JPH0586262A

JPH0586262A - 注型用樹脂組成物及びそれを使用してなる絶縁スペーサ

Info

Publication number: JPH0586262A
Application number: JP3099221A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Nakano; 俊之中野; Masafumi Takei; 雅文武井; Ichirou Ichikawa; 以知郎市川; Yasuhisa Kanezashi; 康寿金指
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Toshiba Corp; Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1991-04-30
Filing date: 1991-04-30
Publication date: 1993-04-06
Anticipated expiration: 2014-05-10
Also published as: JP2888666B2

Abstract

(57)【要約】【目的】注型用樹脂組成物を改善することにより、耐
熱性（高温クリープ特性）と耐クラック性の高いレベル
での両立を果たしながら、しかも、誘電率が低く、製品
段階での機械的強度に優れ、作業性が良好であるよう
な、優れた絶縁スペーサを提供する。【構成】（Ａ）少なくとも１分子中に２つ以上のエポ
キシ基を有するエポキシ化合物９９〜６０重量部、
（Ｂ）不飽和カルボン酸及び酸無水物並びにこれらのエ
ステルよりなる群から選ばれた少なくとも一種の不飽和
カルボン酸誘導体を低分子量ポリオレフィンにグラフト
共重合して得られる変性低分子量ポリオレフィン１〜４
０重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤、を含んでなる
組成物に、粒子状または繊維状の充填剤を単独または複
合で配合してなる注型用樹脂組成物を使用して、例え
ば、通電部材４ａを配してなる絶縁スペーサ４を作製す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】［発明の目的］

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は、電気機器や部品の絶縁
材料あるいは構造材料として好適な注型用樹脂組成物に
関するものであり、特に、ガス絶縁開閉装置、管路気中
送電装置、またはその他の電気機器に使用される絶縁ス
ペーサへの使用に最適な注型用樹脂組成物及びそれを使
用してなる絶縁スペーサに関する。

【０００３】

【従来の技術】近年、変電所を構成する高電圧回路の開
閉装置及び送電装置として、ガス絶縁開閉装置及び管路
気中送電装置が多く使用されている。これらのガス絶縁
開閉装置及び管路気中送電装置においては、その接地金
属容器内に高電圧導体を絶縁支持するために絶縁スペー
サが使用されている。

【０００４】このような絶縁スペーサとしては、例え
ば、特公昭５４−４４１０６号公報及び特開昭５５−１
５５５１２号公報に示すような技術が提案されている。
すなわち、これらの公報に示される絶縁スペーサにおい
ては、エポキシ樹脂などの合成樹脂からなる絶縁スペー
サ本体によって、高電圧導体が支持され、この絶縁スペ
ーサのフランジ部には接地金属容器に絶縁スペーサを固
定するための金属フランジ部が形成されている。また、
接地金属容器内に封入されるＳＦ₆ガスは、電界が不均
一であると、その絶縁性能が低下する傾向にあるので、
その対策として、高電圧導体の周りに接地シールドを一
体に埋め込み、前記金属フランジ部によってその電位を
確保している。

【０００５】図１は、以上のような一般的な構成を有す
るコーン形状の絶縁スペーサの一例を示す縦断面図であ
る。この図１に示すように、高電圧導体１ａ，１ｂは、
ＳＦ₆ガスなどの絶縁ガス２が封入された接地金属容器
３内に、コーン形状の絶縁スペーサ４によって絶縁支持
されている。この絶縁スペーサ４には、隣接する高電圧
導体１ａ，１ｂを接合するための通電部材４ａが一体に
注型されている。一方、接地金属容器３には、隣接する
接地金属容器３相互を連結するための連結フランジ５が
設けられている。これに対して、絶縁スペーサ４の外縁
部には、金属フランジ６が一体に注型されており、この
金属フランジ６が、接地金属容器３に形成された連結フ
ランジ５に挟持され、取り付けボルト７によって固定さ
れることにより、絶縁スペーサ４が接地金属容器３に固
定されている。また、絶縁スペーサ４には、前述の接地
シールドに相当する導電性リング８が一体に注型されて
おり、この導電性リング８が、常時接地されることによ
り、接地金属容器３と絶縁スペーサ４との結合部の電界
が緩和され、絶縁性能の向上が図られている。なお、図
中９は、絶縁スペーサ４と接地金属容器３との接続部に
介在させられたＯリングであり、このＯリング９によっ
て、気密シールがなされている。

