JPH06104464A - pinアモルファスシリコン光電池に於ける広帯域ギャップn層を使用した短絡電流の強化 - Google Patents

pinアモルファスシリコン光電池に於ける広帯域ギャップn層を使用した短絡電流の強化

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JPH06104464A
JPH06104464A JP3003641A JP364191A JPH06104464A JP H06104464 A JPH06104464 A JP H06104464A JP 3003641 A JP3003641 A JP 3003641A JP 364191 A JP364191 A JP 364191A JP H06104464 A JPH06104464 A JP H06104464A
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 従来型n層よりもより幅の広い「有効」光学
的帯域ギャップを備えたn層を有するアモルファスシリ
コン光電池をn層の導電特性を減ずることなしに提供す
る。 【構成】 透明な基板12上に形成された前面導電層1
4上に形成されたp型層16上に形成されたアモルファ
スシリコンのi層18上に形成された広い帯域ギャップ
n型層30上に形成された後面接点層25とで構成され
た光電池に於て層30は、互いに交互に重ね合わせて形
成された、第一21第二22および第三23n層で構成
されたサンドイッチ構造で、層22は21および22の
n型層の光学的帯域ギャップよりも幅の広い光学的帯域
ギャップを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はアモルファスシリコンを
有する光電池に関する。更に詳細には本発明は、n層が
広い光学的帯域ギャップを有するアモルファスシリコン
光電池に関する。
【0002】
【従来の技術】従来型光電池モジュールは、ひとつの基
板を有しその上にひとつまたは複数の光電池が配置され
ている。光電池は例えば酸化錫のような金属酸化物で作
られた基板の上に配置された前面接点と、それに続くp
in接合とそして、たとえばアルミニウムのような金属
で作られた後面接点とで構成されている。pin接合は
p層を形成するようにp型添加物をドーピングされた半
導体物質の層と、真性層またはi層を形成する半導体物
質の添加物を含まない層と、それにn層を形成するよう
にn型添加物をドーピングされた半導体物質の層とで構
成されている。基板に入射される光線は、基板、前面接
点およびpin接合を通過する。光線は後面接点で反射
されpin接合に戻される。
【0003】アモルファスシリコン合金pin光電池で
は、真性層が光電的に活性な層である。すなわち真性層
の中で光が吸収され有用なキャリアが生成される。「有
用なキャリア」という言葉は、光電池の内部で光電流を
発生するために集められるキャリアを意味する。光電流
は光電池の前面及び後面接点の間に生じる。
【0004】入射光のいくらかはドーピング層(p層お
よびn層)で吸収されるが、これらの層で生成されたキ
ャリアの生存時間は極端に短いため、集められる前に再
結合してしまう。したがってドーピング層内での吸収は
光電池内部の光電流には寄与しないので、ドーピング層
内での吸収を最少すればpin光電池の短絡電流が強化
される。p層で吸収される光は短波長を有する可視スペ
クトル部分に存在する。ここで使用される「短波長」
は、390から450ナノメータの波長を有する光を意
味する。p層内部での吸収損失はp層の帯域のギャップ
の関数である。従ってp層の帯域ギャップを調節する事
によりp層内での吸収損失を最少に出来る、例えば広い
帯域ギャップa−SiC:Hp層を使用してこの様な調
節は行われる。
【0005】a−Si:Hを含むi層は6000オング
ストローム程度の厚さを有し、これは例えば1.7eV
の光学的帯域ギャップであり、その吸収係数は全ての入
射光線がi層の厚さを一回通過しただけでは吸収されな
い様なものである。「吸収係数」という言葉は、与えら
れた物質の単位長さあたりで吸収される光子の数を意味
している。可視スペクトルの光は長い波長を有し、これ
は第一回目の通過では吸収されず後面金属接点で反射さ
れ電池内部へ戻される。ここで使用されているように
「長波長」の光とは、600ナノメートルより長い波長
を有する光を意味する。この様にいえるのは吸収係数は
波長の関数であり、ほぼ500ナノメートルまでの光に
対しては吸収係数が高いためである。500ナノメート
ル以上の波長の光では吸収係数は低下し、長波長の光で
はまるで光電池を透過してしまうかのように極僅かの部
分しか吸収されなくなってしまう。
【0006】従って、長波長光はn層を二度通過する。
通常は約500オングストロームの厚さをして、i層よ
りも高い吸収係数を有するn層のために、n層を二度通
過する際に吸収される光は光電池の全体としての短絡電
流には寄与しない。
【0007】pin光電池構造において、n型ドーピン
グ層は二つの機能を有する:(1)これはi層と共に整
流接合を形成する、そして(2)後面接点との間で抵抗
性の接点を形成する。これら二つの機能はそれぞれn層
に対して高い電導性を要求する、すなわち層の電気抵抗
は低くまた活性エネルギーは小さくなければならない。
