JPH0569938U - 電子部品のリード組付構体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の導線取出し時のオープン発生を防
ぐ。 【構成】 陰極リード５ａに形状記憶合金を用いること
により合金の形状が変形するのを理容師電子部品の素子
本体をホールドする。 【効果】 陰極リードが素子に完全密着状態で挟持・固
着し、オープン不良が防げる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は電子部品かリード導出を行わせるためにリードを組付けた構体に関 し、特にタンタルコンデンサの陰極リードに好適な技術である。

【０００２】

【従来の技術】

従来例えば、タンタルコンデンサの陰極導出は陰極リードと素子を半田を溶融 させた半田槽にディッピングして固着していたが、陰極リードの仮固定が良くな い等の理由でオープン不良が生じる危険性があった。図３は従来のディップ型タ ンタルコンデンサの要部断面図を示す。図において、１は陽極となるタンタルコ ンデンサの本体、２はその本体１より陽極を取り出すリード、３は誘電体層とな るコンデンサエレメント、４は陰極層で半導体層の二酸化マンガン層４₁ 、陰極 のグラファイト層４₂ 、銀層４₃ からなり、陰極リード５ａと陰極層４は陰極を 取り出すリード５ａ、陰極取出しリード５ａと陰極層４を固着する半田層６によ って固着されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上記のように陰極リード５ａと陰極層４を半田６のみで固着する方 式であるかぎり、陰極層４と陰極リード５ａがはずれて導通性を損なうと言う問 題点があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

この考案は上記の課題を解決するために、陰極層にのみ当たる様に凹部曲面を 形成させたリード構体を使用するものにおいて、前記の外部導出リードの素子本 体と固着させる部分に形状記憶合金を用いたことを特徴とするものである。

【０００５】

【作用】

上記の構成において、リードの先端に設けた形状記憶合金によって素子本体が 完全に密着状態で挟持・固着されるようになり、いわゆるオープン不良が防止さ れる。

【０００６】

【実施例】

以下，この考案の実施例について図面を参照して説明する。図１と図２（ａ） （ｂ）は、この考案の電子部品のリード組付構体の一実施例である形状記憶合金 を採用したタンタルコンデンサの要部断面図および斜視図を示す。本体７と板状 で例えばＦｅ−Ｎｉ系の形状記憶合金を先端に用いた陰極リード５ｂを半田コー トする。図３と同一部分には同一参照符号を付してその説明を省略する、上記の 形状構成によれば陰極リード５ｂの先端に形状記憶合金を付けたことにより陰極 リード５ｂと本体７とを半田ディプすることにより半田の熱で形状がもどり、本 体７の円筒状側面に安全に密着固定し、本体７の表面の陰極層４の接触抵抗を極 めて小さくして，導通性が良好となる。また、上記実施例では本体と陰極リード が１対１だったが図４の様に複数対複数でもよい。さらにリード先端のみ板状に したが図５の様に２ほんの棒状なものではさみこませてもよい。

【０００７】

【考案の効果】

この考案は、以上の様に外部導出リードに形状記憶合金を設けたことによって 素子本体とリードの固着が堅固となり、オープン不良が防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この考案の一実施例の形状記憶合金構造のリ
ードを用いたディプタイプのタンタルコンデンサ断面図
である。

【図２】 この考案の一実施例のリードの形状記憶合金
構造を採用したタンタルコンデンサのリード組付前及び
リード組付後の斜視図である。

【図３】 従来のリード線を用いたディプタイプのタン
タルコンデンサの断面図である。

【図４】 この考案の他の実施例の本体と陰極リードが
複数対複数の場合の斜視図である。

【図５】 この考案のさらに他の実施例の陰極リードの
先端が２本の棒状のものの場合の斜視図である。

【符号の説明】

１ タンタル素子 ２ 陽極リード ３ コンデンサエレメント ４ 陰極層 ５ａ 陰極リード ５ｂ 形状記憶合金を用いた陰極リード ６ 半田層 ７ 陰極層表面

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】素子本体と外部導出リードとを半田付固着
   させた電子部品のリード組付構体について、上記外部導
   出リードの固着部に形状記憶合金を用いたことを特徴と
   する電子部品のリード組付構体。