JPH0578573B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0578573B2
JPH0578573B2 JP59197398A JP19739884A JPH0578573B2 JP H0578573 B2 JPH0578573 B2 JP H0578573B2 JP 59197398 A JP59197398 A JP 59197398A JP 19739884 A JP19739884 A JP 19739884A JP H0578573 B2 JPH0578573 B2 JP H0578573B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
epichlorohydrin
dihydroxynaphthalene
epoxy
mol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59197398A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6173719A (ja
Inventor
Toshiharu Ebara
Shuji Nakamura
Masato Akama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority to JP59197398A priority Critical patent/JPS6173719A/ja
Priority to EP85116163A priority patent/EP0226648A1/en
Priority to US06/814,922 priority patent/US4687832A/en
Publication of JPS6173719A publication Critical patent/JPS6173719A/ja
Publication of JPH0578573B2 publication Critical patent/JPH0578573B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/24Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C08G59/063Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with epihalohydrins

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野) 本発明は新規にして有用なるエポキシ樹脂組成
物に関し、さらに詳細には、必須のエポキシ樹脂
成分としてジヒドロキシナフタレンのエピクロル
ヒドリン縮合物なるエポキシ樹脂を用いることか
らなる耐熱性および機械的性質に優れ、さらには
もろさを改良し、強靭性に富んだ、注型、接着、
積層、成型、塗料などの用途に適した樹脂組成物
に関する。 (従来の技術および問題点) エポキシ樹脂は、種々の硬化剤で硬化させるこ
とにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品
性、耐熱性、電気的性質などの優れた硬化物とな
り、接着剤、塗料、積層板、成型材料、注型材料
など幅広い分野に使用されている。 最も汎用的なエポキシ樹脂は、ビスフエノール
Aにエピクロルヒドリンを反応させて得られる液
状および固型のビスフエノールA型エポキシ樹脂
であるが、これらは1分子当りのグリシジル基が
2個より多くはないために硬化時の架橋密度が低
く、耐熱性に劣る傾向にある。 この様な欠点を改良するために、いわゆる多官
能エポキシ樹脂であるノボラツク型エポキシ樹脂
などが使用されているが、これらの場合確かに耐
熱性は向上するものの、硬化物がもろくなるとい
う欠点を有している。 (問題点を解決するための手段) 本発明者らはこうした実状に鑑みて、優れた耐
熱性を有し、かつ強靭で、機械的性質にも優れた
新規なエポキシ樹脂組成物を求めて鋭意研究した
結果、1,5−または1,6−の位置に水酸基を
有するジヒドロキシナフタレンにエピクロルヒド
リンを反応させて得られるエポキシ樹脂を必須の
