JPH0593031U - 電気的装置の端子構造 - Google Patents

電気的装置の端子構造

Info

Publication number
JPH0593031U
JPH0593031U JP059167U JP5916792U JPH0593031U JP H0593031 U JPH0593031 U JP H0593031U JP 059167 U JP059167 U JP 059167U JP 5916792 U JP5916792 U JP 5916792U JP H0593031 U JPH0593031 U JP H0593031U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rod
terminal
electrical
contact area
electrical contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP059167U
Other languages
English (en)
Inventor
シー．レイバーン チャールズ
Original Assignee
イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド filed Critical イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド
Publication of JPH0593031U publication Critical patent/JPH0593031U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/144—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being welded or soldered
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/04042—Bonding areas specifically adapted for wire connectors, e.g. wirebond pads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • H01L2224/061—Disposition
    • H01L2224/0618—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
    • H01L2224/06181—On opposite sides of the body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4918—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01027—Cobalt [Co]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01075—Rhenium [Re]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 端子と電気的装置との接合を強化して、端子
及び電気的装置に加えられる外力に対し、高度な耐久性
を接合部に付与可能な端子構造を提供する。 【構成】 この端子構造は端子１０を含み、端子１０
は、電気良導材料から成形されたロッド１１からなる。
ロッド１１は、取付部１４、自由端部１６、及び取付部
１４と自由端部１６との中間にあるひずみ逃がし構造１
８を備える。ひずみ逃がし構造１８は、ロッド１１のセ
グメント２０として形成される。セグメント２０は、ロ
ッド１１の材料を第１側面２２から変形させ、ロッド１
１に凹み２４を形成することによって構成される。凹み
２４の形成により、その部分の材料が変形して横へ押し
拡げられ、セグメント２０の拡張部２６が形成される。
端子１０は、その凹み２４が電気的装置１２の電気的接
触領域３０の表面に接触する深さまで、取付部１４にお
いて電気的接触領域３０に埋め込まれる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、基板上に取付けられる電気的装置への電気的接続路を形成する電気 的装置の端子構造に関する。この端子構造は、取付端部、自由端部、及び取付端 部と自由端部との中間に配置されるひずみ逃がし構造を有した電気良導材のロッ ドを具備する。
