JPH05302195A - チタン及びチタン合金の電気メッキ法 - Google Patents
チタン及びチタン合金の電気メッキ法Info
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- JPH05302195A JPH05302195A JP22480091A JP22480091A JPH05302195A JP H05302195 A JPH05302195 A JP H05302195A JP 22480091 A JP22480091 A JP 22480091A JP 22480091 A JP22480091 A JP 22480091A JP H05302195 A JPH05302195 A JP H05302195A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 人体に悪影響を与えたり、また、周辺環境に
公害を及ぼしたりすることが少なく、チタン及びチタン
合金１の表面に多孔質酸化皮膜２を介して密着性の良好
なメッキ層４を施すこと。 【構成】 チタン及びチタン合金１を、無機酸のみを少
なくとも１種含有し、又は有機酸のみを少なくとも１種
含有し、又は無機酸及び有機酸のいずれをも少なくとも
１種含有した電解浴、又は、これらに過酸化水素水を添
加した電解浴中で火花放電電圧下で陽極酸化して多孔質
酸化皮膜２を形成した後に、該酸化皮膜２をメッキ浴中
で陰極電解してメッキ層４を形成する。
公害を及ぼしたりすることが少なく、チタン及びチタン
合金１の表面に多孔質酸化皮膜２を介して密着性の良好
なメッキ層４を施すこと。 【構成】 チタン及びチタン合金１を、無機酸のみを少
なくとも１種含有し、又は有機酸のみを少なくとも１種
含有し、又は無機酸及び有機酸のいずれをも少なくとも
１種含有した電解浴、又は、これらに過酸化水素水を添
加した電解浴中で火花放電電圧下で陽極酸化して多孔質
酸化皮膜２を形成した後に、該酸化皮膜２をメッキ浴中
で陰極電解してメッキ層４を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主としてチタン及びチ
タン合金の表面に密着性の良好なメッキ層を施す電気メ
ッキ法に関する。
タン合金の表面に密着性の良好なメッキ層を施す電気メ
ッキ法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、チタン及びチタン合金（以下チ
タンと略称する）の表面にニッケル層などを電気メッキ
する場合、前記チタン表面上の自然酸化皮膜を除去する
ことなく電気メッキを行うと、このチタン表面に対する
前記メッキ層の密着性が悪くて簡単に剥離するため、前
記自然酸化皮膜を除去してから電気メッキを行う必要が
ある。
タンと略称する）の表面にニッケル層などを電気メッキ
する場合、前記チタン表面上の自然酸化皮膜を除去する
ことなく電気メッキを行うと、このチタン表面に対する
前記メッキ層の密着性が悪くて簡単に剥離するため、前
記自然酸化皮膜を除去してから電気メッキを行う必要が
ある。
【０００３】そこで、従来、特開平３−４７９９１号公
報において、フッ化水素酸と塩酸とから成る混合浴を用
い、この混合浴で前記チタンをエッチング処理して表面
上の自然酸化皮膜を除去した後に、このチタンの電気メ
ッキを行うようにした手段が提案された。
報において、フッ化水素酸と塩酸とから成る混合浴を用
い、この混合浴で前記チタンをエッチング処理して表面
上の自然酸化皮膜を除去した後に、このチタンの電気メ
ッキを行うようにした手段が提案された。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、以上のよう
に、電気メッキの前処理としてフッ化水素酸と塩酸とか
ら成る混合浴を使用する場合、これらフッ化水素酸や塩
酸は人体に有害であり、しかも周辺環境に公害を及ぼす
恐れがあることから、大規模な工業生産を行う上で問題
がある。
