JP2941578B2 - チタン材のめっき前処理方法 - Google Patents
チタン材のめっき前処理方法Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チタン又はチタン合金
の表面、即ちチタン材の表面に、密着性の優れためっき
層を形成させるために、めっき処理の前に予め施してお
くめっき前処理方法に関するものである。
の表面、即ちチタン材の表面に、密着性の優れためっき
層を形成させるために、めっき処理の前に予め施してお
くめっき前処理方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】チタン材の表面にニッケル等のめっき層
を電気めっきにより形成する場合には、前処理としてチ
タン材表面の自然酸化皮膜を予め除去しておくことが一
般に行なわれる。これは、自然酸化皮膜があると、チタ
ン材表面へのめっき層の密着性が悪くなり、めっき層が
簡単に剥離するようになってしまうからである。上記前
処理としては、例えば、チタン材を、硝酸、塩酸、フッ
酸等の酸性溶液中に浸漬してエッチング処理することが
知られている(特開平3−47991号公報)。
を電気めっきにより形成する場合には、前処理としてチ
タン材表面の自然酸化皮膜を予め除去しておくことが一
般に行なわれる。これは、自然酸化皮膜があると、チタ
ン材表面へのめっき層の密着性が悪くなり、めっき層が
簡単に剥離するようになってしまうからである。上記前
処理としては、例えば、チタン材を、硝酸、塩酸、フッ
酸等の酸性溶液中に浸漬してエッチング処理することが
知られている(特開平3−47991号公報)。
【0003】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、上記
前処理では、次のような問題点があった。 (1) ガスの発生が激しいため、作業性が悪く、しかも、
処理が不均一になっていた。 (2) 塩酸、フッ酸等が、人体に有害であり、環境を汚染
する恐れが大きいため、公害を発生させる恐れがあっ
た。
前処理では、次のような問題点があった。 (1) ガスの発生が激しいため、作業性が悪く、しかも、
処理が不均一になっていた。 (2) 塩酸、フッ酸等が、人体に有害であり、環境を汚染
する恐れが大きいため、公害を発生させる恐れがあっ
た。
【0004】本発明は、上記問題点を解決できるととも
に、チタン材表面に密着性の優れためっき層を形成させ
ることのできるめっき前処理方法を提供することを目的
とする。
に、チタン材表面に密着性の優れためっき層を形成させ
ることのできるめっき前処理方法を提供することを目的
とする。
【0005】
【問題点を解決するための手段】本発明のチタン材のめ
っき前処理方法は、チタン材を、ギ酸、酢酸、又はこれ
らの塩の内の、少なくとも1種を含有した電解浴中で、
10〜300Vの電圧で陽極酸化処理することを特徴と
するものである。
っき前処理方法は、チタン材を、ギ酸、酢酸、又はこれ
らの塩の内の、少なくとも1種を含有した電解浴中で、
10〜300Vの電圧で陽極酸化処理することを特徴と
するものである。
【0006】
【作用】チタン材表面には、陽極酸化処理によってチタ
ン材がピット状に溶解することにより、図1に示すよう
な微小ピット1が形成される。従って、めっき層2を形
成すると、微小ピット1がアンカー効果を奏し、チタン
材3表面へのめっき層2の密着性は優れたものとなる。
なお、チタン材3表面には、酸化チタンとみられる粒状
物質も生成している。
ン材がピット状に溶解することにより、図1に示すよう
な微小ピット1が形成される。従って、めっき層2を形
成すると、微小ピット1がアンカー効果を奏し、チタン
材3表面へのめっき層2の密着性は優れたものとなる。
なお、チタン材3表面には、酸化チタンとみられる粒状
物質も生成している。
【0007】電圧が10V未満であると、微小ピットが
できず、300Vより大きいと、チタン材の局部的に集
中した溶解が始まるため、好ましくない。電圧が100
V以上であると、チタン材表面の略全面に微小ピットが
形成される。
できず、300Vより大きいと、チタン材の局部的に集
中した溶解が始まるため、好ましくない。電圧が100
V以上であると、チタン材表面の略全面に微小ピットが
形成される。
【0008】ギ酸、酢酸、又はこれらの塩の稀薄水溶液
