JPH06119780A - 半導体メモリ - Google Patents

半導体メモリ

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Publication number
JPH06119780A
JPH06119780A JP4265703A JP26570392A JPH06119780A JP H06119780 A JPH06119780 A JP H06119780A JP 4265703 A JP4265703 A JP 4265703A JP 26570392 A JP26570392 A JP 26570392A JP H06119780 A JPH06119780 A JP H06119780A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
self
test mode
refresh
dram
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP4265703A
Other languages
English (en)
Inventor
Sachiko Oe
祥子 大江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Original Assignee
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd filed Critical NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Priority to JP4265703A priority Critical patent/JPH06119780A/ja
Publication of JPH06119780A publication Critical patent/JPH06119780A/ja
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】テストモード信号によりリフレッシュ動作の制
御を可能とする。 【構成】セルフ・リフレッシュの間において、テストモ
ード制御回路1及びテストモード発生器2を介して出力
されるテストモード信号102は、OR回路7に入力さ
れる。OR回路7では、セルフ・リフレッシュ制御信号
(A)103との論理和がとられて、セルフ・リフレッ
シュ制御信号(B)104が出力され、リフレッシュ制
御回路5に入力される。テストモード発生器2より出力
される“H”レベルのテストモード信号102に対応し
て、セルフ・リフレッシュ制御信号104を受けるリフ
レッシュ制御回路5においては、分周出力信号107に
よるセルフ・リフレッシュ動作が、当該セルフ・リフレ
ッシュ制御信号(B)104の制御作用を介して、テス
トモード信号102が“H”レベルの時点に対応して停
止される。これにより、任意にテストモードに入ること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体メモリに関し、特
にダイナミック・ランダム・アクセス・メモリを形成す
る半導体メモリに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体メモリにおいては、特に一
定時間内にデータの再書込み(以下、リフレッシュと云
う)が必要なDRAMの外部から入力される制御信号に
同期せずに行われる自動的なデータ保持動作(以下、セ
ルフ・リフレッシュと云う)は、セルフ・リフレッシュ
に入るために必要なセルフ・リフレッシュ制御信号と、
所定のオシレータから出力されるクロック信号の周期に
同期してカウントするカウンタと、このカウンタの出力
をデコードするデコーダとにより形成される分周器と、
当該分周器により出力される分周信号の周期でリフレッ
シュ動作を行うように制御するリフレッシュ制御回路5
とにより構成されるセルフ・リフレッシュ・タイマーに
よって制御されている。
【0003】図5に示されるのは、従来のセルフ・リフ
レッシュ機能を有する半導体メモリの主要構成を示すブ
ロック図である。図5において、セルフ・リフレッシュ
・モード時においては、オシレータ3より出力されるク
ロック信号106が分周器4に入力され、この分周器4
においては、上述のように、クロック信号106の周期
に同期してカウントするカウンタと、このカウンタの出
力をデコードするデコーダとを介して、分周出力信号1
07が生成されて出力され、リフレッシュ制御回路5に
入力される。リフレッシュ制御回路5に対しては、他方
においてセルフ・リフレッシュ制御信号104も入力さ
れており、セルフ・リフレッシュ制御信号104が非活
性化(“H”レベル)されて前記セルフ・リフレッシュ
・モードが解除されるまでの間において、リフレッシュ
制御回路5からは、上記の分周出力信号107による一
定の周期でワード信号108がDRAM6に入力され、
当該DRAM6に対するリフレッシュ動作が行われる。
【0004】なお図6(a)および(b)は、本従来例
における動作を示すタイミング図であり、図6(a)は
セルフ・リフレッシュ制御信号106を示し、図6
(b)はリフレッシュ周期に対応するワード信号108
を示している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
メモリにおいては、セルフ・リフレッシュ・モード期間
中、常に一定の周期でDARMに対するリフレッシュが
行われている。そのリフレッシュの期間中においては、
電源電圧が正常に供給されている場合、ならびに電源電
圧が急激に変動した場合を含めて、当該半導体メモリを
任意にテストモードに設定し、リフレッシュ動作を制御
することができないという欠点がある。
【0006】
【課題を解決するための手段】第1の発明の半導体メモ
リは、DRAMを含む半導体メモリにおいて、所定の第
2のセルフ・リフレッシュ制御信号ならびに所定のクロ
ック信号の分周信号を介して、当該分周信号の周期にて
前記DRAMに対するセルフ・リフレッシュ動作を制御
するリフレッシュ制御回路と、前記クロック信号を発振
出力するオシレータと、前記DRAMに対するセルフ・
リフレッシュ動作を制御するためのテストモード信号を
生成して出力するテストモード信号発生手段と、前記テ
ストモード信号と所定の第1のセルフ・リフレッシュ制
御信号との論理和をとり、前記第2のセルフ・リフレッ
シュ制御信号として出力する論理和回路と、を少なくと
も備えて構成され、前記DRAMに対するセルフ・リフ
レッシュ・モード期間中において、前記テストモード信
号により当該セルフ・リフレッシュ・モードを制御する
ことを特徴としている。
【0007】また、第2の発明の半導体メモリは、DR
AMを含む半導体メモリにおいて、所定のセルフ・リフ
レッシュ制御信号ならびに所定のクロック信号の分周信
号を介して、当該分周信号の周期にて前記DRAMに対
