JPH0597102U

JPH0597102U - 誘電体共振器

Info

Publication number: JPH0597102U
Application number: JP4274892U
Authority: JP
Inventors: 克治安田
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1992-05-28
Filing date: 1992-05-28
Publication date: 1993-12-27
Anticipated expiration: 2007-05-28
Also published as: JP2587992Y2

Abstract

(57)【要約】【目的】急峻な共振特性が得られ、かつ小型の誘電体共
振器提供する。【構成】誘電体の内部に積層構造により伝送線路となる
２層以上の導体２Ａ、２Ｂを埋設する。各層の導体２
Ａ、２Ｂの間に接地電極３を埋設し、各層の導体２Ａ、
２Ｂの端部を前記接地電極３に接続して１つのチップ内
に複数個の共振器６、７を構成する。該接地電極３の一
部を除去して窓３ｘを形成し、該窓３ｘを通して隣接す
る導体３Ａ、３Ｂどうしを対向させ、該対向部分の容量
により前記共振器６、７間を結合した。また、導体２
Ａ、２Ｂに延出部を設けてその延出部を端子電極に対向
させることにより、共振器間を結合してもよい。また、
３個以上の共振器を内蔵してデュプレクサを構成するこ
ともできる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、高周波用の電圧制御発振器やフィルタ等を構成する誘電体共振器に関する。

【０００２】

【従来の技術および考案が解決しようとする課題】

誘電体共振器は、例えば自動車電話等の移動用無線機器、あるいは携帯電話等の各種無線機器、またはこれらに組み込まれる電圧制御発振器やフィルタ等の構成部品として広く用いられている。このような誘電体共振器は、従来、円筒形に加工した誘電体セラミックに伝送線路用導体を塗布または電気めっきして形成することにより作製していた。

【０００３】このような誘電体共振器において、急峻な共振特性を得るには複数個の共振器を外付けコンデンサを介して組合わせる必要があり、このため、全体のサイズが大型になるという問題点があった。

【０００４】本考案は、上記問題点に鑑み、急峻な共振特性が得られ、かつ小型の誘電体共振器提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するため、本考案は、誘電体の内部に積層構造により伝送線路となる２層以上の導体を埋設すると共に、各層の導体の間に誘電体層を介して接地電極を埋設し、各層の導体の端部を前記接地電極に接続して１つのチップ内に複数個の共振器を構成すると共に、該接地電極の一部を除去して窓を形成し、該窓を通して隣接する導体どうしを対向させ、該対向部分の容量により前記共振器間を結合したことを特徴とする。本発明において、前記共振器間の結合は、導体の誘電体内延出部と端子電極との対向部の容量においてなされる構成としてもよい。

【０００６】また、前記伝送線路となる導体を３層以上設けて端子電極間の分布容量で結合することにより、デュプレクサが構成される。

【０００７】

【作用】

本考案の誘電体共振器は、上述の構造を有するものであって、各共振器が接地電極の窓を通して対向する導体間の容量で結合するか、あるいは導体の延出部と端子電極との間の容量により結合することにより、急峻な特性が得られる。３層の導体を設ける場合は中間の端子電極と一端の端子電極との間に構成される２連の共振器と、中間の端子電極と他端の端子電極との間に構成される２連の共振器の中心周波数を異ならせてデュプレクサを構成する。

【０００８】

【実施例】

図１（Ａ）は本考案による誘電体共振器の一実施例を示す斜視図、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれ（Ａ）のＥ−Ｅ、Ｆ−Ｆ、Ｇ−Ｇ断面図、（Ｄ）はその等価回路図である。図１において、１はセラミックでなる誘電体、２Ａ、２Ｂは誘電体１内に埋設した伝送線路となる導体、３は導体２Ａ、２Ｂ間に埋設した接地電極である。これらの導体２Ａ、２Ｂおよび接地電極３は銅、銀、あるいは銀 −パラジウム等によりなり、誘電体１と共に印刷法あるいはシート法により積層し、焼成して形成される。

【０００９】前記導体２Ａ、２Ｂは、中間製品においては、矩形に形成された誘電体１の外面である一端面に露出させ、該露出部に、ホット端子電極４Ａ、４Ｂを焼付けや電気めっきにより被着して接続している。また、誘電体１の周囲の前記ホット端子電極４Ａ、４Ｂ被着部以外の部分に焼付けやめっきにより接地電極５を被着し、前記導体２Ａ、２Ｂの他端および接地電極３を該接地電極５に接続している。