【０００２】
【従来の技術】
電気的装置用の端子の一部を平坦にした構造はこれまでにも知られている。例 えば、F.L.ドナヒュー(F.L. Donohue)他に対する米国特許第2,994,057 号、C.J. ハットホーン(C.J. Hathorn)に対する米国特許第2,754,486 号、C.C.レイバーン (C.C. Rayburn)に対する米国特許第3,056,939 号等で、電気的装置を基板に取付 ける際、双方の間に隙間を形成するために、端子の一部を平坦にした構造が開示 されている。また、J.カッツマン(J. Katzman)に対する米国特許第2,615,946 号 や、ハント(Hunt)に対する米国特許第3,906,297 号等では、電気リード線の先端 を平たく潰し、電気リード線と電気的装置との接触面積を拡大したものが開示さ れている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
上記の従来技術の例では、端子又はリード線の平坦部分が、電気的装置への接 合部位、又は基板に当接する部位に配置されるので、端子の自由端側に加わる外 力の端子と電気的装置との接合部への集中を排除することはできない。したがっ て、端子の自由端側に加わる外力の、特に端子軸線に交差する方向への成分力は 、てこ作用によって拡大して接合部へ集中的に作用し、それにより接合部が破損 する危惧を有していた。また、端子の自由端側に加わる外力の軸線方向への成分 力に対しても、従来技術は特に機械的な係止手段を備えないので、端子に引張り 力が加わるとやはり接合部が破損する危惧があった。
【０００４】 また、従来の、単に端子の一側面を電気的装置の電気接触領域の表面に接触さ せて接合した構造では、接合部すなわち取付部が電気的接触領域の境界まで達し 、この境界上の取付部に集中する電流の熱によって端子が焼けてしまう問題があ った。それにより、端子の取付部の根元付近が極端に脆弱になって端子が破断し たり、取付部の接合構造が損傷を受けたりする危惧があった。
【０００５】 本考案の目的は、端子と電気的装置との接合を強化して、大量生産工場等で見 受けられる基板への電気的装置の自動挿入機の使用時等に、端子及び電気的装置 に加えられるあらゆる方向への外力に対し、高度な耐久性を接合部に付与可能な 端子構造を提供することにある。
【０００６】 本考案の他の目的は、量産環境において、一定の溶接エネルギを使用して一定 の溶接強さを得ることができるように、接合部を形成する端子の取付部を均一長 さに製造可能な端子構造を提供することにある。 本考案のさらに他の目的は、量産環境において、複数の端子を電気的装置に取 付けるとき、端子間隔を均一に設定可能な端子構造を提供することにある。 本考案のもう１つの目的は、端子の取付部が電気的接触領域の境界上で集中電 流の熱によって焼けてしまうことのない端子構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本考案は、取付端部、自由端部、及びこれら取 付端部と自由端部との中間に配置されるひずみ逃がし構造を有した電気良導材の ロッドを具備し、基板上に取付けられる電気的装置への電気的接続路を形成する 電気的装置の端子構造において、次の諸点を特徴とする端子構造を提供する。ま ず、上記ロッドの上記ひずみ逃がし構造は、ロッドの一部分を、１つの平面方向 へ他の部分よりも大きな寸法に拡張し、かつこの平面に直交する他の平面方向へ 他の部分よりも小さな寸法に縮小した１つのセグメントを備える。上記ロッドの 上記セグメントは、上記の拡張寸法を有した拡張部と、上記取付端部と上記拡張 部との間に配置され、上記電気的装置の電気的接触領域に固着される取付部とを 形成する。上記拡張部は、上記電気的装置の電気的接触領域に接触、配置される 一部分と、この電気的接触領域の境界から外側の自由空間へ延設、配置される他 部分とを備える。上記拡張部の上記他部分は、上記ロッドの上記自由端部を電気 的装置が取付けられる基板の取付け穴に挿入したときに、基板表面で取付け穴の 周縁に当接し、以って電気的装置と基板表面とを相互に離間する空隙を形成する 。さらに、上記ロッドの上記取付部は、その全長部分が、上記ロッドの上記拡張 部を電気的接触領域の表面に当接させる深さまで電気的接触領域に埋め込まれ、 かつ、上記拡張部の上記一部分にのみ接触する上記電気的装置の電気的接触領域 に具備された肩部によって電気的接触領域の上記境界から隔離される。