【０００６】以上のような構成を有する絶縁スペーサ４
の本体部の絶縁注型材料としては、化学的安定性、機械
的強度などから、一般に、酸無水物を硬化剤として用い
たエポキシ樹脂がベース材料として使用されている。そ
して、特に、ＳＦ₆ガスなどを絶縁媒体とするガス絶縁
開閉装置用の絶縁スペーサとしては、（１）材料コスト
を下げる、（２）弾性率を上げて製品の剛性を増す、
（３）機械的強度を改善する、（４）線膨脹係数を下げ
て成形性を改善する、などの目的のために、前述のエポ
キシ樹脂にアルミナを充填することが一般的に行われて
いる。

【０００７】一方、機器の縮小化の目的から導体通電部
の温度上昇の許容値は上昇しており、絶縁スペーサ用樹
脂の耐熱性（高温クリープ特性）の改善が要求されてい
る。耐熱性（高温クリープ特性）の改善には、樹脂のガ
ラス転移温度を上昇させる方法が一般的に用いられる
が、ガラス転移温度の上昇に伴って樹脂の脆性が大きく
なり、さらに、埋め込み金属部材との線膨脹係数差に基
づく熱応力が増大するため、耐クラック性が著しく低下
する。これに対し、樹脂自体の耐衝撃性を向上させる方
法としては、国際公開番号Ｗ０８７／０７９００公報記
載の変性低分子量ポリオレフィンやポリブタジエン、シ
リコンゴムなどの耐衝撃性付与成分をエポキシ樹脂に変
性または配合するなどの方法が存在している。しかしな
がら、これらの従来方法においては、絶縁スペーサなど
の大型高電圧部品の構造材料用としては十分な検討がな
されていないため、特に、高電圧用の注型用エポキシ樹
脂においては、樹脂組成面で開発の余地が残されてい
る。

【０００８】このため、ＳＦ₆ガスなどを絶縁媒体とす
るガス絶縁開閉装置や管路気中送電装置などに使用され
る絶縁スペーサにおいては、アルミナなどの無機充填剤
を樹脂に対して高充填することにより、線膨脹係数を埋
め込み金属部材の線膨脹係数に近づけて熱応力を低減
し、樹脂のガラス転移温度を維持し、耐熱性（高温クリ
ープ特性）を維持したまま耐クラック性を改善する方法
が一般的に用いられている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ように、ガス絶縁開閉装置や管路気中送電装置などに使
用される絶縁スペーサにおいて、アルミナなどの無機充
填剤を樹脂に対して高充填した場合には、次のような欠
点が生じていた。すなわち、アルミナの誘電率は大きい
ため、アルミナの高充填は、樹脂の誘電率を増大させ、
絶縁設計上不利であった。また、アルミナの高充填は、
樹脂の弾性率を上昇させるため、機械的特性面では破壊
時の歪みが小さくなり、製品段階での破壊値が低下して
しまうという欠点があった。さらに、アルミナの高充填
は、注型時の樹脂粘度を増大させるため、ポットライフ
が短くなり、作業性が低下するという問題もあった。加
えて、従来の樹脂は、埋め込み金属部材との接着力があ
まり大きくないことから、十分な接着力を確保するため
に、一般的に、金属部材のプライマー処理を行うことが
必要であり、このことも、作業性を低下させていた。

