JPH057074A - はんだ供給方法 - Google Patents
はんだ供給方法Info
- Publication number
- JPH057074A JPH057074A JP15732391A JP15732391A JPH057074A JP H057074 A JPH057074 A JP H057074A JP 15732391 A JP15732391 A JP 15732391A JP 15732391 A JP15732391 A JP 15732391A JP H057074 A JPH057074 A JP H057074A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- solder
- ribbon
- shaped solder
- ribbon type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板に設けられたパッド間の間隔を
従来より狭くしても、これらパッド間にはんだ付けによ
るブリッジの形成されることのないように、上述したパ
ッド上にはんだを仮り付けによって供給するはんだ供給
方法を提供する。 【構成】 プリント基板１上のパッド２１の上面の一部
にパッドの幅とほぼ等しいリボン状はんだ４の先端を当
接する。その際、リボン状はんだ４の長手の方向をパッ
ド２１の長手の方向に揃える。適切な温度に加熱した瞬
間加熱ツール３の先端をリボン状はんだ４のパッド２１
に当接している部分の直上に当接してリボン状はんだ４
の一部をパッド２１の一部に融着する。このリボン状は
んだ４をパッド２１の上面に重ねる。リボン状はんだ４
の融着した部分から予め決められた距離だけ離れた部分
の直上に瞬間加熱ツール３の先端を当接してその直下部
のリボン状はんだをパッド２１に融着させるとともにリ
ボン状はんだを溶断する。
従来より狭くしても、これらパッド間にはんだ付けによ
るブリッジの形成されることのないように、上述したパ
ッド上にはんだを仮り付けによって供給するはんだ供給
方法を提供する。 【構成】 プリント基板１上のパッド２１の上面の一部
にパッドの幅とほぼ等しいリボン状はんだ４の先端を当
接する。その際、リボン状はんだ４の長手の方向をパッ
ド２１の長手の方向に揃える。適切な温度に加熱した瞬
間加熱ツール３の先端をリボン状はんだ４のパッド２１
に当接している部分の直上に当接してリボン状はんだ４
の一部をパッド２１の一部に融着する。このリボン状は
んだ４をパッド２１の上面に重ねる。リボン状はんだ４
の融着した部分から予め決められた距離だけ離れた部分
の直上に瞬間加熱ツール３の先端を当接してその直下部
のリボン状はんだをパッド２１に融着させるとともにリ
ボン状はんだを溶断する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ供給方法に関
し、特にプリント配線基板面上に設けられているプリン
ト回路（パッド）に部品をはんだ付けする前にはんだを
予め、仮り付けするときに適用されるはんだ供給方法に
関する。
し、特にプリント配線基板面上に設けられているプリン
ト回路（パッド）に部品をはんだ付けする前にはんだを
予め、仮り付けするときに適用されるはんだ供給方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のはんだの供給方法として
は、プリント基板の面上に所定のパターンを成して予め
設けられている１以上のパッド上の所定の位置に貫通孔
を持つ薄板状の印刷用マスクを、印刷の対象となるプリ
ント基板上に重ね合せ、この貫通孔によって露出してい
る部分に粒状のはんだとソルダーペースト等の混合物で
ある、はんだクリームを塗布する印刷法によりはんだを
印刷することによってパッド上の所定の位置にはんだを
供給していた。
は、プリント基板の面上に所定のパターンを成して予め
設けられている１以上のパッド上の所定の位置に貫通孔
を持つ薄板状の印刷用マスクを、印刷の対象となるプリ
ント基板上に重ね合せ、この貫通孔によって露出してい
る部分に粒状のはんだとソルダーペースト等の混合物で
ある、はんだクリームを塗布する印刷法によりはんだを
印刷することによってパッド上の所定の位置にはんだを
供給していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のはんだ
供給方法では、はんだクリームをパッドの所定の位置に
印刷するとき、プリント基板上に重ねて置かれる印刷用
マスクに設けられている貫通孔の位置とその直下にある
べきプリント基板上のパッドの位置とがずれる場合があ
り、ずれた場合、または、このようなずれがなくても、
印刷用マスクがパッドの表面に密着しないで、パッド面
より浮上がっているときには、はんだクリームが印刷さ
れるとき、はんだクリームが前述した貫通孔により露出
しているパッド以外の部分にも付着し、その後に行われ
るはんだ付け作業において、隣接するパッド間に、はん
だのブリッジを形成し、プリント基板上に設けられたパ
ッドを含む電子回路が異常となる欠点があった。そのた
め、このようなブリッジの形成の恐れのないように、パ
ッド間の間隔をある値以下に狭めることは困難であっ
た。
供給方法では、はんだクリームをパッドの所定の位置に
印刷するとき、プリント基板上に重ねて置かれる印刷用
マスクに設けられている貫通孔の位置とその直下にある
べきプリント基板上のパッドの位置とがずれる場合があ
り、ずれた場合、または、このようなずれがなくても、
印刷用マスクがパッドの表面に密着しないで、パッド面
より浮上がっているときには、はんだクリームが印刷さ
れるとき、はんだクリームが前述した貫通孔により露出
しているパッド以外の部分にも付着し、その後に行われ
