JPH09176288A - エポキシ樹脂組成物および絶縁スペーサ - Google Patents
エポキシ樹脂組成物および絶縁スペーサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 比誘電率が低く、耐熱性，耐クラック性，耐
ＳＦ6分解ガス性に優れたエポキシ樹脂組成物と、それ
を用いる絶縁スペーサとを提供する。 【解決手段】 絶縁性ガス充填容器内で導体を支持する
絶縁スペーサを、エポキシ当量１５０〜２５０の多官能
エポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、充填剤としてのフ
ッ化アルミおよびアルミナと、可とう化剤とを含むエポ
キシ樹脂組成物の硬化物で形成し、可とう化剤の添加量
を、エポキシ樹脂および酸無水物硬化剤に対して３〜３
０重量％とし、充填剤のフッ化アルミ／アルミナの混合
比を重量比で、９／１〜５／５とし、充填剤の配合率
を、３０〜６５容量％とする。比誘電率が低く、耐熱
性，耐クラック性に優れ、ＳＦ6ガス分解生成物に対し
て安定である。その結果、ＳＦ6ガス絶縁開閉装置を小
型化，高信頼化できる。
ＳＦ6分解ガス性に優れたエポキシ樹脂組成物と、それ
を用いる絶縁スペーサとを提供する。 【解決手段】 絶縁性ガス充填容器内で導体を支持する
絶縁スペーサを、エポキシ当量１５０〜２５０の多官能
エポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、充填剤としてのフ
ッ化アルミおよびアルミナと、可とう化剤とを含むエポ
キシ樹脂組成物の硬化物で形成し、可とう化剤の添加量
を、エポキシ樹脂および酸無水物硬化剤に対して３〜３
０重量％とし、充填剤のフッ化アルミ／アルミナの混合
比を重量比で、９／１〜５／５とし、充填剤の配合率
を、３０〜６５容量％とする。比誘電率が低く、耐熱
性，耐クラック性に優れ、ＳＦ6ガス分解生成物に対し
て安定である。その結果、ＳＦ6ガス絶縁開閉装置を小
型化，高信頼化できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、六フッ化イオウ
(ＳＦ6)ガスなどの絶縁性ガスを絶縁媒体とする電気機
器の絶縁構造物に係り、特に、ガス絶縁開閉装置の課電
部導体を密閉容器から絶縁して保持する絶縁スペーサの
材料であるエポキシ樹脂組成物に関する。
(ＳＦ6)ガスなどの絶縁性ガスを絶縁媒体とする電気機
器の絶縁構造物に係り、特に、ガス絶縁開閉装置の課電
部導体を密閉容器から絶縁して保持する絶縁スペーサの
材料であるエポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】ガス絶縁開閉装置は、ＳＦ6ガス等の絶
縁性ガスを充填した密閉容器内に、この密閉容器から電
気的に絶縁した状態で課電部導体を支持するため、絶縁
スペーサを設置してある。この絶縁スペーサの材料とし
ては、通常、エポキシ樹脂に各種充填剤を添加し、注型
し、加熱硬化させたものを採用している。
縁性ガスを充填した密閉容器内に、この密閉容器から電
気的に絶縁した状態で課電部導体を支持するため、絶縁
スペーサを設置してある。この絶縁スペーサの材料とし
ては、通常、エポキシ樹脂に各種充填剤を添加し、注型
し、加熱硬化させたものを採用している。
【０００３】例えば、シリカ(ＳｉＯ2)系の充填剤を用
いた場合に、電流遮断時のアーク等により発生する分解
ガスの影響を受けて、絶縁性が低下するという問題があ
るので、一般的には、耐ＳＦ6分解ガス性の高いアルミ
ナが、充填剤として使用されている。
いた場合に、電流遮断時のアーク等により発生する分解
ガスの影響を受けて、絶縁性が低下するという問題があ
るので、一般的には、耐ＳＦ6分解ガス性の高いアルミ
ナが、充填剤として使用されている。
【０００４】近年、ガス絶縁開閉装置の小型化，大容量
化に伴い、電界設計上、比誘電率が低く耐熱性に優れた
絶縁スペーサが要求されている。従来のガス絶縁機器の
電流容量が、８０００Ａ以下であり、定格電流の通電時
でも、高電圧導体の温度は、１００℃を超えることがな
かったから、従来の絶縁スペーサの耐熱性の目安である
ガラス転移温度は、１０５℃程度であった。
化に伴い、電界設計上、比誘電率が低く耐熱性に優れた
絶縁スペーサが要求されている。従来のガス絶縁機器の
電流容量が、８０００Ａ以下であり、定格電流の通電時
でも、高電圧導体の温度は、１００℃を超えることがな
かったから、従来の絶縁スペーサの耐熱性の目安である
ガラス転移温度は、１０５℃程度であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、電流容量が８
０００Ａ以上では、定格電流の通電時に、高電圧導体の
温度は、１３５℃まで上昇する。絶縁スペーサの機械強
度は、ガラス転移温度を超えると、著しく低下するた
め、ガラス転移温度の高い絶縁スペーサが、望まれてい
る。なお、絶縁スペーサの１３５℃における機械強度
(この場合は曲げ強度)としては、５ｋｇ／ｍｍ2以上で
あることが要求される。
０００Ａ以上では、定格電流の通電時に、高電圧導体の
温度は、１３５℃まで上昇する。絶縁スペーサの機械強
度は、ガラス転移温度を超えると、著しく低下するた
め、ガラス転移温度の高い絶縁スペーサが、望まれてい
る。なお、絶縁スペーサの１３５℃における機械強度
(この場合は曲げ強度)としては、５ｋｇ／ｍｍ2以上で
あることが要求される。
【０００６】従来、例えば、特開昭５７−２０３５０８
号公報，特開昭５７−２０３５１１号公報，特開平２−
９７５５３号公報等は、比誘電率が低く耐ＳＦ6分解ガ
ス性に優れた絶縁スペーサ用充填剤として、フッ化アル
ミニウムとアルミナとの混合充填剤を記載している。し
かし、これらの従来例においては、耐熱性、すなわち高
温での機械特性に関して、十分に配慮されていない。
号公報，特開昭５７−２０３５１１号公報，特開平２−
９７５５３号公報等は、比誘電率が低く耐ＳＦ6分解ガ
ス性に優れた絶縁スペーサ用充填剤として、フッ化アル
ミニウムとアルミナとの混合充填剤を記載している。し
かし、これらの従来例においては、耐熱性、すなわち高
温での機械特性に関して、十分に配慮されていない。
【０００７】エポキシ当量を限定している特開平３−２
