JPS6254822B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6254822B2 JPS6254822B2 JP5730379A JP5730379A JPS6254822B2 JP S6254822 B2 JPS6254822 B2 JP S6254822B2 JP 5730379 A JP5730379 A JP 5730379A JP 5730379 A JP5730379 A JP 5730379A JP S6254822 B2 JPS6254822 B2 JP S6254822B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- epoxy
- resin composition
- alumina powder
- particle size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 29
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 22
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 21
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 14
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims description 6
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 4
- -1 In addition Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- VXHYVVAUHMGCEX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1O VXHYVVAUHMGCEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018503 SF6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H aluminium sulfate (anhydrous) Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical compound FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000909 sulfur hexafluoride Drugs 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明は電気機器の絶縁物として好適に使用さ
れるエポキシ樹脂組成物に関し、特に、アルミナ
粉末を充てん材として使用したエポキシ注型樹脂
組成物に係るものである。 注型樹脂組成物には、従来から増量材として、
また、熱膨張率の減少、樹脂硬化時の発熱の防止
及び硬化収縮の緩和を目的として、シリカ粉末、
炭酸カルシウム粉末、水和アルミナ粉末、ガラス
粉末、硫酸アルミニウム粉末などの無機質充てん
材が使用されていた。そして、これらの中で、ア
ルミナ粉末は熱伝導性、接着性及び耐薬品性の優
れた充てん材として使用されている。とりわけ、
電気機器において、六弗化硫黄(SF6)を消弧媒
体あるいは絶縁媒体に使用する機器において特に
優れた性能を示す充てん材である。しかし、アル
ミナ粉末は他の無機質充てん材に比べて比重が大
きいために、エポキシ注型樹脂の硬化中に充てん
材の沈降が生じ、注型品の電気的機械的特性を損
なつていた。 そこで、本発明者らはこの様な欠点を除去する
ために、充てん率65wt,%〜85wt,%の範囲で
沈降することなく、かつ、注型作業に適する低粘
度のエポキシ樹脂組成物を与えるアルミナ粉末を
提供し、良好な結果を得ることができた。(特公
昭53−13500号) しかし、昨今、注型品の耐熱性の向上と共に、
低粘度液状の環状脂肪族エポキシ等が使用されて
きており、また、注型品形状の複雑化、大容量化
に伴ない種々の問題が起つてきた。その中でも、
充てん材の沈降によるフローマーク及びクリアレ
ジン層(未充てん層)の発生は、硬化物特性上大
きな問題となつた。そのため、作業性及び硬化後
の電気的機械的特性を損なうことなく、フローマ
ーク及びクリアレジン層の発生しない充てん材を
開発することが望まれた。 本発明は、この様な欠点を除去するもので、ア
ルミナ粉末を充てん材としてエポキシ樹脂組成物
に有効に使用するため、充てん率を65wt,%〜
85wt,%の範囲で沈降することなく、かつ、注
型作業に適する低粘度のエポキシ樹脂組成物を提
供するものである。 即ち、本発明者らはアルミナ粉末の粒度分布に
着目し、エポキシ樹脂組成物に充てん配合したと
きの初期粘度及び、硬化後のアルミナ粉末の沈降
性を調査した結果、アルミナ粉末の粒度分布に臨
界的な分布幅のあることを見出した。その粒度分
布域を図の(斜線部分)に示した。この場合図
は累積分布を表わしている。即ち、累積分布50%
径を8μ〜20μに置き、最大粒径を60μ〜80μに
押え、70μ〜80μが3%以下、60μ〜70μが2〜
