JPH05186661A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents

硬化性樹脂組成物

Info

Publication number
JPH05186661A
JPH05186661A JP30377091A JP30377091A JPH05186661A JP H05186661 A JPH05186661 A JP H05186661A JP 30377091 A JP30377091 A JP 30377091A JP 30377091 A JP30377091 A JP 30377091A JP H05186661 A JPH05186661 A JP H05186661A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
conjugated diene
group
resin composition
reaction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP30377091A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroo Muramoto
博雄 村本
Kimiharu Kimura
公治 木村
Isao Kurayama
勲 倉山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Soda Co Ltd
Original Assignee
Nippon Soda Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Soda Co Ltd filed Critical Nippon Soda Co Ltd
Priority to JP30377091A priority Critical patent/JPH05186661A/ja
Publication of JPH05186661A publication Critical patent/JPH05186661A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】機械的強度、耐熱性、耐湿性、難燃性、電気特
性等に優れ、特に電気電子材料分野で有用な硬化性樹脂
組成物を提供する。 【構成】水酸基を有する共役ジエン系重合体とカルボキ
シル基を有するオルガノシロキサン重合体とをエステル
化反応させ、次いで、N−置換マレイミドを加えてアニ
オン重合させて得られる変性共役ジエン系樹脂と熱硬化
性樹脂を含有してなる硬化性樹脂組成物。 【効果】硬化時の硬化収縮率が小さく、また該硬化物は
機械的強度、耐熱性、耐水性、難燃性、電気特性等に優
れ、かつ熱膨張係数が小さいため、注型材料、成型材
料、封止材料、積層板用含浸ワニス、コイル含浸ワニ
ス、塗料、接着剤等の広範な用途に有効に適用すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、硬化性樹脂組成物に関
し、更に詳しくは、オルガノシロキサン重合体及びN−
置換マレイミド重合体を共役ジエン系重合体の分子末端
及び/又は分子側鎖に結合した共重合体を含む変性共役
ジエン系樹脂と熱硬化性樹脂を含有してなる硬化性樹脂
組成物に関する。本発明の硬化性樹脂組成物は、機械的
強度、耐熱性、耐湿性、電気特性等に優れ、かつ熱膨張
係数の極めて小さな硬化物を与えることから、電気電子
材料分野を始めとする広範な分野で有効に適用される。
【0002】
【従来の技術】電気電子材料分野において、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬
化性樹脂が、従来から広く採用されている。例えば、プ
リント配線板用の積層板の含浸用樹脂として、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等が、また半導
体素子、ダイオード、コンデンサー、リレー、スイッチ
等の電気電子部品封止用として、エポキシ樹脂、シリコ
ン樹脂系等の低圧成形材料、エポキシ樹脂系、アクリル
樹脂系、シリコン樹脂系等の熱又は光硬化性の液状材料
が使用されている。
【0003】また、ポリブタジエン樹脂に代表される共
役ジエン系樹脂をラジカル硬化させた硬化物は、電気特
性、耐水性、耐湿性等に極めて優れていることが知られ
ている。例えば、数平均分子量が 1,000〜5,000 程度の
常温で液状の1,2−ポリブタジエン樹脂とラジカル重合
開始剤とからなる樹脂組成物を用いた積層板及び成形材
料の製造法(特公昭47−051952号公報、特公昭48−0144
28号公報等参照) 、数平均分子量が 50,000 〜200,000
程度の常温で固体の1,2 −ポリブタジエン樹脂とラジカ
ル重合開始剤とからなる樹脂組成物を用いた積層板の製
造法(特公昭58−021925号公報、特公昭58−021926号公
報等参照) 、ブタジエン−ビニル芳香族化合物コポリマ
ーとシアン酸エステル系樹脂組成物とからなる硬化性樹
脂組成物(特開昭61−233060号公報等参照) などが開示
されている。
【0004】本発明者らは、既に、共役ジエン系重合体
ブロックとN−置換マレイミド重合体ブロックとからな
る特定の共重合体、及び該共重合体と熱硬化性樹脂及び
/又はビニルモノマーとからなる新規な硬化性樹脂組成
物について提案した(特開平2−255855号公報、
特願平2−165750号、特願平2−270443号
等参照)。
【0005】
【発明が解決しようとする問題点】近年、電子機器の小
型化が飛躍的に進展してきているが、それに伴い電気電
子部品の高性能化、高信頼性が要求されている。例え
ば、高速演算回路や高周波回路に用いるプリント配線板
用の基板(積層板)には、低誘電率、低誘電正接等の誘
電特性に優れ、かつ難燃化された材料が要求されてい
る。また、電気電子回路部品の封止用材料には、接着
性、耐湿性、耐熱性、耐熱衝撃性、電気特性、難燃性等
のバランスのとれた材料が要求されている。これらの要
求に対し、前記汎用樹脂を用いた積層板においては、要
求される誘電特性を満足せず、また封止材料において
も、要求される諸特性、特に耐熱衝撃性及び電気特性の
双方を満足するものはない。
【0006】一方、ポリブタジエン樹脂を用いた積層板
は、極めて優れた誘電特性を有するが、液状ポリブタジ
エン樹脂を使用した積層板の製造法においては、基材に
含浸、乾燥させて得たプリプレグが粘着性を有すること
から、その積層成形が困難であった。また、固形ポリブ
タジエン樹脂を使用した積層板の製造法においては、汎
用溶媒への溶解性が悪く、かつ含浸用ワニスの粘度が著
しく高いことから、これも積層板製造の作業性が極めて
悪い。更に両者に共通して銅箔等の金属箔への接着性が
悪いため、工業的な実用化に至っていないのが現状であ
る。
【0007】また、ポリブタジエン樹脂を電気電子部品
に用いた場合、極めて優れた耐熱性、耐湿性及び電気特
性が得られるが、硬化時の収縮率が著しく大きく、かつ
接着性が劣ることから、液状封止材料として一部の特殊
用途を除いては使用されていない。更に、ポリブタジエ
ン樹脂は、他の熱硬化性脂との相溶性が極めて悪く、そ
れを改良する方法として前記ブタジエン−ビニル芳香族
化合物コポリマーを用いる方法が提案されているが、充
分な相溶性を得るためにはビニル芳香族化合物の共重合
比率を高める必要があり、その場合には耐熱性が低下す
る。
【0008】一方、本発明者等が先に提案した方法によ
れば、極めて優れた機械的強度、耐熱性、耐湿性、電気
特性等を有する硬化物が得られる。しかし、組成にもよ
るが熱膨張係数が10×10-5/℃前後とポリイミド樹
脂に比べて若干大きく、特に最近の半導体におけるチッ
プの大型化と実装密度を高めるためのパッケージの小型
・薄型化に応じる封止剤として、また、超高密度プリン
ト配線板用の含浸剤として使用する場合は問題があっ
た。本発明は、このような実情からみてなされたもの
で、機械的強度、耐熱性、耐湿性、難燃性、耐熱衝撃
性、電気特性等に優れ、かつ熱膨張係数の小さい硬化性
樹脂組成物を提供することを目的とする。
【0009】
【問題点を解決するための手段】本発明者等は、前記目
的を達成するため鋭意研究した結果、分子内に水酸基を
有する共役ジエン系重合体と分子内にカルボキシル基を
有するオルガノシロキサン重合体とを特定の当量比でエ
ステル化反応を行い、次いで、該反応生成物中の残留す
る水酸基を有機アルカリ金属によりアルコキシド化した
後、N−置換マレイミドを加えてアニオン重合法により
重合する製造方法によって得られる特定の変性共役ジエ
ン系樹脂と硬化性樹脂を含有してなる硬化性樹脂組成物
が、機械的強度、耐熱性、耐湿性、難燃性、電気特性等
に優れ、かつ熱膨張係数の小さい硬化物を与えるること
見出して本発明を完成した。
【0010】本発明は、A成分:分子内に水酸基を有
し、かつ数平均分子量が 500〜50,000である共役ジエン
系重合体(a)と分子内にカルボキシル基を有し、かつ
数平均分子量が 500〜50,000であるオルガノシロキサン
重合体(b)とを、OH/COOH=50〜 1.5(当量
比)の割合でエステル化反応をさせ、次いで、該エステ
ル化反応生成物の残存水酸基と有機アルカリ金属(c)
とを反応して得られるアルコキシド化反応生成物(d)
にN−置換マレイミド(e)を加えてアニオン重合させ
てなる変性共役ジエン系樹脂と成分B:熱硬化性樹脂を
含有してなる硬化性樹脂組成物である。以下、本発明を
詳細に説明する。
【0011】本発明において用いられる共役ジエン系重
合体(a)は、共役ジエン重合体及び/または共役ジエ
ンとビニルモノマーとからなる共重合体であり、分子内
に水酸基を有する数平均分子量が 500〜50,000のもので
ある。また、重合体中の共役ジエン単位の一部又は全部
を水素添加したものも本発明に用いることができる。前
記共役ジエンとして、炭素数4〜12の共役ジエンが一
般的であり、例えば1,3−ブタジエン、イソプレン、
2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、1,3−ペン
タジエン、2−メチル−1,3−ペンタジエン、1,3
−ヘキサジエン、4,5−ジエチル−1,3−オクタジ
エン、3−ブチル−1,3−オクタジエン等が挙げら
れ、これらの一種又は二種以上で用いられる。
【0012】また、前記ビニルモノマーとして、スチレ
ン、o−メチルスチレン、p−メチルスチレン、α−メ
チルスチレン、p−tert−ブチルスチレン、ビニル
ナフタレン、ジビニルベンゼン、1,1−ジフェニルエ
チレン等のビニル芳香族化合物類;(メタ)アクリル酸
メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル
酸ブチルなどの(メタ)アクリル酸エステル類;2−ヒ
ドロキシエチルメタクリレート等の分子内に水酸基を有
する(メタ)アクリレート類;アクリロニトリル等が挙
げられ、これらの一種又は二種以上で用いられる。
【0013】本発明に用いる共役ジエン系共重合体は、
前記共役ジエン又は共役ジエンと前記ビニルモノマーと
を、リチウム、ナトリウム等のアルカリ金属又はブチル
リチウム、リチウムビフェニル、ナトリウムナフタレ
ン、αーメチルスチレンナトリウムジアニオン等の有機
アルカリ金属を重合開始剤とした公知のアニオン重合法
により重合した後、エチレンオキサイド、プロピレンオ
キサイド等の環状エーテル化合物により処理することに
より分子末端に水酸基を有する共役ジエン系重合体が製
造される。この方法で製造された市販品として、NIS
SO PBG−1000、同−2000、同−300
0、また、それらの水添品としてNISSOPBGI−
1000、同−2000、同−3000(いずれも日本
曹達(株)製)等が例示される。
【0014】また、前記共役ジエン又は共役ジエンとビ
ニルモノマーとを、過酸化水素、アゾビス−4−シアノ
ペンタノール等の分子内に水酸基を有する化合物類やア
ゾビスイソブチロニトリル、アゾビス−2,4−ジメチ
ルバレオニトリル等のアゾ化合物類とメルカプトエタノ
ール等の水酸基含有メルカプタン類との併用系を用いて
ラジカル重合法により、重合することで分子内に水酸基
を有する共役ジエン系重合体が製造される。この方法で
製造された市販品として、Poly bdR−15H
T、同R−45HT、また水添品としてエポール(いず
れも出光アトケム(株) 製)が例示される。
【0015】本発明に用いるオルガノシロキサン重合体
(b)とは、ジメチルシロキサン単位を基本繰り返し単
位とし、この分子中の末端及び/又は側鎖にカルボキシ
ル基を有するものであり、更に繰り返し単位中のメチル
基の一部が炭素数2〜20のアルキル基、シクロアルキ
ル基、ビニル基、アリール基、アラルキル基又はポリオ
キシアルキレン基で置換された構造であっても良い。市
販品としては、SF−8418、BY16−750(い
ずれも東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製)等
が例示される。
【0016】分子内に水酸基を有する共役ジエン系重合
体(a)と、分子内にカルボキシル基を有するオルガノ
シロキサン重合体(b)とのエステル化反応は、OH/
COOH=50〜 1.5(当量比)、好ましくは20〜2
の割合で、溶媒の存在下又は非存在下において50〜2
50℃で1〜20時間行われる。なお、必要に応じてエ
ステル化触媒が使用される。OH/COOHの比率が5
0を超えると硬化性樹脂組成物とした時、熱膨張係数の
低下効果が充分でなく、一方、1.5 未満ではエステル化
反応中に増粘〜ゲル化が生起して好ましくない 。
【0017】反応溶媒としては、ベンゼン、トルエン等
の芳香族炭化水素系溶剤;シクロヘキサン、メチルシク
ロヘキサン等の脂環族炭化水素系溶剤;ジオキサン、ア
ニソール、エチレングリコールジメチルエーテル等のエ
ーテル系溶剤;メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン等のケトン系溶剤;酢酸エチル、酢酸ブチル等の
エステル系溶剤;四塩化炭素、モノクロルベンゼン等の
塩素系溶剤;ジメチルホルムアミド等を使用することが
できる。
【0018】エステル化触媒としては、通常使用される
公知のテトラブチルチタネート、テトラブチルジルコネ
ート、テトラフェニル錫、酢酸亜鉛、しゅう酸第一錫、
硫酸、p−トルエンスルフォン酸等が用いられる。