【０００８】 本考案の好適な実施態様によれば、上記１つの平面方向は、上記電気的装置の 上記電気的接触領域の表面に平行な平面方向として構成される。また、上記セグ メントの上記拡張部の、上記電気的装置の電気的接触領域表面から離れた方の面 が、上記ロッドの上記他の部分の一つの側面と実質的に同一平面上にある構成と してもよい。さらに、上記ロッドの上記他の部分の上記一つの側面が、上記ロッ ドの上記取付部の反対側に配置される構成とすることもできる。
【０００９】
【作用】
ロッドのひずみ逃がし構造を構成するセグメントの拡張部は、取付部に近接し て配置されるとともに、１つの平面方向へ拡張されかつ他の平面方向へは薄肉に なっているので、ロッドの自由端部側に加わる外力の、特にロッドの軸線に交差 する方向への成分力によって容易に折曲される。したがって、通常、てこの作用 により拡大されるこの外力は、拡張部に吸収され、ロッドと電気的装置の電気的 接触領域との接合部、すなわちロッドの取付部にはほとんど伝達されない。これ により本考案の端子構造は、電気的装置との接合部において、外力の集中による 破損に対し高度の耐久性を示す。
【００１０】 また、電気的装置の電気的接触領域に固着されるロッドの取付部が、ロッドの 拡張部を電気的接触領域の表面に当接させる深さまで電気的接触領域に埋め込ま れるので、ロッドの自由端部側に加わる外力の、特にロッドの軸線方向への成分 力は、電気的接触領域に具備された肩部によって抵抗力を受けることとなる。し たがって本考案の端子構造は、電気的装置との接合部において、外力の引張り力 による破損に対してもやはり高度の耐久性を示す。その状態は、床面上に踵のな い靴で立って綱を引く場合（従来技術）と、立っている床面に靴の踵をくいこま せて綱を引く場合（本考案）との、抵抗力の差に喩えることができる。
【００１１】 さらに、ロッドの拡張部の他部分が、ロッドの自由端部を基板の取付け穴に挿 入したときに、基板表面で取付け穴の周縁に当接して電気的装置と基板表面とを 相互に離間する空隙を形成するので、基板の裏側からロッドに作用する引張り力 は、拡張部の他部分と取付け穴の周縁との係合によって支持され、取付部には作 用しない。また、電気的装置と基板表面との間に空隙が形成されるので、電気的 装置の装着後に、電気的装置近傍の清掃が容易になる。
【００１２】 さらに、ロッドのひずみ逃がし構造が、ロッドの一部分を、１つの平面方向へ 他の部分よりも大きな寸法に拡張し、かつこの平面に直交する他の平面方向へ他 の部分よりも小さな寸法に縮小した１つのセグメントによって、ロッドの取付端 部と拡張部との間に電気的装置の電気的接触領域に固着される取付部を形成する ので、取付部の全長部分は均一に形成されることとなる。したがって本考案の端 子構造によれば、製造時に、それぞれの端子に対して均一の長さの取付部を反復 的に得ることが可能になる。端子の取付部が均一に製造されると、例えば一定の 溶接エネルギによって一定の溶接強さが得られる均一な溶接等の、接合構造の均 一化が、高度な信頼性及び反復精度を有して可能となり、端子に高い信頼性が付 与される。
【００１３】 同様に、ロッドの一部分を、１つの平面方向へ他の部分よりも大きな寸法に拡 張し、かつこの平面に直交する他の平面方向へ他の部分よりも小さな寸法に縮小 した１つのセグメントによって拡張部を形成したので、ロッドの取付部が、拡張 部を電気的接触領域の表面に当接させる深さまで電気的接触領域に埋め込まれる と、電気的装置の例えば両側部にロッドを取付けた場合、各ロッド間の間隔が均 一になる。したがって本考案の端子構造によれば、電気的装置に取付けられる端 子間の間隔が、高度な信頼性及び反復精度の下に一定に保持される。このような 端子間隔の均一性は、量産環境の特に自動挿入機械を備えた生産環境において極 めて有利な長所である。
【００１４】 さらにまた、ロッドのひずみ逃がし構造を構成するセグメントの拡張部が、電 気的装置の電気的接触領域に接触、配置される一部分と、この電気的接触領域の 境界から外側の自由空間へ延設、配置される他部分とを備えて、電気的接触領域 の境界を跨いでいるので、ロッドの取付部はこの境界から電気的接触領域の内側 方向へ所定量だけずれて配置される。電気的装置に対する取付部のこのような配 置によって、端子が電気的接触領域の境界に集中する電流によって損傷を被る危 惧が回避される。
【００１５】
【実施例】
