WO2023163086A1 - 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ - Google Patents

樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ Download PDF

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WO2023163086A1
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resin
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直義 佐藤
隆雄 谷川
将人 福井
龍史 明比
彩香 竹口
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株式会社レゾナック
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Definitions

  • the present embodiment relates to resin compositions, prepregs, laminates, resin films, printed wiring boards, and semiconductor packages.
  • Printed wiring boards are required to have heat resistance to withstand the environment in which they are used. Therefore, resins having excellent mechanical properties, such as maleimide resins, have been used for printed wiring boards. However, since many of these resins having excellent mechanical properties contain polar groups, there is room for improvement in high-frequency properties. Therefore, for printed wiring boards that require a high degree of low transmission loss, components that contribute to low dielectric loss tangent, such as styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEBS), have been used (for example, , see Patent Document 1).
  • SEBS styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer
  • the present embodiment provides a resin composition that achieves a high degree of compatibility between low dielectric loss tangent and heat resistance, a prepreg, a laminate, a resin film, a printed wiring board, and a semiconductor package using the resin composition.
  • the task is to provide
  • the component (B) is (B1) having a content of structural units derived from an aromatic vinyl compound of 25 to 60% by mass; (B2) containing a structural unit derived from an aromatic vinyl compound in a mass-based content lower than that of component (B1);
  • thermosetting resin (A) is one or more selected from the group consisting of maleimide resins having one or more N-substituted maleimide groups and derivatives thereof.
  • [6] The resin composition according to any one of [1] to [5] above, further comprising (C) one or more selected from the group consisting of a conjugated diene polymer and a modified conjugated diene polymer.
  • a laminate comprising a cured product of the resin composition according to any one of [1] to [6] above and a metal foil.
  • a printed wiring board comprising a cured product of the resin composition according to any one of [1] to [6] above.
  • a semiconductor package comprising the printed wiring board according to [10] above and a semiconductor element.
  • the present embodiment it is possible to provide a resin composition highly compatible with low dielectric loss tangent and heat resistance, and a prepreg, a laminate, a resin film, a printed wiring board, and a semiconductor package using the resin composition. .
  • a numerical range indicated using “to” indicates a range including the numerical values before and after “to” as the minimum and maximum values, respectively.
  • the notation of a numerical range “X to Y” means a numerical range that is greater than or equal to X and less than or equal to Y.
  • the description "X or more” in this specification means X and a numerical value exceeding X.
  • the description “Y or less” in this specification means Y and a numerical value less than Y.
  • the lower and upper limits of any numerical range recited herein are optionally combined with the lower or upper limits of other numerical ranges, respectively. In the numerical ranges described herein, the lower or upper limit of the numerical range may be replaced with the values shown in the examples.
  • each component and material exemplified in this specification may be used singly or in combination of two or more unless otherwise specified.
  • the content of each component in the resin composition refers to the content of the plurality of substances present in the resin composition when there are multiple substances corresponding to each component in the resin composition, unless otherwise specified. means the total amount of
  • solid content means components other than the solvent, including those that are liquid at room temperature, starch syrup, and wax.
  • room temperature means 25°C.
  • (Meth)acrylate as used herein means “acrylate” and its corresponding "methacrylate”.
  • (meth)acrylic means “acrylic” and corresponding "methacrylic”
  • (meth)acryloyl means “acryloyl” and corresponding "methacryloyl”.
  • the number average molecular weight (Mn) in this specification means a value measured by gel permeation chromatography (GPC; Gel Permeation Chromatography) in terms of polystyrene. Specifically, the number average molecular weight (Mn) in this specification can be measured by the method described in Examples.
  • the term "semi-cured product” is synonymous with a resin composition in the B-stage state in JIS K 6800 (1985), and the term “cured product” refers to the C- It is synonymous with the resin composition in a stage state.
  • the resin composition of this embodiment is A resin composition containing (A) a thermosetting resin and (B) a copolymer resin containing a structural unit derived from an aromatic vinyl compound and a structural unit derived from an unsaturated aliphatic hydrocarbon,
  • the component (B) is (B1) having a content of structural units derived from an aromatic vinyl compound of 25 to 60% by mass; (B2) containing a structural unit derived from an aromatic vinyl compound in a mass-based content lower than that of component (B1);
  • the content of the component (B1) in the resin composition is greater than the content of the component (B2) in the resin composition on a mass basis, It is a resin composition.
  • each component may be abbreviated as (A) component, (B) component, etc., and other components may be abbreviated in the same way.
  • Thermosetting resins include, for example, epoxy resins, phenol resins, maleimide resins, cyanate resins, isocyanate resins, benzoxazine resins, oxetane resins, amino resins, unsaturated polyester resins, allyl resins, dicyclopentadiene resins, Examples include silicone resins, triazine resins, melamine resins, and the like.
  • the thermosetting resin may be used alone or in combination of two or more.
  • thermosetting resin (A) is preferably one or more selected from the group consisting of epoxy resins, cyanate resins and maleimide resins, more preferably maleimide resins, from the viewpoint of heat resistance and conductor adhesion. , one or more selected from the group consisting of maleimide resins having one or more N-substituted maleimide groups and derivatives of the maleimide resins.
  • maleimide resin one or more selected from the group consisting of maleimide resins having one or more N-substituted maleimide groups and derivatives of the maleimide resins
  • maleimide resin a maleimide resin having one or more N-substituted maleimide groups
  • a maleimide resin derivative having one or more N-substituted maleimide groups is sometimes referred to as a “maleimide resin derivative (AY)” or “(AY) component”.
  • the maleimide resin (AX) is not particularly limited as long as it has one or more N-substituted maleimide groups.
  • the maleimide resin (AX) is preferably an aromatic maleimide resin having two or more N-substituted maleimide groups from the viewpoint of conductor adhesion and heat resistance, and an aromatic bismaleimide having two N-substituted maleimide groups. Resin is more preferred.
  • aromatic maleimide resin means a compound having an N-substituted maleimide group directly bonded to an aromatic ring.
  • aromatic bismaleimide resin as used herein means a compound having two N-substituted maleimide groups directly bonded to an aromatic ring.
  • aromatic polymaleimide resin as used herein means a compound having 3 or more N-substituted maleimide groups directly bonded to an aromatic ring.
  • aliphatic maleimide resin as used herein means a compound having an N-substituted maleimide group directly bonded to an aliphatic hydrocarbon.
  • a maleimide resin represented by the following general formula (A-1) is preferable as the maleimide resin (AX).
  • X A1 is a divalent organic group.
  • X A1 in general formula (A-1) above is a divalent organic group.
  • Examples of the divalent organic group represented by X A1 in general formula (A-1) include a divalent organic group represented by general formula (A-2) below, and general formula (A-3) below.
  • R A1 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom.
  • n A1 is an integer of 0 to 4. * represents a bonding site.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R A1 in the general formula (A-2) include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group and isobutyl t-butyl group, n-pentyl group, and other alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms; alkenyl groups having 2 to 5 carbon atoms; and alkynyl groups having 2 to 5 carbon atoms.
  • the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms may be linear or branched.
  • the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms is preferably an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and further preferably a methyl group.
  • Halogen atoms include, for example, fluorine, chlorine, bromine, and iodine atoms.
  • n A1 in the general formula (A-2) is an integer of 0 to 4, preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1, still more preferably 0, from the viewpoint of availability. When n A1 is an integer of 2 or more, the plurality of R A1 may be the same or different.
  • R A2 and R A3 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom;
  • X A2 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms; an alkylidene group, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group, a single bond, or a divalent organic group represented by the following general formula (A-3-1): n A2 and n A3 are each independently an integer of 0 to 4. * represents a binding site.)
  • the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R A2 and R A3 in the general formula (A-3) includes, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms such as isobutyl group, t-butyl group and n-pentyl group; alkenyl groups having 2 to 5 carbon atoms; and alkynyl groups having 2 to 5 carbon atoms.
  • the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms may be linear or branched.
  • the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms is preferably an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and further preferably a methyl group or an ethyl group.
  • Halogen atoms include, for example, fluorine, chlorine, bromine, and iodine atoms.
  • Examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms represented by X A2 in the general formula (A-3) include a methylene group, a 1,2-dimethylene group, a 1,3-trimethylene group and a 1,4-tetramethylene group. group, 1,5-pentamethylene group, and the like.
  • the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms is preferably an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 1 or 2 carbon atoms, and still more preferably a methylene group.
  • the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by X A2 in the general formula (A-3) includes, for example, an ethylidene group, a propylidene group, an isopropylidene group, a butylidene group, an isobutylidene group, a pentylidene group, and an isopentylidene group. etc.
  • an alkylidene group having 2 to 4 carbon atoms is preferred, an alkylidene group having 2 or 3 carbon atoms is more preferred, and an isopropylidene group is even more preferred.
  • n A2 and n A3 in the general formula (A-3) are each independently an integer of 0 to 4.
  • n A2 or n A3 is an integer of 2 or more, the plurality of RA2s or the plurality of RA3s may be the same or different.
  • the divalent organic group represented by general formula (A-3-1) represented by X A2 in general formula (A-3) is as follows.
  • R A4 and R A5 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom;
  • X A3 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms; an alkylidene group, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group or a single bond,
  • nA4 and nA5 are each independently an integer of 0 to 4. * represents a binding site.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R A4 and R A5 in the general formula (A-3-1) include, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n C1-5 alkyl groups such as -butyl group, isobutyl group, t-butyl group and n-pentyl group; C2-5 alkenyl groups; and C2-5 alkynyl groups.
  • the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms may be linear or branched.
  • the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms is preferably an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and further preferably a methyl group.
  • Halogen atoms include, for example, fluorine, chlorine, bromine, and iodine atoms.
  • Examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms represented by X A3 in the general formula (A-3-1) include methylene group, 1,2-dimethylene group, 1,3-trimethylene group, 1,4- A tetramethylene group, a 1,5-pentamethylene group and the like can be mentioned.
  • the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms is preferably an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 1 or 2 carbon atoms, and still more preferably a methylene group.
  • the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by X A3 in the general formula (A-3-1) includes, for example, ethylidene group, propylidene group, isopropylidene group, butylidene group, isobutylidene group, pentylidene group, isopentyl A lidene group and the like can be mentioned.
  • an alkylidene group having 2 to 4 carbon atoms is preferred, an alkylidene group having 2 or 3 carbon atoms is more preferred, and an isopropylidene group is even more preferred.
  • n A4 and n A5 in the general formula (A-3-1) are each independently an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, both are preferably integers of 0 to 2, and more It is preferably 0 or 1, more preferably 0.
  • n A4 or n A5 is an integer of 2 or more, the plurality of R A4 or the plurality of R A5 may be the same or different.
  • an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, and the above general formula (A-3-1) is preferred, an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms is more preferred, and a methylene group is even more preferred.
  • n A6 is an integer of 0 to 10. * represents a binding site.
  • n A6 in the general formula (A-4) is preferably an integer of 0 to 5, more preferably an integer of 0 to 4, and still more preferably an integer of 0 to 3, from the viewpoint of availability.
  • n A7 is a number from 0 to 5. * represents a binding site.
  • R A6 and R A7 are each independently a hydrogen atom or an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms.
  • n A8 is an integer of 1 to 8. * represents a bonding site.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R A6 and R A7 in the general formula (A-6) include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group and n-butyl. alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms such as isobutyl group, t-butyl group and n-pentyl group; alkenyl groups having 2 to 5 carbon atoms; and alkynyl groups having 2 to 5 carbon atoms.
  • the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms may be linear or branched.
  • n A8 in the general formula (A-6) is an integer of 1 to 8, preferably an integer of 1 to 5, more preferably an integer of 1 to 3, and still more preferably 1.
  • n A8 is an integer of 2 or more, the plurality of R A6 or the plurality of R A7 may be the same or different.
  • R A8 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkyloxy group having 1 to 10 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, aryloxy group, arylthio group having 6 to 10 carbon atoms, cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, halogen atom, hydroxyl group or mercapto group, and n A9 is an integer of 0 to 3.
  • R A9 to R A11 each independently represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms
  • R A12 each independently represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkyloxy group having 1 to 10 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, alkylthio group, aryl group having 6 to 10 carbon atoms, aryloxy group having 6 to 10 carbon atoms, arylthio group having 6 to 10 carbon atoms, cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, halogen atom, nitro group, hydroxyl group or mercapto group
  • n A10 is each independently an integer of 0 to 4
  • n A11 is a numerical value of 0.95 to 10.0
  • * represents a binding site.
  • Examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms represented by R A8 in the general formula (A-7) include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, An octyl group, a decyl group, and the like can be mentioned. These alkyl groups may be linear or branched. Examples of the alkyl group included in the alkyloxy group having 1 to 10 carbon atoms and the alkylthio group having 1 to 10 carbon atoms represented by R A8 include the same alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms as described above.
  • Examples of the aryl group having 6 to 10 carbon atoms represented by R A8 include a phenyl group and a naphthyl group.
  • Examples of the aryl group contained in the aryloxy group having 6 to 10 carbon atoms and the arylthio group having 6 to 10 carbon atoms represented by R A8 include the same aryl groups having 6 to 10 carbon atoms as described above.
  • Examples of the cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms represented by R A8 include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group and a cyclodecyl group.
