JPH0611917B2 - 陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体 - Google Patents
陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体Info
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、着色処理媒体、耐摩耗性材料等に用いられる
陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体に関するも
のである。
陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体に関するも
のである。
[従来技術] アルミニウム又はアルミニウム合金を硝酸、硫酸、クロ
ム酸等の電解液中で陽極酸化処理して、多孔性の着色処
理用被膜に用いる方法は、陽極酸化処理として知られて
いる。この陽極酸化処理は、航空機、自動車、光学機器
用等の各種部品に広く使用されている。また硬質陽極酸
化皮膜の優れた耐摩耗性を利用した各種部品や工具が使
用されている。
ム酸等の電解液中で陽極酸化処理して、多孔性の着色処
理用被膜に用いる方法は、陽極酸化処理として知られて
いる。この陽極酸化処理は、航空機、自動車、光学機器
用等の各種部品に広く使用されている。また硬質陽極酸
化皮膜の優れた耐摩耗性を利用した各種部品や工具が使
用されている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら上述した陽極酸化処理した基板はアルミニ
ウム(以降Alで示す)又はAl合金を原板としてお
り、Al又はAl合金の陽極酸化皮膜の機能性材料への
応用を幅広く展開するためには限界があり、Alめっき
材又はAl合金めっき材の開発が必要である。そこでA
l又はAl合金以外の金属原板、セラミックス、プラス
チック原板上に直接Alめっき又はAl合金めっきを施
し、陽極酸化皮膜基板を製作して検討したが次の原因に
よると考えられる問題を生じた。
ウム(以降Alで示す)又はAl合金を原板としてお
り、Al又はAl合金の陽極酸化皮膜の機能性材料への
応用を幅広く展開するためには限界があり、Alめっき
材又はAl合金めっき材の開発が必要である。そこでA
l又はAl合金以外の金属原板、セラミックス、プラス
チック原板上に直接Alめっき又はAl合金めっきを施
し、陽極酸化皮膜基板を製作して検討したが次の原因に
よると考えられる問題を生じた。
Al(Al合金)、Al皮膜の陽極酸化反応は、以下の
ようなメカニズムで進むと考えられる。
ようなメカニズムで進むと考えられる。
Alの溶解: Al→Al3+、 Al3++H2O→Al(OH)3→Al2O3・3H2O 陰イオンの放電とAl2O3の生成: 20H‐→H2O+O (発生機の酸素原子) Al+O→Al2O3 (絶縁性皮膜) 金属原板にAlめっきを施した材料を陽極酸化する場合
には、Al層の溶解が進行すると共に金属原板が局所的
に溶解し、均一な微細孔を有する陽極酸化皮膜が得られ
ないという問題点がある。特に、化学的に弱い金属層の
場合には、Al層との界面で溶解するため陽極酸化皮膜
の剥離の危険性がある。
には、Al層の溶解が進行すると共に金属原板が局所的
に溶解し、均一な微細孔を有する陽極酸化皮膜が得られ
ないという問題点がある。特に、化学的に弱い金属層の
場合には、Al層との界面で溶解するため陽極酸化皮膜
の剥離の危険性がある。
非導電性のプラスチック、セラミック原板に直接Alめ
っき又はAl合金めっきした材料を陽極酸化する場合に
も、Al層又はAl合金層と原板との密着性が弱いもの
は、剥離の危険性がある。また、陽極酸化後、材料全体
が絶縁性になるため電解による着色処理、微細孔への電
解を行うことが出来ないという問題があった。
っき又はAl合金めっきした材料を陽極酸化する場合に
も、Al層又はAl合金層と原板との密着性が弱いもの
は、剥離の危険性がある。また、陽極酸化後、材料全体
が絶縁性になるため電解による着色処理、微細孔への電
解を行うことが出来ないという問題があった。
本発明は上記のような問題点の解決を図ったものであ
り、剥離の危険性のない均一な微細孔を有し、且つ着色
及び耐摩耗性の優れた陽極酸化皮膜を形成することの出
来る陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体を提供