００８５８号公報は、１３５℃における機械強度を考慮
していない。
００８５８号公報は、１３５℃における機械強度を考慮
していない。
【０００８】一方、特開平４−３４１７１１号公報は、
耐熱性に注目し、ビスフェノール系に脂環式エポキシ樹
脂を併用し、ガラス転移温度が１３０℃以上となるよう
に配合したアルミナ／窒化ホウ素混合系のエポキシ樹脂
モールド品を開示している。この場合、低誘電率化する
には、窒化ホウ素を多量に添加しなければならない。と
ころが、窒化ホウ素は、形状が鱗片状であるから、混
練，注型時には、高粘度となるので、４０〜６５容量％
という高充填が不可能であり、コストが高いという問題
もあった。
耐熱性に注目し、ビスフェノール系に脂環式エポキシ樹
脂を併用し、ガラス転移温度が１３０℃以上となるよう
に配合したアルミナ／窒化ホウ素混合系のエポキシ樹脂
モールド品を開示している。この場合、低誘電率化する
には、窒化ホウ素を多量に添加しなければならない。と
ころが、窒化ホウ素は、形状が鱗片状であるから、混
練，注型時には、高粘度となるので、４０〜６５容量％
という高充填が不可能であり、コストが高いという問題
もあった。
【０００９】本発明の目的は、耐熱性，耐クラック性，
耐ＳＦ6分解ガス性に優れた低誘電率のエポキシ樹脂組
成物およびそれを用いた絶縁スペーサおよびガス絶縁開
閉装置を提供することである。
耐ＳＦ6分解ガス性に優れた低誘電率のエポキシ樹脂組
成物およびそれを用いた絶縁スペーサおよびガス絶縁開
閉装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、絶縁性
ガスが充填された容器内に配設された導体を絶縁支持す
る絶縁スペーサに用いるエポキシ樹脂組成物として、エ
ポキシ当量１５０〜２５０の多官能エポキシ樹脂と酸無
水物硬化剤と充填剤としてのフッ化アルミおよびアルミ
ナと可とう化剤を含み、可とう化剤の添加量が、エポキ
シ樹脂および酸無水物硬化剤の合計量に対して３〜３０
重量％であり、充填剤のフッ化アルミ／アルミナの混合
比が重量比で、９／１〜５／５であり、記充填剤の前記
エポキシ樹脂組成物に対する配合率が、３０〜６５容量
％であるエポキシ樹脂組成物である。
ガスが充填された容器内に配設された導体を絶縁支持す
る絶縁スペーサに用いるエポキシ樹脂組成物として、エ
ポキシ当量１５０〜２５０の多官能エポキシ樹脂と酸無
水物硬化剤と充填剤としてのフッ化アルミおよびアルミ
ナと可とう化剤を含み、可とう化剤の添加量が、エポキ
シ樹脂および酸無水物硬化剤の合計量に対して３〜３０
重量％であり、充填剤のフッ化アルミ／アルミナの混合
比が重量比で、９／１〜５／５であり、記充填剤の前記
エポキシ樹脂組成物に対する配合率が、３０〜６５容量
％であるエポキシ樹脂組成物である。
【００１１】多官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノ
ールＡ／Ｆ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂を含む。
ールＡ／Ｆ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂を含む。
【００１２】多官能エポキシ樹脂としては、脂環式エポ
キシ樹脂を含むことも可能であり、ビスフェノールＡ／
Ｆ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂と脂環式エポキシ樹脂とを併用してもよい。
キシ樹脂を含むことも可能であり、ビスフェノールＡ／
Ｆ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂と脂環式エポキシ樹脂とを併用してもよい。
【００１３】本発明においては、耐熱性を高めるため
に、エポキシ当量１５０〜２５０の多官能エポキシ樹脂
を採用した。このエポキシ当量１５０〜２５０の多官能
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ／Ｆ型エポキ
シ樹脂またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が、耐熱
性，可とう性の点で好ましい。エポキシ当量が２５０を
超える多官能エポキシ樹脂を用いると、耐熱性を満足で
きず、また、硬化前の粘度が高いために、作業性が悪く
なる。
に、エポキシ当量１５０〜２５０の多官能エポキシ樹脂
を採用した。このエポキシ当量１５０〜２５０の多官能
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ／Ｆ型エポキ
シ樹脂またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が、耐熱
性，可とう性の点で好ましい。エポキシ当量が２５０を
超える多官能エポキシ樹脂を用いると、耐熱性を満足で
きず、また、硬化前の粘度が高いために、作業性が悪く
なる。
【００１４】なお、エポキシ当量が１５０〜２５０であ
れば、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−
ルＡＤ型エポキシ樹脂等の２官能性エポキシ樹脂、フェ
ノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＡの
ノボラック型エポキシ樹脂等も用いることができる。
れば、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−
ルＡＤ型エポキシ樹脂等の２官能性エポキシ樹脂、フェ
ノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＡの
ノボラック型エポキシ樹脂等も用いることができる。
【００１５】本発明では、耐熱性を向上させるために、
エポキシ当量１５０〜２５０の脂環式エポキシ樹脂を併
用することもできる。脂環式エポキシ樹脂を併用する
と、硬化前の粘度を低くし、作業性を改善できる。
エポキシ当量１５０〜２５０の脂環式エポキシ樹脂を併
用することもできる。脂環式エポキシ樹脂を併用する
と、硬化前の粘度を低くし、作業性を改善できる。
【００１６】脂環式エポキシ樹脂としては、例えば、