を用いているので、おだやかに反応が進行し、作業性は
良好となり、処理も均一となる。また、人体に有害では
ないので、公害を発生させる恐れも小さい。
を用いているので、おだやかに反応が進行し、作業性は
良好となり、処理も均一となる。また、人体に有害では
ないので、公害を発生させる恐れも小さい。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。 (実施例1)試料として純チタンを用い、次のように前
処理した。即ち、試料を、アセトン脱脂した後、100
g/lのギ酸の電解浴中において、3A/dm2の電流
密度で、10V、50V、100V、150V、200
V、300Vの電圧までそれぞれ昇圧させ、即ち陽極酸
化処理した。試料の表面には微小ピットが形成された。
図2ないし図7は、各電圧毎の、微小ピットが形成され
た試料の表面を示すSEM写真であり、順に10V、5
0V、100V、150V、200V、300Vの場合
を示す。これらの図に示すように、試料の表面には、大
小及び密度の差はあるが微小ピットが形成されている。
処理した。即ち、試料を、アセトン脱脂した後、100
g/lのギ酸の電解浴中において、3A/dm2の電流
密度で、10V、50V、100V、150V、200
V、300Vの電圧までそれぞれ昇圧させ、即ち陽極酸
化処理した。試料の表面には微小ピットが形成された。
図2ないし図7は、各電圧毎の、微小ピットが形成され
た試料の表面を示すSEM写真であり、順に10V、5
0V、100V、150V、200V、300Vの場合
を示す。これらの図に示すように、試料の表面には、大
小及び密度の差はあるが微小ピットが形成されている。
【0010】そして、微小ピットが形成された各試料
を、次のようにめっき処理した。即ち、各試料を、25
0g/lの硫酸銅及び100g/lの硫酸からなるめっ
き浴中において、20℃、3A/dm2の電流密度で1
0分間、陰極電解した。各試料の表面には銅めっき層が
形成された。
を、次のようにめっき処理した。即ち、各試料を、25
0g/lの硫酸銅及び100g/lの硫酸からなるめっ
き浴中において、20℃、3A/dm2の電流密度で1
0分間、陰極電解した。各試料の表面には銅めっき層が
形成された。
【0011】図8は前処理の電圧が50Vの場合に形成
された銅めっき層を有する試料の表面を示すSEM写
真、図9は図8の試料の断面を示す顕微鏡写真である。
図8は倍率300、図9は倍率400である。図9にお
いて、上層は銅めっき層である。図9からわかるよう
に、試料の表面には厚さ15μmの銅めっき層が均一に
形成されている。この試料について、銅めっき層の密着
性をみるため、JIS H8504に基づく引き剥し試
験(テープ試験)及び曲げ試験を行なったところ、銅め
っき層は全く剥れなかった。即ち、銅めっき層の密着性
は優れていた。
された銅めっき層を有する試料の表面を示すSEM写
真、図9は図8の試料の断面を示す顕微鏡写真である。
図8は倍率300、図9は倍率400である。図9にお
いて、上層は銅めっき層である。図9からわかるよう
に、試料の表面には厚さ15μmの銅めっき層が均一に
形成されている。この試料について、銅めっき層の密着
性をみるため、JIS H8504に基づく引き剥し試
験(テープ試験)及び曲げ試験を行なったところ、銅め
っき層は全く剥れなかった。即ち、銅めっき層の密着性
は優れていた。
【0012】図10は前処理の電圧が100Vの場合に
形成された銅めっき層を有する試料の表面を示すSEM
写真、図11は図10の試料の断面を示す顕微鏡写真で
ある。図10は倍率300、図11は倍率400であ
る。図11からわかるように、試料の表面には厚さ15
μmの銅めっき層が不均一ではあるが形成されている。
不均一となるのは、前処理の電圧が100V以上である
と、微小ピットの径が1μm以上となり、その部分がめ
っきされにくくなるためと考えられる。この試料につい
ても、上記と同じ曲げ試験を行なったところ、銅めっき
層は全く剥れなかった。即ち、銅めっき層の密着性は優
れていた。
形成された銅めっき層を有する試料の表面を示すSEM
写真、図11は図10の試料の断面を示す顕微鏡写真で
ある。図10は倍率300、図11は倍率400であ
る。図11からわかるように、試料の表面には厚さ15
μmの銅めっき層が不均一ではあるが形成されている。