【００１０】このように、従来の絶縁スペーサにおいて
は、アルミナを樹脂中に高充填することにより、耐熱性
（高温クリープ特性）と耐クラック性の高いレベルでの
両立を図っていたが、その反面、このような従来技術に
は、誘電率の増大、製品段階での機械的強度の低下、作
業性の低下などの問題点が存在していた。

【００１１】なお、以上のような各種の問題点は、ガス
絶縁開閉装置や管路気中送電装置などに使用される絶縁
スペーサに限らず、同様の樹脂組成物を使用してなる各
種の大型注型物や半導体封止材料などの他の電気機器や
部品の絶縁材料あるいは構造材料においても、同様に存
在していた。

【００１２】本発明は、このような従来技術の課題を解
決するために提案されたものであり、その第１の目的
は、ガス絶縁開閉装置や管路気中送電装置などに使用さ
れる絶縁スペーサにおいて、その注型用樹脂組成物を改
善することにより、耐熱性（高温クリープ特性）と耐ク
ラック性の高いレベルでの両立を果たしながら、しか
も、誘電率が低く、製品段階での機械的強度に優れ、作
業性が良好であるような、優れた絶縁スペーサを提供す
ることである。

【００１３】また、本発明の第２の目的は、絶縁スペー
サだけでなく、各種の大型注型物や半導体封止材料など
の他の電気機器や部品の絶縁材料あるいは構造材料とし
ても好適であるような、優れた注型用樹脂組成物を提供
することである。

【００１４】［発明の構成］

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明による注型用樹脂
組成物は、（Ａ）少なくとも１分子中に２つ以上のエポ
キシ基を有するエポキシ化合物９９〜６０重量部；
（Ｂ）不飽和カルボン酸及び酸無水物並びにこれらのエ
ステルよりなる群から選ばれた少なくとも一種の不飽和
カルボン酸誘導体を低分子量ポリオレフィンにグラフト
共重合して得られる変性低分子量ポリオレフィン１〜４
０重量部；（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤；を含んでなる
組成物に、粒子状または繊維状の充填剤を単独または複
合で配合してなることを特徴としている。

【００１６】そして、本発明による絶縁スペーサは、ガ
ス絶縁開閉装置、管路気中送電装置、またはその他の電
気機器に使用され、金属容器内に高電圧導体を絶縁支持
するかまたはその他の部材間の絶縁を行う絶縁スペーサ
において、前記の注型用樹脂組成物を使用してなること
を特徴としている。

【００１７】また、本発明の注型用樹脂組成物として
は、具体的に、以下に示すような各種成分を使用するこ
とが可能である。

【００１８】まず、本発明に使用するエポキシ化合物
（Ａ）としては、少なくとも１分子中に２つ以上のエポ
キシ基を有するエポキシ化合物であれば、適宜使用可能
であり、その種類は限定されるものではないが、例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、水添ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネー
トやヒダントインエポキシのような複素環式エポキシ樹
脂などが挙げられ、これらの化合物は、単独または２種
以上の混合物として使用される。

【００１９】次に、変性低分子量ポリオレフィン（Ｂ）
の原料に使用される低分子量ポリオレフィンとしては、
エチレン成分３０〜７５モル％と炭素数３〜２０のα−
オレフィン成分２５〜７０モル％から構成され、数平均
分子量が４００〜２０００のエチレン系ランダム共重合
体（エチレン・プロピレンランダムコポリマー）を使用
することが望ましい。特に、エチレン／プロピレンの比
は、絶縁スペーサ（またはその他の硬化物）の耐熱特性
及び機械的特性のバランス上、約５０／５０とすること
が望ましい。

【００２０】また、変性低分子量ポリオレフィン（Ｂ）
としては、低分子量ポリオレフィン１００重量部に対
し、炭素数３〜１０の不飽和カルボン酸及びその酸無水
物並びにこれらのエステルよりなる群から選ばれた少な
くとも一種の不飽和カルボン酸誘導体成分５〜２０重量
部をグラフト共重合してなる材料を使用することが望ま
しい。この場合、不飽和カルボン酸としては、無水マレ
イン酸、アクリル酸などが望ましい。