【００１０】前記各導体２Ａ、２Ｂにはそれぞれ誘電体１内において、相互に対向する位置に延出する延出部２Ｘ、２ｙを設けると共に、両延出部２ｘ、２ｙ間に位置する接地電極３の部分を除去して窓３ｘを設け、これにより延出部２ｘ、２ｙどうしを誘電体層を介して対向させる。

【００１１】この誘電体共振器は、導体２Ａ、２Ｂが図１（Ｅ）に示すインダクタンスＬ₁ 、Ｌ₂成分を形成する。また、導体２Ａと接地電極３、５とその間の誘電体１とで容量Ｃ₁成分を形成し、これらにより共振器６を構成する。また、導体２Ｂと接地電極３、５とその間の誘電体１とで容量Ｃ₂成分を形成し、これらにより、共振器７を構成する。また、これらの共振器６、７が、延出部２ｘ、２ｙ間の容量Ｃ_xにより結合され、これにより急峻な特性の特性のものが得られる。

【００１２】図２（ａ）〜（ｇ）はシート法によりこの共振器を製造する場合の素材としてのシートの組合わせを説明する図であり、図中に、１ａ〜１ｇはセラミック粉体を樹脂製バインダーと共に混練しシート状に成形した誘電体シートを示しており、また、２Ａ、２Ｂ、３はそれぞれこれらのシート上に積層された前記導体および接地電極であり、これらの導体２Ａ、２Ｂや接地電極３は、導体膜を誘電体シート上に被着したものである。これらを重ねてプレスし、焼成し、その後、端子電極４Ａ、４Ｂおよび接地電極５を焼付けあるいは電気めっきして製品とする。この共振器は、シート法ではなく、印刷法によってもこの共振器を製造することができる。

【００１３】次に本考案をデュプレクサに適用した例を説明する。本例のデュプレクサは、前記携帯電話等の送受信回路において、送信、受信側回路で異なる２つの中心周波数を１つのチップで実現したもので、図３（Ａ）はその斜視図、同（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれそのＨ−Ｈ、Ｉ−Ｉ断面図、同（Ｄ）はその等価回路図である。また、図４はシート法でこの共振器を実現する場合のシートを、図３の各層の上方の構成素材となるシートからそれぞれ（ａ）〜（ｋ）で示す。

【００１４】図４において、１ａ〜１ｋは誘電体シート、２Ｃ〜２Ｅは伝送線路となる導体、３Ａ、３Ｂはそれぞれ導体２Ｃと２Ｄ、２Ｄと２Ｅとの間に誘電体層を介して埋設した接地電極であり、導体２Ｃ、２Ｄ、２Ｅはそれぞれは中心周波数ｆ₀₁、ｆ₀₁とｆ₀₂、ｆ₀₂を実現するものである。導体２Ｃは一端ａにおいて図３（Ａ）の端子電極４Ｃに接続され、他端ｂにおいて外面の接地電極５に接続される。導体２Ｄは一端ｃにおいて図３（Ａ）の端子電極４Ｄに接続され、他端ｄ、ｅにおいて外面の接地電極５に接続される。導体２Ｅは一端ｆにおいて図３（Ａ）の端子電極４Ｅに接続され、他端ｇにおいて外面の接地電極５に接続される。接地電極３Ａ、３Ｂはそれぞれ一端ｈ、ｉが接地電極５に接続される。導体２Ｃの一部と導体２Ｄの一部とは接地電極３Ａの窓３ｘを通して対向し、導体２Ｄの一部と導体２Ｅの一部とは接地電極３Ｂの窓３ｙを通して対向し、それぞれＷ共振器間を結合する容量成分Ｃ_x、Ｃ_yを構成する。

【００１５】本実施例においては、導体２Ｃ、２Ｄ、２Ｅがそれぞれ図３（Ｄ）のインダクタンス成分Ｌ₁、Ｌ₂、Ｌ₃を構成し、これらの導体２Ｃ、２Ｄ、２Ｅと、接地電極５、３Ａ、３Ｂのうちこれらの導体に対向するもので容量成分Ｃ₁〜Ｃ₃を構成する。また、インダクタンス成分Ｌ₁と容量成分Ｃ₁とからなる共振器８と、インダクタンス成分Ｌ₂と容量成分Ｃ₂とからなる共振器９とは、端子電極４Ｃと４Ｄとの窓３ｘを通しての容量Ｃ_xにより結合されて中心周波数がｆ₀₁の共振器を構成する。また、インダクタンス成分Ｌ₃と容量成分Ｃ₃とからなる共振器１０は、端子電極４Ｄと４Ｅとの間の窓３ｙを通しての容量Ｃ_yにより結合されて中心周波数がｆ₀₂の共振器を構成する。すなわち、端子電極４Ｃと４Ｄ、４Ｄと４Ｅとの間でそれぞれ異なる中心周波数ｆ₀₁、ｆ₀₂の共振器が実現され、急峻な特性のデュプレクサが１つのチップで構成される。