  • n A9 in the general formula (A-7) is an integer of 1 to 3
  • R A8 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms and 3 to 6 carbon atoms from the viewpoint of solvent solubility and reactivity. and an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms represented by R A9 to R A11 include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group and decyl group. mentioned. These alkyl groups may be linear or branched. Among these, R A9 to R A11 are preferably alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms, more preferably methyl groups and ethyl groups, and still more preferably methyl groups.
  • n A9 in the general formula (A-7) is an integer of 0 to 3, and when n A9 is 2 or 3, the plurality of R A8 may be the same or different. good too.
  • the divalent organic group represented by the general formula (A-7) is compatible with other resins, solvent solubility, dielectric properties, adhesiveness with conductors, and ease of production Therefore, it is preferably a divalent organic group in which n A9 is 0 and R A9 to R A11 are methyl groups.
  • the plurality of R A8 , the plurality of R A12 , the plurality of n A9 , and the plurality of n A10 may be the same or different. good. Further, when n A11 exceeds 1, the plurality of RA9s , the plurality of RA10s , and the plurality of RA11s may be the same or different.
  • n A10 in the general formula (A-7) is an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of compatibility with other resins, solvent solubility, dielectric properties, adhesion to conductors, and ease of manufacture , preferably an integer from 0 to 3, more preferably 0 or 2.
  • n A10 is 1 or more, the benzene ring and the N-substituted maleimide group have a twisted conformation, and intermolecular stacking is suppressed, which tends to further improve solvent solubility.
  • the substitution position of R A12 is preferably ortho to the N-substituted maleimide group.
  • n A11 in the general formula (A-7) is, from the viewpoint of compatibility with other resins, solvent solubility, melt viscosity, handleability and heat resistance, preferably 0.98 to 8.0, more It is preferably 1.0 to 7.0, more preferably 1.1 to 6.0.
  • the divalent organic group represented by the general formula (A-7) is a divalent organic group represented by the following general formula (A-7-1), the following general formula (A-7-2) A divalent organic group represented by the following general formula (A-7-3), a divalent organic group represented by the following general formula (A-7-4), etc. It is preferably mentioned.
  • n A11 is the same as in the above general formula (A-7). * represents a binding site.
  • maleimide resin (AX) examples include aromatic bismaleimide resins, aromatic polymaleimide resins, and aliphatic maleimide resins. Among these, aromatic bismaleimide resins are preferred. Specific examples of the maleimide resin (AX) include N,N'-ethylenebismaleimide, N,N'-hexamethylenebismaleimide, N,N'-(1,3-phenylene)bismaleimide, N,N'- [1,3-(2-methylphenylene)]bismaleimide, N,N'-[1,3-(4-methylphenylene)]bismaleimide, N,N'-(1,4-phenylene)bismaleimide, Bis(4-maleimidophenyl)methane, bis(3-methyl-4-maleimidophenyl)methane, 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethane bismaleimide, bis(4-maleimide phenyl)ether, bis(
  • aromatic bismaleimide resins having an indane skeleton aromatic bismaleimide resins having an indane skeleton, biphenylaralkyl-type maleimide resins, and 3,3′-dimethyl-5,5′-diethyl-4,4′-diphenylmethanebismaleimide are preferred, and aromatic bismaleimides having an indane skeleton are preferred.
  • 3,3′-Dimethyl-5,5′-diethyl-4,4′-diphenylmethanebismaleimide can be used in combination with one or more selected from the group consisting of group bismaleimide resins and biphenylaralkyl maleimide resins. more preferred.
  • maleimide resin derivative (AY) As the maleimide resin derivative (AY), an aminomaleimide resin containing a structural unit derived from the maleimide resin (AX) and a structural unit derived from a diamine compound is preferable.
  • the structural unit derived from the maleimide resin (AX) contained in the aminomaleimide resin for example, among the N-substituted maleimide groups possessed by the maleimide resin (AX), at least one N-substituted maleimide group is an amino group possessed by the diamine compound.
  • a structural unit formed by a Michael addition reaction with a group is exemplified.
  • the structural unit derived from the maleimide resin (AX) contained in the aminomaleimide resin may be of one type alone, or may be of two or more types.
  • the structural unit derived from the diamine compound contained in the aminomaleimide resin for example, one or both amino groups of the two amino groups possessed by the diamine compound are N-substituted maleimide groups possessed by the maleimide resin (AX). Structural units obtained by Michael addition reaction can be mentioned.
  • the structural unit derived from the diamine compound contained in the aminomaleimide resin may be of one type alone or of two or more types.
  • diamine compounds examples include 4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-dimethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-diethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′- Diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-diaminodiphenyl ketone, 4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dimethyl-4,4'- Diaminobiphenyl, 2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dihydroxybenzidine, 2,2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)propane, 3,3'-dimethyl- 5,5'-diethyl-4,4'-diaminodipheny
  • thermosetting resin ((A) content of thermosetting resin)
  • the content of (A) the thermosetting resin in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 5 to 90% by mass, more preferably 10 to 60% by mass, still more preferably 20 to 40% by mass.
  • the content of the thermosetting resin is at least the above lower limit, heat resistance, moldability, workability and conductor adhesion tend to be better. Further, when the content of (A) the thermosetting resin is equal to or less than the above upper limit, the dielectric properties tend to be more favorable.
  • the term "resin component” means a resin and a compound that forms a resin through a curing reaction.
  • the (A) component and the (B) component correspond to the resin component.
  • these optional components are also included in the resin component.
  • the optional component corresponding to the resin component include component (C), which will be described later.
  • component (D), component (E) and component (F) are not included in the resin component.
  • the total content of the resin components in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but from the viewpoint of low thermal expansion, heat resistance, flame retardancy and conductor adhesion, the solid content of the resin composition of the present embodiment It is preferably 20 to 70% by mass, more preferably 25 to 60% by mass, and still more preferably 30 to 50% by mass relative to the total amount (100% by mass).
  • the resin composition of the present embodiment includes, as components (B), (B1) a structural unit derived from an aromatic vinyl compound in an amount of 25 to 60% by mass, and (B2) a structural unit derived from an aromatic vinyl compound.
  • the content on a mass basis is less than the (B1) component, and the content of the (B1) component in the resin composition is greater than the content of the (B2) component in the resin composition is large on a mass basis, a low dielectric loss tangent and heat resistance are highly compatible. It is believed that the structural unit derived from the aromatic vinyl compound contained in component (B) contributes to the improvement of heat resistance through its intermolecular interaction. Therefore, normally, it is expected that the heat resistance will decrease if the component (B2) having a relatively low content of the structural unit derived from the aromatic vinyl compound is blended.
  • the content of the structural unit derived from the aromatic vinyl compound in the component (B1) and the content of the component (B1) and the component (B2) By setting the relative blending amount within the above range, it is possible to reduce the dielectric loss tangent while maintaining good heat resistance.
  • component (B1) component and the (B2) component may be used alone or in combination of two or more.
  • component (B) contains one or more copolymer resins containing structural units derived from aromatic vinyl compounds and structural units derived from unsaturated aliphatic hydrocarbons other than components (B1) and (B2). may
  • the structural unit derived from the aromatic vinyl compound contained in component (B) is preferably a structural unit represented by the following general formula (B-1).
  • R B1 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms
  • R B2 is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms
  • n B1 is an integer of 0 to 5.
  • alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms represented by R 1 B1 and R 2 B2 in the general formula (B-1) include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group and isobutyl group, t-butyl group, n-pentyl group and the like.
  • the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms may be linear or branched. Among these, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is preferred, an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms is more preferred, and a methyl group is even more preferred.
  • n B1 in the general formula (B-1) is an integer of 0 to 5, preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1, still more preferably 0.
  • the structural unit derived from the aromatic vinyl compound contained in component (B) is preferably a structural unit derived from styrene.
  • the structural unit derived from the unsaturated aliphatic hydrocarbon contained in component (B) is preferably a structural unit derived from a conjugated diene compound.
  • conjugated diene compounds include 1,3-butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 2-phenyl-1,3-butadiene, 1,3-hexadiene, and the like. is mentioned.
  • the structural units derived from the conjugated diene compound may be of one type alone or two or more types. Among these, 1,3-butadiene and isoprene are preferable as the conjugated diene compound, and 1,3-butadiene is more preferable.
  • the structural unit derived from the unsaturated aliphatic hydrocarbon is preferably a structural unit obtained by hydrogenating a structural unit formed by addition polymerization of a conjugated diene compound.
  • structural units derived from 1,3-butadiene become structural units in which ethylene units and butylene units are mixed
  • structural units derived from isoprene become structural units in which ethylene units and propylene units are mixed.
  • component (B) examples include hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymers and hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymers.
  • Hydrogenated products of styrene-butadiene-styrene block copolymers include a styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEBS) obtained by completely hydrogenating the carbon-carbon double bonds in the butadiene block, and a butadiene block Styrene-butadiene-butylene-styrene block copolymers (SBBS) obtained by partially hydrogenating the carbon-carbon double bonds of the 1,2-bonded sites in the copolymers.
  • SEBS styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer
  • SBBS butadiene block Styrene-butadiene-butylene-styrene block copo
  • SEBS complete hydrogenation in SEBS usually means that the hydrogenation rate of the entire carbon-carbon double bond is 90% or more, may be 95% or more, or may be 99% or more. It may be 100%.
  • the partial hydrogenation rate in SBBS is, for example, 60 to 85% with respect to the entire carbon-carbon double bond.
  • a hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymer is obtained as a styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEPS) by hydrogenating a polyisoprene block.
  • SEPS styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer
  • SEBS and SEPS are preferred, and SEBS is more preferred, from the viewpoint of dielectric properties, conductor adhesion, heat resistance, glass transition temperature and low thermal expansion.
  • the content of structural units derived from the aromatic vinyl compound in component (B1) is 25 to 60% by mass. Thereby, the resin composition of the present embodiment has excellent heat resistance.
  • the content of the structural unit derived from the aromatic vinyl compound in the component (B1) is preferably 26 to 50% by mass, more preferably 27 to 40, from the viewpoint of improving the balance between low dielectric loss tangent and heat resistance. % by mass, more preferably 28 to 35% by mass.
  • the total content of the aromatic vinyl compound-derived structural unit and the unsaturated aliphatic hydrocarbon-derived structural unit in the component (B1) is not particularly limited, but provides a better balance between low dielectric loss tangent and heat resistance. From this point of view, it is preferably 80 to 100% by mass, more preferably 90 to 100% by mass, and still more preferably 95 to 100% by mass.
  • the content of the structural unit derived from the aromatic vinyl compound in the component (B2) is determined from the viewpoint of achieving a better balance between low dielectric loss tangent and heat resistance, and the structural unit derived from the aromatic vinyl compound in the component (B1) is preferably 10 to 50% by mass, more preferably 15 to 30% by mass, and still more preferably 18 to 22% by mass, in a range less than the content of
  • the difference between the content (1) of the structural unit derived from the aromatic vinyl compound in the component (B1) and the content (2) of the structural unit derived from the aromatic vinyl compound in the component (B2) [(1) -(2)] is not particularly limited, but is preferably 5 to 25% by mass, more preferably 7 to 20% by mass, and still more preferably 9 from the viewpoint of improving the balance between low dielectric loss tangent and heat resistance. ⁇ 15% by mass.
  • the total content of the aromatic vinyl compound-derived structural unit and the unsaturated aliphatic hydrocarbon-derived structural unit in the component (B2) is not particularly limited, but provides a better balance between low dielectric loss tangent and heat resistance. From this point of view, it is preferably 80 to 100% by mass, more preferably 90 to 100% by mass, and still more preferably 95 to 100% by mass.
  • the content of component (B) in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 1 to 60 with respect to the total amount (100% by mass) of the resin components in the resin composition of the present embodiment. % by mass, more preferably 20 to 50% by mass, still more preferably 30 to 45% by mass.
  • the content of component (B) is at least the above lower limit, the dielectric properties tend to be better.
  • the content of the component (B) is equal to or less than the above upper limit, the heat resistance tends to be more favorable.
  • the content of component (B1) in the resin composition of the present embodiment is greater than the content of component (B2) in the resin composition of the present embodiment on a mass basis.
  • the content of the (B1) component in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but from the viewpoint of improving the balance between low dielectric loss tangent and heat resistance, the resin in the resin composition of the present embodiment It is preferably 2 to 50% by mass, more preferably 15 to 40% by mass, still more preferably 20 to 35% by mass, based on the total amount (100% by mass) of the components.
  • the content of the component (B2) in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but from the viewpoint of improving the balance between low dielectric loss tangent and heat resistance, the resin in the resin composition of the present embodiment It is preferably 1 to 30% by mass, more preferably 5 to 20% by mass, still more preferably 10 to 15% by mass, relative to the total amount (100% by mass) of the components.
  • the ratio of the content of the component (B1) to the content of the component (B2) in the resin composition of the present embodiment [(B1)/(B2)] is not particularly limited. From the viewpoint of better balance, the mass ratio is preferably 1.1 to 10, more preferably 1.5 to 7, and even more preferably 2 to 3.
  • the total content of components (B1) and (B2) with respect to the total amount (100% by mass) of component (B) is not particularly limited, but from the viewpoint of improving the balance between low dielectric loss tangent and heat resistance, It is preferably 80 to 100% by mass, more preferably 90 to 100% by mass, still more preferably 95 to 100% by mass.
  • the resin composition of the present embodiment preferably further contains (C) one or more selected from the group consisting of conjugated diene polymers and modified conjugated diene polymers.
  • the definition of the component (C) does not include the component (B).
