FI88761B - Elektrisk anslutning - Google Patents

Elektrisk anslutning Download PDF

Info

Publication number
FI88761B
FI88761B FI864035A FI864035A FI88761B FI 88761 B FI88761 B FI 88761B FI 864035 A FI864035 A FI 864035A FI 864035 A FI864035 A FI 864035A FI 88761 B FI88761 B FI 88761B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
connector
rod
connection
electrical
construction
Prior art date
Application number
FI864035A
Other languages
English (en)
Other versions
FI88761C (fi
FI864035A (fi
FI864035A0 (fi
Inventor
Charles C Rayburn
Original Assignee
Illinois Tool Works
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Illinois Tool Works filed Critical Illinois Tool Works
Publication of FI864035A0 publication Critical patent/FI864035A0/fi
Publication of FI864035A publication Critical patent/FI864035A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI88761B publication Critical patent/FI88761B/fi
Publication of FI88761C publication Critical patent/FI88761C/fi

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/144—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being welded or soldered
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/04042—Bonding areas specifically adapted for wire connectors, e.g. wirebond pads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • H01L2224/061—Disposition
    • H01L2224/0618—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
    • H01L2224/06181—On opposite sides of the body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4918—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01027—Cobalt [Co]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01075—Rhenium [Re]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)

Description

1 88761 Sähköliitin
Keksinnön kohteena on sähköliitin, joka mahdollistaa sähköisen kytkeytymisen sähkölaitteeseen alustassa olevan reiän kautta, joka liitin on sähköä johtavaa ainetta oleva sauva, jossa on liitospää, vapaa pää ja jännitystä poistava rakenne liitospään ja vapaan pään välissä, jännitystä poistavan rakenteen käsittäessä sauvan segmentin, joka on levennetty ensimmäisessä tasossa siten, että se on leveämpi kuin sauva ja reikä, ja supistettu toisessa kohtisuoraan ensimmäistä tasoa vastaan olevassa tasossa niin, että se on kapeampi kuin sauva, segmentin muodostaessa liitospituuden, joka kiinnitetään laitteen sähköliitosalueeseen, ja muodostaessa myös levennetyn osuuden, joka rajoittuu reiän reunaan alustan toisella puolella, sauvan vapaan pään kulkiessa reiän kautta alustan toiselle puolelle niin, että laite ja alusta ovat välimatkan päässä toisistaan.
Ennestään tunnetaan sähköliittimien litteitä segmenttejä. Esim. patenttijulkaisuissa US-2 994 057 (F.L. Donohue et ai), US-2 754 486 (C. J. Hathorn) ja US-3 056 939 (C. C. Rayburn) esitetyt laitteet tarjoavat välin muodostumisen asennettaessa laite alustalle. Litteät rakenteet on sisällytetty sähköjohtimiin myös muissa yhteyksissä, kuten patenttijulkaisuissa US-2 615 946 (J. Katzman), ja US-3 906 297 (Hunt), jossa aikaansaadaan leveämpi liitosalue johtimen ja sähkölaitteen välille, johon johdin aikaansaa sähkö-liitännän.
Esillä oleva keksintö on erityisen käyttökelpoinen aikaansaamaan lujan päätösliitoksen liittimen ja sähkölaitteen välillä, joka liitos entistä paremmin pystyy kestämään automaattisten asennuslaitteiden käsittelyä, joita yleisesti käytetään suurtuotannossa.
2 ' 8 / ύ 1