不均一となるのは、前処理の電圧が100V以上である
と、微小ピットの径が1μm以上となり、その部分がめ
っきされにくくなるためと考えられる。この試料につい
ても、上記と同じ曲げ試験を行なったところ、銅めっき
層は全く剥れなかった。即ち、銅めっき層の密着性は優
れていた。
【0013】(実施例2)試料としてTi−6Al−4
V合金を用い、次のように前処理した。即ち、試料を、
トリクレン脱脂した後、50g/lのギ酸及び10g/
lのギ酸ナトリウムからなる電解浴中において、1A/
dm2の電流密度で、100V、150V、200Vの
電圧までそれぞれ昇圧させ、即ち陽極酸化処理した。試
料の表面には微小ピットが形成された。
V合金を用い、次のように前処理した。即ち、試料を、
トリクレン脱脂した後、50g/lのギ酸及び10g/
lのギ酸ナトリウムからなる電解浴中において、1A/
dm2の電流密度で、100V、150V、200Vの
電圧までそれぞれ昇圧させ、即ち陽極酸化処理した。試
料の表面には微小ピットが形成された。
【0014】そして、微小ピットが形成された各試料
を、次のようにめっき処理した。即ち、各試料を、15
0g/lの硫酸ニッケル及び50g/lのホウ酸からな
るめっき浴中において、50℃、5A/dm2の電流密
度で5分間、陰極電解した。各試料の表面にはニッケル
めっき層が形成された。
を、次のようにめっき処理した。即ち、各試料を、15
0g/lの硫酸ニッケル及び50g/lのホウ酸からな
るめっき浴中において、50℃、5A/dm2の電流密
度で5分間、陰極電解した。各試料の表面にはニッケル
めっき層が形成された。
【0015】前処理の電圧が200Vの場合であって
も、ニッケルめっき層の厚さは均一であった。めっき層
の形成された各試料について、実施例1と同じ密着性の
試験を行なったところ、ニッケルめっき層は全く剥れな
かった。即ち、ニッケルめっき層の密着性は優れてい
た。
も、ニッケルめっき層の厚さは均一であった。めっき層
の形成された各試料について、実施例1と同じ密着性の
試験を行なったところ、ニッケルめっき層は全く剥れな
かった。即ち、ニッケルめっき層の密着性は優れてい
た。
【0016】(実施例3)試料として純チタンを用い、
次のように前処理した。即ち、試料を、アセトン脱脂し
た後、7g/lのギ酸ナトリウムの電解浴中において、
0.5A/dm2の電流密度で、10V、50V、10
0V、150V、200V、300Vの電圧までそれぞ
れ昇圧させ、即ち陽極酸化処理した。試料の表面には微
小ピットが形成された。
次のように前処理した。即ち、試料を、アセトン脱脂し
た後、7g/lのギ酸ナトリウムの電解浴中において、
0.5A/dm2の電流密度で、10V、50V、10
0V、150V、200V、300Vの電圧までそれぞ
れ昇圧させ、即ち陽極酸化処理した。試料の表面には微
小ピットが形成された。
【0017】そして、微小ピットが形成された各試料
を、次のようにめっき処理した。即ち、各試料を、20
g/lのピロリン酸スズ、20g/lの硫酸ニッケル、
及び200g/lのピロリン酸カリウムからなるめっき
浴中において、50℃、1A/dm2の電流密度で15
分間、陰極電解した。各試料の表面には厚さ約17μm
のニッケル−スズ合金からなるめっき層が形成された。
を、次のようにめっき処理した。即ち、各試料を、20
g/lのピロリン酸スズ、20g/lの硫酸ニッケル、
及び200g/lのピロリン酸カリウムからなるめっき
浴中において、50℃、1A/dm2の電流密度で15
分間、陰極電解した。各試料の表面には厚さ約17μm
のニッケル−スズ合金からなるめっき層が形成された。
【0018】めっき層の厚さは、100V以下では均一
であったが、150V以上では不均一であった。めっき
層の密着性は、実施例1と同じ試験を行なったところ、
優れていた。
であったが、150V以上では不均一であった。めっき
層の密着性は、実施例1と同じ試験を行なったところ、
優れていた。
【0019】(実施例4)試料としてTi−6Al−4
V合金を用い、次のように前処理した。即ち、試料を、
トリクレン脱脂した後、100g/lの酢酸からなる電
解浴中において、3A/dm2の電流密度で、250V
の電圧まで昇圧させ、即ち陽極酸化処理した。試料の表
面には微小ピットが形成された。SEMにより試料の表