【0019】また、反応系の雰囲気は、空気中でもよ
く、また窒素、アルゴン等の不活性ガス中で行ってもよ
く、必要ならば、アルキルフェノール、カテコール、ハ
イドロキノン等の熱重合防止剤を用いてもよい。
【0020】前述の方法により、得られた過剰の水酸基
を有するエステル化反応生成物は、まず、反応系からア
ニオン重合を阻害するような溶媒、エステル化触媒、水
分等を減圧処理、抽出処理等により除去した後、前記不
活性ガス雰囲気下で有機アルカリ金属(c)を用いて、
通常有機溶媒中において−100〜+100℃、好まし
くは−70〜+50℃の温度下で、1秒〜5時間、好ま
しくは1分〜3時間アルコキシド化反応を行い、アルコ
キシド化された共役ジエン系重合体とオルガノシロキサ
ン重合体とのエステル化反応生成物が得られる。
【0021】有機アルカリ金属(c)としては、エチル
リチウム、n−ブチルリチウム、sec−ブチルリチウ
ム、tert−ブチルリチウム、エチルナトリウム、ブ
タジエニルジリチウム、ブタジエニルジナトリウム、リ
チウムビフェニル、リチウムナフタレン、リチウムトリ
フェニル、リチウムフルオレン、ナトリウムビフェニ
ル、ナトリウムナフタレン、ナトリウムトリフェニル、
ナトリウムフルオレン、α−メチルスチレンナトリウム
ジアニオン等が挙げられ、好ましくはn−ブチルリチウ
ム、sec−ブチルリチウム等のアルキルリチウム化合
物が使用される。
【0022】有機溶媒としては、n−ヘキサン、n−ヘ
プタン等の脂肪族炭化水素類;シクロヘキサン、シクロ
ペンタン等の脂環族炭化水素類;ベンゼン、トルエン等
の芳香族炭化水素類;テトラヒドロフラン、ジオキサ
ン、アニソール等のエーテル類;メチラール、ジメトキ
シエタン等のアセタール類;トリメチルアミン、N−メ
チルモルホリン等のアミン類等、通常のアニオン重合に
おいて使用される有機溶媒の一種又は二種以上の混合溶
媒で使用される。
【0023】前記アルコキシド化反応によって得られた
アルコキシド化生成物(d)とN−置換マレイミド
(e)とのアニオン共重合反応は、前記例示した有機溶
媒中において、反応温度−100〜+100℃、好まし
くは−70〜+50℃の温度下にて1分〜100時間、
好ましくは1〜50時間反応を行うこにより、本発明の
変性共役ジエン系樹脂が得られる。
【0024】上記N−置換マレイミドとしては、下記一
般式〔1〕で表され、
【0025】
【化1】 (ここに、Rは、炭素数1〜20のアルキル基、シクロ
アルキル基、アリール基又は置換アリール基を示す)で
表される。
【0026】N−置換マレイミドの具体的な化合物とし
て、例えば、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイ
ミド、N−プロピルマレイミド、N−イソプロピルマレ
イミド、N−n−ヘキシルマレイミド、N−シクロヘキ
シルマレイミド、N−フェニルマレイミド、N−(1−
ナフチル)マレイミド、N−ベンジルマレイミド、N−
(2−フルオレニル)マレイミド、N−1−(4−アセ
トキシナフチル)マレイミド、N−2−メチルフェニル
マレイミド等が挙げられ、これらの単量体は一種又は二
種以上で用いられる。
【0027】このようにして得られた変性共役ジエン系
樹脂は、共役ジエン系重合体とオルガノシロキサン重合
体とのエステル化比率(OH/COOH)にもよるが、
主として、共役ジエン系重合体ブロックとオルガノシロ
キサン重合体ブロックとN−置換マレイミド重合体ブロ
ックとからなる三元共重合体と、共役ジエン系重合体ブ
ロックとN−置換マレイミド重合体ブロックとからなる
二元共重合体との混合物からなるものと推定される。
【0028】前記変性共役ジエン系樹脂において、共役
ジエン系重合体ブロック:Xとオルガノシロキサン重合
体ブロック:YとN−置換マレイミド重合体ブロック:
Zとの構成比率(重量基準)は特に制限がないが、1/
99≦Y/X+Y+Z≦50/50が好ましく、また、
10/90≦Z/X+Y+Z≦80/20が好ましい。
該変性共役ジエン系樹脂を用い、後記B成分の熱硬化性
樹脂とを配合して熱硬化性樹脂とした際、Y/X+Y+
Z比が過少な場合には熱膨張係数の低下効果が充分でな
く、また過大な場合には耐熱性が低下する。一方、Z/
X+Y+Z比が過少な場合には異種樹脂との相溶性が低
下し、また過大な場合には電気特性が低下する。
【0029】本発明に用いるB成分の熱硬化性樹脂は、
特に制限はないが、耐熱性の優れたマレイミド化合物、
シアン酸エステル類、エポキシ樹脂及びポリブタジエン
樹脂が好ましく使用される。マレイミド化合物として
は、下記一般式〔2〕
【0030】
【化2】 (式中、Aはp価の芳香族、脂環族又は脂肪族性の有機
基を示し、pは1〜6の整数を示す)で表され、通常無
水マレイン酸又はその誘導体類と1個以上のアミノ基を
有するアミン類とを反応させてマレアミド酸を合成し、
次いでマレアミド酸を脱水環化させる方法等による公知
の方法で合成されるものが用いられる。例えば、N−エ
チルマレイミド、N−ブチルマレイミド、N−ヘキシル
マレイミド、N−フェニルマレイミド、N−o,m又は
p−メトキシフェニルマレイミド、N−2−ニトロフェ
ニルマレイミド、N−3,5−ジクロロフェニルマレイミ
ド、N−o,m又はp−ヒドロキシフェニルマレイミ
ド、N−o,m又はp−カルボキシフェニルマレイミ
ド、N−p−アリルフェニルマレイミド、N−p−フル
オロフェニルマレイイミド、N−4−ピリジルマレイミ
ド、N−(2−メチル−4−ピリジル)マレイミド、N
−ペンタクロロフェニルマレイミド、N−o,m又はp
−アセトキシフェニルマレイミド、N−p−〔1−メチ
ル−1−(p'−ヒドロキシフェニル)エチル〕フェニル
マレイミド、N−2−メチル−4−〔1'−メチル−1'−
(3"−メチル−4"−ヒドロキシフェニル)エチル〕フェ
ニルマレイミド、N−ベンジルマレイミド、N−4−キ
ノリルマレイミド、N−1(又は2)−ナフチルマレイ
ミド等のモノマレイミド類;N,N'−エチレンビスマレイ
ミド、N,N'−o,m又はp−フェニレンビスマレイミ
ド、 N,N' −ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N'−
(メチレン−ジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、N,
N'−(オキシ−ジ−p− フェニレン)ビスマレイミ
ド、
【0031】N,N' −(チオ−ジ−pフェニレン)ビス
マレイミド、N,N'−(スルホニル−ジ−p−フェニレ
ン)ビスマレイミド、N,N'−(スルフィニル−ジ−p−
フェニレン)ビスマレイミド、N,N'−(メチレン−ジ−
1,4−シクロヘキシ? レン)ビスマレイミド、N,N'−
(イソプロピリデン−ジ−p−フェニレン)ビスマレイ
ミド、N,N'−m−キシリレンビスマレイミド、N,N'−p
−キシリレンビスマレイミド、N,N'−(イミノ−ジ−p
−フェニレン)ビスマレイミド、N,N'−2,4−トリレン
ビスマレイミド、N,N'−(メチレン−ジ−3−クロロ−
p−フェニレン)ビスマレイミドN,N'−(メチレン−ジ
−3−メチル−1,4−フェニレン)ビスマレイミド、N,
N'−(ビニレン−ジ−p−フェニレン)ビスマレイミ
ド、4−メチル−2,4−ビス(p−N−マレイミドフェ
ニル)ペンタン、N,N'−1,4−ナフチレンビスマレイミ
ドN,N'−2,4−ピリジンビスマレイミド、トリス(4−
N−マレイミドフェニル)ホスフェート、トリス(4−
N−マレイミドフェニル)チオホスフェート、2,4,6−
トリス(4'−N−マレイミドフェノキシ)−s−トリア
ジン、5(又は6)−N−マレイミド−1−(4'−N−
マレイミドフェニル)−1,3,3 −トリメチルインダン、
ポリ(フェニレンメチレン)ポリマレイミド、ポリ(シ
クロヘキシレンメチレン)ポリマレミド等のポリマレイ
ミド類が挙げられ、またこれらのマレイミド化合物のマ
レイミド基中の不飽和炭素に結合した水素原子が、適宜
塩素原子、臭素原子、メチル基、エチル基、フェニル基
等で置換された化合物も使用することができる。これら
のマレイミド化合物も一種の単独又は二種以上の混合物
として使用される。
【0032】シアン酸エステル類としては、分子中にシ
アナト基を有する多官能性シアン酸エスステル又はその
プレポリマー単独又はこれら成分を必須成分として含有
する樹脂組成物であり、例えば、シアナト樹脂(特公昭
41−1928号公報、特公昭45−011712号公報、特公昭44−
1222号公報、DE−1,190,184 号明細書等参照) 、シア
ン酸エステル−マレイミド樹脂、シアン酸エステル−マ
レイミド−エポキシ樹脂(特公昭54−030440号公報、特
公昭52−031279号公報、USP−4,110,364 号明細書等
参照) 、シアン酸エステル−エポキシ樹脂(特公昭46−
041112号公報等参照) 等で代表されるものである。
【0033】上記の多官能性シアン酸エステルとして、
下記一般式〔3〕 R"'( OCN )q ・・・〔3〕 (ここに、R"' は、芳香族の有機基を示し、q は5以下
の整数である)で表され、シアナト基が芳香環に結合し
ている化合物が好適に使用される。例えば、1,3−又は
1,4−ジシアナトベンゼン、1,3,5−トリシアナトベン
ゼン、1,3−,1,4−,1,6−,1,8−,2,6−又は2,
7−ジシアナトナフタレン、1,3,6−トリシアナトナフ
タレン、4,4'−ジシアナトビフェニル、ビス(4−シア
ナトフェニル)メタン、2,2−ビス (3,5−ジクロロ−
4−シアナトフェニル)プロパン、2,2−ビス (3,5−
ジブロモ−4−シアナトフェニル)プロパン、ビス(4
−シアナトフェニル)エーテル、ビス(4−シアナトフ
ェニル)チオエーテル、ビス(4−シアナトフェニル)
スルホン、トリス(4−シアナトフェニル)ホスファイ
ト、トリス(4−シアナトフェニル)ホスフェート等及
び末端−OH含有ポリカーボネートオリゴマーとハロゲ
ン化シアンとの反応より得られるシアン酸エステル(U
SP−4,026,913 号公報等参照) 、
【0034】ノボラックとハロゲン化シアンとの反応に
より得られるシアン酸エステル(USP-4,022,755号、
USP-3,448,079号公報等参照) 等が挙げられる。また
特公昭41−1928号、特公昭43−18468 号、特公昭44−47
91号、特公昭45−011712号、特公昭46−041112号、特公
昭47−026853号、特開昭51−063149号等の公報、USP
-3,553,244号、USP-3,755,402号、USP-3,740,348
号、USP-3,595,900号、USP-3,694,410号、USP
-4,116,946号明細書等に記載されたシアン酸エステル化
合物も使用することができる。更に、前記シアン酸エス
テル類を、鉱酸、ルイス酸、炭酸ナトリウム又は塩化リ
チウム等の塩類、トリブチルホスフィン等のリン酸エス
テル類などの触媒の存在下又は不存在下に重合させて得
られるプレポリマーも使用できる。これらのプレポリマ
ーは、前記シアン酸エステル中のシアン基が3量化する
ことにより形成されるsym−トリアジン環を、一般に
分子中に有している。
【0035】前記多官能性シアン酸エステルは、またア
ミンとのプレポリマーの形でも使用される。好適なアミ
ンとして、例えばm−又はp−フェニレンジアミン、m
−又はp−キシリレンジアミン、1,4−又は1,3−シク
ロヘキサンジアミン、ヘキサヒドロキシリレンジアミ
ン、4,4'−ジアミノビフェニル、ビス(4−アミノフェ
ニル)メタン、ビス(4−アミノフェニル)エーテ
ル、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、ビス(4−
アミノ−3−メチルフェニル)メタン、ビス(4−アミ
ノ−3,5−ジメチルフェニル)メタン、ビス(4−アミ
ノフェニル)シクロヘキサン、2,2−ビス(4−アミノ
フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノ−3−メ
チルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノ−3
−クロロフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノ
−3−クロロフェニル)メタン、2,2−ビス(4−アミ
ノ−3,5−ジブロモフェニル)プロパン、ビス(4−ア
ミノフェニル)フェニルメタン、1,1−ビス(4−アミ
ノフェニル)−1−フェニルエタン等が挙げられる。
【0036】前記多官能性シアン酸エステル、そのプレ
ポリマー及びアミンとのプレポリマーは混合物の形でも
使用でき、単独及び混合物の数平均分子量 300〜6,000
、好ましくは 1,500以下、更に好ましくは 300〜1,000
の範囲で使用される。シアン酸エステル−マレイミド
樹脂、シアン酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂等
で代表されるシアン酸エステル系樹脂組成物の成分とし
て使用されるマレイミドとして、前記一般式〔2〕で表
されるマレイミド化合物が好適に用いられる。
【0037】エポキシ樹脂としは、2官能以上の多官能
性エポキシ樹脂が好ましく使用される。例えばビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ
樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ポ
リグリコール型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、グ
リシジルアミン型エポキシ樹脂、イソシアヌル酸型エポ
キシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
ポリブタジエンエポキシ樹脂(特公昭−027093号公報参
照) 等が挙げられ、またこれらの変性体であるウレタン
変性エポキシ樹脂、アクリル変性エポキシ樹脂等も用い
られる。これらは単独又は混合物で配合することができ
る。
【0038】ポリブタジエン樹脂としては、重合体鎖中
のブタジエン単位の50%以上が1,2−結合でジエンの
ホモポリマー、コポリマー及びその誘導体を、成分Bと
して特に制限なく配合することができる。日本曹達
(株) から市販されているNISSPB B-1000 、同B-2000、
同B-3000、同G-1000、同G-2000、同G-3000、同C-1000