これらの特性を備えたn層はi層とn層との間で良好な
整流接合を形成することを容易にし、n層と後面接点と
の間の接触抵抗を最少にする。
【0008】
【発明の目的】本発明は、従来型n層よりもより幅の広
い「有効」光学的帯域ギャップを備えたn層を有するア
モルファスシリコン光電池を提供することを意図してお
り、これをn層の導電特性を減ずることなく実施するこ
とである。「有効」光学的帯域ギャップという言葉は、
本発明に基づくn層を構成する複合構造の帯域ギャップ
を意味している。
【0009】本発明はまた放射の吸収を最少にするため
に広げられた帯域ギャップのアモルファスシリコンn層
を有する光電池を提供することをも意図しており、この
放射の吸収とは第一回目にn層を通過する際、また反射
された後にn層を通過する際に伝搬するものである。n
層の導電性を減少させる事なく光学的帯域ギャップを増
やしたn層を提供することは本発明の目的である。
【0010】本発明は更に強化された短絡電流を備えた
アモルファスシリコンで構成された光電池を提供するこ
とを意図している。
【0011】本発明の更なる長所は、以下の説明でなさ
れるであろうしまた記述内容から明白であろうしまたは
発明の実施例から明白となろう。発明の長所は特に添付
の請求項の中で明らかにされる構造および方法で実現さ
れまた得られる。
【0012】
【発明の要約】従来技術による光電池の問題を解決する
ため、および本発明の目的に従って、実施例として示さ
れまたここに概略説明をしたように、本発明に基づく光
電池は透明な基板、前記基板の上に形成された導電性酸
化物の層、前記導電性酸化物層の上に形成されたp型
層、i層の上に形成されたn型層およびn層の上に形成
された後面接点層とで構成されている。
【0013】ここで使用されているように、「基板」と
いう言葉はこの上にpin接合および前面および後面接
点が形成される構造要素を指している。従って光電池の
形成中は「基板」は光電池を完成させるためにその上に
形成される層の下側に配置されている。「上層基板」と
いう言葉も「基板」の代わりに同じ構造要素を示すため
に使用できる。しかしながら光電池が使用される場合に
は「上層基板」という言葉の方がより多く使用されて、
「上層基板」がその上に光電池を完成させるために形成
された層を「超える」またはその上側の向きにあること
を示そうとしている。この様な向きにあるときに、太陽
光線は最初に「上層基板」に入射し次に「上層基板」を
透過してpin接合に入って電流を発生する。
【0014】概して、本発明に基づくn型層は、その上
にn型層が形成されているi層よりも高い光学的帯域ギ
ャップを有する。例えばa−SiGe:Hで形成された
i層を有するpin接合で構成された光電池では、n層
は好適にa−Si:Hで形成されている。
【0015】本発明のもうひとつの実施例では、n型層
はアモルファスシリコンであり、これはi層の上に形成
されている。n型層は複数の第一および第二n型層で構
成され、これらは互いに交互に形成されていて、第一n
型層のひとつはi層の上に形成されている。第一n型層
の各々は第一の光学的帯域ギャップを有し、第二n型層
の各々は第一の光学的帯域ギャップよりも広い第二の光
学的ギャップを有する。好適に第一n型層は偶数個の層
を含み、第二n型層は奇数個の層を含んでいる。
【0016】本発明のさらに別の実施例では、n層はi
層上に形成されたアモルファスシリコンの超格子n層で
ある。超格子n層は複数の交互に互いの上に形成された
第一および第二層で構成されている。第一層の各々は第
一の光学的帯域ギャップを有し、第二層の各々は第一の
光学的帯域ギャップよりも広い第二の光学的ギャップを
有する。
【0017】
【実施例】明細書に組み込まれかつその一部を構成する
添付図は、発明の種々の実施例を示しており記述と一体
となって発明の原理を説明している。次に本発明の今回
提出された実施例を詳細に参照するが、これらの例は添
付図に示されている。
【0018】本発明に基づく光電池は、透明基板、基板
上に形成された前面導電層、p型層の上に形成されたア
モルファスシリコンのi層、i型層の上に形成されたn
型層、そしてn型層の上に形成された広面接点層で構成
されている。
【0019】ここに実施例として提案され、図1に示さ
れている光電池10は基板12を有し、これは好適に従
来型のガラスの様な透明な物質で構成されている。前面
導電層14は基板の上に構成されている。前面導電層1
4は好適に例えば酸化金属の様な透明な導体であり、好
適に前面導電層14を構成している酸化金属は酸化錫で
ある。次にp層16が前面導電層14の上に形成され
る。p層16はp型添加物をドーピングされたアモルフ
ァスシリコンの従来型単一層である。これとは別にp層
16は多層構成であってもよく、これは合衆国特許第
4,718,947号に開示されておりここでも参照さ
れている。i層18がp層の上に形成され、これは好適
にアモルファスシリコンである。
【0020】次にそれぞれ本発明に基づき構成された、
図1に示す広帯域ギャップn型層30、図2に示すサン
ドイッチ式n型構造20または、図6に示す超格子層2
4の形のn型層がi層18の上に形成される。広帯域ギ
ャップn型層30、サンドイッチ式n型構造20および
超格子層24は後で更に詳細に説明する。後面接点層2
5がn型サンドイッチ式構造の上に形成されこれは好適
