JPH0611603Y2 - マイクロストリップ共振器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ダブルスーパー方式ＴＶチューナの第１局部
発振回路として用いるのに適した電圧制御発振回路等に
用いるマイクロストリップ共振器の構造に関するもので
ある。

〔従来技術とその問題点〕

ＣＡＴＶ時代を迎えて、ＴＶのチューナが放送波(VHF-
L,VHF-H,UHFの３バンド)のみでなく、ＣＡＴＶチャンネ
ル(MID-BAND,SUPER HIGH BAND)も受信できる、広帯域で
受信可能なものが求められている。このためには、ダブ
ルスーパー方式ＴＶチューナが有利であるとされてい
る。

例えば、第１中間周波数を954MHzとすると、第１局部発
振回路の発振周波数は1,047MHz(CH-1)から、1,721MHz(C
H-62)まで、674MHzを可変とする必要がある。

従来のシングルスーパー方式ＴＶチューナでは一般に、
VHF-L,VHF-H,UHFの３バンドで発振させているが、バン
ド切換用の回路部品を必要とし、そのために回路素子の
配置が制約されたりする問題がある。

可変発振周波数を実現するために、マイクロストリップ
共振素子または同軸型共振素子と負性抵抗型などの能動
回路を接続して、この共振素子の両端に並列に容量を接
続することが試みられている。その一つとして、考案者
は特願昭62-134011号において、二つの可変容量ダイオ
ードとマイクロストリップ共振器を用いた電圧制御発振
回路を提案した。

この電圧制御発振回路に用いるマイクロストリップをＱ
の高い共振器として使用するために、二つの可変容量ダ
イオードと直列の容量が高周波的に低インピーダンスで
共振回路として接続される必要がある。特に、直列の容
量はＱが高いこと、マイクロストリップの接地面と確実
に、低インピーダンスで接続される必要がある。

また、チューナ回路全体を高価な高周波用材料で構成す
ると装置が高価となってしまうので、必要な部分のみ高
価な材料を使うことが望ましい。

〔目的〕

本考案は、上記のような問題を解決して、特性の良好な
マイクロストリップ共振器を得ることを目的とする。

また、低コストのマイクロストリップ共振器を得ること
を目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、高周波用材料をマイクロストリップ線路およ
び直列の容量を形成する部分のみに用いることによっ
て、上記の目的を達成するものである。

すなわち、マイクロストリップ線路の一端に可変容量ダ
イオードを接地間に接続し、他端に可変容量ダイオード
と容量を直列に接地間に接続して成るマイクロストリッ
プ共振器において、高周波用回路基板の一表面にマイク
ロストリップ線路とコンデンサ電極が、裏面には接地電
極が形成され、該コンデンサ電極と接地電極間に容量が
形成され、該マイクロストリップ線路と該コンデンサ電
極に跨がって可変容量ダイオードが配置接続され、該マ
イクロストリップの他端とスルーホールで接地電極と接
続された導体パターンに跨がって可変容量ダイオードが
配置接続されたことに特徴を有するものである。

〔実施例〕

以下、図面を参照して、本考案の実施例について説明す
る。

第４図は、本考案によるマイクロストリップ共振器を用
いる電圧制御発振回路の一例を示す回路図である。マイ
クロストリップパターン10の一端は同調電圧供給端子11
に接続されている。この同調電圧供給部は、発振周波数
に対して十分にインピーダンスが大となるような回路配
置とする。また、これは、マイクロストリップパ ター
ン10のどこに接続しても良い。また、マイクロストリッ
プパターン10の両側に可変容量ダイオード12,13が接続
され、接地されている。マイクロストリップパターン10
の一端は、コンデンサを介して負性抵抗型能動回路14に
接続されている。

二つの可変容量ダイオード12,13のうち、負性抵抗型能
動回路素子14から遠い側の可変容量ダイオード12は大容
量とし、近い側の可変容量ダイオード13は小容量とす
る。例えば、可変容量ダイオード12の可変範囲を約15〜
2.5pFとし、可変容量ダイオード13の可変範囲を約４〜
0.5pF程度とする。

