JPH0257690A - 陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体 - Google Patents
陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、着色処理媒体、耐摩耗性材料等に用いられる
陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体に関するも
のである。
陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体に関するも
のである。
［従来技術］
アルミニウム又はアルミニウム合金を硝酸、硫酸、クロ
ム酸等の電解液中で陽極酸化処理して、多孔性の着色処
理用被膜に用いる方法は、陽極酸化処理として知られて
いる。この陽極酸化処理は、航空機、自動車、光学機器
用等の各種部品に広く使用されている。また硬質陽極酸
化皮膜の優れた耐摩耗性を利用した各種部品や工具が使
用されている。
ム酸等の電解液中で陽極酸化処理して、多孔性の着色処
理用被膜に用いる方法は、陽極酸化処理として知られて
いる。この陽極酸化処理は、航空機、自動車、光学機器
用等の各種部品に広く使用されている。また硬質陽極酸
化皮膜の優れた耐摩耗性を利用した各種部品や工具が使
用されている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら上述した陽極酸化処理した基板はアルミニ
ウム（以降ＡＩで示す）又はＡ１合金を原板としており
、ＡＩ又はＡ１合金の陽極酸化皮膜の機能性材料への応
用を幅広く展開するためには限界があり、Ａ１めっき材
又はＡ１合金めっき材の開発が必要である。そこでＡ１
又はＡ１合金以外の金属原板、セラミックス、プラスチ
ック原板上に直接ＡＩめっき又はＡ１合金めっきを施し
、陽極酸化皮膜基板を製作して検討したが次の原因によ
ると考えられる問題を生じた。
ウム（以降ＡＩで示す）又はＡ１合金を原板としており
、ＡＩ又はＡ１合金の陽極酸化皮膜の機能性材料への応
用を幅広く展開するためには限界があり、Ａ１めっき材
又はＡ１合金めっき材の開発が必要である。そこでＡ１
又はＡ１合金以外の金属原板、セラミックス、プラスチ
ック原板上に直接ＡＩめっき又はＡ１合金めっきを施し
、陽極酸化皮膜基板を製作して検討したが次の原因によ
ると考えられる問題を生じた。
ＡＩ（Ａ１合金）、ＡＩ皮膜の陽極酸化反応は、以下の
ようなメカニズムで進むと考えられる。
ようなメカニズムで進むと考えられる。
ＡＩの溶解：
Ａ！→Ａ１３＋
Ａ Ｉ” 十Ｈ２０→Ａ Ｉ（ＯＨ）ｓ→Ａ ＋２０３
’３ Ｈ２０陰イオンの放電とＡｌ２Ｏ３の生成： ２０Ｈ−’ −Ｈ２０十Ｏ（発生機の酸素原子）ＡＩ＋
Ｏ→Ａ１□○、 （絶縁性皮膜）金属原板にＡＩめっ
きを施した材料を陽極酸化する場合には、Ａ１層の溶解
が進行すると共に金属原板が局所的に溶解し、均一な微
細孔を有する陽極酸化皮膜が得られないという問題点が
ある。
’３ Ｈ２０陰イオンの放電とＡｌ２Ｏ３の生成： ２０Ｈ−’ −Ｈ２０十Ｏ（発生機の酸素原子）ＡＩ＋
Ｏ→Ａ１□○、 （絶縁性皮膜）金属原板にＡＩめっ
きを施した材料を陽極酸化する場合には、Ａ１層の溶解
が進行すると共に金属原板が局所的に溶解し、均一な微
細孔を有する陽極酸化皮膜が得られないという問題点が
ある。
特に、化学的に弱い金属層の場合には、Ａ１層との界面
で溶解するため陽極酸化皮膜の剥離の危険性がある。
で溶解するため陽極酸化皮膜の剥離の危険性がある。
非導電性のプラスチック、セラミック原板に直接ＡＩめ