Keksinnölle on tunnusomaista se, että liitospituus on koko levennetyn osuuden ja sauvan liitospään väliseltä pituudeltaan upotettu laitteen sivupuolella olevaan liitosalueeseen niin syvälle, että levennetty osuus tulee rajakkain liitos-alueen pinnan kanssa, sauvan upotettu pituus on erillään sivun reunasta aineolakkeen johdosta, joka käsittää sähkö-liitosalueen osan, joka koskettaa vain osaa levennettyä osuutta levennetyn osuuden muun osan ylittäessä reunan si-joittuakseen vapaaseen tilaan ja määritelIäkseen laitteen alustasta erottavan välin suuruuden.
Keksinnössä siis johtimen litteä osa sijaitse poikittain sähkölaitteen ja vapaan tilan välillä. Keksinnön mukaisesti tämä sähkölaitteen ja tyhjän välin keskinäinen poikittai-suus ja vastaava litteän alueen sijainti liitoksen vieressä liittimen ja sähkölaitteen välissä aikaansaavat uusia ja arvokkaita etuja.
Erityisesti jännitystä poistavan (litteän) rakenteen poi-kittaisuus tässä kuvatun laitteen liittimessä sekä litteän alueen sijainti liitoksen vieressä liittimen ja sähkölaitteen välissä vähentävät vipuvartta jännitystä poistavan rakenteen ja liitoksen välissä, jolloin ne momenttivoimat pienenevät, jotka kohdistuvat liittimen pyörivään liikkeeseen suhteessa sähkölaitteeseen. Tällä tavalla liittimen ja sähkölaitteen välinen liitos kestää olennaisesti paremmin katkeamatta nostavan voiman esiintyessä kuin tunnetun tekniikan mukaiset järjestelmät.
Edelleen liittimen litteän osan poikittaisuus sähkölaitteesta vapaaseen väliin tarjoaa liitosalueaineen olakkeen liitoksen välille, joka on aikaansaatu sähkölaitteen ja liittimen (tämän liitospituuden) ja sähkölaitteen reunan välille. Täten, kun liitin on sovitettu esitetyllä tavalla upotetusti suhteessa sähkölaitteen liitosalueeseen, vastustaa liitoksen liitos, ja myös sähköliitosaineen 3 88761 olake, säteettäistä voimaa, joka sovitetaan liittimen pitkittäisakseliille. Tämä vaikutaa siten, että se olennaisesti lisää liitoksen vastusta säteettäisille voimille. Tilanne on samanlainen kuin vedettäessä köyttä, mikäli seistään jalka tavanomaisesti litteästi lattialla, (vastaa tunnettua tekniikkaa) ja sitä, että kaivetaan kantapäälle syvennys, jolloin vastus kasvaa olennaisesti (joka esittää esillä olevaa keksintöä).
Esillä olevan keksinnön toisena etuna on, että jännitystä poistavalla rakenteella kunkin liitinrakenteen vastaavalla liitospituudella, joka on muodostettu keksinnön mukaisesti, aikaansaadaan vastaava toistettava liitospituus. Tämä liitospituuden yhtenäisyys liittimestä toiseen aiheuttaa sen, että yhtenäinen juotos, jossa käytetään vakiojuctos-energiaa, ja joka tuottaa vakiojuotosvoimakkuuden on luotettava ja toistettavasii aikaansaatava. Tällainen toistettavuus ja luotettavuus merkitsee olennaisia etuja joukkotuotannossa.
Esillä olevan keksinnön rakenteen etuina on myös se, että ' aikaansaamalla liittimien litteä jännitystä poistava ;·.·. rakenne puristamalla sauva-ainetta ainoastaan yhdeltä .···. sivulta siten, että sauvan toinen sivu rajoittuu olennai sesti sauvan loppuosaan, ja upottamalla liitospituus pisteeseen, jossa litteä jännitystä poistava rakenne sijaitsee kosketuksessa sähkölaitteeseen, voidaan -toistuvasti ja luotettavasti aikaansaada vakioetäisyys eri johtimien välillä. Tällainen johtimien välin yhtenäisyys on : huomattava etu joukkotuotannossa, erityisesti mikäli tämä sisältää automaattisia asennuslaitteita.
... Esillä olevan liittimen etuina on edelleen, että litteän jännityksiä poistavan rakenteen, joka sijaitsee poikittain vapaan välin ja sähkölaitteen välillä näiden rajalla, - takia, liitospituus, jolla liitos liittimen ja sähkö laitteen välillä aikaansaadaan, sijaitsee välttämättä erillään sähkölaitteen ja vapaan välin välisestä rajasta.
4 88761