可変容量ダイオード13と直列に、発振周波数帯域でＱの
高い小さな容量15と、ダイオードに逆バイアスを与える
ための高周波インピーダンスが高い直流伝送用の素子16
を並列に接続して接地してある。

負性抵抗型能動回路14は公知のコレクタ接地形の負性抵
抗回路の例を示しているが、他の回路配置であっても良
い。負性抵抗型能動回路は、入力インピーダンスが高
く、広い可変範囲の発振回路に最も適している。

出力は導体パターン17からバッファー増幅回路18を経て
得るか、あるいは負性抵抗型能動回路からバッファー増
幅回路19を経由して得ることができる。

本考案においては、第１図及び第２図のようにアルミナ
等の高周波用材料基板30の一表面にマイクロストリップ
線路20とコンデンサ電極25を形成する。高周波用材料基
板30の裏面には接地電極31が全面に形成されている。第
４図に示した回路を構成するために、高周波用材料基板
30の表面にはスルーホールで接地電極31と導通された電
極32が形成されており、この電極31とマイクロストリッ
プ線路20に跨がって、可変容量コンデンサ12が配置接続
されている。また、マイクロストリップ線路20とコンデ
ンサ電極25に跨がって、小容量の可変容量コンデンサ13
が配置接続されている。

コンデンサ電極25と接地電極31は高周波用材料基板30を
介して対向しており、容量を形成する。この容量を第４
図に示した直列の容量15として利用する。

なお、電極32と接続のためのスルーホールは必ずしも必
要でなく、可変容量ダイオード12の一方の端子は、他の
接地導体パターンに接続してもよい。また、第４図の導
体パターン17を基板表面に設けてもよい。

上記のようにして、可変容量ダイオードと容量が直列に
形成された素子は、プリント配線板32等に固定される。
この場合、高周波用材料基板30の接地電極31とプリント
配線板の接地パターン33が半田、導電性接着剤等によっ
て接着される。マイクロストリップ線路と他の回路との
接続をし、インダクタ16をコンデンサ電極25と接地パタ
ーン33に接続して、本考案によるマイクロストリップ共
振器を用いた発振回路が得られる。

なお、高周波用材料基板30の固定の際に、第３図のよう
に基板より僅かに広い半田レジスト40を枠形に印刷して
形成しておき、クリーム半田等を塗布した後加熱処理を
施せば、容易に基板に固着することができる。

〔効果〕

本考案によれば、素子間を低インピーダンスで接続する
ことができ、特性の良好なマイクロストリップ共振器が
得られる。共振素子に隣接して作り込み容量を設けてあ
るので、共振回路の特性を最良の状態にすることができ
る。

また、共振素子の部分のみに高価な材料を用いればよ
く、装置全体のコストを大幅に低減できる利点もある。

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案の実施例を示す正面図、第２図はその平
面図、第３図は本考案の他の実施例を示す平面、第４図
は本考案を適用する電圧制御発振回路の回路図である。 30：高周波用材料基板 20：マイクロストリップ線路 25：コンデンサ電極 31：接地電極 12,13：可変容量ダイオード

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】マイクロストリップ線路の一端に可変容量
   ダイオードを接地間に接続し、他端に可変容量ダイオー
   ドと容量を直列に接地間に接続して成るマイクロストリ
   ップ共振器において、高周波用回路基板の一表面にマイ
   クロストリップ線路とコンデンサ電極が、裏面には接地
   電極が形成され、該コンデンサ電極と接地電極間に容量
   が形成され、該マイクロストリップ線路と該コンデンサ
   電極に跨がって可変容量ダイオードが配置接続され、該
   マイクロストリップの他端とスルーホールで接地電極と
   接続された導体パターンに跨がって可変容量ダイオード
   が配置接続されたことを特徴とするマイクロストリップ
   共振器。