9%,50μ〜60μが3〜17%,40μ〜50μが4〜
26%,30μ〜40μが9〜36%,20μ〜30μが17〜
50%,10μ〜20μが28〜74%,5μ〜10μが46〜
89%,2μ〜5μが67〜98%,2μ以下が87%以
上の割合で存在することを特徴としており、ま
た、アルミナ粒子中のナトリウム分が0.15%以上
になると、硬化物の電気特性を低下させるため、
塩酸で処理して、ナトリウム分を0.15%以下に制
御することも特徴としている。 また、本発明においてアルミナ粉末はエポキシ
樹脂組成物中に65〜85wt,%の範囲で充てんさ
れる。充てん率が65wt,%以下では硬化後十分
な強度が得られず、また、85wt,%以上ではエ
ポキシ樹脂組成物が高粘度となり、ボイドが抜け
難くなるため上記範囲が好ましい。 本発明に使用されるエポキシ樹脂は、分子内に
2個以上のオキシラン環を有し、エポキシ当量が
130〜450g/eq、の範囲にあるものが、特に好
ましく用いられる。エポキシ当量450g/eq、以
上のものではHDT(熱変形温度)の高い硬化物
は得られず、また、130g/eq、以下のものでは
高いHDTは得られるが、硬化物はもろいという
欠点がある。 上記好ましいエポキシ樹脂として例えば、室温
で液体または固形状を呈する環状脂肪族エポキシ
ビスフエノール形エポキシ、ノボラツクエポキ
シ、シアヌル酸エポキシ、ヒダントイン系エポキ
シ、グリシジルエステル系エポキシ等のエポキシ
当量130〜450g/eqの樹脂などが挙げられる。 また、上記エポキシ樹脂の硬化剤としては二塩
基性酸無水物が特に好適である。これは、硬化剤
としてアミン化合物を用いた場合、エポキシ樹脂
組成物は比較的短時間で硬化するが、可使時間が
短く、貯蔵安定性に乏しいし、また、酸無水物を
用いた場合でも、一塩基性では架橋しないし、三
塩基性以上では融点が高く、エポキシ樹脂との反
応性も高いため、通常、無溶剤で使用される大型
注型用エポキシ樹脂組成物に適用することは、可
使時間上困難であるためである。上記二塩基性酸
無水物としては、例えば、無水フタル酸、テトラ
ハイドロ無水フタル酸、ヘキサハイドロ無水フタ
ル酸、メチルテトラハイドロ無水フタル酸、メチ
ルヘキサハイドロ無水フタル酸、無水メチルナジ
ツク酸等が好適なものとして挙げられる。また、
所望により、硬化促進剤、添加剤等が適宜使用さ
れる。 次に、本発明の実施例を比較例と共に説明す
る。なお、いずれの場合も結果を第1表に示して
いる。 実施例 1 (a) ビスフエノール型エポキシ(エポキシ当量
190g/eq) …100g (b) メチルテトラハイドロ無水フタル酸 …80g (c) α−アルミナ(図のに示す分布のもの)
…720g 上記(a)〜(c)を120℃,2〜5mmHgで真空混合後
の初期粘度及び120℃,24時間硬化後の沈降性を
測定した。 実施例 2 (a) ビスフエノールA型エポキシ(エポキシ当量
400g/eq) …100g (b) メチルテトラハイドロ無水フタル酸 …40g (c) α−アルミナ(図のに示す分布のもの)
…420g 上記(a)〜(c)を130℃,2〜5mmHgで真空混合後
の初期粘度及び130℃,24時間硬化後の沈降性を
測定した。 実施例 3 (a) 環状脂肪族エポキシ(エポキシ当量140g/
eq) …50g (b) ビスフエノールA型エポキシ(エポキシ当量
400g/eq) …50g (c) メチルテトラハイドロ無水フタル酸 …72g (d) α−アルミナ(図のに示す分布のもの)
…680g 上記(a)〜(d)を130℃,2〜5mmHgで真空混合後
の初期粘度及び130℃,24時間硬化後の沈降性を
測定した。 比較例 1 (a) 環状脂肪族エポキシ(エポキシ当量140g/
eq) …50g (b) ビスフエノールA型エポキシ(エポキシ当量
400g/eq) …50g (c) メチルテトラハイドロ無水フタル酸 …72g (d) α−アルミナ(図のに示す分布のもの)
…680g アルミナの粒度分布を図のに示す様に50%累
積分布径は本発明のものと同一範囲にあるが、図
のに示すものよりも粒度分布が粗い方に片寄つ
ている試料を作製し、実施例3と同一配合、同一
作業条件にて初期粘度及び沈降性を測定した。 比較例 2 (a) 環状脂肪族エポキシ(エポキシ当量140g/
eq) …50g (b) ビスフエノールA型エポキシ(エポキシ当量
400g/eq) …50g (c) メチルテトラハイドロ無水フタル酸 …72g (d) α−アルミナ(図のに示す分布のもの)
…680g アルミナの粒度分布を図のに示す様に、最大
粒径を30μ〜40μとした分布のアルミナ試料(図
のに示すものよりも粒度分布が細かい方に片寄
つているもの)を作製し、実施例3と同一配合、
同一作業条件にて初期粘度及び沈降性を測定し
た。
れるエポキシ樹脂組成物に関し、特に、アルミナ
粉末を充てん材として使用したエポキシ注型樹脂
組成物に係るものである。 注型樹脂組成物には、従来から増量材として、
また、熱膨張率の減少、樹脂硬化時の発熱の防止
及び硬化収縮の緩和を目的として、シリカ粉末、
炭酸カルシウム粉末、水和アルミナ粉末、ガラス
粉末、硫酸アルミニウム粉末などの無機質充てん
材が使用されていた。そして、これらの中で、ア
ルミナ粉末は熱伝導性、接着性及び耐薬品性の優
れた充てん材として使用されている。とりわけ、