３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−(３，４−エ
ポキシ)シクロヘキサンカルボキシレ−ト、４−(１，２
−エポキシプロピル)−１，２−エポキシシクロヘキサ
ン、２−(３，４−エポキシ)シクロヘキシル−５，５−
スピロ(３，４−エポキシ)−シクロヘキサン−ｍ−ジオ
キサン、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル
メチル−４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカル
ボキシレ−ト等がある。
３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−(３，４−エ
ポキシ)シクロヘキサンカルボキシレ−ト、４−(１，２
−エポキシプロピル)−１，２−エポキシシクロヘキサ
ン、２−(３，４−エポキシ)シクロヘキシル−５，５−
スピロ(３，４−エポキシ)−シクロヘキサン−ｍ−ジオ
キサン、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル
メチル−４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカル
ボキシレ−ト等がある。
【００１７】本発明に用いる酸無水物硬化剤としては、
一般的な酸無水物であれば、特に制限は無い。この種の
酸無水物としては、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ナジック酸無水
物、メチルナジック酸無水物、ドデシル無水コハク酸、
無水コハク酸、オクタデシル無水コハク酸、無水マレイ
ン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物などがあ
り、単独またはその混合物が挙げられる。
一般的な酸無水物であれば、特に制限は無い。この種の
酸無水物としては、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ナジック酸無水
物、メチルナジック酸無水物、ドデシル無水コハク酸、
無水コハク酸、オクタデシル無水コハク酸、無水マレイ
ン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物などがあ
り、単独またはその混合物が挙げられる。
【００１８】本発明に用いる充填剤は、フッ化アルミと
アルミナとの混合物からなり、その混合比は重量比で、
フッ化アルミ／アルミナが９／１〜５／５である。フッ
化アルミの量が多くなると、機械強度が低くなり、少な
いと、比誘電率が高くなる。比誘電率の値が、アルミナ
単独充填の値(５.５〜６.５)よりも低い値となるよう
に、充填剤を添加し、樹脂単独の比誘電率の値が、３.
５から５.４の範囲となるように調節するのが好まし
い。
アルミナとの混合物からなり、その混合比は重量比で、
フッ化アルミ／アルミナが９／１〜５／５である。フッ
化アルミの量が多くなると、機械強度が低くなり、少な
いと、比誘電率が高くなる。比誘電率の値が、アルミナ
単独充填の値(５.５〜６.５)よりも低い値となるよう
に、充填剤を添加し、樹脂単独の比誘電率の値が、３.
５から５.４の範囲となるように調節するのが好まし
い。
【００１９】これら充填剤の平均粒径は、８０μｍ以下
が適しており、好ましくは３〜２０μｍである。平均粒
径が大きいと、機械的強度，沈降の点で好ましくなく、
これとは逆に小さ過ぎると、粘度が高くなるため、作業
性が悪くなる。
が適しており、好ましくは３〜２０μｍである。平均粒
径が大きいと、機械的強度，沈降の点で好ましくなく、
これとは逆に小さ過ぎると、粘度が高くなるため、作業
性が悪くなる。
【００２０】これらの外にも、酸化マグネシウム、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、水酸化カ
ルシウム、水酸化マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸
バリウム、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム等を
併用できる。
カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、水酸化カ
ルシウム、水酸化マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸
バリウム、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム等を
併用できる。
【００２１】ただし、タルク、マイカのように成分中に
シリカを含有するものは、耐ＳＦ６分解ガス性が悪いた
め、好ましくない。
シリカを含有するものは、耐ＳＦ６分解ガス性が悪いた
め、好ましくない。
【００２２】本発明では、耐熱性を高めるために、エポ
キシ当量を１５０〜２５０に低くした結果、可とう化剤
を添加することが必要になった。本発明に用いる可とう
化剤としては、エポキシ樹脂と非相溶性で、海島構造を
とるものが、硬化物のガラス転移温度の低下が少なく、
耐クラック性を向上できるために、好ましい。
キシ当量を１５０〜２５０に低くした結果、可とう化剤
を添加することが必要になった。本発明に用いる可とう
化剤としては、エポキシ樹脂と非相溶性で、海島構造を
とるものが、硬化物のガラス転移温度の低下が少なく、
耐クラック性を向上できるために、好ましい。
【００２３】そのような可とう化剤としては、例えば、
カルボキシル基末端ブタジエン−アクリロニトリルゴ
ム、アミン末端ブタジエン−アクリロニトリルゴム、ア
クリルゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン樹脂、メチルメタクリレー
ト−ブタジエン−スチレン樹脂等が挙げられる。これら
の可とう化剤は、モノストラクチャ構造、コア−シェル
構造のいずれのタイプも用いることができる。
カルボキシル基末端ブタジエン−アクリロニトリルゴ
ム、アミン末端ブタジエン−アクリロニトリルゴム、ア
クリルゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン樹脂、メチルメタクリレー