に、電気メッキの前処理としてフッ化水素酸と塩酸とか
ら成る混合浴を使用する場合、これらフッ化水素酸や塩
酸は人体に有害であり、しかも周辺環境に公害を及ぼす
恐れがあることから、大規模な工業生産を行う上で問題
がある。
【０００５】本発明は以上のような問題に鑑みてなした
もので、その目的は、人体に悪影響を与えたり、また、
周辺環境に公害を及ぼしたりすることが少なく、チタン
及びチタン合金の表面に密着性の良好なメッキ層を施す
ことができるチタン及びチタン合金の電気メッキ法を提
供することにある。
もので、その目的は、人体に悪影響を与えたり、また、
周辺環境に公害を及ぼしたりすることが少なく、チタン
及びチタン合金の表面に密着性の良好なメッキ層を施す
ことができるチタン及びチタン合金の電気メッキ法を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、チタン及びチタン合金を無機酸のみを少
なくとも１種含有し、又は有機酸のみを少なくとも１種
含有し、又は無機酸及び有機酸のいずれをも少なくとも
１種含有した電解浴中で火花放電電圧下で陽極酸化して
多孔質酸化皮膜を形成した後に、該酸化皮膜をメッキ浴
中で陰極電解することを特徴とするものである。尚、前
記無機酸としては、例えば硫酸、リン酸、クロム酸、ピ
ロリン酸、亜硫酸、硝酸などが使用される。又、前記有
機酸としては、例えばナフタレンジスルホン酸、シュウ
酸、スルホサリチル酸、酒石酸、酢酸、クエン酸、ギ
酸、マレイン酸などが使用される。また、以上の各発明
に使用される電解浴中には、それぞれ過酸化水素水を添
加してもよい。
め、本発明は、チタン及びチタン合金を無機酸のみを少
なくとも１種含有し、又は有機酸のみを少なくとも１種
含有し、又は無機酸及び有機酸のいずれをも少なくとも
１種含有した電解浴中で火花放電電圧下で陽極酸化して
多孔質酸化皮膜を形成した後に、該酸化皮膜をメッキ浴
中で陰極電解することを特徴とするものである。尚、前
記無機酸としては、例えば硫酸、リン酸、クロム酸、ピ
ロリン酸、亜硫酸、硝酸などが使用される。又、前記有
機酸としては、例えばナフタレンジスルホン酸、シュウ
酸、スルホサリチル酸、酒石酸、酢酸、クエン酸、ギ
酸、マレイン酸などが使用される。また、以上の各発明
に使用される電解浴中には、それぞれ過酸化水素水を添
加してもよい。
【０００７】
【作用】本発明のように、チタン及びチタン合金を無機
酸のみを少なくとも１種含有し、又は有機酸のみを少な
くとも１種含有し、又は無機酸及び有機酸のいずれをも
少なくとも１種含有した電解浴中において、火花放電電
圧下の電解条件で陽極酸化処理を行うことにより、前記
チタンなどの表面に、１〜２μｍ程度の孔径の孔を有す
る多孔質酸化皮膜が形成され、しかも、この酸化皮膜の
底部側には、前記チタンなどの素地が露出された多くの
皮膜欠損部が形成される。従って、斯かる酸化皮膜をメ
ッキ浴中で陰極電解することにより、該酸化皮膜の表面
全体に密着性の良好なメッキ層が確実に形成される。ま
た、以上のように、前記電気メッキの前処理として使用
される無機酸又は有機酸を主成分とする電解浴は、従来
使用されているフッ化水素酸と塩酸とから成る混合浴に
較べて、人体に悪影響を与えることが少なく、しかも周
辺環境に公害を及ぼすことも少ないことから、大規模な
工業生産を行う上で極めて有利となる。
酸のみを少なくとも１種含有し、又は有機酸のみを少な
くとも１種含有し、又は無機酸及び有機酸のいずれをも
少なくとも１種含有した電解浴中において、火花放電電
圧下の電解条件で陽極酸化処理を行うことにより、前記
チタンなどの表面に、１〜２μｍ程度の孔径の孔を有す
る多孔質酸化皮膜が形成され、しかも、この酸化皮膜の
底部側には、前記チタンなどの素地が露出された多くの
皮膜欠損部が形成される。従って、斯かる酸化皮膜をメ
ッキ浴中で陰極電解することにより、該酸化皮膜の表面
全体に密着性の良好なメッキ層が確実に形成される。ま
た、以上のように、前記電気メッキの前処理として使用