以下、添付図面を参照して、本考案をその実施例に基づきさらに詳細に説明す る。図１は、本考案の実施例による電気的装置の端子構造を、電気的装置と共に 側面図で示す。図２は、図１の端子構造の端面図である。 図１を参照すると、この端子構造は端子１０を含み、端子１０は、電気良導材 料から成形されたロッド１１からなる。ロッド１１は、取付部１４、自由端部１ ６、及び取付部１４と自由端部１６との中間にあるひずみ逃がし構造１８を備え る。 ひずみ逃がし構造１８は、ロッド１１のセグメント２０として形成される。セ グメント２０は、ロッド１１の一部分を、１つの平面方向へ他の部分よりも大き な寸法に拡張し（図２参照）、かつこの平面に直交する他の平面方向へ他の部分 よりも小さな寸法に縮小されて肉薄になっている（図１参照）。
【００１６】 セグメント２０は、ロッド１１の材料を第１側面２２から変形させ、ロッド１ １に凹み２４を形成することによって構成される。凹み２４の形成により、その 部分の材料が変形して横へ押し拡げられ、セグメント２０の拡張部２６が形成さ れる。凹み２４によって拡張部２６が生じた結果、セグメント２０は、ロッド１ １の第２側面２８において、ロッド１１と同一面を有する。図１に示すように、 第２側面２８は実際上、第１側面２２の反対側の面である。電気的装置１２への 端子１０の取付けは、ロッド１１の第１側面２２側で取付部１４を電気的装置１ ２の電気的接触領域３０に接合することによって行われる。
【００１７】 電気的装置１２の電気的接触領域３０は電気良導体からなり、電気的接触領域 ３０の外表面に端子１０を取付けることによって、電気的装置１２の内部構造（ 図示せず）との電気的接触が得られる。図１の電気的装置１２の左側に示したよ うに、端子１０は、破線で示す取付け位置で、取付部１４において電気的接触領 域３０に埋め込まれ、その埋め込み深さは、端子１０の凹み２４が電気的接触領 域３０の表面に接触する深さとする。
【００１８】 図１の電気的装置１２の左側に実線で重畳して示した端子１０の位置から分か るように、凹み２４と電気的接触領域３０に端子１０が接合している部分（すな わち取付部１４）との間の回転モーメント腕長さは極めて短くなっている。した がって、端子１０の自由端部１６を、ロッド１１の軸線に交差する方向へ外力を 加えることによって、破線で示す取付け位置から実線で示す位置まで変位させる 際に、ロッド１１の取付部１４及び電気的接触領域３０の接合部に加わる回転モ ーメント力すなわちてこ作用力は、極めて小さくなる。
【００１９】 上記のように外力が加わったとき、端子１０はひずみ逃がし構造１８の部位で 折曲され、接合部へ加わるてこ作用力を吸収して、接合部を破損から保護する。 このとき、ひずみ逃がし構造１８と接合部すなわち取付部１４との間の回転モー メント腕長さを極めて短くすることによって、端子１０の自由端部１６へ加わる 外力をてこ作用によって倍加することが回避され、接合部の保護がより確実なも のとなる。したがって、この端子構造では、端子１０のロッド１１の取付部１４ と、電気的装置の電気的接触領域３０とで形成される接合部構造が、端子１０の 自由端部１６に加わる軸線に交差する方向への外力に対し、極めて大きな耐久性 を示す。
【００２０】 端子１０の製造時に、ロッド１１上で凹み２４すなわち拡張部２６を正確に位 置決めすることによって、取付部１４の長さＢを均等に製造することができる。 取付部１４の寸法を確実に一定にすることによって、電気的装置１２の電気的接 触領域３０との接合部を構成する端子１０の表面積を正確に制御することができ る。端子１０を電気的接触領域３０に取付ける際に、取付部１４の長さＢが一定 ならば、溶接による取付け加工の反復性が向上し、溶接の均一化が計られる。し たがって溶接に対しても、さらに反復精度の高い一定のエネルギ供給が要求され 、取付部１４と電気的接触領域３０との溶接接合部が均一化される。このような 反復性の向上及び均一化は、量産環境において生産される製品の信頼性を高める 顕著な効果を奏する。
【００２１】 端子１０を電気的装置１２の電気的接触領域３０に溶接する際、図１の左側に 示したように、凹み２４が電気的接触領域３０と外部の自由空間との境界３２を 跨ぐようにして端子１０を取着する。したがって取付部１４は、図示のように境 界３２から電気的接触領域３０の内側へずれて配置され、それにより電気的接触 領域３０の一部分に肩部３４が形成される。取付部１４と電気的接触領域３０と の接合は、肩部３４の支持作用によって、端子１０のロッド１１の軸線方向への 外力に対して強化され、接合部にさらに耐久性が付与される。
