JPH0590431A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0590431A JPH0590431A JP24914691A JP24914691A JPH0590431A JP H0590431 A JPH0590431 A JP H0590431A JP 24914691 A JP24914691 A JP 24914691A JP 24914691 A JP24914691 A JP 24914691A JP H0590431 A JPH0590431 A JP H0590431A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lid
- epoxy resin
- case
- semiconductor device
- Prior art date
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁材料からなるケースと絶縁材料からなる
蓋とをエポキシ樹脂で封止したとき、蓋に鉛直方向から
力が加えられても蓋が落ち込まないようにした。 【構成】 半導体素子２を格納し、シリコンゲル７を注
入し、さらにエポキシ樹脂８で封止され、このエポキシ
樹脂８上に樹脂製蓋５が設けられた枠状の樹脂製ケース
４Ａの内側面に内側方向に突出する凸部４ｂを設けた。
蓋とをエポキシ樹脂で封止したとき、蓋に鉛直方向から
力が加えられても蓋が落ち込まないようにした。 【構成】 半導体素子２を格納し、シリコンゲル７を注
入し、さらにエポキシ樹脂８で封止され、このエポキシ
樹脂８上に樹脂製蓋５が設けられた枠状の樹脂製ケース
４Ａの内側面に内側方向に突出する凸部４ｂを設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば電力用半導体
モジュールなどとして適用される半導体装置に係わり、
特にケース，蓋分離タイプ構造におけるケースの構造に
関するものである。
モジュールなどとして適用される半導体装置に係わり、
特にケース，蓋分離タイプ構造におけるケースの構造に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の電力用半導体装置の構成を
示す断面図である。同図において、１は半導体素子、２
は半導体素子１が搭載されかつ配線などが形成された絶
縁基板、３は半導体素子１から発生する熱を放熱させる
ための金属板からなる放熱板、４は半導体素子１を格納
し放熱板３に接合させる枠状の樹脂製ケース、５は樹脂
製ケース４とともに半導体素子１を格納する樹脂製蓋、
６は絶縁基板に電気的に接続されかつ樹脂製蓋５を貫通
して外部に引き出された電極端子、７は樹脂製ケース４
の底部側に注入されたシリコンゲル、８はシリコンゲル
７の上部に充填され封止されたエポキシ樹脂である。
示す断面図である。同図において、１は半導体素子、２
は半導体素子１が搭載されかつ配線などが形成された絶
縁基板、３は半導体素子１から発生する熱を放熱させる
ための金属板からなる放熱板、４は半導体素子１を格納
し放熱板３に接合させる枠状の樹脂製ケース、５は樹脂
製ケース４とともに半導体素子１を格納する樹脂製蓋、
６は絶縁基板に電気的に接続されかつ樹脂製蓋５を貫通
して外部に引き出された電極端子、７は樹脂製ケース４
の底部側に注入されたシリコンゲル、８はシリコンゲル
７の上部に充填され封止されたエポキシ樹脂である。
【０００３】図４は図３の樹脂製ケース周辺の要部拡大
断面図である。同図において、樹脂製ケース４と樹脂製
蓋５との間は、エポキシ樹脂８により封止され、樹脂製
蓋５はエポキシ樹脂８により固定されていた。
断面図である。同図において、樹脂製ケース４と樹脂製
蓋５との間は、エポキシ樹脂８により封止され、樹脂製
蓋５はエポキシ樹脂８により固定されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体装置は、樹脂製ケース４と樹脂製蓋５との間がエ
ポキシ樹脂８により封止されており、この樹脂製ケース
内面側４ａが平面構造のため、エポキシ樹脂８とケース
内面４ａとの接着力が弱いとき、樹脂製蓋５に鉛直方向
に力が加わった場合、エポキシ樹脂８下のシリコンゲル
７が流動性のために樹脂製ケース４とエポキシ樹脂８と
の接着面で擦れが生じ、樹脂製蓋５が落ち込むという問
題があった。
半導体装置は、樹脂製ケース４と樹脂製蓋５との間がエ
ポキシ樹脂８により封止されており、この樹脂製ケース
内面側４ａが平面構造のため、エポキシ樹脂８とケース
内面４ａとの接着力が弱いとき、樹脂製蓋５に鉛直方向
に力が加わった場合、エポキシ樹脂８下のシリコンゲル
７が流動性のために樹脂製ケース４とエポキシ樹脂８と
の接着面で擦れが生じ、樹脂製蓋５が落ち込むという問
題があった。
【０００５】したがってこの発明は、前述した従来の問
題を解決するためになされたものであり、その目的は、
絶縁材料からなるケースと絶縁材料からなる蓋とをエポ
キシ樹脂で封止したとき、この蓋に鉛直方向から力が加
わっても蓋が落ち込まない半導体装置を提供することに
ある。
題を解決するためになされたものであり、その目的は、
絶縁材料からなるケースと絶縁材料からなる蓋とをエポ
キシ樹脂で封止したとき、この蓋に鉛直方向から力が加
わっても蓋が落ち込まない半導体装置を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るためにこの発明は、半導体素子を格納する絶縁材料か
らなるケース内の少なくとも一方の対向する内面に内側
方向に突出する凸部を設けたものである。
るためにこの発明は、半導体素子を格納する絶縁材料か
らなるケース内の少なくとも一方の対向する内面に内側
方向に突出する凸部を設けたものである。
【０００７】
【作用】この発明においては、ケースと蓋との間をエポ
キシ樹脂で封止したとき、エポキシ樹脂がケースと蓋と
の間に噛み込まれて固定される。
キシ樹脂で封止したとき、エポキシ樹脂がケースと蓋と
の間に噛み込まれて固定される。
【０００８】
【実施例】以下、図面を用いてこの発明の実施例を詳細