される無機酸又は有機酸を主成分とする電解浴は、従来
使用されているフッ化水素酸と塩酸とから成る混合浴に
較べて、人体に悪影響を与えることが少なく、しかも周
辺環境に公害を及ぼすことも少ないことから、大規模な
工業生産を行う上で極めて有利となる。
【０００８】また、本発明で使用される各電解浴中に、
過酸化水素水を添加するときには、この過酸化水素水の
一部が前記各電解浴中で陽極酸化されるチタンなどと反
応して、水可溶性のチタン化合物例えばペルオキソチタ
ン酸塩を生成し、このペルオキソチタン酸塩の生成によ
り前記チタンなどの表面が常に活性化され、該チタンな
どの表面全体が積極的に陽極酸化されて前記酸化皮膜の
形成が促進されるため、前記チタンなどの表面に膜厚大
の多孔質酸化皮膜が短時間で形成される。
過酸化水素水を添加するときには、この過酸化水素水の
一部が前記各電解浴中で陽極酸化されるチタンなどと反
応して、水可溶性のチタン化合物例えばペルオキソチタ
ン酸塩を生成し、このペルオキソチタン酸塩の生成によ
り前記チタンなどの表面が常に活性化され、該チタンな
どの表面全体が積極的に陽極酸化されて前記酸化皮膜の
形成が促進されるため、前記チタンなどの表面に膜厚大
の多孔質酸化皮膜が短時間で形成される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明にかかるチタン及びチタン合金
の電気メッキ法を、具体例を挙げて説明する。 具体例１ 先ず、０．３ｍｏｌ／ｌのリン酸と０．３ｍｏｌ／ｌの
硫酸とから成る混合浴を電解浴として用い、また、試料
としてチタン板を使用し、この試料を前記電解浴中にお
いて３Ａ／dm2の電流密度で、１００Ｖ，１４０Ｖ，１
８０Ｖ，２２０Ｖの電圧にまでそれぞれ昇圧させた後
に、これら各定電圧で５分間にわたり陽極酸化処理し
た。以上の電解浴では、電圧９０Ｖ付近から火花放電が
開始され、斯かる火花放電電圧下で陽極酸化処理を行っ
たところ、前記各試料には１μｍ〜１０μｍの多孔質酸
化皮膜が形成された。次に、以上の陽極酸化処理を行っ
た各試料を、０．５ｍｏｌ／ｌスルファミン酸ニッケル
と０．５ｍｏｌ／ｌのホウ酸との混合浴から成るメッキ
浴中で、１Ａ／dm2の電流密度で５分間にわたり陰極電
解して、前記各試料に約１０μｍのニッケルメッキ層を
形成した。そして、以上のようにして得られた各試料の
ニッケルメッキ層について、ＪＩＳ試験に基づきセロハ
ンテープを使用した碁盤目剥離試験を行ったところ、表
１の結果が得られた。尚、同表１において、○印は前記
ニッケルメッキ層が殆ど剥離しない状態を、また、◎印
は全く剥離が起こらない状態を示している。
の電気メッキ法を、具体例を挙げて説明する。 具体例１ 先ず、０．３ｍｏｌ／ｌのリン酸と０．３ｍｏｌ／ｌの
硫酸とから成る混合浴を電解浴として用い、また、試料
としてチタン板を使用し、この試料を前記電解浴中にお
いて３Ａ／dm2の電流密度で、１００Ｖ，１４０Ｖ，１
８０Ｖ，２２０Ｖの電圧にまでそれぞれ昇圧させた後
に、これら各定電圧で５分間にわたり陽極酸化処理し
た。以上の電解浴では、電圧９０Ｖ付近から火花放電が
開始され、斯かる火花放電電圧下で陽極酸化処理を行っ
たところ、前記各試料には１μｍ〜１０μｍの多孔質酸
化皮膜が形成された。次に、以上の陽極酸化処理を行っ
た各試料を、０．５ｍｏｌ／ｌスルファミン酸ニッケル
と０．５ｍｏｌ／ｌのホウ酸との混合浴から成るメッキ
浴中で、１Ａ／dm2の電流密度で５分間にわたり陰極電
解して、前記各試料に約１０μｍのニッケルメッキ層を
形成した。そして、以上のようにして得られた各試料の
ニッケルメッキ層について、ＪＩＳ試験に基づきセロハ
ンテープを使用した碁盤目剥離試験を行ったところ、表
１の結果が得られた。尚、同表１において、○印は前記
ニッケルメッキ層が殆ど剥離しない状態を、また、◎印
は全く剥離が起こらない状態を示している。
【００１０】
【表１】
【００１１】上記表１から明らかなように、以上の各ニ