【００２２】 端子１０を電気的装置１２に接合する際に電気的接触領域３０へ当接する側面 である端子１０の第１側面２２側に、凹み２４を形成することにより、この端子 構造はさらに利点を付与される。すなわちこのような構造により、端子１０の凹 み２４は電気的接触領域３０に底を接触させることができ、それにより、取付部 １４を電気的接触領域３０に溶接する間に、電気エネルギの分路が設けられる。
【００２３】 端子１０の接合に、米国特許第4,535,381 号（レイバーン特許）のプラズマ溶 接法を用いる場合、その溶接工程中に形成されるプラズマを消去することによっ て、電気的接触領域３０の表面に端子１０を正確に位置決めすることが可能とな る。電気的装置１２の長さＬは製造工程中に制御でき、他方、取付部１４を電気 的接触領域３０に埋め込む深さは、接合工程中に電気的接触領域３０に凹み２４ が接触したときに凹み２４が示すプラズマ消去効果によって効果的に制御できる ので、取付け位置に配置される複数（図では２個）の端子間の相互間隔を正確に 設定することが可能となる。
【００２４】 凹み２４によって電気的接触領域３０内への端子１０の埋め込み深さを制限す ることによるもう１つの利点は、電気的装置１２の内部の各要素を不注意に短絡 する危惧を排除できる点にある。 今日、プリント回路製造工場で一般的に見受けられる自動挿入機において、端 子１０の取付け部１４と電気的装置１２の電気的接触領域３０との接合部に、端 子１０の軸線方向への外力が加わることは、作業中に極めて頻繁に生じる。その 原因として、端子１０を切断する切断具の刃の先鋭度、切断具の位置決め及び基 板の穴からの脱落防止のための端子の自由端部へのひだ付け、切断具の切込み角 度、等が挙げられる。
【００２５】 端子を介して基板に取着された電気的装置１２の本体が基板に接している場合 、電気的装置１２及び端子１０から構成される部分は伸びを許容できない。この 状態では、約１／２ポンド（0.23kg）の軸線方向への力は、端子１０を数千分の １インチ（25.4mm) の距離だけ引張ることができる。この変位量は、端子１０と 電気的接触領域３０との接合部を破壊するのに充分な量である。
【００２６】 本考案の端子構造は、図２に示すような拡張部２６を有したひずみ逃がし構造 １８を備えることにより、上記の課題を解決する。基板３８に、端子１０の拡張 部２６の横幅よりも小さな直径を有する取付け穴３６を設定し、この取付け穴３ ６に端子１０の自由端部１６を挿入すると、自由端部１６に加わる軸線方向への 引張り力は、拡張部２６と取付け穴３６の周縁との係合によって支持される。し たがって、この軸線方向への引張り力は、取付部１４と電気的接触領域３０との 接合部に伝達されない。
【００２７】 端子１０に拡張部２６を設けたことによるもう１つの利点は、電気的装置１２ の本体と基板３８との間に隙間４０が形成されることにある。これにより、電気 的装置１２を基板３８に装着した後、電気的装置１２の下部や周囲の溶剤や他の 汚染物の清掃が容易になる。したがって、電気的装置１２の周囲の電気的漏洩経 路の生成が防止される。 端子１０に拡張部２６を設けたことによるさらに他の利点は、端子１０を基板 ３８上の回路に電気的に接続するはんだ付け工程中に、端子１０に伝達される熱 の伝達路が増加し、放熱効果が高まることにある。これにより、取付部１４と電 気的接触領域３０との接合部へ伝達する熱の量が低減される。
【００２８】
【考案の効果】
以上の説明から明らかなように、本考案によれば、端子と電気的装置との接合 構造を外力に対し機械的に強化して、基板への自動装着時に端子へ加わる外力に よる接合部の破損を回避し、また、端子の取付部が電気的接触領域の境界上で焼 ける危惧を排除し、さらに、端子の接合構造の均一化を達成することができるの で、量産環境での自動装着による製品の信頼性が高まることとなる。
【提出日】平成４年９月１０日
