JPS60124931A - 薄膜蒸着装置 - Google Patents

薄膜蒸着装置

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Publication number
JPS60124931A
JPS60124931A JP23558283A JP23558283A JPS60124931A JP S60124931 A JPS60124931 A JP S60124931A JP 23558283 A JP23558283 A JP 23558283A JP 23558283 A JP23558283 A JP 23558283A JP S60124931 A JPS60124931 A JP S60124931A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
cluster
cluster ions
substrate
crucible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23558283A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichiro Yamanishi
山西 健一郎
Akira Nushihara
主原 昭
Yoshifumi Minowa
美濃和 芳文
Tateo Motoyoshi
本吉 健郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP23558283A priority Critical patent/JPS60124931A/ja
Publication of JPS60124931A publication Critical patent/JPS60124931A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/221Ion beam deposition

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、薄n* メヘ着装置に関し、特にクラスタイ
オンビーム蒸着法により薄膜を蒸着形成する場合の基板
上でのビーム形状の制御の改良に関するものである。
〔従来技術〕
一般に、クラスタイオンビーム蒸着法による薄膜蒸着方
法は、真空槽内において、基板に蒸着すべき物質の蒸気
を噴出して該蒸気中の多数の原子が緩く結合したクラス
タ(塊状原子集団)を生成し、該クラスタに電子のシャ
ワーを浴びせて該クラスタをそのうちの1個の原子がイ
オン化されたクラスタ・イオンにし、該クラスタ・イオ
ンを加速して基板に衝突せしめ、これにより基板に薄膜
を蒸着形成する方法である。
このような薄膜蒸着方法を実施する装置として、従来、
第1図及び第2図に示すものがあった。第1図は従来の
薄膜蒸着装置を模式的に示ず概lll8構成図、第2図
はその主要部の一部を切り欠いて内部を示す斜視図であ
る。図において、■は所定の真空度に保持された真空槽
、2は該真空槽1内の排気を行なうだめの排気通路で、
これは図示しな14は上記イオン化されたクラスタ・イ
オン16を加速してこれをイオン化されていない中性り
次に動作について説明する。
15がるつぼ4から噴射されるときの運動エネル(発明
の概要〕 本発明は、このような従来の状況において、クラスタ・
イオンビームは電界によりこれを容易に制御できる点に
着目してなされたもので、加速電極を通過したクラスタ
のうちクラスタ・イオンのみを取出し、該取出したクラ
スタ・イオンビームを収束かつ偏向することにより、基
板上でのクラスタ・イオンビームの形状の制御を容易に
でき、所望のパターンの薄膜を精度よく蒸着形成できる
薄膜蒸着装置を提供することを目的としている。
(発明の実施例〕 以下、本発明の実施例を図について説明する。
第3図は本発明の一実施例を示す。図において、第1図
と同一符号は同−又は相当部分を示し、30はクラスタ
・イオン16と中性クラスタ15とからなるクラスタビ
ーム17からクラスタ・イオン16のみを取出すための
イオン取出し電極であり、これは側面円弧状の筒体であ
り、絶縁支持部材33により上記加速電極14上に取付
りられている。31は上記イオン前出し電極30からの
クラスタ・イオンビーム36を収束せしめるための収束
電極であり、これは絶縁支持部材34によりト、記イオ
ン取出し電極30に取付りられている。
また32は」ニラ収束電極31を通過したクラスタ・イ
オンビーム36を水平方向及び垂直方向に偏向せしめる
偏向電極であり、これは絶縁支持部材35により上記収
束電極31に取付けられている。
次に動作について説明する。
本実施例装置により、基板1Bに所望のパターンの銅薄
膜を蒸着形成するには、従来の装置における場合と同様
に、まず、基板18を基板ホルダ22により支持し、銅
5をるつぼ4内に収容し、真空槽1内を真空排気装置よ
り10 Torr程度の真空度に排気し、次いで、ボン
バード用フィラメント6によりるつぼ4内の銅5をその
蒸気圧がOI〜10Torr程度になる温度(1500
〜1800℃)に昇温せしめる。
すると、ノズル4aから噴出した金属蒸気はクラスタと
呼ばれる塊状原子集団となり、しかる後該クラスタにイ
オン化手段12から熱電子13が照射され、これにより
蒸気発生源8からの一部のクラスタは、咳クラスタを構
成するうちの1111iIの原子がイオン化されてクラ
スタ・イオン16となる。
このクラスタ・イオン16・は、加速電極14と電子引
き出し電極10′との間に形成された電界によって適度
に加速され、イオン化されていない中性クラスタ15と
共にイオン取出し電極30内に侵入する。するとクラス
タ・イオン16は、該イオン取出し電極30の形状に沿
って水平方向に曲って進行し、一方中性クラスタ15は
水平方向に曲ることはなく、これによりクラスタビーム
17からクラスタ・イオン16のみが取出される。この
ようにして取り出されたクラスタ・イオンビーム36は