等、及びそれらの誘導体である TE-2000(アクリル化変
性体) 、GM-1000 (無水マレイン酸半エステル変性体)
、GQ-1000(ボイル化変性体) 、TP-1001(ウレタン化変
性体) 、BF-1000(エポキシ化変性体) 、GI-1000 、GI-3
000(水素添加変性体) 、BN-1010(マイン化変性体) 等が
配合使用される。
【0039】本発明の硬化性樹脂組成物は、前記成分A
の変性共役ジエン系樹脂と成分Bの熱硬化性樹脂とを混
合若しくは予備反応させることにより調製する。調製方
法として、 (イ) 無溶剤で常温又は加温下に単純に混合
する方法、 (ロ)無溶剤で加熱し予備反応させる方法、
(ハ) アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、トルエン、キシレン等の単独又は2種以上の
混合溶媒に溶解し、溶液 として混合する方法、 (ニ)
前記 溶媒中において溶液として混合、予備反応させる
方法、 (ホ) 前記溶媒中において予備反応させたものを
混合する方法などを採用することができる。
【0040】成分Aと成分Bとの組成比は、使用目的な
どにより異なり特に限定されないが、通常重量比で5/
95≦A/A+B≦90/10,好ましくは10/90
≦A/A+B≦80/20の範囲である。本発明の硬化
性樹脂組成物は、組合せによってはそのままでも硬化す
るが、硬化反応の促進剤として前記成分Bの硬化触媒と
して公知の化合物を使用することができる。これらの硬
化促進剤として、エポキシ樹脂用硬化剤、有機金属塩
類、有機過酸化物等が例示される。
【0041】エポキシ樹脂用硬化剤として、例えばベン
ジルジメチルアミン等の第3級アミン類、2−エチルイ
ミダゾール等のイミダゾール類、塩化コリン等の第4級
アンモニウム塩類、トリエチレンジアミン、トリエチレ
ンテトラミン等の脂肪族ポリアミン類、ジアミノフェニ
ルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ポリ
アミン類、N−アミノエチルピペラジン、メンタンジア
ミン等の脂環族ポリアミン類、無水フタル酸、4−メチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無
水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン
酸等の酸無水物類、ジシアンジアミド、フェノールノボ
ラック樹脂、アニリン・ホルムアルデヒド樹脂、ポリア
ミド樹脂、トリフェニルホスフィン等が挙げられ、これ
らは一種の単独又は二種以上が併用される。
【0042】有機金属塩類として、ナフテン酸亜鉛、ス
テアリン酸鉛、ナフテン酸鉛、オクチル酸亜鉛、オレイ
ン酸錫、オクチル酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン
酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン
鉄、アセチルアセトンマンガン等が挙げられ、これらも
一種の単独又は二種以上が併用される。
【0043】有機過酸化物として、過酸化ベンゾイル、
2,4−ジクロル過酸化ベンゾイル、オクタノイルパーオ
キサイド、ラウロイルパーオキサイド等のジアシルパー
オキサイド類、ジ−t−ブチルパーオキサイド、2,5−
ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン
−3、ジクミルパーオキサイド等のジアリルパーオキサ
イド類;t−ブチルパーベンゾエート、t−ブチルパー
アセテート、ジ−t−ブチルパーフタレート、2,5−ジ
メチル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン等
のパーオキシエステル類;メチルエチルケトンパーオキ
サイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパ
ーオキサイド類;ジ−t−ブチルヒドロパーオキサイ
ド、クメンハイドロパーオキサイド、α−フェニルエチ
ルヒドロパーオキサイド、シクロヘキセニルヒドロパー
オキサイド等のハイドロパーオキサイド類;1,1−ビス
(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1 −ビス
(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロ
ヘキサン等のパーオキシケタール類などが挙げられ、そ
れらの使用量は、一般的な意味での触媒量の範囲で充分
であり、例えば前樹脂量に対して10重量%以下、好ま
しくは5重量%以下が使用される。
【0044】本発明の硬化性樹脂組成物には、その特性
を損なわない範囲で前記以外の成分を添加配合すること
ができる。これらの配合成分として、ビニルモノマー
類、前記例示した以外の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、
ポリアリル化合物、液状ゴム、溶剤、充填剤、難燃剤、
可塑剤、光重合開始剤、重合防止剤、カップリング剤、
顔料等が挙げられる。
【0045】ビニルモノマーとして、スチレン、ジビニ
ルベンゼン等の芳香族ビニルモノマー類;アクリル酸エ
チル、メタクリル酸メチル、トリメチロールプロパント
リメタクリレート等の(メタ)アクリル酸エステル類;
ジメチルフマレート等のフタル酸エステル類;ジメチル
マレート等のマレイン酸エステル類;ジアリルフタレー
ト等のアリル化合物類;トリアリルイソシアヌレートな
どのラジカル重合性モノマーが使用される。
【0046】熱硬化性樹脂として、不飽和ポリエステル
樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシアクリレート
樹脂、ウレタンアクリレート樹脂等を性能の損なわない
範囲内で配合することもできる。
【0047】熱可塑性樹脂として、芳香族または脂肪族
系の石油樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹
脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂等が配合される。
【0048】ポリアリル化合物として、一分子中に少な
くとも2個以上のアリル基を有するものであれば特に制
限はないが、例えばトリアリルイソシアヌレート、 o,o
´−ジアリルビスフェノールA、 o,o´−ジアリルビス
フェノールF、1,1,1,3,3, 3−ヘキサフルオロ-2,2- ビ
ス(p- ヒドロキシ-o- アリルフェニル) プロパン等のビ
スフェノール類のジアリル化合物; アリル化フェノール
ノボラック、1,1,3-トリス-(4-ヒドロキシフェニル) プ
ロパンのアリル化物、1,1,2,2-テトラ(4- ヒドロキシフ
ェニル) エタンのアリル化物 ; α, α, α´, α´−
テトラ(4−ヒドロキシフェニル)-p-キシレンのアリル化
物及びフェノール類とヒドロキシベンズアルデヒドとの
脱水縮合物のアリル化物等の一種又は二種以上の混合物
を使用することができる。
【0049】液状ゴムとして、1,4-ポリブタジエン、例
えば日本ゼオン (株) 製のポリオイル110 、同130 、同
160、出光アーコ (株) 製のポリBDR-45HT、同R-45MA、
同R-45EPT 等、ポリイソプレ同R-45EPT 等、ポリイソプ
レン、例えば (株) クラレ製のクラプレンLTR-290 、同
-390、同-310、同-30、同-50 、同-403、同-410、同-50
3、同-506等、ニトリルゴム、例えばBFグッドリッチ
社製のハイカーCTBN-1300 ×8 、同VTBN-1300 ×14、同
ATBN- 1300×16、同CTB-2000×162 等、クロロプレンゴ
ム、例えば電気化学工業 (株) 製のデンカ LCRX-100 、
同X-050 、同C-タイプ、同CE- タイプ、同 H- タイプ、
同XA- タイプ等、及びこれら液状ゴムのマレイン化物、
水素添加物等を使用することができる。また、溶剤とし
て、前記変性共役ジエン系樹脂の製造に用いたものを使
用することができる。
【0050】充填剤として、溶融シリカ、結晶シリカ等
のシリカ粉末、アルミナ、酸化マグネシウム(マグネシ
ア)、ウォラストナイト、マイカ、炭酸カルシウム、タ
ルク等の無機充填剤が、好適に配合される。これらの充
填剤は、粉末状、粒子状、フレーク状または繊維状の充
填剤としてそのままで、若しくは前記カップリング剤で
表面処理したものを使用できる。
【0051】難燃剤として、公知の無機系又は有機系の
難燃剤、例えば水酸化アルミニウム、酸化アンチモン、
パークロロペンタシクロデカン、テトラブロモビスフェ
ノールA、ペンタブロモフェノールメタクリレート、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂、4-ブロモフェニルマレイミ
ド、2,4-ジブロモフェニルマレイミド、2,4,6-トリブロ
モフェニルマレイミド等が使用される。
【0052】可塑剤として、例えばジブチルフタレー
ト、ジオクチルフタレート等のフタル酸エステル類;ト
リクレジルホスフェート、ジフェニルオクチルホスフェ
ート等のリン酸エステル類;ジブチルセバケート、ジオ
クチルセバケート、ジ−2−エチルヘキシルアジペート
等の二塩基酸エステル類などが使用される。
【0053】光重合開始剤として、ベンゾイン、ベンゾ
インイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエー
テル、ベンゾフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノ
ン、2,2−ジメトキシフェニルアセトフェノン、2−エ
チルアントラキノン等の光ラジカル重合開始剤が使用で
きる。
【0054】重合防止剤として、4,4'−チオビス(6−
t−ブチル−3−メチルフェノール)、3,5−ジ−t−
ブチルヒドロキシトルエン、2,2'−メチレンビス(4−
メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4'−ブチリデ
ンビス(6−t−ブチル−3−クレゾール)等のアルキ
ルフェノール類;フェニル−C−ナフチルアミン、N,N'
−ジ−β−ナフチル−p−フェニレンジアミン等のアリ
ルアミン類;p−t−ブチルカテコール等のカテコール
類;ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテ
ル等のハイドロキノン類などが使用される。
【0055】カップリング剤として、一般式 XSiY3(式
中、Xはビニル基、メタクリロキシプロピル基、アミノ
アルキル基、メルカプトアルキル基、エポキシアルキル
基等の非加水分解型の有機基、Yはハロゲン、アルコキ
シ基等の加水分解型の有機基を示す)で表されるシラン
化合物、例えばγ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、α−アミノプロピルトリエトキシシラン等のシ
ランカップリング剤、前記一般式中のSiをTiに置き換え
たチタンカップリング剤を使用できる。
【0056】本発明の硬化性樹脂組成物は、成分Aの変
性共役ジエン系樹脂、成分Bの熱硬化性樹脂に所望によ
り硬化促進剤、各種添加剤等を配合したものであり、塗
料用、接着用、注型用等の組成物として調製して使用さ
れる。
【0057】これらの硬化性樹脂組成物は、常温で硬化
することができる他、熱風、電熱、赤外線、遠赤外線、
高周波、マイクロ波等の各種エネルギーを用いて硬化す
ることができる。また、前記硬化性樹脂組成物を、適当
な溶剤に溶解し、含浸ワニスが調製される。このワニス
をシート状基材に含浸又は塗布し、必要に応じて風乾し
た後、60〜150℃の恒温空気中で乾燥することによ
り、B−ステージのプリプレグを調製することができ
る。
【0058】シート状基材として、石英、ガラス、カー
ボン、アスベスト等の無機繊維、ポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド等の有機繊維の種々の織成による織
布、不織布、マット、ペーパー及びこれらを組み合わせ
た基材などが使用される。これらの基材は、充填材と同
様にカップリング剤を用いて表面処理を施し使用するの
が好ましい。このプリプレグの一枚又は複数枚を用い、
更に必要に応じて電解銅箔等の金属箔を重ねた構成と
し、通常成形圧力3〜100Kg/cm2 、温度130〜2
40℃の条件で一定時間加圧、加熱して成形することに
より、金属箔との接着性が優れ、かつ耐熱性、誘電特性
の優れたプリント配線板用の積層板を製造することがで
きる。
【0059】更に、前記硬化性樹脂組成物を加熱溶融
し、必要に応じて充填剤、硬化剤等の添加剤を加えて充
分に混練することにより、成形用の硬化性樹脂組成物を
調製することができる。この成形用の樹脂組成物の成形
条件は、通常成形圧力0.1〜1,000Kg/cm2 、好ま
しくは3〜500Kg/cm2 、温度100〜300℃、好
ましくは150〜300℃及び成形時間30秒〜30時
間である。
【0060】本発明の硬化性樹脂組成物は、前記したよ
うにオルガノシロキサン重合体及びN−置換マレイミド
重合体を共役ジエン系重合体の分子末端及び/又は分子
側鎖に結合した共重合体を含む変性共役ジエン系樹脂
と、熱硬化性樹脂とを含有することを特徴とする。本発
明者らは、先に、共役ジエン系重合体ブロックとN−置
換マレイミド重合体ブロックとからなる特定の共重合体
と熱硬化性樹脂及び/又はビニルモノマーとからなる新
規な硬化性樹脂組成物について提案し、その中でこの構
成を有する硬化性樹脂組成物の硬化物中においてはミク
ロ相分離構造が形成され、その結果、機械的、熱的、化
学的、電気的にバランスのとれた性能が発現することを
述べた。本発明の変性共役ジエン系樹脂は、前記共重合
体と、共役ジエン系重合体ブロック、N−置換マレイミ
ド重合体ブロック及びオルガノシロキサン重合体ブロッ
クからなる三元共重合体とを主成分とする混合物からな
るものと推定される。
【0061】
【実施例】本発明を、実施例及び比較例により、更に具
体的に説明する。但し、本発明の範囲は、これらの実施
例により何ら制限を受けるものではない。なお、以下の
例中において「部」及び「%」は、特に断りのない限り
重量基準である。 <変性共役ジエン系樹脂の合成>
【0062】合成例1 窒素シールした反応容器に、市販の水酸基を有する1,