っき又はＡ１合金めっきした材料を陽極酸化する場合に
も、Ａ１層又はＡ１合金層と原板との密着性が弱いもの
は、剥離の危険性がある。
っき又はＡ１合金めっきした材料を陽極酸化する場合に
も、Ａ１層又はＡ１合金層と原板との密着性が弱いもの
は、剥離の危険性がある。
また、陽極酸化後、材料全体が絶縁性になるため電解に
よる着色処理、微細孔への電解を行うことが出来ないと
いう問題があった。
よる着色処理、微細孔への電解を行うことが出来ないと
いう問題があった。
本発明は上記のような問題点の解決を図ったものであり
、剥離の危険性のない均一な微細孔を有し、且つ着色及
び耐窄耗性の優れた陽極酸化処理を形成することの出来
る陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体を提供す
ることを目的とする。
、剥離の危険性のない均一な微細孔を有し、且つ着色及
び耐窄耗性の優れた陽極酸化処理を形成することの出来
る陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体を提供す
ることを目的とする。
［課題を解決するための手段及び作用］上記目的を達成
するために、本発明では原板上に厚さ０．０１〜２μｍ
の（１） Ｔ ｉ 、 Ｎ ｉ、Ｎ ｂ 、 Ｔ ａお
よびＷよりなる群から選ばれた一つの金属層、（２）Ｔ
ｉ、Ｎｉ、Ｎｂ、ＴａおよびＷよりなる群から選ばれた
二種以上の合金層、又は（３）Ｔｉ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｔａ
およびＷよりなる群から選ばれた少なくとも一つの金属
とＺｎ、Ｆｅ、Ｐ、Ｍｎ、Ｃｕよりなる群から選ばれた
少なくとも一つの金属とからなる合金層を下地として、
最外層に厚さ０．１〜３０μｍのアルミニウム層または
アルミニウム合金層を形成してなる陽極酸化処理用多層
アルミニウムめっき基体である。
するために、本発明では原板上に厚さ０．０１〜２μｍ
の（１） Ｔ ｉ 、 Ｎ ｉ、Ｎ ｂ 、 Ｔ ａお
よびＷよりなる群から選ばれた一つの金属層、（２）Ｔ
ｉ、Ｎｉ、Ｎｂ、ＴａおよびＷよりなる群から選ばれた
二種以上の合金層、又は（３）Ｔｉ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｔａ
およびＷよりなる群から選ばれた少なくとも一つの金属
とＺｎ、Ｆｅ、Ｐ、Ｍｎ、Ｃｕよりなる群から選ばれた
少なくとも一つの金属とからなる合金層を下地として、
最外層に厚さ０．１〜３０μｍのアルミニウム層または
アルミニウム合金層を形成してなる陽極酸化処理用多層
アルミニウムめっき基体である。
本発明では、基体の最外層にＡ１層またはＡ１合金層を
有することが必要である。これらの陽極酸化処理によっ
て陽極酸化皮膜を生成させることが出来る。さらに、本
発明では前記Ａ１層等の下地としてＡＩより電気化学的
に責で化学的に安定な金属原子層を有していることが必
要である。
有することが必要である。これらの陽極酸化処理によっ
て陽極酸化皮膜を生成させることが出来る。さらに、本
発明では前記Ａ１層等の下地としてＡＩより電気化学的
に責で化学的に安定な金属原子層を有していることが必
要である。
この下地によってＡ１層等の溶解に基づく局所的な原板
の損傷が起こらず、また剥離することなく、均一な微細
孔の陽極酸化皮膜を生成させることが出来る。
の損傷が起こらず、また剥離することなく、均一な微細
孔の陽極酸化皮膜を生成させることが出来る。
基板の最外層のＡ１層またはＡ１合金層は、厚さ０．１
μｍ以上とすることが必要である。
μｍ以上とすることが必要である。
０．１μｍ未満では陽極酸化層の着色処理の電解析出を