Ennen kuin tämä uusi johdinrakenne on keksitty, on ollut ongelmallista sovittaa johtimet sähkölaitteeseen, ja sähköinen virtakeskittyminen esiintyi usein sähkölaitteen ja vapaan välin välisellä rajalla siten, että liitin-johtimen palaminen esiintyi johtimen ja sähkölaitteen liitosrajalla. Tämän palamisen tuloksena esiintyi vakava sähköliittinen johtimen heikkeneminen, jonka tuloksena itseasiassa eräät johtimet paloivat rikki. Edelleen, koska energia keskittyy liitinjohtimen yhteen pist oeseen, liittimen ja sähkölaitteen välillä ei ollut riittävää liitosvoimaa.
Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on aikaasaada sähke-liitosrakenne, joka aikaansaa vahvan liitoksen liittimen ja sähkölaitteen välille, ja joka liitos paremmin pystyy kestämään automaattisten asennuslaitteiden voimia, joita tavallisesti käytetään suurtuotannossa.
Keksinnön tarkoituksena on edelleen aikaansaada sähkö-liitosrakenne, joka soveltuu sähkölaitteelle tavalla, jossa liitoksen ja sähkölaitteen välinen liitos olennaisesti paremmin kestää särkymättä nostavan voiman yhteydessä ku.ir tunnetut rakenteet.
Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on edelleen aikaansaada sähköliitosrakenne, jossa liitin voidaan sovittaa sähkölaitteeseen upotetusti samalla kun aikaansaadaan aineen olake liitoksen ja vapaan välin välille, joka aineolake parantaa liitoksen särkymiskestävyyttä : säteettäistä voimaa vastaan, joka kohdistuu liittimen pitkittäisakselille.
Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on edelleen aikaansaada sähköliitosrakenne, jossa on liitin, jolla on yhtenäinen liitospituus, joka mahdollistaa yhtenäisen juotosenergiatason käytön vakiojuotosvoimakkuuden aikaansaamiseksi, joka on luotettava ja toistuvasti käytettävissä joukkotuotantoympäristössä.
5 88701
Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on edelleen tarjota sähköliitosrakenne, joka on muodostettu aikaansaamaan yhtenäinen johtimien väli joukkotuctannossa sovitettuna sähkölaitteeseen.
Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on edelleen tarjota sähköliitosrakenne, joka on muodostettu aikaansaamaan yhtenäinen energian jakauma sovitettaessa liitin sähkölaitteeseen, jolloin mahdollistetaan toistettava luotettava liitos liittimen ja sähkölaitteen välillä joukkotuotantoympäristössä.
Keksinnön muut edut ja mahdollisuudet ilmenevät seuraavasti selostuksesta ja vaatimuksista liitettyinä oheistettuihin piirustuksiin, jotka esittävät keksinnön edullista suoritusmuotoa .
Keksintöä selostetaan seuraavassa lähemmin viittaamalla oheisiin kuvioihin, joissa kuvio 1 on kaaviokuva esillä olevan keksinnön edullisesta suoritusmuodosta sivusta katsottuna, jossa nähdään liittimen ja sähkölaitteen suhde sekä asennetussa että ei-asennetussa suhteessa toisiinsa, kuvio 2 esittää kuvion 1 edullista keksinnön suoritusmuotoa päästä katsottuna, jossa esillä olevan keksinnön alusta on esitetty katkoviivalla.
Sähköliitinrakenteen edullinen suoritusmuoto on esitetty sähkölaitteen yhteydessä sivusta katsottuna kuviossa 1.
_ ‘ Sähköliitosrakenne sisältää liittimen 10, joka käsittää sauvan 11, joka on sähköä johtavaa ainetta, ja jossa on liitospituus 14, vapaa pää 16, ja jännitystä poistava rakenne 18 liitospituuden 14 ja vapaan pään 16 välissä.
Jännitystä poistava rakenne on muodostettu sauvan 11 segmentistä 20, joka segmentti 20 levennetään leveämmiksi 6 88761 kuin sauva 11 ensimmäisessä tasossa (levennys nähdään selvemmin kuviossa 2), ja supistetaan kapeammaksi kuin sauva 11 toisessa tasossa (ilmenee selvemmin kuviosta 1).
Segmentti 20 aikaansaadaan siirtämällä sauvan 11 ainetta toiselta sivulta, kuten 22, jolloin muodostetaan syvennys 24 sauvaan 11. Syvennyksen 24 muodostaminen siirtää ainetta ja muodostaa segmentin 20 levennetyn osan 26. Tämän levennetyn osan 26 muodostamisen seurauksena, puristamalla syvennys 24 on se, että segmentti 20 päättyy olennaisesti samaan kohtaan sauvan 11 toisen sivun 23 kanssa. Toinen sivu 28 on olennaisesti vastakkainen ensimmäisen sivun 22 suhteen, ja kuten on esitetty kuviossa 1, sovitetaan liitin 10 sähkölaitteeseen 12 edullisesti liittämällä sauvan 11 liitospituus 14 sauvaan 11 ensimmäisellä sivulla 22 sähkölaitteen 12 sähköliitosalueeseen 30.