2−ポリブタジエン(水酸基価71.0、商品名NIS
SO PBG−1000、日本曹達(株)製)100
g、市販のカルボキシル基を有するジメチルポリシロキ
サン(酸価80.1、商品名BY16−750、東レ・
ダウコーニング・シリコーン(株)製)6g(OH/C
OOH(当量比)= 14.7 )及び重合防止剤としてハイ
ドロキノン0.1gを仕込み、攪拌下で副生する水を系
外に除去しながら、190〜200℃で8時間エステル
化反応を行った後、温度を140〜150℃に下げ、キ
シレンを加えて減圧下に残留水分の共沸除去を行い、酸
価0.05以下、水酸基価62.5のエステル化反応生
成物(以下中間体と記す)を得た。得られた中間体50
gをテトラヒドロフラン(以下THFと記す)425g
に溶解し、窒素雰囲気下で0℃に保持して攪拌しなが
ら、n−ブチルリチウム50.1ミリモルを滴下してア
ルコキシド化反応を行った。次いで、反応系の温度を−
50℃として、攪拌しながら、N−フェニルマレイミド
(以下PMIと記す)16.7gをTHFに溶解した溶
液110gを1時間かけて滴下し、更に3時間保持した
後、塩酸−メタノール溶液を加えて重合反応を停止し
た。次いで、重合反応液に水を加えて分液後、有機層か
ら減圧下で溶媒を留去して褐色エラストマー状の変性共
役ジエン系樹脂(試料A−1)を得た。重合収率は9
9.0%であった。
【0063】合成例2 窒素シールした反応容器に、市販の水酸基を有する1,
2−ポリブタジエン(水酸基価33.7、商品名NIS
SO PBG−3000、日本曹達(株)製)100
g、前記カルボキシル基を有するジメチルポリシロサン
15g(OH/COOH(当量比)=2.8 )及びハイ
ドロキノン0.1gを仕込み、実施例1と同様にエステ
ル化反応を行って酸価0.05以下、水酸基価18.8
の中間体を得た。得られた中間体50gをTHF425
gに溶解し、窒素雰囲気下で0℃に保持して攪拌しなが
ら、n−ブチルリチウム15.1ミリモルを滴下してア
ルコキシド化反応を行った。次いで、PMI25gをT
HFに溶解した溶液160gを用いる以外は実施例1と
同様に重合反応、後処理を行い、褐色エラストマー状の
変性共役ジエン系樹脂(試料A−2)を得た。重合収率
は98.8%であった。
【0064】合成例3 窒素シールした反応容器に、市販の水酸基を有するジエ
ン−α−メチルスチレンコポリマー(ブタジエン含有量
=50%、水酸基価50.5、商品名NISSOPBS
G−2050、日本曹達(株)製)100g、前記カル
ボキシル基を有するジメチルポリシロキサン20g(O
H/COOH(当量比)=3.1)、ハイドロキノン
0.1g、エステル化触媒としてp−トルエンスルホン
酸0.2gをキシレン240gに溶解し、攪拌下で副生
する水を系外に除去しながら、キシレン環流状態(14
0〜145℃)で2時間エステル化反応を行った後、反
応液を水洗処理し、次いで、有機層からキシレンを除去
して、酸価0.05以下、水酸基価28.7の中間体を
得た。得られた中間体50gをTHF425gに溶解
し、窒素雰囲気下、0℃に保持して攪拌しながら、n−
ブチルリチウム22.9ミリモルを滴下してアルコキシ
ド化反応を行った。次いで、反応系の温度を−40℃と
して、攪拌しながら、o−メチルフェニルマレイミド2
5gをTHFに溶解した溶液160gを1時間かけて滴
下し、更に3時間保持した後、塩酸−メタノール溶液を
加えて重合反応を停止した。次いで、重合反応液を大量
のメタノール中へ投入してポリマーを析出させ、濾過、
洗浄後、60℃で5時間乾燥し、黄白色粉末状の変性共
役ジエン系樹脂(試料A−3)を得た。重合収率は9
8.5%であった。
【0065】合成例4 窒素シールした反応容器に、市販の水酸基を有する1,
4−ポリブタジエン(水酸基価45.5、商品名Pol
ybd R45HT、出光アトケム(株)製)100
g、前記カルボキシル基本を有するジメチルポリシロキ
サン10g(OH/COH(当量比)=5.7)を用い
る以外は実施例3と同様にエステル化反応、後処理を行
い、酸価0.05以下、水酸基価34.1の中間体を得
た。得られた中間体50gをTHF425gに溶解し、
窒素雰囲気下で攪拌しながら、n−ブチルリチウム2
7.3ミリモルを滴下してアルコキシド化反応を行っ
た。次いで、PMI50gをTHFに溶解した溶液33
0gを用いる以外は実施例3と同様に重合反応、後処理
を行い、黄白色粉末状の変性共役ジエン系樹脂(試料A
−4)を得た。重合収率は99.0%であった。
【0066】合成例5 窒素シールした反応容器に、前記1,2−ポリブタジエ
ン(PBG−3000)50g、前記1,4−ポリブタ
ジエン(Polybd R45HT)50g、前記ジメ
チルポリシロキサン10g(OH/COOH(当量比)
=4.9)を用いる以外は実施例3と同様にしてエステ
ル化反応、後処理を行い、酸価0.05以下、水酸基価
28.7の中間体を得た。得られた中間体50gをTH
F425gに溶解し、窒素雰囲気下で0℃に保持して攪
拌しながら、n−ブチルリチウム22.9ミリモルを滴
下してアルコキシド化反応を行った。次いで、PMI1
2.5gをTHFに溶解した溶液80gを用いる以外は
実施例1と同様に重合反応、後処理を行い、褐色エラス
トマー状の変性共役ジエン系樹脂(試料A−5)を得
た。重合収率は99.8%であった。以上の方法で得ら
れた試料A−1〜A−5の変性共役ジエン系樹脂の特性
を表1に示した。
【0067】
【表1】
【0068】<比較用樹脂−オルガノシロキサンを含ま
ないブタジエン−N−置換マレイミドブロック共重合体
の合成> 比較用合成例1 窒素シールした反応容器に、前記水酸基含有1,2−ポ
リブタジエン(PBG−3000)50gをTHF42
5gに溶解し、0℃に保持して攪拌しながら、n−ブチ
ルリチウム30.0ミリモルを滴下してアルコキシド化
反応を行った。次いで、反応系の温度を−50℃とし
て、窒素雰囲気下で攪拌しながら、PMI25gをTH
Fに溶解した溶液150gを1時間かけて滴下し、更に
3時間保持した後、塩酸−メタノール溶液を加えて重合
反応を停止した。次いで、重合反応液を大量のメタノー
ル中に投入してポリマーを析出させ、濾過、洗浄後、6
0℃で5時間乾燥し、黄褐色粉末状のブタジエン−フェ
ニルマレイミドブロック共重合体(比較試料CA−1)
を得た。重合収率は99.3%であった。比較試料CA
−1の特性を前記表1に示した。
【0069】実施例1〜実施例6 (i)含浸ワニスの調製(W−1〜W−6) 下記の成分Aと成分Bに、更に必要に応じ、その他成
分、硬化促進剤としてジクミルパーオキサイド(DCP
と記す)、及び/又は2−ウンデシルイミダゾール(エ
ポキシ硬化剤、商品名C11Z、四国ファインケミカル
(株)製、2UIと記す)を加え、シクロヘキサノンに
加温溶解して樹脂分50%の含浸ワニス:W−1〜W−
6を調製した。
【0070】成分A;前記で合成した変性共役ジエン系
樹脂(試料A−1〜A−5) 成分B;熱硬化性樹脂 CHN : クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商
品名YDCN−701,東都化成(株)製) M20 : ポリフェニレンメチレンビスマレイミド
(商品名ビスマレイミドM20,三井東圧化学(株)
製) BT : ビスマレイミド・トリアジン樹脂(商品名
BT−2170,三菱瓦斯化学(株)製) SGM : PBSG−2050(前記)の無水マレイ
ン酸半エステル化物 その他成分; CA−1: 前記で合成したブタジエン−フェニルマレ
イミドブロック共重合体 BY : 前記カルボキシル基含有ジメチルポリシロ
キサン TB : 2,4,6−トリブロモフェニルマレイミ
ド PA : o,o’−ジアリルビスフェノールA(商
品名BPA−CA,三井東圧化学(株)製)
【0071】比較例1〜4 (ii)比較用含浸ワニスの調製(CW−1〜CW−4) 比較用試料として、前記成分B、又は成分Bとその他成
分からなる組成物に、硬化促進剤を加えてシクロヘキサ
ノンに加温溶解して樹脂分50%の含浸ワニスス:比較
試料CW−1〜CW−4を調製した。前記(i )及び
(ii)で調製した各試料の詳細な配合組成を表2に示し
た。
【0072】
【表2】
【0073】(iii )積層板の作製及び評価 前記(i )、(ii)項で調製した含浸ワニス試料W−1
〜W−6及び比較試料CW−1〜CW−4のそれぞれ
を、厚さ0.2mmのEガラス繊維織布に含浸し、加熱
乾燥してBステージのプリプレグを作製した。得られた
プリプレグを8枚重ね、更に両面に厚さ35μmの電解
銅箔を重ねて180℃×50kg/cm2 ×120分の
条件で加圧成形し、更に250℃×2hr後硬化を行
い、銅張積層板を作製した。前記作製した銅張積層板に
ついて、下記の特性を測定した。 誘電率(ε)及び誘電正接(tanδ):1MH
z,25℃の条件で測定 銅箔接着性(σs ):kg/cm2 半田耐熱性(Sr ):300℃の半田浴で120秒
間処理 ○:以上無し ×:ふくれ発生 吸水率(Wa ) :沸騰水中2時間保持(%) 熱膨張係数(α) :熱機械分析装置により測定
(ppm/℃) 難燃性(Fr ) :UL法測定結果を、表3に示
す。
【0074】
【表3】
【0075】表3に示すように、本発明の硬化性樹脂組
成物からなる含浸ワニスを用いた積層板は、低誘電率で
銅箔接着性、半田耐熱性、耐水性、難燃性に優れるばか
りでなく、熱膨張係数が極めて小さい。
【0076】実施例7 成分Aとして前記で合成した変性共役ジエン系樹脂(試
料A−5)50部、成分BとしてM20(前出)30部
及びトリアリルイソシアヌレート20部、硬化促進剤と
してDCP(前出)1部、充填剤としてシラン系カップ
リング剤で表面処理を施した結晶シリカ粉末250部を
100〜110℃の温度下で混練した。次いで、冷却
後、粉砕して顆粒状の成形材料用硬化性樹脂組成物:G
−1を調製した。調製した試料G−1を、170℃×3
0Kg/cm2 ×3分の条件で圧縮成形し、更に得られた成
形品を250℃×2時間後硬化させた。
【0077】得られた成形品は、下記の特性を有してい
た。 曲げ強度 : 11.8kg/cm2 (20℃) 9.5kg/cm2 (200℃) 誘電率 : 3.2 (1MHZ,20℃) 吸水率 : 0.1% (沸騰水中2時間保持) 加熱減量 : 0.1% (180℃×24時間保持) 熱膨張係数: 1.7×10-5/℃
【0078】実施例8 成分Aとして前記で合成した変性共役ジエン系樹脂(試
料A−2)40部、成分BとしてM−20(前出)20
部、エポキシ樹脂(商品名YD−128、東都化成
(株)製)30部及びトリアリルイソシアヌレート10
部、エポキシ樹脂の硬化剤としてメチルヘキサハイドロ
無水フタル酸25部を加温溶解して均一溶液とした後、
硬化促進剤としてDCP(前出)1部及びベンジルジメ
チルアミン0.3部を加えて淡褐色透明液状の注型樹脂
用硬化性樹脂組成物:T−1を調製した。調製した注型
用硬化性樹脂組成物を110℃×3時間、更に150℃
×3時間+200℃×3時間硬化した。
【0079】得られた硬化物は下記の特性を有してい
た。 硬化収縮率(Vs) : 1.5% Vs=(固体比重−液体比重)/固体比重×100 曲げ強度 : 9.8kg/cm2 (20℃) 7.5kg/cm2 (150℃) 誘電率 : 2.8 (1MHz,20℃) 熱膨張係数 : 5.1×10-5/℃ 耐熱衝撃性 : 120℃〜−30℃×10サイクル以上 100mlポリカップ中に、30gの試験用樹脂を用い
て外径40mmΦのスプリングワッシャーを埋め込み加
熱硬化後、120℃×1時間〜−30℃×1時間を1サ
イクルとし、クラックが入るまで繰り返し試験を行っ
た。
【0080】
【発明の効果】本発明の硬化性樹脂組成物は、溶解性、
相溶性に優れ、硬化時の硬化収縮率が小さく、かつ、そ
の硬化物は機械的強度、耐熱性、耐水性、接着性、難燃
性、耐熱衝撃性、電気特性に優れ、更に熱膨張係数が極
めて小さい。したがって、注型材料、成形材料、封止材
料、積層板用含浸ワニス、コイル含浸ワニス、塗料、接
着剤等の広範な用途に使用することができ、特に、本発
明の一態様である含浸ワニスを用いたプリプレグは作業
性が良好であり、それを用いて製造して積層板は、誘電
特性が極めて優れ、かつ金属箔との接着性、耐熱性、難
燃性、熱膨張係数等に優れることから、低誘電率を要求
される高周波回路等のプリント配線板用の基板材料とし
て極めて有用である。本発明は、従来多様な分野で多用
されている熱硬化性樹脂本来の特徴と共役ジエン系重合
体本来の特徴とを併せ持ち、更に熱膨張係数が極めて小
さい硬化性樹脂組成物とを提供するものであり、その電
気・電子材料分野を始めとする産業上の意義は極めて大
きい。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年10月26日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【書類名】 明細書
【発明の名称】 硬化性樹脂組成物
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、硬化性樹脂組成物に関
し、更に詳しくは、オルガノシロキサン重合体及びN−
置換マレイミド重合体を共役ジエン系重合体の分子末端
及び/又は分子側鎖に結合した共重合体を含む変性共役
ジエン系樹脂と熱硬化性樹脂を含有してなる硬化性樹脂
組成物に関する。本発明の硬化性樹脂組成物は、機械的
強度、耐熱性、耐湿性、電気特性等に優れ、かつ熱膨張
係数の極めて小さな硬化物を与えることから、電気電子
材料分野を始めとする広範な分野で有効に適用される。
【0002】
【従来の技術】電気電子材料分野において、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬
化性樹脂が、従来から広く採用されている。例えば、プ
リント配線板用の積層板の含浸用樹脂として、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等が、また半導
体素子、ダイオード、コンデンサー、リレー、スイッチ
等の電気電子部品封止用として、エポキシ樹脂、シリコ
ン樹脂系等の低圧成形材料、エポキシ樹脂系、アクリル
樹脂系、シリコン樹脂系等の熱又は光硬化性の液状材料
が使用されている。
【0003】また、ポリブタジエン樹脂に代表される共
役ジエン系樹脂をラジカル硬化させた硬化物は、電気特
性、耐水性、耐湿性等に極めて優れていることが知られ
