B型ブロック共重合体が得られる。
る共役ジエン系共重合体を用いることにより、下記一般
式(5) Y−X−Y ……(5) (ここに、XおよびYは、前記と同じ意味を表す)で表
されるA−B−A型ブロック共重合体が得られる。
XとN−置換マレイミド重合体ブロックYとの比率X/Y
(重量基準)は、20/80≦X/Y≦90/10が好ましく、このX
/Y比が過少な場合には硬化物の電気特性が低下し、また
過大な場合には異種樹脂との相溶性が低下する。
未満、更に500〜20,000、更に500〜5,000が好ましく、
過少な場合には硬化物の耐熱衝撃性が低下し、過大な場
合には異種樹脂との相溶性が低下する。
用いるのが好ましいが、特にその種類には制限はない。
脂、ポリブタジエン樹脂、下記一般式(8) (ここに、Aは、p価の芳香族、脂環族または脂肪族性
の有機基を表し、pは1〜6の整数である)で表される
マレイミド化合物、シアン酸エステル系樹脂組成物等が
挙げられる。
樹脂が好ましく使用される。たとえばビスフェノールA
型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、水
添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、グリシジルエステル
型エポキシ樹脂、ポリグリコール型エポキシ樹脂、脂環
型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、イ
ソシアヌル酸型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(特
公昭62−027093号公報参照)等が挙げられ、成分Bとし
てこれらの単独または2種以上を配合することができ
る。
単位の50%以上が1,2−結合であるブタジエンのホモポ
リマーおよびその誘導体を、成分Bとして特に制限なく
配合することができる。たとえば、日本曹達(株)から
市販されているNISSOPB B−1000,同B−2000,同B−300
0,同G−1000,同G−2000,同G−3000,同C−1000等、
およびそれらの誘導体であるTE−2000(アクリル化変性
体),GM−1000(無水マレイン酸半エステル変性体),GQ
−1000(ボイル化変性体),TP−1001(ウレタン化変性
体)BF−1000(エポキシ化変性体),GI−1000,GI−3000
(以上水素添加変性体)等が配合使用される。
常無水マレイン酸またはその誘導体類と1個以上のアミ
ノ基を有するアミン類とを反応させてマレアミド酸を合
成し、ついでマレアミド酸を脱水環化させる方法等公知
の方法で合成される。マレイミド化合物として、N−エ
チルマレイミド,N−ブチルマレイミド,N−ヘキシルマレ
イミド,N−フェニルマレイミド,N−o,mまたはp−メト
キシフェニルマレイミド,N−2−ニトロフェニルマレイ
ミド,N−3,5−ジクロロフェニルマレイミド,N−o,mまた
はp−ヒドロキシフェニルマレイミド,N−o,mまたはp
−カルボキシフェニルマレイミド,N−p−アリルフェニ
ルマレイミド,N−p−フルオロフェニルマレイミド,N−
4−ピリジルマレイミド,N−(2−メチル−4−ピリジ
ル)マレイミド,N−ペンタクロロフェニルマレイミド,N
−o,mまたはp−アセトキシフェニルマレイミド,N−p
−〔1−メチル−1−(p′−ヒドロキシフェニル)エ
チル〕フェニルマレイミド,N−2−メチル−4−〔1′
−メチル−1′−(3″−メチル−4″−ヒドロキシフ
ェニル)エチル〕フェニルマレイミド,N−ベンジルマレ
イミド,N−4−キノリルマレイミド,N−1(または2)
−ナフチルマレイミド等のモノマレイミド類、N,N′−
エチレンビスマレイミド,N,N′−o,mまたはp−フェニ
レンビスマレイミド,N,N′−ヘキサメチレンビスマレイ
ミド,N,N′−(メチレン−ジ−p−フェニレン)ビスマ
レイミド,N,N′−(オキシ−ジ−p−フェニレン)ビス
マレイミド,N,N′−(チオ−ジ−p−フェニレン)ビス
マレイミド,N,N′−(スルホニル−ジ−p−フェニレ
ン)ビスマレイミド,N,N′−(スルフィニル−ジ−p−
フェニレン)ビスマレイミド,N,N′−(メチレン−ジ−
1,4−シクロヘキシレン)ビスマレイミド,N,N′−(イ