ト−ブタジエン−スチレン樹脂等が挙げられる。これら
の可とう化剤は、モノストラクチャ構造、コア−シェル
構造のいずれのタイプも用いることができる。
【００２４】可とう化剤の添加量は、用いるエポキシ樹
脂および酸無水物の合計量に対して４０重量％以下であ
り、さらに好ましくは、３〜３０重量％である。添加量
が多くなると、ガラス転移温度が低下し、少ないと、耐
クラック性向上の効果が少ない。
脂および酸無水物の合計量に対して４０重量％以下であ
り、さらに好ましくは、３〜３０重量％である。添加量
が多くなると、ガラス転移温度が低下し、少ないと、耐
クラック性向上の効果が少ない。
【００２５】本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させる
ときは、必要に応じて、樹脂組成物に硬化触媒を添加し
ても良い。硬化触媒は、多官能エポキシ樹脂を硬化させ
る働きがあれば、特に制限は無い。このような硬化触媒
は、エポキシ樹脂組成物に対して、通常０．０１〜５重
量％添加する。
ときは、必要に応じて、樹脂組成物に硬化触媒を添加し
ても良い。硬化触媒は、多官能エポキシ樹脂を硬化させ
る働きがあれば、特に制限は無い。このような硬化触媒
は、エポキシ樹脂組成物に対して、通常０．０１〜５重
量％添加する。
【００２６】そのような硬化触媒としては、例えば、ト
リメチルアミン、トリエチルアミン、テトラメチルブタ
ンジアミン、トリエチレンジアミン等の３級アミン類、
ジメチルアミノエタノ−ル、ジメチルアミノペンタノ−
ル、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノ−ル、Ｎ−メ
チルモルフォリン等のアミン類、また、セチルトリメチ
ルアンモニウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニ
ウムクロライド、セチルトリメチルアンモニウムアイオ
ダイド、ドデシルトリメチルアンモニウムブロマイド、
ドデシルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシル
トリメチルアンモニウムアイオダイド、ベンジルジメチ
ルテトラデシルアンモニウムクロライド、ベンジルジメ
チルテトラデシルアンモニウムブロマイド、アリルドデ
シルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルジメ
チルステアリルアンモニウムブロマイド、ステアリルト
リメチルアンモニウムクロライド、ベンジルジメチルテ
トラデシルアンモニウムアセチレ−ト等の第４級アンモ
ニウム塩、２−メチルイミダゾ−ル、２−エチルイミダ
ゾ−ル、２−ウンデシルイミダゾ−ル、２−ヘプタデシ
ルイミダゾ−ル、２−メチル−４−エチルイミダゾ−
ル、１−ブチルイミダゾ−ル、１−プロピル−２−メチ
ルイミダゾ−ル、１−ベンジル−２−メチルイミダゾ−
ル、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾ−ル、１
−シアノエチル−２−メチルイミダゾ−ル、１−シアノ
エチル−２−ウンデシルイミダゾ−ル、１−アジン−２
−メチルイミダゾ−ル、１−アジン−２−ウンデシル等
のイミダゾ−ル類、アミンとオクタン酸亜鉛やコバルト
等との金属塩、１，８−ジアザ−ビシクロ(５.４.０)−
ウンデセン−７、Ｎ−メチル−ピペラジン、テトラメチ
ルブチルグアニジン、トリエチルアンモニウムテトラフ
ェニルボレ−ト、２−エチル−４−メチルテトラフェニ
ルボレ−ト、１，８−ジアザ−ビシクロ(５.４.０)−ウ
ンデセン−７−テトラフェニルボレ−ト等のアミンテト
ラフェニルボレ−ト、トリフェニルホスフィン、トリフ
ェニルホスホニウムテトラフェニルボレ−ト、アルミニ
ウムトリアルキルアセトアセテ−ト、アルミニウムトリ
スアセチルアセトアセテ−ト、アルミニウムアルコラ−
ト、アルミニウムアシレ−ト、ソジウムアルコラ−ト、
三フッ化硼素のアミン塩等が挙げられる。
リメチルアミン、トリエチルアミン、テトラメチルブタ
ンジアミン、トリエチレンジアミン等の３級アミン類、
ジメチルアミノエタノ−ル、ジメチルアミノペンタノ−
ル、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノ−ル、Ｎ−メ
チルモルフォリン等のアミン類、また、セチルトリメチ
ルアンモニウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニ
ウムクロライド、セチルトリメチルアンモニウムアイオ
ダイド、ドデシルトリメチルアンモニウムブロマイド、
ドデシルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシル
トリメチルアンモニウムアイオダイド、ベンジルジメチ
ルテトラデシルアンモニウムクロライド、ベンジルジメ
チルテトラデシルアンモニウムブロマイド、アリルドデ
シルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルジメ
チルステアリルアンモニウムブロマイド、ステアリルト
リメチルアンモニウムクロライド、ベンジルジメチルテ
トラデシルアンモニウムアセチレ−ト等の第４級アンモ
ニウム塩、２−メチルイミダゾ−ル、２−エチルイミダ
ゾ−ル、２−ウンデシルイミダゾ−ル、２−ヘプタデシ
ルイミダゾ−ル、２−メチル−４−エチルイミダゾ−
ル、１−ブチルイミダゾ−ル、１−プロピル−２−メチ
ルイミダゾ−ル、１−ベンジル−２−メチルイミダゾ−
ル、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾ−ル、１
−シアノエチル−２−メチルイミダゾ−ル、１−シアノ
エチル−２−ウンデシルイミダゾ−ル、１−アジン−２
−メチルイミダゾ−ル、１−アジン−２−ウンデシル等
のイミダゾ−ル類、アミンとオクタン酸亜鉛やコバルト
等との金属塩、１，８−ジアザ−ビシクロ(５.４.０)−
ウンデセン−７、Ｎ−メチル−ピペラジン、テトラメチ
ルブチルグアニジン、トリエチルアンモニウムテトラフ
ェニルボレ−ト、２−エチル−４−メチルテトラフェニ
ルボレ−ト、１，８−ジアザ−ビシクロ(５.４.０)−ウ
