JPH0578475U - 内周刃砥石 - Google Patents
内周刃砥石Info
- Publication number
- JPH0578475U JPH0578475U JP1781792U JP1781792U JPH0578475U JP H0578475 U JPH0578475 U JP H0578475U JP 1781792 U JP1781792 U JP 1781792U JP 1781792 U JP1781792 U JP 1781792U JP H0578475 U JPH0578475 U JP H0578475U
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- abrasive grain
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 長期間の使用によっても切断効率が低下しに
くい内周刃砥石を提供する。 【構成】 リング状の台金1の内周に面取り加工面5が
形成され、この周囲に、超砥粒4を分散してなる砥粒層
3が形成されている。 【効果】 台金の内周部が面取りされ砥粒層の厚みが均
一となり、長期間の使用によって砥粒層の摩耗が進行し
ても台金が露出しにくく切断効率が低下しにくいものと
なる。
くい内周刃砥石を提供する。 【構成】 リング状の台金1の内周に面取り加工面5が
形成され、この周囲に、超砥粒4を分散してなる砥粒層
3が形成されている。 【効果】 台金の内周部が面取りされ砥粒層の厚みが均
一となり、長期間の使用によって砥粒層の摩耗が進行し
ても台金が露出しにくく切断効率が低下しにくいものと
なる。
Description
【0001】
本考案は、シリコン、ガリウム砒素等の被削材を薄肉状に切断する際に用いら れる内周刃砥石に関する。
【0002】
図6および図7は、この種の内周刃砥石の一例を示す平面図および断面図であ る。 この内周刃砥石は、ステンレス製の薄肉リング状の台金1の内周に、ダイヤモ ンド等の超砥粒をNi,Co等のめっき相中に分散してなる砥粒層2を形成した ものであり、その外周部が回転駆動装置に固定されて高速回転されつつ回転方向 と直交する方向に往復移動されることにより、内周部に挿入されたシリコン、ガ リウム砒素等の被削材(図示せず)を、砥粒層2によってウェーハ状に切断する ようになっている。
【0003】
しかしながらこのような内周刃砥石においては、長期間の連続的または断続的 な使用により砥粒層2が摩耗すると台金1が容易に露出してしまい、切断効率が 低下するという欠点があった。 本考案は前記事情に鑑みてなされたもので、長期間の使用によっても切断効率 が低下しにくい内周刃砥石を提供することを目的とする。
【0004】
本考案では、リング状の台金の内周に、超砥粒を分散してなる砥粒層が形成さ れた内周刃砥石において、上記台金の内周部を略半R状に面取りしたことを課題 解決の手段とした。
【0005】
【作用】 本考案の内周刃砥石では、台金の内周部が略半R状に面取りされ砥粒層の厚み が均一となっているので、長期間の使用によって砥粒層の摩耗が進行しても台金 が露出しにくく切断効率が低下しにくい。
【0006】
以下、図面を参照して本考案の内周刃砥石について詳しく説明する。 図1は本考案の内周刃砥石の一実施例を示す断面図である。 この内周刃砥石は、ステンレス製の薄肉リング状の台金1の内周全体を覆うよう に砥粒層2を形成したものであり、この砥粒層2は、ダイヤモンド、c−BN等 の超砥粒4をNi,Co等のめっき相3中に分散したものが用いられている。 また、この内周刃砥石の台金1の内周部においては、後述する方法により形成 された略半R状の面取り加工面5が形成されている。 上記砥粒層2の厚みは、台金1の厚みに対して最大で50〜300%に形成さ れている。
【0007】 このような内周刃砥石を製造する方法について、特に面取り加工方法を中心に して説明する。 図2は、上記内周刃砥石に用いられる台金を面取り加工するための装置を示す 断面図である。 符号10は矩形状の先端面を有する磁場形成用の磁石であり、この磁石10の 先端面には、中心線に沿って全長に亙ってスリット13が形成されている。スリ ット13の両側の端部11,12は、互いに異なる磁極となるように着磁され、 一方の極12から他方の極11に向けて磁界が形成されている。
【0008】 この実施例では、ダイヤモンドやc−BN等の砥粒の一部に強磁性物質を固着 させた磁性砥粒を、磁石10によって形成される磁界(図中一点鎖線は磁力線を 示す)に沿って多層状に配置して流動性砥粒層14を形成する。そして、この流 動性砥粒層14に、円環状の内周刃砥石用台金1の内周部をスリット13と平行 に保ちつつ一定の深さに埋没させたうえ、図3に示すように流動性砥粒層14を 台金1の内周部に沿って相対移動させ、台金1の内周部を研削し、面取り加工を 行う。
【0009】 図4および図5は、本実施例の方法に使用される磁性砥粒14Aの作成方法の 一例を示す図である。この方法では、まずダイヤモンド,c−BN等からなる砥 粒20の外周に無電解めっき法等によりNi,Co,Cu,Zn等の下地被覆層21を 形成する。次いで、下地被覆層21を形成した砥粒20の外周に、電気めっきや 無電解めっきによって相対的に厚いNi,Co,Fe等よりなる強磁性体層22 を形成する。