  • (C) component may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • conjugated diene polymer means a polymer of a conjugated diene compound. Since the resin composition of the present embodiment contains a conjugated diene polymer, it tends to have better dielectric properties.
  • Conjugated diene compounds that are monomer components of conjugated diene polymers include, for example, 1,3-butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 2-phenyl-1,3- butadiene, 1,3-hexadiene, and the like.
  • the conjugated diene polymer may be a polymer of one conjugated diene compound or a copolymer of two or more conjugated diene compounds.
  • the conjugated diene polymer may also be a copolymer of one or more conjugated diene compounds and one or more monomers other than the conjugated diene compounds.
  • the conjugated diene polymer is a copolymer
  • the polymerization mode is not particularly limited, and may be random polymerization, block polymerization or graft polymerization.
  • a conjugated diene polymer having a vinyl group in a side chain is preferable from the viewpoint of compatibility with other resins and dielectric properties.
  • the number of side chain vinyl groups that the conjugated diene polymer has in one molecule is not particularly limited, but from the viewpoint of compatibility with other resins and dielectric properties, preferably 2 or more, more preferably 5 or more, More preferably, the number is 10 or more.
  • the upper limit of the number of side chain vinyl groups that the conjugated diene polymer has in one molecule is not particularly limited, but may be, for example, 100 or less, 80 or less, or 60 or less. good.
  • Conjugated diene polymers include, for example, vinyl group-containing polybutadiene and vinyl group-containing polyisoprene.
  • polybutadiene having a vinyl group is preferable from the viewpoint of dielectric properties and heat resistance, and polybutadiene having a 1,2-vinyl group derived from 1,3-butadiene is more preferable.
  • a polybutadiene homopolymer having 1,2-vinyl groups derived from 1,3-butadiene is preferable.
  • the 1,2-vinyl group derived from 1,3-butadiene in the conjugated diene polymer is a vinyl group contained in the structural unit represented by the following formula (C-1).
  • the content of structural units having a 1,2-vinyl group [hereinafter referred to as "vinyl group It may be referred to as "content rate”. ] is not particularly limited, but is preferably 50 mol % or more, more preferably 70 mol % or more, and still more preferably 85 mol % or more from the viewpoint of compatibility with other resins, dielectric properties and heat resistance. .
  • the upper limit of the vinyl group content is not particularly limited, and may be 100 mol % or less, 95 mol % or less, or 90 mol % or less.
  • the structural unit having a 1,2-vinyl group a structural unit represented by the above formula (C-1) is preferred.
  • the polybutadiene having a 1,2-vinyl group is preferably a 1,2-polybutadiene homopolymer.
  • the number average molecular weight (Mn) of the conjugated diene polymer is not particularly limited, but is preferably 400 to 3,000, more preferably 600 to 2, from the viewpoints of compatibility with other resins, dielectric properties and heat resistance. 000, more preferably 800 to 1,500.
  • a modified conjugated diene polymer is a polymer obtained by modifying a conjugated diene polymer.
  • the resin composition of the present embodiment tends to have good heat resistance and low thermal expansion, while easily obtaining excellent dielectric properties.
  • modified conjugated diene polymer from the viewpoint of compatibility with other resins, dielectric properties, and conductor adhesion, a conjugated diene polymer having a vinyl group in the side chain and a maleimide resin having two or more N-substituted maleimide groups are used.
  • a modified conjugated diene polymer modified with is preferred.
  • conjugated diene polymer having a vinyl group in the side chain for example, the conjugated diene polymer described as the conjugated diene polymer having a vinyl group in the side chain can be used, and preferred embodiments are the same.
  • a conjugated diene polymer having a vinyl group in a side chain may be used alone or in combination of two or more.
  • maleimide resin having two or more N-substituted maleimide groups for example, the maleimide resin having two or more N-substituted maleimide groups described as the maleimide resin (AX) can be used, and preferred embodiments are the same.
  • Maleimide resins having two or more N-substituted maleimide groups may be used singly or in combination of two or more.
  • the modified conjugated diene polymer is obtained by reacting a side chain vinyl group of a conjugated diene polymer having a vinyl group in a side chain with an N-substituted maleimide group of a maleimide resin having two or more N-substituted maleimide groups.
  • Substituent hereinafter sometimes referred to as a "maleimide resin-derived substituent”.
  • the maleimide resin-derived substituent group is represented by the following general formula ( A group containing a structure represented by C-2) or (C-3) is preferred.
  • X C1 is a divalent group obtained by removing two N-substituted maleimide groups from a maleimide resin having two or more N-substituted maleimide groups, and * C1 has a vinyl group in its side chain. It is the site that bonds to the carbon atom derived from the side chain vinyl group of the conjugated diene polymer.
  • * C2 is the site that bonds to other atoms.
  • the modified conjugated diene polymer preferably has a maleimide resin-derived substituent and a vinyl group in the side chain.
  • the vinyl group possessed by the modified conjugated diene polymer is preferably a 1,2-vinyl group derived from 1,3-butadiene.
  • the number average molecular weight (Mn) of the modified conjugated diene polymer is not particularly limited, but is preferably 700 to 6,000, more preferably 700 to 6,000, from the viewpoints of compatibility with other resins, dielectric properties, low thermal expansion and heat resistance. is 800 to 5,000, more preferably 1,000 to 2,500.
  • a modified conjugated diene polymer can be produced by reacting a conjugated diene polymer having a vinyl group in a side chain with a maleimide resin having two or more N-substituted maleimide groups.
  • the method of reacting the conjugated diene polymer having a vinyl group in the side chain with the maleimide resin having two or more N-substituted maleimide groups is not particularly limited.
  • a conjugated diene polymer having a vinyl group in the side chain, a maleimide resin having two or more N-substituted maleimide groups, a reaction catalyst and an organic solvent are charged into a reaction vessel, and if necessary, while heating, keeping warm, stirring, etc.
  • a modified conjugated diene polymer can be obtained by the reaction.
  • the ratio (M m /M v ) of the number of moles (M m ) of the group is not particularly limited. From the point of view, it is preferably 0.001 to 0.5, more preferably 0.005 to 0.1, still more preferably 0.008 to 0.05.
  • the content of the component (C) is not particularly limited. %, preferably 5 to 50% by mass, more preferably 10 to 40% by mass, even more preferably 20 to 35% by mass. If the content of component (C) is at least the above lower limit, the dielectric properties tend to be better. Moreover, when the content of the component (C) is equal to or less than the above upper limit, heat resistance and flame retardancy tend to be better.
  • the resin composition of the present embodiment preferably further contains (D) an inorganic filler.
  • D) An inorganic filler may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
  • inorganic fillers examples include silica, alumina, titanium oxide, mica, beryllia, barium titanate, potassium titanate, strontium titanate, calcium titanate, aluminum carbonate, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, silicon aluminum oxide, calcium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, silicon nitride, boron nitride, clay, talc, aluminum borate, silicon carbide and the like.
  • silica, alumina, mica, and talc are preferred, silica and alumina are more preferred, and silica is even more preferred, from the viewpoints of low thermal expansion, elastic modulus, heat resistance, and flame retardancy.
  • Silica includes, for example, precipitated silica produced by a wet method and having a high moisture content, and dry-process silica produced by a dry method and containing almost no bound water. Further, dry process silica includes, for example, crushed silica, fumed silica, fused silica, etc., depending on the difference in production method.
  • the average particle size of the inorganic filler (D) is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 20 ⁇ m, more preferably 0.1 to 10 ⁇ m, and still more preferably 0.2 to 1 ⁇ m.
  • the average particle size of the (D) inorganic filler is the particle size at the point corresponding to 50% volume when the cumulative frequency distribution curve of the particle size is obtained with the total volume of the particles being 100%.
  • the particle size of the inorganic filler can be measured with a particle size distribution analyzer using a laser diffraction scattering method.
  • the shape of the inorganic filler (D) may be spherical, pulverized, etc., preferably spherical.
  • a coupling agent may be used for the purpose of improving the dispersibility of the (D) inorganic filler and adhesion to the organic component.
  • Examples of coupling agents include silane coupling agents and titanate coupling agents.
  • the content of the (D) inorganic filler is not particularly limited, but from the viewpoint of low thermal expansion, elastic modulus, heat resistance and flame retardancy Therefore, the total solid content (100% by mass) of the resin composition of the present embodiment is preferably 10 to 90% by mass, more preferably 20 to 80% by mass, still more preferably 30 to 70% by mass, particularly preferably is 40 to 60% by mass.
  • the resin composition of the present embodiment preferably further contains (E) a curing accelerator.
  • (E) Curing accelerators may be used alone or in combination of two or more.
  • (E) curing accelerators include, for example, acidic catalysts such as p-toluenesulfonic acid; amine compounds such as triethylamine, pyridine and tributylamine; imidazole compounds such as methylimidazole and phenylimidazole; hexamethylene diisocyanate resin and 2-ethyl - isocyanate mask imidazole compounds such as adducts of 4-methylimidazole; tertiary amine compounds; quaternary ammonium compounds; phosphorus compounds such as triphenylphosphine; dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2, 5-bis(t-butylperoxy)hexyne-3, 2,5-dimethyl-2,5-bis(t-butylperoxy)hexane, t-butylperoxyisopropyl monocarbonate, ⁇ , ⁇ '-bis( organic peroxides such as t-butylperoxy
  • the content of (E) the curing accelerator is not particularly limited, but the total sum of the resin components in the resin composition of the present embodiment is 100 mass. 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 5 parts by mass, still more preferably 0.5 to 2 parts by mass.
  • the content of the curing accelerator is at least the above lower limit, heat resistance, adhesion to conductors, elastic modulus and glass transition temperature tend to be better.
  • the content of (E) the curing accelerator is equal to or less than the above upper limit, dielectric properties and storage stability tend to be better.
  • the resin composition of the present embodiment tends to further improve the flame retardancy of the resin composition by containing (F) a flame retardant.
  • F flame retardant
  • a flame retardant may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. Furthermore, you may contain a flame-retardant auxiliary agent as needed.
  • Flame retardants include, for example, phosphorus-based flame retardants, metal hydrates, and halogen-based flame retardants.
  • the phosphorus-based flame retardant may be an inorganic phosphorus-based flame retardant or an organic phosphorus-based flame retardant.
  • inorganic phosphorus flame retardants include red phosphorus; ammonium phosphates such as monoammonium phosphate, diammonium phosphate, triammonium phosphate and ammonium polyphosphate; inorganic nitrogen-containing phosphorus compounds such as amide phosphoric acid.
  • organic phosphorus-based flame retardants include aromatic phosphoric acid ester compounds, monosubstituted phosphonic acid diester compounds, disubstituted phosphinic acid ester compounds, metal salts of disubstituted phosphinic acid, organic nitrogen-containing phosphorus compounds, cyclic organic A phosphorus compound etc. are mentioned. Among these, aromatic phosphate compounds and metal salts of disubstituted phosphinic acids are preferred.
  • metal hydrates include aluminum hydroxide hydrates and magnesium hydroxide hydrates.
  • halogen-based flame retardants include chlorine-based flame retardants and bromine-based flame retardants.
  • the content of the (F) flame retardant is not particularly limited. On the other hand, it is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 10 to 45 parts by mass, still more preferably 30 to 40 parts by mass.
  • the content of the flame retardant is at least the above lower limit, flame retardancy tends to be better.
  • the content of the flame retardant (F) is equal to or less than the above upper limit, moldability, conductor adhesion, and heat resistance tend to be improved.
  • the resin composition of the present embodiment further contains resin materials other than the above components, antioxidants, heat stabilizers, antistatic agents, ultraviolet absorbers, pigments, colorants, lubricants, and other additives. It may contain one or more selected from the group consisting of agents. Each of these may be used alone or in combination of two or more. Moreover, the amount of these to be used is not particularly limited, and may be used as necessary within a range that does not impair the effects of the present embodiment.
  • the resin composition of the present embodiment may contain an organic solvent from the viewpoint of facilitating handling and facilitating production of a prepreg to be described later.
  • An organic solvent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the resin composition containing the organic solvent may be called a resin varnish in this specification.
  • organic solvents examples include alcohol solvents such as ethanol, propanol, butanol, methyl cellosolve, butyl cellosolve, and propylene glycol monomethyl ether; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; ether solvents such as tetrahydrofuran; aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, xylene and mesitylene; nitrogen atom-containing solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; sulfur atom-containing solvents such as dimethylsulfoxide; ester solvents such as ⁇ -butyrolactone, etc. mentioned.
  • alcohol solvents, ketone solvents, nitrogen atom-containing solvents, and aromatic hydrocarbon solvents are preferred, aromatic hydrocarbon solvents are more preferred, and toluene is even more preferred.
  • the resin composition of the present embodiment can be produced by mixing the (A) component, the (B) component, other components used in combination as necessary, and the like by a known method. At this time, each component may be dissolved or dispersed while stirring. Conditions such as the order of mixing, temperature, and time are not particularly limited, and may be arbitrarily set according to the type of raw materials.
  • the dielectric constant (Dk) of the cured product of the resin composition of the present embodiment at 10 GHz is not particularly limited, but is preferably 3.5 or less, more preferably 3.3 or less, and still more preferably 3.1 or less. .
  • the dielectric constant (Dk) is preferably as small as possible, and the lower limit thereof is not particularly limited. There may be.
  • the dielectric constant (Dk) above is a value based on the cavity resonator perturbation method, more specifically, a value measured by the method described in the Examples.
