JPH058874U - フラツト回路体の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造が簡単でしかも薄くてコンパクトなフラ
ット回路体の接続構造を提供する。 【構成】 表面にプリント回路３の端子部４と端末部５
とを露出させた中継基板１と、表面に端子部４に対する
露出した端子部１２を有して中継基板１に密着するフレ
キシブルフラット回路体９と、両端子部４，１２を相互
に密着させる押圧突起１７とを有して、中継基板とフレ
キシブルフラット回路体とを挟持するケース１４と、中
継基板の端末部５に装着されるコネクタ６とにより構成
される。さらに、中継基板とフレキシブルフラット回路
体とを交互に多層に重ね合わせ、中間に配設される中継
基板に、両端子部を相互に密着させる押圧突起を設ける
構造も可能である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、フレキシブルフラット回路体と中継基板との露出した端子部を面接 触させて電気的接続を行わせるフラット回路体の接続構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図６は、特開昭４８−１３８６０号公報に記載されたフラット回路体の接続構 造を示すものである。 図で、４５は、フラット回路体、４６は、該フラット回路体４５に対向して接 続する回路基板を示す。４７、４８はそれぞれの回路導体を示し、該フラット回 路体４５には、回路導体４７を貫通する接続用孔４９を設けてある。該接続用孔 ４９には、ハンダ等の導電性接着媒体５０を装着し、該接着媒体５０により両回 路導体４７，４８を相互に接続させるのである。

【０００３】 しかしながら、この接続構造にあっては、接続個所が多い場合に、ハンダ溶着 等による接続に多くの工数を要すると共に、大掛かりな設備が必要であった。 一方、図７は、本出願人が近年提案したフラット回路体の接続構造を示すもので ある。

【０００４】 図で、５１は、フレキシブルフラット基板５２に配設された中継基板、５３， ５４は、該中継基板５１の端部に装着されるコネクタを示す。 該中継基板５１には、複数の縦置きブスバー５５を並設し、該ブスバー５５の 端末５６に中間端子５７を介して該コネクタ５３，５４内に収容させると共に、 該ブスバー５５の中間部に突出させた圧接部５８に電線５９を圧接接続して配索 し、最後に図示しない被覆シートを覆設して、フラット回路体６０を構成させる のである。

【０００５】 しかしながら、この接続構造にあっては、電線５９を図示しない布線機で配索 するのに多くの工数を要し、また、縦置きブスバー５５のために中継基板５１が 厚さ方向に肥大化してしまうという問題があった。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、上記した点に鑑み、接続個所が多くても大掛かりな設備を用いずに 簡単に接続でき、しかも薄くてコンパクトなフラット回路体の接続構造を提供す ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案は、表面にプリント回路の端子部と端末部 とを露出させた中継基板と、表面に該端子部に対する露出した端子部を有して該 中継基板に密着するフレキシブルフラット回路体と、前記両端子部を相互に密着 させる押圧突起とを有して、該中継基板と該フレキシブルフラット回路体とを挟 持するケースと、前記中継基板の端末部に装着されるコネクタとにより構成され る構造を基本とする。

【０００８】 さらに、前記中継基板とフレキシブルフラット回路体とを交互に多層に重ね合 わせ、中間に配設される該中継基板に、前記両端子部を相互に密着させる押圧突 起を設けてなる構造も有効である。

【０００９】

【作用】

中継基板とフレキシブルフラット回路体とは、それぞれの露出した端子部を面 接触させた状態で位置決めされ、ケースに挟持される。両端子部は、ケースある いは中継基板の押圧突起に押されて相互に密着する。ここで中継基板とフレキシ ブルフラット回路体とを多層に重合しても、端子部が平面的であるから、厚さ方 向のコンパクト化が可能となる。

【００１０】

【実施例】

図１は、本考案に係るフラット回路体の接続構造の一実施例における中継基板 とフレキシブルフラット回路体を示すものである。

【００１１】 該中継基板１は、絶縁樹脂基板２の一表面に、複数本の回路導体３を並列にプ リント形成し、該絶縁基板２の中間部に各回路導体３の端子部４、該絶縁基板２ の一端部に各回路導体３の端末部５をそれぞれ形成し、該端末部５を含む絶縁基 板２の一端部を櫛歯状に切欠して、後述するコネクタ６に対する挿入部７として いる。また、該絶縁基板２の中央には、回路導体３の長手方向に沿う一対の位置 決め孔８，８を設けてある。

【００１２】 該中継基板２は、フレキシブルフラット回路体９の中間部に直交して接続され る。 該フレキシブルフラット回路体９は、フレキシブル絶縁シート１０の長手方向 内部に複数の回路導体１１を配索し、該回路導体１１上の絶縁シート１０を一部 矩形状に剥がして、前記中継基板１の端子部４に対する端子部１２を表面に露出 形成させると共に、該絶縁シート１０に、前記中継基板１の位置決め孔８，８に 対応する一対の位置決め孔１３，１３を貫設してなるものである。本実施例にお いて、該位置決め孔１３は、回路導体１１を貫通破断させて設けられ、二分割さ れた各回路導体１１にそれぞれ前記端子部１２を露出形成させている。