電気機器において、六弗化硫黄(SF6)を消弧媒
体あるいは絶縁媒体に使用する機器において特に
優れた性能を示す充てん材である。しかし、アル
ミナ粉末は他の無機質充てん材に比べて比重が大
きいために、エポキシ注型樹脂の硬化中に充てん
材の沈降が生じ、注型品の電気的機械的特性を損
なつていた。 そこで、本発明者らはこの様な欠点を除去する
ために、充てん率65wt,%〜85wt,%の範囲で
沈降することなく、かつ、注型作業に適する低粘
度のエポキシ樹脂組成物を与えるアルミナ粉末を
提供し、良好な結果を得ることができた。(特公
昭53−13500号) しかし、昨今、注型品の耐熱性の向上と共に、
低粘度液状の環状脂肪族エポキシ等が使用されて
きており、また、注型品形状の複雑化、大容量化
に伴ない種々の問題が起つてきた。その中でも、
充てん材の沈降によるフローマーク及びクリアレ
ジン層(未充てん層)の発生は、硬化物特性上大
きな問題となつた。そのため、作業性及び硬化後
の電気的機械的特性を損なうことなく、フローマ
ーク及びクリアレジン層の発生しない充てん材を
開発することが望まれた。 本発明は、この様な欠点を除去するもので、ア
ルミナ粉末を充てん材としてエポキシ樹脂組成物
に有効に使用するため、充てん率を65wt,%〜
85wt,%の範囲で沈降することなく、かつ、注
型作業に適する低粘度のエポキシ樹脂組成物を提
供するものである。 即ち、本発明者らはアルミナ粉末の粒度分布に
着目し、エポキシ樹脂組成物に充てん配合したと
きの初期粘度及び、硬化後のアルミナ粉末の沈降
性を調査した結果、アルミナ粉末の粒度分布に臨
界的な分布幅のあることを見出した。その粒度分
布域を図の(斜線部分)に示した。この場合図
は累積分布を表わしている。即ち、累積分布50%
径を8μ〜20μに置き、最大粒径を60μ〜80μに
押え、70μ〜80μが3%以下、60μ〜70μが2〜
9%,50μ〜60μが3〜17%,40μ〜50μが4〜
26%,30μ〜40μが9〜36%,20μ〜30μが17〜
50%,10μ〜20μが28〜74%,5μ〜10μが46〜
89%,2μ〜5μが67〜98%,2μ以下が87%以
上の割合で存在することを特徴としており、ま
た、アルミナ粒子中のナトリウム分が0.15%以上
になると、硬化物の電気特性を低下させるため、
塩酸で処理して、ナトリウム分を0.15%以下に制
御することも特徴としている。 また、本発明においてアルミナ粉末はエポキシ
樹脂組成物中に65〜85wt,%の範囲で充てんさ
れる。充てん率が65wt,%以下では硬化後十分
な強度が得られず、また、85wt,%以上ではエ
ポキシ樹脂組成物が高粘度となり、ボイドが抜け
難くなるため上記範囲が好ましい。 本発明に使用されるエポキシ樹脂は、分子内に
2個以上のオキシラン環を有し、エポキシ当量が
130〜450g/eq、の範囲にあるものが、特に好
ましく用いられる。エポキシ当量450g/eq、以
上のものではHDT(熱変形温度)の高い硬化物
は得られず、また、130g/eq、以下のものでは
高いHDTは得られるが、硬化物はもろいという
欠点がある。 上記好ましいエポキシ樹脂として例えば、室温
で液体または固形状を呈する環状脂肪族エポキシ
ビスフエノール形エポキシ、ノボラツクエポキ
シ、シアヌル酸エポキシ、ヒダントイン系エポキ
シ、グリシジルエステル系エポキシ等のエポキシ
当量130〜450g/eqの樹脂などが挙げられる。 また、上記エポキシ樹脂の硬化剤としては二塩
基性酸無水物が特に好適である。これは、硬化剤
としてアミン化合物を用いた場合、エポキシ樹脂
組成物は比較的短時間で硬化するが、可使時間が
短く、貯蔵安定性に乏しいし、また、酸無水物を
用いた場合でも、一塩基性では架橋しないし、三
塩基性以上では融点が高く、エポキシ樹脂との反
応性も高いため、通常、無溶剤で使用される大型
注型用エポキシ樹脂組成物に適用することは、可
使時間上困難であるためである。上記二塩基性酸
無水物としては、例えば、無水フタル酸、テトラ
ハイドロ無水フタル酸、ヘキサハイドロ無水フタ
ル酸、メチルテトラハイドロ無水フタル酸、メチ
ルヘキサハイドロ無水フタル酸、無水メチルナジ
ツク酸等が好適なものとして挙げられる。また、
所望により、硬化促進剤、添加剤等が適宜使用さ
れる。 次に、本発明の実施例を比較例と共に説明す
る。なお、いずれの場合も結果を第1表に示して
いる。 実施例 1 (a) ビスフエノール型エポキシ(エポキシ当量
190g/eq) …100g (b) メチルテトラハイドロ無水フタル酸 …80g (c) α−アルミナ(図のに示す分布のもの)
…720g 上記(a)〜(c)を120℃,2〜5mmHgで真空混合後
の初期粘度及び120℃,24時間硬化後の沈降性を
測定した。 実施例 2 (a) ビスフエノールA型エポキシ(エポキシ当量
400g/eq) …100g (b) メチルテトラハイドロ無水フタル酸 …40g (c) α−アルミナ(図のに示す分布のもの)
…420g 上記(a)〜(c)を130℃,2〜5mmHgで真空混合後
の初期粘度及び130℃,24時間硬化後の沈降性を
測定した。 実施例 3 (a) 環状脂肪族エポキシ(エポキシ当量140g/
eq) …50g (b) ビスフエノールA型エポキシ(エポキシ当量