  • the dielectric loss tangent (Df) at 10 GHz of the cured product of the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, it is preferably 0.0040 or less, more preferably 0.0030 or less, and still more preferably 0.0020 or less.
  • the dielectric loss tangent (Df) is preferably as small as possible, and the lower limit thereof is not particularly limited. may
  • the above dielectric loss tangent (Df) is a value based on the cavity resonator perturbation method, more specifically, a value measured by the method described in Examples.
  • the prepreg of the present embodiment is a prepreg containing the resin composition of the present embodiment or a semi-cured material of the resin composition.
  • the prepreg of the present embodiment contains, for example, the resin composition of the present embodiment or a semi-cured material of the resin composition, and a sheet-like fiber base material.
  • sheet-like fiber base material contained in the prepreg of the present embodiment for example, known sheet-like fiber base materials used for various laminates for electrical insulating materials can be used.
  • materials for the sheet-like fiber substrate include inorganic fibers such as E-glass, D-glass, S-glass and Q-glass; organic fibers such as polyimide, polyester and tetrafluoroethylene; and mixtures thereof.
  • These sheet-like fiber base materials have shapes such as woven fabrics, non-woven fabrics, robinks, chopped strand mats, surfacing mats, and the like.
  • the prepreg of the present embodiment can be produced, for example, by impregnating or applying the resin composition of the present embodiment to a sheet-like fiber base material, followed by heating and drying to B-stage.
  • the temperature and time of heat drying are not particularly limited, but from the viewpoint of productivity and moderate B-stage of the resin composition of the present embodiment, for example, 50 to 200 ° C., 1 to 30 minutes. can.
  • the concentration of solids derived from the resin composition in the prepreg of the present embodiment is not particularly limited. More preferably 25 to 80 mass %, still more preferably 30 to 75 mass %.
  • the resin film of the present embodiment is a resin film containing the resin composition of the present embodiment or a semi-cured product of the resin composition.
  • the resin film of the present embodiment can be produced, for example, by applying the resin composition of the present embodiment containing an organic solvent, ie, a resin varnish, to a support, followed by heating and drying.
  • the support include plastic films, metal foils, release papers and the like.
  • the temperature and time of heat drying are not particularly limited, but from the viewpoint of productivity and moderate B-stage of the resin composition of the present embodiment, it can be 50 to 200 ° C. and 1 to 30 minutes.
  • the resin film of the present embodiment is preferably used for forming an insulating layer when manufacturing a printed wiring board.
  • the laminate of this embodiment is a laminate comprising a cured product of the resin composition of this embodiment and a metal foil.
  • a laminate having metal foil is sometimes referred to as a metal-clad laminate.
  • the metal of the metal foil is not particularly limited, and examples thereof include copper, gold, silver, nickel, platinum, molybdenum, ruthenium, aluminum, tungsten, iron, titanium, chromium, and alloys containing one or more of these metal elements. are mentioned.
  • the laminate of the present embodiment can be produced, for example, by placing a metal foil on one side or both sides of the prepreg of the present embodiment, followed by heating and pressure molding. Normally, the laminate of the present embodiment is obtained by curing the B-staged prepreg by this heat and pressure molding. In the heat and pressure molding, only one prepreg may be used, or two or more prepregs may be laminated.
  • heat-press molding for example, a multi-stage press, a multi-stage vacuum press, continuous molding, an autoclave molding machine, etc. can be used.
  • the conditions for the heat and pressure molding are not particularly limited, but can be, for example, a temperature of 100 to 300° C., a time of 10 to 300 minutes, and a pressure of 1.5 to 5 MPa.
  • the printed wiring board of this embodiment is a printed wiring board having a cured product of the resin composition of this embodiment.
  • the printed wiring board of the present embodiment for example, one or more selected from the group consisting of the cured prepreg of the present embodiment, the cured resin film of the present embodiment, and the laminate by a known method. , can be manufactured by carrying out conductor circuit formation.
  • a multilayer printed wiring board can also be manufactured by applying a multilayer adhesion process, if necessary.
  • the conductor circuit can be formed by appropriately performing, for example, drilling, metal plating, etching of metal foil, or the like.
  • the semiconductor package of this embodiment has the printed wiring board of this embodiment and a semiconductor element.
  • the semiconductor package of this embodiment can be manufactured, for example, by mounting a semiconductor element, a memory, etc. on the printed wiring board of this embodiment by a known method.
  • the number average molecular weight (Mn) and weight average molecular weight (Mw) were measured by the following procedures. (Method for measuring number average molecular weight (Mn) and weight average molecular weight (Mw))
  • Method for measuring number average molecular weight (Mn) and weight average molecular weight (Mw) Number average molecular weight (Mn) and weight average molecular weight (Mw) were converted from a calibration curve using standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC).
  • GPC gel permeation chromatography
  • HLC-8320GPC Detector UV absorption detector UV-8320 [manufactured by Tosoh Corporation] Column: Guard column; TSK Guardcolumn SuperHZ-L + column; TSKgel SuperHZM-N + TSKgel SuperHZM-M + TSKgel SuperH-RC (all manufactured by Tosoh Corporation, trade name) Column size: 4.6 x 20 mm (guard column), 4.6 x 150 mm (column), 6.0 x 150 mm (reference column) Eluent: Tetrahydrofuran Sample concentration: 10 mg/5 mL Injection volume: 25 ⁇ L Flow rate: 1.00 mL/min Measurement temperature: 40°C
  • a test piece was obtained by etching the copper foil of the resin plate with copper foil on both sides obtained in each example into a straight line shape with a width of 3 mm.
  • the formed straight line-shaped copper foil is attached to a small desktop tester (manufactured by Shimadzu Corporation, trade name "EZ-TEST"), and is subjected to JIS C 6481: 90 at room temperature (25 ° C.) in accordance with 1996.
  • the copper foil peel strength was measured by peeling it off in the ° direction. The pulling speed for peeling off the copper foil was 50 mm/min.
  • ⁇ Maleimide resin 1 Aromatic bismaleimide resin containing an indane ring
  • ⁇ Maleimide resin 2 Biphenylaralkyl-type maleimide (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name “MIR-3000”)
  • Maleimide resin 3 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethanebismaleimide
  • the prepreg, laminate, printed wiring board, semiconductor package, etc. obtained using the resin composition are particularly Suitable for use in electronic components that handle high-frequency signals.

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Abstract

（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）芳香族ビニル化合物由来の構造単位及び不飽和脂肪族炭化水素由来の構造単位を含む共重合樹脂と、を含有する樹脂組成物であり、前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）芳香族ビニル化合物由来の構造単位の含有量が２５～６０質量％であるものと、（Ｂ２）芳香族ビニル化合物由来の構造単位の質量基準の含有量が、前記（Ｂ１）成分よりも少ないものと、を含有し、前記樹脂組成物中における前記（Ｂ１）成分の含有量が、前記樹脂組成物中における前記（Ｂ２）成分の含有量よりも質量基準で多い、樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージに関する。

Description

樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ
　本実施形態は、樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージに関する。
　携帯電話に代表される移動体通信機器、その基地局装置、サーバー、ルーター等のネットワークインフラ機器、大型コンピューターなどの電子機器では、使用する信号の高速化及び大容量化が年々進んでいる。これに伴い、これらの電子機器に搭載するプリント配線板の基板材料には、高周波信号の伝送損失を低減できる誘電特性［以下、「高周波特性」と称する場合がある。］、すなわち、低比誘電率及び低誘電正接が求められている。
　近年、上述した電子機器の他にも、自動車、交通システム関連等のＩＴＳ（Intelligent　Transport　Systems）分野及び室内の近距離通信分野でも、高周波無線信号を扱う新規システムの実用化又は実用計画が進んでいる。そのため、今後、これらの分野で使用するプリント配線板に対しても、高周波特性に優れる基板材料の必要性が高まると予想される。
　プリント配線板に対しては、使用環境下に耐え得る耐熱性が要求される。そのため、プリント配線板にはマレイミド樹脂等の機械特性に優れる樹脂が採用されてきた。しかしながら、これらの機械特性に優れる樹脂の多くは極性基を含むため、高周波特性には改善の余地があった。
　そのため、高度な低伝送損失が要求されるプリント配線板には、例えば、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）等の低誘電正接化に寄与する成分が使用されてきた（例えば、特許文献１参照）。
特開２０２１－０７７７８６号公報
　しかしながら、ＳＥＢＳを用いて低誘電正接化を図ると、耐熱性との両立が困難になるという問題があった。