ている。例えば、数平均分子量が1,000〜5,00
0程度の常温で液状の1,2−ポリブタジエン樹脂とラ
ジカル重合開始剤とからなる樹脂組成物を用いた積層板
及び成形材料の製造法(特公昭47−051952号公
報、特公昭48−014428号公報等参照)、数平均
分子量が50,000〜200,000程度の常温で固
体の1,2−ポリブタジエン樹脂とラジカル重合開始剤
とからなる樹脂組成物を用いた積層板の製造法(特公昭
58−021925号公報、特公昭58−021926
号公報等参照)、ブタジエン−ビニル芳香族化合物コポ
リマーとシアン酸エステル系樹脂組成物とからなる硬化
性樹脂組成物(特開昭61−233060号公報等参
照)などが開示されている。
【0004】本発明者らは、既に、共役ジエン系重合体
ブロックとN−置換マレイミド重合体ブロックとからな
る特定の共重合体、及び該共重合体と熱硬化性樹脂及び
/又はビニルモノマーとからなる新規な硬化性樹脂組成
物について提案した(特開平2−255855号公報、
特願平2−165750号、特願平2−270443号
等参照)。
【0005】
【発明が解決しようとする問題点】近年、電子機器の小
型化が飛躍的に進展してきているが、それに伴い電気電
子部品の高性能化、高信頼性が要求されている。例え
ば、高速演算回路や高周波回路に用いるプリント配線板
用の基板(積層板)には、低誘電率、低誘電正接等の誘
電特性に優れ、かつ難燃化された材料が要求されてい
る。また、電気電子回路部品の封止用材料には、接着
性、耐湿性、耐熱性、耐熱衝撃性、電気特性、難燃性等
のバランスのとれた材料が要求されている。これらの要
求に対し、前記汎用樹脂を用いた積層板においては、要
求される誘電特性を満足せず、また封止材料において
も、要求される諸特性、特に耐熱衝撃性及び電気特性の
双方を満足するものはない。
【0006】一方、ポリブタジエン樹脂を用いた積層板
は、極めて優れた誘電特性を有するが、液状ポリブタジ
エン樹脂を使用した積層板の製造法においては、基材に
含浸、乾燥させて得たプリプレグが粘着性を有すること
から、その積層成形が困難であった。また、固形ポリブ
タジエン樹脂を使用した積層板の製造法においては、汎
用溶媒への溶解性が悪く、かつ含浸用ワニスの粘度が著
しく高いことから、これも積層板製造の作業性が極めて
悪い。更に両者に共通して銅箔等の金属箔への接着性が
悪いため、工業的な実用化に至っていないのが現状であ
る。
【0007】また、ポリブタジエン樹脂を電気電子部品
に用いた場合、極めて優れた耐熱性、耐湿性及び電気特
性が得られるが、硬化時の収縮率が著しく大きく、かつ
接着性が劣ることから、液状封止材料として一部の特殊
用途を除いては使用されていない。更に、ポリブタジエ
ン樹脂は、他の熱硬化性脂との相溶性が極めて悪く、そ
れを改良する方法として前記ブタジエン−ビニル芳香族
化合物コポリマーを用いる方法が提案されているが、充
分な相溶性を得るためにはビニル芳香族化合物の共重合
比率を高める必要があり、その場合には耐熱性が低下す
る。
【0008】一方、本発明者等が先に提案した方法によ
れば、極めて優れた機械的強度、耐熱性、耐湿性、電気
特性等を有する硬化物が得られる。しかし、組成にもよ
るが熱膨張係数が10×10−5/℃前後とポリイミド
樹脂に比べて若干大きく、特に最近の半導体におけるチ
ップの大型化と実装密度を高めるためのパッケージの小
型・薄型化に応じる封止剤として、また、超高密度プリ
ント配線板用の含浸剤として使用する場合は問題があっ
た。本発明は、このような実情からみてなされたもの
で、機械的強度、耐熱性、耐湿性、難燃性、耐熱衝撃
性、電気特性等に優れ、かつ熱膨張係数の小さい硬化性
樹脂組成物を提供することを目的とする。
【0009】
【問題点を解決するための手段】本発明者等は、前記目
的を達成するため鋭意研究した結果、分子内に水酸基を
有する共役ジエン系重合体と分子内にカルボキシル基を
有するオルガノシロキサン重合体とを特定の当量比でエ
ステル化反応を行い、次いで、該反応生成物中の残留す
る水酸基を有機アルカリ金属によりアルコキシド化した
後、N−置換マレイミドを加えてアニオン重合法により
重合する製造方法によって得られる特定の変性共役ジエ
ン系樹脂と硬化性樹脂を含有してなる硬化性樹脂組成物
が、機械的強度、耐熱性、耐湿性、難燃性、電気特性等
に優れ、かつ熱膨張係数の小さい硬化物を与えるること
見出して本発明を完成した。
【0010】本発明は、A成分:分子内に水酸基を有
し、かつ数平均分子量が500〜50,000である共
役ジエン系重合体(a)と分子内にカルボキシル基を有
し、かつ数平均分子量が500〜50,000であるオ
ルガノシロキサン重合体(b)とを、OH/COOH=
50〜1.5(当量比)の割合でエステル化反応をさ
せ、次いで、該エステル化反応生成物の残存水酸基と有
機アルカリ金属(c)とを反応して得られるアルコキシ
ド化反応生成物(d)にN−置換マレイミド(e)を加
えてアニオン重合させてなる変性共役ジエン系樹脂と成
分B:熱硬化性樹脂を含有してなる硬化性樹脂組成物で
ある。以下、本発明を詳細に説明する。
【0011】本発明において用いられる共役ジエン系重
合体(a)は、共役ジエン重合体及び/または共役ジエ
ンとビニルモノマーとからなる共重合体であり、分子内
に水酸基を有する数平均分子量が500〜50,000
のものである。また、重合体中の共役ジエン単位の一部
又は全部を水素添加したものも本発明に用いることがで
きる。前記共役ジエンとして、炭素数4〜12の共役ジ
エンが一般的であり、例えば1,3−ブタジエン、イソ
プレン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、1,
3−ペンタジエン、2−メチル−1,3−ペンタジエ
ン、1,3−ヘキサジエン、4,5−ジエチル−1,3
−オクタジエン、3−ブチル−1,3−オクタジエン等
が挙げられ、これらの一種又は二種以上で用いられる。
【0012】また、前記ビニルモノマーとして、スチレ
ン、o−メチルスチレン、p−メチルスチレン、α−メ
チルスチレン、p−tert−ブチルスチレン、ビニル
ナフタレン、ジビニルベンゼン、1,1−ジフェニルエ
チレン等のビニル芳香族化合物類;(メタ)アクリル酸
メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル
酸ブチルなどの(メタ)アクリル酸エステル類;2−ヒ
ドロキシエチルメタクリレート等の分子内に水酸基を有
する(メタ)アクリレート類;アクリロニトリル等が挙
げられ、これらの一種又は二種以上で用いられる。
【0013】本発明に用いる共役ジエン系共重合体は、
前記共役ジエン又は共役ジエンと前記ビニルモノマーと
を、リチウム、ナトリウム等のアルカリ金属又はブチル
リチウム、リチウムビフェニル、ナトリウムナフタレ
ン、α−メチルスチレンナトリウムジアニオン等の有機
アルカリ金属を重合開始剤とした公知のアニオン重合法
により重合した後、エチレンオキサイド、プロピレンオ
キサイド等の環状エーテル化合物により処理することに
より分子末端に水酸基を有する共役ジエン系重合体が製
造される。この方法で製造された市販品として、NIS
SO PBG−1000、同−2000、同−300
0、また、それらの水添品としてNISSOPBGI−
1000、同−2000、同−3000(いずれも日本
曹達(株)製)等が例示される。
【0014】また、前記共役ジエン又は共役ジエンとビ
ニルモノマーとを、過酸化水素、アゾビス−4−シアノ
ペンタノール等の分子内に水酸基を有する化合物類やア
ゾビスイソブチロニトリル、アゾビス−2,4−ジメチ
ルバレオニトリル等のアゾ化合物類とメルカプトエタノ
ール等の水酸基含有メルカプタン類との併用系を用いて
ラジカル重合法により、重合することで分子内に水酸基
を有する共役ジエン系重合体が製造される。この方法で
製造された市販品として、Poly bdR−15H
T、同R−45HT、また水添品としてエポール(いず
れも出光アトケム(株)製)が例示される。
【0015】本発明に用いるオルガノシロキサン重合体
(b)とは、ジメチルシロキサン単位を基本繰り返し単
位とし、この分子中の末端及び/又は側鎖にカルボキシ
ル基を有するものであり、更に繰り返し単位中のメチル
基の一部が炭素数2〜20のアルキル基、シクロアルキ
ル基、ビニル基、アリール基、アラルキル基又はポリオ
キシアルキレン基で置換された構造であっても良い。市
販品としては、SF−8418、BY16−750(い
ずれも東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製)等
が例示される。
【0016】分子内に水酸基を有する共役ジエン系重合
体(a)と、分子内にカルボキシル基を有するオルガノ
シロキサン重合体(b)とのエステル化反応は、OH/
COOH=50〜1.5(当量比)、好ましくは20〜
2の割合で、溶媒の存在下又は非存在下において50〜
250℃で1〜20時間行われる。なお、必要に応じて
エステル化触媒が使用される。OH/COOHの比率が
50を超えると硬化性樹脂組成物とした時、熱膨張係数
の低下効果が充分でなく、一方、1.5未満ではエステ
ル化反応中に増粘〜ゲル化が生起して好ましくない 。
【0017】反応溶媒としては、ベンゼン、トルエン等
の芳香族炭化水素系溶剤;シクロヘキサン、メチルシク
ロヘキサン等の脂環族炭化水素系溶剤;ジオキサン、ア
ニソール、エチレングリコールジメチルエーテル等のエ
ーテル系溶剤;メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン等のケトン系溶剤;酢酸エチル、酢酸ブチル等の
エステル系溶剤;四塩化炭素、モノクロルベンゼン等の
塩素系溶剤;ジメチルホルムアミド等を使用することが
できる。
【0018】エステル化触媒としては、通常使用される
公知のテトラブチルチタネート、テトラブチルジルコネ
ート、テトラフェニル錫、酢酸亜鉛、しゅう酸第一錫、
硫酸、p−トルエンスルフォン酸等が用いられる。
【0019】また、反応系の雰囲気は、空気中でもよ
く、また窒素、アルゴン等の不活性ガス中で行ってもよ
く、必要ならば、アルキルフェノール、カテコール、ハ
イドロキノン等の熱重合防止剤を用いてもよい。
【0020】前述の方法により、得られた過剰の水酸基
を有するエステル化反応生成物は、まず、反応系からア
ニオン重合を阻害するような溶媒、エステル化触媒、水
分等を減圧処理、抽出処理等により除去した後、前記不
活性ガス雰囲気下で有機アルカリ金属(c)を用いて、
通常有機溶媒中において−100〜+100℃、好まし
くは−70〜+50℃の温度下で、1秒〜5時間、好ま
しくは1分〜3時間アルコキシド化反応を行い、アルコ
キシド化された共役ジエン系重合体とオルガノシロキサ
ン重合体とのエステル化反応生成物が得られる。
【0021】有機アルカリ金属(c)としては、エチル
リチウム、n−ブチルリチウム、sec−ブチルリチウ
ム、tert−ブチルリチウム、エチルナトリウム、ブ
タジエニルジリチウム、ブタジエニルジナトリウム、リ
チウムビフェニル、リチウムナフタレン、リチウムトリ
フェニル、リチウムフルオレン、ナトリウムビフェニ
ル、ナトリウムナフタレン、ナトリウムトリフェニル、
ナトリウムフルオレン、α−メチルスチレンナトリウム
ジアニオン等が挙げられ、好ましくはn−ブチルリチウ
ム、sec−ブチルリチウム等のアルキルリチウム化合
物が使用される。
【0022】有機溶媒としては、n−ヘキサン、n−ヘ
プタン等の脂肪族炭化水素類;シクロヘキサン、シクロ
ペンタン等の脂環族炭化水素類;ベンゼン、トルエン等
の芳香族炭化水素類;テトラヒドロフラン、ジオキサ
ン、アニソール等のエーテル類;メチラール、ジメトキ
シエタン等のアセタール類;トリメチルアミン、N−メ
チルモルホリン等のアミン類等、通常のアニオン重合に
おいて使用される有機溶媒の一種又は二種以上の混合溶
媒で使用される。
【0023】前記アルコキシド化反応によって得られた
アルコキシド化生成物(d)とN−置換マレイミド
(e)とのアニオン共重合反応は、前記例示した有機溶
媒中において、反応温度−100〜+100℃、好まし
くは−70〜+50℃の温度下にて1分〜100時間、
好ましくは1〜50時間反応を行うこにより、本発明の
変性共役ジエン系樹脂が得られる。
【0024】上記N−置換マレイミドとしては、下記一
般式〔1〕で表され、
【0025】
【化1】 (ここに、Rは、炭素数1〜20のアルキル基、シクロ
アルキル基、アリール基又は置換アリール基を示す)で
表される。
【0026】N−置換マレイミドの具体的な化合物とし
て、例えば、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイ
ミド、N−プロピルマレイミド、N−イソプロピルマレ
イミド、N−n−ヘキシルマレイミド、N−シクロヘキ
シルマレイミド、N−フェニルマレイミド、N−(1−
ナフチル)マレイミド、N−ベンジルマレイミド、N−
(2−フルオレニル)マレイミド、N−1−(4−アセ
トキシナフチル)マレイミド、N−2−メチルフェニル
マレイミド等が挙げられ、これらの単量体は一種又は二
種以上で用いられる。
【0027】このようにして得られた変性共役ジエン系
樹脂は、共役ジエン系重合体とオルガノシロキサン重合
体とのエステル化比率(OH/COOH)にもよるが、
主として、共役ジエン系重合体ブロックとオルガノシロ
キサン重合体ブロックとN−置換マレイミド重合体ブロ
ックとからなる三元共重合体と、共役ジエン系重合体ブ
ロックとN−置換マレイミド重合体ブロックとからなる
二元共重合体との混合物からなるものと推定される。
【0028】前記変性共役ジエン系樹脂において、共役
ジエン系重合体ブロック:Xとオルガノシロキサン重合
体ブロック:YとN−置換マレイミド重合体ブロック:
Zとの構成比率(重量基準)は特に制限がないが、1/
99≦Y/X+Y+Z≦50/50が好ましく、また、
10/90≦Z/X+Y+Z≦80/20が好ましい。
該変性共役ジエン系樹脂を用い、後記B成分の熱硬化性
樹脂とを配合して熱硬化性樹脂とした際、Y/X+Y+
Z比が過少な場合には熱膨張係数の低下効果が充分でな
く、また過大な場合には耐熱性が低下する。一方、Z/
X+Y+Z比が過少な場合には異種樹脂との相溶性が低
下し、また過大な場合には電気特性が低下する。
【0029】本発明に用いるB成分の熱硬化性樹脂は、
特に制限はないが、耐熱性の優れたマレイミド化合物、