400g/eq) …50g (c) メチルテトラハイドロ無水フタル酸 …72g (d) α−アルミナ(図のに示す分布のもの)
…680g 上記(a)〜(d)を130℃,2〜5mmHgで真空混合後
の初期粘度及び130℃,24時間硬化後の沈降性を
測定した。 比較例 1 (a) 環状脂肪族エポキシ(エポキシ当量140g/
eq) …50g (b) ビスフエノールA型エポキシ(エポキシ当量
400g/eq) …50g (c) メチルテトラハイドロ無水フタル酸 …72g (d) α−アルミナ(図のに示す分布のもの)
…680g アルミナの粒度分布を図のに示す様に50%累
積分布径は本発明のものと同一範囲にあるが、図
のに示すものよりも粒度分布が粗い方に片寄つ
ている試料を作製し、実施例3と同一配合、同一
作業条件にて初期粘度及び沈降性を測定した。 比較例 2 (a) 環状脂肪族エポキシ(エポキシ当量140g/
eq) …50g (b) ビスフエノールA型エポキシ(エポキシ当量
400g/eq) …50g (c) メチルテトラハイドロ無水フタル酸 …72g (d) α−アルミナ(図のに示す分布のもの)
…680g アルミナの粒度分布を図のに示す様に、最大
粒径を30μ〜40μとした分布のアルミナ試料(図
のに示すものよりも粒度分布が細かい方に片寄
つているもの)を作製し、実施例3と同一配合、
同一作業条件にて初期粘度及び沈降性を測定し
た。
【表】
【表】
【表】
なお、沈降性は硬化後の樹脂表面から5mmまで
切り取つた試料について、配合時の充てん率から
の“ずれ”で比較した。また、第2表は実施例3
の場合と比較例1の場合の硬化後の特性を比較し
たもので、特性の測定方法はJIS K 6911に従つ
た。 以上、実施例及び比較例から明らかな様に、本
発明の粒度分布を有するアルミナ粉末を使用すれ
ば、初期粘度を高めることなく、しかも、沈降性
はさらに細かい粒度分布を有するアルミナ粉末を
充てんした場合に劣らず、硬化後の特性も第2表
に示すごとく、電気的及び機械的にも優れた注型
品が得られる。
切り取つた試料について、配合時の充てん率から
の“ずれ”で比較した。また、第2表は実施例3
の場合と比較例1の場合の硬化後の特性を比較し
たもので、特性の測定方法はJIS K 6911に従つ
た。 以上、実施例及び比較例から明らかな様に、本
発明の粒度分布を有するアルミナ粉末を使用すれ
ば、初期粘度を高めることなく、しかも、沈降性
はさらに細かい粒度分布を有するアルミナ粉末を
充てんした場合に劣らず、硬化後の特性も第2表
に示すごとく、電気的及び機械的にも優れた注型
品が得られる。
図はアルミナ粉末の粒度分布を累積率(wt,
%)で示した粒度累積分布図である。図中の
(斜線部分)は本発明に用いるアルミナ粉末の粒
度分布の範囲を示すものである。
%)で示した粒度累積分布図である。図中の
(斜線部分)は本発明に用いるアルミナ粉末の粒
度分布の範囲を示すものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 アルミナ粉末を含むエポキシ樹脂組成物にお
いて、上記アルミナ粉末として、その粒度分布に
おける累積重量分布50%径が8μ〜20μであり、
70μ〜80μが3%以下、60μ〜70μが2〜9%,
50μ〜60μが3〜17%,40μ〜50μが4〜26%,
30μ〜40μが9〜36%,20μ〜30μが17〜50%,
10μ〜20μが28〜74%,5μ〜10μが46〜89%,
2μ〜5μが67〜98%,2μ以下が87%以上の割
合で存在し、頻度分布ピークが20μ以下にあるも
のを用いてなることを特徴とするエポキシ樹脂組
成物。 2 アルミナ粉末は組成物中に65〜85wt,%配
合されてなることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のエポキシ樹脂組成物。 3 エポキシ樹脂として、分子内に2個以上のオ
キシラン環を有し、エポキシ当量が130〜450g/
eqの範囲にあるエポキシ樹脂を使用したことを
特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記
載のエポキシ樹脂組成物。 4 二塩基性酸無水物からなる硬化剤を含むこと
を特徴とする特許請求の範囲第1項、第2項また
は第3項記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5730379A JPS55149343A (en) | 1979-05-10 | 1979-05-10 | Epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5730379A JPS55149343A (en) | 1979-05-10 | 1979-05-10 | Epoxy resin composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS55149343A JPS55149343A (en) | 1980-11-20 |
JPS6254822B2 true JPS6254822B2 (ja) | 1987-11-17 |
Family