【００２１】そして、以上のようなエポキシ化合物
（Ａ）と変性低分子量ポリオレフィン（Ｂ）は、エポキ
シ樹脂用硬化剤（Ｃ）と反応させる前に物理的混合を行
うか、または、変性低分子量ポリオレフィン（Ｂ）中の
グラフト重合成分である酸無水物環、カルボキシル基を
予めエポキシ化合物（Ａ）のエポキシ基と反応して使用
される。この場合、変性低分子量ポリオレフィン（Ｂ）
の配合量が、１重量部以下であると、特性改善の効果が
十分でなく、４０重量部以上配合すると、粘度上昇が大
きいため、作業性の面で好ましくない。このような理由
により、本発明においては、前述の通り、変性低分子量
ポリオレフィン（Ｂ）の配合量を、１〜４０重量部とし
ている。

【００２２】さらに、本発明に使用するエポキシ樹脂用
硬化剤（Ｃ）としては、一般的に、エポキシ樹脂用化合
物として使用されている脂肪族あるいは芳香族の酸無水
物、カルボン酸、アミン、フェノール類を単独もしくは
２種類以上の混合物の形で使用することができる。特
に、ポットライフが長く、硬化時の発熱の少ない無水フ
タル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル酸ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチル
テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、メチル無
水ナジック酸などの酸無水物類が望ましく、中でも、無
水フタル酸とメチル無水ナジック酸は、ポットライフが
長く、且つ硬化が速いため、作業性の面から有利であ
り、また、その硬化物特性も、他の硬化剤を使用した場
合よりも優れている。これらのエポキシ樹脂用硬化剤の
配合量は、エポキシ１当量に対して、０．７〜０．９当
量の範囲であることが好ましく、この範囲より少ない場
合には、絶縁スペーサ（またはその他の硬化物）の耐熱
性と耐湿性などの耐環境性が著しく低下する。また、配
合量が、この範囲よりも多い場合には、絶縁スペーサ
（またはその他の硬化物）の化学的耐熱性や、電気的特
性が低下してしまう。

【００２３】一方、本発明の注型用樹脂組成物において
は、作業性に支障のない限り、いかなる種類の充填剤を
も配合可能である。例えば、粒子状充填剤として、シリ
カ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミ
ニウム、カオリン、クレー、ドロマイト、雲母粉、炭化
ケイ素、ガラス粉、カーボン、グラファイト、硫酸バリ
ウム、二酸化チタン、ボロンナイトライド、窒化ケイ素
などが使用可能である。また、繊維状充填剤としては、
ウォーラストナイト、チタン酸カリウムウィスカー、ガ
ラス繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、ボロン繊
維、カーボン繊維、アラミッド繊維、フェノール繊維、
金属ウィスカーなどが使用可能である。これらの充填剤
は、単独または２種以上の混合物として使用される。中
でも、アルミナは、本発明のエポキシ樹脂、すなわち、
変性低分子量ポリオレフィン（Ｂ）により改質されたエ
ポキシ樹脂との接着性に優れており、特に、平均粒径
１．０〜２０μｍのアルミナを充填剤に用いることによ
り、耐ＳＦ₆分解ガス性、熱伝導性、及び機械的強度に
優れた絶縁スペーサ（またはその他の硬化物）が得られ
る。この充填剤の総配合量は、組成物全体に対して、３
５容量％以上５５容量％以下で必要に応じて配合するこ
とが望ましい。これは、充填剤の相配合量が３５容量％
に満たないと、構造物として必要な弾性率を得ることが
できなくなり、また、充填剤の総配合量が５５容量％を
越えた場合には、粘度上昇が著しくなり、注型作業が困
難になるという理由による。

【００２４】なお、本発明の注型用樹脂組成物において
は、必要に応じて各種の添加剤を配合することも可能で
ある。例えば、難燃剤、酸化防止剤、顔料、染料などの
添加剤を配合することが可能である。