成分とし、かかるエポキシ樹脂成分に硬化剤と、
さらに必要に応じて硬化促進剤とを配合せしめて
なる樹脂組成物が、前述された如き特性を兼ね備
えたものであることを見出して、本発明を完成さ
せるに到つた。 すなわち、本発明は、エポキシ樹脂および硬化
剤、さらに必要により硬化促進剤から構成される
エポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂成
分として1,5−または1,6−の位置に水酸基
を有するジヒドロキシナフタレンにエピクロルヒ
ドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂を含有
することを特徴とする新規なエポキシ樹脂組成物
を提供するものである。 本発明で使用される1,5−または1,6−の
位置に水酸基を有するジヒドロキシナフタレンと
しては、具体的には下記の構造式で示されるもの
が挙げられる。
【式】 この様なジヒドロキシナフタレンにアルカリの
存在下にエピクロルヒドリンを反応させることに
より、本発明で使用するエポキシ樹脂を製造す
る。 この場合の反応条件は、従来より行われている
エポキシ樹脂の製造条件と同じであり、特に制限
されるものではない。即ち、ジヒドロキシナフタ
レンの水酸基1個に対し、エピクロルヒドリンを
0.7〜10モル添加し、水酸化ナトリウムのような
アルカリの存在下に20〜120℃でエポキシ化反応
を行うことができ、水酸基に対するエピクロルヒ
ドリンの過剰率を調節することにより、得られる
エポキシ化物の分子量、エポキシ当量、軟化点を
調整することができる。エピクロルヒドリンの過
剰率を下げるとエポキシ樹脂の分子量が高くな
り、靭性の高い硬化物となり、逆に上げると分子
量が低くなり、耐熱性の高い硬化物となる傾向が
ある。ただし、一般的には過剰率が4倍を越える
とあまり変化しなくなるので、過剰率は5倍以下
にすることが望ましい。 なぜに該エポキシ樹脂が2官能性であるにもか
かわらず、その硬化物が優れた耐熱性、機械的性
質を有し、さらにはもろくなり、強靭性に富んで
いるかは、ナフタレン骨格自体が剛直であること
に加えて、ナフタレン骨格間に働く凝集力のせい
であると推測される。 本発明に用いられる硬化剤としては、通常エポ
キシ樹脂の硬化剤として常用されている化合物は
すべて使用することができ、ジエチレントリアミ
ン、トリエチレンテトラミンなどの脂肪族アミン
類、メタフエニレンジアミン、ジアミノジフエニ
ルメタン、ジアミノジフエニルスルホンなどの芳
香族アミン類、ポリアミド樹脂及びこれらの変性
物、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ヘキサ
ヒドロフタル酸、無水ピロメリツト酸などの酸無
水物系硬化剤、ジシアンジアミド、イミダゾー
ル、BF3−アミン錯体、グアニジン誘導体など潜
在性硬化剤などがあげられる。 上掲された如き各化合物を硬化剤として用いる
際は、多くの場合さらに硬化促進剤をも併用する
ことが必要となるが、そうした場合にはジメチル
ベンジルアミンなどの如き三級アミン類、イミダ
ゾール類、または各種金属化合物などをはじめ、
公知慣用の硬化促進剤ならすべて使用できること
は勿論である。本発明の組成物には、さらに必要
に応じて、充填剤、着色剤などの公知慣用の各種
添加剤をも添加配合せしめることができ、またタ
ール、ピツチ、アミノ樹脂、アルキツド樹脂、フ
エノール樹脂なども併用することができる。 (発明の効果) 本発明のエポキシ樹脂組成物から得られた硬化
物は、耐熱性および機械的性質に優れ、加えて強
靭性があつてもろくなという特性を兼ね備えてい
る。 従つて、本発明のエポキシ樹脂組成物は、成型
材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤などの
広範囲の用途に極めて有用である。 (実施例) 次に本発明を製造例、実施例および比較例によ
り具体的に説明するが、以下において部は特に断
りのない限りすべて重量部であるものとする。 製造例 1 1,6−ジヒドロキシナフタレン160g(1モ
ル)をエピクロルヒドリン740g(8モル)に溶
解させた後、撹拌下80℃で20%NaOH水溶液440
g(2.2モル)を5時間かけて滴下し、更に1時
間反応させ、次いで水層を棄却した後、過剰のエ