　本実施形態は、このような現状に鑑み、低誘電正接と耐熱性とを高度に両立する樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージを提供することを課題とする。
　本発明者等は上記の課題を解決すべく検討を進めた結果、下記の本実施形態［１］～［１１］によって当該課題を解決できることを見出した。
［１］（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）芳香族ビニル化合物由来の構造単位及び不飽和脂肪族炭化水素由来の構造単位を含む共重合樹脂と、を含有する樹脂組成物であり、
　前記（Ｂ）成分は、
　（Ｂ１）芳香族ビニル化合物由来の構造単位の含有量が２５～６０質量％であるものと、
　（Ｂ２）芳香族ビニル化合物由来の構造単位の質量基準の含有量が、前記（Ｂ１）成分よりも少ないものと、を含有し、
　前記樹脂組成物中における前記（Ｂ１）成分の含有量が、前記樹脂組成物中における前記（Ｂ２）成分の含有量よりも質量基準で多い、樹脂組成物。
［２］前記（Ｂ）成分が含む芳香族ビニル化合物由来の構造単位が、スチレン由来の構造単位である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］前記不飽和脂肪族炭化水素由来の構造単位が、共役ジエン化合物が付加重合して形成された構造単位を水素化した構造単位である、上記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］前記（Ｂ２）成分の含有量に対する、前記（Ｂ１）成分の含有量の比〔（Ｂ１）／（Ｂ２）〕が、質量比で、１．１～１０である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］前記（Ａ）熱硬化性樹脂が、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂及びその誘導体からなる群から選択される１種以上である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］さらに、（Ｃ）共役ジエンポリマー及び変性共役ジエンポリマーからなる群から選択される１種以上を含有する、上記［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］上記［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含有するプリプレグ。
［８］上記［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物と、金属箔と、を有する積層板。
［９］上記［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含有する樹脂フィルム。
［１０］上記［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物を有するプリント配線板。
［１１］上記［１０］に記載のプリント配線板と、半導体素子と、を有する半導体パッケージ。
　本実施形態によれば、低誘電正接と耐熱性とを高度に両立する樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージを提供することができる。
　本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
　例えば、数値範囲「Ｘ～Ｙ」（Ｘ、Ｙは実数）という表記は、Ｘ以上、Ｙ以下である数値範囲を意味する。そして、本明細書における「Ｘ以上」という記載は、Ｘ及びＸを超える数値を意味する。また、本明細書における「Ｙ以下」という記載は、Ｙ及びＹ未満の数値を意味する。
　本明細書中に記載されている数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。
　本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の下限値又は上限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　本明細書において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、樹脂組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、樹脂組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
　本明細書において「固形分」とは、溶媒以外の成分を意味し、室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含む。ここで、本明細書において室温とは２５℃を意味する。
　本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味する。同様に「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及びそれに対応する「メタクリル」を意味し、「（メタ）アクリロイル」とは「アクリロイル」及びそれに対応する「メタクリロイル」を意味する。
　本明細書における数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ；Gel　Permeation　Chromatography）によってポリスチレン換算にて測定された値を意味する。具体的には、本明細書における数平均分子量（Ｍｎ）は、実施例に記載の方法によって測定することができる。
　本明細書における「半硬化物」とは、ＪＩＳ　Ｋ　６８００（１９８５）におけるＢ－ステージの状態にある樹脂組成物と同義であり、「硬化物」とは、ＪＩＳ　Ｋ　６８００（１９８５）におけるＣ－ステージの状態にある樹脂組成物と同義である。
　本明細書に記載されている作用機序は推測であって、本実施形態の効果を奏する機序を限定するものではない。
　本明細書の記載事項を任意に組み合わせた態様も本実施形態に含まれる。
［樹脂組成物］
　本実施形態の樹脂組成物は、
　（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）芳香族ビニル化合物由来の構造単位及び不飽和脂肪族炭化水素由来の構造単位を含む共重合樹脂と、を含有する樹脂組成物であり、
　前記（Ｂ）成分は、
　（Ｂ１）芳香族ビニル化合物由来の構造単位の含有量が２５～６０質量％であるものと、
　（Ｂ２）芳香族ビニル化合物由来の構造単位の質量基準の含有量が、前記（Ｂ１）成分よりも少ないものと、を含有し、
　前記樹脂組成物中における前記（Ｂ１）成分の含有量が、前記樹脂組成物中における前記（Ｂ２）成分の含有量よりも質量基準で多い、
　樹脂組成物である。
　なお、本明細書において、各成分はそれぞれ、（Ａ）成分、（Ｂ）成分等と省略して称することがあり、その他の成分についても同様の略し方をすることがある。
＜（Ａ）熱硬化性樹脂＞
　（Ａ）熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、マレイミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
　（Ａ）熱硬化性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　これらの中でも、（Ａ）熱硬化性樹脂としては、耐熱性及び導体接着性の観点から、エポキシ樹脂、シアネート樹脂及びマレイミド樹脂からなる群から選択される１種以上が好ましく、マレイミド樹脂がより好ましく、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂及び該マレイミド樹脂の誘導体からなる群から選択される１種以上がさらに好ましい。
　なお、以下の説明において、「Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂及び該マレイミド樹脂の誘導体からなる群から選択される１種以上」を「マレイミド系樹脂」と称する場合がある。
　また、以下の説明で、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂を「マレイミド樹脂（ＡＸ）」又は「（ＡＸ）成分」と称する場合がある。
　また、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂の誘導体を「マレイミド樹脂誘導体（ＡＹ）」又は「（ＡＹ）成分」と称する場合がある。
（マレイミド樹脂（ＡＸ））
　マレイミド樹脂（ＡＸ）は、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂であれば特に限定されない。
　マレイミド樹脂（ＡＸ）は、導体接着性及び耐熱性の観点から、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有する芳香族マレイミド樹脂であることが好ましく、Ｎ－置換マレイミド基を２個有する芳香族ビスマレイミド樹脂であることがより好ましい。
　なお、本明細書中、「芳香族マレイミド樹脂」とは、芳香環に直接結合するＮ－置換マレイミド基を有する化合物を意味する。また、本明細書中、「芳香族ビスマレイミド樹脂」とは、芳香環に直接結合するＮ－置換マレイミド基を２個有する化合物を意味する。また、本明細書中、「芳香族ポリマレイミド樹脂」とは、芳香環に直接結合するＮ－置換マレイミド基を３個以上有する化合物を意味する。また、本明細書中、「脂肪族マレイミド樹脂」とは、脂肪族炭化水素に直接結合するＮ－置換マレイミド基を有する化合物を意味する。
　マレイミド樹脂（ＡＸ）としては、下記一般式（Ａ－１）で表されるマレイミド樹脂が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
（式中、ＸＡ１は２価の有機基である。）
　上記一般式（Ａ－１）中のＸＡ１は、２価の有機基である。
　上記一般式（Ａ－１）中のＸＡ１が表す２価の有機基としては、例えば、下記一般式（Ａ－２）で表される２価の有機基、下記一般式（Ａ－３）で表される２価の有機基、下記一般式（Ａ－４）で表される２価の有機基、下記一般式（Ａ－５）で表される２価の有機基、下記一般式（Ａ－６）で表される２価の有機基、下記一般式（Ａ－７）で表される２価の有機基等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（式中、ＲＡ１は、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ｎＡ１は０～４の整数である。＊は結合部位を表す。）
　上記一般式（Ａ－２）中のＲＡ１が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等の炭素数１～５のアルキル基；炭素数２～５のアルケニル基；炭素数２～５のアルキニル基などが挙げられる。炭素数１～５の脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。該炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、炭素数１～３の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
　ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
　上記一般式（Ａ－２）中のｎＡ１は０～４の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。
　ｎＡ１が２以上の整数である場合、複数のＲＡ１同士は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
（式中、ＲＡ２及びＲＡ３は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ＸＡ２は炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、単結合、又は下記一般式（Ａ－３－１）で表される２価の有機基である。ｎＡ２及びｎＡ３は、各々独立に、０～４の整数である。＊は結合部位を表す。）
　上記一般式（Ａ－３）中のＲＡ２及びＲＡ３が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等の炭素数１～５のアルキル基；炭素数２～５のアルケニル基；炭素数２～５のアルキニル基などが挙げられる。炭素数１～５の脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。該炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、炭素数１～３の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基がさらに好ましい。
　ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
　上記一般式（Ａ－３）中のＸＡ２が表す炭素数１～５のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１，２－ジメチレン基、１，３－トリメチレン基、１，４－テトラメチレン基、１，５－ペンタメチレン基等が挙げられる。該炭素数１～５のアルキレン基としては、炭素数１～３のアルキレン基が好ましく、炭素数１又は２のアルキレン基がより好ましく、メチレン基がさらに好ましい。
　上記一般式（Ａ－３）中のＸＡ２が表す炭素数２～５のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。これらの中でも、炭素数２～４のアルキリデン基が好ましく、炭素数２又は３のアルキリデン基がより好ましく、イソプロピリデン基がさらに好ましい。
　上記一般式（Ａ－３）中のｎＡ２及びｎＡ３は、各々独立に、０～４の整数である。
　ｎＡ２又はｎＡ３が２以上の整数である場合、複数のＲＡ２同士又は複数のＲＡ３同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記一般式（Ａ－３）中のＸＡ２が表す一般式（Ａ－３－１）で表される２価の有機基は以下のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
（式中、ＲＡ４及びＲＡ５は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ＸＡ３は炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。ｎＡ４及びｎＡ５は、各々独立に、０～４の整数である。＊は結合部位を表す。）
　上記一般式（Ａ－３－１）中のＲＡ４及びＲＡ５が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等の炭素数１～５のアルキル基；炭素数２～５のアルケニル基；炭素数２～５のアルキニル基などが挙げられる。炭素数１～５の脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。該炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、炭素数１～３の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
　ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
　上記一般式（Ａ－３－１）中のＸＡ３が表す炭素数１～５のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１，２－ジメチレン基、１，３－トリメチレン基、１，４－テトラメチレン基、１，５－ペンタメチレン基等が挙げられる。該炭素数１～５のアルキレン基としては、炭素数１～３のアルキレン基が好ましく、炭素数１又は２のアルキレン基がより好ましく、メチレン基がさらに好ましい。
　上記一般式（Ａ－３－１）中のＸＡ３が表す炭素数２～５のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。これらの中でも、炭素数２～４のアルキリデン基が好ましく、炭素数２又は３のアルキリデン基がより好ましく、イソプロピリデン基がさらに好ましい。
　上記一般式（Ａ－３－１）中のｎＡ４及びｎＡ５は、各々独立に、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。
　ｎＡ４又はｎＡ５が２以上の整数である場合、複数のＲＡ４同士又は複数のＲＡ５同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記一般式（Ａ－３）中のＸＡ２としては、上記選択肢の中でも、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、上記一般式（Ａ－３－１）で表される２価の有機基が好ましく、炭素数１～５のアルキレン基がより好ましく、メチレン基がさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
（式中、ｎＡ６は０～１０の整数である。＊は結合部位を表す。）
　上記一般式（Ａ－４）中のｎＡ６は、入手容易性の観点から、好ましくは０～５の整数、より好ましくは０～４の整数、さらに好ましくは０～３の整数である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
（式中、ｎＡ７は０～５の数である。＊は結合部位を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
（式中、ＲＡ６及びＲＡ７は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～５の脂肪族炭化水素基である。ｎＡ８は１～８の整数である。＊は結合部位を表す。）
　上記一般式（Ａ－６）中のＲＡ６及びＲＡ７が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等の炭素数１～５のアルキル基；炭素数２～５のアルケニル基；炭素数２～５のアルキニル基などが挙げられる。炭素数１～５の脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。
　上記一般式（Ａ－６）中のｎＡ８は、１～８の整数であり、好ましくは１～５の整数、より好ましくは１～３の整数、さらに好ましくは１である。ｎＡ８が２以上の整数である場合、複数のＲＡ６同士又は複数のＲＡ７同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
（式中、ＲＡ８は、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基又はメルカプト基であり、ｎＡ９は０～３の整数である。ＲＡ９～ＲＡ１１は、各々独立に、炭素数１～１０のアルキル基である。ＲＡ１２は、各々独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基又はメルカプト基である。ｎＡ１０は、各々独立に、０～４の整数であり、ｎＡ１１は、０．９５～１０．０の数値である。＊は結合部位を表す。）
　上記一般式（Ａ－７）中のＲＡ８で表される炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基等が挙げられる。これらのアルキル基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。