行うことが困難である。
行うことが困難である。
原板と最外層の間の下地層の厚さは０．０１〜２μｍで
あることが必要である。０．０１μｍ未満では電気化学
的に或は化学的に原板を保護することが出来ない。また
、電気化学的にＡＩより責で化学的に強い金属元素を下
地としているので２μｍ程度までで十分である。実用的
には０．１〜０．５μｍがより好ましい、これらの下地
層は一つの金属あるいは合金で構成する。一つの金属と
してはＴｉ、Ｎｉ、Ｎｂ、ＴａおよびＷよりなる群から
選ばれた金属で、特にＴ ｉ 、Ｎ ｉが好ましい。合
金としては、上記群から選ばれた少なくとも二種の金属
から形成された合金例えばＮｉ −Ｔｉ合金や、上記群
から選ばれた少なくとも一つの金属と該群以外のＺｎ、
Ｆｅ、Ｐ、Ｍｎ、Ｃｕよりなる群から選ばれた少なくと
も一つの金属とからなる合金層、例えばＮｉ−Ｚｎ合金
等が挙げられる。
あることが必要である。０．０１μｍ未満では電気化学
的に或は化学的に原板を保護することが出来ない。また
、電気化学的にＡＩより責で化学的に強い金属元素を下
地としているので２μｍ程度までで十分である。実用的
には０．１〜０．５μｍがより好ましい、これらの下地
層は一つの金属あるいは合金で構成する。一つの金属と
してはＴｉ、Ｎｉ、Ｎｂ、ＴａおよびＷよりなる群から
選ばれた金属で、特にＴ ｉ 、Ｎ ｉが好ましい。合
金としては、上記群から選ばれた少なくとも二種の金属
から形成された合金例えばＮｉ −Ｔｉ合金や、上記群
から選ばれた少なくとも一つの金属と該群以外のＺｎ、
Ｆｅ、Ｐ、Ｍｎ、Ｃｕよりなる群から選ばれた少なくと
も一つの金属とからなる合金層、例えばＮｉ−Ｚｎ合金
等が挙げられる。
原板としては、冷延鋼板、ステンレス鋼板等の金属板、
非導電性のプラスチック、ガラス等のセラミック板が使
用される。以上述べたような多層アルミニウムめっき材
にするならば、非導電性のプラスチック、セラミック原
板の場合にも下地層に金属層を有するため、陽極酸化処
理及びその後の微細孔への金属或は合金の電解析出が可
能となる６ ［実施例］ 以下に本発明を図によって説明する。第１図は本発明に
よる陽極酸化処理用アルミニウムめっき基体の一実施例
の断面を示す図である１図において１は原板、２は下地
層、そして３は最外層としてのアルミニウム層である。
非導電性のプラスチック、ガラス等のセラミック板が使
用される。以上述べたような多層アルミニウムめっき材
にするならば、非導電性のプラスチック、セラミック原
板の場合にも下地層に金属層を有するため、陽極酸化処
理及びその後の微細孔への金属或は合金の電解析出が可
能となる６ ［実施例］ 以下に本発明を図によって説明する。第１図は本発明に
よる陽極酸化処理用アルミニウムめっき基体の一実施例
の断面を示す図である１図において１は原板、２は下地
層、そして３は最外層としてのアルミニウム層である。
次に本発明の実施例を具体的に述べる。
（実施例１）
ここでは、本発明による着色を目的とした陽極酸化処理
用アルミニウムめっき基体の一実施例を示す。厚さ０．
８ｍｍの冷延鋼板の原板１上にアーク放電型イオンブレ
ーティングによってＮｉを０．３ｔｔｍ被覆し下地層２
とした。更に下地層２上に真空蒸着によってＡ１を１０
μｍ被覆しアルミニウムＭ３とした。以上のようにして
作成しためつき基体を下記に示す硫酸浴によって陽極酸
化し多孔性皮膜を生成させた。
用アルミニウムめっき基体の一実施例を示す。厚さ０．
８ｍｍの冷延鋼板の原板１上にアーク放電型イオンブレ
ーティングによってＮｉを０．３ｔｔｍ被覆し下地層２
とした。更に下地層２上に真空蒸着によってＡ１を１０
