JPH06101027A - 合金成膜方法及びその装置 - Google Patents
合金成膜方法及びその装置Info
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- JPH06101027A JPH06101027A JP25168292A JP25168292A JPH06101027A JP H06101027 A JPH06101027 A JP H06101027A JP 25168292 A JP25168292 A JP 25168292A JP 25168292 A JP25168292 A JP 25168292A JP H06101027 A JPH06101027 A JP H06101027A
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- evaporation
- metal material
- substrate
- alloy film
- vacuum container
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被処理基板上に広い合金被膜を速く、しかも
効率的に形成することにある。 【構成】 真空容器２０内に複数の蒸発るつぼ２６、２
７を配置し、各蒸発るつぼ２６、２７に合金とすべき金
属材料２４、２５を収容し、各蒸発るつぼ２６、２７に
電子ビーム２８ａ、２９ａを照射して金属材料２４、２
５を蒸発させて蒸発粒子２４ａ、２５ａにすると共に被
処理基板２１下の領域で両蒸発粒子２４ａ、２５ａを合
金化させて被処理基板２１に蒸着させる合金成膜方法に
おいて、蒸発るつぼ２６、２７を照射する両電子ビーム
２８ａ、２９ａを他の蒸発るつぼ２６、２７を横断し、
互いに交差して照射するように偏向し、各蒸発粒子２４
ａ、２５ａが合金化する領域が拡大するようにしたこと
を特徴としている。
効率的に形成することにある。 【構成】 真空容器２０内に複数の蒸発るつぼ２６、２
７を配置し、各蒸発るつぼ２６、２７に合金とすべき金
属材料２４、２５を収容し、各蒸発るつぼ２６、２７に
電子ビーム２８ａ、２９ａを照射して金属材料２４、２
５を蒸発させて蒸発粒子２４ａ、２５ａにすると共に被
処理基板２１下の領域で両蒸発粒子２４ａ、２５ａを合
金化させて被処理基板２１に蒸着させる合金成膜方法に
おいて、蒸発るつぼ２６、２７を照射する両電子ビーム
２８ａ、２９ａを他の蒸発るつぼ２６、２７を横断し、
互いに交差して照射するように偏向し、各蒸発粒子２４
ａ、２５ａが合金化する領域が拡大するようにしたこと
を特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真空容器内に複数の蒸
発るつぼを配置し、その各蒸発るつぼに合金とすべき金
属材料を収容し、その各蒸発るつぼに電子ビームを照射
して金属材料を蒸発させると共に被処理基板下で両蒸発
粒子を合金化させて被処理基板に蒸着させる合金成膜方
法及びその装置に関する。
発るつぼを配置し、その各蒸発るつぼに合金とすべき金
属材料を収容し、その各蒸発るつぼに電子ビームを照射
して金属材料を蒸発させると共に被処理基板下で両蒸発
粒子を合金化させて被処理基板に蒸着させる合金成膜方
法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】被処理基板上に合金の被膜を形成する方
法として、真空蒸着を利用する方法がある。これは真空
容器内に複数の蒸発るつぼを配置し、その各蒸発るつぼ
に合金とすべき金属材料を収容し、その各蒸発るつぼに
電子ビームを照射して金属材料を蒸発させると共に被処
理基板下で両蒸発粒子を合金化させて被処理基板に被膜
を形成するものである。
法として、真空蒸着を利用する方法がある。これは真空
容器内に複数の蒸発るつぼを配置し、その各蒸発るつぼ
に合金とすべき金属材料を収容し、その各蒸発るつぼに
電子ビームを照射して金属材料を蒸発させると共に被処
理基板下で両蒸発粒子を合金化させて被処理基板に被膜
を形成するものである。
【０００３】図４（ａ）は従来のこの種の合金成膜方法
を適用した合金成膜装置の概念図であり、図４（ｂ）は
被処理基板上に形成される合金の成膜状態を示す図であ
る。
を適用した合金成膜装置の概念図であり、図４（ｂ）は