　ＲＡ８で表される炭素数１～１０のアルキルオキシ基及び炭素数１～１０のアルキルチオ基に含まれるアルキル基としては、上記炭素数１～１０のアルキル基と同じものが挙げられる。
　ＲＡ８で表される炭素数６～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
　ＲＡ８で表される炭素数６～１０のアリールオキシ基及び炭素数６～１０のアリールチオ基に含まれるアリール基としては、上記炭素数６～１０のアリール基と同じものが挙げられる。
　ＲＡ８で表される炭素数３～１０のシクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデシル基等が挙げられる。
　上記一般式（Ａ－７）中のｎＡ９が１～３の整数である場合、ＲＡ８は、溶剤溶解性及び反応性の観点から、炭素数１～４のアルキル基、炭素数３～６のシクロアルキル基、炭素数６～１０のアリール基が好ましく、炭素数１～４のアルキル基がより好ましい。
　ＲＡ９～ＲＡ１１で表される炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基等が挙げられる。これらのアルキル基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。これらの中でも、ＲＡ９～ＲＡ１１は、炭素数１～４のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
　上記一般式（Ａ－７）中のｎＡ９は、０～３の整数であり、ｎＡ９が２又は３である場合、複数のＲＡ８同士は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　以上の中でも、上記一般式（Ａ－７）で表される２価の有機基は、他の樹脂との相容性、溶剤溶解性、誘電特性、導体との接着性及び製造容易性の観点から、ｎＡ９が０であり、ＲＡ９～ＲＡ１１がメチル基である、２価の有機基であることが好ましい。
　上記一般式（Ａ－７）中、複数のＲＡ８同士、複数のＲＡ１２同士、複数のｎＡ９同士、複数のｎＡ１０同士は、各々について、同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、ｎＡ１１が１を超える場合、複数のＲＡ９同士、複数のＲＡ１０同士及び複数のＲＡ１１同士は、各々について、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記一般式（Ａ－７）中のＲＡ１２が表す炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基についての説明は、上記ＲＡ８が表す炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基についての説明と同じである。
　これらの中でも、ＲＡ１２は、他の樹脂との相容性、溶剤溶解性、誘電特性、導体との接着性及び製造容易性の観点から、炭素数１～４のアルキル基、炭素数３～６のシクロアルキル基、炭素数６～１０のアリール基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましい。
　上記一般式（Ａ－７）中のｎＡ１０は、０～４の整数であり、他の樹脂との相容性、溶剤溶解性、誘電特性、導体との接着性及び製造容易性の観点から、好ましくは０～３の整数、より好ましくは０又は２である。
　なお、ｎＡ１０が１以上であることによって、ベンゼン環とＮ－置換マレイミド基とがねじれた配座を有するものになり、分子間のスタッキング抑制によって溶剤溶解性がより向上する傾向にある。同様の観点から、ｎＡ１０が１以上である場合、ＲＡ１２の置換位置は、Ｎ－置換マレイミド基に対してオルト位であることが好ましい。
　上記一般式（Ａ－７）中のｎＡ１１は、他の樹脂との相容性、溶剤溶解性、溶融粘度、ハンドリング性及び耐熱性の観点から、好ましくは０．９８～８．０、より好ましくは１．０～７．０、さらに好ましくは１．１～６．０である。
　上記一般式（Ａ－７）で表される２価の有機基は、下記一般式（Ａ－７－１）で表される２価の有機基、下記一般式（Ａ－７－２）で表される２価の有機基、下記一般式（Ａ－７－３）で表される２価の有機基、下記一般式（Ａ－７－４）で表される２価の有機基等が好ましく挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
（式中、ｎＡ１１は、上記一般式（Ａ－７）中のものと同じである。＊は結合部位を表す。）
　マレイミド樹脂（ＡＸ）としては、例えば、芳香族ビスマレイミド樹脂、芳香族ポリマレイミド樹脂、脂肪族マレイミド樹脂等が挙げられ、これらの中でも、芳香族ビスマレイミド樹脂が好ましい。
　マレイミド樹脂（ＡＸ）の具体例としては、Ｎ，Ｎ’－エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－（１，３－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－［１，３－（２－メチルフェニレン）］ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－［１，３－（４－メチルフェニレン）］ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－（１，４－フェニレン）ビスマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）エーテル、ビス（４－マレイミドフェニル）スルホン、ビス（４－マレイミドフェニル）スルフィド、ビス（４－マレイミドフェニル）ケトン、ビス（４－マレイミドシクロヘキシル）メタン、１，４－ビス（４－マレイミドフェニル）シクロヘキサン、１，４－ビス（マレイミドメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（マレイミドメチル）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］メタン、１，１－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、１，１－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、１，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、１，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、２，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、４，４－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ビフェニル、４，４－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ビフェニル、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス（４－マレイミドフェニル）ジスルフィド、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］エーテル、１，４－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、ポリフェニルメタンマレイミド、インダン骨格を有する芳香族ビスマレイミド樹脂、ビフェニルアラルキル型マレイミド樹脂等が挙げられる。これらの中でも、インダン骨格を有する芳香族ビスマレイミド樹脂、ビフェニルアラルキル型マレイミド樹脂、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミドが好ましく、インダン骨格を有する芳香族ビスマレイミド樹脂及びビフェニルアラルキル型マレイミド樹脂からなる群から選択される１種以上と、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミドとを併用することがより好ましい。
（マレイミド樹脂誘導体（ＡＹ））
　マレイミド樹脂誘導体（ＡＹ）としては、上記したマレイミド樹脂（ＡＸ）由来の構造単位とジアミン化合物由来の構造単位とを含有するアミノマレイミド樹脂が好ましい。
　アミノマレイミド樹脂が含有するマレイミド樹脂（ＡＸ）由来の構造単位としては、例えば、マレイミド樹脂（ＡＸ）が有するＮ－置換マレイミド基のうち、少なくとも１つのＮ－置換マレイミド基が、ジアミン化合物が有するアミノ基とマイケル付加反応してなる構造単位が挙げられる。
　アミノマレイミド樹脂中に含まれるマレイミド樹脂（ＡＸ）由来の構造単位は、１種単独であってもよく、２種以上であってもよい。
　アミノマレイミド樹脂が含有するジアミン化合物由来の構造単位としては、例えば、ジアミン化合物が有する２個のアミノ基のうち、一方又は両方のアミノ基が、マレイミド樹脂（ＡＸ）が有するＮ－置換マレイミド基とマイケル付加反応してなる構造単位が挙げられる。
　アミノマレイミド樹脂中に含まれるジアミン化合物由来の構造単位は、１種単独であってもよく、２種以上であってもよい。
　ジアミン化合物としては、例えば、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルケトン、４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、１，３－ビス〔１－［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－１－メチルエチル〕ベンゼン、１，４－ビス〔１－［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－１－メチルエチル〕ベンゼン、４，４’－［１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’－［１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、３，３’－［１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン等の芳香族ジアミン化合物；第１級アミノ基を２個有するシリコーン化合物などが挙げられる。
　なお、本明細書中、「芳香族ジアミン化合物」とは、芳香環に直接結合するアミノ基を２個有する化合物を意味する。
（（Ａ）熱硬化性樹脂の含有量）
　本実施形態の樹脂組成物中における（Ａ）熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂成分の総量（１００質量％）に対して、好ましくは５～９０質量％、より好ましくは１０～６０質量％、さらに好ましくは２０～４０質量％である。
　（Ａ）熱硬化性樹脂の含有量が上記下限値以上であると、耐熱性、成形性、加工性及び導体接着性がより良好になり易い傾向にある。また、（Ａ）熱硬化性樹脂の含有量が上記上限値以下であると、誘電特性がより良好になり易い傾向にある。
　ここで、本明細書において、「樹脂成分」とは、樹脂及び硬化反応によって樹脂を形成する化合物を意味する。
　例えば、本実施形態の樹脂組成物においては、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分は樹脂成分に相当する。
　本実施形態の樹脂組成物が、任意成分として、上記成分以外に樹脂又は硬化反応によって樹脂を形成する化合物を含有する場合、これらの任意成分も樹脂成分に含まれる。樹脂成分に相当する任意成分としては、後述する、（Ｃ）成分等が挙げられる。
　一方、（Ｄ）成分、（Ｅ）成分及び（Ｆ）成分は、樹脂成分には含まれないものとする。
　本実施形態の樹脂組成物中における樹脂成分の合計含有量は、特に限定されないが、低熱膨張性、耐熱性、難燃性及び導体接着性の観点から、本実施形態の樹脂組成物の固形分総量（１００質量％）に対して、好ましくは２０～７０質量％、より好ましくは２５～６０質量％、さらに好ましくは３０～５０質量％である。
＜（Ｂ）芳香族ビニル化合物由来の構造単位及び不飽和脂肪族炭化水素由来の構造単位を含む共重合樹脂＞
　本実施形態の樹脂組成物は、（Ｂ）成分を含有することによって、誘電正接を低減することができる。
　また、本実施形態の樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、（Ｂ１）芳香族ビニル化合物由来の構造単位が２５～６０質量％であるものと、（Ｂ２）芳香族ビニル化合物由来の構造単位の質量基準の含有量が、前記（Ｂ１）成分よりも少ないものと、を含有し、樹脂組成物中における（Ｂ１）成分の含有量が、樹脂組成物中における（Ｂ２）成分の含有量よりも質量基準で多いという構成を有することによって、低誘電正接と耐熱性とを高度に両立するものになる。
　（Ｂ）成分に含有される芳香族ビニル化合物由来の構造単位は、その分子間相互作用によって耐熱性の向上に寄与していると考えられる。そのため、通常であれば、芳香族ビニル化合物由来の構造単位の含有量が相対的に低い（Ｂ２）成分を配合すると、耐熱性が低下すると予想される。しかしながら、本実施形態の樹脂組成物によると、詳細な原因は不明であるが、（Ｂ１）成分中における芳香族ビニル化合物由来の構造単位の含有量と、（Ｂ１）成分及び（Ｂ２）成分の相対的な配合量を上記範囲とすることによって、耐熱性を良好に保ったまま、誘電正接を低減することが可能である。
　（Ｂ１）成分及び（Ｂ２）成分は、各々について、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、（Ｂ）成分は、（Ｂ１）成分及び（Ｂ２）成分以外の芳香族ビニル化合物由来の構造単位及び不飽和脂肪族炭化水素由来の構造単位を含む共重合樹脂を１種以上含有していてもよい。
　（Ｂ）成分が有する芳香族ビニル化合物由来の構造単位としては、下記一般式（Ｂ－１）で表される構造単位が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
（式中、ＲＢ１は水素原子又は炭素数１～５のアルキル基であり、ＲＢ２は、炭素数１～５のアルキル基である。ｎＢ１は、０～５の整数である。）
　上記一般式（Ｂ－１）中のＲＢ１及びＲＢ２が表す炭素数１～５のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。炭素数１～５のアルキル基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。これらの中でも、炭素数１～３のアルキル基が好ましく、炭素数１又は２のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。上記一般式（Ｂ－１）中のｎＢ１は、０～５の整数であり、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。
　以上で表される構造単位の中でも、（Ｂ）成分が含む芳香族ビニル化合物由来の構造単位は、スチレン由来の構造単位であることが好ましい。
　（Ｂ）成分が有する不飽和脂肪族炭化水素由来の構造単位は、共役ジエン化合物由来の構造単位であることが好ましい。
　共役ジエン化合物としては、例えば、１，３－ブタジエン、イソプレン、１，３－ペンタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、２－フェニル－１，３－ブタジエン、１，３－ヘキサジエン等が挙げられる。共役ジエン化合物に由来する構造単位は、１種単独又は２種以上であってもよい。
　これらの中でも、共役ジエン化合物としては、１，３－ブタジエン、イソプレンが好ましく、１，３－ブタジエンがより好ましい。
　不飽和脂肪族炭化水素由来の構造単位は、共役ジエン化合物が付加重合して形成された構造単位を水素化した構造単位であることが好ましい。水素添加されている場合、１，３－ブタジエン由来の構造単位はエチレン単位とブチレン単位とが混合した構造単位となり、イソプレン由来の構造単位はエチレン単位とプロピレン単位とが混合した構造単位となる。
　（Ｂ）成分としては、例えば、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体の水素添加物、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体の水素添加物等が挙げられる。
　スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体の水素添加物は、ブタジエンブロック中の炭素－炭素二重結合を完全水添してなるスチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）と、ブタジエンブロック中の１，２－結合部位の炭素－炭素二重結合を部分水添してなるスチレン－ブタジエン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＢＳ）が挙げられる。なお、ＳＥＢＳにおける完全水添とは、通常、全体の炭素－炭素二重結合の水添率が、９０％以上であり、９５％以上であってもよく、９９％以上であってもよく、１００％であってもよい。また、ＳＢＢＳにおける部分水添率は、例えば、全体の炭素－炭素二重結合に対して６０～８５％である。スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体の水素添加物は、ポリイソプレンブロックが水素添加され、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）として得られる。
　これらの中でも、誘電特性、導体接着性、耐熱性、ガラス転移温度及び低熱膨張性の観点から、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳが好ましく、ＳＥＢＳがより好ましい。
　（Ｂ１）成分中における芳香族ビニル化合物由来の構造単位の含有量は２５～６０質量％である。これによって、本実施形態の樹脂組成物は、優れた耐熱性を有するものになる。
　（Ｂ１）成分中における芳香族ビニル化合物由来の構造単位の含有量は、低誘電正接及び耐熱性のバランスをより良好にするという観点から、好ましくは２６～５０質量％、より好ましくは２７～４０質量％、さらに好ましくは２８～３５質量％である。
　（Ｂ１）成分中における芳香族ビニル化合物由来の構造単位と不飽和脂肪族炭化水素由来の構造単位との合計含有量は、特に限定されないが、低誘電正接及び耐熱性のバランスをより良好にするという観点から、好ましくは８０～１００質量％、より好ましくは９０～１００質量％、さらに好ましくは９５～１００質量％である。
　（Ｂ２）成分中における芳香族ビニル化合物由来の構造単位の含有量は、低誘電正接及び耐熱性のバランスをより良好にするという観点から、（Ｂ１）成分中における芳香族ビニル化合物由来の構造単位の含有量よりも少ない範囲において、好ましくは１０～５０質量％、より好ましくは１５～３０質量％、さらに好ましくは１８～２２質量％である。
　（Ｂ１）成分中における芳香族ビニル化合物由来の構造単位の含有量（１）と、（Ｂ２）成分中における芳香族ビニル化合物由来の構造単位の含有量（２）と、の差〔（１）－（２）〕は、特に限定されないが、低誘電正接及び耐熱性のバランスをより良好にするという観点から、好ましくは５～２５質量％、より好ましくは７～２０質量％、さらに好ましくは９～１５質量％である。
　（Ｂ２）成分中における芳香族ビニル化合物由来の構造単位と不飽和脂肪族炭化水素由来の構造単位との合計含有量は、特に限定されないが、低誘電正接及び耐熱性のバランスをより良好にするという観点から、好ましくは８０～１００質量％、より好ましくは９０～１００質量％、さらに好ましくは９５～１００質量％である。
