JPH0597103U

JPH0597103U - 誘電体共振器

Info

Publication number: JPH0597103U
Application number: JP4274992U
Authority: JP
Inventors: 克治安田
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1992-05-28
Filing date: 1992-05-28
Publication date: 1993-12-27
Anticipated expiration: 2007-05-28
Also published as: JP2585866Y2

Abstract

(57)【要約】【目的】急峻な共振特性が得られ、かつ所望の特性が得
やすい小型の誘電体共振器提供する。【構成】誘電体１の内部に積層構造により伝送線路とな
る２層以上の導体２Ａ、２Ｂを埋設すると共に、各層の
導体２Ａ、２Ｂの間に接地電極３を埋設する。各層の導
体２Ａ、２Ｂの端部を前記接地電極３に接続して１つの
チップ内に複数個の共振器６、７を構成する。各層の導
体２Ａ、２Ｂの他端を誘電体外面に被着した端子電極４
Ａ、４Ｂに接続し、該端子電極４Ａ、４Ｂ間の分布容量
により前記共振器６、７間を結合した。また、３個以上
の共振器を内蔵してデュプレクサを構成することもでき
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、高周波用の電圧制御発振器やフィルタ等を構成する誘電体共振器に関する。

【０００２】

【従来の技術および考案が解決しようとする課題】

誘電体共振器は、例えば自動車電話等の移動用無線機器、あるいは携帯電話等の各種無線機器、またはこれらに組み込まれる電圧制御発振器やフィルタ等の構成部品として広く用いられている。このような誘電体共振器は、従来、円筒形に加工した誘電体セラミックに伝送線路用導体を塗布または電気めっきして形成することにより作製していた。

【０００３】このような誘電体共振器において、急峻な共振特性を得るには複数個の共振器を外付けコンデンサを介して組合わせる必要があり、このため、全体のサイズが大型になるという問題点があった。

【０００４】本考案は、上記問題点に鑑み、急峻な共振特性が得られ、かつ所望の特性が得やすい小型の誘電体共振器提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するため、本考案は、誘電体の内部に積層構造により伝送線路となる２層以上の導体を埋設すると共に、各層の導体の間に接地電極を埋設し、前記各層の導体の端部を前記接地電極に接続して１つのチップ内に複数個の共振器を構成すると共に、該各層の導体の他端を誘電体外面に被着した端子電極に接続し、該端子電極間の分布容量により前記共振器間を結合したことを特徴とする。

【０００６】また、前記伝送線路となる導体を３層以上設けて端子電極間の分布容量で結合することにより、デュプレクサが構成される。

【０００７】

【作用】

本考案の誘電体共振器は、上述の構造を有するものであって、２つ以上の共振器が内部の接地電極で隔離されてそれぞれ独立した共振器が構成され、各共振器が端子電極間の分布容量で結合されることにより、急峻な特性が得られる。３層の導体を設ける場合は中間の端子電極と一端の端子電極との間に構成される２連の共振器と、中間の端子電極と他端の端子電極との間に構成される２連の共振器の中心周波数を異ならせてデュプレクサを構成する。

【０００８】

【実施例】

図１（Ａ）は本考案による誘電体共振器の一実施例を示す斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＥ−Ｅ断面図、（Ｃ）はその等価回路図である。図１において、１はセラミックでなる誘電体、２Ａ、２Ｂは誘電体１内に埋設した伝送線路となる導体、３は導体２Ａ、２Ｂ間に誘電体１の層を介して埋設した接地電極である。これらの導体２Ａ、２Ｂおよび接地電極３は銅、銀、あるいは銀−パラジウム等によりなり、誘電体１と共に印刷法あるいはシート法により積層し、焼成して形成される。

【０００９】前記導体２Ａ、２Ｂは、中間製品においては、矩形に形成された誘電体１の外面である一端面に露出させ、該露出部に、ホット端子電極４Ａ、４Ｂを焼付けや電気めっきにより被着している。また、誘電体１の周囲の前記ホット端子電極４Ａ、４Ｂ被着部以外の部分に焼付けやめっきにより接地電極５を被着し、前記導体２Ａ、２Ｂの他端および接地電極３を該接地電極５に接続する。

【００１０】この誘電体共振器は、導体２Ａ、２Ｂが図１（Ｃ）に示すインダクタンスＬ₁ 、Ｌ₂成分を形成する。また、導体２Ａと接地電極３、５とその間の誘電体１とで容量Ｃ₁成分を形成し、これらにより共振器６を構成する。また、導体２Ｂと接地電極３、５とその間の誘電体１とで容量Ｃ₂成分を形成し、これらにより、共振器７を構成する。また、これらの共振器６、７が、端子電極４Ａ、４Ｂ間の分布容量Ｃ_sにより結合され、これにより急峻な特性の特性のものが得られる。また、２つの共振器６、７は内蔵する接地電極３で隔離されることにより、それぞれ独立した特性を容易に得ることができる。

【００１１】図２（ａ）〜（ｇ）はシート法によりこの共振器を製造する場合の素材としてのシートの組合わせを説明する図であり、図中に、１ａ〜１ｇはセラミック粉体を樹脂製バインダーと共に混練しシート状に成形した誘電体シートを示しており、また、２Ａ、２Ｂ、３はそれぞれこれらのシート上に積層された前記導体および接地電極であり、これらの導体２Ａ、２Ｂや接地電極３は、導体膜を誘電体シート上に被着したものである。これらを重ねてプレスし、焼成し、その後、端子電極４Ａ、４Ｂおよび接地電極５を焼付けあるいは電気めっきして製品とする。この共振器は、シート法ではなく、印刷法によってもこの共振器を製造することができる。