μｍ被覆しアルミニウムＭ３とした。以上のようにして
作成しためつき基体を下記に示す硫酸浴によって陽極酸
化し多孔性皮膜を生成させた。
電解浴 ；硫酸１５ｗｔ％の硫酸水溶液、浴温
：２０℃、 電流密度 ：１−３Ａ／ｄｍ２ 電解時間 ：１０−３０分 陽極酸化皮膜：５−１５μｍ 第２図は上記陽極酸化における１５Ｖの定電圧で電解し
た際の電流の変化を示す図である。ここでは本発明の電
流の変化を実線で示した。約３０分で電流密度が半分以
下に低下したのは、アルミニウムＭ３の陽極酸化が進行
しＮｉの下地層２が露出したことを示すもので、ＡＩの
陽極酸化工程が完了しＮｉ層に達する均一な陽極酸化皮
膜が得られたことを示すものである。終点は、電流が半
減した時点とした。この場合第２図に比較として下地層
を有しない池は同一条件でアルミニウム層を形成した基
板を用い、同一条件での陽極酸化による電流の変１ヒを
求め点線で示した。
：２０℃、 電流密度 ：１−３Ａ／ｄｍ２ 電解時間 ：１０−３０分 陽極酸化皮膜：５−１５μｍ 第２図は上記陽極酸化における１５Ｖの定電圧で電解し
た際の電流の変化を示す図である。ここでは本発明の電
流の変化を実線で示した。約３０分で電流密度が半分以
下に低下したのは、アルミニウムＭ３の陽極酸化が進行
しＮｉの下地層２が露出したことを示すもので、ＡＩの
陽極酸化工程が完了しＮｉ層に達する均一な陽極酸化皮
膜が得られたことを示すものである。終点は、電流が半
減した時点とした。この場合第２図に比較として下地層
を有しない池は同一条件でアルミニウム層を形成した基
板を用い、同一条件での陽極酸化による電流の変１ヒを
求め点線で示した。
この図から明らかなように、比較例の場合にはアルミニ
ウム層の陽極酸化が進行し終点近くなると、電流密度が
激しく変動しており、原板の溶解が局部的に生じている
ことを示している。なお、原板に冷延鋼板を使用してい
るので、電流はそれほど低下していない。
ウム層の陽極酸化が進行し終点近くなると、電流密度が
激しく変動しており、原板の溶解が局部的に生じている
ことを示している。なお、原板に冷延鋼板を使用してい
るので、電流はそれほど低下していない。
次に、下記に示す電解着色浴を用いて陽極酸化皮膜の着
色を行った。
色を行った。
電解浴：２０ｇ／ｌ Ｃｏ３Ｏ４，
２５ｇ／Ｉ Ｈ，ＢＯ，，
１５ｇ／ｌ （ＮＨ４）２ＳＯ４、
電解 ：交流電解 １５Ｖ、３分
ここでは電解後黒色の美麗な着色皮膜が得られた。
以上のことより、本発明の基板は黒点欠陥、クラックが
なく、均一な径（直径１００−２０ＯＡ ）、深さ、分
布を有する微細孔が生成していることが判り、又、上記
浴で電解後黒色の美麗な着色皮膜が得られることが判っ
た。
なく、均一な径（直径１００−２０ＯＡ ）、深さ、分
布を有する微細孔が生成していることが判り、又、上記
浴で電解後黒色の美麗な着色皮膜が得られることが判っ
た。
（実施例２）
ここでは、本発明による着色を目的とした陽極酸化処理
用アルミニウムめっき基体の他の実施例を示す。ポリエ
チレンテレフタートの原板１上にアーク放電型イオンブ
レーティングによってＴｉを０．５μｍの厚さで被覆し
、下地層２とした。
用アルミニウムめっき基体の他の実施例を示す。ポリエ
チレンテレフタートの原板１上にアーク放電型イオンブ
レーティングによってＴｉを０．５μｍの厚さで被覆し
、下地層２とした。
更に、最外層にＡＩを真空蒸着によって１５μｍ被覆し
、アルミニウム層３とした。以上のようにして作成した
めつき基体を実施例１と同じ硫酸浴によって陽極酸化し
多孔性皮膜を生成させた。
、アルミニウム層３とした。以上のようにして作成した
めつき基体を実施例１と同じ硫酸浴によって陽極酸化し