被処理基板上に形成される合金の成膜状態を示す図であ
る。
【０００４】同図において、合金成膜装置は、板状の被
処理基板１を収容する真空容器２と、真空容器２内に配
置され合金とすべき金属材料３、４を収容する２個の蒸
発るつぼ５、６と、真空容器２の外部に設けられ金属材
料３、４を蒸発させるための電子ビーム（破線で示す）
７ａ、８ａを出射する２個の電子銃７、８と、真空容器
２に設けられ電子ビーム７ａ、８ａが金属材料３、４を
それぞれ照射すると共に被処理基板１下で両蒸発粒子３
ａ、４ａを合金化させるように磁界Ｂ1 、Ｂ2により偏
向する２個の磁界発生器（図示せず）とで構成されてい
る。
処理基板１を収容する真空容器２と、真空容器２内に配
置され合金とすべき金属材料３、４を収容する２個の蒸
発るつぼ５、６と、真空容器２の外部に設けられ金属材
料３、４を蒸発させるための電子ビーム（破線で示す）
７ａ、８ａを出射する２個の電子銃７、８と、真空容器
２に設けられ電子ビーム７ａ、８ａが金属材料３、４を
それぞれ照射すると共に被処理基板１下で両蒸発粒子３
ａ、４ａを合金化させるように磁界Ｂ1 、Ｂ2により偏
向する２個の磁界発生器（図示せず）とで構成されてい
る。
【０００５】蒸着動作が開始されると、電子銃７から電
子ビーム７ａが出射され、磁界発生器の磁界Ｂ1 によっ
て偏向されて蒸発るつぼ５内の金属材料３に照射され、
この蒸発るつぼ５から金属材料３が蒸発する（蒸発粒子
３ａ）。
子ビーム７ａが出射され、磁界発生器の磁界Ｂ1 によっ
て偏向されて蒸発るつぼ５内の金属材料３に照射され、
この蒸発るつぼ５から金属材料３が蒸発する（蒸発粒子
３ａ）。
【０００６】他方、電子銃８から電子ビーム８ａが出射
され、磁界発生器の磁界Ｂ2 によって偏向されて蒸発る
つぼ６内の金属材料４が照射され、この蒸発るつぼ６か
ら金属材料４が蒸発する（蒸発粒子４ａ）。
され、磁界発生器の磁界Ｂ2 によって偏向されて蒸発る
つぼ６内の金属材料４が照射され、この蒸発るつぼ６か
ら金属材料４が蒸発する（蒸発粒子４ａ）。
【０００７】蒸発るつぼ５から蒸発した蒸発粒子３ａと
蒸発るつぼ６から蒸発した蒸発粒子４ａとが領域Ｓ1 で
混合して合金化し、被処理基板１の表面（図では下側）
に合金被膜１ａを形成する。この合金成膜装置内の上部
に被処理基板１を矢印Ｐ1 方向に搬送させると連続的に
合金被膜が形成される。尚、９、１０は両蒸発るつぼ
５、６から蒸発した単体の蒸発粒子３ａ、４ａが被処理
基板１に付着するのを防止するためのマスクである。
蒸発るつぼ６から蒸発した蒸発粒子４ａとが領域Ｓ1 で
混合して合金化し、被処理基板１の表面（図では下側）
に合金被膜１ａを形成する。この合金成膜装置内の上部
に被処理基板１を矢印Ｐ1 方向に搬送させると連続的に
合金被膜が形成される。尚、９、１０は両蒸発るつぼ
５、６から蒸発した単体の蒸発粒子３ａ、４ａが被処理
基板１に付着するのを防止するためのマスクである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の方法を適用した合金成膜装置は、各蒸発るつぼ
５、６から蒸発する蒸発粒子３ａ、４ａは各電子ビーム
７ａ、８ａの入射方向にそれぞれ発散するため、両蒸発
粒子３ａ、４ａが互いに離反するような方向にシフトし
てしまい、図４（ｂ）に斜線で示すような（金属材料
３、４の発散する領域と比較して）小さな合金化領域が
形成される。このため、合金成膜処理速度が遅くなり、
歩留まりが低くなってしまうという問題点がある。
た従来の方法を適用した合金成膜装置は、各蒸発るつぼ
５、６から蒸発する蒸発粒子３ａ、４ａは各電子ビーム
７ａ、８ａの入射方向にそれぞれ発散するため、両蒸発
粒子３ａ、４ａが互いに離反するような方向にシフトし
てしまい、図４（ｂ）に斜線で示すような（金属材料
３、４の発散する領域と比較して）小さな合金化領域が
形成される。このため、合金成膜処理速度が遅くなり、
歩留まりが低くなってしまうという問題点がある。
【０００９】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、被処理基板上に広い合金被膜を速く、しかも効率的
に形成する合金成膜方法及びその装置を提供することに
ある。
し、被処理基板上に広い合金被膜を速く、しかも効率的
に形成する合金成膜方法及びその装置を提供することに