るはんだ付け作業において、隣接するパッド間に、はん
だのブリッジを形成し、プリント基板上に設けられたパ
ッドを含む電子回路が異常となる欠点があった。そのた
め、このようなブリッジの形成の恐れのないように、パ
ッド間の間隔をある値以下に狭めることは困難であっ
た。
【０００４】本発明の目的は、隣接するパッド間の間隔
を従来より狭くしたプリント基板上のパッドに対して
も、はんだブリッジの生成がないようにパッド上にはん
だを仮り付けした状態ではんだを供給するはんだ供給方
法を提供することにある。
を従来より狭くしたプリント基板上のパッドに対して
も、はんだブリッジの生成がないようにパッド上にはん
だを仮り付けした状態ではんだを供給するはんだ供給方
法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のはんだ供給方法
は、プリント基板の板面上に設けられているパッド部分
にはんだ付けの前処理としてリボン状はんだを適量供給
して仮り付けするはんだ供給方法において、前記パッド
の幅とほぼ等しい幅を持つ前記リボン状はんだを対象と
する前記パッドの長手の方向に平行させ前記リボン状は
んだの先端付近を前記パッドの予め決められた部分に当
接し、前記当接した前記リボン状はんだの直上部に瞬間
加熱ツールの先端を予め設定された時間に亘り当接し前
記リボン状はんだの先端部を前記リボン状はんだが当接
された前記パッド部に融着せしめ、前記リボン状はんだ
を前記リボン状はんだが仮り付けされたパッドの長手の
方向に沿って重ね、前記リボン状はんだの前記融着され
た部分から所定の長さの所の上面に前記瞬間加熱ツール
の先端を当接し当接した直下の前記パッドの部分に前記
リボン状はんだを融着せしめるとともに前記リボン状は
んだを溶断せしめ前記対象とするパッド上に前記リボン
状はんだを仮り付けして前記リボン状はんだを供給す
る。
は、プリント基板の板面上に設けられているパッド部分
にはんだ付けの前処理としてリボン状はんだを適量供給
して仮り付けするはんだ供給方法において、前記パッド
の幅とほぼ等しい幅を持つ前記リボン状はんだを対象と
する前記パッドの長手の方向に平行させ前記リボン状は
んだの先端付近を前記パッドの予め決められた部分に当
接し、前記当接した前記リボン状はんだの直上部に瞬間
加熱ツールの先端を予め設定された時間に亘り当接し前
記リボン状はんだの先端部を前記リボン状はんだが当接
された前記パッド部に融着せしめ、前記リボン状はんだ
を前記リボン状はんだが仮り付けされたパッドの長手の
方向に沿って重ね、前記リボン状はんだの前記融着され
た部分から所定の長さの所の上面に前記瞬間加熱ツール
の先端を当接し当接した直下の前記パッドの部分に前記
リボン状はんだを融着せしめるとともに前記リボン状は
んだを溶断せしめ前記対象とするパッド上に前記リボン
状はんだを仮り付けして前記リボン状はんだを供給す
る。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００７】図１は本発明のはんだ供給方法を示す説明
図である。
図である。
【０００８】図１に示されているプリント基板１の表面
上には予めプリント基板１に形成される電子回路に対応
するプリント回路のパターンが形成されており、これら
プリント回路の一部が上述した電子回路を構成するため
にプリント基板１に固着される抵抗器あるいはコンデン
サなどの電子部品がはんだ付けによって固定されるべき
部分としてのパッド２１〜２３として形成されている。
上には予めプリント基板１に形成される電子回路に対応
するプリント回路のパターンが形成されており、これら
プリント回路の一部が上述した電子回路を構成するため
にプリント基板１に固着される抵抗器あるいはコンデン
サなどの電子部品がはんだ付けによって固定されるべき
部分としてのパッド２１〜２３として形成されている。
【０００９】本実施例のはんだ供給方法は、図１に示す
ように、プリント基板１の表面上に設けられている複数
箇所のパッド２に対して適用される。パッド２の上面部
には本発明の方法によってリボン状はんだ４が仮り付け
された状態で供給される。
ように、プリント基板１の表面上に設けられている複数
箇所のパッド２に対して適用される。パッド２の上面部
には本発明の方法によってリボン状はんだ４が仮り付け
された状態で供給される。
【００１０】パッド２１の端部の面上にパッド２１の幅
とほぼ同一の幅を持つリボン状はんだ（以後はんだと称
する）４の先端を当接する。このとき、はんだ４の長手
の方向をパッド２１の長手の方向に平行に揃えておく。
このようにパッド２１の一端上に当接されているはんだ
４の直上部付近に適切な温度に加熱された瞬間加熱ツー
ル３の先端部を当接し、はんだ４を局部的に加熱し、瞬
間加熱ツール３の先端の直下部分のはんだ４をパッド２
１の上面部に融着せしめる。
とほぼ同一の幅を持つリボン状はんだ（以後はんだと称
する）４の先端を当接する。このとき、はんだ４の長手
の方向をパッド２１の長手の方向に平行に揃えておく。
このようにパッド２１の一端上に当接されているはんだ
４の直上部付近に適切な温度に加熱された瞬間加熱ツー
ル３の先端部を当接し、はんだ４を局部的に加熱し、瞬
間加熱ツール３の先端の直下部分のはんだ４をパッド２
１の上面部に融着せしめる。
【００１１】つぎに、はんだ４をパッド２１の上面に重
ね合わせて、このはんだ４のすでに融着された部分か
ら、予め決められた距離だけ離れた、はんだ４の上部
に、前述した瞬間加熱ツール３の先端を当接して、はん
だ４の一部をパッド２１の上面の一部に融着させるとと
もに、はんだ４を溶断する。図１に示されているパッド
２２および２３の上面には、このようにして供給された
はんだ４が仮り付けされている。
ね合わせて、このはんだ４のすでに融着された部分か