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本考案は、取付端部、自由端部、及びこれら取 付端部と自由端部との中間に配置されるひずみ逃がし構造を有した電気良導材の ロッドを具備し、基板上に取付けられる電気的装置への電気的接続路を形成する 電気的装置の端子構造において、次の諸点を特徴とする端子構造を提供する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】 まず、上記ロッドの上記ひずみ逃がし構造は、ロッドの一部分を、上記電気的 装置の電気的接触領域の表面に平行な１つの平面方向へ他の部分よりも大きな寸 法に拡張し、かつこの平面に直交する他の平面方向へ他の部分よりも小さな寸法 に縮小した１つのセグメントを備える。上記ロッドの上記セグメントは、上記の 拡張寸法を有した拡張部と、上記取付端部と上記拡張部との間に配置され、上記 電気的装置の電気的接触領域に固着される取付部とを形成する。上記拡張部は、 上記電気的装置の電気的接触領域に接触、配置される第１部分と、この電気的接 触領域の境界から外側の自由空間へ延設、配置される第２部分とを備える。上記 拡張部の上記第２部分は、上記ロッドの上記自由端部を電気的装置が取付けられ る基板の取付け穴に挿入したときに、基板表面で取付け穴の周縁に当接し、以っ て電気的装置と基板表面とを相互に離間する空隙を形成する。さらに、上記セグ メントの上記拡張部の、上記電気的装置の上記電気的接触領域表面から離れて配 置される面は、上記ロッドの上記他の部分の、上記取付部の反対側に配置される 一側面と実質的に同一平面上にある。さらに、上記ロッドの上記取付部は、その 全長部分が、上記ロッドの上記拡張部を電気的接触領域の表面に当接させる深さ まで電気的接触領域に埋め込まれ、かつ、上記拡張部の上記第１部分にのみ接触 する上記電気的装置の電気的接触領域に具備された肩部によって電気的接触領域 の上記境界から隔離される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】 さらに、ロッドの拡張部の第２部分が、ロッドの自由端部を基板の取付け穴に 挿入したときに、基板表面で取付け穴の周縁に当接して電気的装置と基板表面と を相互に離間する空隙を形成するので、基板の裏側からロッドに作用する引張り 力は、拡張部の第２部分と取付け穴の周縁との係合によって支持され、取付部に は作用しない。また、電気的装置と基板表面との間に空隙が形成されるので、電 気的装置の装着後に、電気的装置近傍の清掃が容易になる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】 さらにまた、ロッドのひずみ逃がし構造を構成するセグメントの拡張部が、電 気的装置の電気的接触領域に接触、配置される第１部分と、この電気的接触領域 の境界から外側の自由空間へ延設、配置される第２部分とを備えて、電気的接触 領域の境界を跨いでいるので、ロッドの取付部はこの境界から電気的接触領域の 内側方向へ所定量だけずれて配置される。電気的装置に対する取付部のこのよう な配置によって、端子が電気的接触領域の境界に集中する電流によって損傷を被 る危惧が回避される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の好適な実施例の側面図で、取付け前及
び取付け後の端子を電気的装置とともに示す。
【図２】図１の構造の端面図で、実施例の端子構造を基
板に装着した状態を示す。
【符号の説明】
１０…端子 １１…ロッド １２…電気的装置 １４…取付部 １６…自由端部 １８…ひずみ逃がし構造 ２０…セグメント ２２…第１側面 ２４…凹み ２６…拡張部 ２８…第２側面 ３０…電気的接触領域 ３２…境界 ３４…肩部 ３６…取付け穴 ３８…基板 ４０…隙間 Ｂ…取付部の長さ Ｌ…電気的装置の長さ
【手続補正書】
【提出日】平成４年９月１０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】実用新案登録請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【実用新案登録請求の範囲】

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 取付端部、自由端部（１６）、及び該取
    付端部と該自由端部との中間に配置されるひずみ逃がし
    構造（１８）を有した電気良導材のロッド（１１）を具
    備し、基板上に取付けられる電気的装置への電気的接続
    路を形成する電気的装置の端子構造において、 前記ロッド（１１）の前記ひずみ逃がし構造（１８）
    は、該ロッド（１１）の一部分を、１つの平面方向へ他
    の部分よりも大きな寸法に拡張し、かつ該平面に直交す
    る他の平面方向へ該他の部分よりも小さな寸法に縮小し