にアルミニュウムの様な金属である。
【0021】広帯域ギャップn型層30、サンドイッチ
式n型構造20または超格子層24を除いては、以下に
説明するように本発明による光電池は従来構造と同じで
ある。この点に関しては合衆国特許第4,064,52
1号が重要であり、この特許はここでも特に参照されて
いるが、光電池の従来型構造が開示されている。また合
衆国特許第4,718,947号も参考になるが、ここ
ではp層の構造に関する議論がなされている。
【0022】広帯域ギャップn型層30、サンドイッチ
式n型構造20、および超格子層24の構造および機能
を詳細に議論する前に、pinアモルファスシリコン光
電池内部n層の帯域ギャップ変更方法並びに効果につい
て考察することが重要である。最初にn層の帯域ギャッ
プを広げることの利点は、図5を参照することにより理
解できるが、ここでは二つの単一pin接合光電池の量
子効率が比較されている。これらの光電池はn層の構造
を別として同一である。ひとつの光電池はa−SiG
e:H n層を有し、この光学的帯域ギャップEg
1.54eVそして短絡電流密度は18mA/cm2
ある。もう一方の光電池はa−Si:H n層を有し、
この光学的帯域ギャップは1.7eVそして短絡電流密
度は19mA/cm2 であり、より広い帯域ギャップa
−Si:H n層を有する光電池が長波長での応答を増
加させるのに貢献している。
【0023】またn層の帯域ギャップを変えることも可
能であり、これはメタン(炭素を含むガス)、珪素およ
び燐をグロー放電沈着法でn層を形成し、炭素と珪素と
を合金とすることに依って可能である;n層の光学的帯
域ギャップは炭素の含有量が増すにつれて増加する。炭
素の含有量を増すにつれて帯域ギャップも増加するので
はあるが、物質をドーピングする事がだんだん難しくな
り、従ってn層の固有抵抗は光学的帯域ギャップの増加
とともに増大する。
【0024】表1はa−SiC:H n層の光学的帯域
ギャップ、固有抵抗、および活性エネルギーの変化を、
珪素、メタンおよび燐混合ガス中のメタンの濃度変化と
ともに示したものである。
【0025】
【表1】 表 1 ───────────────────────────────── 試料番号 %CH4 g 固有抵抗 Ea # (eV) (ohm-cm) (eV) ──────────────────────────────── 1 0 1.79 4.3×102 0.24 2 20 2.01 3.7×104 0.38 3 30 2.07 1.1×106 0.45 4 40 2.15 1.7×106 0.48 ────────────────────────────────
【0026】a−SiC:H n層の電気的固有抵抗が
増加するために、i層とn層との間の良好な接触は得ら
れない。さらにn層と金属との間の接続が良くないた
め、a−SiC:H n層を含む光電池での直列抵抗が
増加する。
【0027】1.広帯域ギャップN層 図1は本発明のひとつの実施例を示し、ここでは広帯域
ギャップn型層30はi型層18の上に形成され、n型
層30はi型層18よりも広い帯域ギャップを有する。
好適にi型層18は、a−SiGe:Hで構成されてい
て、その光学的帯域ギャップは1.55eVであり、そ
してn型層30はa−Si:Hで構成されていて、その
光学的帯域ギャップはほぼ1.71eVである。またa
−SiGe:Hで出来たi型層18の厚さは好適に20
00オングストロームであり、そしてa−Si:Hで出
来た広帯域ギャップn型層30の厚さは250オングス
トロームである。
【0028】pin光電池を形成するひとつの方法で、
n層が本発明による方法で広い帯域ギャップを有する光
電池の形成方法を次に図1を参照して記述する。
【0029】最初に、導電性酸化物層14を透明な基板
12の片面に、従来からの沈着法によって配置する。好
適に導電性酸化物層は導電性酸化錫(CTO)で構成さ
れている。これとは別に予めCTO層が形成されている
基板を使用することも出来る。
【0030】次にCTOで覆われた基板は沈着箱の中に
入れられるが、この箱は基板のCTO側にアモルファス
シリコン合金層を沈着させることが出来る。図2に示す
ように光電池のp層、i層およびサンドイッチ式n層を
形成するための方法として直流火花放電が提案されてい
る。その他の方法、例えば高周波火花放電、光CVD、
CVD、スパッタリング、蒸着またはその他の適当な薄
膜沈着法もまた使用できる。p層、i層およびn層の沈
着中、基板温度は好適に150から300℃に制御され
る。
【0031】p層は好適に6水素化ホウ素(B2 6
であるp型添加物を含む混合ガスからの沈着物質で形成
される。沈着ガスは好適に1から2%(モル当り)の水
素化ホウ素を含む水素化珪素(SiH4 )、純粋な水素
化珪素およびメタン(CH4)とで構成されている。こ
れとは別に、ここでも特に参照されている合衆国特許第
4,718,947号でも述べられているように、p層
は異なる光学的帯域ギャップを有する複数のp型層を有
するように形成することもできる。
【0032】p層が形成された後は、沈着箱には10か
ら20分の間純粋な水素化珪素が流され、次にi層が水
素化珪素と水素化ゲルマニウムの混合火花放電で形成さ
れる。好適に水素化ゲルマニウムの水素化珪素濃度に対
する構成比率は0−50%であり、さらに好適には0−
