JPH0568118B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、多層プリント配線板の製造に用いる
内層用回路板の銅回路検査方法に関するものであ
る。

【従来の技術】

多層プリント配線板は、片面乃至両面に銅箔等
で回路を形成した内層用回路板にプリプレグを介
して外層用回路板もしくは銅箔を重ね、これを加
熱加圧成形して内層用回路板と外層用回路板もし
くは銅箔とを積層することによつて製造されるの
が一般的である。 そして、内層用回路板に形成した銅の回路と外
層用回路板もしくは銅箔を積層させるプリプレグ
の樹脂との接着性を確保することが必要である。
特に内層用回路板の回路を電解銅箔によつて形成
する場合、銅箔の片面は粗面に形成されるが他の
片面は平滑面に形成されており、内層用回路板の
製造に際しては粗面で銅箔を接着させているため
に、内層用回路板の銅回路の表面は銅箔の平滑面
となり、銅回路とプリプレグの樹脂との接着性は
非常に低くなるものであつて、接着性を高める工
夫が必要となる。 そこで、従来から種々の方法で銅の回路と樹脂
との接着性を高めることが検討されており、銅回
路の表面に銅酸化物を形成して接着性を高めるこ
とが一般になされている。銅を酸化させると表面
に微細な凹凸が生じるために銅回路の表面を粗面
化して、銅の回路と樹脂との接着性を高めること
ができるのである。この銅回路の表面に銅酸化物
を形成する方法としては、渦硫酸カリウムを含む
アルカリ水溶液、あるいは亜塩素酸ナトリウムを
含むアルカリ水溶液を用いて処理することによつ
ておこなうことが一般的である。しかしながら、
特開昭56−153797号公報や特開昭61−176192号公
報においても報告されているように、酸化銅は酸
に溶解し易いために、スルーホールをドリル加工
したあとスルーホールメツキをする際に化学メツ
キ液に浸漬すると、スルーホールの内周に露出す
る銅回路の断面部分の銅酸化物がメツキ液の酸
（塩酸等）に溶解し、スルーホールの内周から銅
回路と樹脂との界面を酸が浸入する溶解侵食が発
生するいわゆるハロー現象が起こり易くなり、多
層プリント配線板の信頼性が低下することにな
る。 このために、銅回路の表面を酸化処理して銅酸
化物を形成させた後に、銅回路の表面の銅酸化物
を還元処理することによつて、銅回路の表面を酸
に溶解しない状態にし、ハロー現象が起こること
を防止することがなされている。 酸化銅を還元する方法としては、幾つかの方法
が知られている。その一は、銅回路を酸化処理し
た後に銅回路の表面に亜鉛等の金属粉末とコーテ
イングし、酸溶液にこれを浸漬して金属粉末を溶
解させる際に発生する発生期の水素で銅回路の表
面の銅酸化物を還元させる方法である。また他の
方法として、特開昭56−153797号公報に記載され
ているような、アルカリ性還元剤溶液を用いて酸
化銅を還元させる方法や、特開昭61−176192号公
報に記載されているような、ボラン類溶液を用い
て銅酸化物を還元させる方法がある。

【発明が解決しようとする課題】

しかし、還元処理が均一に十分になされていず
銅回路の表面に還元不足があると、還元不足の部
分においてハローが発生するおそれがあるため
に、還元処理が十分になされているかのチエツク
をおこなう必要がある。還元処理を金属粉末と酸
溶液を用いる前者の方法でおこなう場合には、還
元不足があると酸溶液にこの還元不足の部分の銅
酸化物が溶解して銅回路の銅金属が露出し、還元
不足部分の黒色が銅色に変色することになるため
に、目視でこのチエツクを容易におこなうことが
できる。 ところが、アルカり性還元剤溶液やアミンボラ
ン類溶液を用いて還元処理をおこなう後者の方法
では、還元が十分であつても不十分であつても、
上記のような色の変化は殆ど生じないために、目
視でチエツクを容易におこなうことができず、こ
の結果、還元が不足した不良品が出荷されてしま
うおそれがあるという問題があつた。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであ
り、アルカリ性還元剤溶液やボラン類溶液を用い
て還元処理をおこなう場合においても、還元不足
を容易にチエツクすることができる内層用回路板
の銅回路の検査方法を提供することを目的とする
ものである。