ッケルメッキ層は、剥離強度に極めて優れていることが
理解できる。
ッケルメッキ層は、剥離強度に極めて優れていることが
理解できる。
【００１２】次に、以上のように、前記各試料の表面に
密着性の良好なニッケルメッキ層が形成される理由を、
図１及び図２に基づいて説明する。尚、図１は、前記具
体例１のうち、陽極酸化処理を２２０Ｖで行って得た皮
膜を、前記具体例１のメッキ浴中で１Ａ／dm2で３０秒
間陰極電解したものを走査型電子顕微鏡で撮影した写真
を、また、図２は、本発明の電気メッキ法で形成される
メッキ層の模式断面図を示している。
密着性の良好なニッケルメッキ層が形成される理由を、
図１及び図２に基づいて説明する。尚、図１は、前記具
体例１のうち、陽極酸化処理を２２０Ｖで行って得た皮
膜を、前記具体例１のメッキ浴中で１Ａ／dm2で３０秒
間陰極電解したものを走査型電子顕微鏡で撮影した写真
を、また、図２は、本発明の電気メッキ法で形成される
メッキ層の模式断面図を示している。
【００１３】先ず、図２においてチタン試料１を前記具
体例１の電解浴中において、火花放電電圧下の電解条件
で陽極酸化処理することにより、チタン試料１の表面
に、図１で認められるような１〜２μｍ程度の孔径の孔
を有する多孔質酸化皮膜２が形成され、しかも、この酸
化皮膜２の底部側には、前記チタンなどの素地が露出さ
れた多くの皮膜欠損部３が形成される。従って、以上の
酸化皮膜２を前記メッキ浴中で陰極電解することによ
り、その皮膜欠損部＝素地露出部において、金属イオン
が還元されて、図１に示すように孔中あるいは、平坦部
に球状のメッキ層が形成され、さらに陰極電解を継続す
ると図２に示したようなニッケルメッキ層４が形成され
る。そのため得られたメッキ層は、複雑な形状の多孔質
酸化皮膜を介しているので密着性が良好である。
体例１の電解浴中において、火花放電電圧下の電解条件
で陽極酸化処理することにより、チタン試料１の表面
に、図１で認められるような１〜２μｍ程度の孔径の孔
を有する多孔質酸化皮膜２が形成され、しかも、この酸
化皮膜２の底部側には、前記チタンなどの素地が露出さ
れた多くの皮膜欠損部３が形成される。従って、以上の
酸化皮膜２を前記メッキ浴中で陰極電解することによ
り、その皮膜欠損部＝素地露出部において、金属イオン
が還元されて、図１に示すように孔中あるいは、平坦部
に球状のメッキ層が形成され、さらに陰極電解を継続す
ると図２に示したようなニッケルメッキ層４が形成され
る。そのため得られたメッキ層は、複雑な形状の多孔質
酸化皮膜を介しているので密着性が良好である。
【００１４】具体例２ 先ず、３ｍｏｌ／ｌ硫酸の単独液を電解浴として用い、
また、試料として前記具体例１と同じくチタン板を使用
し、この試料を前記電解浴中において５Ａ／dm2の電流
密度で、１５０Ｖで２５分間にわたり火花放電状態で陽
極酸化処理を施して、前記試料に３．８μｍの多孔質酸
化皮膜を形成した。次に、以上のように酸化皮膜が形成
された試料を、０．１ｍｏｌ／ｌピロリン酸銅（II）と
０．５ｍｏｌ／ｌの酒石酸カリウムとの混合浴から成る
メッキ浴中で、１Ａ／dm2の電流密度で１０分間にわた
り陰極電解して、前記各試料に約１０μｍの銅メッキ層
を形成した。そして、以上のようにして得られた試料の
銅メッキ層について、前記具体例１と同じく、セロハン
テープを使用した碁盤目剥離試験を行ったところ、前記
銅メッキ層が全く剥離せず、剥離強度に非常に優れたも
のであった。
また、試料として前記具体例１と同じくチタン板を使用
し、この試料を前記電解浴中において５Ａ／dm2の電流
密度で、１５０Ｖで２５分間にわたり火花放電状態で陽
極酸化処理を施して、前記試料に３．８μｍの多孔質酸
化皮膜を形成した。次に、以上のように酸化皮膜が形成
された試料を、０．１ｍｏｌ／ｌピロリン酸銅（II）と
０．５ｍｏｌ／ｌの酒石酸カリウムとの混合浴から成る
メッキ浴中で、１Ａ／dm2の電流密度で１０分間にわた
り陰極電解して、前記各試料に約１０μｍの銅メッキ層