することを目的とする。
り、剥離の危険性のない均一な微細孔を有し、且つ着色
及び耐摩耗性の優れた陽極酸化皮膜を形成することの出
来る陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体を提供
することを目的とする。
[課題を解決するための手段及び作用] 上記目的を達成するために、本発明では原板上に厚さ
0.01〜2μmの(1)Ti、Ni、Nb、Taおよ
びWよりなる群から選ばれた一つの金属層、(2)T
i、Ni、Nb、TaおよびWよりなる群から選ばれた
二種以上の合金層、又は(3)Ti、Ni、Nb、Ta
およびWよりなる群から選ばれた少なくとも一つの金属
とZn,Fe,P、Mn、Cuよりなる群から選ばれた
少なくとも一つの金属とからなる合金層を下地として、
最外層に厚さ0.1〜30μmのアルミニウム層または
アルミニウム合金層を形成してなる陽極酸化処理用多層
アルミニウムめっき基体である。
0.01〜2μmの(1)Ti、Ni、Nb、Taおよ
びWよりなる群から選ばれた一つの金属層、(2)T
i、Ni、Nb、TaおよびWよりなる群から選ばれた
二種以上の合金層、又は(3)Ti、Ni、Nb、Ta
およびWよりなる群から選ばれた少なくとも一つの金属
とZn,Fe,P、Mn、Cuよりなる群から選ばれた
少なくとも一つの金属とからなる合金層を下地として、
最外層に厚さ0.1〜30μmのアルミニウム層または
アルミニウム合金層を形成してなる陽極酸化処理用多層
アルミニウムめっき基体である。
本発明では、基体の最外層にAl層またはAl合金層を
有することが必要である。これらの陽極酸化処理によっ
て陽極酸化皮膜を生成させることが出来る。さらに、本
発明では前記Al層等の下地としてAlより電気化学的
に貴で化学的に安定な金属原子層を有していることが必
要である。この下地によってAl層等の溶解に基づく局
所的な原板の損傷が起こらず、また剥離することなく、
均一な微細孔の陽極酸化皮膜を生成させることが出来
る。
有することが必要である。これらの陽極酸化処理によっ
て陽極酸化皮膜を生成させることが出来る。さらに、本
発明では前記Al層等の下地としてAlより電気化学的
に貴で化学的に安定な金属原子層を有していることが必
要である。この下地によってAl層等の溶解に基づく局
所的な原板の損傷が起こらず、また剥離することなく、
均一な微細孔の陽極酸化皮膜を生成させることが出来
る。
基板の最外層のAl層またはAl合金層は、厚さ0.1
μm以上とすることが必要である。0.1μm未満では
陽極酸化層の着色処理の電解析出を行うことが困難であ
る。
μm以上とすることが必要である。0.1μm未満では
陽極酸化層の着色処理の電解析出を行うことが困難であ
る。
原板と最外層の間の下地層の厚さは0.01〜2μmで
あることが必要である。0.。01μm未満では電気化
学的に或は化学的に原板を保護することが出来ない。ま
た、電気化学的にAlより貴で化学的に強い金属元素を
下地としているので2μm程度までで十分である。実用
的には0.1〜0.5μmがより好ましい。これらの下
地層は一つの金属あるいは合金で構成する。一つの金属
としてはTi、Ni、Nb、TaおよびWよりなる群か
ら選ばれた金属で、特にTi、Niが好ましい。合金と
しては、上記群から選ばれた少なくとも二種の金属から
形成された合金例えばNi−Ti合金や、上記群から選
ばれた少なくとも一つの金属と該群以外のZn、Fe、
P、Mn、Cuよりなる群から選ばれた少なくとも一つ
の金属とからなる合金層、例えばNi−Zn合金等が挙
げられる。
あることが必要である。0.。01μm未満では電気化
学的に或は化学的に原板を保護することが出来ない。ま
た、電気化学的にAlより貴で化学的に強い金属元素を
下地としているので2μm程度までで十分である。実用
的には0.1〜0.5μmがより好ましい。これらの下
地層は一つの金属あるいは合金で構成する。一つの金属
としてはTi、Ni、Nb、TaおよびWよりなる群か
ら選ばれた金属で、特にTi、Niが好ましい。合金と
しては、上記群から選ばれた少なくとも二種の金属から
形成された合金例えばNi−Ti合金や、上記群から選
ばれた少なくとも一つの金属と該群以外のZn、Fe、
P、Mn、Cuよりなる群から選ばれた少なくとも一つ
の金属とからなる合金層、例えばNi−Zn合金等が挙
げられる。
原板としては、冷延鋼板、ステンレス鋼板等の金属板、
非導電性のプラスチック、ガラス等のセラミック板が使