30%である。i層は厚い場合は5000−6000オ
ングストロームに、また薄い場合は2000−3000
オングストロームである。
【0033】i層が形成された後は、沈着箱には約12
0秒間、広帯域ギャップn層30を形成する際に使用さ
れる混合ガスが流される。好適にn層内のn形添加物は
燐であって、広帯域ギャップn型層30の帯域ギャップ
は混合ガス中のメタン濃度を変更して変えられる。
【0034】広帯域ギャップn型層30が沈着された後
で、後面導電層26例えばアルミニウムの様な金属の層
が従来の方法で広帯域ギャップn型層30の上に形成さ
れる。
【0035】本発明による広帯域ギャップn型層30の
ひとつの例は以下に解説される通りである。
【0036】例 1 N型添加物をドーピングされた層が水素化珪素、水素化
ゲルマニウム及び燐の混合ガス、または水素化珪素およ
び燐の混合ガスから直流火花放電で沈着された。薄膜
は、光学的帯域ギャップ測定値、光熱偏向分光(PD
S)、暗導電率、および暗導電率の温度依存性を特徴と
していた。単一接合pin太陽電池はa−SiGe:H
n層またはa−Si:H n層を有するa−SiG
e:H i層(Eg =1.55eV)で製造された。a
−Si:Hおよびa−SiGe:H n層の電気的かつ
光学的特性は表2に示されており、これは既に図5でグ
ラフ的に比較され先に参考として記述されている。
【0037】
【表2】 表 2 N層の電気的および光学的特性 ───────────────────────────────── 特性 a−Si:H a−SiGe:H ───────────────────────────────── 光学的帯域ギャップ 1.71eV 1.54eV 暗導電率 6.4 ×10-3ohm-cm 3.1 ×10-4ohm-cm 活性エネルギー 0.207eV 0.299eV ─────────────────────────────────
【0038】a−Si:Hおよびa−SiGe:Hで構
成されたn層を有する素子の光電パラメータは、表の形
で表3に比較されている。
【0039】
【表3】 表 3 異なるN層を有するa−SiGe:H電池の光電パラメータ ────────────────────────────────── Voc Jsc FF 効率 n層型式 (mV) (mA/cm2) (%) ────────────────────────────────── 834 19.23 0.629 10.08 a−Si:H 822 18.03 0.519 7.69 a−SiGe:H ───────────────────────────────────
【0040】a−SiGe:H n層の暗導電率は、a
−Si:H n層よりほぼ一桁低いことがわかる。さら
にa−Si−Ge:H n層の導電活性エネルギーは
0.299eVでありa−Si:H n層の0.207
eVと比較してもa−SiGe:Hのドーピング特性が
劣っていることをはっきりと表わしている。
【0041】2.サンドイッチ式N型構造 次に図2に示す、本発明によるサンドイッチ式n型構造
20は、互いに交互に重なるように形成さた複数の第一
および第二の型のn層を有し、i層の上に形成されたア
モルファスシリコンのn層で構成されており、第一の型
のn型層の内のひとつはi層の上に形成されている。第
一n型層の各々は、第一の光学的帯域ギャップを有し、
第二n型層の各々は第一の光学的帯域ギャップよりも広
い第二の光学的帯域ギャップを有する。好適に第一n型
層は偶数の層で構成され、第二の型のn型層は奇数個の
層で構成されている。この様にして、狭い帯域ギャップ
を有する第一n型層がi層18および後面接点25の両
者と隣接するようにし、n型構造20とi層18および
後面接点25との間に良好な接触が得られるように考慮
されている。
【0042】図2に示され、かつここで実施されている
ように、サンドイッチ式n型構造20は三つのn層2
1,22,および23で構成されていて、n層21およ
び23は第一n型層であり、n層22は第二n型層であ
る。
【0043】図3は理想化された帯域図であり、図2に
示す光電池10の厚さ方向に対して帯域ギャップが変化
する様子を示している。点線はフェルミ準位を示す。E
vの符号が付けられた実線は価電子帯、そしてEcと符
号が付けられた実線は伝導帯である。第一n層21およ
び第三n層23に対する伝導帯は等しいように図3に示
されているが、各々の値が第二n層22よりも小さけれ
ば異なっていてもかまわないことは理解されよう。
【0044】光電池10に於て第一n層21はi層18
とサンドイッチ式n型構造20との間に良好な整流接合
を保障する。整流整合の特性は、n層の電気的特性に大
きく依存する。すなわちn層の導電性が良ければ良いほ
ど、整流接合も良くなる。従って第一n層21は好適
に、微晶質珪素n層またはa−Si:H n層である。
【0045】「微晶質」とはその結晶の大きさが、25
オングストロームから500オングストロームの範囲に
ある物質を意味する。微晶質性が存在するか否かは、電
子回折、X線回折またはラマン散乱分光等で判定でき
る。
【0046】第一n層21は好適に層が微晶質の場合は
25−50オングストロームまたa−Si:Hの場合は
50−100オングストロームの厚さである。第一n層
21の光学的帯域ギャップは、好適に1.68から1.