ンデセン−７−テトラフェニルボレ−ト等のアミンテト
ラフェニルボレ−ト、トリフェニルホスフィン、トリフ
ェニルホスホニウムテトラフェニルボレ−ト、アルミニ
ウムトリアルキルアセトアセテ−ト、アルミニウムトリ
スアセチルアセトアセテ−ト、アルミニウムアルコラ−
ト、アルミニウムアシレ−ト、ソジウムアルコラ−ト、
三フッ化硼素のアミン塩等が挙げられる。
【００２７】
【発明の実施の形態】本発明の絶縁スペーサは、エポキ
シ当量１５０〜２５０の多官能エポキシ樹脂と、酸無水
物硬化剤と、充填剤としてのフッ化アルミおよびアルミ
ナと、可とう化剤等とを公知の方法で混合し、撹拌した
後、注型し、硬化させることにより得られる。
シ当量１５０〜２５０の多官能エポキシ樹脂と、酸無水
物硬化剤と、充填剤としてのフッ化アルミおよびアルミ
ナと、可とう化剤等とを公知の方法で混合し、撹拌した
後、注型し、硬化させることにより得られる。
【００２８】得られた絶縁スペーサは、例えば図１に示
すガス絶縁機器に用いられる。図１は、本発明による絶
縁スペーサを用いたガス絶縁機器の要部断面図である。
絶縁スペーサ１は、ボルト６により、密閉容器３のフラ
ンジ５に固定されている。絶縁スペーサ１は、導体４を
埋め込まれ、これと接続された高電圧導体２を、密閉容
器３から、絶縁して支持する。密閉容器３の内部には、
ＳＦ6ガスが封入されている。なお、本実施例の絶縁ス
ペーサ１は、円錐形のスペーサであるが、本発明は、ポ
スト形スペーサ，ディスク形スペーサ等にも適用でき
る。
すガス絶縁機器に用いられる。図１は、本発明による絶
縁スペーサを用いたガス絶縁機器の要部断面図である。
絶縁スペーサ１は、ボルト６により、密閉容器３のフラ
ンジ５に固定されている。絶縁スペーサ１は、導体４を
埋め込まれ、これと接続された高電圧導体２を、密閉容
器３から、絶縁して支持する。密閉容器３の内部には、
ＳＦ6ガスが封入されている。なお、本実施例の絶縁ス
ペーサ１は、円錐形のスペーサであるが、本発明は、ポ
スト形スペーサ，ディスク形スペーサ等にも適用でき
る。
【００２９】エポキシ当量１５０〜２５０の多官能エポ
キシ樹脂と可とう化剤とを含むエポキシ樹脂組成物を用
いると、耐クラック性，耐熱性が良好な(特に１３５℃
における機械強度が良好な)絶縁スペーサが得られる。
さらに、充填剤としてフッ化アルミとアルミナとを併用
しているために、比誘電率が低く、耐ＳＦ6分解ガス性
が良好である。
キシ樹脂と可とう化剤とを含むエポキシ樹脂組成物を用
いると、耐クラック性，耐熱性が良好な(特に１３５℃
における機械強度が良好な)絶縁スペーサが得られる。
さらに、充填剤としてフッ化アルミとアルミナとを併用
しているために、比誘電率が低く、耐ＳＦ6分解ガス性
が良好である。
【００３０】したがって、本発明の絶縁スペーサを採用
すれば、小型かつ高信頼性のＳＦ6ガス絶縁開閉装置が
得られる。
すれば、小型かつ高信頼性のＳＦ6ガス絶縁開閉装置が
得られる。
【００３１】実施例中で用いる多官能エポキシ樹脂，酸
無水物硬化剤と，硬化促進剤，可とう化剤の略号は、以
下の通りである。 ＰＹ−３０２−２：ビスフェノールＡ／Ｆ型エポキシ樹
脂(エポキシ当量１７５) ＥＰ−８０７：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂(エポ
キシ当量１７０) ＥＰ−１００１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当量４５０) ＥＰ−１００２：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当量６００) ＣＥＬ−２０２１：３，４−エポキシシクロヘキシルメ
チル−(３，４−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレ
−ト(エポキシ当量１３８) ＭＨＡＣ−Ｐ：無水メチルナジック酸(酸無水物当量１
７８) ２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ：１−(２−シアノエチル)−２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール ＣＴＢＮ１３００×１３：カルボキシル基末端ブタジエ
ン−アクリロニトリルゴム；結合アクリロニトリル２７
％ ＡＴＢＮ１３００×１６：アミン末端ブタジエン−アク
リロニトリルゴム；結合アクリロニトリル１６.５％ ＥＸＬ：メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン
樹脂 ＡｌＦ3：平均粒径１０.３μｍ、粒度累積分布５０μｍ
以下１００％ Ａｌ2Ｏ3：平均粒径３.９μｍ、粒度累積分布５０μｍ
以下１００％ なお、「：」よりも左側の名称は、一般に、各社の商標ま
たは商品名である。
無水物硬化剤と，硬化促進剤，可とう化剤の略号は、以
下の通りである。 ＰＹ−３０２−２：ビスフェノールＡ／Ｆ型エポキシ樹
脂(エポキシ当量１７５) ＥＰ−８０７：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂(エポ
キシ当量１７０) ＥＰ−１００１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当量４５０) ＥＰ−１００２：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当量６００) ＣＥＬ−２０２１：３，４−エポキシシクロヘキシルメ
チル−(３，４−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレ
−ト(エポキシ当量１３８) ＭＨＡＣ−Ｐ：無水メチルナジック酸(酸無水物当量１
７８) ２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ：１−(２−シアノエチル)−２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール ＣＴＢＮ１３００×１３：カルボキシル基末端ブタジエ
ン−アクリロニトリルゴム；結合アクリロニトリル２７
％ ＡＴＢＮ１３００×１６：アミン末端ブタジエン−アク