【００１６】図５は本考案の他の実施例であり、（Ａ）はその斜視図、同（Ｂ）はそのＪ− Ｊ断面図、図６はシート法でこの共振器を実現する場合のシートを、図３の各層の上方の構成素材となるシートからそれぞれ（ａ）〜（ｋ）で示す。

【００１７】本実施例のデュプレクサの構成が図３、図４のものと異なる点は、接地電極３Ａ、３Ｂには窓を設けず、導体２Ｃ、２Ｅに延出部２ｖ、２ｗを設けて各延出部２ｖ、２ｗを端子電極４Ｄに対向させることにより、共振器間の結合容量Ｃ_x、Ｃ_yを形成した点である。このような端子電極４Ｄと導体２Ｃまたは２Ｅとの対向構造は、図１、図２の実施例のように、１つの中心周波数を有する共振器として用いられるものにも適用できる。

【００１８】

【考案の効果】

請求項１によれば、１チップ内に積層構造により複数個の共振器が構成され、これらの共振器が、導体どうしが誘電体内部で接地電極の除去部分である窓を通して対向する部分により結合されるので、小型でかつ共振特性の急峻なものを得ることが可能となる。

【００１９】請求項２によれば、請求項１と同様の効果をあげることができる。

【００２０】請求項３によれば、１チップでデュプレクサが構成され、共振器の取り付けスペースの狭隘化が達成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本考案による誘電体共振器の一実施例
を示す斜視図、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれ
（Ａ）のＥ−Ｅ、Ｆ−Ｆ、Ｇ−Ｇ断面図、（Ｅ）は本実
施例の等価回路図である。

【図２】本実施例の共振器をシート法で実現する場合の
素材シートの構成を示す斜視図である。

【図３】（Ａ）は本考案による誘電体共振器の他の実施
例を示す斜視図、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ（Ａ）のＨ
−Ｈ、Ｉ−Ｉ断面図、（Ｄ）は本実施例の等価回路図で
ある。

【図４】図３の実施例の共振器をシート法で実現する場
合の素材シートの構成を示す斜視図である。

【図５】（Ａ）は本考案による誘電体共振器の他の実施
例を示す斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＪ−Ｊ断面図であ
る。

【図６】図５の実施例の共振器をシート法で実現する場
合の素材シートの構成を示す斜視図である。

【符号の説明】

１誘電体１ａ〜１ｋ誘電体シート２Ａ〜２Ｅ導体３、３Ａ、３Ｂ接地電極４Ａ〜４Ｅ端子電極５接地電極６〜１０共振器Ｌ₁〜Ｌ₃ インダクタンス成分Ｃ₁〜Ｃ₃ 容量成分Ｃ_x、Ｃ_y 共振器間結合容量成分

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】誘電体の内部に積層構造により伝送線路と
なる２層以上の導体を埋設すると共に、各層の導体の間
に接地電極を埋設し、各層の導体の端部を前記接地電極
に接続して１つのチップ内に複数個の共振器を構成する
と共に、該接地電極の一部を除去して窓を形成し、該窓を通して
隣接する導体どうしを対向させ、該対向部分の容量によ
り前記共振器間を結合したことを特徴とする誘電体共振
器。
【請求項２】誘電体の内部に積層構造により伝送線路と
なる２層以上の導体を埋設すると共に、各層の導体の間
に接地電極を埋設し、各層の導体の端部を前記接地電極
に接続して１つのチップ内に複数個の共振器を構成し、前記誘電体の一端を誘電体の外面に設けた各端子電極に
接続し、前記各層の導体を前記誘電体内において延出する延出部
を設けて該延出部を隣接する導体が接続された端子電極
に対向させ、該対向部分の容量成分により前記共振器間
を結合したことを特徴とする誘電体共振器。
【請求項３】請求項１または２において、伝送線路とな
る導体を３層以上設けてデュプレクサを構成したことを
特徴とする誘電体共振器。