するセルフ・リフレッシュ動作を制御するリフレッシュ
制御回路と、前記クロック信号を生成して出力するオシ
レータと、電源電圧の変動を検知して、当該電源電圧変
動発生時に前記DRAMに対するセルフ・リフレッシュ
動作を制御するためのテストモード信号を生成して出力
するテストモード信号発生手段と、を少なくとも備えて
構成され、前記DRAMに対するセルフ・リフレッシュ
・モード期間中において、前記テストモード信号を介し
て前記オシレータの動作を停止させることにより、セル
フ・リフレッシュ・モードを制御することを特徴として
いる。
【0008】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【0009】図1は本発明の第1の実施例を示すブロッ
ク図である。図1に示されるように、本実施例は、テス
トモード制御回路1と、テストモード発生器2と、オシ
レータ3と、分周器4と、リフレッシュ制御回路5と、
DRAM6と、OR回路7とを備えて構成される。
【0010】図1において、オシレータ3より出力され
るクロック信号106は分周器4において分周され、分
周器4より出力される分周出力信号107はリフレッシ
ュ制御回路5に入力される。また、リフレッシュ制御回
路5に対しては、OR回路7より出力されるリフレッシ
ュ制御信号(B)104が入力されており、このセルフ
・リフレッシュ制御信号(B)104を介してリフレッ
シュ制御回路5により、DARM6に対するリフレッシ
ュが行われる。これらの一連の動作については、前述の
従来例の場合と同様である。即ち、通常は、OR回路7
より出力されるセルフ・リフレッシュ制御信号(B)1
04が活性化されている間においては、分周器4より出
力される分周出力信号107を受けて、リフレッシュ制
御回路5より出力されるワード信号108により、DR
AM6に対するリフレッシュが行われる。
【0011】そして、このセルフ・リフレッシュの間に
おいて、テストモードに入りたい場合には、テストモー
ド制御回路1よりは、任意にテストモード制御信号10
1が出力されてテストモード発生器2に入力される。テ
ストモード発生器2においては、このテストモード制御
信号101の入力を受けて、“H”レベルのテストモー
ド信号102が出力されてOR回路7に入力される。一
方、OR回路7に対しては、テストモード信号102の
他にセルフ・リフレッシュ制御信号(A)103が入力
されており、OR回路7において、これらのテストモー
ド信号102とセルフ・リフレッシュ制御信号(A)1
03の論理和がとられ、両信号の論理和信号として、セ
ルフ・リフレッシュ制御信号(B)104が出力され、
リフレッシュ制御回路5に入力される。テストモード発
生器2より出力される“H”レベルのテストモード信号
102に対応して、OR回路7より出力されるセルフ・
リフレッシュ制御信号104を受けたリフレッシュ制御
回路5においては、分周器4より入力される分周出力信
号107によるセルフ・リフレッシュ動作が、当該セル
フ・リフレッシュ制御信号(B)104の制御作用を介
して、テストモード信号102が“H”レベルの時点に
対応して停止される。これにより、セルフ・リフレッシ
ュ期間中においても、任意にテストモードに入ることが
できる。
【0012】なお、図2(a)、(b)、(c)および
(d)は、本実施例における動作信号のタイミング図で
あり、それぞれテストモード信号102、セルフ・リフ
レッシュ制御信号(A)103、セルフ・リフレッシュ
制御信号(B)104およびワード信号108を示す。
【0013】次に、本発明の第2の実施例について説明
する。図3は本発明の第2の実施例を示すブロック図で
ある。図3に示されるように、本実施例は、テストモー
ド制御回路1と、テストモード発生器2と、オシレータ
3と、分周器4と、リフレッシュ制御回路5と、DRA
M6と、電源電圧変動検知回路8とを備えて構成され
る。
【0014】図3において、オシレータ3より出力され
るクロック信号106は分周器4において分周され、分
周器4より出力される分周出力信号107はリフレッシ
ュ制御回路5に入力される。また、リフレッシュ制御回
路5に対しては、セルフ・リフレッシュ制御信号104
が入力されており、このセルフ・リフレッシュ制御信号
104を介して、リフレッシュ制御回路5によりDAR
M6に対するリフレッシュが行われる。これらの一連の
動作については、前述の従来例および第1の実施例の場
合と同様である。本実施例の、第1の実施例との動作上
の主要な相違点は、本実施例においては、セルフ・リフ
レッシュ期間中において、電源電圧のバンプ時に限って
リフレッシュ動作に対する制御が行われることである。
【0015】テストモード制御回路1より出力されるテ
ストモード制御信号101は電源電圧変動検知回路8に
入力され、このテストモード制御信号101を受けて、
電源電圧変動検知回路8は動作可能な稼働状態となる。
この状態において供給電源にバンプが発生した場合に
は、電源電圧変動検知回路8においては、当該バンプに
よる電源電圧変動が検知されて電圧変動検知信号109
が出力され、テストモード発生器2に入力される。テス
トモード発生器2においては、電圧変動検知信号109
の入力に対応して“H”レベルのテストモード信号10
2が出力され、オッシレータ3に入力される。オッシレ
ータ3においては、テストモード信号102による制御
作用を介して発振が停止し、当該“H”レベルのテスト
モード信号102が入力されている間においては、クロ
ック信号106の発振出力は停止される。従って、この
間においては、バンプ期間中におけるリフレッシュ動作
に対する制御が可能となる。
【0016】なお、図4(a)、(b)、(c)および
(d)は、本実施例における動作信号のタイミング図で
あり、それぞれ電源電圧Vcc、テストモード信号10
2、セルフ・リフレッシュ制御信号104、およびワー
ド信号108を示す。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、テスト
モード制御手段を設けることにより、セルフ・リフレッ
シュ・モード期間中において、電源電圧の正常時および
バンプ時において、前記テストモード制御手段によるテ
ストモード信号を介して、任意にリフレッシュ動作を制
御することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示すブロック図であ
る。
【図2】第1の実施例における動作を示すタイミング図
である。
【図3】本発明の第2の実施例を示すブロック図であ
る。
【図4】第2の実施例における動作を示すタイミング図
である。
【図5】従来例を示すブロック図である。
【図6】従来例における動作を示すタイミング図であ
る。
【符号の説明】
1 テストモード制御回路 2 テストモード発生器 3 オシレータ 4 分周器 5 リフレッシュ制御回路 6 DRAM 7 OR回路 8 電源電圧変動検知回路