【００１２】次に本考案をデュプレクサに適用した例を説明する。本例のデュプレクサは、前記携帯電話等の送受信回路において、送信、受信側回路で異なる２つの中心周波数を１つのチップで実現したもので、図３（Ａ）はその斜視図、同（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれそのＦ−Ｆ、Ｇ−Ｇ断面図、同（Ｄ）はその等価回路図である。また、図４はシート法でこの共振器を実現する場合のシートを、図３の各層の上方の構成素材となるシートからそれぞれ（ａ）〜（ｋ）で示す。図４において、１ａ〜１ｋは誘電体シート、２Ｃ〜２Ｅは伝送線路となる導体、３Ｂ、３Ｃはそれぞれ導体２Ｃと２Ｄ、２Ｄと２Ｅとの間に誘電体層を介して埋設した接地電極であり、導体２Ｃ、２Ｄ、２Ｅはそれぞれは中心周波数ｆ₀₁、ｆ₀₁とｆ₀₂、ｆ₀₂ を実現するものである。導体２Ｃは一端ａにおいて図３（Ａ）の端子電極４Ｃに接続され、他端ｂにおいて外面の接地電極５に接続される。導体２Ｄは一端ｃにおいて図３（Ａ）の端子電極４Ｄに接続され、他端ｄ、ｅにおいて外面の接地電極５に接続される。導体２Ｅは一端ｆにおいて図３（Ａ）の端子電極４Ｅに接続され、他端ｇにおいて外面の接地電極５に接続される。接地電極３Ｂ、３Ｃはそれぞれ一端ｈ、ｉが接地電極５に接続される。

【００１３】本実施例においては、導体２Ｃ、２Ｄ、２Ｅがそれぞれ図３（Ｄ）のインダクタンス成分Ｌ₁、Ｌ₂、Ｌ₃を構成し、これらの導体２Ｃ、２Ｄ、２Ｅと、接地電極５、３Ｂ、３Ｃのうちこれらの導体に対向するもので容量成分Ｃ₁〜Ｃ₃を構成する。また、インダクタンス成分Ｌ₁と容量成分Ｃ₁とからなる共振器８と、インダクタンス成分Ｌ₂と容量成分Ｃ₂とからなる共振器９とは、端子電極４Ｃと４Ｄとの間の分布容量Ｃ_sにより結合されて中心周波数がｆ₀₁の共振器を構成する。また、インダクタンス成分Ｌ₃と容量成分Ｃ₃とからなる共振器１０は、端子電極４Ｄと４Ｅとの間の分布容量Ｃ_sにより結合されて中心周波数がｆ₀₂の共振器を構成する。すなわち、端子電極４Ｃと４Ｄ、４Ｄと４Ｅとの間でそれぞれ異なる中心周波数の共振器が実現され、急峻な特性のデュプレクサが１つのチップで構成される。

【００１４】

【考案の効果】

請求項１によれば、１チップ内に積層構造により複数個の共振器が構成され、これらの共振器が誘電体の外面に被着した端子電極間の分布容量により結合されるので、小型でかつ共振特性の急峻なものを得ることが可能となる。また、各共振器間は内部の接地電極により隔離されるから、個々の共振器どうしの影響を軽減でき、所望の特性のものを容易に得ることができる。

【００１５】請求項２によれば、１チップでデュプレクサが構成され、共振器の取り付けスペースの狭隘化が達成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本考案による誘電体共振器の一実施例
を示す斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＥ−Ｅ断面図、（Ｃ）
は本実施例の等価回路図である。

【図２】本実施例の共振器をシート法で実現する場合の
素材シートの構成を示す斜視図である。

【図３】（Ａ）は本考案による誘電体共振器の他の実施
例を示す斜視図、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ（Ａ）のＦ
−Ｆ、Ｇ−Ｇ断面図、（Ｄ）は本実施例の等価回路図で
ある。

【図４】図３の実施例の共振器をシート法で実現する場
合の素材シートの構成を示す斜視図である。

【符号の説明】

１誘電体１ａ〜１ｋ誘電体シート２Ａ〜２Ｅ導体３、３Ｂ、３Ｃ接地電極４Ａ〜４Ｅ端子電極５接地電極６〜１０共振器Ｌ₁〜Ｌ₃ インダクタンス成分Ｃ₁〜Ｃ₃ 容量成分Ｃ_s 端子間分布容量

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】誘電体の内部に積層構造により伝送線路と
なる２層以上の導体を埋設すると共に、各層の導体の間
に接地電極を埋設し、前記各層の導体の端部を前記接地
電極に接続して１つのチップ内に複数個の共振器を構成
すると共に、該各層の導体の他端を誘電体外面に被着し
た端子電極に接続し、該端子電極間の分布容量により前
記共振器間を結合したことを特徴とする誘電体共振器。
【請求項２】請求項１の伝送線路となる導体を３層以上
設けてデュプレクサを構成したことを特徴とする誘電体
共振器。