用される。以上述べたような多層アルミニウムめっき材
にするならば、非導電性のプラスチック、セラミック原
板の場合にも下地層に金属層を有するため、陽極酸化処
理及びその後の微細孔への金属或は合金の電解析出が可
能となる。
非導電性のプラスチック、ガラス等のセラミック板が使
用される。以上述べたような多層アルミニウムめっき材
にするならば、非導電性のプラスチック、セラミック原
板の場合にも下地層に金属層を有するため、陽極酸化処
理及びその後の微細孔への金属或は合金の電解析出が可
能となる。
[実施例] 以下に本発明を図によって説明する。第1図は本発明に
よる陽極酸化処理用アルミニウムめっき基体の一実施例
の断面を示す図である。図において1は原板、2は下地
層、そして3は最外層としてのアルミニウム層である。
次に本発明の実施例を具体的に述べる。
よる陽極酸化処理用アルミニウムめっき基体の一実施例
の断面を示す図である。図において1は原板、2は下地
層、そして3は最外層としてのアルミニウム層である。
次に本発明の実施例を具体的に述べる。
(実施例1) ここでは、本発明による着色を目的とした陽極酸化処理
用アルミニウムめっき基体の一実施例を示す。厚さ0.
8mmの冷延鋼板の原板1上にアーク放電型イオンプレー
ティングによってNiを0.3μm被覆し下地層2とし
た。更に下地層2上に真空蒸着によってAlを10μm
被覆しアルミニウム層3とした。以上のようにして作成
しためっき基体を下記に示す硫酸浴によって陽極酸化し
多孔性皮膜を生成させた。
用アルミニウムめっき基体の一実施例を示す。厚さ0.
8mmの冷延鋼板の原板1上にアーク放電型イオンプレー
ティングによってNiを0.3μm被覆し下地層2とし
た。更に下地層2上に真空蒸着によってAlを10μm
被覆しアルミニウム層3とした。以上のようにして作成
しためっき基体を下記に示す硫酸浴によって陽極酸化し
多孔性皮膜を生成させた。
電解浴 :硫酸15wt%の硫酸水溶液、 浴温 :20℃、 電流密度 :1−3A/dm2、 電解時間 :10−30分 陽極酸化皮膜:5−15μm 第2図は上記陽極酸化における15Vの定電圧で電解し
た際の電流の変化を示す図である。ここでは本発明の電
流の変化を実線で示した。約30分で電流密度が半分以
下に低下したのは、アルミニウム層3の陽極酸化が進行
しNiの下地層2が露出したことを示すもので、Alの
陽極酸化工程が完了しNi層に達する均一な陽極酸化皮
膜が得られたことを示すものである。終点は、電流が半
減した時点とした。この場合第2図に比較として下地層
を有しない他は同一条件でアルミニウム層を形成した基
板を用い、同一条件での陽極酸化による電流の変化を求
め点線で示した。
た際の電流の変化を示す図である。ここでは本発明の電
流の変化を実線で示した。約30分で電流密度が半分以
下に低下したのは、アルミニウム層3の陽極酸化が進行
しNiの下地層2が露出したことを示すもので、Alの
陽極酸化工程が完了しNi層に達する均一な陽極酸化皮
膜が得られたことを示すものである。終点は、電流が半
減した時点とした。この場合第2図に比較として下地層
を有しない他は同一条件でアルミニウム層を形成した基
板を用い、同一条件での陽極酸化による電流の変化を求
め点線で示した。
この図から明らかなように、比較例の場合にはアルミニ
ウム層の陽極酸化が進行し終点近くなると、電流密度が
激しく変動しており、原板の溶解が局部的に生じている
ことを示している。なお、原板に冷延鋼板を使用してい
るので、電流はそれほど低下していない。
ウム層の陽極酸化が進行し終点近くなると、電流密度が
激しく変動しており、原板の溶解が局部的に生じている
ことを示している。なお、原板に冷延鋼板を使用してい
るので、電流はそれほど低下していない。
次に、下記に示す電解着色浴を用いて陽極酸化皮膜の着
色を行った。
色を行った。
電解浴:20g/1 CoSO4、 25g/1 H3BO3、 15g/1 (NH4)2SO4、 電解 :電流電解 15v、3分 ここでは電解後黒色の美麗な着色皮膜が得られた。
以上のことより、本発明の基板は黒点欠陥、クラックが
なく、均一な径(直径100−200Å)、深さ、分布
を有する微細孔が生成していることが判り、又、上記浴
で電解後黒色の美麗な着色皮膜が得られることが判っ
た。
なく、均一な径(直径100−200Å)、深さ、分布
を有する微細孔が生成していることが判り、又、上記浴
で電解後黒色の美麗な着色皮膜が得られることが判っ
た。