    た１つのセグメント（２０）を備え、 前記ロッド（１１）の前記セグメント（２０）は、 前記電気的装置の電気的接触領域に接触、配置される一
    部分と、該電気的接触領域の境界から外側の自由空間へ
    延設、配置される他部分とを備えるとともに、該他部分
    が、前記ロッド（１１）の前記自由端部（１６）を該電
    気的装置が取付けられる前記基板の取付け穴に挿入した
    ときに、該基板表面で該取付け穴の周縁に当接し、以っ
    て該電気的装置と該基板表面とを相互に離間する空隙を
    形成する、前記拡張寸法を有した拡張部（２６）と、 前記ロッド（１１）の前記取付端部と前記拡張部（２
    ６）との間に配置され、前記電気的装置の電気的接触領
    域に固着される取付部（１４）とを形成し、さらに、 前記ロッド（１１）の前記取付部（１４）は、その全長
    部分が、前記ロッド（１１）の前記拡張部（２６）を該
    電気的接触領域の表面に当接させる深さまで該電気的接
    触領域に埋め込まれ、かつ、前記拡張部（２６）の前記
    一部分にのみ接触する前記電気的装置の電気的接触領域
    に具備された肩部によって該電気的接触領域の前記境界
    から隔離される、 ことを特徴とする電気的装置の端子構造。
  2. 【請求項２】 前記１つの平面方向は、前記電気的装置
    の前記電気的接触領域の表面に平行な平面方向である請
    求項１記載の電気的装置の端子構造。
  3. 【請求項３】 前記セグメント（２０）の前記拡張部
    （２６）の、前記電気的装置の前記電気的接触領域表面
    から離れた方の面が、前記ロッド（１１）の前記他の部
    分の一つの側面と実質的に同一平面上にある請求項１又
    は２記載の電気的装置の端子構造。
  4. 【請求項４】 前記ロッド（１１）の前記他の部分の前
    記一つの側面が、前記ロッド（１１）の前記取付部（１
    ４）の反対側に配置される請求項３記載の電気的装置の
    端子構造。
JP059167U 1985-10-07 1992-08-24 電気的装置の端子構造 Pending JPH0593031U (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US78532985A 1985-10-07 1985-10-07
US785329 1985-10-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0593031U true JPH0593031U (ja) 1993-12-17

Family

ID=25135138

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61236362A Pending JPS62163273A (ja) 1985-10-07 1986-10-06 電気的装置の端子構造
JP059167U Pending JPH0593031U (ja) 1985-10-07 1992-08-24 電気的装置の端子構造

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61236362A Pending JPS62163273A (ja) 1985-10-07 1986-10-06 電気的装置の端子構造

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0219285B1 (ja)
JP (2) JPS62163273A (ja)
CA (1) CA1272259A (ja)
DE (1) DE3681397D1 (ja)
FI (1) FI88761C (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109494505A (zh) * 2018-11-02 2019-03-19 泉州创源机电科技有限公司 高空接线设备及其接线方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2701590B1 (fr) * 1993-02-15 1995-04-21 Sagem Eléments résistifs de mesure de courant et modules de raccordement et de mesure en comportant application.