シアン酸エステル類、エポキシ樹脂及びポリプタジエン
樹脂が好ましく使用される。マレイミド化合物として
は、下記一般式〔2〕
【0030】
【化2】 (式中、Aはp価の芳香族、脂環族又は脂肪族性の有機
基を示し、pは1〜6の整数を示す)で表され、通常無
水マレイン酸又はその誘導体類と1個以上のアミノ基を
有するアミン類とを反応させてマレアミド酸を合成し、
次いでマレアミド酸を脱水環化させる方法等による公知
の方法で合成されるものが用いられる。例えば、N−エ
チルマレイミド、N−ブチルマレイミド、N−ヘキシル
マレイミド、N−フェニルマレイミド、N−o,m又は
p−メトキシフェニルマレイミド、N−2−ニトロフェ
ニルマレイミド、N−3,5−ジクロロフェニルマレイ
ミド、N−o,m又はp−ヒドロキシフェニルマレイミ
ド、N−o,m又はp−カルボキシフェニルマレイミ
ド、N−p−アリルフェニルマレイミド、N−p−フル
オロフェニルマレイイミド、N−4−ピリジルマレイミ
ド、N−(2−メチル−4−ピリジル)マレイミド、N
−ペンタクロロフェニルマレイミド、N−o,m又はp
−アセトキシフェニルマレイミド、N−p−〔1−メチ
ル−1−(p’−ヒドロキシフェニル)エチル〕フェニ
ルマレイミド、N−2−メチル−4−〔1’−メチル−
1’−(3”−メチル−4”−ヒドロキシフェニル)エ
チル〕フェニルマレイミド、N−ベンジルマレイミド、
N−4−キノリルマレイミド、N−1(又は2)−ナフ
チルマレイミド等のモノマレイミド類;N,N’−エチ
レンビスマレイミド、N,N’−o,m又はp−フェニ
レンビスマレイミド、N,N’−ヘキサメチレンビスマ
レイミド、N,N’−(メチレン−ジ−p−フェニレ
ン)ビスマレイミド、N,N’−(オキシ−ジ−p−フ
ェニレン)ビスマレイミド、
【0031】N,N’−(チオ−ジ−pフェニレン)ビ
スマレイミド、N,N’−(スルホニル−ジ−p−フェ
ニレン)ビスマレイミド、N,N’−(スルフィニル−
ジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、N,N’−(メ
チレン−ジ−1,4−シクロヘキシ?レン)ビスマレイ
ミド、N,N’−(イソプロピリデン−ジ−p−フェニ
レン)ビスマレイミド、N,N’−m−キシリレンビス
マレイミド、N,N’−p−キシリレンビスマレイミ
ド、N,N’−(イミノ−ジ−p−フェニレン)ビスマ
レイミド、N,N’−2,4−トリレンビスマレイミ
ド、N,N’−(メチレン−ジ−3−クロロ−p−フェ
ニレン)ビスマレイミドN,N’−(メチレン−ジ−3
−メチル−1,4−フェニレン)ビスマレイミド、N,
N’−(ビニレン−ジ−p−フェニレン)ビスマレイミ
ド、4−メチル−2,4−ビス(p−N−マレイミドフ
ェニル)ペンタン、N,N’−1,4−ナフチレンビス
マレイミドN,N’−2,4−ピリジンビスマレイミ
ド、トリス(4−N−マレイミドフェニル)ホスフェー
ト、トリス(4−N−マレイミドフェニル)チオホスフ
ェート、2,4,6−トリス(4’−N−マレイミドフ
ェノキシ)−s−トリアジン、5(又は6)−N−マレ
イミド−1−(4’−N−マレイミドフェニル)−1,
3,3−トリメチルインダン、ポリ(フェニレンメチレ
ン)ポリマレイミド、ポリ(シクロヘキシレンメチレ
ン)ポリマレミド等のポリマレイミド類が挙げられ、ま
たこれらのマレイミド化合物のマレイミド基中の不飽和
炭素に結合した水素原子が、適宜塩素原子、臭素原子、
メチル基、エチル基、フェニル基等で置換された化合物
も使用することができる。これらのマレイミド化合物も
一種の単独又は二種以上の混合物として使用される。
【0032】シアン酸エステル類としては、分子中にシ
アナト基を有する多官能性シアン酸エスステル又はその
プレポリマー単独又はこれら成分を必須成分として含有
する樹脂組成物であり、例えば、シアナト樹脂(特公昭
41−1928号公報、特公昭45−011712号公
報、特公昭44−1222号公報、DE−1,190,
184号明細書等参照)、シアン酸エステル−マレイミ
ド樹脂、シアン酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂
(特公昭54−030440号公報、特公昭52−03
1279号公報、USP−4,110,364号明細書
等参照)、シアン酸エステル−エポキシ樹脂(特公昭4
6−041112号公報等参照)等で代表されるもので
ある。
【0033】上記の多官能性シアン酸エステルとして、
下記−般式〔3〕 R”’(OCN)q ・・・〔3〕 (ここに、R”’は、芳香族の有機基を示し、qは5以
下の整数である)で表され、シアナト基が芳香環に結合
している化合物が好適に使用される。例えば、1,3−
又は1,4−ジシアナトベンゼン、1,3,5−トリシ
アナトベンゼン、1,3−,1,4−,1,6−,1,
8−,2,6−又は2,7−ジシアナトナフタレン、
1,3,6−トリシアナトナフタレン、4,4’−ジシ
アナトビフェニル、ビス(4−シアナトフェニル)メタ
ン、2,2−ビス(3,5−ジクロロ−4−シアナトフ
ェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−
4−シアナトフェニル)プロパン、ビス(4−シアナト
フェニル)エーテル、ビス(4−シアナトフェニル)チ
オエーテル、ビス(4−シアナトフェニル)スルホン、
トリス(4−シアナトフェニル)ホスファイト、トリス
(4−シアナトフェニル)ホスフェート等及び末端−O
H含有ポリカーボネートオリゴマーとハロゲン化シアン
との反応より得られるシアン酸エステル(USP−4,
026,913号公報等参照)、
【0034】ノボラックとハロゲン化シアンとの反応に
より得られるシアン酸エステル(USP−4,022,
755号、USP−3,448,079号公報等参照)
等が挙げられる。また特公昭41−1928号、特公昭
43−18468号、特公昭44−4791号、特公昭
45−011712号、特公昭46−041112号、
特公昭47−026853号、特開昭51−06314
9号等の公報、USP−3,553,244号、USP
−3,755,402号、USP−3,740,348
号、USP−3,595,900号、USP−3,69
4,410号、USP−4,116,946号明細書等
に記載されたシアン酸エステル化合物も使用することが
できる。更に、前記シアン酸エステル類を、鉱酸、ルイ
ス酸、炭酸ナトリウム又は塩化リチウム等の塩類、トリ
ブチルホスフィン等のリン酸エステル類などの触媒の存
在下又は不存在下に重合させて得られるプレポリマーも
使用できる。これらのプレポリマーは、前記シアン酸エ
ステル中のシアン基が3量化することにより形成される
sym−トリアジン環を、−般に分子中に有している。
【0035】前記多官能性シアン酸エステルは、またア
ミンとのプレポリマーの形でも使用される。好適なアミ
ンとして、例えばm−又はp−フェニレンジアミン、m
−又はp−キシリレンジアミン、1,4−又は1,3−
シクロヘキサンジアミン、ヘキヒドロキシリレンジアミ
ン、4,4’−ジアミノビフェニル、ビス(4−アミノ
フェニル)メタン、ビス(4−アミノフェニル)エーテ
ル、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、ビス(4
−アミノ−3−メチルフェニル)メタン、ビス(4−ア
ミノ−3,5−ジメチルフェニル)メタン、ビス(4−
アミノフェニル)シクロヘキサン、2,2−ビス(4−
アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノ
−3−メチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−
アミノ−3−クロロフェニル)プロパン、2,2−ビス
(4−アミノ−3−クロロフェニル)メタン、2,2−
ビス(4−アミノ−3,5−ジブロモフェニル)プロパ
ン、ビス(4−アミノフェニル)フェニルメタン、1,
1−ビス(4−アミノフェニル)−1−フェニルエタン
等が挙げられる。
【0036】前記多官能性シアン酸エステル、そのプレ
ポリマー及びアミンとのプレポリマーは混合物の形でも
使用でき、単独及び混合物の数平均分子量300〜6,
000、好ましくは1,500以下、更に好ましくは3
00〜1,000の範囲で使用される。シアン酸エステ
ル−マレイミド樹脂、シアン酸エステル−マレイミド−
エポキシ樹脂等で代表されるシアン酸エステル系樹脂組
成物の成分として使用されるマレイミドとして、前記一
般式〔2〕で表されるマレイミド化合物が好適に用いら
れる。
【0037】エポキシ樹脂としは、2官能以上の多官能
性エポキシ樹脂が好ましく使用される。例えばビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ
樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ポ
リグリコール型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、グ
リシジルアミン型エポキシ樹脂、イソシアヌル酸型エポ
キシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
ポリブタジエンエポキシ樹脂(特公昭−027093号
公報参照)等が挙げられ、またこれらの変性体であるウ
レタン変性エポキシ樹脂、アクリル変性エポキシ樹脂等
も用いられる。これらは単独又は混合物で配合すること
ができる。
【0038】ポリブタジエン樹脂としては、重合体鎖中
のブタジエン単位の50%以上が1,2−結合でジエン
のホモポリマー、コポリマー及びその誘導体を、成分B
として特に制限なく配合することができる。日本曹達
(株)から市販されているNISSPB B−100
0、同B−2000、同B−3000、同G−100
0、同G−2000、同G−3000、同C−1000
等、及びそれらの誘導体であるTE−2000(アクリ
ル化変性体)、GM−1000(無水マレイン酸半エス
テル変性体)、GQ−1000(ボイル化変性体)、T
P−1001(ウレタン化変性体)、BF−1000
(エポキシ化変性体)、GI−1000、GI−300
0(水素添加変性体)、BN−1010(マイン化変性
体)等が配合使用される。
【0039】本発明の硬化性樹脂組成物は、前記成分A
の変性共役ジエン系樹脂と成分Bの熱硬化性樹脂とを混
合若しくは予備反応させることにより調製する。調製方
法として、(イ)無溶剤で常温又は加温下に単純に混合
する方法、(ロ)無溶剤で加熱し予備反応させる方法、
(ハ)アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、トルエン、キシレン等の単独又は2種以上の
混合溶媒に溶解し、溶液 として混合する方法、(ニ)
前記 溶媒中において溶液として混合、予備反応させる
方法、(ホ)前記溶媒中において予備反応させたものを
混合する方法などを採用することができる。
【0040】成分Aと成分Bとの組成比は、使用目的な
どにより異なり特に限定されないが、通常重量比で5/
95≦A/A+B≦90/10,好ましくは10/90
≦A/A+B≦80/20の範囲である。本発明の硬化
性樹脂組成物は、組合せによってはそのままでも硬化す
るが、硬化反応の促進剤として前記成分Bの硬化触媒と
して公知の化合物を使用することができる。これらの硬
化促進剤として、エポキシ樹脂用硬化剤、有機金属塩
類、有機過酸化物等が例示される。
【0041】エポキシ樹脂用硬化剤として、例えばベン
ジルジメチルアミン等の第3級アミン類、2−エチルイ
ミダゾール等のイミダゾール類、塩化コリン等の第4級
アンモニウム塩類、トリエチレンジアミン、トリエチレ
ンテトラミン等の脂肪族ポリアミン類、ジアミノフェニ
ルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ポリ
アミン類、N−アミノエチルピペラジン、メンタンジア
ミン等の脂環族ポリアミン類、無水フタル酸、4−メチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無
水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン
酸等の酸無水物類、ジシアンジアミド、フェノールノボ
ラック樹脂、アニリン・ホルムアルデヒド樹脂、ポリア
ミド樹脂、トリフェニルホスフィン等が挙げられ、これ
らは−種の単独又は二種以上が併用される。
【0042】有機金属塩類として、ナフテン酸亜鉛、ス
テアリン酸鉛、ナフテン酸鉛、オクチル酸亜鉛、オレイ
ン酸錫、オクチル酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン
酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン
鉄、アセチルアセトンマンガン等が挙げられ、これらも
−種の単独又は二種以上が併用される。
【0043】有機過酸化物として、過酸化ベンゾイル、
2,4−ジクロル過酸化ベンゾイル、オクタノイルパー
オキサイド、ラウロイルパーオキサイド等のジアシルパ
ーオキサイド類、ジ−t−ブチルパーオキサイド、2,
5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘ
キシン−3、ジクミルパーオキサイド等のジアリルパー
オキサイド類;t−ブチルパーベンゾエート、t−ブチ
ルパーアセテート、ジ−t−ブチルパーフタレート、
2,5−ジメチル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキ
シ)ヘキサン等のパーオキシエステル類;メチルエチル
ケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイ
ド等のケトンパーオキサイド類;ジ−t−ブチルヒドロ
パーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、α−
フェニルエチルヒドロパーオキサイド、シクロヘキセニ
ルヒドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド
類;1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキ
サン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,