ソプロピリデン−ジ−p−フェニレン)ビスマレイミ
ド,N,N′−m−キシリレンビスマレイミド,N,N′−p−
キシリレンビスマレイミド,N,N′−(イミノ−ジ−p−
フェニレン)ビスマレイミド,N,N′−2,4−トリレンビ
スマレイミド,N,N′−(メチレン−ジ−3−クロロ−p
−フェニレン)ビスマレイミド,N,N′−(メチレン−ジ
−3−メチル−1,4−フェニレン)ビスマレイミド,N,
N′−(ビニレン−ジ−p−フェニレン)ビスマレイミ
ド,4−メチル−2,4−ビス(p−N−マレイミドフェニ
ル)ペンタン,N,N′−1,4−ナフチレンビスマレイミド,
N,N′−2,4−ピリジンビスマレイミド,トリス(4−N
−マレイミドフェニル)ホスフェート,トリス(4−N
−マレイミドフェニル)チオホスフェート,2,4,6−トリ
ス(4′−N−マレイミドフェノキシ)−s−トリアジ
ン,5(または6)−N−マレイミド−1−(4′−N−
マレイミドフェニル)−1,3,3−トリメチルインダン,
ポリ(フェニレンメチレン)ポリマレイミド,ポリ(シ
クロヘキシレンメチレン)ポリマレイミド等のポリマレ
イミド類が挙げられ、またこれらのマレイミド化合物の
マレイミド基中の不飽和炭素に結合した水素原子が、適
宜塩素原子、臭素原子、メチル基、エチル基、フェニル
基等で置換された化合物も使用することができる。成分
Bとして、これらのマレイミド化合物も1種の単独また
は2種以上の混合物として配合、使用される。
る多官能性シアン酸エステル、そのプレポリマー等を必
須成分とする樹脂組成物であり、たとえばシアナト樹脂
(特公昭41−1928号公報、特公昭45−011712号公報、特
公昭44−1222号公報、DE−1,190,184号明細書等参
照)、シアン酸エステル−マレイミド樹脂、シアン酸エ
ステル−マレイミド−エポキシ樹脂(特公昭54−030440
号公報、特公昭52−031279号公報、USP−4,110,364号明
細書等参照)、シアン酸エステル−エポキシ樹脂(特公
昭46−041112号公報等参照)等で代表される樹脂組成物
である。
の整数である)で表され、シアナト基が芳香環に結合し
ている化合物が好適に使用される。たとえば1,3−また
は1,4−ジシアナトベンゼン,1,3,5−トリシアナトベン
ゼン,1,3−,1,4−,1,6−,1,8−,2,6−または2,7−ジシ
アナトナフタレン,1,3,6−トリシアナトナフタレン,4,
4′−ジシアナトビフェニル,ビス(4−シアナトフェ
ニル)メタン,2,2−ビス(3,5−ジクロロ−4−シアナ
トフェニル)プロパン,2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4
−シアナトフェニル)プロパン,ビス(4−シアナトフ
ェニル)エーテル,ビス(4−シアナトフェニル)チオ
エーテル,ビス(4−シアナトフェニル)スルホン,ト
リス(4−シアナトフェニル)ホスファイト,トリス
(4−シアナトフェニル)ホスフェート等、および末端
−OH含有ポリカーボネートオリゴマーとハロゲン化シア
ンとの反応により得られるシアン酸エステル(USP−4,0
26,913号明細書等参照)、ノボラックとハロゲン化シア
ンとの反応により得られるシアン酸エステル(USP−4,0
22,755号、USP−3,448,079号明細書等参照)等が挙げら
れる。また特公昭41−1928号,特公昭43−018468号,特
公昭44−4791号、特公昭45−011712号、特公昭46−0411
12号,特公昭47−026853号,特開昭51−063149号等の公
報,USP−3,553,244号,USP−3,755,402号,USP−3,740,34
8号,USP−3,595,900号,USP−3,694,410号,USP−4,116,9
46号明細書等に記載されたシアン酸エステル類も使用す
ることができる。
炭酸ナトリウムまたは塩化リチウム等の塩類、トリブチ
ルホスフィン等のリン酸エステル類などの触媒の存在下
または不存在下に重合させて得られるプレポリマーも使
用できる。これらのプレポリマーは、前記シアン酸エス
テル中のシアン基が3量化することにより形成されるsy
m−トリアジン環を、一般に分子中に有している。
レポリマーの形でも使用される。好適なアミンとして、