、収束電極31により、その径が基@18上で所望の大
きさになるよう収束される。そしてこの収束された収束
クラスタ・イオンビーム37は、偏向電極32によって
、その基板18上の軌跡が所望のパターンとなるように
水平方向及び垂直方向に偏向され、このようにして所望
のパターンの銅薄膜が基板18上に蒸着形成される。
このように本実施例装置では、クラスタビーム17から
クラスタ・イオン16のみを取出し、このクラスタ・イ
オンビーム36を収束、偏向するようにしたので、該収
束、偏向されたビーム37の基板18上の形状及び軌跡
を容易に制御でき、従って薄膜の品質及びその蒸着効率
を向上でき、またll膜を所望のパターンに容易に、か
つ精度よ(形成できる。
また、上記収束のためのエネルギーは、通品数十keV
必要なものであり、このようなエネルギーでもって通常
のイオン化された原子のみからなるビームを収束しよう
とすると、1個の原子に与えられる運動エネルギーが過
大になって該原子が基板18に注入されたり、スパソタ
リイグを生じたりしてIIIの蒸着は非常に困烈となる
が、本実施例ではクラスタ・イオンビーム36を収束ゼ
しめるものであるため、原子11IliIあたりのエネ
ルギーは数eVとなり、上記のようなM成形成上の不都
合が生じることもない。
なお、上記実施例では、イオン取出手段、収束手段及び
偏向手段を、電界をビームに与える電極で構成した場合
について説明したが、これらは電極に限られるものでは
なく、例えば磁界をビームに与えるもので構成しても良
い。
また、上記実施例では、蒸気発生源8をるつぼ4等によ
り構成し、銅5を加熱蒸発せしめ、該蒸気を真空槽1内
に噴出してクラスタを生成するようにした場合について
説明したが、この蒸気発生源としては、當温でガス状を
なす物質を噴出してクラスタを生成するようにしてもよ
く、このようにすれば該蒸気発生源の構造が簡単になる
とともに、蒸気を生成するためのエネルギーが不要とな
って薄膜形成のためのエネルギーを低減できる。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明に係る薄膜蒸着装置によれば、ク
ラスタ・イオンのみを取り出し、これを収束、偏向せし
めるようにしたので、基板1B上でのビームの形状を容
易に制御でき、薄膜の品質及び蒸着効率を向上でき、薄
膜のパターンの粘度を向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
゛第1図は従来の薄膜蒸着装置の概略構成図、第2図1
はその真空槽内を示す斜視図、第3図は本発明の一実施
例による薄膜蒸着装置の概略構成図である。 1・・・真空槽、5・・・蒸着すべき物質(銅)、8・
・・蒸気発生源、12・・・イオン化手段、14・・・
加速電極、16・・・クラスタ・イオン、18・・・基
板、30・・・イオン取出手段、31・・・収束手段、
32・・・偏向手段。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 第1図 ] 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)所定の真空度に保持された真空槽と、該真空槽内
    に設げられ基板に蒸着すべき物質の蒸気を上記真空槽内
    に噴出して該蒸気中の多数の原子力(緩く結合したクラ
    スタを発生する蒸気発生源と、該蒸気発生源からのクラ
    スタをイオン化させるイオン化手段と、上記イオン化さ
    れたクラスタ・イオンを加速する加速電極と、上記クラ
    スタのうちクラスタ・イオンのみを取り出すイオン取出
    し手段と、該イオン取出し手段により取り出されたクラ
    スタ・イオンビームを収束する収束手段と、上記クラス
    タ・イオンビームを偏向して基板に所望のパターンを形
    成する偏向手段とを備えたことを特徴とする薄膜蒸着装
    置。
JP23558283A 1983-12-12 1983-12-12 薄膜蒸着装置 Pending JPS60124931A (ja)

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JP23558283A JPS60124931A (ja) 1983-12-12 1983-12-12 薄膜蒸着装置

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JP (1) JPS60124931A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014198247A (ja) * 2011-08-22 2014-10-23 エクソジェネシス コーポレーション 薬剤送達システムおよびその製造方法
US10556042B2 (en) 2011-08-19 2020-02-11 Exogenesis Corporation Drug delivery system and method of manufacturing thereof
US11048162B2 (en) 2010-08-23 2021-06-29 Exogenesis Corporation Method and apparatus for neutral beam processing based on gas cluster ion beam technology

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JP2014198247A (ja) * 2011-08-22 2014-10-23 エクソジェネシス コーポレーション 薬剤送達システムおよびその製造方法
US10342900B2 (en) 2011-08-22 2019-07-09 Exogenesis Drug delivery system and method of manufacturing thereof

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