70eVの範囲である。
【0047】第二n層22は広帯域ギャップn層であ
る。これは如何なる広帯域ギャップn層物質であっても
かまわないが、a−SiC:Hが好適である。これとは
別にN 2 層22はa−SiN:Hであってもかまわな
い。第二n層22の光学的帯域ギャップに対する唯一の
制約は、キャリアの伝送に対して生成された障壁が、キ
ャリアが簡単に越えることが出来る値以上に高くてはい
けないというものである。この条件が得られないとキャ
リアは第二n層22を通過できず、光電池10の充満係
数が逆方向に影響されてしまう。第二n層22の光学的
帯域ギャップは、1.7−1.0eVであるのが好適で
あり、最良の結果は光学的帯域ギャップは約1.9eV
の時に得られる。
【0048】第三n層23は後面接点25に対して良好
な抵抗性接続を得るために必要であり、第一n層21と
構成並びに厚さが同様であることが好ましい。特に第三
n層23は好適に微晶質珪素n層またはa−Si:H
n層であり、好適に層が微晶質の場合は25−50オン
グストロームまたa−Si:Hの場合は50−100オ
ングストロームの厚さである。第三n層23の光学的帯
域ギャップは、好適に1.68から1.70eVの範囲
である。
【0049】pin光電池を形成するひとつの方法で、
n層が本発明による方法に基づいたサンドイッチ式構造
を有する光電池の形成方法を次に図2を参照して記述す
る。
【0050】最初に、導電性酸化物層14を透明な基板
12の片面に、従来からの沈着法によって配置する。好
適に導電性酸化物層は導電性酸化錫(CTO)で構成さ
れている。これとは別に予めCTO層が形成されている
基板を使用することも出来る。
【0051】次にCTOで覆われた基板は沈着箱の中に
入れられるが、この箱は基板のCTO側にアモルファス
シリコン合金層を沈着させることが出来る。図2に示す
ように光電池のp層、i層およびサンドイッチ式n層を
形成するための方法として直流火花放電が提案されてい
る。その他の方法、例えば高周波火花放電、光CVD、
CVD、スパッタリング、蒸着またはその他の適当な薄
膜沈着法もまた使用できる。p層、i層およびn層の沈
着中、基板温度は好適に150から300℃に制御され
る。
【0052】p層は好適に6水素化ホウ素(B2 6
であるp型添加物を含む混合ガスからの沈着物質で形成
される。沈着ガスは好適に1から2%(モル当り)の水
素化ホウ素を含む水素化珪素(SiH4 )、純粋な水素
化珪素およびメタン(CH4)とで構成されている。こ
れとは別に、ここでも特に参照されている合衆国特許第
4,718,947号でも述べられているように、p層
は異なる光学的帯域ギャップを有する複数のp型層を有
するように形成することもできる。
【0053】p層が形成された後は、沈着箱には10か
ら20分の間純粋な水素化珪素が流され、次にi層が純
粋水素化珪素の火花放電で形成される。i層は厚い場合
は5000−6000オングストロームに、また薄い場
合は2000−3000オングストロームである。
【0054】i層が形成された後は、沈着箱には約12
0秒間、第一n層21を形成する際に使用される混合ガ
スが流される。好適にn層内のn形添加物は燐であっ
て、第一および第二n層21および22の帯域ギャップ
はそれぞれ、混合ガス中のメタン濃度を変更して変えら
れる。
【0055】水素化燐(PH3)および純粋水素化珪素
との混合物である水素化珪素が第一n層21を沈着する
ために使用される。次に必要な第二n層22の帯域ギャ
ップが得られるようにメタン濃度を変更して、第二n層
22が沈着される。次に第三n層23に対する必要な帯
域ギャップが得られるようにメタン濃度を再び変更す
る。それから第三n層23が沈着される。
【0056】サンドイッチ式n型構造20が沈着された
後で、後面導電層26例えばアルミニウムの様な金属の
層が従来の方法でサンドイッチ式n型構造20の上に形
成される。
【0057】以下に示すのは本発明に基づいたサンドイ
ッチ式n型構造20を有する光電池の二つの例である。
【0058】例 2 それぞれ厚さが2500オングストロームのi層を有す
る二つの光電池が、従来からの方法で準備された。両電
池ともアルミニウムの後面接点25を有していた。ひと
つの電池、制御電池は、1000オングストロームのa
−Si:H n層を有する一方、もうひとつの電池はサ
ンドイッチ式n型構造20を有し、これは100オング
ストロームの厚さのa−Si:H第一n層21、800
オングストロームの厚さのa−SiC:H第二n層2
2、それに100オングストロームの厚さのa−Si:
H第三n層23で構成されている。
【0059】図4は、二つの光電池に於ける量子効率対
波長の関係を示すグラフである。図4からわかるよう
に、短絡電流密度はサンドイッチ式n型構造20を有す
る光電池の方が、従来型n層構造を有する光電池よりも
0.3mA/cm2 増加している。この改善は主として
長波長領域での応答が増加したためであり、その理由は
サンドイッチ式n型構造20の中で長波長光の吸収が減
少したことである。
【0060】例 3 出願人は500オングストロームの厚さを有する従来構
造の光電池と、本発明に基づくサンドイッチ式n型構造
20を有する光電池との間で、短絡電流密度の違いを計
算してみた。
【0061】それぞれ100オングストロームの厚さ
で、1.7eVの光学的帯域ギャップを有する第一およ
び第三n層21および23と、300オングストローム
の厚さで、2.0eVの光学的帯域ギャップを有する第
二n層22とで構成されたサンドイッチ式n型構造20
を有する光電池では、従来型a−Si:H光電池に対し
て0.4mA/cm2 の短絡電流密度の増加が実現でき
た。この例では、i層としては厚いものが仮定されてい
る。ここで使用するように、「厚いi層」という言葉
は、5000から6000オングストロームの範囲、好
適には約5800オングストロームの厚さを有するi層
に対して使われている。
【0062】薄いi層を有するa−Si:H光電池に対