に説明する。図１はこの発明による半導体装置の一実施
例による構成を示す断面図であり、前述の図と同一部分
には同一符号を付してある。同図において、半導体素子
１を格納し、放熱板３に接合させる枠状の樹脂製ケース
４Ａは、その対向する内側面４ａには、底部側からエポ
キシ樹脂８と当接する部分に向かって内側方向に突出す
る凸部４ｂが全内周にわたって一体的に形成されてい
る。この凸部４ｂは、図２に要部拡大断面図で示すよう
に樹脂製ケース４Ａの樹脂製蓋５の周面と対向する内側
面４ａに対して内側方向の肉厚を厚くして形成されてお
り、したがって樹脂製ケース内側面４ａのエポキシ樹脂
８に当接する部分と凸部４ｂとの間には段差部４ｃが形
成される構成となっている。
に説明する。図１はこの発明による半導体装置の一実施
例による構成を示す断面図であり、前述の図と同一部分
には同一符号を付してある。同図において、半導体素子
１を格納し、放熱板３に接合させる枠状の樹脂製ケース
４Ａは、その対向する内側面４ａには、底部側からエポ
キシ樹脂８と当接する部分に向かって内側方向に突出す
る凸部４ｂが全内周にわたって一体的に形成されてい
る。この凸部４ｂは、図２に要部拡大断面図で示すよう
に樹脂製ケース４Ａの樹脂製蓋５の周面と対向する内側
面４ａに対して内側方向の肉厚を厚くして形成されてお
り、したがって樹脂製ケース内側面４ａのエポキシ樹脂
８に当接する部分と凸部４ｂとの間には段差部４ｃが形
成される構成となっている。
【０００９】このような構成によると、樹脂製ケース４
Ａと樹脂製蓋５との間をエポキシ樹脂８で封止したと
き、エポキシ樹脂８が樹脂製ケース４Ａ内の凸部４ｂと
樹脂製蓋５との間で段差部４ｃに噛み込まれるので、樹
脂製蓋５に鉛直方向から力が加わっても、樹脂製蓋５が
落ち込むことなく、固定されることになる。
Ａと樹脂製蓋５との間をエポキシ樹脂８で封止したと
き、エポキシ樹脂８が樹脂製ケース４Ａ内の凸部４ｂと
樹脂製蓋５との間で段差部４ｃに噛み込まれるので、樹
脂製蓋５に鉛直方向から力が加わっても、樹脂製蓋５が
落ち込むことなく、固定されることになる。
【００１０】なお、前述した実施例においては、樹脂製
ケース４Ａ内の全周面にわたって凸部４ｂを設けた場合
について説明したが、この発明は、これに限定されるも
のではなく、樹脂製ケース４Ａ内の対向する一方の内面
に凸部４ｂを設けても前述と同様の効果が得られる。
ケース４Ａ内の全周面にわたって凸部４ｂを設けた場合
について説明したが、この発明は、これに限定されるも
のではなく、樹脂製ケース４Ａ内の対向する一方の内面
に凸部４ｂを設けても前述と同様の効果が得られる。
【００１１】また、前述した実施例においては、電力用
半導体装置について説明したが、この発明はこれに限定
されるものではなく、他の分野においてもケース，蓋分
離タイプで蓋体の落ち込み対策に関する半導体装置であ
れば、この発明を適用できることは勿論である。
半導体装置について説明したが、この発明はこれに限定
されるものではなく、他の分野においてもケース，蓋分
離タイプで蓋体の落ち込み対策に関する半導体装置であ
れば、この発明を適用できることは勿論である。
【００１２】
【発明の効果】以上、説明したようにこの発明によれ
ば、絶縁材料からなる枠状のケース内側面に内側方向に
突出する凸部を設けたことにより、絶縁材料からなる蓋
に鉛直方向に力が加えられてても、蓋の落ち込みをなく
すことができるので、信頼性の高い半導体装置を得るこ
とができるなどの極めて優れた効果が得られる。
ば、絶縁材料からなる枠状のケース内側面に内側方向に
突出する凸部を設けたことにより、絶縁材料からなる蓋
に鉛直方向に力が加えられてても、蓋の落ち込みをなく
すことができるので、信頼性の高い半導体装置を得るこ
とができるなどの極めて優れた効果が得られる。
【図１】この発明による半導体装置の一実施例による構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
【図２】図１の要部拡大断面図である。
【図３】従来の半導体装置の構成を示す断面図である。
【図４】図３の要部拡大断面図である。
１ 半導体素子 ２ 絶縁板 ３ 放熱板 ４Ａ 樹脂製ケース ４ａ 側面 ４ｂ 凸部 ４ｃ 段差部 ５ 樹脂製蓋 ６ 電極端子 ７ シリコンゲル ８ エポキシ樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁材料からなる枠状のケース内底部に
少なくとも半導体素子を搭載した絶縁性基板が格納さ
れ、この絶縁性基板上にシリコンゲルが注入され、この
シリコンゲル上にエポキシ樹脂が封止され、このエポキ
シ樹脂上に絶縁材料からなる蓋が固定された半導体装置
において、前記ケース内の前記エポキシ樹脂と当接する
少なくとも一方の対向する内面に内側方向に突出する凸
部を設けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24914691A JPH0590431A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24914691A JPH0590431A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590431A true JPH0590431A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17188603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24914691A Pending JPH0590431A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590431A (ja) |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP24914691A patent/JPH0590431A/ja active Pending
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