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、真空容器内に複数の蒸発るつぼを配置し、
各蒸発るつぼに合金とすべき金属材料を収容し、各蒸発
るつぼに電子ビームを照射して金属材料を蒸発させて蒸
発粒子にすると共に被処理基板下の領域で両蒸発粒子を
合金化させて被処理基板に蒸着させる合金成膜方法にお
いて、蒸発るつぼを照射する両電子ビームを他の蒸発る
つぼを横断し、互いに交差して照射するように偏向し、
各蒸発粒子が合金化する領域が拡大するようにしたもの
である。
に本発明は、真空容器内に複数の蒸発るつぼを配置し、
各蒸発るつぼに合金とすべき金属材料を収容し、各蒸発
るつぼに電子ビームを照射して金属材料を蒸発させて蒸
発粒子にすると共に被処理基板下の領域で両蒸発粒子を
合金化させて被処理基板に蒸着させる合金成膜方法にお
いて、蒸発るつぼを照射する両電子ビームを他の蒸発る
つぼを横断し、互いに交差して照射するように偏向し、
各蒸発粒子が合金化する領域が拡大するようにしたもの
である。
【００１１】本発明は真空容器内に複数の蒸発るつぼを
配置し、各蒸発るつぼに合金とすべき金属材料を収容
し、各蒸発るつぼに電子ビームを照射して金属材料を蒸
発させて蒸発粒子にすると共に被処理基板下の領域で両
蒸発粒子を合金化させて被処理基板に蒸着させる合金成
膜方法において、各電子ビームを各蒸発るつぼの一側か
ら出射させ各電子ビームが各蒸発るつぼに照射するよう
に偏向することにより、各蒸発粒子が合金化する領域が
拡大するようにしたものである。
配置し、各蒸発るつぼに合金とすべき金属材料を収容
し、各蒸発るつぼに電子ビームを照射して金属材料を蒸
発させて蒸発粒子にすると共に被処理基板下の領域で両
蒸発粒子を合金化させて被処理基板に蒸着させる合金成
膜方法において、各電子ビームを各蒸発るつぼの一側か
ら出射させ各電子ビームが各蒸発るつぼに照射するよう
に偏向することにより、各蒸発粒子が合金化する領域が
拡大するようにしたものである。
【００１２】本発明は被処理基板を収容する真空容器
と、真空容器内に配置され合金とすべき金属材料を収容
する複数の蒸発るつぼと、真空容器の外部に設けられ金
属材料を蒸発させて蒸発粒子にするための電子ビームを
出射する複数の電子銃と、真空容器に設けられ各電子ビ
ームが金属材料を照射すると共に被処理基板下で両蒸発
粒子を合金化させるように偏向する複数の磁界発生器と
を備えた合金成膜装置において、各電子銃を両蒸発るつ
ぼの両側に対向して配置し、かつ各電子銃の電子ビーム
が他方の蒸発るつぼを横断し、互いに交差して一方の蒸
発るつぼに照射するように磁界発生器を設けたものであ
る。
と、真空容器内に配置され合金とすべき金属材料を収容
する複数の蒸発るつぼと、真空容器の外部に設けられ金
属材料を蒸発させて蒸発粒子にするための電子ビームを
出射する複数の電子銃と、真空容器に設けられ各電子ビ
ームが金属材料を照射すると共に被処理基板下で両蒸発
粒子を合金化させるように偏向する複数の磁界発生器と
を備えた合金成膜装置において、各電子銃を両蒸発るつ
ぼの両側に対向して配置し、かつ各電子銃の電子ビーム
が他方の蒸発るつぼを横断し、互いに交差して一方の蒸
発るつぼに照射するように磁界発生器を設けたものであ
る。
【００１３】本発明は被処理基板を収容する真空容器
と、真空容器内に配置され合金とすべき金属材料を収容
する複数の蒸発るつぼと、真空容器の外部に設けられ金
属材料を蒸発させて蒸発粒子にするための電子ビームを
出射する複数の電子銃と、真空容器に設けられ各電子ビ
ームが金属材料を照射すると共に被処理基板下で両蒸発
粒子を合金化させるように偏向する複数の磁界発生器と
を備えた合金成膜装置において、各電子銃を各蒸発るつ
ぼに対し出射方向が同一になるように配置し、各蒸発粒
子が合金化する領域が拡大するように電子ビームを同一
方向の磁界によって偏向する磁界発生器を配置したもの
である。
と、真空容器内に配置され合金とすべき金属材料を収容
する複数の蒸発るつぼと、真空容器の外部に設けられ金
属材料を蒸発させて蒸発粒子にするための電子ビームを
出射する複数の電子銃と、真空容器に設けられ各電子ビ
ームが金属材料を照射すると共に被処理基板下で両蒸発
粒子を合金化させるように偏向する複数の磁界発生器と
を備えた合金成膜装置において、各電子銃を各蒸発るつ