を形成した。そして、以上のようにして得られた試料の
銅メッキ層について、前記具体例１と同じく、セロハン
テープを使用した碁盤目剥離試験を行ったところ、前記
銅メッキ層が全く剥離せず、剥離強度に非常に優れたも
のであった。
【００１５】具体例３ 先ず、３ｍｏｌ／ｌリン酸の単独液を電解浴として用
い、また、試料として前記具体例１と同じくチタン板を
使用し、この試料を前記電解浴中において７Ａ／dm2の
電流密度で、３３０Ｖで２０分間にわたり火花放電状態
で陽極酸化処理を施して、前記試料に２．１μｍの多孔
質酸化皮膜を形成した。次に、以上のように酸化皮膜が
形成された試料を、１．２ｍｏｌ／ｌクロム酸と０．０
５ｍｏｌ／ｌの硫酸との混合浴から成るメッキ浴中で、
２Ａ／dm2の電流密度で３０分間にわたり陰極電解し
て、前記各試料に約１５μｍのクロムメッキ層を形成し
た。そして、以上のようにして得られた試料のクロムメ
ッキ層について、前記具体例１と同じく、セロハンテー
プを使用した碁盤目剥離試験を行ったところ、前記クロ
ムメッキ層が全く剥離せず、剥離強度に非常に優れたも
のであった。
い、また、試料として前記具体例１と同じくチタン板を
使用し、この試料を前記電解浴中において７Ａ／dm2の
電流密度で、３３０Ｖで２０分間にわたり火花放電状態
で陽極酸化処理を施して、前記試料に２．１μｍの多孔
質酸化皮膜を形成した。次に、以上のように酸化皮膜が
形成された試料を、１．２ｍｏｌ／ｌクロム酸と０．０
５ｍｏｌ／ｌの硫酸との混合浴から成るメッキ浴中で、
２Ａ／dm2の電流密度で３０分間にわたり陰極電解し
て、前記各試料に約１５μｍのクロムメッキ層を形成し
た。そして、以上のようにして得られた試料のクロムメ
ッキ層について、前記具体例１と同じく、セロハンテー
プを使用した碁盤目剥離試験を行ったところ、前記クロ
ムメッキ層が全く剥離せず、剥離強度に非常に優れたも
のであった。
【００１６】具体例４ 先ず、０．２ｍｏｌ／ｌのリン酸と、０．２ｍｏｌ／ｌ
の硫酸と、０．３ｍｏｌ／ｌの過酸化水素水とから成る
混合浴を電解浴として用い、また、試料として前記具体
例１と同じくチタン板を使用し、この試料を前記電解浴
中において２Ａ／dm2の電流密度で、２００Ｖで１２０
分間にわたり火花放電状態で陽極酸化処理を施して、前
記試料に８．５μｍの多孔質酸化皮膜を形成した。次
に、以上のように酸化皮膜が形成された試料を、０．５
ｍｏｌ／ｌ塩化スズ（II）と０．３ｍｏｌ／ｌの塩化ニ
ッケル（II）と１．０ｍｏｌ／ｌのピロリン酸カリウム
との混合浴から成るメッキ浴中で、１Ａ／dm2の電流密
度で２０分間にわたり陰極電解して、前記各試料に約１
０μｍのスズニッケル合金メッキ層を形成した。そし
て、以上のようにして得られた試料のスズニッケル合金
メッキ層について、前記具体例１と同じく、セロハンテ
ープを使用した碁盤目剥離試験を行ったところ、前記ス
ズニッケル合金メッキ層が全く剥離せず、剥離強度に非
常に優れたものであった。
の硫酸と、０．３ｍｏｌ／ｌの過酸化水素水とから成る
混合浴を電解浴として用い、また、試料として前記具体
例１と同じくチタン板を使用し、この試料を前記電解浴
中において２Ａ／dm2の電流密度で、２００Ｖで１２０
分間にわたり火花放電状態で陽極酸化処理を施して、前
記試料に８．５μｍの多孔質酸化皮膜を形成した。次
に、以上のように酸化皮膜が形成された試料を、０．５
ｍｏｌ／ｌ塩化スズ（II）と０．３ｍｏｌ／ｌの塩化ニ
ッケル（II）と１．０ｍｏｌ／ｌのピロリン酸カリウム
との混合浴から成るメッキ浴中で、１Ａ／dm2の電流密
度で２０分間にわたり陰極電解して、前記各試料に約１
０μｍのスズニッケル合金メッキ層を形成した。そし
て、以上のようにして得られた試料のスズニッケル合金
メッキ層について、前記具体例１と同じく、セロハンテ
ープを使用した碁盤目剥離試験を行ったところ、前記ス
ズニッケル合金メッキ層が全く剥離せず、剥離強度に非
常に優れたものであった。
【００１７】具体例５ 先ず、５ｍｏｌ／ｌのナフタレンジスルホン酸と、２ｍ