Sähkölaitteen 20 sähköliitosalue 30 on sähköäjohtavaa ainetta, joka aikaansaa sähköliitoksen sähkölaitteen 12 sisäisiin osiin (ei esitetty) koskettamalla sähköliitos-alueen 30 ulkopintaa. Täten, kuten nähdään sähkölaitteen 12 ·'; vasemmalla puolelle kuviossa 1, on liitin 10 asennetussa ·*. asennossan upotettu sähköliitosalueeseen 30 liitospituu- deltaan 14 niin syvälle, että syvennys 24 koskettaa sähköliitosalueen 30 pintaa.
Kuten ilmenee kuvion 1 vasemmasta puolesta, jossa liitin 10 on esitetty kahdessa asennossa, on vipuvarsi syvennyksen 24 ja liittimen 10 ja sähköliitosalueen 30 välisten liitos-pisteiden välillä (so. liitospituus 14) erityisen lyhyt, : jolloin mahdollisimman pieni momenttivoima tai nostava voima kohdistuu liitokseen liitospituuden 14 ja sähköliitosalueen 30 välille kun vapaa pää 16 siirretään asennusasennosta (esitetty katkoviivalla kuvion 1 vasemmalla puolella) jatkuvalla viivalla kuvion 1 : vasemmalla puolella esitettyyn asentoon, kun sovitetaan nostava voima liittimeen 10.
7 88761
Liitin 10 taipuu jännitystä poistavassa rakenteessa 18 liittimen 10 tällaisen nostoliikkeen voimien poistamiseksi liitoksen suojaamiseksi. Liitosta suojaa edelleen vipuvarren minimointi liitoksen ja jännitystä poistavan rakenteen 18 välillä, joka varmistaa sen, että jännitystä poistavan rakenteen 18 taivuttamiseen tarvittavan voiman määrä ei kertaannu huomattavan vipuvarren kautta, joka heikentäisi liitosta. Täten liitoksen 10 ja sähkölaitteen 12 välinen liitos liitospituuden 14 ja sähköliitosalueen 30 takia kestää huomattavasti paremmin voiman, joka on peräisin nostavasta liikkeestä, joka kohdistuu liittimen 10 vapaaseen päähän 16.
Sijoittamalla syvennys 24 sauvaan li liittimen 10 valmistuksen yhteydessä siten, että aikaansaadaan yhtenäinen liitospituuden 14 koko B, voidaan säätää liittimen 10 pinta-alue, joka muodostaa liitoksen sähköliitosalueeseen 30 varmistamalla, että liitospituus 14 on vakio. Tällöin, kun suoritetaan juotos liittimen 10 liittämiseksi sähköliitosalueeseen 30, on vakiopituus B liitospituudessa 14 kosketuksessa sähköliitosalueeseen 30, jolloin sovitusprosessi on toistettavampi ja luonteeltaan vakio. Tämän seurauksena on toistettavampi, vakio teho välttämätön juotoksen suorittamiseksi; edelleen, juotos, joka liittää liitospituuden 14 sähköliitosalueeseen 30 on toistettavampi ja myös vakio. Kaikki yllä mainitut toistettavuus- ja vakiotekijät ovat tärkeitä etuja, jotka johtavat tuotteiden parempaan luotettavuuteen suurtuotantoympäristössä.
* e
Kun liitin 10 juotetaan sähköliitosalueeseen 30, kuten on esitetty kuvion 1 vasemmalla puolella keksinnön edullisessa suoritusmuodossa, sijaitsee syvennys 24 poikittain sähköliitosalueen 30 ja vapaan välin välisen rajan 32 suhteen. Täten huomataan, että liitospituus 14 sijaitsee erillään rajasta 32, ja täten muodostuu aineolake 34 joka käsittää sähköliitosalueen 30 osan. Tällä tavalla vahvistuu liitospituuden 14 ja sähköliitosalueen 30 välinen liitos säteettäisiä voimia vastaan, jotka kohdistuvat liittimen 10 8 8 8 761 pitkittäiselle akselille olakkeen 34 tukivaikutuksen kautta.
Muodostamalla syvennys 24 liittimen 10 ensimmäiselle sivulle 22, joka ensimmäinen sivu 22 on kosketuksessa sähköliitosalueeseen 30 kun liitin 10 on asennettu kiinni sähkölaitteeseen 12, aikaansaadaan keksinnön mukaisesti rakenteen lisäetu. Koska syvennys 24 ulottuu sähköliitos-alueelle 30 liittimen 10 juotoksen yhteydessä liitos-pituudella 14, aikaansaadaan sähköenergian ohikytkentä juotettaessa liitin 10 sähköliitosalueeseen 30.