ぼに対し出射方向が同一になるように配置し、各蒸発粒
子が合金化する領域が拡大するように電子ビームを同一
方向の磁界によって偏向する磁界発生器を配置したもの
である。
【００１４】
【作用】上記構成によれば、蒸発るつぼを照射する両電
子ビームを各蒸発るつぼを横断して交差して、各蒸発粒
子が合金化する領域が拡大するように各電子ビームを偏
向するか、または、各電子ビームを同一方向から各蒸発
るつぼに出射させると共に、各蒸発粒子が合金化する領
域が拡大するように各電子ビームを偏向し電子ビームを
金属材料にほぼ真上から照射するので、各蒸発粒子が電
子ビーム入射方向に発散しても各蒸発粒子が互いに離反
するような方向にシフトすることはない。これにより一
方の蒸発るつぼから蒸発した蒸発粒子と他方の蒸発るつ
ぼから蒸発した蒸発粒子とが混合して合金化する領域が
拡大する。
子ビームを各蒸発るつぼを横断して交差して、各蒸発粒
子が合金化する領域が拡大するように各電子ビームを偏
向するか、または、各電子ビームを同一方向から各蒸発
るつぼに出射させると共に、各蒸発粒子が合金化する領
域が拡大するように各電子ビームを偏向し電子ビームを
金属材料にほぼ真上から照射するので、各蒸発粒子が電
子ビーム入射方向に発散しても各蒸発粒子が互いに離反
するような方向にシフトすることはない。これにより一
方の蒸発るつぼから蒸発した蒸発粒子と他方の蒸発るつ
ぼから蒸発した蒸発粒子とが混合して合金化する領域が
拡大する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面に基づい
て詳述する。
て詳述する。
【００１６】図１（ａ）は本発明の合金成膜方法を適用
した合金成膜装置の一実施例の概念図であり、図１
（ｂ）は被処理基板上に成膜された合金の成膜状態を示
す模式図である。
した合金成膜装置の一実施例の概念図であり、図１
（ｂ）は被処理基板上に成膜された合金の成膜状態を示
す模式図である。
【００１７】図１（ａ）において、２０は真空容器を示
しており、その上部には被処理基板としての鋼板２１を
搬送するための導入口２２と、排出口２３とが設けられ
ている。真空容器２０の底部には合金とすべき金属材料
２４、２５を収容する２個の蒸発るつぼ２６、２７が並
列に配置されている。
しており、その上部には被処理基板としての鋼板２１を
搬送するための導入口２２と、排出口２３とが設けられ
ている。真空容器２０の底部には合金とすべき金属材料
２４、２５を収容する２個の蒸発るつぼ２６、２７が並
列に配置されている。
【００１８】真空容器２０の一方の側（例えば左側）下
部には電子銃２８が設けられており、この電子銃２８の
電子ビーム出射口は蒸発るつぼ２６、２７の上側を向い
ている。真空容器２０の他方の側（右側）下部には電子
銃２９が電子銃２８に対向して設けられており、この電
子銃２９の電子ビーム出射口も蒸発るつぼ２６、２７の
上側を向いている。
部には電子銃２８が設けられており、この電子銃２８の
電子ビーム出射口は蒸発るつぼ２６、２７の上側を向い
ている。真空容器２０の他方の側（右側）下部には電子
銃２９が電子銃２８に対向して設けられており、この電
子銃２９の電子ビーム出射口も蒸発るつぼ２６、２７の
上側を向いている。
【００１９】両電子銃２８、２９から出射される電子ビ
ーム２８ａ、２９ａは、蒸発るつぼ２６、２７内に収容
された金属材料２４、２５を蒸発させるのに必要な大き
さのエネルギーを有している。
ーム２８ａ、２９ａは、蒸発るつぼ２６、２７内に収容
された金属材料２４、２５を蒸発させるのに必要な大き
さのエネルギーを有している。
【００２０】真空容器２０には図示しない２個の磁界発
生器が設けられており、一方の磁界発生器は（紙面の表
から裏へ進む）磁界Ｂ3 を発生する。この磁界Ｂ3 の強
度は電子銃２８から出射される電子ビーム２８ａが、一
方の蒸発るつぼ２６を横断して隣接する他方の蒸発るつ
ぼ２７内の金属材料２４を照射させるような大きさとな
っている。
生器が設けられており、一方の磁界発生器は（紙面の表
から裏へ進む）磁界Ｂ3 を発生する。この磁界Ｂ3 の強
度は電子銃２８から出射される電子ビーム２８ａが、一
方の蒸発るつぼ２６を横断して隣接する他方の蒸発るつ
ぼ２７内の金属材料２４を照射させるような大きさとな
っている。
【００２１】これに対して、他方の磁界発生器は磁界Ｂ