リロニトリルゴム；結合アクリロニトリル１６.５％ ＥＸＬ：メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン
樹脂 ＡｌＦ3：平均粒径１０.３μｍ、粒度累積分布５０μｍ
以下１００％ Ａｌ2Ｏ3：平均粒径３.９μｍ、粒度累積分布５０μｍ
以下１００％ なお、「：」よりも左側の名称は、一般に、各社の商標ま
たは商品名である。
【００３２】《実施例１》表１に示すように、多官能エ
ポキシ樹脂としてＰＹ−３０２−２を１００重量部，酸
無水物硬化剤としてＭＨＡＣ−Ｐを１００.６５重量
部，硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ−ＣＮを０.２６重量
部，可とう化剤としてＣＴＢＮ１３００×１３を１１重
量部，充填剤としてＡｌＦ3を３００重量部，Ａｌ2Ｏ3
を１００重量部を混合し、９０℃で真空撹拌し、絶縁ス
ペーサ用のエポキシ樹脂組成物を得た。これを金型に注
型し、９０℃／１７時間＋１７０℃／１５時間加熱し、
硬化させ、上記図１に示す円錐型の絶縁スペーサ１(直
径７２０ｍｍ)を作製した。
ポキシ樹脂としてＰＹ−３０２−２を１００重量部，酸
無水物硬化剤としてＭＨＡＣ−Ｐを１００.６５重量
部，硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ−ＣＮを０.２６重量
部，可とう化剤としてＣＴＢＮ１３００×１３を１１重
量部，充填剤としてＡｌＦ3を３００重量部，Ａｌ2Ｏ3
を１００重量部を混合し、９０℃で真空撹拌し、絶縁ス
ペーサ用のエポキシ樹脂組成物を得た。これを金型に注
型し、９０℃／１７時間＋１７０℃／１５時間加熱し、
硬化させ、上記図１に示す円錐型の絶縁スペーサ１(直
径７２０ｍｍ)を作製した。
【００３３】《実施例２〜１０》表１に示すように、可
とう化剤の添加量と充填剤の混合比および配合率とを変
更した以外は実施例１と同様の絶縁スペーサを作製し
た。
とう化剤の添加量と充填剤の混合比および配合率とを変
更した以外は実施例１と同様の絶縁スペーサを作製し
た。
【００３４】《比較例１〜４》表２に示す配合組成にし
た以外は実施例１と同様の絶縁スペーサを作製した。
た以外は実施例１と同様の絶縁スペーサを作製した。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【表２】
【００３７】以上の実施例および比較例で得られた絶縁
スペーサの曲げ強度と比誘電率とをＪＩＳ Ｋ６９１１
に準じて測定した。曲げ強度は、１３５℃における測定
値である。ガラス転移温度の測定は、熱機械試験機(Ｔ
ＭＡ)を用いて行った。耐クラック性は、Ｍ１２，長さ
４０ｍｍの鋼製ボルトを中心に埋め込んだ径２８ｍｍ，
長さ５０ｍｍの試験片について、表３に示すヒートサイ
クル試験を実施して、クラックが発生した段数を求め
た。なお、耐ＳＦ6分解ガス性の評価は、放電容器内に
ＳＦ6を封入後、針対平板電極を用いて５時間の連続放
電を行い、その後に表面抵抗をＪＩＳ Ｋ６９１１に準
じて測定した。表面抵抗の低下は、ほとんどなく、いず
れも良好であった。
スペーサの曲げ強度と比誘電率とをＪＩＳ Ｋ６９１１
に準じて測定した。曲げ強度は、１３５℃における測定
値である。ガラス転移温度の測定は、熱機械試験機(Ｔ
ＭＡ)を用いて行った。耐クラック性は、Ｍ１２，長さ
４０ｍｍの鋼製ボルトを中心に埋め込んだ径２８ｍｍ，
長さ５０ｍｍの試験片について、表３に示すヒートサイ
クル試験を実施して、クラックが発生した段数を求め
た。なお、耐ＳＦ6分解ガス性の評価は、放電容器内に
ＳＦ6を封入後、針対平板電極を用いて５時間の連続放
電を行い、その後に表面抵抗をＪＩＳ Ｋ６９１１に準
じて測定した。表面抵抗の低下は、ほとんどなく、いず
れも良好であった。
【００３８】
【表３】
【００３９】本実施例の絶縁スペーサは、１３５℃の曲
げ強度が、５ｋｇ／ｍｍ2以上であり、耐クラック性も
良好で、比誘電率が低い。
げ強度が、５ｋｇ／ｍｍ2以上であり、耐クラック性も
良好で、比誘電率が低い。
【００４０】これに対して、比較例１〜４の絶縁スペー
サは、１３５℃の曲げ強度が５ｋｇ／ｍｍ2未満である
ため、１３５℃では使用できない。また、比較例５の絶
縁スペーサは、可とう化剤を用いていないため、耐クラ
ック性が悪い。
サは、１３５℃の曲げ強度が５ｋｇ／ｍｍ2未満である
ため、１３５℃では使用できない。また、比較例５の絶
縁スペーサは、可とう化剤を用いていないため、耐クラ
ック性が悪い。
【００４１】図２は、本実施例による絶縁スペーサを組
み込んだＳＦ6ガス絶縁開閉装置の構成の一例を示す模
式図である。このＳＦ6ガス絶縁開閉装置は、ブッシン
グ７と、接続母線８と、断路器９と、変流器１０と、遮
断器１１と、接地装置１２と、主母線１３とを備え、変
流器１０と変流器１０の間に、遮断器１１を設け、ＳＦ
6ガス絶縁開閉装置の各絶縁スペーサとして、本発明の
前記実施例の絶縁スペーサ１を組み込んだものである。
み込んだＳＦ6ガス絶縁開閉装置の構成の一例を示す模
式図である。このＳＦ6ガス絶縁開閉装置は、ブッシン
グ７と、接続母線８と、断路器９と、変流器１０と、遮
断器１１と、接地装置１２と、主母線１３とを備え、変
流器１０と変流器１０の間に、遮断器１１を設け、ＳＦ
6ガス絶縁開閉装置の各絶縁スペーサとして、本発明の
前記実施例の絶縁スペーサ１を組み込んだものである。
【００４２】本発明の絶縁スペーサ１を組み込むと、こ
の絶縁スペーサ１は、比誘電率が低く、耐熱性，耐クラ
ック性に優れ、ＳＦ6ガス分解生成物に対して安定であ
るから、絶縁の信頼性を向上させることができる。ま
た、この絶縁スペーサ１を用いたことにより、ガス絶縁
開閉装置の密閉容器の径を１０％縮小できた。
の絶縁スペーサ１は、比誘電率が低く、耐熱性，耐クラ
ック性に優れ、ＳＦ6ガス分解生成物に対して安定であ
るから、絶縁の信頼性を向上させることができる。ま
た、この絶縁スペーサ１を用いたことにより、ガス絶縁
開閉装置の密閉容器の径を１０％縮小できた。
【００４３】
【発明の効果】本発明によれば、耐熱性，耐クラック性
に優れ、ＳＦ6ガスの分解生成物に対して安定で比誘電
率の低いエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた絶縁ス