【００２５】

【作用】以上のような組成を有する本発明の注型用樹脂
組成物を使用すれば、通常の絶縁スペーサの製造方法
で、容易に優れた絶縁スペーサを製造することが可能で
ある。すなわち、エポキシ化合物（Ａ）と変性低分子量
ポリオレフィン（Ｂ）とを、万能混合機を使用して、通
常の方法で充填剤と十分に真空混合した後、エポキシ樹
脂用硬化剤（Ｃ）と混合し、金型に注入するというよう
な、通常の絶縁スペーサ注型用エポキシ樹脂を使用した
場合と同様の製造方法によって、容易に製造することが
できる。

【００２６】また、本発明の注型用樹脂組成物は、以上
のような組成を有することにより、アルミナのような誘
電率及び弾性率の大きい無機充填剤の充填率を低く維持
したまま、耐熱性（高温クリープ特性）と耐クラック性
を高いレベルで両立することができる。従って、耐熱性
（高温クリープ特性）と耐クラック性を高いレベルで両
立しながら、しかも、誘電率を低減でき、製品段階での
機械的強度を向上できる。この場合、ポットライフを長
くできるため、作業性を向上できるという利点もある。

【００２７】さらに、本発明の注型用樹脂組成物を使用
して、絶縁スペーサを構成した場合には、埋め込み金属
部材との接着力が大きいため、絶縁信頼性を向上でき
る。この場合、注型用樹脂組成物と埋め込み金属部材と
の接着力を確保するために一般的に行われている金属部
材のプライマー処理を省略することができるため、作業
性の一層の向上に貢献できる。

【００２８】なお、本発明の注型用樹脂組成物は、絶縁
スペーサだけでなく、各種の大型注型物や半導体封止材
料などの他の電気機器や部品の絶縁材料あるいは構造材
料としても好適であり、同様に、優れた特性を発揮する
ことができる。

【００２９】

【実施例】以下には、本発明の注型用樹脂組成物を使用
してなる絶縁スペーサの実施例及び従来技術による比較
例を示し、これらの実施例及び比較例の絶縁スペーサの
対照評価により、本発明の作用効果についてさらに詳細
に説明する。なお、全ての実施例及び比較例において試
作した絶縁スペーサは、図１に示すようなコーン形状
で、中心部にアルミニウム製の通電部材４ａを配してな
る同一構成を有し、直径６５０ｍｍ、本体樹脂部分の最
大厚さ９０ｍｍの寸法を有する絶縁スペーサ４（モデル
スペーサ）とした。

【００３０】（実施例１）変性低分子量ポリオレフィン
（Ｂ）として、無水マレイン酸グラフトエチレンプロピ
レンランダムコポリマー（無水マレイン酸含有１０重量
％、エチレン／プロピレン組成比＝５０／５０、数平均
分子量９００）を用い、エポキシ化合物（Ａ）として、
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
Ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を使用して、
これらの変性低分子量ポリオレフィン（Ｂ）とエポキシ
化合物（Ａ）との縮合反応により調整してなるエポキシ
当量２７０の変性エポキシ樹脂を得た。次に、このエポ
キシ当量２７０の変性エポキシ樹脂１００重量部に、エ
ポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）として無水フタル酸４５重量
部、充填剤として粒子状アルミナ（平均粒径１２μｍ）
２８０重量部を配合し、万能混合機にて１１０〜１２０
℃で真空混合して樹脂組成物を得た。さらに、この樹脂
組成物を、１２０℃に予熱した金型中で注型し、一次硬
化１２０℃×１５時間、二次硬化１５０℃×１５時間の
条件で硬化させ、モデルスペーサを作製した。なお、本
実施例においては、モデルスペーサ中心部に配したアル
ミニウム製の通電部材に対してプライマー処理を行わな
かった。