しては、上述のサンドイッチ式n型構造20では、従来
型光電池に対して短絡電流密度は0.86mA/cm2
増加する結果となった。ここで使用するように、「薄い
i層」という言葉は、2000から3000オングスト
ロームの範囲、好適には約2500オングストロームの
厚さを有するi層に対して使われている。
【0063】表4は単一pin接合光電池のn層での電
流損失を示しており、各々薄いi層を有するa−Si:
H光電池の一部を構成する従来型およびサンドイッチ式
n型層での電流損失を示している。
【0064】
【表4】 表 4 ─────────────────────────────────── アモルファスシリコン単一接合電池、i層=2500オングストローム ─────────────────────────────────── (a) 500オングストロームのa−Si:H n層での電流損失 1.948mA/cm2 (b) 100オングストロームのa−Si:H N1層での電流損失 0.440mA/cm2 300オングストロームのa−SiC:H N2層での電流損失 0.131mA/cm2 100オングストロームのa−Si:H N1層での電流損失 0.514mA/cm2 サンドイッチ式構造での全電流損失 1.086mA/cm2 差引電流差=(b)−(a)= 0.861mA/cm2 ───────────────────────────────────
【0065】例えば全モジュール領域が1000cm2
で、そのうちセグメント領域が30cm2 であるような
アモルファスシリコン光電池に対しては、この短絡電流
密度の増加量は、約25mAの短絡電流の改善となる。
【0066】計算に際しては後面接点反射器からの反射
は非常に良好であることを仮定している。(例えばIT
O/Agの反射率は95%であって、83%の反射率の
A1に比較して良好なものを仮定している。)
【0067】計算は第一および第三n層21および23
の厚さが100オングストローム程度であり、第二n層
22の厚さが200−400オングストロームのものに
対して実施されているが、これは良好な結果を得るため
である。
【0068】3.超格子N層 また本発明ではアモルファスシリコンの超格子n層がi
層の上に形成されている。超格子n層は交互に形成され
た複数の第一および第二層で構成されており、第一層の
各々は第一の光学的帯域ギャップを有し、第二層の各々
は第一の光学的帯域ギャップよりも広い第二の光学的帯
域ギャップを有する。
【0069】ここで実施例として図6に示されている様
に、超格子n層24にはそれぞれN 1 およびN2 で示さ
れている複数の第一および第二層を具備するように構成
されている。第一および第二層、N1 およびN2 はそれ
ぞれ、図6に示されるように交互に形成され、N1 2
1 2 ・・となるような互い違いの層で構成された超
格子層が作られるようにしている。好適に第一層N1
数は8−10の範囲であり、第二層N2 の数は8−10
の範囲である。
【0070】第一層N1 は好適にa−Si:H n層で
あり、好適に1.68−1.70eVの光学的帯域ギャ
ップと12−50オングストローム程度の厚さとを有し
ている。好適にひとつのN1 層はi層18と連続であ
り、もうひとつのN1 層は後面接点25と連続で超格子
n層24とi層18および後面接点25との間の良好な
電気的接触を確保している。
【0071】第二層N2 はもしも第二層N2 の厚さが薄
い場合は、第一層N1 よりも広い光学的帯域ギャップを
有することが出来る。より広い光学的帯域ギャップを実
現するために、第二層N2 は好適にa−SiC:H n
層である。好適に第二層N2の光学的帯域ギャップは
1.7−2.1eVの範囲であり、最良の結果は光学的
帯域ギャップが2.0eVの時に得られる。第二層N2
の厚さは好適に12−50オングストロームの範囲であ
る。
【0072】第二層N2 の厚さは重要である、なぜなら
ば超格子構造に於てキャリアは障壁を越えるよりもむし
ろ第二層N2 を通過してしまうからである。従って広帯
域第二層N2 の厚さは光学的帯域ギャップよりも重要で
ある。厚さはキャリアが通過できるように十分薄くなけ
ればならない。
【0073】最終的な超格子n層24は、第一層N1
よび第二層N2 の光学的帯域ギャップの範囲が上記の値
の時は、2.0−2.1eVの範囲の「複合」光学的帯
域ギャップを有する。即ち超格子n層24の光学的帯域
ギャップは全体として2.0から2.1の範囲となる。
さらに超格子n層24は5−6×104 ohm−cmの
範囲の暗抵抗率と0.38eV−0.40eVの活性エ
ネルギーを有する。注意しておかなければならないこと
は、超格子n層24の「複合」光学的帯域ギャップはほ
ぼ2.1eVであって、これは第一および第二層N1
よびN2 のいずれの個別の光学的帯域ギャップよりも大
きい。
【0074】図5に示す光電池10の前面導電層14、
p層16、およびi層18は図2の光電池10の対応す
る層を参照として記述したのと同じ方法で基板12の上
に沈着されるが、例外として超格子n層24は第一層N
1 と第二層N2 とに対応する別個の二種類の混合ガスか
ら作られる物質を交互に沈着して形成される。超格子n
層24内の第一層N1 を沈着するための時間は、図2に
示すサンドイッチ式n型構造20の層を沈着する際の時
間より短くして、より薄い層を形成するようにしてる。
サンドイッチ式n型構造20の形成法のところで記述し
たように、第一、第二、および第三n層、21,22,
および23の帯域ギャップはそれぞれこれらを形成する
原料である混合ガスのメタン濃度を変更して調整するこ
とが出来た。同様に超格子n層24の第一層N1 および
第二層N2 もこれらを形成する原料である混合ガスのメ
タン濃度を変更して調整することが出来る。
【0075】図7は理想化された帯域図であり、図6に
示す光電池27の厚さ方向に対して帯域ギャップが変化
する様子を示している。点線はフェルミ準位を示す。E