ペーサが得られる。また、この絶縁スペーサを用いる
と、ＳＦ6ガス絶縁開閉装置を小型化し、高信頼化でき
る。
に優れ、ＳＦ6ガスの分解生成物に対して安定で比誘電
率の低いエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた絶縁ス
ペーサが得られる。また、この絶縁スペーサを用いる
と、ＳＦ6ガス絶縁開閉装置を小型化し、高信頼化でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による絶縁スペーサを用いたガス絶縁機
器の要部断面図である。
器の要部断面図である。
【図２】本発明による絶縁スペーサを組み込んだＳＦ6
ガス絶縁開閉装置の構成の一例を示す模式図である。
ガス絶縁開閉装置の構成の一例を示す模式図である。
１ 絶縁スペーサ ２ 高電圧導体 ３ 密閉容器 ４ 導体 ５ フランジ ６ ボルト ７ ブッシング ８ 接続母線 ９ 断路器 １０ 変流器 １１ 遮断器 １２ 接地装置 １３ 主母線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＱ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＱ ＮＪＷ ＮＪＷ Ｈ０１Ｂ 3/40 Ｈ０１Ｂ 3/40 Ｃ (72)発明者 小山 徹 茨城県日立市大みか町七丁目２番１号 株 式会社日立製作所電力・電機開発本部内
Claims (9)
- 【請求項１】 絶縁性ガスが充填された容器内に配設さ
れた導体を絶縁支持する絶縁スペーサに用いるエポキシ
樹脂組成物であって、 エポキシ当量１５０〜２５０の多官能エポキシ樹脂と、
酸無水物硬化剤と、充填剤としてのフッ化アルミおよび
アルミナと、可とう化剤を含み、 前記可とう化剤の添加量が、エポキシ樹脂および酸無水
物硬化剤の合計量に対して３〜３０重量％であり、 前記充填剤のフッ化アルミ／アルミナの混合比が重量比
で、９／１〜５／５であり、 前記充填剤の前記エポキシ樹脂組成物に対する配合率
が、３０〜６５容量％であることを特徴とするエポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物に
おいて、 前記多官能エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ／Ｆ
型エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載のエポキシ樹脂
組成物において、 前記多官能エポキシ樹脂として、脂環式エポキシ樹脂を
含むことを特徴とする絶縁スペーサ。 - 【請求項４】 絶縁性ガスが充填された容器内に配設さ
れた導体を絶縁支持する絶縁スペーサにおいて、 前記絶縁スペーサが、エポキシ当量１５０〜２５０の多
官能エポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、充填剤として
のフッ化アルミおよびアルミナと、可とう化剤とを含む
エポキシ樹脂組成物の硬化物で形成され、 前記可とう化剤の添加量が、エポキシ樹脂および酸無水
物硬化剤の合計量に対して３〜３０重量％であり、 前記充填剤のフッ化アルミ／アルミナの混合比が重量比
で、９／１〜５／５であり、 前記充填剤の前記エポキシ樹脂に対する配合率が、３０
〜６５容量％であることを特徴とする絶縁スペーサ。 - 【請求項５】 請求項４に記載の絶縁スペーサにおい
て、 前記多官能エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ／Ｆ
型エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
を含むことを特徴とする絶縁スペーサ。 - 【請求項６】 請求項４または５に記載の絶縁スペーサ
において、 前記多官能エポキシ樹脂として、脂環式エポキシ樹脂を
含むことを特徴とする絶縁スペーサ。 - 【請求項７】 絶縁性ガスが充填された容器内に少なく
とも遮断器を構成するとともに、遮断すべき高電圧の導
体を絶縁スペーサにより絶縁支持するガス絶縁開閉装置
において、 前記絶縁スペーサが、エポキシ当量１５０〜２５０の多
官能エポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、充填剤として
のフッ化アルミおよびアルミナと、可とう化剤とを含む
エポキシ樹脂組成物の硬化物で形成され、 前記可とう化剤の添加量が、エポキシ樹脂および酸無水
物硬化剤の合計量に対して３〜３０重量％であり、 前記充填剤のフッ化アルミ／アルミナの混合比が重量比
で、９／１〜５／５であり、 前記充填剤の前記エポキシ樹脂組成物に対する配合率
が、３０〜６５容量％であることを特徴とするガス絶縁
開閉装置。 - 【請求項８】 請求項７に記載のガス絶縁開閉装置にお
いて、 前記絶縁スペーサの多官能エポキシ樹脂として、ビスフ
ェノールＡ／Ｆ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂を含むことを特徴とするガス絶縁開閉装
置。 - 【請求項９】 請求項７または８に記載のガス絶縁開閉
装置において、 前記絶縁スペーサの多官能エポキシ樹脂として、脂環式
エポキシ樹脂を含むことを特徴とするガス絶縁開閉装
置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7342194A JPH09176288A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | エポキシ樹脂組成物および絶縁スペーサ |
| CN96123199A CN1160063A (zh) | 1995-12-28 | 1996-12-27 | 环氧树脂组合物及绝缘隔片 |
| KR1019960072700A KR970042810A (ko) | 1995-12-28 | 1996-12-27 | 에폭시 수지 조성물 및 절연 스페이서 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7342194A JPH09176288A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | エポキシ樹脂組成物および絶縁スペーサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09176288A true JPH09176288A (ja) | 1997-07-08 |