【００３１】（実施例２）変性低分子量ポリオレフィン
（Ｂ）として、無水マレイン酸グラフトエチレンプロピ
レンランダムコポリマー（無水マレイン酸含有１０重量
％、エチレン／プロピレン組成比＝５０／５０、数平均
分子量９００）を用い、エポキシ化合物（Ａ）として、
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を
使用して、これらの変性低分子量ポリオレフィン（Ｂ）
とエポキシ化合物（Ａ）との縮合反応により調整してな
るエポキシ当量３９０の変性エポキシ樹脂を得た。次
に、このエポキシ当量３９０の変性エポキシ樹脂１００
重量部に、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）として無水フタ
ル酸３０重量部、充填剤として粒子状アルミナ（平均粒
径１２μｍ）２５０重量部を配合し、万能混合機にて１
１０〜１２０℃で真空混合して樹脂組成物を得た。さら
に、この樹脂組成物を、１２０℃に予熱した金型中で注
型し、一次硬化１２０℃×１０時間、二次硬化１３０℃
×１５時間の条件で硬化させ、モデルスペーサを作製し
た。なお、本実施例においては、モデルスペーサ中心部
に配したアルミニウム製の通電部材に対してプライマー
処理を行わなかった。

【００３２】（実施例３）樹脂組成及び硬化条件は、実
施例２と全く同様に行い、モデルスペーサを作製した。
但し、本実施例においては、モデルスペーサ中心部に配
したアルミニウム製の通電部材に対してプライマー処理
を行った。

【００３３】一方、上記のような本発明に従う実施例に
対し、大型の注型絶縁物用樹脂として一般的に使用され
ている注型用樹脂組成物を、従来技術による比較例とし
て採用し、以下の各条件でモデルスペーサを作製した。

【００３４】（比較例１）エポキシ樹脂として、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量３９０）８５
重量部、及び、脂環式エポキシ樹脂１５重量部を用い、
硬化剤として無水フタル酸３５重量部、充填剤として粒
子状アルミナ（平均粒径１２μｍ）３２０重量部を配合
し、万能混合機にて１１０〜１２０℃で真空混合して樹
脂組成物を得た。そして、この樹脂組成物を、１２０℃
に予熱した金型中で注型し、一次硬化１２０℃×１５時
間、二次硬化１５０℃×１５時間の条件で硬化させ、モ
デルスペーサを作製した。なお、本比較例においては、
モデルスペーサ中心部に配したアルミニウム製の通電部
材に対して、実施例３と同様にプライマー処理を行っ
た。

【００３５】（比較例２）エポキシ樹脂として、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量３９０）１０
０重量部を用い、硬化剤として無水フタル酸３０重量
部、充填剤として粒子状アルミナ（平均粒径１２μｍ）
３００重量部を配合し、万能混合機にて１１０〜１２０
℃で真空混合して樹脂組成物を得た。そして、この樹脂
組成物を、１２０℃に予熱した金型中で注型し、一次硬
化１２０℃×１５時間、二次硬化１３０℃×１５時間の
条件で硬化させ、モデルスペーサを作製した。なお、本
比較例においては、モデルスペーサ中心部に配したアル
ミニウム製の通電部材に対して、実施例３と同様にプラ
イマー処理を行った。

【００３６】（比較例３）樹脂組成及び硬化条件は、比
較例２と全く同様に行い、モデルスペーサを作製した。
但し、本比較例においては、モデルスペーサ中心部に配
したアルミニウム製の通電部材に対してプライマー処理
を行わなかった。

【００３７】前記実施例１〜３及び比較例１〜３にて作
製したモデルスペーサの評価結果を表１に示す。この表
１に示す各種特性のうち、破壊応力は、所定の試験装置
に組み込んだモデルスペーサに段階的に内圧を負荷し、
歪ゲージにより測定した負荷圧力に伴う表面歪の最大値
から算出した。また、破壊の起点は、いずれのモデルス
ペーサにおいても、通電部材と樹脂の界面であった。一
方、ガラス転移温度Ｔｇは、モデルスペーサから切り出
した試料を示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定し、そ
の比熱変化から求めた。また、耐熱衝撃性としては、使
用した各樹脂のＭ２０平ワッシャー法による耐クラック
指数を記した。