【0010】 次に、強磁性体層が形成された砥粒を金型内で密度比80%程度まで圧粉した 後、昇温して不活性雰囲気中で焼結し、さらにこの焼結体をハンマー等により破 砕し、この焼結体の破片をボールミル等の機械的手段により潰して破壊し、図5 に示すように複数の磁性砥粒14Aに分割する。 この砥粒作成方法により得られた磁性砥粒14Aは、厚い強磁性体層22を有 しつつも、研削刃となる砥粒20Aの一部が露出しているので、磁石10への吸 着強度が高く、かつ切れ味が良好である。また、砥粒20を破砕して磁性砥粒1 4Aを作成するので、磁性砥粒14Aのエッジが鋭利であり、この点からも切れ 味を高めることができる。 この磁性砥粒14Aを用いて内周刃砥石用台金を面取りする方法によれば、砥 粒の一端に強磁性体層22を固着した磁性砥粒14Aを、磁石10によって形成 される磁界に沿って多層状に配置して流動性砥粒層14を構成し、この流動性砥 粒層14で台金1の内周部を研削するから、台金1に対する個々の磁性砥粒14 Aの当接圧力は、磁石10の磁力により規定される一定限度以上になることがな い。
【0011】 したがって、台金1の内周部に過剰な応力を加えることなく、内周部を面取り 研削することが可能である。また、個々の磁性砥粒14Aの配置は流動的であっ ても、流動性砥粒層14全体の形状は、磁界の形状により常にほぼ一定に保たれ るので、流動性砥粒層14の形状変化につれて研削条件を調整するといった手間 が不要で、面取り研削中の調整等が少なくて済むという利点がある。
【0012】 次に、このようにして形成された円環状の台金1の内周部の全周に亙って、ダ イヤモンド等の超砥粒を金属めっき相に固着することにより砥粒層2を形成する 。 このような内周刃砥石では、台金1の内周部が面取りされているので、砥粒層 4の厚みがどの部分でも均一となって、砥粒層4の摩耗が進行しても台金1が露 出しにくく、切断効率が低下しにくいものとなる。
【0013】
以上説明したように本考案では、リング状の台金の内周に、超砥粒を分散して なる砥粒層が形成された内周刃砥石において、上記台金の内周部を略半R状に面 取りしたので、台金の内周部が面取りされ砥粒層の厚みが均一となり、長期間の 使用によって砥粒層の摩耗が進行しても台金が露出しにくく切断効率が低下しに くいものとなる。
【図1】本考案の内周刃砥石の一実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【図2】内周刃砥石用台金を面取り加工するための装置
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
【図3】内周刃砥石用台金を面取り加工している状態を
示す状態図である。
示す状態図である。
【図4】面取り加工に使用する磁性砥粒の製造方法を示
す説明図である。
す説明図である。
【図5】磁性砥粒の拡大図である。
【図6】従来の内周刃砥石を示す平面図である。
【図7】従来の内周刃砥石を示す断面図である。
1 台金 2 砥粒層 3 めっき相 4 超砥粒 5 面取り加工面
Claims (1)
- 【請求項1】 リング状の台金の内周に、超砥粒を分散
してなる砥粒層が形成された内周刃砥石において、上記
台金の内周部が略半R状に面取りされていることを特徴
とする内周刃砥石。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1781792U JPH0578475U (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 内周刃砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1781792U JPH0578475U (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 内周刃砥石 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0578475U true JPH0578475U (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=11954291
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1781792U Withdrawn JPH0578475U (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 内周刃砥石 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0578475U (ja) |
-
1992
- 1992-03-30 JP JP1781792U patent/JPH0578475U/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19960606 |