たとえばm−またはp−フェニレンジアミン,m−または
p−キシリレンジアミン,1,4−または1,3−シクロヘキ
サンジアミン,ヘキサヒドロキシリレンジアミン,4,4′
−ジアミノビフェニル,ビス(4−アミノフェニル)メ
タン,ビス(4−アミノフェニル)エーテル,ビス(4
−アミノフェニル)スルホン,ビス(4−アミノ−3−
メチルフェニル)メタン,ビス(4−アミノ−3,5−ジ
メチルフェニル)メタン,ビス(4−アミノフェニル)
シクロヘキサン,2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロ
パン,2,2−ビス(4−アミノ−3−メチルフェニル)プ
ロパン,2,2−ビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)
プロパン,2,2−ビス(4−アミノ−3−クロロフェニ
ル)メタン,2,2−ビス(4−アミノ−3,5−ジブロモフ
ェニル)プロパン,ビス(4−アミノフェニル)フェニ
ルメタン,1,1−ビス(4−アミノフェニル)−1−フェ
ニルエタン等が挙げられる。
よびアミンとのプレポリマーは混合物の形でも使用で
き、単独および混合物の数平均分子量300〜6,000、好ま
しくは1,500以下、さらに好ましくは300〜1,000の範囲
で使用される。
−マレイド−エポキシ樹脂等で代表されるシアン酸エス
テル系樹脂組成物の成分として使用されるマレイミドと
して、前記一般式(7)で表されるマレイミド化合物が
好適に用いられる。
ベンゼン等の芳香族ビニルモノマー類、アクリル酸エチ
ル,メタクリル酸メチル,トリメチロールプロパントリ
メタクリレート等の(メタ)アクリル酸エステル類、ジ
メチルフマレート等のフタル酸エステル類、ジメチルマ
レート等のマレイン酸エステル類、ジアリルフタレート
等のアリル化合物類、トリアリルイソシアヌレートなど
のラジカル重合性モノマーが使用される。
と成分Bの熱硬化性樹脂および/またはビニルモノマー
とを混合もしくは予備反応させることにより調製する。
単純に混合する方法、(b)無溶剤で加熱し予備反応さ
せる方法、(c)アセトン,メチルエチルケトン,メチ
ルイソブチルケトン,トルエン,キシレン等の単独また
は2種以上の混合溶媒に溶解し、溶液として混合する方
法、(d)前記溶媒中において溶液として混合、予備反
応させる方法、(e)前記溶媒中において予備反応させ
たものを混合する方法などを採用することができる。
なり特に限定されないが、通常重量比で90/10≧A/B≧10
/90、好ましくは70/30≧A/B≧30/70の範囲である。
ままでも硬化するが、硬化反応の促進剤として前記成分
Bの硬化触媒として公知の化合物を使用する。
有機金属塩類、有機過酸化物等が例示される。
チルアミン等の第3級アミン類、2−エチルイミダゾー
ル等のイミダゾール類、塩化コリン等の第4級アンモニ
ウム塩類、トリエチレンジアミン,トリエチレンテトラ
ミン等の脂肪族ポリアミン類、ジアミノフェニルメタ
ン,ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ポリアミン
類、N−アミノエチルピペラジン,メタンジアミン等の
脂環族ポリアミン類、無水フタル酸,4−メチルヘキサヒ
ドロ無水フタル酸,無水トリメリット酸,無水ピロメリ
ット酸,無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の酸無
水物類、ジシアンアミド、フェノールノボラック樹脂、
アニリン・ホルムアルデヒド樹脂、ポリアミド樹脂等が
挙げられ、これらは1種の単独または2種以上が併用さ
れる。
鉛,ナフテン酸鉛,オクチル酸亜鉛,オレイン酸錫,オ
クチル酸錫,ジブチル錫マレート,ナフテン酸マンガ
ン,ナフテン酸コバルト,アセチルアセトン鉄,アセチ
ルアセトンマンガン等が挙げられ、これらも1種の単独
または2種以上が併用される。
ル過酸化ベンゾイル,オクタノイルパーオキサイド,ラ
ウロイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド
類、ジ−t−ブチルパーオキサイド、2,5−ジメチル−
2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3,ジクミ