【００３８】

【表１】

【００３９】以上の表１から明らかなように、本発明の
実施例においては、従来技術による比較例に比べて、ガ
ラス転移温度及び耐熱衝撃性について、いずれも優れて
おり、従って、耐熱性（高温クリープ特性）と耐クラッ
ク性の高いレベルでの両立を果たしている。しかも、本
発明の実施例において、従来技術による比較例に比べ
て、比誘電率が低く、製品段階での破壊応力に優れてい
ることは明らかである。

【００４０】さらに、従来技術による比較例２及び比較
例３においては、プライマー処理の有無による破壊応力
の格差を生じているのに対し、本発明による実施例２及
び実施例３においては、プライマー処理の有無に拘ら
ず、安定した高い破壊応力が得られている。このこと
は、本発明の注型用樹脂組成物を使用して絶縁スペーサ
を製造した場合には、プライマー処理が不要であり、そ
の分だけ作業性を向上できることを実証している。

【００４１】なお、本発明による注型用樹脂組成物は、
前記実施例に限定されるものではなく、課題を解決する
ための手段の欄に記載した通り、多種多様な材料を選択
的に使用可能であり、その場合にも、前記実施例と同様
に優れた作用効果を得られるものである。また、本発明
による注型用樹脂組成物の用途は、絶縁スペーサに限定
されるものではなく、前述した通り、各種の大型注型物
や半導体封止材料などの他の電気機器や部品の絶縁材料
あるいは構造材料としても好適である。

【００４２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の注型用樹脂
組成物は、エポキシ樹脂に、一定の変性低分子量ポリオ
レフィンを混合してなる新規の樹脂組成物であり、この
ような注型用樹脂組成物を使用して絶縁スペーサを製造
した場合には、従来の一般的な注型用エポキシ樹脂組成
物を用いた絶縁スペーサに比べて、耐熱性（高温クリー
プ特性）と耐クラック性の高いレベルでの両立を果たし
ながら、しかも、誘電率が低く、製品段階での機械的強
度に優れ、作業性が良好であるような、優れた絶縁スペ
ーサを提供することができる。

【００４３】また、本発明の注型用樹脂組成物は、絶縁
スペーサだけでなく、各種の大型注型物や半導体封止材
料などの他の電気機器や部品の絶縁材料あるいは構造材
料としても好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による絶縁スペーサの適用対象例とし
て、一般的な構成を有するコーン形状の絶縁スペーサを
示す縦断面図。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ高電圧導体２絶縁ガス３接地金属容器４絶縁スペーサ４ａ通電部材５連結フランジ６金属フランジ７取り付けボルト８導電性リング９Ｏリング

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者市川以知郎神奈川県横浜市鶴見区寛政町21−４東芝ケミカル株式会社入舟事業所内 (72)発明者金指康寿神奈川県横浜市鶴見区寛政町21−４東芝ケミカル株式会社入舟事業所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）少なくとも１分子中に２つ以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ化合物９９〜６０重量部、（Ｂ）不飽和カルボン酸及び酸無水物並びにこれらのエ
ステルよりなる群から選ばれた少なくとも一種の不飽和
カルボン酸誘導体を低分子量ポリオレフィンにグラフト
共重合して得られる変性低分子量ポリオレフィン１〜４
０重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤を含んでなる組成物に、粒子状または繊維状の充填剤を
単独または複合で配合してなることを特徴とする注型用
樹脂組成物。
【請求項２】ガス絶縁開閉装置、管路気中送電装置、
またはその他の電気機器に使用され、金属容器内に高電
圧導体を絶縁支持するかまたはその他の部材間の絶縁を
行う絶縁スペーサにおいて、請求項１に記載の注型用樹脂組成物を使用してなること
を特徴とする絶縁スペーサ。