多孔性皮膜を生成させた。
上記陽極酸化における１５Ｖの定電圧で電解した際の電
流の変化は前記した実施例１における第２図と同様な変
化を示した。即ち約３０分で電流密度が半分以下に低下
したのは、アルミニウム層３の陽極酸化が進行しＴｉの
下地層２が露出しなことを示すもので、ＡＩの陽極酸化
工程が完了しＴｉ層に達する均一な陽極酸化皮膜が得ら
れたことを示すものである。終点は、電流が半減した時
点とした。
流の変化は前記した実施例１における第２図と同様な変
化を示した。即ち約３０分で電流密度が半分以下に低下
したのは、アルミニウム層３の陽極酸化が進行しＴｉの
下地層２が露出しなことを示すもので、ＡＩの陽極酸化
工程が完了しＴｉ層に達する均一な陽極酸化皮膜が得ら
れたことを示すものである。終点は、電流が半減した時
点とした。
次に、下記に示す電解浴を用いてＦｅを陽極酸化皮膜の
微細孔中に電析させた。
微細孔中に電析させた。
電解浴 ：２５０ｇ／ｌ ＦｅＳＯ４，３０ｇ／
Ｉ Ｈ３Ｂ ０３、 浴温 ： ２８−３０℃、 電解条件 ：交流電解 ８−１２Ｖ、電解時間 ：
５−１２分 ここではＦｅが０．５ｍｇ、／ｃｍ２以上電析し、電解
後黒色美麗な着色皮膜が得られた。
Ｉ Ｈ３Ｂ ０３、 浴温 ： ２８−３０℃、 電解条件 ：交流電解 ８−１２Ｖ、電解時間 ：
５−１２分 ここではＦｅが０．５ｍｇ、／ｃｍ２以上電析し、電解
後黒色美麗な着色皮膜が得られた。
以上のことより、本発明の基板は黒点欠陥、クラックが
なく、均一な径（直径１００−２００人）、深さ、分布
を有する微細孔が生成していることが判り、又、黒色の
美麗な着色皮膜が得られることが判った。
なく、均一な径（直径１００−２００人）、深さ、分布
を有する微細孔が生成していることが判り、又、黒色の
美麗な着色皮膜が得られることが判った。
（実施例３）
ここでは、本発明による耐摩耗性材料を目的とした陽極
酸化処理用アルミニウムめっき基体の実施例を示す９冷
延鋼板の原板１上に電気めっきによりＮｉ−Ｚｎ合金を
０．１μｍの厚さで被覆し、下地層２とした。Ｎｉ−Ｚ
ｎ合金の組成は、１８ｗｔ、％Ｎｉ、８２ｗｔ、％Ｚｎ
とした。
酸化処理用アルミニウムめっき基体の実施例を示す９冷
延鋼板の原板１上に電気めっきによりＮｉ−Ｚｎ合金を
０．１μｍの厚さで被覆し、下地層２とした。Ｎｉ−Ｚ
ｎ合金の組成は、１８ｗｔ、％Ｎｉ、８２ｗｔ、％Ｚｎ
とした。
更に、下地層２上にＡＩを真空蒸着によって１０μｍ被
覆し、アルミニウム層３とした。以上のようにして作成
しためっき基体を下記に示すシュウ酸浴によって陽極酸
化し多孔性皮膜を生成させた。
覆し、アルミニウム層３とした。以上のようにして作成
しためっき基体を下記に示すシュウ酸浴によって陽極酸
化し多孔性皮膜を生成させた。
電解浴 ：２７ｇ／Ｉ （ＣＯＯＨ）２、浴温
：２０℃、 電流密度 ：１−３Ａ／ｄｍ２ 電解時間 ：１０−３０分、 陽極酸化皮Ｍ４ ： ５ １０ ／４ ｍ第３図は上記
陽極酸化における３０Ｖの定電圧で電解した際の電流の
変化を示す図である。ここでは本発明の電流の変化を実
線で示した。約２５分で電流密度が半分以下に低下した
のは、アルミニウムＭ３の陽極酸化が進行しＮ ｉ −
Ｚ ｎ合金の下地層２に達する均一な陽極酸化皮膜が得
られたことを示すものである。この場合第３図に比較と
して下地ｊｌ Ｅ有しない他は同一条件でアルミニウム
層を形成した基板を用い、同一条件での陽極酸１ヒによ
る電流の変化を求め点線で示、した。
：２０℃、 電流密度 ：１−３Ａ／ｄｍ２ 電解時間 ：１０−３０分、 陽極酸化皮Ｍ４ ： ５ １０ ／４ ｍ第３図は上記
陽極酸化における３０Ｖの定電圧で電解した際の電流の
