JPH0572150U - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】システム・クロック発振回路を内蔵したクワッ
ド・フラット・パッケージ型等のような半導体パッケー
ジの半導体装置において、システム・クロック発振子接
続用端子の端子間距離をはなすことにより、システム・
クロックの安定した発振を得ることを目的とする。 【構成】半導体装置のシステム・クロック発振子接続用
端子１の配置をパッケージの持つ四辺のある一つの頂点
をはさみ隣接した端子配置とする。 【効果】従来ある一辺に隣接してシステム・クロック発
振子接続用端子が存在した場合に比べ、発振端子間の距
離が広がったため、発振端子間のリーク電流発生を防
ぎ、かつ半導体装置が結露した場合の発振不良について
も防ぐことができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体装置に関し、特に、外部に接続されるセラミック発振子や水 晶発振子などの発振子を用いて得られたクロック信号にもとづき所定の回路動作 をする半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

マイクロコンピュータのようなクロック信号にもとづき所定の回路動作を実行 する半導体装置では、クロック信号を発生するための発振子を内蔵できないため 、発振子を端子（ピン）を介して外部に接続している。発振子の接続のためには 通常二つの端子を必要とする。

【０００３】 従来の半導体装置では、そのような二つの発振子接続端子は半導体容器の一つ の面に隣接して設けられている。例えば、図３に示すような四方向に端子を持つ クワッド・フラット・パッケージ型では、紙面に向って右側のパッケージ側面に 二つの発振子接続端子１−１，１−２が隣接して配置されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

このようなシステム・クロック発振子接続用端子の端子配置では、システム・ クロック発振子端子１−１，１−２間距離が近いため、端子間のリーク電流が比 較的大きく、その結果発振成長が起こりにくい（クロックパルスの振幅が、十分 に大きくならなかったり、所定の振幅高まで成長するまでの時間が長くなる）と いう問題点があった。

【０００５】 本考案の目的は、発振子接続端子間のリーク電流を低減できる端子配置を有す る半導体装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】 本考案の半導体装置は、二つの発振子接続用端子を、半導体容器の一つの角を はさみ隣接して配置したことを特徴とする。

【０００７】 発振子接続用端子を上記の様な端子配置としたため、ある一辺における端子間 距離に関係することなく発振子接続用端子をある一定の距離はなすことができリ ーク電流を低減できる。

【０００８】

【実施例】

次に本考案について図面を参照して説明する。

【０００９】 図１は本考案の一実施例の半導体装置のシステム・クロック発振子接続用端子 の端子配置を説明するための平面図である。

【００１０】 本実施例の半導体装置はマイクロコンピュータであり、クワッド・フラット・ パッケージ（ＱＦＰ）型の半導体パッケージである。マイクロコンピュータは、 外部に接続される共振子を用いてクロック信号をつくり、このクロック信号にも とづき所定の回路動作をする。図に示すように、二つのシステム・クロック発振 子接続用端子１０，１１はパッケージの持つ４辺のある１つの頂点をはさみ隣接 し配置されている。

【００１１】 このような配置とすると、図３との比較から明らかなように、発振子接続用端 子１０，１１間の距離を広がり、端子間のリーク電流を減らすことができ、その 結果、十分な発振成長が得られる。

【００１２】 図２は本考案の他の実施例の半導体装置とシステム・クロック発振子周辺の回 路の接続図である。本実施例においては、前実施例と同様にシステム・クロック 発振子接続用端子１０，１１を配置すると同時に、これら端子１０，１１にそれ ぞれ隣接した端子として電源端子２とＧＮＤ端子３、すなわち、信号線以外の端 子を配置している。

【００１３】 このような配置とすると、十分な発振成長を得ることができ、さらに、端子２ ，３が発振子４によるクロック信号に対しシールド作用を果たし、入出力信号端 子にクロック信号が影響を与えることを低減できる。

【００１４】 以上の実施例を４方向に端子を持つ形状のパッケージのクワッド・フラット・ パッケージ（ＱＦＰ）型を用いて説明したが、その他のプラスチック・リーディ ッド・チップ・キャリア（ＰＬＣＣ）型やリードレス・セラミック・チップ・キ ャリア（ＬＣＣ）型のような４方向に端子を持つ形状のパッケージに本考案を用 いてもよい。また、マイクロコンピュータ以外にも、外部に発振子を必要とする すべての半導体装置に適用できる。

【００１５】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、発振子接続用端子配置を、パッケージのある一 つの頂点をはさみ隣接した端子配置としたので、ある一つの一辺に隣接してシス テム・クロック発振子接続用端子が存在した場合に比べ端子間距離が広がってい る。したがって、従来のシステム・クロック発振子接続用端子がある一辺に隣接 して存在した場合に比べ発振端子間のリーク電流発生を防ぎ、かつ半導体装置が 結露した場合の発振不良についても防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の端子配置図である。

【図２】本考案の他の実施例の半導体装置とこの装置に
接続されたシステム・クロック発振子周辺の回路図であ
る。

【図３】システム・クロック発振子接続用端子がクワッ
ド・フラット・パッケージ型のある一辺に隣接して存在
している従来の端子配置図である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 発振子を利用して得られたクロック信号
   にもとづき所定の回路動作をする半導体装置において、
   前記発振子が接続される二つの端子が半導体容器の１つ
   の角をはさみかつ隣接して設けられていることを特徴と
   する半導体装置。