【００１３】 該中継基板１とフレキシブルフラット回路体９とは、それぞれの端子部４，１ ２を面接触させた状態で、図２に示すケース１４内に挟着される。 該ケース１４は、合成樹脂により形成され、底板１５に、前記位置決め孔８， ８と１３，１３に対する一対の係合ピン１６，１６と、フレキシブルフラット回 路体９の端子部１２を裏側から押圧する押圧突起１７とをそれぞれ突設し、該底 板１５の基端に立ち上げた垂壁１８の先端に薄肉ヒンジ１９を介して蓋板２０を 回動自在に連成し、該蓋板２０に、該係合ピン１６，１６に対する一対の挿通孔 ２１，２１を設け、該蓋板２０の先端両側部２２を、底板１５の前端に立設した 一対のロック爪２３，２３により係止可能としてなるものである。

【００１４】 そして、図３に示すように、該ケース１４の係合ピン１６にフレキシブルフラ ット回路体９と中継基板１の位置決め孔１３と８を挿通させ、蓋板２０を閉止し てロック爪２３により係止させる。さらに、蓋板２０上に突出した係合ピン１６ の先端１６ａをリベット状に溶着固定させる。これにより、該フレキシブルフラ ット回路体９と中継基板１は、ケース１４の底板１５と蓋板２０とに挟持され、 フレキシブルフラット回路体９の端子部１２は、該底板１５の押圧突起１７に押 圧されて中継基板１の端子部４に密着し、確実な面圧接続を得る。

【００１５】 また、該ケース１４から突出した中継基板１の挿入部７にコネクタ６を装着す る。該コネクタ６の樹脂ハウジング２４内には、一方に端末部５に対する挟持接 触片２５、他方に図示しない外部コネクタ用の接続タブ部２６をそれぞれ連成し た接続端子２７を収容してある。

【００１６】 図４は、本考案に係るフラット回路体の接続構造の他の実施例を示すものであ る。 この構造は、上記同様の中継基板３０，３１とフレキシブルフラット回路体３ ２，３３とを交互に二枚づつ重ね合わせて、図５のような積層構造としたもので ある。

【００１７】 ここで上下の中継基板３０，３１の挿入部３４，３５は幅方向に交互に突出し て、千鳥状に配列される。そして、コネクタ３６の後壁３７には、該挿入部３４ ，３５を挿入する複数の挿入孔３８を千鳥状に形成して、厚さ方向の接続のファ インピッチ化すなわちコネクタ３６の薄型化を図っている。該コネクタ３６の両 側壁３９には、係止用の一対のロック突起４０，４０を突設してあり、該コネク タ３６を挿入部３４，３５に装着した状態でケース４１（図５）のロック爪４２ に係止可能としてある。

【００１８】 また、下側の中継基板３１には、上側のフレキシブルフラット回路体３２の端 子部（図示せず）を裏側から押圧するための押圧突起４３を設けてある。なお、 該ケース４１の構造は、前例（図２）と同様である。 本実施例によれば薄型の積層フラット回路体４４の接続構造を容易に形成させ ることができるものである。

【００１９】

【考案の効果】

以上の如くに、本考案によれば、露出した端子部を相互に面圧接続する構造で あるから、接続個所が多くても大掛かりな設備を用いずに簡単に接続ができ、し かも、薄型の中継基板とフレキシブルフラット回路体との組み合わせにより、薄 くてコンパクトなフラット回路体の接続構造を得ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るフラット回路体の接続構造の一実
施例における中継基板とフレキシブルフラット回路体と
を示す分解斜視図である。

【図２】同じくケースを示す斜視図である。

【図３】同じく組付状態を示す縦断面図である。

【図４】本考案の他の実施例（積層構造）を示す分解斜
視図である。

【図５】同じく組付状態を示す斜視図である。

【図６】従来例を示す縦断面図である。

【図７】他の従来例を示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１，３０，３１ 中継基板 ３ 回路導体 ４，１２ 端子部 ５ 端末部 ６，３６ コネクタ ８，１３ 位置決め孔 ９，３２，３３ フレキシブルフラット回路体 １４，４１ ケース １６ 係合ピン １７，４３ 押圧突起 ２０ 蓋板

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面にプリント回路の端子部と端末部と
   を露出させた中継基板と、表面に該端子部に対する露出
   した端子部を有して該中継基板に密着するフレキシブル
   フラット回路体と、前記両端子部を相互に密着させる押
   圧突起とを有して、該中継基板と該フレキシブルフラッ
   ト回路体とを挟持するケースと、前記中継基板の端末部
   に装着されるコネクタとにより構成されることを特徴と
   するフラット回路体の接続構造。
2. 【請求項２】 前記中継基板とフレキシブルフラット回
   路体とを交互に多層に重ね合わせ、中間に配設される該
   中継基板に、前記両端子部を相互に密着させる押圧突起
   を設けてなる請求項１記載のフラット回路体の接続構
   造。