変化を示す図である。ここでは本発明の電流の変化を実
線で示した。約２５分で電流密度が半分以下に低下した
のは、アルミニウムＭ３の陽極酸化が進行しＮ ｉ −
Ｚ ｎ合金の下地層２に達する均一な陽極酸化皮膜が得
られたことを示すものである。この場合第３図に比較と
して下地ｊｌ Ｅ有しない他は同一条件でアルミニウム
層を形成した基板を用い、同一条件での陽極酸１ヒによ
る電流の変化を求め点線で示、した。
この図から明らかなように、比較例の場合にはアルミニ
ウム層の陽極酸化が進行し終点近くなると、電流密度が
激しく変動しており、原板の溶解が局部的に生じている
ことを示している。なお、原板に冷延鋼板を使用してい
るので、電流はそれほど低下していない。
ウム層の陽極酸化が進行し終点近くなると、電流密度が
激しく変動しており、原板の溶解が局部的に生じている
ことを示している。なお、原板に冷延鋼板を使用してい
るので、電流はそれほど低下していない。
以上のようにして得られたものはピッカス硬度（ＭＶ）
５５０の値をもつ耐摩耗性の優れた陽極酸化皮膜を有す
るものであった。
５５０の値をもつ耐摩耗性の優れた陽極酸化皮膜を有す
るものであった。
（実施例４）
ここでは本発明における最外層にアルミニウム合金層を
形成した陽！！酸化処理用多層アルミニウムめっき基体
の一実施例について述べる。
形成した陽！！酸化処理用多層アルミニウムめっき基体
の一実施例について述べる。
第４図はその基体の断面を示す図である。図において１
は原板であり、２は下地層であり、そして４はＡｔ−Ｍ
ｇ合金層である。シリコン板の原板１上に真空蒸着によ
ってＮ ｉ −Ｔ ｉ合金を０．１５μｍ被覆し下地層
２とした。さらにその上に真空蒸着によってＡｌ−Ｍｇ
（５％Ｍｇ）合金層４を５μｍ被覆した。
は原板であり、２は下地層であり、そして４はＡｔ−Ｍ
ｇ合金層である。シリコン板の原板１上に真空蒸着によ
ってＮ ｉ −Ｔ ｉ合金を０．１５μｍ被覆し下地層
２とした。さらにその上に真空蒸着によってＡｌ−Ｍｇ
（５％Ｍｇ）合金層４を５μｍ被覆した。
これを下記の硫酸洛中で陽極酸化し、多孔性の陽極酸化
皮膜を生成させた９ 電解浴 ：＠、酸１５ｗｔ％の硫酸水溶液、浴温
：２０℃、 電流密度 ：１−３Ａ／ｄｍ２ 電解時間 ：１０−３０分、 陽極酸化皮膜＋５−１５μｍ 第５図は上記陽極酸化における１５Ｖの定電圧で電解し
た際の電流の変化を示す図である。ここでは本発明の電
流の変化を実線で示した。約１５分で電流密度が１１５
以下に低下したのは、Ａｌ−Ｍｇ層４の陽極酸化が進行
しＮ ｉ −Ｔ ｉ合金の下地層４が露出したことを示
すものである。この場合第３図に比較として下地層を有
しない他は同一条件でアルミニウム層を形成した基板を
用い、同−条件での陽極酸化による電流の変化を求め点
線で示した。
皮膜を生成させた９ 電解浴 ：＠、酸１５ｗｔ％の硫酸水溶液、浴温
：２０℃、 電流密度 ：１−３Ａ／ｄｍ２ 電解時間 ：１０−３０分、 陽極酸化皮膜＋５−１５μｍ 第５図は上記陽極酸化における１５Ｖの定電圧で電解し
た際の電流の変化を示す図である。ここでは本発明の電
流の変化を実線で示した。約１５分で電流密度が１１５
以下に低下したのは、Ａｌ−Ｍｇ層４の陽極酸化が進行
しＮ ｉ −Ｔ ｉ合金の下地層４が露出したことを示
すものである。この場合第３図に比較として下地層を有
しない他は同一条件でアルミニウム層を形成した基板を
用い、同−条件での陽極酸化による電流の変化を求め点
線で示した。
この図から明らかなように、比較例の場合にはアルミニ
ウム層の陽極酸化が進行し終点近くなると、電流密度が
激しく変動しており、原板との密着が不十分であること