JP2000124004A (ja) * 1998-10-13 2000-04-28 Murata Mfg Co Ltd Ｐｔｃサーミスタ素子
JP3883528B2 (ja) * 2003-08-19 2007-02-21 Ｔｄｋ株式会社 電子部品

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB968989A (ja) *
GB504452A (en) * 1938-04-14 1939-04-25 Mallory Patents Holding Compan Improvements in terminals for electric condensers
DE1515624B1 (de) * 1965-08-24 1970-04-09 Vitrohm Gmbh Co Kg Elektrischer Widerstand mit Schmelzsicherung
US3411193A (en) * 1965-08-31 1968-11-19 Marshall Ind Terminal leads for electrical devices
US4138656A (en) * 1976-11-15 1979-02-06 Vishay Intertechnology, Inc. Attachment of leads to electrical components
GB1584150A (en) * 1977-09-16 1981-02-04 Gen Electric Electrical components and a method of packaging them
JPS608435Y2 (ja) * 1979-08-10 1985-03-25 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 発光素子装着装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109494505A (zh) * 2018-11-02 2019-03-19 泉州创源机电科技有限公司 高空接线设备及其接线方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0219285A3 (en) 1987-07-15
FI88761C (fi) 1993-06-28
DE3681397D1 (de) 1991-10-17
FI864035A0 (fi) 1986-10-06
JPS62163273A (ja) 1987-07-20
CA1272259A (en) 1990-07-31
EP0219285A2 (en) 1987-04-22
FI864035A (fi) 1987-04-08
FI88761B (fi) 1993-03-15
EP0219285B1 (en) 1991-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940002662Y1 (ko) 납땜 지지 터미널
JP2511123B2 (ja) 圧着端子、及び圧着端子と電線の接続方法
EP0286422B1 (en) Electrical connector terminal for a flexible printed circuit board
JPH07170044A (ja) 回路基板及び基板用電気コネクタ
JPH11162530A (ja) 半田レスの端子金具を備えた電気部品
JP2003142174A (ja) 導電部材
US8052433B2 (en) Electrical connector having retention means arranged adjacent to passageway for holding fusible member thereto
JPH0593031U (ja) 電気的装置の端子構造
US7439625B2 (en) Circuit board
US7754979B2 (en) Solder-bearing wafer for use in soldering operations
CN1216212A (zh) 印刷电路板与制法及对其导体元件的连接结构
US6769924B1 (en) Electrical connector having a releasable cover
US11177591B2 (en) Connecting method, connecting structure and connection terminal
KR100599896B1 (ko) 인쇄 회로 기판 접속용 표면 장착 단자를 구비한 커넥터
JP2672661B2 (ja) プリント基板実装形コネクタ
JPH09232012A (ja) コンタクト
JP2531600Y2 (ja) 基板接続用コネクタ
JP4090106B2 (ja) チップ型モータの端子構造
JP3118979B2 (ja) 表面実装型コネクタ
JP3278779B2 (ja) 半田ボールコンタクト、及び半田ボールコネクタ
JP2921691B2 (ja) 表面実装用電子部品
JPH0722867Y2 (ja) 回路基板用コネクター
JPH1040984A (ja) 端子装置及びその製造方法
JPS5849594Y2 (ja) プリント基板用コネクタ
JP2558355Y2 (ja) コネクタ端子の圧着金型