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ダイナミック・ランダム・アクセス・メモ
    リ(以下、DRAMと云う)を含む半導体メモリにおい
    て、 所定の第2のセルフ・リフレッシュ制御信号ならびに所
    定のクロック信号の分周信号を介して、当該分周信号の
    周期にて前記DRAMに対するセルフ・リフレッシュ動
    作を制御するリフレッシュ制御回路と、 前記クロック信号を発振出力するオシレータと、 前記DRAMに対するセルフ・リフレッシュ動作を制御
    するためのテストモード信号を生成して出力するテスト
    モード信号発生手段と、 前記テストモード信号と所定の第1のセルフ・リフレッ
    シュ制御信号との論理和をとり、前記第2のセルフ・リ
    フレッシュ制御信号として出力する論理和回路と、 を少なくとも備えて構成され、前記DRAMに対するセ
    ルフ・リフレッシュ・モード期間中において、前記テス
    トモード信号により当該セルフ・リフレッシュ・モード
    を制御することを特徴とする半導体メモリ。
  2. 【請求項2】ダイナミック・ランダム・アクセス・メモ
    リ(以下、DRAMと云う)を含む半導体メモリにおい
    て、 所定のセルフ・リフレッシュ制御信号ならびに所定のク
    ロック信号の分周信号を介して、当該分周信号の周期に
    て前記DRAMに対するセルフ・リフレッシュ動作を制
    御するリフレッシュ制御回路と、 前記クロック信号を生成して出力するオシレータと、 電源電圧の変動を検知して、当該電源電圧変動発生時に
    前記DRAMに対するセルフ・リフレッシュ動作を制御
    するためのテストモード信号を生成して出力するテスト
    モード信号発生手段と、 を少なくとも備えて構成され、前記DRAMに対するセ
    ルフ・リフレッシュ・モード期間中において、前記テス
    トモード信号を介して前記オシレータの動作を停止させ
    ることにより、セルフ・リフレッシュ・モードを制御す
    ることを特徴とする半導体メモリ。
JP4265703A 1992-10-05 1992-10-05 半導体メモリ Withdrawn JPH06119780A (ja)

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JP4265703A JPH06119780A (ja) 1992-10-05 1992-10-05 半導体メモリ

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JP4265703A JPH06119780A (ja) 1992-10-05 1992-10-05 半導体メモリ

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ID=17420840

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JP4265703A Withdrawn JPH06119780A (ja) 1992-10-05 1992-10-05 半導体メモリ

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6288957B1 (en) 1999-08-31 2001-09-11 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device having test mode and method for testing semiconductor therewith
US6298000B1 (en) 1993-02-24 2001-10-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Dynamic type semiconductor memory device operable in self refresh operation mode and self refresh method thereof
KR100364128B1 (ko) * 1999-04-08 2002-12-11 주식회사 하이닉스반도체 셀프리프레쉬 발진주기 측정장치
US6590823B2 (en) 2001-05-28 2003-07-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Refresh-circuit-containing semiconductor memory device
JP2008165865A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Fujitsu Ltd 半導体メモリおよび半導体メモリの動作方法

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Effective date: 20000104