vの符号が付けられた実線は価電子帯、そしてEcと符
号が付けられた実線は伝導帯である。光学的帯域ギャッ
プ、Eg、はEvとEgとの距離である。図7は、本発
明による光電池に対する理想化された帯域図を示し、こ
こで超格子n層24は九枚の第一層N1 および八枚の第
二層N2 とで構成されている。
【0076】図8は二つの電池の波長に対する量子効率
の測定値を示し、これらの電池のひとつはa−Si:H
n層そしてもう一方は超格子n層を備えている。超格
子n層光電池は優れた応答を有し、これは本発明に基づ
く超格子n層24光電池の長波長領域での応答改善に貢
献している。
【0077】本技術分野に精通した技術者には明らかな
ように、本発明に基づく光電池の修正や改変を広い意味
での本発明の範囲から逸脱する事なく行える。従って本
発明は図示され記述された詳細仕様に限定されるもので
はない。例えば、図2に示すサンドイッチ式n型構造2
0の第一および第三n層、21および23はそれぞれ同
一の光学的帯域ギャップおよび導電率を有するように記
述されてきた。これは本発明を実施するに当たって本質
的なことではない。要求されることは、第一n層21の
導電率が十分にあって、良好な整流接合が第一n層21
とi層18との間に形成されること、また第三n層23
は十分に導電性があって、第三n層23と後面金属接点
25との間で良好な抵抗性接触が確保されることだけで
ある。従って、本発明はこれらが添付の請求項の範囲お
よびこれと等価である場合は、この様な修正や改変をも
含むものと意図されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による広帯域ギャップn型構造を有する
光電池の図式的断面図;
【図2】本発明によるサンドイッチ式n型構造を有する
光電池の図式的断面図;
【図3】図2に示す光電池に対する理想的な帯域ギャッ
プ図形;
【図4】サンドイッチ式n型構造を有する光電池と従来
式n層を有する光電池とでの量子効率と波長との関係を
示すグラフ;
【図5】a−Si:H n型層を有する光電池と、a−
SiGe:H n型層を有する光電池とでの量子効率と
波長との関係を示すグラフ;
【図6】超格子n層を有する光電池の図式的断面図;
【図7】図6に示す光電池に対する理想的な帯域ギャッ
プ図形;そして
【図8】超格子n型構造を有する光電池と従来式n層を
有する光電池とでの量子効率と波長との関係を示すグラ
フ。
【符号の説明】 10,27 光電池 12 基板 14 前面導電層 16 p層 18 i層 20 サンドイッチ式n型構造 21 第一n層 22 第二n層 23 第三n層 24 超格子n層 25 後面接点 30 広帯域ギャップn型層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年9月8日
【手続補正3】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図4
【補正方法】変更
【補正内容】
【図4】
【手続補正4】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図5
【補正方法】変更
【補正内容】
【図5】
【手続補正5】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図6
【補正方法】変更
【補正内容】
【図6】
【手続補正6】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図7
【補正方法】変更
【補正内容】
【図7】
【手続補正7】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図8
【補正方法】変更
【補正内容】
【図8】

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光電池であって:透明な基板と;前記基
    板上に形成された前面導電層と;前記前面導電層上に形
    成されたp型層と;前記p層上に形成されたアモルファ
    スシリコンのi層と;前記i層上に形成されたアモルフ
    ァスシリコンのn型サンドイッチ構造で、該n型サンド
    イッチ構造がそれぞれ交互に形成された第一、第二およ
    び第三n層を有し、前記第一n層は前記i層上に形成さ
    れ、前記第二n層は前記第一n層上に形成され、前記第
    三n層は前記第二n層上に形成され、前記第二n層は前
    記第一および第三n層の光学的帯域ギャップよりも広い
    光学的帯域ギャップを有する前記アモルファスシリコン
    のn型サンドイッチ式構造と;それに前記第三n層上に
    形成された導電性物質からなる後面接点層とで構成され
    ていることを特徴とする光電池。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の光電池に於て、前記第
    一および第三n層がほぼ同一の光学的帯域ギャップを有
    することを特徴とする前記光電池。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の光電池に於て、前記第
    一および第三n層の光学的帯域ギャップが、1.68か
    ら1.70eVの範囲であることを特徴とする前記光電
    池。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の光電池に於て、前記第
    二n層の光学的帯域ギャップが、1.7から2.0eV
    の範囲であることを特徴とする前記光電池。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載の光電池に於て、前記第
    二n層の光学的帯域ギャップが、1.9eVであること
    を特徴とする前記光電池。
  6. 【請求項6】 請求項1に記載の光電池に於て、前記第
    一n層の厚さが50から100オングストロームの範囲