3,5−トリメチルシクロヘキサン等のパーオキシケタ
ール類などが挙げられ、それらの使用量は、一般的な意
味での触媒量の範囲で充分であり、例えば前樹脂量に対
して10重量%以下、好ましくは5重量%以下が使用さ
れる。
【0044】本発明の硬化性樹脂組成物には、その特性
を損なわない範囲で前記以外の成分を添加配合すること
ができる。これらの配合成分として、ビニルモノマー
類、前記例示した以外の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、
ポリアリル化合物、液状ゴム、溶剤、充填剤、難燃剤、
可塑剤、光重合開始剤、重合防止剤、カップリング剤、
顔料等が挙げられる。
【0045】ビニルモノマーとして、スチレン、ジビニ
ルベンゼン等の芳香族ビニルモノマー類;アクリル酸エ
チル、メタクリル酸メチル、トリメチロールプロパント
リメタクリレート等の(メタ)アクリル酸エステル類;
ジメチルフマレート等のフタル酸エステル類;ジメチル
マレート等のマレイン酸エステル類;ジアリルフタレー
ト等のアリル化合物類;トリアリルイソシアヌレートな
どのラジカル重合性モノマーが使用される。
【0046】熱硬化性樹脂として、不飽和ポリエステル
樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシアクリレート
樹脂、ウレタンアクリレート樹脂等を性能の損なわない
範囲内で配合することもできる。
【0047】熱可塑性樹脂として、芳香族または脂肪族
系の石油樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹
脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂等が配合される。
【0048】ポリアリル化合物として、−分子中に少な
くとも2個以上のアリル基を有するものであれば特に制
限はないが、例えばトリアリルイソシアヌレート、o,
o′−ジアリルビスフェノールA、o,o′−ジアリル
ビスフェノールF、1,1,1,3,3,3−ヘキサフ
ルオロ−2,2−ビス(p−ヒドロキシ−o,アリルフ
ェニル)プロパン等のビスフェノール類のジアリル化合
物;アリル化フェノールノボラック、1,1,3−トリ
ス−(4−ヒドロキシフェニル)プロパンのアリル化
物、1,1,2,2−テトラ(4−ヒドロキシフェニ
ル)エタンのアリル化物; α,α,α′,α′−テト
ラ(4−ヒドロキシフェニル)−p−キシレンのアリル
化物及びフェノール類とヒドロキシベンズアルデヒドと
の脱水縮合物のアリル化物等の一種又は二種以上の混合
物を使用することができる。
【0049】液状ゴムとして、1,4−ポリブタジエ
ン、例えば日本ゼオン(株)製のポリオイル110、同
130、同160、出光アーコ (株)製のポリBDR
−45HT、同R−45MA、同R−45EPT等、ポ
リイソプレ同R−45EPT等、ポリイソプレン、例え
ば(株)クラレ製のクラプレンLTR−290、同−3
90、同−310、同−30、同−50、同−403、
同−410、同−503、同−506等、ニトリルゴ
ム、例えばBFグッドリッチ社製のハイカーCTBN−
1300×8、同VTBN−1300×14、同ATB
N−1300×16、同CTB−2000×162等、
クロロプレンゴム、例えば電気化学工業(株)製のデン
カLCRX−100、同X−050、同C−タイプ、同
CE−タイプ、同H−タイプ、同XA−タイプ等、及び
これら液状ゴムのマレイン化物、水素添加物等を使用す
ることができる。また、溶剤として、前記変性共役ジエ
ン系樹脂の製造に用いたものを使用することができる。
【0050】充填剤として、溶融シリカ、結晶シリカ等
のシリカ粉末、アルミナ、酸化マグネシウム(マグネシ
ア)、ウォラストナイト、マイカ、炭酸カルシウム、タ
ルク等の無機充填剤が、好適に配合される。これらの充
填剤は、粉末状、粒子状、フレーク状または繊維状の充
填剤としてそのままで、若しくは前記カップリング剤で
表面処理したものを使用できる。
【0051】難燃剤として、公知の無機系又は有機系の
難燃剤、例えば水酸化アルミニウム、酸化アンチモン、
パークロロペンタシクロデカン、テトラブロモビスフェ
ノールA、ペンタブロモフェノールメタクリレート、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂、4−ブロモフェニルマレイミ
ド、2,4−ジブロモフェニルマレイミド、2,4,6
−トリブロモフェニルマレイミド等が使用される。
【0052】可塑剤として、例えばジブチルフタレー
ト、ジオクチルフタレート等のフタル酸エステル類;ト
リクレジルホスフェート、ジフェニルオクチルホスフェ
ート等のリン酸エステル類;ジブチルセバケート、ジオ
クチルセバケート、ジ−2−エチルヘキシルアジペート
等の二塩基酸エステル類などが使用される。
【0053】光重合開始剤として、ベンゾイン、ベンゾ
インイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエー
テル、ベンゾフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェ
ノン、2,2−ジメトキシフェニルアセトフェノン、2
−エチルアントラキノン等の光ラジカル重合開始剤が使
用できる。
【0054】重合防止剤として、4,4’−チオビス
(6−t−ブチル−3−メチルフェノール)、3,5−
ジ−t−ブチルヒドロキシトルエン、2,2’−メチレ
ンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、
4,4’−ブチリデンビス(6−t−ブチル−3−クレ
ゾール)等のアルキルフェノール類;フェニル−C−ナ
フチルアミン、N,N’−ジ−β−ナフチル−p−フェ
ニレンジアミン等のアリルアミン類;p−t−ブチルカ
テコール等のカテコール類;ハイドロキノン、ハイドロ
キノンモノメチルエーテル等のハイドロキノン類などが
使用される。
【0055】カップリング剤として、−般式XSiY
(式中、Xはビニル基、メタクリロキシプロピル基、ア
ミノアルキル基、メルカプトアルキル基、エポキシアル
キル基等の非加水分解型の有機基、Yはハロゲン、アル
コキシ基等の加水分解型の有機基を示す)で表されるシ
ラン化合物、例えばγ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、α−アミノプロピルトリエトキシシラン等
のシランカップリング剤、前記−般式中のSiをTiに
置き換えたチタンカップリング剤を使用できる。
【0056】本発明の硬化性樹脂組成物は、成分Aの変
性共役ジエン系樹脂、成分Bの熱硬化性樹脂に所望によ
り硬化促進剤、各種添加剤等を配合したものであり、塗
料用、接着用、注型用等の組成物として調製して使用さ
れる。
【0057】これらの硬化性樹脂組成物は、常温で硬化
することができる他、熱風、電熱、赤外線、遠赤外線、
高周波、マイクロ波等の各種エネルギーを用いて硬化す
ることができる。また、前記硬化性樹脂組成物を、適当
な溶剤に溶解し、含浸ワニスが調製される。このワニス
をシート状基材に含浸又は塗布し、必要に応じて風乾し
た後、60〜150℃の恒温空気中で乾燥することによ
り、B−ステージのプリプレグを調製することができ
る。
【0058】シート状基材として、石英、ガラス、カー
ボン、アスベスト等の無機繊維、ポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド等の有機繊維の種々の織成による織
布、不織布、マット、ペーパー及びこれらを組み合わせ
た基材などが使用される。これらの基材は、充填材と同
様にカップリング剤を用いて表面処理を施し使用するの
が好ましい。このプリプレグの一枚又は複数枚を用い、
更に必要に応じて電解銅箔等の金属箔を重ねた構成と
し、通常成形圧力3〜100Kg/cm、温度130
〜240℃の条件で一定時間加圧、加熱して成形するこ
とにより、金属箔との接着性が優れ、かつ耐熱性、誘電
特性の優れたプリント配線板用の積層板を製造すること
ができる。
【0059】更に、前記硬化性樹脂組成物を加熱溶融
し、必要に応じて充填剤、硬化剤等の添加剤を加えて充
分に混練することにより、成形用の硬化性樹脂組成物を
調製することができる。この成形用の樹脂組成物の成形
条件は、通常成形圧力0.1〜1.000Kg/c
、好ましくは3〜500Kg/cm、温度100
〜300℃、好ましくは150〜300℃及び成形時間
30秒〜30時間である。
【0060】本発明の硬化性樹脂組成物は、前記したよ
うにオルガノシロキサン重合体及びN−置換マレイミド
重合体を共役ジエン系重合体の分子末端及び/又は分子
側鎖に結合した共重合体を含む変性共役ジエン系樹脂
と、熱硬化性樹脂とを含有することを特徴とする。本発
明者らは、先に、共役ジエン系重合体ブロックとN−置
換マレイミド重合体ブロックとからなる特定の共重合体
と熱硬化性樹脂及び/又はビニルモノマーとからなる新
規な硬化性樹脂組成物について提案し、その中でこの構
成を有する硬化性樹脂組成物の硬化物中においてはミク
ロ相分離構造が形成され、その結果、機械的、熱的、化
学的、電気的にバランスのとれた性能が発現することを
述べた。本発明の変性共役ジエン系樹脂は、前記共重合
体と、共役ジエン系重合体ブロック、N−置換マレイミ
ド重合体ブロック及びオルガノシロキサン重合体ブロッ
クからなる三元共重合体とを主成分とする混合物からな
るものと推定される。
【0061】
【実施例】本発明を、実施例及び比較例により、更に具
体的に説明する。但し、本発明の範囲は、これらの実施
例により何ら制限を受けるものではない。なお、以下の
例中において「部」及び「%」は、特に断りのない限り
重量基準である。 <変性共役ジエン系樹脂の合成>
【0062】合成例1 窒素シールした反応容器に、市販の水酸基を有する1,
2−ポリブタジエン(水酸基価71.0、商品名NIS
SO PBG−1000、日本曹達(株)製)100
g、市販のカルボキシル基を有するジメチルポリシロキ
サン(酸価80.1、商品名BY16−750、東レ・
ダウコーニング・シリコーン(株)製)6g(OH/C
OOH(当量比)=14.7)及び重合防止剤としてハ
イドロキノン0.1gを仕込み、攪拌下で副生する水を
系外に除去しながら、190〜200℃で8時間エステ
ル化反応を行った後、温度を140〜150℃に下げ、
キシレンを加えて減圧下に残留水分の共沸除去を行い、
酸価0.05以下、水酸基価62.5のエステル化反応
生成物(以下中間体と記す)を得た。得られた中間体5
0gをテトラヒドロフラン(以下THFと記す)425
gに溶解し、窒素雰囲気下で0℃に保持して攪拌しなが
ら、n−ブチルリチウム50.1ミリモルを滴下してア
ルコキシド化反応を行った。次いで、反応系の温度を−
50℃として、攪拌しながら、N−フェニルマレイミド
(以下PMIと記す)16.7gをTHFに溶解した溶
液110gを1時間かけて滴下し、更に3時間保持した
後、塩酸−メタノール溶液を加えて重合反応を停止し
た。次いで、重合反応液に水を加えて分液後、有機層か
ら減圧下で溶媒を留去して褐色エラストマー状の変性共
役ジエン系樹脂(試料A−1)を得た。重合収率は9
9.0%であった。
【0063】合成例2 窒素シールした反応容器に、市販の水酸基を有する1,
2−ポリブタジエン(水酸基価33.7、商品名NIS
SO PBG−3000、日本曹達(株)製)100
g、前記カルボキシル基を有するジメチルポリシロサン
15g(OH/COOH(当量比)=2.8)及びハイ
ドロキノン0.1gを仕込み、実施例1と同様にエステ
ル化反応を行って酸価0.05以下、水酸基価18.8
の中間体を得た。得られた中間体50gをTHF425
gに溶解し、窒素雰囲気下で0℃に保持して攪拌しなが
ら、n−ブチルリチウム15.1ミリモルを滴下してア
ルコキシド化反応を行った。次いで、PMI25gをT
HFに溶解した溶液160gを用いる以外は実施例1と
同様に重合反応、後処理を行い、褐色エラストマー状の
変性共役ジエン系樹脂(試料A−2)を得た。重合収率
は98.8%であった。
【0064】合成例3 窒素シールした反応容器に、市販の水酸基を有するジエ
ン−α−メチルスチレンコポリマー(ブタジエン含有量
=50%、水酸基価50.5、商品名NISSOPBS
G−2050、日本曹達(株)製)100g、前記カル
ボキシル基を有するジメチルポリシロキサン20g(O
H/COOH(当量比)=3.1)、ハイドロキノン
0.1g、エステル化触媒としてp−トルエンスルホン
酸0.2gをキシレン240gに溶解し、攪拌下で副生
する水を系外に除去しながら、キシレン環流状態(14
0〜145℃)で2時間エステル化反応を行った後、反
応液を水洗処理し、次いで、有機層からキシレンを除去
して、酸価0.05以下、水酸基価28.7の中間体を
得た。得られた中間体50gをTHF425gに溶解
し、窒素雰囲気下、0℃に保持して攪拌しながら、n−
ブチルリチウム22.9ミリモルを滴下してアルコキシ
ド化反応を行った。次いで、反応系の温度を−40℃と
して、攪拌しながら、o−メチルフェニルマレイミド2
5gをTHFに溶解した溶液160gを1時間かけて滴
下し、更に3時間保持した後、塩酸−メタノール溶液を
加えて重合反応を停止した。次いで、重合反応液を大量
のメタノール中へ投入してポリマーを析出させ、濾過、
洗浄後、60℃で5時間乾燥し、黄白色粉末伏の変性共
役ジエン系樹脂(試料A−3)を得た。重合収率は9
8.5%であった。
【0065】合成例4 窒素シールした反応容器に、市販の水酸基を有する1,
4−ポリブタジエン(水酸基価45.5、商品名Pol
ybd R45HT、出光アトケム(株)製)100
g、前記カルボキシル基本を有するジメチルポリシロキ
サン10g(OH/COH(当量比)=5.7)を用い
る以外は実施例3と同様にエステル化反応、後処理を行
い、酸価0.05以下、水酸基価34.1の中間体を得
た。得られた中間体50gをTHF425gに溶解し、
窒素雰囲気下で攪拌しながら、n−ブチルリチウム2
7.3ミリモルを滴下してアルコキシド化反応を行っ
た。次いで、PMI50gをTHFに溶解した溶液33
0gを用いる以外は実施例3と同様に重合反応、後処理
を行い、黄白色粉末状の変性共役ジエン系樹脂(試料A
−4)を得た。重合収率は99.0%であった。
【0066】合成例5 窒素シールした反応容器に、前記1,2−ポリブタジエ