ｏｌ／ｌの過酸化水素水とから成る混合浴を電解浴とし
て用い、また、試料として前記具体例１と同じくチタン
板を使用し、この試料を前記電解浴中において３Ａ／dm
2の電流密度で、３００Ｖで２０分間にわたり火花放電
状態で陽極酸化処理を施して、前記試料に６．５μｍの
多孔質酸化皮膜を形成した。次に、以上のように酸化皮
膜が形成された試料を、前記具体例１の場合と同様に、
０．５ｍｏｌ／ｌスルファミン酸ニッケルと０．５ｍｏ
ｌ／ｌのホウ酸との混合浴から成るメッキ浴中で、１Ａ
／dm2の電流密度で５分間にわたり陰極電解して、前記
各試料に約１０μｍのニッケルメッキ層を形成した。そ
して、以上のようにして得られた試料のニッケルメッキ
層について、前記具体例１と同じく、セロハンテープを
使用した碁盤目剥離試験を行ったところ、前記ニッケル
メッキ層が全く剥離せず、剥離強度に非常に優れたもの
であった。
ｏｌ／ｌの過酸化水素水とから成る混合浴を電解浴とし
て用い、また、試料として前記具体例１と同じくチタン
板を使用し、この試料を前記電解浴中において３Ａ／dm
2の電流密度で、３００Ｖで２０分間にわたり火花放電
状態で陽極酸化処理を施して、前記試料に６．５μｍの
多孔質酸化皮膜を形成した。次に、以上のように酸化皮
膜が形成された試料を、前記具体例１の場合と同様に、
０．５ｍｏｌ／ｌスルファミン酸ニッケルと０．５ｍｏ
ｌ／ｌのホウ酸との混合浴から成るメッキ浴中で、１Ａ
／dm2の電流密度で５分間にわたり陰極電解して、前記
各試料に約１０μｍのニッケルメッキ層を形成した。そ
して、以上のようにして得られた試料のニッケルメッキ
層について、前記具体例１と同じく、セロハンテープを
使用した碁盤目剥離試験を行ったところ、前記ニッケル
メッキ層が全く剥離せず、剥離強度に非常に優れたもの
であった。
【００１８】前記具体例１〜４においては、前記リン
酸、硫酸に代えて、クロム酸、ピロリン酸、亜硫酸、硝
酸その他無機酸の使用が可能であり、又、前記具体例５
においては、前記ナフタレンジスルホン酸に代えて、シ
ュウ酸、スルホサリチル酸、酒石酸、酢酸、クエン酸、
ギ酸、マレイン酸その他有機酸の使用が可能であり、斯
かる無機酸及び有機酸と前記過酸化水素水とから成る混
合浴を使用しても、前述した場合とほぼ同様な多孔質酸
化皮膜が形成され、この酸化皮膜を前記メッキ浴中で陰
極電解することにより、密着性の良好なメッキ層が形成
される。また、以上のように、前記無機酸及び有機酸に
過酸化水素水を添加させる場合には、比較的短時間で膜
厚大の酸化皮膜が形成されるが、所定膜厚を得るのに長
時間を必要とするものの、前記無機酸及び有機酸は単独
浴としても使用することができる。また、以上の各具体
例においては、チタン板を使用した場合について説明し
たが、本発明では、チタン合金を使用できることは勿論
である。
酸、硫酸に代えて、クロム酸、ピロリン酸、亜硫酸、硝
酸その他無機酸の使用が可能であり、又、前記具体例５
においては、前記ナフタレンジスルホン酸に代えて、シ
ュウ酸、スルホサリチル酸、酒石酸、酢酸、クエン酸、
ギ酸、マレイン酸その他有機酸の使用が可能であり、斯
かる無機酸及び有機酸と前記過酸化水素水とから成る混
合浴を使用しても、前述した場合とほぼ同様な多孔質酸
化皮膜が形成され、この酸化皮膜を前記メッキ浴中で陰
極電解することにより、密着性の良好なメッキ層が形成
される。また、以上のように、前記無機酸及び有機酸に
過酸化水素水を添加させる場合には、比較的短時間で膜
厚大の酸化皮膜が形成されるが、所定膜厚を得るのに長
時間を必要とするものの、前記無機酸及び有機酸は単独
浴としても使用することができる。また、以上の各具体
例においては、チタン板を使用した場合について説明し
たが、本発明では、チタン合金を使用できることは勿論
である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかるチ
タン及びチタン合金の電気メッキ法では、チタン及びチ