Family
ID=18351850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7342194A Pending JPH09176288A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | エポキシ樹脂組成物および絶縁スペーサ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09176288A (ja) |
| KR (1) | KR970042810A (ja) |
| CN (1) | CN1160063A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001158816A (ja) * | 1999-12-01 | 2001-06-12 | Jsr Corp | 硬化性組成物およびカラーフィルタ保護膜 |
| WO2004035558A1 (ja) * | 2002-09-05 | 2004-04-29 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | 脂環式ジエポキシ化合物の製造方法、硬化性エポキシ樹脂組成物、電子部品封止用エポキシ樹脂組成物、電気絶縁油用安定剤、および電気絶縁用注型エポキシ樹脂組成物 |
| JP2006145912A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 反射フィルム |
| US7786224B2 (en) * | 2001-03-23 | 2010-08-31 | Daicel Chemical Industries, Ltd | Liquid composition of alicyclic diepoxide, curing agent and/or curing accelerator |
| JP2012111970A (ja) * | 2012-03-22 | 2012-06-14 | Toshiba Corp | アルミナ含有２液性注型樹脂組成物、アルミナ含有２液性注型樹脂組成物の製造方法およびガス絶縁開閉装置 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104292767B (zh) * | 2014-01-13 | 2017-02-15 | 国家电网公司 | 一种电工绝缘件用真空浇注模具材料及模具的制备方法 |
| WO2016019547A1 (zh) * | 2014-08-07 | 2016-02-11 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物 |
| CN105344992A (zh) * | 2015-11-19 | 2016-02-24 | 苏州紫光伟业激光科技有限公司 | 一种冶金粉末组合物 |
| KR102494618B1 (ko) | 2021-04-12 | 2023-02-07 | (주)제일하이텍 | 내열성 및 내크랙성이 우수한 친환경 바이오 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용해 제조된 gis절연 스페이서 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP7342194A patent/JPH09176288A/ja active Pending
-
1996
- 1996-12-27 CN CN96123199A patent/CN1160063A/zh active Pending
- 1996-12-27 KR KR1019960072700A patent/KR970042810A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001158816A (ja) * | 1999-12-01 | 2001-06-12 | Jsr Corp | 硬化性組成物およびカラーフィルタ保護膜 |
| US7786224B2 (en) * | 2001-03-23 | 2010-08-31 | Daicel Chemical Industries, Ltd | Liquid composition of alicyclic diepoxide, curing agent and/or curing accelerator |
| WO2004035558A1 (ja) * | 2002-09-05 | 2004-04-29 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | 脂環式ジエポキシ化合物の製造方法、硬化性エポキシ樹脂組成物、電子部品封止用エポキシ樹脂組成物、電気絶縁油用安定剤、および電気絶縁用注型エポキシ樹脂組成物 |
| US7781543B2 (en) | 2002-09-05 | 2010-08-24 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Curable alicyclic diepoxy resin composition |
| JP2006145912A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 反射フィルム |
| JP2012111970A (ja) * | 2012-03-22 | 2012-06-14 | Toshiba Corp | アルミナ含有２液性注型樹脂組成物、アルミナ含有２液性注型樹脂組成物の製造方法およびガス絶縁開閉装置 |
Also Published As
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|---|---|
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