（（Ｂ）成分の含有量）
　本実施形態の樹脂組成物中における（Ｂ）成分の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂成分の総量（１００質量％）に対して、好ましくは１～６０質量％、より好ましくは２０～５０質量％、さらに好ましくは３０～４５質量％である。
　（Ｂ）成分の含有量が上記下限値以上であると、誘電特性がより良好になり易い傾向にある。また、（Ｂ）成分の含有量が上記上限値以下であると、耐熱性がより良好になり易い傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物中における（Ｂ１）成分の含有量は、本実施形態の樹脂組成物中における（Ｂ２）成分の含有量よりも質量基準で多い。
　本実施形態の樹脂組成物中における（Ｂ１）成分の含有量は、特に限定されないが、低誘電正接及び耐熱性のバランスをより良好にするという観点から、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂成分の総量（１００質量％）に対して、好ましくは２～５０質量％、より好ましくは１５～４０質量％、さらに好ましくは２０～３５質量％である。
　本実施形態の樹脂組成物中における（Ｂ２）成分の含有量は、特に限定されないが、低誘電正接及び耐熱性のバランスをより良好にするという観点から、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂成分の総量（１００質量％）に対して、好ましくは１～３０質量％、より好ましくは５～２０質量％、さらに好ましくは１０～１５質量％である。
　本実施形態の樹脂組成物中の（Ｂ２）成分の含有量に対する、（Ｂ１）成分の含有量の比〔（Ｂ１）／（Ｂ２）〕は、特に限定されないが、低誘電正接及び耐熱性のバランスをより良好にするという観点から、質量比で、好ましくは１．１～１０、より好ましくは１．５～７、さらに好ましくは２～３である。
　（Ｂ）成分の総量（１００質量％）に対する、（Ｂ１）成分及び（Ｂ２）成分の合計含有量は、特に限定されないが、低誘電正接及び耐熱性のバランスをより良好にするという観点から、好ましくは８０～１００質量％、より好ましくは９０～１００質量％、さらに好ましくは９５～１００質量％である。
＜（Ｃ）共役ジエンポリマー及び変性共役ジエンポリマーからなる群から選択される１種以上＞
　本実施形態の樹脂組成物は、誘電特性の観点から、さらに、（Ｃ）共役ジエンポリマー及び変性共役ジエンポリマーからなる群から選択される１種以上を含有することが好ましい。
　なお、（Ｃ）成分の定義には、上記（Ｂ）成分を含めないものとする。
　（Ｃ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（共役ジエンポリマー）
　本明細書中、「共役ジエンポリマー」とは、共役ジエン化合物の重合体を意味する。
　本実施形態の樹脂組成物は、共役ジエンポリマーを含有することによって、より優れた誘電特性が得られ易い傾向にある。
　共役ジエンポリマーのモノマー成分である共役ジエン化合物としては、例えば、１，３－ブタジエン、イソプレン、１，３－ペンタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、２－フェニル－１，３－ブタジエン、１，３－ヘキサジエン等が挙げられる。
　共役ジエンポリマーは、１種の共役ジエン化合物の重合体であってもよく、２種以上の共役ジエン化合物の共重合体であってもよい。
　また、共役ジエンポリマーは、１種以上の共役ジエン化合物と、１種以上の共役ジエン化合物以外のモノマーと、の共重合体であってもよい。
　共役ジエンポリマーが共重合体である場合の重合様式は特に限定されず、ランダム重合、ブロック重合又はグラフト重合のいずれであってもよい。
　共役ジエンポリマーとしては、他の樹脂との相容性及び誘電特性の観点から、側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマーが好ましい。
　共役ジエンポリマーが１分子中に有する側鎖ビニル基の数は、特に限定されないが、他の樹脂との相容性及び誘電特性の観点から、好ましくは２個以上、より好ましくは５個以上、さらに好ましくは１０個以上である。
　共役ジエンポリマーが１分子中に有する側鎖ビニル基の数の上限は特に限定されないが、例えば、１００個以下であってもよく、８０個以下であってもよく、６０個以下であってもよい。
　共役ジエンポリマーとしては、例えば、ビニル基を有するポリブタジエン、ビニル基を有するポリイソプレン等が挙げられる。これらの中でも、誘電特性及び耐熱性の観点から、ビニル基を有するポリブタジエンが好ましく、１，３－ブタジエンに由来する１，２－ビニル基を有するポリブタジエンがより好ましい。また、１，３－ブタジエンに由来する１，２－ビニル基を有するポリブタジエンとしては、１，３－ブタジエンに由来する１，２－ビニル基を有するポリブタジエンホモポリマーが好ましい。
　共役ジエンポリマーが有する１，３－ブタジエンに由来する１，２－ビニル基とは、下記式（Ｃ－１）で表される構造単位に含まれるビニル基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　共役ジエンポリマーが１，２－ビニル基を有するポリブタジエンである場合、ポリブタジエンを構成するブタジエン由来の全構造単位に対して、１，２－ビニル基を有する構造単位の含有量［以下、「ビニル基含有率」と称する場合がある。］は、特に限定されないが、他の樹脂との相容性、誘電特性及び耐熱性の観点から、好ましくは５０モル％以上、より好ましくは７０モル％以上、さらに好ましくは８５モル％以上である。また、ビニル基含有率の上限に特に制限はなく、１００モル％以下であってもよく、９５モル％以下であってもよく、９０モル％以下であってもよい。１，２－ビニル基を有する構造単位としては、上記式（Ｃ－１）で表される構造単位が好ましい。
　同様の観点から、１，２－ビニル基を有するポリブタジエンは、１，２－ポリブタジエンホモポリマーであることが好ましい。
　共役ジエンポリマーの数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されないが、他の樹脂との相容性、誘電特性及び耐熱性の観点から、好ましくは４００～３，０００、より好ましくは６００～２，０００、さらに好ましくは８００～１，５００である。
（変性共役ジエンポリマー）
　変性共役ジエンポリマーは、共役ジエンポリマーを変性してなるポリマーである。
　本実施形態の樹脂組成物は、変性共役ジエンポリマーを含有することによって、良好な耐熱性及び低熱膨張性を有しながらも、より優れた誘電特性が得られ易い傾向にある。
　変性共役ジエンポリマーとしては、他の樹脂との相容性、誘電特性及び導体接着性の観点から、側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマーを、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド樹脂で変性してなる変性共役ジエンポリマーが好ましい。
　側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマーとしては、例えば、共役ジエンポリマーとして説明した側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマーを用いることができ、好ましい態様も同様である。
　側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド樹脂としては、例えば、マレイミド樹脂（ＡＸ）として説明したＮ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド樹脂を用いることができ、好ましい態様も同様である。
　Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　変性共役ジエンポリマーは、側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマーが有する側鎖ビニル基と、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド樹脂が有するＮ－置換マレイミド基と、が反応してなる置換基［以下、「マレイミド樹脂由来置換基」と称する場合がある。］を側鎖に有することが好ましい。
　マレイミド樹脂由来置換基は、他の樹脂との相容性、誘電特性、低熱膨張性及び耐熱性の観点から、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド樹脂由来の構造として、下記一般式（Ｃ－２）又は（Ｃ－３）で表される構造を含む基であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
（式中、ＸＣ１は、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド樹脂から２個のＮ－置換マレイミド基を除いてなる２価の基であり、＊Ｃ１は、側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマーの側鎖ビニル基由来の炭素原子に結合する部位である。＊Ｃ２は、他の原子に結合する部位である。）
　変性共役ジエンポリマーは、側鎖に、マレイミド樹脂由来置換基とビニル基とを有することが好ましい。
　変性共役ジエンポリマーが有するビニル基は、１，３－ブタジエンに由来する１，２－ビニル基であることが好ましい。
　変性共役ジエンポリマーの数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されないが、他の樹脂との相容性、誘電特性、低熱膨張性及び耐熱性の観点から、好ましくは７００～６，０００、より好ましくは８００～５，０００、さらに好ましくは１，０００～２，５００である。
　変性共役ジエンポリマーは、側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマーとＮ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド樹脂とを反応させることによって製造することができる。
　側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマーとＮ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド樹脂とを反応させる方法は特に限定されない。例えば、側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマー、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド樹脂、反応触媒及び有機溶媒を反応容器に仕込み、必要に応じて、加熱、保温、撹拌等しながら反応させることによって変性共役ジエンポリマーを得ることができる。
　上記反応を行う際における、側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマーが有する側鎖ビニル基のモル数（Ｍｖ）に対する、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド樹脂が有するＮ－置換マレイミド基のモル数（Ｍｍ）の比率（Ｍｍ／Ｍｖ）は、特に限定されないが、得られる変性共役ジエンポリマーの他の樹脂との相容性及び反応中における生成物のゲル化抑制の観点から、好ましくは０．００１～０．５、より好ましくは０．００５～０．１、さらに好ましくは０．００８～０．０５である。
（（Ｃ）成分の含有量）
　本実施形態の樹脂組成物が（Ｃ）成分を含有する場合、（Ｃ）成分の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂成分の総量（１００質量％）に対して、好ましくは５～５０質量％、より好ましくは１０～４０質量％、さらに好ましくは２０～３５質量％である。
　（Ｃ）成分の含有量が上記下限値以上であると、誘電特性がより良好になり易い傾向にある。また、（Ｃ）成分の含有量が上記上限値以下であると、耐熱性及び難燃性がより良好になり易い傾向にある。
＜（Ｄ）無機充填材＞
　本実施形態の樹脂組成物は、さらに、低熱膨張性、弾性率、耐熱性及び難燃性の観点から、（Ｄ）無機充填材を含有することが好ましい。
　（Ｄ）無機充填材は、１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｄ）無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン、マイカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、クレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。これらの中でも、低熱膨張性、弾性率、耐熱性及び難燃性の観点から、シリカ、アルミナ、マイカ、タルクが好ましく、シリカ、アルミナがより好ましく、シリカがさらに好ましい。
　シリカとしては、例えば、湿式法で製造され含水率の高い沈降シリカと、乾式法で製造され結合水等をほとんど含まない乾式法シリカ等が挙げられる。また、乾式法シリカとしては、さらに、製造法の違いにより、例えば、破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融シリカ等が挙げられる。
　（Ｄ）無機充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、好ましくは０．０１～２０μｍ、より好ましくは０．１～１０μｍ、さらに好ましくは０．２～１μｍである。ここで、（Ｄ）無機充填材の平均粒子径は、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積５０％に相当する点の粒子径のことである。（Ｄ）無機充填材の粒径は、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
　（Ｄ）無機充填材の形状としては、球状、破砕状等が挙げられ、球状であることが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物が（Ｄ）無機充填材を含有する場合、（Ｄ）無機充填材の分散性及び有機成分との密着性を向上させる目的で、カップリング剤を使用してもよい。カップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等が挙げられる。
（（Ｄ）無機充填材の含有量）
　本実施形態の樹脂組成物が（Ｄ）無機充填材を含有する場合、（Ｄ）無機充填材の含有量は、特に限定されないが、低熱膨張性、弾性率、耐熱性及び難燃性の観点から、本実施形態の樹脂組成物の固形分総量（１００質量％）に対して、好ましくは１０～９０質量％、より好ましくは２０～８０質量％、さらに好ましくは３０～７０質量％、特に好ましくは４０～６０質量％である。
＜（Ｅ）硬化促進剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、硬化性を向上させるという観点から、さらに、（Ｅ）硬化促進剤を含有することが好ましい。
　（Ｅ）硬化促進剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｅ）硬化促進剤としては、例えば、ｐ－トルエンスルホン酸等の酸性触媒；トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン等のアミン化合物；メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート樹脂と２－エチル－４－メチルイミダゾールの付加反応物等のイソシアネートマスクイミダゾール化合物；第３級アミン化合物；第４級アンモニウム化合物；トリフェニルホスフィン等のリン系化合物；ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン等の有機過酸化物；マンガン、コバルト、亜鉛等のカルボン酸塩などが挙げられる。
　これらの中でも、耐熱性、ガラス転移温度及び保存安定性の観点から、有機過酸化物が好ましく、ジクミルパーオキサイドがより好ましい。
（（Ｅ）硬化促進剤の含有量）
　本実施形態の樹脂組成物が（Ｅ）硬化促進剤を含有する場合、（Ｅ）硬化促進剤の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂成分の総和１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．１～５質量部、さらに好ましくは０．５～２質量部である。
　（Ｅ）硬化促進剤の含有量が上記下限値以上であると、耐熱性、導体との接着性、弾性率及びガラス転移温度がより良好になる傾向にある。また、（Ｅ）硬化促進剤の含有量が上記上限値以下であると、誘電特性及び保存安定性がより良好になる傾向にある。
＜（Ｆ）難燃剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、（Ｆ）難燃剤を含有することで、樹脂組成物の難燃性がより向上する傾向にある。
　（Ｆ）難燃剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。さらに、必要に応じて難燃助剤を含有させてもよい。
　（Ｆ）難燃剤としては、例えば、リン系難燃剤、金属水和物、ハロゲン系難燃剤等が挙げられる。
　リン系難燃剤は、無機系のリン系難燃剤であってもよいし、有機系のリン系難燃剤であってもよい。
　無機系のリン系難燃剤としては、例えば、赤リン；リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム；リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物；リン酸；ホスフィンオキシドなどが挙げられる。
　有機系のリン系難燃剤としては、例えば、芳香族リン酸エステル化合物、１置換ホスホン酸ジエステル化合物、２置換ホスフィン酸エステル化合物、２置換ホスフィン酸の金属塩、有機系含窒素リン化合物、環状有機リン化合物等が挙げられる。これらの中でも、芳香族リン酸エステル化合物、２置換ホスフィン酸の金属塩が好ましい。
　金属水和物としては、例えば、水酸化アルミニウムの水和物、水酸化マグネシウムの水和物等が挙げられる。
　ハロゲン系難燃剤としては、例えば、塩素系難燃剤、臭素系難燃剤等が挙げられる。
（（Ｆ）難燃剤の含有量）
　本実施形態の樹脂組成物が（Ｆ）難燃剤を含有する場合、（Ｆ）難燃剤の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂成分の総和１００質量部に対して、好ましくは１～５０質量部、より好ましくは１０～４５質量部、さらに好ましくは３０～４０質量部である。
　（Ｆ）難燃剤の含有量が上記下限値以上であると、難燃性がより良好になり易い傾向にある。また、（Ｆ）難燃剤の含有量が上記上限値以下であると、成形性、導体接着性及び耐熱性がより良好になり易い傾向にある。
＜その他の成分＞
　本実施形態の樹脂組成物は、さらに必要に応じて、上記各成分以外の樹脂材料、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料、着色剤、滑剤及びこれら以外の添加剤からなる群から選択される１種以上を含有していてもよい。これらは各々について、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらの使用量は特に限定されず、必要に応じて、本実施形態の効果を阻害しない範囲で使用すればよい。