Mikäli käytetään patenttijulkaisussa US-4 535 381 (RAYBURN) esitettyä plasma-juotosprosessia liittimen 10 liittämiseen, tällainen juotosprosessin aikana muodostetun plasman sammuttaminen kohdistaa liittimen 10 täsmällisesti sähköliitosalueen 30 pinnalle. Koska sähkölaitteen pituus L on säädettävissä valmistusprosessissa, on täten edullista, että liittimien 10 väli asennetussa asennossaan on tarkka, koska liitospituuden 14 tunkeutumissyvyys sähköliitosalueeseen 30 ohjataan täsmällisesti syvennykseen 24 plasmaa sammuttavan vaikutuksen avulla kun se koskettaa sähkö-liitosaluetta 30 liitosprosessin aikana.
Edelleen liittimen tunkeutumissyvyyden rajoittamisella sähköliitosalueeseen 30, johtuen plasman sammuttamisesta sovituksen aikana, on edelleen se etu, että sähkölaitteen 12 sisällä olevien komponenttien huomaamaton oikosulku estetään.
Tänä päivänä sarjavalmistuksessa yleisesti käytetyissä : automaattisissa asennuslaitteissa voi aksiaalinen voima (so. voima, joka vaikuttaa liittimen 10 pitkittäis-akselilla), joka vaikuttaa liitokseen, kuten liitospituuden 14 ja sähköliitosalueen 30 väliseen liitokseen, suuresti vaihdella käsittelytoimintojen aikana. Tällaiset vaihtelut riippuvat useista tekijöistä, jotka sisältävät leikkuu-työkalujen terävyyden, jotka katkaisevat liitintä 10, 9 *8761 näiden tai muiden työkalujen sijainnista, puristuskulmasta, jossa vapaat päät 16 puristetaan yhteen poissiirtämisen ehkäisemiseksi rei'ista, joiden läpi liittimet 10 on suojajohdotettu, leikkurien leikkuukulmasta ja vastaavasta.
Kun sähkölaitteen 12 kappale on asennetussa asennossaan vasten piirilevyä, on järjestelmässä pieni joustavuus, joka käsittää sähkölaitteen 12 ja siihen liittyvät liittimet 10. Tällaisessa muodostelmassa voi aksiaalinen voima, joka on noin 5 mN vetää liittimen 10 matkan, joka on suuruusluokkaa 50-150 pm. Tätä suuruusluokkaa olevat siirtymiset voivat johtaa jonkun liitoksen murtumiseen liittimen 10 ja sähköliitosalueen 30 välillä.
Jännitystä poistavan rakenteen 18, jossa on levennetty osa 26, sovittaminen, tarjoaa ratkaisun tähän ongelmaan, kuten on esitetty kuviossa 2. Valitsemalla alustan 38 reikä 36 siten, että sen halkaisija on pienempi kuin levennetyn osan 26 leveys, kannattaa levennetyn osan 26 ja reiän 36 reunojen välinen välisovitus vapaaseen päähän 16 sovitettuja aksiaalisia voimia . Täten kevennetään vetovoimat liitok- J seen liitospituuden 14 ja sähköliitosalueen 30 välillä, . * · * jotka aiheutuvat aksiaalisista voimista.
Sovittamalla liittimiin 10 levennetty alue 26 aikaansaadaan etuja, joilla sähkölaitteen 12 rungon ja alustan 38 välille ;muodostuu väli 40, joka mahdollistaa juoksuttimen tai muun *·" lian poistamisen sähkölaitteen 12 alta ja sen ympäriltä tämän asennuksen jälkeen. Sähkövuototeiden muodostuminen : estetään täten sähkölaitteen 12 ympärille.
_·’ - Liittimen 10 levennetyn osan 26 myötä aikaansaadaan myös se etu, että muodostuu laajennettu lämpötie ja laajennettu " alue lämpöenergian johtamiseksi pois liittimestä 10 juotoksen aikana, jolla liittimet 10 liitetään sähköisesti alustan 38 piiriin. Tällä tavalla liitospituuden 14 ja sähköliitosalueen 30 välinen liitos ei ole niin altis lämmölle kuin jos levennettyä osaa 26 ei olisi.
10 88761
On ymmärrettävää, että vaikka esillä olevaa keksintöä on yllä selostettu viittaamalla kuvioihin tiettyjen esimerkkien kautta, on tämän tarkoituksena ainoastaan havainnollistaa, ja keksinnön mukainen laite ei rajoitu näihin yksityiskohtiin, vaan sitä voidaan muunnella seuraavien patenttivaatimusten puitteissa.