ルパーオキサイド等のジアリルパーオキサイド類、t−
ブチルパーベンゾエート,t−ブチルパーアセテート、ジ
−t−ブチルパーフタレート,2,5−ジメチル−2,5−ジ
(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン等のパーオキシエス
テル類、メチルエチルケトンパーオキサイド,シクロヘ
キサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類、
ジ−t−ブチルヒドロパーオキサイド,クメンハイドロ
パーオキサイド,α−フェニルエチルヒドロパーオキサ
イド,シクロヘキセニルヒドロパーオキサイド等のハイ
ドロパーオキサイド類、1,1−ビス(t−ブチルパーオ
キシ)シクロヘキサン,1,1−ビス(t−ブチルパーオキ
シ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン等のパーオキ
シケタール類などが挙げられ、それらの使用量は、一般
的な意味での触媒量の範囲で充分であり、たとえば前樹
脂量に対して10重量%以下、好ましくは5重量%以下が
使用される。
い範囲の前記以外の成分を添加、配合することができ
る。
性樹脂、熱可塑性樹脂、溶剤、充填剤、難燃剤、可塑
剤、光重合開始剤、重合防止剤、カップリング剤、顔料
等が挙げられる。
リルフタレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレ
タンアクリレート樹脂、液状ゴム等を配合することがで
きる。
ば日本ゼオン(株)製のポリオイル110、同130、同16
0、出光アーコ(株)製のポリ−BD R−45HT、同R−45M
A、同R−45EPT、同ACR−LC等、ポリイソプレン、例え
ば(株)クラレ製のクラプレンLTR−290、同−390、同
−310、同−30、同−50、同−403、同−410、同−503、
同−506等、ニトリルゴム、例えば、BFグッドリッチ社
製のハイカーCTBN−1300X8、同VTBN−1300X14、同ATBN
−1300X16、同CTB−2000X162等、クロロプレンゴム、例
えば電気化学工業(株)製のデンカLCR X−100、同X−
050、同C−タイプ、同CE−タイプ、同H−タイプ、同X
A−タイプ等を使用することができる。
脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、キシレ
ン樹脂、ケトン樹脂等が配合される。
アセトン,メチルエチルケトン,メチルイソブチルケト
ン等のケトン系溶剤、酢酸エチル,酢酸ブチル等のエス
テル系溶剤、四塩化炭素,モノクロルベンゼン等の塩素
化炭化水素系溶剤を使用することができる。
ニル基、メタクリロキシプロピル基、アミノアルキル
基、メルカプトアルキル基、エポキシアルキル基等の非
加水分解型の有機基、Yはハロゲン、アルコキシ基等の
加水分解型の有機基を表す。)で表されるシラン化合
物、例えばγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、α−アミノプロピルトリエトキシシランなどのシラ
ンカップリング剤、前記一般式中のSiをTiに置き換えた
チタンカップリング剤を使用できる。
末、アルミナ、酸化マグネシウム(マグネシア)、ウォ
ラストナイト、マイカ、炭酸カルシウム、タルク等の無
機充填剤が、好適に配合される。これらの充填剤は、粉
末状、粒子状、フレーク状または繊維状の充填剤として
そのままで、もしくは前記カップリング剤で表面処理を
したものを使用することができる。
たとえば水酸化アルミニウム、酸化アンチモン、パーク
ロロペンタシクロデカン、テトラブロモビスフェノール
A、ペンタブロモフェノールメタクリレート、ハロゲン
化エポキシ樹脂等が使用される。
チルフタレート等のフタル酸エステル類、トリクレジル
ホスフェート、ジフェニルオクチルホスフェート等のリ
ン酸エステル類、ジブチルセバケート、ジオクチルセバ
ケート、ジ−2−エチルヘキシルアジペート等の二塩基
酸エステル類などが使用される。
ロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベン
ゾフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジ
メトキシフェニルアセトフェノン、2−エチルアントラ
キノン等の光ラジカル重合開始剤が使用できる。
ル−3−メチルフェノール),3,5−ジ−t−ブチルヒド
ロキシトルエン,2,2′−メチレンビス(4−メチル−6
−t−ブチルフェノール),4,4′−ブチリデンビス(6
−t−ブチル−3−クレゾール)等のアルキルフェノー
ル類、フェニル−C−ナフチルアミン,N,N′−ジ−β−
ナフチル−p−フェニレンジアミン等のアリルアミン
類、p−t−ブチルカテコール等のカテコール類、ハイ
ドロキノン,ハイドロキノンモノメチルエーテル等のハ
イドロキノン類などが使用される。
および成分Bの熱硬化性樹脂および/またはビニルモノ
マーに、所望により硬化促進剤、各種添加剤等を配合し
たものであり、塗料用、接着用、注型用等の組成物とし
て調製され、使用される。
できる他、熱風、電熱、赤外線、遠赤外線、高周波、マ
イクロ波等の各種エネルギーを用いて硬化することがで
きる。
含浸ワニスが調製される。このワニスをシート状基材に
含浸または塗布し、必要に応じて風乾した後、60〜150
℃の恒温空気中で乾燥することにより、B−ステージの
プリプレグを調製することができる。
ベスト等の無機繊維、ポリエステル,ポリアクリル,ポ
リアミド等の有機繊維の種々の織成による織布、不織
布、マット、ペーパーおよびこれらを組み合わせた基材
などが使用される。これらの基材は、充填材と同様にカ
ップリング剤を用いて表面処理を施し使用するのが好ま
しい。
要に応じて電解銅箔等の金属箔を重ねた構成とし、通常
成形圧力3〜100kg/cm2、温度130〜240℃の条件で一定
時間加圧、加熱して成形することにより、金属箔との接
着性が優れ、かつ耐熱性、誘電特性の優れたプリント配
線板用の積層板を製造することができる。
じて充填剤、難燃剤等の添加剤を加え十分混練すること
により、成形用の硬化性樹脂組成物を調製することがで
きる。
〜1,000kg/cm2、好ましくは3〜500kg/cm2、温度100〜3
00℃、好ましくは150〜240℃および成形時間30秒〜30時
間である。
エン系重合体ブロックとN−置換マレイミド重合体ブロ
ックとからなる共重合体(成分A)と、熱硬化性樹脂お
よび/またはビニルモノマー(成分B)とを含有するこ
とを特徴とする。
性セグメントと極性セグメントとから構成される。した
がって、それらのセグメントの構成比率、即ち共役ジエ
ン系重合体ブロックとN−置換マレイミド重合体ブロッ
クとの共重合比率を選択することにより、ポリブタジエ
ン樹脂等の無極性ポリマー、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂等の極性ポリマーの双方に相溶化することから、無
極性ポリマーおよび極性ポリマーの何れにも配合するこ
とが可能となる。
した硬化性樹脂組成物の硬化物においては、ミクロ相分
離構造が形成され、硬化物の強靱性や耐熱性が著しく向
上するばかりでなく、共役ジエン系重合体の有する本来
の優れた電気特性、耐水性、耐湿性等も付与される。
形用、積層用、含浸用、接着用、塗料用等の各種態様の
樹脂組成物として調製でき、それらを硬化することによ
り、機械的強度、耐水性、耐湿性、耐熱性、電気特性、
耐熱衝撃性等の優れた硬化物が得られる。
い限り重量基準である。
モルをテトラヒドロフランに溶解した溶液1800gを仕込
み、−70℃において攪拌下にブタジエン3.7モルを3時
間かけて添加し、さらに2時間反応を継続した。
理した後、減圧下に溶媒を留去して得られたブタジエン
系重合体の特性を第1表に示す。
テトラヒドロフランに溶解した溶液400gを2時間かけて
添加し、更に2時間反応を継続した後、20%塩酸/メタ
ノール溶液を加えて反応を停止した。次いで、反応液を
大量のメタノール中に投入してポリマーを析出させ、濾
過、洗浄した後、60℃で1昼夜乾燥し、黄白色粉末状の
共重合体A−1を得た。A−1の特性を第1表に示す。
ン溶液1800g、ブタジエン3.7モル、N−フェニルマレイ
ミド0.58モルを含むテトラヒドロフラン溶液400gを用
い、試料A−1の合成と同一条件で反応を行い、ついで
反応液に蒸留水を加えて分液後、上層のポリマー溶液か