（有機溶剤）
　本実施形態の樹脂組成物は、取り扱いを容易にするという観点及び後述するプリプレグを製造し易くするという観点から、有機溶剤を含有していてもよい。
　有機溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　なお、本明細書中、有機溶剤を含有する樹脂組成物を、樹脂ワニスと称することがある。
　有機溶剤としては、例えば、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素系溶剤；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等の窒素原子含有溶剤；ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶剤；γ－ブチロラクトン等のエステル系溶剤などが挙げられる。
　これらの中でも、溶解性の観点から、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、窒素原子含有溶剤、芳香族炭化水素系溶剤が好ましく、芳香族炭化水素系溶剤がより好ましく、トルエンがさらに好ましい。
＜樹脂組成物の製造方法＞
　本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、必要に応じて併用されるその他の成分等を公知の方法で混合することで製造することができる。この際、各成分は撹拌しながら溶解又は分散させてもよい。混合順序、温度、時間等の条件は、特に限定されず、原料の種類等に応じて任意に設定すればよい。
＜硬化物の比誘電率（Ｄｋ）＞
　本実施形態の樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚにおける比誘電率（Ｄｋ）は、特に限定されないが、好ましくは３．５以下、より好ましくは３．３以下、さらに好ましくは３．１以下である。上記比誘電率（Ｄｋ）は小さい程好ましく、その下限値に特に制限はないが、他の物性とのバランスを考慮して、例えば、２．４以上であってもよく、２．５以上であってもよい。
　上記の比誘電率（Ｄｋ）は、空洞共振器摂動法に準拠した値であり、より詳細には、実施例に記載する方法によって測定された値である。
＜硬化物の誘電正接（Ｄｆ）＞
　本実施形態の樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚにおける誘電正接（Ｄｆ）は、特に限定されないが、好ましくは０．００４０以下、より好ましくは０．００３０以下、さらに好ましくは０．００２０以下である。上記誘電正接（Ｄｆ）は小さい程好ましく、その下限値に特に制限はないが、他の物性とのバランスを考慮して、例えば、０．００１０以上であってもよく、０．００１１以上であってもよい。
　上記の誘電正接（Ｄｆ）は、空洞共振器摂動法に準拠した値であり、より詳細には、実施例に記載する方法によって測定された値である。
［プリプレグ］
　本実施形態のプリプレグは、本実施形態の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含有するプリプレグである。
　本実施形態のプリプレグは、例えば、本実施形態の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物と、シート状繊維基材と、を含有するものである。
　本実施形態のプリプレグが含有するシート状繊維基材としては、例えば、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている公知のシート状繊維基材を使用することができる。
　シート状繊維基材の材質としては、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等の無機物繊維；ポリイミド、ポリエステル、テトラフルオロエチレン等の有機繊維；これらの混合物などが挙げられる。これらのシート状繊維基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形状を有する。
　本実施形態のプリプレグは、例えば、本実施形態の樹脂組成物を、シート状繊維基材に含浸又は塗布してから、加熱乾燥してＢ－ステージ化することによって製造することができる。
　加熱乾燥の温度及び時間は、特に限定されないが、生産性及び本実施形態の樹脂組成物を適度にＢ－ステージ化させるという観点から、例えば、５０～２００℃、１～３０分間とすることができる。
　本実施形態のプリプレグ中の樹脂組成物由来の固形分濃度は、特に限定されないが、積層板とした際に、より良好な成形性が得られ易いという観点から、好ましくは２０～９０質量％、より好ましくは２５～８０質量％、さらに好ましくは３０～７５質量％である。
［樹脂フィルム］
　本実施形態の樹脂フィルムは、本実施形態の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含有する樹脂フィルムである。
　本実施形態の樹脂フィルムは、例えば、有機溶媒を含有する本実施形態の樹脂組成物、つまり樹脂ワニスを支持体に塗布してから、加熱乾燥させることによって製造することができる。
　支持体としては、例えば、プラスチックフィルム、金属箔、離型紙等が挙げられる。
　加熱乾燥の温度及び時間は、特に限定されないが、生産性及び本実施形態の樹脂組成物を適度にＢ－ステージ化させるという観点から、５０～２００℃、１～３０分間とすることができる。
　本実施形態の樹脂フィルムは、プリント配線板を製造する場合において、絶縁層を形成するために用いられることが好ましい。
［積層板］
　本実施形態の積層板は、本実施形態の樹脂組成物の硬化物と、金属箔と、を有する積層板である。
　なお、金属箔を有する積層板は、金属張積層板と称されることもある。
　金属箔の金属としては、特に限定されず、例えば、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、これらの金属元素を１種以上含有する合金等が挙げられる。
　本実施形態の積層板は、例えば、本実施形態のプリプレグの片面又は両面に金属箔を配置してから、加熱加圧成形することによって製造することができる。
　通常、この加熱加圧成形によって、Ｂ－ステージ化されたプリプレグを硬化させて本実施形態の積層板が得られる。
　加熱加圧成形する際、プリプレグは１枚のみを用いてもよいし、２枚以上のプリプレグを積層させてもよい。
　加熱加圧成形は、例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用することができる。
　加熱加圧成形の条件は、特に限定されないが、例えば、温度１００～３００℃、時間１０～３００分間、圧力１．５～５ＭＰａとすることができる。
［プリント配線板］
　本実施形態のプリント配線板は、本実施形態の樹脂組成物の硬化物を有するプリント配線板である。
　本実施形態のプリント配線板は、例えば、本実施形態のプリプレグの硬化物、本実施形態の樹脂フィルムの硬化物及び積層板からなる群から選択される１種以上に対して、公知の方法によって、導体回路形成を行うことによって製造することができる。また、さらに必要に応じて多層化接着加工を施すことによって多層プリント配線板を製造することもできる。導体回路は、例えば、穴開け加工、金属めっき加工、金属箔のエッチング等を適宜施すことで形成することができる。
［半導体パッケージ］
　本実施形態の半導体パッケージは、本実施形態のプリント配線板と、半導体素子と、を有するものである。
　本実施形態の半導体パッケージは、例えば、本実施形態のプリント配線板に、公知の方法によって、半導体素子、メモリ等を搭載することによって製造することができる。
　以下、実施例を挙げて、本実施形態を具体的に説明する。ただし、本実施形態は以下の実施例に限定されるものではない。
　なお、各例において、数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）は以下の手順で測定した。
（数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）の測定方法）
　数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）はゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算した。検量線は、標準ポリスチレン：ＴＳＫｓｔａｎｄａｒｄ　ＰＯＬＹＳＴＹＲＥＮＥ（Ｔｙｐｅ；Ａ－２５００、Ａ－５０００、Ｆ－１、Ｆ－２、Ｆ－４、Ｆ－１０、Ｆ－２０、Ｆ－４０）［東ソー株式会社製、商品名］を用いて３次式で近似した。ＧＰＣの測定条件を、以下に示す。
　装置：高速ＧＰＣ装置　ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ
　検出器：紫外吸光検出器　ＵＶ－８３２０［東ソー株式会社製］
　カラム：ガードカラム；ＴＳＫ　Ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ　ＳｕｐｅｒＨＺ－Ｌ＋カラム；ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＺＭ－Ｎ＋ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＺＭ－Ｍ＋ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨ－ＲＣ（すべて東ソー株式会社製、商品名）
　カラムサイズ：４．６×２０ｍｍ（ガードカラム）、４．６×１５０ｍｍ（カラム）、６．０×１５０ｍｍ（リファレンスカラム）
　溶離液：テトラヒドロフラン
　試料濃度：１０ｍｇ／５ｍＬ
　注入量：２５μＬ
　流量：１．００ｍＬ／分
　測定温度：４０℃
［変性共役ジエンポリマーの製造］
製造例１
　温度計、還流冷却管及び撹拌装置を備えた加熱及び冷却可能な容積２Ｌのガラス製フラスコ容器に、１，２－ポリブタジエンホモポリマー（数平均分子量（Ｍｎ）＝１，２００、ビニル基含有率＝８５％以上）１００質量部、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド４．４質量部、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン０．１質量部及び有機溶剤としてのトルエンを投入した。次いで、窒素雰囲気下、９０～１００℃で５時間撹拌し、固形分濃度が３５質量％である変性共役ジエンポリマーの溶液を得た。
［樹脂組成物の製造］
実施例１～４、比較例１～４
　表１に記載の各成分を、トルエンと共に表１に記載の配合量に従って配合し、２５℃で又は５０～８０℃に加熱しながら撹拌及び混合して、固形分濃度が約５０質量％の樹脂組成物を調製した。なお、表１中、各成分の配合量の単位は質量部であり、溶液の場合は、固形分換算の質量部を意味する。
［樹脂フィルム及び両面銅箔付き樹脂板の製造］
　各例で得た樹脂組成物を、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（帝人株式会社製、商品名：Ｇ２－３８）に塗布した後、１７０℃で５分間加熱乾燥して、Ｂ－ステージ状態の樹脂フィルムを作製した。この樹脂フィルムをＰＥＴフィルムから剥離した後、粉砕してＢ－ステージ状態の樹脂粉末とし、厚さ１ｍｍ×長さ５０ｍｍ×幅３５ｍｍのサイズに型抜きしたテフロン（登録商標）シートに投入した。次いで、該樹脂粉末を投入したテフロン（登録商標）シートの上下に、厚さ１８μｍのロープロファイル銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名：３ＥＣ－ＶＬＰ－１８）を配置し、加熱加圧成形前の積層物を得た。なおロープロファイル銅箔は、Ｍ面を樹脂粉末側にして配置した。続いて、該積層物を、温度２３０℃、圧力２．０ＭＰａ、時間１２０分間の条件で加熱加圧成形し、樹脂粉末を樹脂板に成形及び硬化させることで、両面銅箔付き樹脂板を作製した。得られた両面銅箔付き樹脂板の樹脂板部分の厚さは１ｍｍであった。
［評価方法及び測定方法］
　各例で得られた両面銅箔付き樹脂板を用いて、下記方法に従って各測定及び評価を行った。結果を表１に示す。
（比誘電率及び誘電正接の測定方法）
　各例で得た両面銅箔付き樹脂板を銅エッチング液である過硫酸アンモニウム（三菱ガス化学株式会社製）１０質量％溶液に浸漬することによって両面の銅箔を除去し、２ｍｍ×５０ｍｍの試験片を作製した。次いで、空洞共振器摂動法に準拠して、雰囲気温度２５℃にて１０ＧＨｚ帯で、上記試験片の比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）を測定した。
（銅箔ピール強度の測定）
　各例で得た両面銅箔付き樹脂板の銅箔をエッチングによって３ｍｍ幅の直線ライン状に加工したものを試験片とした。形成した直線ライン状の銅箔を小型卓上試験機（株式会社島津製作所製、商品名「ＥＺ－ＴＥＳＴ」）に取り付け、ＪＩＳ　Ｃ　６４８１：１９９６に準拠して、室温（２５℃）にて、９０°方向に引き剥がすことによって銅箔ピール強度を測定した。なお、銅箔を引き剥がす際の引っ張り速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとした。
（耐熱性の評価方法）
　各例で得た両面銅箔付き樹脂板の両面の銅箔をエッチングにより除去し、４０ｍｍ×４０ｍｍの試験片を作製した。次いで、該試験片を、プレッシャークッカー（株式会社平山製作所製、商品名：ＨＡ－３００Ｍ）を用い、１２１℃、０．１１ＭＰａの条件で処理した。処理後の試験片を、２８８℃の溶融はんだ槽に２０秒浸漬した後、試験片の外観を目視観察し、以下の基準に従って耐熱性を評価した。
　Ａ：ふくれが観察されなかった。
　Ｃ：ふくれが観察された。
（溶融粘度の測定方法）
　各例で得た樹脂フィルムをＰＥＴフィルムから剥離した後、粉砕してＢ－ステージ状態の樹脂粉末とした。該樹脂粉末約０．６ｇを秤量し、錠剤成形器により直径２０ｍｍの円盤状のタブレットに成形した。続いて、このタブレットを測定試料として、レオメータ（レオメトリック社製、商品名：ＡＲＥＳ－２Ｋ　ＳＴＤ－ＦＣＯ－ＳＴＤ）を用いて、昇温速度３℃／ｍｉｎ、荷重０．２Ｎ、測定温度範囲５０～２００℃の条件で粘度を測定し、その最低溶融粘度を溶融粘度とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
　なお、表１に記載の各材料の詳細は、以下のとおりである。
［（Ａ）成分］
・マレイミド樹脂１：インダン環を含む芳香族ビスマレイミド樹脂
・マレイミド樹脂２：ビフェニルアラルキル型マレイミド（日本化薬株式会社製、商品名「ＭＩＲ－３０００」）
・マレイミド樹脂３：３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド
［（Ｂ）成分］
＜（Ｂ１）成分＞
・Ｈ１０４１：スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、旭化成株式会社製、商品名「タフテックＨ１０４１」、スチレン含有量：３０質量％、数平均分子量（Ｍｎ）：１０１，３００、重量平均分子量（Ｍｗ）：１１５，２００
・ＭＤ６９５１：スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、クレイトンポリマージャパン社製「クレイトン（登録商標）ＭＤ６９５１」、スチレン含有量：３４質量％、数平均分子量（Ｍｎ）：５７，８００、重量平均分子量（Ｍｗ）：７７，７００
＜（Ｂ２）成分＞
・Ｈ１０５２：スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、旭化成株式会社製、商品名「タフテックＨ１０５２」、スチレン含有量：２０質量％、数平均分子量（Ｍｎ）：８８，７００、重量平均分子量（Ｍｗ）：１０５，５００
・ＭＤ１６４８：スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、クレイトンポリマージャパン社製「クレイトン（登録商標）ＭＤ１６４８」、スチレン含有量：２０質量％、数平均分子量（Ｍｎ）：２６，４００、重量平均分子量（Ｍｗ）：１４６，９００
［（Ｃ）成分］
・変性共役ジエンポリマー：製造例１で得た変性共役ジエンポリマー
　表１に示された結果から、本実施形態の実施例１～４の樹脂組成物は、低誘電正接と耐熱性とを高度に両立していることが分かる。一方、比較例１～４の樹脂組成物は、誘電特性及び耐熱性のいずれかに劣っていた。
　本実施形態の樹脂組成物から作製される硬化物は、誘電正接が低く、耐熱性に優れるため、該樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板、半導体パッケージ等は、特に高周波信号を扱う電子部品用途に好適である。

Claims (11)

  1. 　（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）芳香族ビニル化合物由来の構造単位及び不飽和脂肪族炭化水素由来の構造単位を含む共重合樹脂と、を含有する樹脂組成物であり、
    　前記（Ｂ）成分は、
    　（Ｂ１）芳香族ビニル化合物由来の構造単位の含有量が２５～６０質量％であるものと、
    　（Ｂ２）芳香族ビニル化合物由来の構造単位の質量基準の含有量が、前記（Ｂ１）成分よりも少ないものと、を含有し、
    　前記樹脂組成物中における前記（Ｂ１）成分の含有量が、前記樹脂組成物中における前記（Ｂ２）成分の含有量よりも質量基準で多い、樹脂組成物。
  2. 　前記（Ｂ）成分が含む芳香族ビニル化合物由来の構造単位が、スチレン由来の構造単位である、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記不飽和脂肪族炭化水素由来の構造単位が、共役ジエン化合物が付加重合して形成された構造単位を水素化した構造単位である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記（Ｂ２）成分の含有量に対する、前記（Ｂ１）成分の含有量の比〔（Ｂ１）／（Ｂ２）〕が、質量比で、１．１～１０である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  5. 　前記（Ａ）熱硬化性樹脂が、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂及びその誘導体からなる群から選択される１種以上である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  6. 　さらに、（Ｃ）共役ジエンポリマー及び変性共役ジエンポリマーからなる群から選択される１種以上を含有する、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  7. 　請求項１又は２に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含有するプリプレグ。
  8. 　請求項１又は２に記載の樹脂組成物の硬化物と、金属箔と、を有する積層板。
  9. 　請求項１又は２に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含有する樹脂フィルム。
  10. 　請求項１又は２に記載の樹脂組成物の硬化物を有するプリント配線板。
  11. 　請求項１０に記載のプリント配線板と、半導体素子と、を有する半導体パッケージ。
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