3 とは逆方向の磁界Ｂ4 を発生し、この磁界Ｂ4 の強度
は、他方の電子銃２９から出射される電子ビーム２９ａ
が、他方の蒸発るつぼ２７を横断して一方の蒸発るつぼ
２６内の金属材料２５を照射させるような大きさとなっ
ている。すなわち、両電子ビーム２８ａ、２９ａは互い
に交差するようになっている。また、両磁界Ｂ3 ，Ｂ4
の強度、電子ビーム２８ａ，２９ａのエネルギ，蒸発る
つぼ２６，２７の配置等を調節することによりマスクを
省略できる。
3 とは逆方向の磁界Ｂ4 を発生し、この磁界Ｂ4 の強度
は、他方の電子銃２９から出射される電子ビーム２９ａ
が、他方の蒸発るつぼ２７を横断して一方の蒸発るつぼ
２６内の金属材料２５を照射させるような大きさとなっ
ている。すなわち、両電子ビーム２８ａ、２９ａは互い
に交差するようになっている。また、両磁界Ｂ3 ，Ｂ4
の強度、電子ビーム２８ａ，２９ａのエネルギ，蒸発る
つぼ２６，２７の配置等を調節することによりマスクを
省略できる。
【００２２】次に実施例の作用を述べる。
【００２３】蒸着動作が開始されると、真空容器２０を
図示しない真空ポンプで真空引きすると共に、両電子銃
２８、２９及び両磁界発生器が作動する。電子銃２８か
ら出射された電子ビーム２８ａが磁界Ｂ3 で偏向され、
蒸発るつぼ２６上を横断して蒸発るつぼ２７内の金属材
料２４を照射して蒸発させる。他方、電子銃２９から出
射された電子ビーム２９ａが磁界Ｂ4 で偏向され、蒸発
るつぼ２７上を横断して蒸発るつぼ２６内の金属材料２
５を照射して蒸発させる。蒸発るつぼ２６から蒸発する
蒸発粒子２５ａは、電子ビーム２９ａの入射方向に発散
し電子銃２９側に傾斜すると共に、蒸発るつぼ２７から
蒸発する蒸発粒子２４ａは電子ビーム２８ａの入射方向
に発散し電子銃２８側に傾斜する。これにより蒸発るつ
ぼ２７から蒸発した蒸発粒子２４ａと蒸発るつぼ２６か
ら蒸発した蒸発粒子２５ａとが混合して合金化領域Ｓ2
が形成される。この合金化領域Ｓ2 内に鋼板２１を配置
すると、図１（ｂ）に破線で示すように鋼板２１上に合
金の被膜２１ａが広い範囲に渡って形成される。この鋼
板２１を矢印Ｐ2 の方向に搬送することにより連続的に
広い合金成膜が、速くて効率的に形成することができ
る。
図示しない真空ポンプで真空引きすると共に、両電子銃
２８、２９及び両磁界発生器が作動する。電子銃２８か
ら出射された電子ビーム２８ａが磁界Ｂ3 で偏向され、
蒸発るつぼ２６上を横断して蒸発るつぼ２７内の金属材
料２４を照射して蒸発させる。他方、電子銃２９から出
射された電子ビーム２９ａが磁界Ｂ4 で偏向され、蒸発
るつぼ２７上を横断して蒸発るつぼ２６内の金属材料２
５を照射して蒸発させる。蒸発るつぼ２６から蒸発する
蒸発粒子２５ａは、電子ビーム２９ａの入射方向に発散
し電子銃２９側に傾斜すると共に、蒸発るつぼ２７から
蒸発する蒸発粒子２４ａは電子ビーム２８ａの入射方向
に発散し電子銃２８側に傾斜する。これにより蒸発るつ
ぼ２７から蒸発した蒸発粒子２４ａと蒸発るつぼ２６か
ら蒸発した蒸発粒子２５ａとが混合して合金化領域Ｓ2
が形成される。この合金化領域Ｓ2 内に鋼板２１を配置
すると、図１（ｂ）に破線で示すように鋼板２１上に合
金の被膜２１ａが広い範囲に渡って形成される。この鋼
板２１を矢印Ｐ2 の方向に搬送することにより連続的に
広い合金成膜が、速くて効率的に形成することができ
る。
【００２４】図２（ａ）は本発明の合金成膜方法を適用
した合金成膜装置の他の実施例の概念図であり、図２
（ｂ）は鋼板上に成膜された合金の成膜状態を示す模式
図である。
した合金成膜装置の他の実施例の概念図であり、図２
（ｂ）は鋼板上に成膜された合金の成膜状態を示す模式
図である。
【００２５】図１（ａ）に示した合金成膜装置との相違
点は、２個の電子銃３０、３１を真空容器３２の一側
（例えば図の左側）に隣接して配置すると共に、両電子
銃３０、３１から出射する電子ビーム３０ａ、３１ａが
各蒸発るつぼ３３、３４内の金属材料３５、３６をそれ
ぞれ照射するように偏向する磁界Ｂ5 〜Ｂ7 を発生する
磁界発生器（図示せず）を配置した点である。
点は、２個の電子銃３０、３１を真空容器３２の一側
（例えば図の左側）に隣接して配置すると共に、両電子
銃３０、３１から出射する電子ビーム３０ａ、３１ａが
各蒸発るつぼ３３、３４内の金属材料３５、３６をそれ