ピクロルヒドリンを蒸留回収して得られた反応生
成物に、トルエン408gを加え均一に溶解させ、
水130gを加えて水洗した後、油水分離し、油層
から共沸蒸留により水を除いた後、濾過し、更に
トルエンを留去させて、半固型でエポキシ当量が
154なるエポキシ樹脂(a)258gを得た。 製造例 2 エピクロルヒドリンの使用量を324g(3.5モ
ル)に変更した以外は製造例1と同様にして、軟
化点が59℃で、かつエポキシ当量が178gなるエ
ポキシ樹脂(b)249gを得た。 製造例 3 1,5−ジヒドロキシナフタレン160g(1モ
ル)をエピクロルヒドリン740g(8モル)に溶
解させた後、撹拌下80℃で20%NaOH水溶液440
g(2.2モル)を5時間かけて滴下し、更に1時
間反応させて、析出した結晶状の反応生成物を濾
別し、水およびメタノールで洗浄した後、乾燥さ
せて融点が165℃で、かつエポキシ当量が141なる
結晶状のエポキシ樹脂(c)220gを得た。 製造例 4 1,5−ジヒドロキシナフタレン160g(1モ
ル)をエピクロルヒドリン231g(2.5モル)およ
びトルエン54gに溶解させた後、撹拌下80℃で20
%NaOH水溶液440g(2.2モル)を5時間かけて
滴下させた後、更に1時間反応させ、次いでトル
エン354gを加えて反応生成物を溶解させた後、
油水分離し、油層から共沸蒸留により水を除いた
後、濾過し、更にトルエンを留去させて、軟化点
が65℃で、かつエポキシ当量が189なるエポキシ
樹脂(d)245gを得た。 製造例 5 1,5−ジヒドロキシナフタレンの代りに1,
4−ジヒドロキシナフタレンを用いた以外は製造
例3と同様にして融点が110℃で、かつエポキシ
当量が142なる結晶性のエポキシ樹脂(e)221gを得
た。 製造例 6 1,5−ジヒドロキシナフタレンの代りに1,
4−ジヒドロキシナフタレンを用いた以外は製造
例4と同様にして軟化点が63℃で、かつエポキシ
当量が190なるエポキシ樹脂(f)243gを得た。 実施例1〜4および比較例1〜4 エポキシ樹脂として製造例1〜6で得られたエ
ポキシ樹脂(a)〜(f)、ビスフエノールA型液状エポ
キシ樹脂エピクロン840〔大日本インキ化学工業(株)
製、エポキシ当量185〕又はフエノールノボラツ
ク型エポキシ樹脂エピクロンN−738(同社製、エ
ポキシ当量175、半固型)、硬化剤としてエピクロ
ンB−570(同社製、メチルテトラヒドロフタル酸
無水物)、硬化促進剤として2−エチル−4−メ
チルイミダゾールを用い、エポキシ樹脂のエポキ
シ基1個に対して硬化剤の酸無水物基が1個にな
る様に表−1に示す組成で配合して、本発明およ
び比較対照用のエポキシ樹脂組成物を得た。 これらのエポキシ樹脂組成物を100℃で2時間、
次いで160℃で2時間、更に180℃で2時間の条件
で硬化せしめて試験片とし、JIS K−6911に準拠
して熱変形温度、曲げ強度、引張り強度および引
張り伸び率を測定した。結果を表−1に示す。
【表】
【表】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 エポキシ樹脂および硬化剤、さらに必要によ
    り硬化促進剤から構成されるエポキシ樹脂組成物
    において、該エポキシ樹脂成分として1,5−ま
    たは1,6−の位置に水酸基を有するジヒドロキ
    シナフタレンにエピクロルヒドリンを反応させて
    得られるエポキシ樹脂を含有することを特徴とす
    る新規なエポキシ樹脂組成物。
JP59197398A 1984-09-20 1984-09-20 新規なエポキシ樹脂組成物 Granted JPS6173719A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59197398A JPS6173719A (ja) 1984-09-20 1984-09-20 新規なエポキシ樹脂組成物
EP85116163A EP0226648A1 (en) 1984-09-20 1985-12-18 Novel epoxy resin composition
US06/814,922 US4687832A (en) 1984-09-20 1985-12-30 Novel epoxy resin compositions