を示している。
ウム層の陽極酸化が進行し終点近くなると、電流密度が
激しく変動しており、原板との密着が不十分であること
を示している。
次に、下記のＣＯ電解着色浴を用いて陽極酸化皮膜の着
色を行った。
色を行った。
電解浴 ： ２０ ｇ ／ ｌ Ｃｏ Ｓ Ｏ４，２
５ｇ／Ｉ Ｈ，ＢＯ３， １５ｇ ／’ Ｉ （Ｎ Ｈ４）２ＳＯ４）、電解
；交流電解 １５Ｖ、３分 上記ＣＯ電解浴により、黒色の美麗な着色被膜が得られ
た。
５ｇ／Ｉ Ｈ，ＢＯ３， １５ｇ ／’ Ｉ （Ｎ Ｈ４）２ＳＯ４）、電解
；交流電解 １５Ｖ、３分 上記ＣＯ電解浴により、黒色の美麗な着色被膜が得られ
た。
なお、上記の実施例では下地層としてＮｉ、Ｔ”ｉ、Ｎ
ｉ−Ｚｎ、Ｎｉ−Ｔｉの場合について述べたが、下地層
としてＮｂ、Ｔａ、Ｗ 又は合金層を形成するための
Ｆｅ、Ｉ”、Ｍｎ、Ｃｕの場合についても同様の効果が
期待出来る。
ｉ−Ｚｎ、Ｎｉ−Ｔｉの場合について述べたが、下地層
としてＮｂ、Ｔａ、Ｗ 又は合金層を形成するための
Ｆｅ、Ｉ”、Ｍｎ、Ｃｕの場合についても同様の効果が
期待出来る。
以上のことにより、本発明の基板は黒点欠陥、クラック
がなく、均一な径、深さ、分布を有する微細孔（１００
〜１５０八）が生成していることが判り、又、美麗な着
色被膜を得ることが判った。
がなく、均一な径、深さ、分布を有する微細孔（１００
〜１５０八）が生成していることが判り、又、美麗な着
色被膜を得ることが判った。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば基体の最外層にＡ１層
またはＡ１合金層を有しているので、陽極酸化処理によ
って陽極酸化皮膜を生成させることが出来るとともに、
Ａ１層等の下地にＡｔより電気化学的に貴で化学的に安
定な金属原子層を有しているので、Ａ１層等の溶解に基
づく局所的な原板の損傷が起こらず、且つ着色及び耐摩
耗性の優れた均一な陽極酸化皮膜を生成させることが出
来、産業上効果の大きい発明である。
またはＡ１合金層を有しているので、陽極酸化処理によ
って陽極酸化皮膜を生成させることが出来るとともに、
Ａ１層等の下地にＡｔより電気化学的に貴で化学的に安
定な金属原子層を有しているので、Ａ１層等の溶解に基
づく局所的な原板の損傷が起こらず、且つ着色及び耐摩
耗性の優れた均一な陽極酸化皮膜を生成させることが出
来、産業上効果の大きい発明である。
第１図は本発明による陽極酸化用アルミニウムめっき基
体の一実施例の断面を示す図、第２図は第１図の実施例
の陽極酸化による定電圧で電解した際の電流の変化を示
す図、第３図は本発明の他の実施例の陽極酸化による定
電圧で電解した際の電流の変化を・示す図、第４図は本
発明による陽極酸化用アルミニウムめっき基体の他の実
施例の断面を示す図、第５図は第４図の実施例の陽極酸
化による定電圧で電解した際の電流の変化を示す図であ
る。 １・・・原板、２・・・下地層、３・・・アルミニウム
層、４・・・Ａ Ｉ −Ｍｇ合金層。 第１図
体の一実施例の断面を示す図、第２図は第１図の実施例
の陽極酸化による定電圧で電解した際の電流の変化を示
す図、第３図は本発明の他の実施例の陽極酸化による定
電圧で電解した際の電流の変化を・示す図、第４図は本
発明による陽極酸化用アルミニウムめっき基体の他の実
施例の断面を示す図、第５図は第４図の実施例の陽極酸
化による定電圧で電解した際の電流の変化を示す図であ
る。 １・・・原板、２・・・下地層、３・・・アルミニウム
層、４・・・Ａ Ｉ −Ｍｇ合金層。 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）原板上に、厚さ０．０１〜２μｍのＴｉ、Ｎｉ、