タン合金を無機酸のみを少なくとも１種含有し、又は有
機酸のみを少なくとも１種含有し、又は無機酸及び有機
酸のいずれをも少なくとも１種含有した電解浴中で火花
放電電圧下で陽極酸化して多孔質酸化皮膜を形成した後
に、該酸化皮膜をメッキ浴中で陰極電解するようにした
から、人体に悪影響を与えたり、また、周辺環境に公害
を及ぼしたりすることが少なく、チタン及びチタン合金
の表面に密着性の良好なメッキ層を施すことができて、
大規模な工業生産を行う上で極めて有利なものとなる。
タン及びチタン合金の電気メッキ法では、チタン及びチ
タン合金を無機酸のみを少なくとも１種含有し、又は有
機酸のみを少なくとも１種含有し、又は無機酸及び有機
酸のいずれをも少なくとも１種含有した電解浴中で火花
放電電圧下で陽極酸化して多孔質酸化皮膜を形成した後
に、該酸化皮膜をメッキ浴中で陰極電解するようにした
から、人体に悪影響を与えたり、また、周辺環境に公害
を及ぼしたりすることが少なく、チタン及びチタン合金
の表面に密着性の良好なメッキ層を施すことができて、
大規模な工業生産を行う上で極めて有利なものとなる。
【００２０】更に、本発明で使用される各電解浴中に、
過酸化水素水を添加することにより、前記チタンなどの
表面に膜厚大の多孔質酸化皮膜が短時間で形成すること
ができる。
過酸化水素水を添加することにより、前記チタンなどの
表面に膜厚大の多孔質酸化皮膜が短時間で形成すること
ができる。
【図１】本発明の具体例１のうち、陽極酸化電圧を２２
０Ｖとして得た皮膜と具体例１のメッキ浴中で１Ａ／dm
2で３０秒間陰極電解したものを走査型電子顕微鏡で撮
影した写真である。
０Ｖとして得た皮膜と具体例１のメッキ浴中で１Ａ／dm
2で３０秒間陰極電解したものを走査型電子顕微鏡で撮
影した写真である。
【図２】本発明の電気メッキ法で形成されるメッキ層の
模式断面図である。
模式断面図である。
１ チタン（試料） ２ 多孔質酸化皮膜 ４ メッキ層
フロントページの続き (72)発明者 大中 隆 大阪府大阪市淀川区三国本町３丁目９番39 号 日本アルミニウム工業株式会社内 (72)発明者 石田 慎一 大阪府大阪市淀川区三国本町３丁目９番39 号 日本アルミニウム工業株式会社内 (72)発明者 広地 通明 神奈川県茅ヶ崎市矢畑1071 東海電子株式 会社内 (72)発明者 松永 秀之 神奈川県茅ヶ崎市矢畑1071 東海電子株式 会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 チタン及びチタン合金を無機酸のみを少
なくとも１種含有し、又は有機酸のみを少なくとも１種
含有し、又は無機酸及び有機酸のいずれをも少なくとも
１種含有した電解浴中で火花放電電圧下で陽極酸化して
多孔質酸化皮膜を形成した後に、該酸化皮膜をメッキ浴
中で陰極電解することを特徴とするチタン及びチタン合
金の電気メッキ法。 - 【請求項２】 電解浴中に過酸化水素水が添加されてい
る請求項１に記載のチタン及びチタン合金の電気メッキ
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22480091A JPH05302195A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | チタン及びチタン合金の電気メッキ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22480091A JPH05302195A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | チタン及びチタン合金の電気メッキ法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05302195A true JPH05302195A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=16819404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22480091A