ら減圧下に溶媒を留去して褐色エラストマー状の共重合
体A−2を得た。反応途中で系外に取り出したブタジエ
ン系重合体及びA−2の特性を第1表に示す。
体を含むテトラヒドロフラン溶液1800g、ブタジエン3.7
モル、N−(2−メチルフェニル)マレイミド0.53モル
を含むテトラヒドロフラン溶液400gを用い、試料A−2
の合成と同一条件で反応および後処理を行い、褐色エラ
ストマー状の共重合体A−3を得た。反応途中で系外に
取り出したブタジエン系重合体及びA−3の特性を第1
表に示す。
ジアニオン0.2モルを含むテトラヒドロフラン溶液1700
g、ブタジエン3.7モル、N−(2,6−ジエチルフェニ
ル)マレイミド0.37モルを含むテトラヒドロフラン溶液
200gを用い、試料A−1の合成と同一条件で反応および
後処理を行い、黄白色粉末状の共重合体A−4を得た。
反応途中で系外に取り出したブタジエン系重合体及びA
−4の特性を第1表に示す。
W−6,比較試料CW−1〜CW−3 (a)含浸ワニスの調製 成分A:前記第(1)項で調製した共重合体(試料A−1
〜4) 成分B;下記熱硬化性樹脂 EP1:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商品名YDCN
−701,東都化成(株)製) EP2:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名YD−128,
東都化成(株)製) TE:アクリル変性 1,2−ポリブタジエン樹脂(商品名N1SSO TE−2000,日
本曹達(株)製) BT−1:ビスマレイミド・トリアジン樹脂(商品名BT−21
70,三菱瓦斯化学(株)製) M−20:ポリフェニレンメチレンビスマレイミド(商品
名ビスマレイミドM−20,三井東圧化学(株)製) 前記成分AおよびBを適宜配合し、さらに必要に応じ
て硬化促進剤としてジクミルパーオキサイド(DCPと記
す)または2−ウンデシルイミダゾール(2UIと記す、
エポキシ硬化剤,商品名C11Z,四国ファインケミカル
(株)製)を加え、メチルエチルケトンに溶解して樹脂
分50%の含浸ワニス試料W−1〜W−6を調製した。
促進剤を配合し、メチルエチルケトンに溶解して樹脂分
50%の含浸ワニス:比較試料CW−1〜CW−3を調製し
た。
よび比較試料CW−1〜CW−3のそれぞれを、厚さ0.2mm
のガラス繊維織布に含浸し、加熱乾燥してB−ステージ
のプリプレグを調製した。
μmの電解銅箔を重ねて180℃×50kg/cm2×120分の条件
で加圧成形し、更に200℃で24時間後硬化を行い、銅張
り積層板を調製した。
定した。
条件で測定 銅箔密着性(σs):kg/cm2 半田耐熱性:300℃の半田浴で120秒間処理 ○;異常なし ×;ふくれ発生 給水率:沸騰水中2時間保持(%) 測定結果を、第2表に示す。
なる含浸ワニスを用いた積層板は、低誘電率であるばか
りでなく、銅箔密着性、半田耐熱性、耐水性が優れ、各
特性が良くバランスしている。
−8、比較試料CC−1〜CC−4 成分A:前記第(1)項で調製した共重合体A−2および
A−3 成分B:下記熱硬化性樹脂、ビニルモノマー TE:アクリル変性1,2−ポリブタジエン樹脂(商品名N1SS
O TE−2000,日本曹達(株)製) EP2:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名YD−128,
東都化成(株)製) BT2:ビスマレイミド・トリアジン樹脂(商品名BT−3309
T,三菱瓦斯化学(株)製) MB1:4,4′−ビスマレイミドジフェニルメタンとN−o
−メチルフェニルマレイミドとの等量を、加熱下に混合
して得られた共融混合物 St:スチレン TMPT:トリメチロールプロパントリメタクリレート 前記成分AおよびBを適宜配合し、さらに必要に応じ
て硬化促進剤としてDCP(前出),4−メチルヘキサヒド
ロフタル酸(MHPと記す),ベンジルジメチルアミン(B
DAと記す)を加えて加温下に混合溶解し、注型用樹脂組
成物:試料C−1〜C−8を調製した。
合し、要すれば加温下に混合溶解して比較試料CC−1〜
CC−4を調製した。
び比較試料CC−1〜CC−4のそれぞれを、100℃におい
て5時間、さらに200℃において5時間保持して硬化し
た。