Ｎｂ、ＴａおよびＷよりなる群から選ばれた一つの金属
層を下地として、最外層に厚さ０．１〜３０μｍのアル
ミニウム層またはアルミニウム合金層を形成してなる陽
極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体。（２）原板
上に、厚さ０．０１〜２μｍのＴｉ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｔａ
およびＷよりなる群から選ばれた二種以上の合金層を下
地として、最外層に厚さ０．１〜３０μｍのアルミニウ
ム層またはアルミニウム合金層を形成してなる陽極酸化
処理用多層アルミニウムめっき基体。 （３）原板上に、厚さ０．０１〜２μｍのＴｉ、Ｎｉ、
Ｎｂ、ＴａおよびＷよりなる群から選ばれた少なくとも
一つの金属とＺｎ、Ｆｅ、Ｐ、Ｍｎ、Ｃｕよりなる群か
ら選ばれた少なくとも一つの金属とからなる合金層を下
地として、最外層に厚さ０．１〜３０μｍのアルミニウ
ム層またはアルミニウム合金層を形成してなる陽極酸化
処理用多層アルミニウムめつき基体。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63210159A JPH0611917B2 (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体 |
| US07/393,806 US5002838A (en) | 1988-08-23 | 1989-08-14 | Aluminum plating substance for anodizing |
| KR1019890011842A KR920000534B1 (ko) | 1988-08-23 | 1989-08-19 | 양극산화처리용 알루미늄 도금재 및 양극 산화처리방법 |
| EP89115486A EP0362535B1 (en) | 1988-08-23 | 1989-08-22 | Aluminum plating substance for anodizing |
| DE68926485T DE68926485T2 (de) | 1988-08-23 | 1989-08-22 | Ein eine Aluminium-Plattierung enthaltendes Bestandteil für die anodische Oxidation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63210159A JPH0611917B2 (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0257690A true JPH0257690A (ja) | 1990-02-27 |
| JPH0611917B2 JPH0611917B2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=16584741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63210159A Expired - Lifetime JPH0611917B2 (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 陽極酸化処理用多層アルミニウムめっき基体 |
Country Status (5)
| Country | Link |
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