ぞれ照射するように偏向する磁界Ｂ5 〜Ｂ7 を発生する
磁界発生器（図示せず）を配置した点である。
【００２６】図２（ａ）において、一方の電子銃３０か
ら出射した電子ビーム３０ａが、磁界発生器からの（紙
面の表から裏へ向かう）磁界Ｂ5 で強く偏向されて略垂
直に蒸発るつぼ３３内の金属材料３５を照射すると共
に、他方の電子銃３１から出射した電子ビーム３１ａ
が、まず磁界Ｂ5 と同一方向の磁界Ｂ6 で弱く偏向され
て蒸発るつぼ３３を横断し、その後磁界Ｂ5 と同一方向
の磁界Ｂ7 で強く偏向されて略垂直に蒸発るつぼ３４内
の金属材料３６を照射するようになっている。
ら出射した電子ビーム３０ａが、磁界発生器からの（紙
面の表から裏へ向かう）磁界Ｂ5 で強く偏向されて略垂
直に蒸発るつぼ３３内の金属材料３５を照射すると共
に、他方の電子銃３１から出射した電子ビーム３１ａ
が、まず磁界Ｂ5 と同一方向の磁界Ｂ6 で弱く偏向され
て蒸発るつぼ３３を横断し、その後磁界Ｂ5 と同一方向
の磁界Ｂ7 で強く偏向されて略垂直に蒸発るつぼ３４内
の金属材料３６を照射するようになっている。
【００２７】このため各蒸発るつぼ３３、３４から蒸発
粒子３３ａ、３４ａが同一方向（図の上側）かつ略垂直
な方向に発散して合金化領域Ｓ3 が形成され、図２
（ｂ）に斜線で示すような広い合金被膜３７ａが鋼板３
７上に形成される。この鋼板３７を矢印Ｐ3 方向に搬送
することにより、連続的に速くて広い合金被膜が効率的
に形成できる。尚、磁界Ｂ5 〜Ｂ7 は同一方向のため、
磁界発生器の間隔を接近させることができるので合金成
膜装置を小型化することができる。尚、３８，３９はマ
スクである。
粒子３３ａ、３４ａが同一方向（図の上側）かつ略垂直
な方向に発散して合金化領域Ｓ3 が形成され、図２
（ｂ）に斜線で示すような広い合金被膜３７ａが鋼板３
７上に形成される。この鋼板３７を矢印Ｐ3 方向に搬送
することにより、連続的に速くて広い合金被膜が効率的
に形成できる。尚、磁界Ｂ5 〜Ｂ7 は同一方向のため、
磁界発生器の間隔を接近させることができるので合金成
膜装置を小型化することができる。尚、３８，３９はマ
スクである。
【００２８】図３（ａ）は本発明の合金成膜方法を適用
した合金成膜装置のさらに他の実施例の概念図であり、
図３（ｂ）は鋼板上に成膜された合金の成膜状態を示す
模式図である。
した合金成膜装置のさらに他の実施例の概念図であり、
図３（ｂ）は鋼板上に成膜された合金の成膜状態を示す
模式図である。
【００２９】図１（ａ）に示す合金成膜装置との相違点
は、真空容器４０の一側（例えば図の左側）に一方の電
子銃４１を配置し、他方の電子銃４２を真空容器４０の
下部に配置すると共に、各電子銃４１、４２から出射す
る電子ビーム４１ａ、４２ａが各蒸発るつぼ４３、４４
内の金属材料４５、４６をそれぞれ照射するように偏向
する磁界Ｂ8 、Ｂ9 を発生する磁界発生器（図示せず）
を配置した点である。
は、真空容器４０の一側（例えば図の左側）に一方の電
子銃４１を配置し、他方の電子銃４２を真空容器４０の
下部に配置すると共に、各電子銃４１、４２から出射す
る電子ビーム４１ａ、４２ａが各蒸発るつぼ４３、４４
内の金属材料４５、４６をそれぞれ照射するように偏向
する磁界Ｂ8 、Ｂ9 を発生する磁界発生器（図示せず）
を配置した点である。
【００３０】図３（ａ）において、電子銃４１から出射
した電子ビーム４１ａが、磁界Ｂ8 で強く偏向されて略
垂直に蒸発るつぼ４３内の金属材料４５を照射し、電子
銃４２から出射した電子ビーム４２ａも磁界Ｂ9 で強く
偏向されて略垂直に蒸発るつぼ４４内の金属材料４６を
照射するようになっている。このため各蒸発るつぼ４
３、４４から蒸発粒子４３ａ、４４ａが同一方向で略垂
直な方向に発散して合金化領域Ｓ4 が形成され、図３
（ｂ）に斜線で示すような広い合金被膜が鋼板４７上に
形成される。この鋼板４７を矢印Ｐ4 方向に搬送するこ
とにより、連続的に広い合金被膜４７ａが速くしかも効
率的に形成できる。尚、図２（ａ）に示した合金成膜装
置と同様、磁界Ｂ8 、Ｂ9 は同一方向のため合金成膜装
置を小型化することができる。尚、４８，４９はマスク
である。
した電子ビーム４１ａが、磁界Ｂ8 で強く偏向されて略
垂直に蒸発るつぼ４３内の金属材料４５を照射し、電子
銃４２から出射した電子ビーム４２ａも磁界Ｂ9 で強く