ID=13051781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5730379A Granted JPS55149343A (en) | 1979-05-10 | 1979-05-10 | Epoxy resin composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS55149343A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0514894Y2 (ja) * | 1986-06-13 | 1993-04-20 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59204945A (ja) * | 1983-05-09 | 1984-11-20 | 大豊工業株式会社 | 織機のウエフトガイドとその製造方法 |
JPS6151067A (ja) * | 1984-08-21 | 1986-03-13 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 表面被覆用組成物 |
JP2747247B2 (ja) * | 1995-06-20 | 1998-05-06 | 日東電工株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物 |
JP3807995B2 (ja) * | 2002-03-05 | 2006-08-09 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性シート |
-
1979
- 1979-05-10 JP JP5730379A patent/JPS55149343A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0514894Y2 (ja) * | 1986-06-13 | 1993-04-20 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS55149343A (en) | 1980-11-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010523747A (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
US3434087A (en) | Crack-resistant casting composition | |
JPS6254822B2 (ja) | ||
JP2957226B2 (ja) | 電気部品及び電子部品用の注型材料 | |
JP2634663B2 (ja) | 樹脂用充填材及び液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP2623823B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2763388B2 (ja) | 結晶化防止方法 | |
US4293681A (en) | Liquid anhydride blends | |
JPS61171725A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0586168A (ja) | 二液型エポキシ樹脂組成物 | |
JP3383134B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびそれから得られる注型絶縁物 | |
JPS5824458B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
KR20030056495A (ko) | 몰드변압기용 에폭시 수지 조성물 및 그의 제조방법 | |
JP2601512B2 (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物 | |
JPS624053B2 (ja) | ||
JPS61127722A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP3384652B2 (ja) | 熱硬化性ペースト組成物 | |
JPS63317545A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP3450019B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JPH04139256A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
JPH09137042A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気機器 | |
JPH03185022A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP3859426B2 (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH039929B2 (ja) | ||
JP2004346114A (ja) | コイル含浸注形用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いたコイル |