径40mmφのスプリングCワッシャーを埋め込み加熱硬化
した後、下記の条件で耐熱衝撃性(クラックの入った温
度)を測定した。
引張り剪断強度を測定した。
は、硬化時の収縮率が小さく、また硬化物は低誘電率
で、耐熱性、機械的強度、耐熱衝撃性にも優れ、各特性
が良くバランスしている。
−3)50部、成分BとしてビスマレイミドM−20(前
出)50部および硬化促進剤としてDCP(前出)1部を混
合し、さらにシラン系カップリング剤で表面処理を施し
た結晶シリカ粉末250部を添加して100〜110℃の温度下
で混練した後、冷却、粉砕して顆粒状の硬化性樹脂組成
物G−1を調製した。
件で圧縮成形し、さらに成形品を230℃に2時間保持し
て硬化させた。
−4)60部、成分Bとして4,4′−ビスマレイミドジフ
ェニルメタン40部をシクロヘキサノン100部に溶解し、1
50℃に1時間攪拌保持して予備反応を行った後、硬化促
進剤としてDCP(前出)1部を加えて接着用硬化性樹脂
組成物AH−1を調製した。
して鋼板−鋼板の引張剪断接着強度を測定した結果、12
0kg/cm2(20℃)および95kg/cm2(200℃)の値を有して
いた。
ロックとN−置換マレイミド重合体ブロックとから構成
される共重合体と、熱硬化性樹脂および/またはビニル
・モノマーとを含有することを特徴とする。
物は、ガラス転移点が高く、硬化時の硬化収縮率が小さ
く、かつその硬化物は機械的強度、耐水性、耐熱性、耐
熱衝撃性等に優れるだけでなく、誘電率、誘電正接等の
誘電特性が極めて優れている。
含浸ワニス、コイル含浸ワニス、塗料、接着剤用等の広
範な用途に使用することができる。
レグは、粘着性がなく取り扱いが極めて容易であり、そ
れを用いて製造した積層板は金属箔との密着性に優れ、
かつ優れた誘電特性、耐熱性、耐水性を有することか
ら、低誘電率の要求される高周波回路等のプリント配線
板用の基板材料として極めて有用である。
樹脂の特徴と、共役ジエン系重合体の特徴とを併せ持
ち、さらに強靱性をも有する硬化性樹脂組成物を提供す
るものであり、その電子・電気分野を始めとする産業上
の意義は、極めて大きい。
Claims (5)
- 【請求項1】下記成分AおよびBからなることを特徴と
する硬化性樹脂組成物 成分A:下記一般式(1) X(Y)n……(1) (ここに、Xは共役ジエン系重合体ブロック、YはN−
置換マレイミド重合体ブロックを表し、nは1〜2の正
数である。)で表され、XとYとの重量比が20/80≦X/Y
≦90/10、数平均分子量が500以上50,000未満である共重
合体 成分B:熱硬化性樹脂および/またはビニルモノマー - 【請求項2】一般式(I)で表される共重合体の数平均
分子量が500〜20,000であることを特徴とする請求項1
記載の硬化性樹脂組成物 - 【請求項3】一般式(I)で表される共重合体の数平均
分子量が500〜5,000であることを特徴とする請求項1記
載の硬化性樹脂組成物 - 【請求項4】請求項第(1)項において、成分Aとし
て、一般式(1)中のX(共役ジエン系重合体ブロッ
ク)が、共役ジエンポリマーブロックまたは共役ジエン
とビニルモノマーとからなる共重合体ブロックである硬
化性樹脂組成物 - 【請求項5】請求項第(1)項において、成分Bの熱硬
化性樹脂が、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、マレ
イミド化合物およびシアン酸エステル樹脂よりなる群か
ら選ばれた少なくとも1種である硬化性樹脂組成物
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2068471A JP2964530B2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
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-
1990
- 1990-03-20 JP JP2068471A patent/JP2964530B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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