偏向されて略垂直に蒸発るつぼ４４内の金属材料４６を
照射するようになっている。このため各蒸発るつぼ４
３、４４から蒸発粒子４３ａ、４４ａが同一方向で略垂
直な方向に発散して合金化領域Ｓ4 が形成され、図３
（ｂ）に斜線で示すような広い合金被膜が鋼板４７上に
形成される。この鋼板４７を矢印Ｐ4 方向に搬送するこ
とにより、連続的に広い合金被膜４７ａが速くしかも効
率的に形成できる。尚、図２（ａ）に示した合金成膜装
置と同様、磁界Ｂ8 、Ｂ9 は同一方向のため合金成膜装
置を小型化することができる。尚、４８，４９はマスク
である。
【００３１】以上のように本実施例において、蒸発るつ
ぼを照射する両電子ビームを他の蒸発るつぼを横断し、
互いに交差して照射するように偏向し、各蒸発粒子が合
金化する領域が拡大するようにするか、または、各電子
ビームを各蒸発るつぼの一側から出射させ各電子ビーム
が各蒸発るつぼに照射するように偏向することにより、
各蒸発粒子が合金化する領域が拡大するようにするの
で、広い合金領域を速くて効率的に形成することができ
る合金成膜方法及びその装置を実現することができる。
ぼを照射する両電子ビームを他の蒸発るつぼを横断し、
互いに交差して照射するように偏向し、各蒸発粒子が合
金化する領域が拡大するようにするか、または、各電子
ビームを各蒸発るつぼの一側から出射させ各電子ビーム
が各蒸発るつぼに照射するように偏向することにより、
各蒸発粒子が合金化する領域が拡大するようにするの
で、広い合金領域を速くて効率的に形成することができ
る合金成膜方法及びその装置を実現することができる。
【００３２】尚、本実施例においては、電子銃の数を２
個の場合で説明したが、これに限定されるものではなく
３個以上であってもよい。また、電子ビームを真空容器
の一側から出射し、偏向して各蒸発るつぼに照射した
が、これに限定されず真空容器の両側から電子ビームを
出射させて偏向し、略垂直に金属材料を照射するように
構成してもよい。さらに、被処理基板として鋼板を用い
たがこれに限定されるものではなく、他の金属の薄板や
樹脂のフィルムシートであってもよい。
個の場合で説明したが、これに限定されるものではなく
３個以上であってもよい。また、電子ビームを真空容器
の一側から出射し、偏向して各蒸発るつぼに照射した
が、これに限定されず真空容器の両側から電子ビームを
出射させて偏向し、略垂直に金属材料を照射するように
構成してもよい。さらに、被処理基板として鋼板を用い
たがこれに限定されるものではなく、他の金属の薄板や
樹脂のフィルムシートであってもよい。
【００３３】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。
な優れた効果を発揮する。
【００３４】(1) 被処理基板上に形成される合金の成膜
を広くすることができ、処理速度が速く、しかも歩留ま
りを向上することができる。
を広くすることができ、処理速度が速く、しかも歩留ま
りを向上することができる。
【００３５】(2) 磁界発生装置の磁界の方向を同一にし
た場合には装置を小型化することができる。
た場合には装置を小型化することができる。
【図１】（ａ）は本発明の合金成膜方法を適用した合金
成膜装置の一実施例の概念図であり、（ｂ）は被処理基
板上に成膜された合金の成膜状態を示す模式図である。
成膜装置の一実施例の概念図であり、（ｂ）は被処理基
板上に成膜された合金の成膜状態を示す模式図である。
【図２】（ａ）は本発明の合金成膜方法を適用した合金
成膜装置の他の実施例の概念図であり、（ｂ）は被処理
基板上に成膜された合金の成膜状態を示す模式図であ
る。
成膜装置の他の実施例の概念図であり、（ｂ）は被処理
基板上に成膜された合金の成膜状態を示す模式図であ
る。
【図３】（ａ）は本発明の合金成膜方法を適用した合金
成膜装置のさらに他の実施例の概念図であり、（ｂ）は
被処理基板上に成膜された合金の成膜状態を示す模式図
である。
成膜装置のさらに他の実施例の概念図であり、（ｂ）は
被処理基板上に成膜された合金の成膜状態を示す模式図
である。
【図４】（ａ）は従来のこの種の合金成膜方法を適用し
た合金成膜装置の概念図であり、（ｂ）は被処理基板に
形成される合金の成膜状態を示す図である。
た合金成膜装置の概念図であり、（ｂ）は被処理基板に
形成される合金の成膜状態を示す図である。