Claims (1)

11 ί?8761 Patenttivaatimus Liitin, joka mahdollistaa sähköisen kytkeytymisen sähkölaitteeseen (12) alustassa (38) olevan reiän (36) kautta, joka liitin (10) on sähköä johtavaa ainetta oleva sauva (11), jossa on liitospää, vapaa pää (16) ja jännitystä poistava rakenne (18) liitospään ja vapaan pään (16) välissä, jännitystä poistavan rakenteen käsittäessä sauvan (11) segmentin (20), joka on levennetty ensimmäisessä tasossa siten, että se on leveämpi kuin sauva (11) ja reikä (36), ja supistettu toisessa kohtisuoraan ensimmäistä tasoa vastaan olevassa tasossa niin, että se on kapeampi kuin sauva (11), segmentin (20) muodostaessa liitospituuden (14), joka kiinnitetään laitteen (12) sähköliitosalueeseen (30), ja muodostaessa myös levennetyn osuuden (26), joka rajoittuu reiän (36) reunaan alustan (38) toisella puolella, sauvan (11) vapaan pään (16) kulkiessa reiän (36) kautta alustan (38) toiselle puolelle niin, että laite (12) ja alusta (38) ovat välimatkan päässä toisistaan, tunnettu siitä, että liitospituus (14) on koko levennetyn osuuden (26) ja sauvan (11) liitospään väliseltä pituudeltaan upotettu laitteen (12) sivupuolella olevaan liitosalueeseen (30) niin syvälle, että levennetty osuus (26) tulee rajakkain liitosalueen (30) pinnan kanssa, sauvan (11) upotettu pituus on erillään sivun reunasta (32) aineolakkeen (34) johdosta, joka käsittää sähköliitosalueen (30) osan, joka koskettaa vain osaa levennettyä osuutta (26) levennetyn osuuden (26) muun osan ylittäessä reunan (32) sijoittuakseen vapaaseen tilaan ja määritelläkseen laitteen (12) alustasta (38) erottavan välin suuruuden. Anslutningsdon för ästadkommande av en elektrisk anslutning tili en elektrisk anordning (12) genom ett häl (36) i ett underlag (38), vilket anslutningsdon (10) utgörs av en stav (11) av elektriskt ledande material med en anslutningsände, en fri ände (16) och en spänningsbefriande konstruktion (18) mellan anslutningsänden och den fria änden (16), var- 12 >'8761 vid den spänningsbefriande konstruktionen omfattar ett segment (20) hos staven (li) som är utvidgat i ett första plan sä, att det är bredare än staven (11) och hdlet (36), samt indraget i ett andra plan som är vinkelrätt mot det första planet, sä att det är smalare än staven (11), varvid seg-mentet bildar en längd (14) av anslutningen som fästs i anordningens (12) elektriska anslutningsomräde (30), samt bildande även ett utbrett avsnitt (26) som gränsar tili hälets (36) kant pä den andra sidan av underlaget (38), i det att stavens (11) fria ände (16) sträcker sig genom hdlet (36) tili den andra sidan av underlaget (38) sä, att anordningen (12) och underlaget (38) befinner sig pä ett avständ frän varandra, kannetecknat av att anslutningsläng-den (14) är till sin hela längd mellan det utvidgade av-snittet (26) och stavens (11) anslutningsände införsänkt i ett anslutningsomräde (30) pä anordningens (12) sida sä djupt, att det utvidgade avsnittet (26) kommer att angränsa tili anslutningsomrädets (30) yta, stavens (li) införsänkta längd är ätskild frän sidans kant med hjälp av ett mate-rialutsprdng (34) som omfattar en del av det elektriska anslutningsomrädet (30) som berör endast en del av det utvidgade avsnittet (26), i det att resten av det utvidgade avsnittet (26) överskrider kanten (32) och ligger i ett fritt utrymme samt definierar storleken pä distansen som skiljer anordningen (12) frän underlaget (38).
FI864035A 1985-10-07 1986-10-06 Elektrisk anslutning FI88761C (fi)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US78532985A 1985-10-07 1985-10-07
US78532985 1985-10-07