(実施例2) ここでは、本発明による着色を目的とした陽極酸化処理
用アルミニウムめっき基体の他の実施例を示す。ポリエ
チレンテレフタートの原板1上にアーク放電型イオンプ
レーティングによってTiを0.5μmの厚さで被覆
し、下地層2とした。更に、最外層にAlを真空蒸着に
よって15μm被覆し、アルミニウム層3とした。以上
のようにして作成しためっき基体を実施例1と同じ硫酸
浴によって陽極酸化し多孔性皮膜を生成させた。
用アルミニウムめっき基体の他の実施例を示す。ポリエ
チレンテレフタートの原板1上にアーク放電型イオンプ
レーティングによってTiを0.5μmの厚さで被覆
し、下地層2とした。更に、最外層にAlを真空蒸着に
よって15μm被覆し、アルミニウム層3とした。以上
のようにして作成しためっき基体を実施例1と同じ硫酸
浴によって陽極酸化し多孔性皮膜を生成させた。
上記陽極酸化における15Vの定電圧で電解した際の電
流の変化は前記した実施例1における第2図と同様な変
化を示した。即ち約30分で電流密度が半分以下に低下
したのは、アルミニウム層3の陽極酸化が進行しTiの
下地層2が露出したことを示すもので、Alの陽極酸化
工程が完了しTi層に達する均一な陽極酸化皮膜が得ら
れたことを示すものである。終点は、電流が半減した時
点とした。
流の変化は前記した実施例1における第2図と同様な変
化を示した。即ち約30分で電流密度が半分以下に低下
したのは、アルミニウム層3の陽極酸化が進行しTiの
下地層2が露出したことを示すもので、Alの陽極酸化
工程が完了しTi層に達する均一な陽極酸化皮膜が得ら
れたことを示すものである。終点は、電流が半減した時
点とした。
次に、下記に示す電解浴を用いてFeを陽極酸化皮膜の
微細孔中に電析させた。
微細孔中に電析させた。
電解浴 :250g/1 FeSO4、 30g/1 H3BO3、 浴温 :28−30℃、 電解条件 :交流電解 8−12V、 電解時間 :5−12分 ここではFeが0.5mg/cm2以上電析し、電解後黒色美
麗な着色皮膜が得られた。
麗な着色皮膜が得られた。
以上のことより、本発明の基板は黒点欠陥、クラックが
なく、均一な径(直径100−200Å)、深さ、分布
を有する微細孔が生成していることが判り、又、黒色の
美麗な着色皮膜が得られることが判った。
なく、均一な径(直径100−200Å)、深さ、分布
を有する微細孔が生成していることが判り、又、黒色の
美麗な着色皮膜が得られることが判った。
(実施例3) ここでは、本発明による耐摩耗性材料を目的とした陽極
酸化処理用アルミニウムめっき基体の実施例を示す。冷
延鋼板の原板1上に電気めっきによりNi−Zn合金を
0.1μmの厚さで被覆し、下地層2とした。Ni−Z
n合金の組成は、18wt.%Ni、82wt.%Zn
とした。更に、下地層2上にAlを真空蒸着によって1
0μm被覆し、アルミニウム層3とした。以上のように
して作成しためっき基体を下記に示すシュウ酸浴によっ
て陽極酸化し多孔性皮膜を生成させた。
酸化処理用アルミニウムめっき基体の実施例を示す。冷
延鋼板の原板1上に電気めっきによりNi−Zn合金を
0.1μmの厚さで被覆し、下地層2とした。Ni−Z
n合金の組成は、18wt.%Ni、82wt.%Zn
とした。更に、下地層2上にAlを真空蒸着によって1
0μm被覆し、アルミニウム層3とした。以上のように
して作成しためっき基体を下記に示すシュウ酸浴によっ
て陽極酸化し多孔性皮膜を生成させた。
電解浴 :27g/1 (COOH)2、 浴温 :20℃、 電流密度 :1−3A/dm2、 電解時間 :10−30分、 陽極酸化皮膜:5−10μm 第3図は上記陽極酸化における30Vの定電圧で電解し
た際の電流の変化を示す図である。ここでは本発明の電
流の変化を実線で示した。約25分で電流密度が半分以
下に低下したのは、アルミニウム層3の陽極酸化が進行
しNi−Zn合金の下地層2に達する均一な陽極酸化皮
膜が得られたことを示すものである。この場合第3図に
比較として下地層を有しない他は同一条件でアルミニウ
ム層を形成した基板を用い、同一条件での陽極酸化によ
る電流の変化を求め点線で示した。
た際の電流の変化を示す図である。ここでは本発明の電
流の変化を実線で示した。約25分で電流密度が半分以
下に低下したのは、アルミニウム層3の陽極酸化が進行
しNi−Zn合金の下地層2に達する均一な陽極酸化皮
膜が得られたことを示すものである。この場合第3図に
比較として下地層を有しない他は同一条件でアルミニウ