２０ 真空容器 ２１ 鋼 板（被処理基板） ２２ 導入口 ２３ 排出口 ２４、２５ 金属材料 ２４ａ、２５ａ 蒸発粒子 ２６、２７ 蒸発るつぼ ２８、２９ 電子銃 ２８ａ、２９ａ 電子ビーム
Claims (4)
- 【請求項１】 真空容器内に複数の蒸発るつぼを配置
し、該各蒸発るつぼに合金とすべき金属材料を収容し、
該各蒸発るつぼに電子ビームを照射して前記金属材料を
蒸発させて蒸発粒子にすると共に被処理基板下の領域で
両蒸発粒子を合金化させて被処理基板に蒸着させる合金
成膜方法において、前記蒸発るつぼを照射する両電子ビ
ームを他の蒸発るつぼを横断し、互いに交差して照射す
るように偏向し、各蒸発粒子が合金化する領域が拡大す
るようにしたことを特徴とする合金成膜方法。 - 【請求項２】 真空容器内に複数の蒸発るつぼを配置
し、該各蒸発るつぼに合金とすべき金属材料を収容し、
該各蒸発るつぼに電子ビームを照射して前記金属材料を
蒸発させて蒸発粒子にすると共に被処理基板下の領域で
両蒸発粒子を合金化させて被処理基板に蒸着させる合金
成膜方法において、前記各電子ビームを各蒸発るつぼの
一側から出射させ各電子ビームが各蒸発るつぼに照射す
るように偏向することにより、各蒸発粒子が合金化する
領域が拡大するように偏向したことを特徴とする合金成
膜方法。 - 【請求項３】 被処理基板を収容する真空容器と、該真
空容器内に配置され合金とすべき金属材料を収容する複
数の蒸発るつぼと、該真空容器の外部に設けられ前記金
属材料を蒸発させて蒸発粒子にするための電子ビームを
出射する複数の電子銃と、該真空容器に設けられ前記各
電子ビームが前記金属材料を照射すると共に前記被処理
基板下で両蒸発粒子を合金化させるように偏向する複数
の磁界発生器とを備えた合金成膜装置において、各電子
銃を両蒸発るつぼの両側に対向して配置し、かつ各電子
銃の電子ビームが他方の蒸発るつぼを横断し、互いに交
差して一方の蒸発るつぼに照射するように磁界発生器を
設けたことを特徴とする合金成膜装置。 - 【請求項４】 被処理基板を収容する真空容器と、該真
空容器内に配置され合金とすべき金属材料を収容する複
数の蒸発るつぼと、該真空容器の外部に設けられ前記金
属材料を蒸発させて蒸発粒子にするための電子ビームを
出射する複数の電子銃と、該真空容器に設けられ前記各
電子ビームが前記金属材料を照射すると共に前記被処理
基板下で両蒸発粒子を合金化させるように偏向する複数
の磁界発生器とを備えた合金成膜装置において、各電子
銃を各蒸発るつぼに対し出射方向が同一になるように配
置し、各蒸発粒子が合金化する領域が拡大するように電
子ビームを同一方向の磁界によって偏向する磁界発生器
を配置したことを特徴とする合金成膜装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25168292A JPH06101027A (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | 合金成膜方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25168292A JPH06101027A (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | 合金成膜方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06101027A true JPH06101027A (ja) | 1994-04-12 |
Family
ID=17226446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25168292A Pending JPH06101027A (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | 合金成膜方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101027A (ja) |
-
1992
- 1992-09-21 JP JP25168292A patent/JPH06101027A/ja active Pending
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