    であることを特徴とする前記光電池。
  7. 【請求項7】 請求項6に記載の光電池に於て、前記第
    一および第三n層の厚さがほぼ100オングストローム
    であることを特徴とする前記光電池。
  8. 【請求項8】 請求項7に記載の光電池に於て、前記第
    二n層の厚さがほぼ800オングストロームであること
    を特徴とする前記光電池。
  9. 【請求項9】 請求項7に記載の光電池に於て、前記第
    二n層の厚さが20から400オングストローム範囲で
    あることを特徴とする前記光電池。
  10. 【請求項10】 請求項1に記載の光電池に於て、前記
    第一および第三n層の厚さが25から50オングストロ
    ームの範囲であり、これらが微晶質シリコンで構成され
    ていることを特徴とする前記光電池。
  11. 【請求項11】 請求項1に記載の光電池に於て、前記
    第一および第三n層の厚さが50から100オングスト
    ロームの範囲であり、これらがアモルファスシリコンで
    構成されていることを特徴とする前記光電池。
  12. 【請求項12】 光電池であって:透明な基板と;前記
    基板上に形成された前面導電層と;前記前面導電層上に
    形成されたp型層と;前記p層上に形成されたアモルフ
    ァスシリコンのi層と;前記i層上に形成されたアモル
    ファスシリコンの超格子n型層で、該超格子n型層がそ
    れぞれ交互に形成された複数の第一、第二n型層を有
    し、前記第一n型層の各々は第一の光学的帯域ギャップ
    を有し、前記第二n型層の各々は前記第一n型層の光学
    的帯域ギャップよりも広い光学的帯域ギャップを有する
    前記アモルファスシリコンの超格子n型層と;それに前
    記超格子n型層上に形成された導電性物質からなる後面
    接点層とで構成され、前記第一n型層のひとつが前記i
    層の上に形成され、前記第一n型層のもうひとつが前記
    後面接点層と連続に形成されていることを特徴とする光
    電池。
  13. 【請求項13】 請求項12に記載の光電池に於て、前
    記第一の光学的帯域ギャップが1.68から1.80e
    Vの範囲であることを特徴とする前記光電池。
  14. 【請求項14】 請求項12に記載の光電池に於て、前
    記第二の光学的帯域ギャップが2.0から2.1eVの
    範囲であることを特徴とする前記光電池。
  15. 【請求項15】 請求項12に記載の光電池に於て、前
    記第二の光学的帯域ギャップが2.0eVであることを
    特徴とする前記光電池。
  16. 【請求項16】 請求項12に記載の光電池に於て、前
    記第一の層が12から50オングストロームの範囲であ
    ることを特徴とする前記光電池。
  17. 【請求項17】 請求項12に記載の光電池に於て、前
    記第二の層が12から50オングストロームの範囲であ
    ることを特徴とする前記光電池。
  18. 【請求項18】 透明な基板上に光電池を製造するため
    の方法であって: (a)透明な基板上に前面導電層を形成し; (b)前記導電性酸化物層の上にp型層を形成し; (c)前記p層の上にアモルファスシリコンのi層を形
    成し、; (d)前記i層の上にアモルファスシリコンのn型サン
    ドイッチ構造を以下の手順で形成し: (1)第一の光学的帯域ギャップを有する物質で前記i
    層の上に第一n層を形成し; (2)第一の光学的帯域ギャップより広い第二の光学的
    ギャップを有する物質で前記一n層の上に第二n層を形
    成し;そして (3)第二の光学的帯域ギャップよりも小さい光学的ギ
    ャップを有する物質で前記第二n層の上に第三n層を形
    成して構成される前記n型サンドイッチ構造を形成し;
    そして (e)前記第三n層の上に導電性物質からなる後面接点
    層を形成する、上記の手順で構成されていることを特徴
    とする前記光電池を製造するための方法。
  19. 【請求項19】 透明な基板上に光電池を製造するため
    の方法であって:基板上に導電性酸化物の層を形成し;
    前記導電性酸化物の層上にp型層を形成し;前記p層の
    上にアモルファスシリコンのi層を形成し;前記i層の
    上にアモルファスシリコンの超格子n型層を、第一の光
    学的帯域ギャップを有する第一n型層を前記i型層の上
    に形成し、次に前記第一の光学的帯域ギャップより広い
    第二の光学的ギャップを有する物質からなる第二のn型
    層を形成し、複数の第一および第二n型層を交互に形成
    して前記超格子n型層を形成し;そして前記超格子n型
    層の上に導電性物質からなる後面接点層を形成し、前記
    導電性物質からなる後面接点層が前記第一n型層の内の
    ひとつの上に形成されることを特徴とする前記光電池を
    製造するための方法。
  20. 【請求項20】 光電池であって:透明な基板と;前記
    基板上に形成された前面導電層と;前記前面導電層上に
    形成されたp型層と;前記p層上に形成され、第一の光
    学的帯域ギャップを有するアモルファスシリコンのi層
    と;前記第三n層上に形成された導電性物質からなる後
    面接点層とで構成されていることを特徴とする光電池。
  21. 【請求項21】 請求項20に記載の光電池であって、
    前記i型層がa−SiGe:Hであり、前記n型層がa
    −Si:Hであることを特徴とする前記光電池。
  22. 【請求項22】 請求項21に記載の光電池であって、
    前記第一の光学的帯域ギャップがほぼ1.55eVであ
    り、前記第二の光学的帯域ギャップがほぼ1.7eVで
    あることを特徴とする前記光電池。
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