ム層を形成した基板を用い、同一条件での陽極酸化によ
る電流の変化を求め点線で示した。
この図から明らかなように、比較例の場合にはアルミニ
ウム層の陽極酸化が進行し終点近くなると、電流密度が
激しく変動しており、原板の溶解が局部的に生じている
ことを示している。なお、原板に冷延鋼板を使用してい
るので、電流はそれほど低下していない。
ウム層の陽極酸化が進行し終点近くなると、電流密度が
激しく変動しており、原板の溶解が局部的に生じている
ことを示している。なお、原板に冷延鋼板を使用してい
るので、電流はそれほど低下していない。
以上のようにして得られたものはビッカス硬度(HV)
550の値をもつ耐摩耗性の優れた陽極酸化皮膜を有す
るものであった。
550の値をもつ耐摩耗性の優れた陽極酸化皮膜を有す
るものであった。
(実施例4) ここでは本発明における最外層にアルミニウム合金層を
形成した陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体の
一実施例について述べる。
形成した陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体の
一実施例について述べる。
第4図はその基体の断面を示す図である。図において1
は原板であり、2は下地層であり、そして4はAl−M
g合金層である。シリコン板の原板1上に真空蒸着によ
ってNi−Ti合金を0.15μm被覆し下地層2とし
た。さらにその上に真空蒸着によってAl−Mg(5%
Mg)合金層4を5μm被覆した。
は原板であり、2は下地層であり、そして4はAl−M
g合金層である。シリコン板の原板1上に真空蒸着によ
ってNi−Ti合金を0.15μm被覆し下地層2とし
た。さらにその上に真空蒸着によってAl−Mg(5%
Mg)合金層4を5μm被覆した。
これを下記の硫酸浴中で陽極酸化し、多孔性の陽極酸化
皮膜を生成させた。
皮膜を生成させた。
電解浴 :硫酸15wt%の硫酸水溶液、 浴温 :20℃、 電流密度 :1−3A/dm2、 電解時間 :10−30分、 陽極酸化皮膜:5−15μm 第5図は上記陽極酸化における15Vの定電圧で電解し
た際の電流の変化を示す図である。ここでは本発明の電
流の変化を実線で示した。約15分で電流密度が1/5
以下に低下したのは、Al−Mg層4の陽極酸化が進行
しNi−Ti合金の下地層4が露出したことを示すもの
である。この場合第3図に比較として下地層を有しない
他は同一条件でアルミニウム層を形成した基板を用い、
同一条件での陽極酸化による電流の変化を求め点線で示
した。
た際の電流の変化を示す図である。ここでは本発明の電
流の変化を実線で示した。約15分で電流密度が1/5
以下に低下したのは、Al−Mg層4の陽極酸化が進行
しNi−Ti合金の下地層4が露出したことを示すもの
である。この場合第3図に比較として下地層を有しない
他は同一条件でアルミニウム層を形成した基板を用い、
同一条件での陽極酸化による電流の変化を求め点線で示
した。
この図から明らかなように、比較例の場合にはアルミニ
ウム層の陽極酸化が進行し終点近くなると、電流密度が
激しく変動しており、原板との密着が不十分であること
を示している。
ウム層の陽極酸化が進行し終点近くなると、電流密度が
激しく変動しており、原板との密着が不十分であること
を示している。
次に、下記のCo電解着色浴を用いて陽極酸化皮膜の着
色を行った。
色を行った。
電解浴:20g/1 CoSO4、 25g/1 H3BO3、 15g/1 (NH4)2SO4) 電解 :交流電解 15v、3分 上記Co電解浴により、黒色の美麗な着色皮膜が得られ
た。
た。
なお、上記の実施例では下地層としてNi、Ti、Ni
−Zn、Ni−Tiの場合について述べたが、下地層と
してNb、Ta、W又は合金層を形成するためのFe、
P、Mn、Cuの場合についても同様の効果が期待出来
る。
−Zn、Ni−Tiの場合について述べたが、下地層と
してNb、Ta、W又は合金層を形成するためのFe、
P、Mn、Cuの場合についても同様の効果が期待出来
る。
以上のことにより、本発明の基板は黒点欠陥、クラック
がなく、均一な径、深さ、分布を有する微細孔(100
〜150Å)が生成していることが判り、又、美麗な着
色被膜を得ることが判った。
がなく、均一な径、深さ、分布を有する微細孔(100
〜150Å)が生成していることが判り、又、美麗な着
色被膜を得ることが判った。
[発明の効果] 以上のように、この発明によれば基体の最外層にAl層