面を観察したところ、約1μmの径の孔即ち微小ピット
が多数認められた。
V合金を用い、次のように前処理した。即ち、試料を、
トリクレン脱脂した後、100g/lの酢酸からなる電
解浴中において、3A/dm2の電流密度で、250V
の電圧まで昇圧させ、即ち陽極酸化処理した。試料の表
面には微小ピットが形成された。SEMにより試料の表
面を観察したところ、約1μmの径の孔即ち微小ピット
が多数認められた。
【0020】そして、微小ピットが形成された試料を、
次のようにめっき処理した。即ち、試料を、10g/l
の硫酸銅、10g/lの水酸化ナトリウム、20ml/
lのホルマリン及び20g/lのEDTAからなる浴中
に、45℃で、10分間浸漬し、即ち無電解めっきし
た。試料の表面には、厚さ約1μmの均一な銅めっき層
が形成された。
次のようにめっき処理した。即ち、試料を、10g/l
の硫酸銅、10g/lの水酸化ナトリウム、20ml/
lのホルマリン及び20g/lのEDTAからなる浴中
に、45℃で、10分間浸漬し、即ち無電解めっきし
た。試料の表面には、厚さ約1μmの均一な銅めっき層
が形成された。
【0021】更に、銅めっき層が形成された試料を、次
のようにめっき処理した。即ち、試料を、800g/l
のスルファミン酸ニッケル、15g/lの塩化ニッケ
ル、30g/lのホウ酸、及び3g/lの次亜リン酸ソ
ーダからなる浴中において、57℃、20A/dm2の
電流密度で5分間、陰極電解した。試料の銅めっき層上
には、厚さ20μmの均一なニッケルめっき層が形成さ
れた。
のようにめっき処理した。即ち、試料を、800g/l
のスルファミン酸ニッケル、15g/lの塩化ニッケ
ル、30g/lのホウ酸、及び3g/lの次亜リン酸ソ
ーダからなる浴中において、57℃、20A/dm2の
電流密度で5分間、陰極電解した。試料の銅めっき層上
には、厚さ20μmの均一なニッケルめっき層が形成さ
れた。
【0022】両めっき層の形成された試料について、実
施例1と同じ密着性の試験を行なったところ、両めっき
層の密着性は優れていた。
施例1と同じ密着性の試験を行なったところ、両めっき
層の密着性は優れていた。
【0023】
【発明の効果】以上のように本発明のチタン材のめっき
前処理方法によれば、チタン材を、ギ酸、酢酸、又はこ
れらの塩の内の、少なくとも1種を含有した電解浴中
で、10〜300Vの電圧で陽極酸化処理するので、チ
タン材表面に、めっき層にアンカー効果を持たせる微小
ピットを形成できる。従って、めっき層の密着性を優れ
たものにできる。しかも、ギ酸、酢酸、又はこれらの塩
は、おだやかに反応するので、作業性を良好にでき、均
一な処理を行なうことができる。また、人体に有害では
ないので、公害の発生を防止できる。
前処理方法によれば、チタン材を、ギ酸、酢酸、又はこ
れらの塩の内の、少なくとも1種を含有した電解浴中
で、10〜300Vの電圧で陽極酸化処理するので、チ
タン材表面に、めっき層にアンカー効果を持たせる微小
ピットを形成できる。従って、めっき層の密着性を優れ
たものにできる。しかも、ギ酸、酢酸、又はこれらの塩
は、おだやかに反応するので、作業性を良好にでき、均
一な処理を行なうことができる。また、人体に有害では
ないので、公害の発生を防止できる。
【図1】 本発明の前処理を経てめっき層が形成された
チタン材を示す模式縦断面図である。
チタン材を示す模式縦断面図である。
【図2】 結晶の構造を示す図面に代わる写真であっ
て、実施例1において電圧が10Vの場合の前処理後の
試料の表面を示すSEM写真である。
て、実施例1において電圧が10Vの場合の前処理後の
試料の表面を示すSEM写真である。
【図3】 結晶の構造を示す図面に代わる写真であっ
て、実施例1において電圧が50Vの場合の前処理後の
試料の表面を示すSEM写真である。
て、実施例1において電圧が50Vの場合の前処理後の
試料の表面を示すSEM写真である。
【図4】 結晶の構造を示す図面に代わる写真であっ
て、実施例1において電圧が100Vの場合の前処理後
の試料の表面を示すSEM写真である。
て、実施例1において電圧が100Vの場合の前処理後
の試料の表面を示すSEM写真である。
【図5】 結晶の構造を示す図面に代わる写真であっ
て、実施例1において電圧が150Vの場合の前処理後
の試料の表面を示すSEM写真である。
て、実施例1において電圧が150Vの場合の前処理後