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59197398A JPS6173719A (ja) 1984-09-20 1984-09-20 新規なエポキシ樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6173719A JPS6173719A (ja) 1986-04-15
JPH0578573B2 true JPH0578573B2 (ja) 1993-10-29

Family

ID=16373843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59197398A Granted JPS6173719A (ja) 1984-09-20 1984-09-20 新規なエポキシ樹脂組成物

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4687832A (ja)
EP (1) EP0226648A1 (ja)
JP (1) JPS6173719A (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62242676A (ja) * 1986-04-16 1987-10-23 Teijin Ltd エポキシ樹脂の製造法
JPH03237125A (ja) * 1990-02-14 1991-10-23 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
US5414058A (en) * 1990-05-28 1995-05-09 Somar Corporation Powder coating composition comprising conventional epoxides with crystalline epoxides and curing agents
JP2970969B2 (ja) * 1992-05-21 1999-11-02 富士通株式会社 エポキシ樹脂組成物
US5659004A (en) * 1990-08-27 1997-08-19 Fujitsu Limited Epoxy resin composition
US5243058A (en) * 1991-01-25 1993-09-07 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Allyl or propenyl group-containing naphthalene derivatives
JP3359410B2 (ja) * 1994-03-04 2002-12-24 三菱電機株式会社 成形用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いた高電圧機器用モールド製品およびその製法
JPH07304846A (ja) * 1994-05-09 1995-11-21 Yuka Shell Epoxy Kk エポキシ樹脂組成物
US6140430A (en) * 1999-05-07 2000-10-31 Morton International Inc. Powder coating of non-crystalline and crystalline epoxy resins
US6882058B2 (en) * 2002-11-05 2005-04-19 Henkel Corporation Organic acid containing compositions and methods for use thereof
JP4863434B2 (ja) * 2005-04-28 2012-01-25 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
GB2460050A (en) * 2008-05-14 2009-11-18 Hexcel Composites Ltd Epoxy composite
TWI491601B (zh) * 2008-09-25 2015-07-11 Sekisui Chemical Co Ltd A sulfide compound, a mixture containing a cyclic sulfide, a process for producing a mixture containing a cyclic sulfide, a hardened composition and a connecting structure
JP5316853B2 (ja) * 2008-10-02 2013-10-16 日立化成株式会社 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP5714216B2 (ja) * 2009-02-10 2015-05-07 Dic株式会社 エポキシ樹脂組成物、その硬化物、エポキシ樹脂、その製造方法、半導体封止材料、及び半導体装置
WO2018139112A1 (ja) * 2017-01-24 2018-08-02 Dic株式会社 エポキシ樹脂およびこれを含むエポキシ樹脂組成物、並びに前記エポキシ樹脂組成物を用いた硬化物

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL222535A (ja) * 1956-11-19
CH428232A (de) * 1959-03-13 1967-01-15 Henkel & Cie Gmbh Verfahren zur Herstellung von Epoxydharzen
NL296913A (ja) * 1962-08-23
NL161752C (nl) * 1969-06-10 1980-08-15 Shell Int Research Werkwijze voor het bereiden van laagmoleculaire polyglycidijlethers.
US3635843A (en) * 1969-07-17 1972-01-18 Shell Oil Co Crystalline 1,5-diglycidylnaphthalene and cured products thereof
CH544801A (de) * 1970-03-16 1973-11-30 Reichhold Albert Chemie Ag Verfahren zum Herstellen von Glycidyläthern
DE2947469A1 (de) * 1979-11-24 1981-06-04 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Verfahren zur herstellung von glycidylaethern ein- oder mehrwertiger phenole
EP0054194A3 (en) * 1980-12-15 1982-09-08 Interox Chemicals Limited Epoxy resins and emulsions made therefrom

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6173719A (ja) 1986-04-15
US4687832A (en) 1987-08-18
EP0226648A1 (en) 1987-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0578573B2 (ja)
JP3659532B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
US5218061A (en) Partially post-glycidylated epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof
JPH11508931A (ja) 高オルト体含有ビスフェノールf由来の部分を含むエポキシ樹脂
JP2715512B2 (ja) エポキシ樹脂組成物およびそれを硬化せしめてなる成形品
JPH01268714A (ja) 新規エポキシ樹脂組成物
JPH0241312A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3441020B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2587739B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JPH03221519A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH01268712A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH01268715A (ja) 新規なエポキシ樹脂組成物
JP2713281B2 (ja) 半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物
JP2774345B2 (ja) 新規なエポキシ樹脂及びその製造法
JP2898383B2 (ja) エポキシ樹脂の製造方法
JPS58150581A (ja) ポリエポキシ化合物の製造方法
JP3537561B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH1077330A (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPS63159424A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS62124110A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH01247416A (ja) 硬化性エポキシ樹脂組成物
JPS6173720A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH08269168A (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JPS63159419A (ja) エポキシ樹脂の製造方法
JPH01271417A (ja) 新規なエポキシ樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term