またはAl合金層を有しているので、陽極酸化処理によ
って陽極酸化皮膜を生成させることが出来るとともに、
Al層等の下地にAlより電気化学的に貴で化学的に安
定な金属原子層を有しているので、Al層等の溶解に基
づく局所的な原板の損傷が起こらず、且つ着色及び耐摩
耗性の優れた均一な陽極酸化皮膜を生成させることが出
来、産業上効果の大きい発明である。
またはAl合金層を有しているので、陽極酸化処理によ
って陽極酸化皮膜を生成させることが出来るとともに、
Al層等の下地にAlより電気化学的に貴で化学的に安
定な金属原子層を有しているので、Al層等の溶解に基
づく局所的な原板の損傷が起こらず、且つ着色及び耐摩
耗性の優れた均一な陽極酸化皮膜を生成させることが出
来、産業上効果の大きい発明である。
第1図は本発明による陽極酸化用アルミニウムめっき基
体の一実施例の断面を示す図、第2図は第1図の実施例
の陽極酸化による定電圧で電解した際の電流の変化を示
す図、第3図は本発明の他の実施例の陽極酸化による定
電圧で電解した際の電流の変化を示す図、第4図は本発
明による陽極酸化用アルミニウムめっき基体の他の実施
例の断面を示す図、第5図は第4図の実施例の陽極酸化
による定電圧で電解した際の電流の変化を示す図であ
る。 1……原板、2……下地層、3……アルミニウム層、4
……Al−Mg合金層。
体の一実施例の断面を示す図、第2図は第1図の実施例
の陽極酸化による定電圧で電解した際の電流の変化を示
す図、第3図は本発明の他の実施例の陽極酸化による定
電圧で電解した際の電流の変化を示す図、第4図は本発
明による陽極酸化用アルミニウムめっき基体の他の実施
例の断面を示す図、第5図は第4図の実施例の陽極酸化
による定電圧で電解した際の電流の変化を示す図であ
る。 1……原板、2……下地層、3……アルミニウム層、4
……Al−Mg合金層。
Claims (3)
- 【請求項1】原板上に、厚さ0.01〜2μmのTi、
Ni、Nb、TaおよびWよりなる群から選ばれた一つ
の金属層を下地として、最外層に厚さ0.1〜30μm
のアルミニウム層またはアルミニウム合金層を形成して
なる陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体。 - 【請求項2】原板上に、厚さ0.01〜2μmのTi、
Ni、Nb、TaおよびWよりなる群から選ばれた二種
以上のの合金層を下地として、最外層に厚さ0.1〜3
0μmのアルミニウム層またはアルミニウム合金層を形
成してなる陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基
体。 - 【請求項3】原板上に、厚さ0.01〜2μmのTi、
Ni、Nb、TaおよびWよりなる群から選ばれた少な
くとも一つの金属とZn,Fe,P、Mn、Cuよりな
る群から選ばれた少なくとも一つの金属とからなる合金
層を下地として、最外層に厚さ0.1〜30μmのアル
ミニウム層またはアルミニウム合金層を形成してなる陽
極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63210159A JPH0611917B2 (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体 |
US07/393,806 US5002838A (en) | 1988-08-23 | 1989-08-14 | Aluminum plating substance for anodizing |
KR1019890011842A KR920000534B1 (ko) | 1988-08-23 | 1989-08-19 | 양극산화처리용 알루미늄 도금재 및 양극 산화처리방법 |
EP89115486A EP0362535B1 (en) | 1988-08-23 | 1989-08-22 | Aluminum plating substance for anodizing |
DE68926485T DE68926485T2 (de) | 1988-08-23 | 1989-08-22 | Ein eine Aluminium-Plattierung enthaltendes Bestandteil für die anodische Oxidation |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63210159A JPH0611917B2 (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0257690A JPH0257690A (ja) | 1990-02-27 |