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI864035A0 FI864035A0 (fi) 1986-10-06
FI864035A FI864035A (fi) 1987-04-08
FI88761B true FI88761B (fi) 1993-03-15
FI88761C FI88761C (fi) 1993-06-28

Family

ID=25135138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI864035A FI88761C (fi) 1985-10-07 1986-10-06 Elektrisk anslutning

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0219285B1 (fi)
JP (2) JPS62163273A (fi)
CA (1) CA1272259A (fi)
DE (1) DE3681397D1 (fi)
FI (1) FI88761C (fi)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2701590B1 (fr) * 1993-02-15 1995-04-21 Sagem Eléments résistifs de mesure de courant et modules de raccordement et de mesure en comportant application.
JP2000124004A (ja) * 1998-10-13 2000-04-28 Murata Mfg Co Ltd Ｐｔｃサーミスタ素子
JP3883528B2 (ja) * 2003-08-19 2007-02-21 Ｔｄｋ株式会社 電子部品
CN109494505B (zh) * 2018-11-02 2020-05-19 黄志刚 高空接线设备及其接线方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB968989A (fi) *
GB504452A (en) * 1938-04-14 1939-04-25 Mallory Patents Holding Compan Improvements in terminals for electric condensers
DE1515624B1 (de) * 1965-08-24 1970-04-09 Vitrohm Gmbh Co Kg Elektrischer Widerstand mit Schmelzsicherung
US3411193A (en) * 1965-08-31 1968-11-19 Marshall Ind Terminal leads for electrical devices
US4138656A (en) * 1976-11-15 1979-02-06 Vishay Intertechnology, Inc. Attachment of leads to electrical components
GB1584150A (en) * 1977-09-16 1981-02-04 Gen Electric Electrical components and a method of packaging them
JPS608435Y2 (ja) * 1979-08-10 1985-03-25 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 発光素子装着装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE3681397D1 (de) 1991-10-17
CA1272259A (en) 1990-07-31
FI88761C (fi) 1993-06-28
FI864035A (fi) 1987-04-08
FI864035A0 (fi) 1986-10-06
EP0219285B1 (en) 1991-09-11
JPH0593031U (ja) 1993-12-17
EP0219285A3 (en) 1987-07-15
EP0219285A2 (en) 1987-04-22
JPS62163273A (ja) 1987-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4017143A (en) Solderless electrical contact
EP0286422B1 (en) Electrical connector terminal for a flexible printed circuit board
US20170025770A1 (en) Single element wire to board connector
JP3045300B2 (ja) 電気コネクタの雌コンタクトおよび該電気コネクタの雌コンタクトを提供する方法
US20140242854A1 (en) Single element wire to board connector
US3995931A (en) Terminal for apertured circuit panel
FI88761B (fi) Elektrisk anslutning
US4012094A (en) Electron tube socket having spring-wire contacts
CN105393648A (zh) 具有侧面进入的端接焊盘的印制电路板
EP0325296A2 (en) Electrica connector with compliant section
EP0244017A1 (en) Electrical contact device and a method for its manufacture
EP0829924B1 (en) Surface mount wire connector
KR101521386B1 (ko) 케이블 접속 방법
US9142924B2 (en) Surface mount coaxial cable connector
EP2209161A1 (en) Method of forming a connection between a multi-strand conductor and another conductor
FI85552C (fi) Elektrisk kokplatta.
US4772235A (en) Electrical connector
US20090203253A1 (en) Contact Terminal With Self-Adjusting Contact Surface
KR20200124179A (ko) 플렉서블 절연 버스바 제조 공정
US3456157A (en) Electronic assembly
US4622487A (en) Electric lamp with stress relieving means
CN219998889U (zh) 一种c型贯通地线卡具
US4068914A (en) Connector device for telephone terminals or housings
US2918519A (en) Connector for joining severed wires
US6966440B1 (en) Tape-packaged headed pin contact

Legal Events

Date Code Title Description
BB Publication of examined application
FG Patent granted

Owner name: ILLINOIS TOOL WORKS INC.

MA Patent expired