ら、予め決められた距離だけ離れた、はんだ４の上部
に、前述した瞬間加熱ツール３の先端を当接して、はん
だ４の一部をパッド２１の上面の一部に融着させるとと
もに、はんだ４を溶断する。図１に示されているパッド
２２および２３の上面には、このようにして供給された
はんだ４が仮り付けされている。
【００１２】今まで説明したように、はんだ４をパッド
２１〜２３の上面に仮り付けした状態でパッド２１〜２
３に供給し、図示されていない電子部品をパッド２１〜
２３の適当な部分に当接して電子部品とともに加熱し
て、はんだ付けを行うことができる。
２１〜２３の上面に仮り付けした状態でパッド２１〜２
３に供給し、図示されていない電子部品をパッド２１〜
２３の適当な部分に当接して電子部品とともに加熱し
て、はんだ付けを行うことができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のはんだ供
給方法は、パッドとほぼ等しい幅をもつリボン状はんだ
をパッドの長手方向に沿わせて、２箇所でパッドの上面
部分に仮り付けした状態で供給することにより、はんだ
がパッドの上面よりずれて供給されることを防止し、本
発明の方法により供給されたはんだにより、後工程では
んだ付けを行う際にパッド外にはんだが隣接するパッド
との間に流動する量を従来のはんだ供給方法によるより
少なくし、ブリッジを形成することを防ぐことができる
ので、従来より隣接するパッドの間隔を狭くすることが
できるという効果を有している。
給方法は、パッドとほぼ等しい幅をもつリボン状はんだ
をパッドの長手方向に沿わせて、２箇所でパッドの上面
部分に仮り付けした状態で供給することにより、はんだ
がパッドの上面よりずれて供給されることを防止し、本
発明の方法により供給されたはんだにより、後工程では
んだ付けを行う際にパッド外にはんだが隣接するパッド
との間に流動する量を従来のはんだ供給方法によるより
少なくし、ブリッジを形成することを防ぐことができる
ので、従来より隣接するパッドの間隔を狭くすることが
できるという効果を有している。
【図１】本発明のはんだ供給方法を示す説明図である。
１ プリント基板 ３ 瞬間加熱ツール ４ リボン状はんだ ２１〜２３ パッド
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 プリント基板の板面上に設けられている
パッド部分にはんだ付けの前処理としてリボン状はんだ
を適量供給して仮り付けするはんだ供給方法において、
前記パッドの幅とほぼ等しい幅を持つ前記リボン状はん
だを対象とする前記パッドの長手の方向に平行させ前記
リボン状はんだの先端付近を前記パッドの予め決められ
た部分に当接し、前記当接した前記リボン状はんだの直
上部に瞬間加熱ツールの先端を予め設定された時間に亘
り当接し前記リボン状はんだの先端部を前記リボン状は
んだが当接された前記パッド部に融着せしめ、前記リボ
ン状はんだを前記リボン状はんだが仮り付けされたパッ
ドの長手の方向に沿って重ね、前記リボン状はんだの前
記融着された部分から所定の長さの所の上面に前記瞬間
加熱ツールの先端を当接し当接した直下の前記パッドの
部分に前記リボン状はんだを融着せしめるとともに前記
リボン状はんだを溶断せしめ前記対象とするパッド上に
前記リボン状はんだを仮り付けすることを特徴とするは
んだ供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15732391A JPH057074A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | はんだ供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15732391A JPH057074A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | はんだ供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057074A true JPH057074A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15647187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15732391A Pending JPH057074A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | はんだ供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH057074A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9510574B2 (en) | 2013-09-10 | 2016-12-06 | Fuji Kogyo Co., Ltd. | Fishing line guide and fishing rod including same |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP15732391A patent/JPH057074A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9510574B2 (en) | 2013-09-10 | 2016-12-06 | Fuji Kogyo Co., Ltd. | Fishing line guide and fishing rod including same |
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