JPH0611917B2 true JPH0611917B2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=16584741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63210159A Expired - Lifetime JPH0611917B2 (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5002838A (ja) |
EP (1) | EP0362535B1 (ja) |
JP (1) | JPH0611917B2 (ja) |
KR (1) | KR920000534B1 (ja) |
DE (1) | DE68926485T2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014129601A (ja) * | 2012-12-29 | 2014-07-10 | Shenzhen Futaihong Precision Industrial Co Ltd | ステンレス鋼の表面処理方法及びその方法によって製造されたハウジング |
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JP3902883B2 (ja) * | 1998-03-27 | 2007-04-11 | キヤノン株式会社 | ナノ構造体及びその製造方法 |
KR100600908B1 (ko) * | 1998-06-29 | 2006-07-13 | 가부시끼가이샤 도시바 | 스퍼터 타겟 |
DE10350190B4 (de) * | 2003-10-28 | 2005-11-10 | Federal-Mogul Nürnberg GmbH | Bauteil, insbesondere Kolben |
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US8609254B2 (en) | 2010-05-19 | 2013-12-17 | Sanford Process Corporation | Microcrystalline anodic coatings and related methods therefor |
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1988
- 1988-08-23 JP JP63210159A patent/JPH0611917B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-08-14 US US07/393,806 patent/US5002838A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-08-19 KR KR1019890011842A patent/KR920000534B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1989-08-22 EP EP89115486A patent/EP0362535B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-08-22 DE DE68926485T patent/DE68926485T2/de not_active Expired - Fee Related
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KR900003421A (ko) | 1990-03-26 |
US5002838A (en) | 1991-03-26 |
DE68926485D1 (de) | 1996-06-20 |
DE68926485T2 (de) | 1996-12-05 |
KR920000534B1 (ko) | 1992-01-14 |
EP0362535A1 (en) | 1990-04-11 |
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