Pending JPH05302195A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | チタン及びチタン合金の電気メッキ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05302195A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07252687A (ja) * | 1994-03-16 | 1995-10-03 | Miki Netsuren Kk | チタンおよびチタン合金の接着処理方法 |
| JP2009197284A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Daiso Co Ltd | 電極及びその製造方法 |
| JP2019194366A (ja) * | 2018-07-11 | 2019-11-07 | Ｎｅｘｔ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ合同会社 | 微細導通部の自己選択的閉塞処理を用いた絶縁層形成方法 |
| JP6613444B1 (ja) * | 2018-07-11 | 2019-12-04 | Ｎｅｘｔ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ合同会社 | 絶縁層形成方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57152488A (en) * | 1981-03-13 | 1982-09-20 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Pretreatment of ti or ti alloy for electroplating |
| JPS61276996A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-06 | Pentel Kk | チタニウム又はその合金の表面処理法 |
| JPS63237816A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-04 | Permelec Electrode Ltd | 着色チタン材の製造方法 |
| JPS63297592A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-05 | Tokai Kinzoku Kk | チタン及びチタン合金の陽極酸化処理法 |
| JPS6475698A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-22 | Kernforschungsz Karlsruhe | Pretreatment of object having titanium surface |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP22480091A patent/JPH05302195A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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| JP6613444B1 (ja) * | 2018-07-11 | 2019-12-04 | Ｎｅｘｔ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ合同会社 | 絶縁層形成方法 |
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