の試料の表面を示すSEM写真である。
【図6】 結晶の構造を示す図面に代わる写真であっ
て、実施例1において電圧が200Vの場合の前処理後
の試料の表面を示すSEM写真である。
て、実施例1において電圧が200Vの場合の前処理後
の試料の表面を示すSEM写真である。
【図7】 結晶の構造を示す図面に代わる写真であっ
て、実施例1において電圧が300Vの場合の前処理後
の試料の表面を示すSEM写真である。
て、実施例1において電圧が300Vの場合の前処理後
の試料の表面を示すSEM写真である。
【図8】 結晶の構造を示す図面に代わる写真であっ
て、実施例1において電圧が50Vの場合に形成された
銅めっき層を有する試料の表面を示すSEM写真であ
る。
て、実施例1において電圧が50Vの場合に形成された
銅めっき層を有する試料の表面を示すSEM写真であ
る。
【図9】 結晶の構造を示す図面に代わる写真であっ
て、図8の試料の断面を示す顕微鏡写真である。
て、図8の試料の断面を示す顕微鏡写真である。
【図10】 結晶の構造を示す図面に代わる写真であっ
て、実施例1において電圧が100Vの場合に形成され
た銅めっき層を有する試料の表面を示すSEM写真であ
る。
て、実施例1において電圧が100Vの場合に形成され
た銅めっき層を有する試料の表面を示すSEM写真であ
る。
【図11】 結晶の構造を示す図面に代わる写真であっ
て、図10の試料の断面を示す顕微鏡写真である。
て、図10の試料の断面を示す顕微鏡写真である。
1 微小ピット 2 めっき層 3 チタン材
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−47991(JP,A) 特開 平2−243792(JP,A) 特開 昭61−119695(JP,A) 特開 昭63−186891(JP,A) 特開 昭58−147561(JP,A) 特開 昭61−170594(JP,A) 特公 昭49−34293(JP,B1) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C25D 5/38
Claims (1)
- 【請求項1】 チタン材を、ギ酸、酢酸、又はこれらの
塩の内の、少なくとも1種を含有した電解浴中で、10
〜300Vの電圧で陽極酸化処理することを特徴とする
チタン材のめっき前処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26950192A JP2941578B2 (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | チタン材のめっき前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26950192A JP2941578B2 (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | チタン材のめっき前処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0693494A JPH0693494A (ja) | 1994-04-05 |
JP2941578B2 true JP2941578B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=17473308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26950192A Expired - Lifetime JP2941578B2 (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | チタン材のめっき前処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2941578B2 (ja) |
-
1992
- 1992-09-10 JP JP26950192A patent/JP2941578B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0693494A (ja) | 1994-04-05 |
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