ン(PBG−3000)50g、前記1,4−ポリブタ
ジエン(Polybd R45HT)50g、前記ジメ
チルポリシロキサン10g(OH/COOH(当量比)
=4.9)を用いる以外は実施例3と同様にしてエステ
ル化反応、後処理を行い、酸価0.05以下、水酸基価
28.7の中間体を得た。得られた中間体50gをTH
F425gに溶解し、窒素雰囲気下で0℃に保持して攪
拌しながら、n−ブチルリチウム22.9ミリモルを滴
下してアルコキシド化反応を行った。次いで、PMI1
2.5gをTHFに溶解した溶液80gを用いる以外は
実施例1と同様に重合反応、後処理を行い、褐色エラス
トマー状の変性共役ジエン系樹脂(試料A−5)を得
た。重合収率は99.8%であった。以上の方法で得ら
れた試料A−1〜A−5の変性共役ジエン系樹脂の特性
を表1に示した。
【0067】
【表1】
【0068】<比較用樹脂−オルガノシロキサンを含ま
ないブタジエン−N−置換マレイミドブロック共重合体
の合成> 比較用合成例1 窒素シールした反応容器に、前記水酸基含有1,2−ポ
リブタジエン(PBG−3000)50gをTHF42
5gに溶解し、0℃に保持して攪拌しながら、n−ブチ
ルリチウム30.0ミリモルを滴下してアルコキシド化
反応を行った。次いで、反応系の温度を−50℃とし
て、窒素雰囲気下で攪拌しながら、PMI25gをTH
Fに溶解した溶液150gを1時間かけて滴下し、更に
3時間保持した後、塩酸−メタノール溶液を加えて重合
反応を停止した。次いで、重合反応液を大量のメタノー
ル中に投入してポリマーを析出させ、濾過、洗浄後、6
0℃で5時間乾燥し、黄褐色粉末状のブタジエン−フェ
ニルマレイミドブロック共重合体(比較試料CA−1)
を得た。重合収率は99.3%であった。比較試料CA
−1の特性を前記表1に示した。
【0069】実施例1〜実施例6 (i)含浸ワニスの調製(W−1〜W−6) 下記の成分Aと成分Bに、更に必要に応じ、その他成
分、硬化促進剤としてジクミルパーオキサイド(DCP
と記す)、及び/又は2−ウンデシルイミダゾール(エ
ポキシ硬化剤、商品名C11Z、四国ファインケミカル
(株)製、2UIと記す)を加え、シクロヘキサノンに
加温溶解して樹脂分50%の含浸ワニス:W−1〜W−
6を調製した。
【0070】成分A;前記で合成した変性共役ジエン系
樹脂(試料A−1〜A−5) 成分B;熱硬化性樹脂 CHN : クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商
品名YDCN−701,東都化成(株)製) M20 : ポリフェニレンメチレンビスマレイミド
(商品名ビスマレイミドM20,三井東圧化学(株)
製) BT : ビスマレイミド・トリアジン樹脂(商品名
BT−2170,三菱瓦斯化学(株)製) SGM : PBSG−2050(前記)の無水マレイ
ン酸半エステル化物 その他成分; CA−1: 前記で合成したブタジエン−フェニルマレ
イミドブロック共重合体 BY : 前記カルボキシル基含有ジメチルポリシロ
キサン TB : 2,4,6−トリブロモフェニルマレイミ
ド PA : o,o’−ジアリルビスフェノールA(商
品名BPA−CA,三井東圧化学(株)製)
【0071】比較例1〜4 (ii)比較用含浸ワニスの調製(CW−1〜CW−
4) 比較用試料として、前記成分B、又は成分Bとその他成
分からなる組成物に、硬化促進剤を加えてシクロヘキサ
ノンに加温溶解して樹脂分50%の含浸ワニスス:比較
試料CW−1〜CW−4を調製した。前記(i)及び
(ii)で調製した各試料の詳細な配合組成を表2に示
した。
【0072】
【表2】
【0073】(iii)積層板の作製及び評価 前記(i)、(ii)項で調製した含浸ワニス試料W−
1〜W−6及び比較試料CW−1〜CW−4のそれぞれ
を、厚さ0.2mmのEガラス繊維織布に含浸し、加熱
乾燥してBステ−ジのプリプレグを作製した。得られた
プリプレグを8枚重ね、更に両面に厚さ35μmの電解
銅箔を重ねて180℃×50kg/cm×120分の
条件で加圧成形し、更に250℃×2hr後硬化を行
い、銅張積層板を作製した。前記作製した銅張積層板に
ついて、下記の特性を測定した。 誘電率(ε)及び誘電正接(tanδ):1MH
z,25℃の条件で測定 銅箔接着性(σ):kg/cm 半田耐熱性(S):300℃の半田浴で120秒
間処理 ○:以上無し ×:ふくれ発生 吸水率(W) :沸騰水中2時間保持(%) 熱膨張係数(α) :熱機械分析装置により測定
(ppm/℃) 難燃性(F) :UL法 測定結果を、表3に示す。
【0074】
【表3】
【0075】表3に示すように、本発明の硬化性樹脂組
成物からなる含浸ワニスを用いた積層板は、低誘電率で
銅箔接着性、半田耐熱性、耐水性、難燃性に優れるばか
りでなく、熱膨張係数が極めて小さい。
【0076】実施例7 成分Aとして前記で合成した変性共役ジエン系樹脂(試
料A−5)50部、成分BとしてM20(前出)30部
及びトリアリルイソシアヌレート20部、硬化促進剤と
してDCP(前出)1部、充填剤としてシラン系カップ
リング剤で表面処理を施した結晶シリカ粉末250部を
100〜110℃の温度下で混練した。次いで、冷却
後、粉砕して顆粒状の成形材料用硬化性樹脂組成物:G
−1を調製した。調製した試料G−1を、170℃×3
0Kg/cm×3分の条件で圧縮成形し、更に得られ
た成形品を250℃×2時間後硬化させた。
【0077】得られた成形品は、下記の特性を有してい
た。 曲げ強度 : 11.8kg/cm (20℃) 9.5kg/cm (200℃) 誘電率 : 3.2 (1MHZ,20℃) 吸水率 : 0.1% (沸騰水中2時間保持) 加熱減量 : 0.1% (180℃×24時間保持) 熱膨張係数: 1.7×10−5/℃
【0078】実施例8 成分Aとして前記で合成した変性共役ジエン系樹脂(試
料A−2)40部、成分BとしてM−20(前出)20
部、エポキシ樹脂(商品名YD−128、東都化成
(株)製)30部及びトリアリルイソシアヌレート10
部、エポキシ樹脂の硬化剤としてメチルヘキサハイドロ
無水フタル酸25部を加温溶解して均一溶液とした後、
硬化促進剤としてDCP(前出)1部及びベンジルジメ
チルアミン0.3部を加えて淡褐色透明液状の注型樹脂
用硬化性樹脂組成物:T−1を調製した。調製した注型
用硬化性樹脂組成物を110℃×3時間、更に150℃
×3時間+200℃×3時間硬化した。
【0079】得られた硬化物は下記の特性を有してい
た。 硬化収縮率(Vs) : 1.5% Vs=(固体比重−液体比重)/固体比重×100 曲げ強度 : 9.8kg/cm(20℃) 7.5kg/cm(150℃) 誘電率 : 2.8 (1MHz,20℃) 熱膨張係数 : 5.1×10−5/℃ 耐熱衝撃性 : 120℃〜−30℃×10サイクル以上 100mlポリカップ中に、30gの試験用樹脂を用い
て外径40mmφのスプリングワッシャーを埋め込み加
熱硬化後、120℃×1時間〜−30℃×1時間を1サ
イクルとし、クラックが入るまで繰り返し試験を行っ
た。
【0080】
【発明の効果】本発明の硬化性樹脂組成物は、溶解性、
相溶性に優れ、硬化時の硬化収縮率が小さく、かつ、そ
の硬化物は機械的強度、耐熱性、耐水性、接着性、難燃
性、耐熱衝撃性、電気特性に優れ、更に熱膨張係数が極
めて小さい。したがって、注型材料、成形材料、封止材
料、積層板用含浸ワニス、コイル含浸ワニス、塗料、接
着剤等の広範な用途に使用することができ、特に、本発
明の一態様である含浸ワニスを用いたプリプレグは作業
性が良好であり、それを用いて製造して積層板は、誘電
特性が極めて優れ、かつ金属箔との接着性、耐熱性、難
燃性、熱膨張係数等に優れることから、低誘電率を要求
される高周波回路等のプリント配線板用の基板材料とし
て極めて有用である。本発明は、従来多様な分野で多用
されている熱硬化性樹脂本来の特徴と共役ジエン系重合
体本来の特徴とを併せ持ち、更に熱膨張係数が極めて小
さい硬化性樹脂組成物とを提供するものであり、その電
気・電子材料分野を始めとする産業上の意義は極めて大
きい。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】A成分:分子内に水酸基を有し、かつ数平
    均分子量が 500〜50,000である共役ジエン系重合体
    (a)と分子内にカルボキシル基を有し、かつ数平均分
    子量が 500〜50,000であるオルガノシロキサン重合体
    (b)とを、OH/COOH=50〜 1.5(当量比)の
    割合でエステル化反応をさせ、次いで、該エステル化反
    応生成物の残存水酸基と有機アルカリ金属(c)とを反
    応して得られるアルコキシド化反応生成物(d)にN−
    置換マレイミド(e)を加えてアニオン重合させてなる
    変性共役ジエン系樹脂と成分B:熱硬化性樹脂を含有し
    てなる硬化性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】成分Bの熱硬化性樹脂が、マレイミド化合
    物、シアン酸エステル類、エポキシ樹脂及びポリブタジ
    エン樹脂よりなる群から選択された少なくとも一種の樹
    脂である請求項1記載の硬化性樹脂組成物。
JP30377091A 1991-10-24 1991-10-24 硬化性樹脂組成物 Pending JPH05186661A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30377091A JPH05186661A (ja) 1991-10-24 1991-10-24 硬化性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30377091A JPH05186661A (ja) 1991-10-24 1991-10-24 硬化性樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05186661A true JPH05186661A (ja) 1993-07-27

Family

ID=17925079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30377091A Pending JPH05186661A (ja) 1991-10-24 1991-10-24 硬化性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05186661A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008518086A (ja) * 2004-10-26 2008-05-29 株式会社ブリヂストン 連結基を有する官能化ポリマー
JP2018028105A (ja) * 2011-01-18 2018-02-22 日立化成株式会社 樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008518086A (ja) * 2004-10-26 2008-05-29 株式会社ブリヂストン 連結基を有する官能化ポリマー
JP2018028105A (ja) * 2011-01-18 2018-02-22 日立化成株式会社 樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2674080B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
US7638564B2 (en) Low dielectric loss tangent-resin varnish, prepreg, laminated sheet, and printed wiring board using the varnish
US4396745A (en) Curable resin composition
JP2018016793A (ja) 熱硬化性樹脂及びその組成物、用途
JP2005248147A (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板
JPH06192478A (ja) 硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、積層板及び成形材料
CN109971175B (zh) 改性马来酰亚胺树脂组合物及其制备的半固化片和层压板
JP3186843B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
JP2822565B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
JP2841747B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
CN112236464A (zh) 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板
JP2964530B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
JPH05186661A (ja) 硬化性樹脂組成物
JPH06145380A (ja) プリプレグ及び銅張積層板
JPH04372613A (ja) 難燃性樹脂組成物
JPH05271518A (ja) 硬化性樹脂組成物
JP2012077107A (ja) 熱硬化性組成物の製造方法並びに熱硬化性組成物を用いた熱硬化性複合シート及び金属張積層板
JPH04146911A (ja) 硬化性樹脂組成物
JPH02255855A (ja) 硬化性樹脂組成物
JPH02145622A (ja) 硬化性樹脂組成物
WO2024111669A1 (ja) プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
WO2023163086A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ
JP2574847B2 (ja) エーテルシトラコンイミド系化合物、およびこの化合物を含む組成物
WO2016105051A1 (ko) 고주파용 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 적층 시트 및 인쇄회로기판
JP2580935B2 (ja) 銅張り積層板の製造方法