【課題を解決するための手段】

本発明に係る内層用回路板の銅回路の検査方法
は、内層用回路板に設けた銅の回路を酸化処理し
て回路の表面に銅酸化物を形成すると共にこの銅
酸化物を還元処理することによつて、銅の回路の
表面を粗面化した内層用回路板において、還元処
理後に銅の回路の表面を酸又はアルカリで処理し
て未還元部分を溶解させることを特徴とするもの
である。 以下本発明を詳細に説明する。 内層用回路板としては、銅箔を張つた銅張ガラ
スエポキシ樹脂積層板、銅張ガラスポリイミド樹
脂積層板などを用いて銅箔をエツチング処理等す
ることによつて、片面もしくは両面に銅の回路を
設けて形成したものを用いることができるが、さ
らに積層板に化学メツキや電気メツキで銅の回路
を片面もしくは両面に形成したものを用いること
もできる。そしてこの内層用回路板の銅回路の表
面を処理するにあたつては、まず物理的あるいは
化学的手段で内層用回路板の表面を粗面化処理し
ておくのが好ましい。粗面化処理は、バフ研摩、
ソフトエツチング等による化学処理、電解処理、
液体ホーニング等によつておこなうことができ
る。銅箔として両面が粗面に予め形成されたもの
を用いる場合には、このような粗面化処理は省略
することができる。 次に、この内層用回路板の銅回路の表面を酸化
処理する。酸化処理は、過硫酸カリウムを含むア
ルカリ水溶液や、悪塩素酸ナトリウムを含むアル
カリ水溶液など、酸化剤を含むアルカリ水溶液を
用いて処理することによつておこなうことができ
る。このように酸化処理することによつて銅回路
の表面に黒色の銅酸化物を形成することができ
る。銅酸化物は酸化第一銅あるいは酸化第二銅に
よつて形成されるものであり、銅回路の表面には
銅酸化物の針状物による微細な凹凸が形成されて
粗面化される。 このように内層用回路板の銅回路の表面に銅酸
化物を形成させた後に、銅回路の表面を還元処理
して銅酸化物を還元させる。既述の特開昭56−
153797号公報や特開昭61−176192号公報において
も報告されているように、銅酸化物を還元させる
ことによつて酸に溶解しない状態にすることがで
きるものである。還元処理は特開昭56−153797号
公報に記載されているようなアルカリ性還元剤溶
液を用いておこなうことができる。アルカリ性還
元剤溶液としては、PH７〜13の水溶液に還元剤と
してホルマリン、次亜リン酸、次亜リン酸ナトリ
ウム、抱水ヒドラジン、塩酸ヒドラジン硫酸ヒド
ラジン、水素化ホウ素ナトリウム、Ｎ，N′−ト
リメチルボラザン、Ｎ，N′−ジメチルボラゼン
などの一種又は二種以上を溶解したものを使用す
ることができる。またアルカリ性還元剤溶液に代
えて、特開昭61−176192号公報に記載されている
ようなボラン化合物溶液を用いて還元処理をおこ
なうこともできる。ボラン化合物としては、ジメ
チルアミンボラン（（CH₃）₂・HN・BH₃）や、
ナトリウムボラン（NaBH₄）などを使用するこ
とができる。 上記のようにして内層回路板の銅回路の表面を
還元処理した後に、酸溶液あるいはアルカリ溶液
で銅回路の表面を処理する。この処理は酸溶液あ
るいはアルカリ溶液中に内層用回路板を浸漬した
り、内層用回路板の表面にこれらの溶液をスプレ
ーしたりしておこなうことができる。また酸とし
ては硫酸や塩酸、スルフアミン酸などの酸化力の
低い酸を用いるのが好ましく、アルカリとしては
水酸化ナトリウムなど6N以上の水酸化アルカリ
を用いるのが好ましい。このように酸あるいはア
ルカリで銅回路の表面を処理すると、銅回路の表
面のうち還元が十分になされている部分は酸やア
ルカリに溶解しないが、還元不足で酸化銅のまま
残つている部分があるとこの酸化銅は酸やアルカ
リに溶解するために、銅回路の銅の部分が露出し
て銅回路の表面の黒色が銅色に変色する。従つ
て、酸あるいはアルカリで銅回路の表面を処理し
て銅色への変色が発生するか否か検査することに
よつて還元が十分におこなわれているか還元不足
があるかを目視で容易にチエツクすることができ
るものである。 そしてあとは上記のように銅回路の表面を粗面
化処理された内層用回路板を用いて、通常の工程
で多層プリント配線板を製造することができる。
すなわち、この内層用回路板にプリプレグを介て
外層用回路板（あるいは他の内層用回路板）やも
しくは銅箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形
することによつてプリプレグをボンデイング層と
して多層に積層し、さらにスルーホールをドリル
加工して設けると共に化学メツキ等によつてスル
ーホールメツキを施し、さらにエツチング等の処
理をして外層回路を形成することによつて、多層
プリント配線板を製造することができる。

【実施例】

次に本発明を実施例によつて説明する。 実施例 １ 両面に70μｍ厚の銅箔を張つて形成した厚み
1.0mmのガラス布基材エポキシ樹脂積層板を用
いて内層用回路板を作成し、内層用回路板の銅
回路の表面をバブ研摩して粗面化処理した。 次に、 K₂S₂O₈ ……13ｇ／ NaOH ……55ｇ／ の組成の過硫酸カリウム浴を60℃に調整し、こ
の酸化処理浴に内層用回路板を３分間浸漬して
銅回路の表面を酸化処理した後、水洗して乾燥
した。 次に、銅回路の表面の銅酸化物に10mm²程度の
面積で未還元部分を形成させるために、ポリエ
チレングリコールを加熱して銅回路の一部の表
面に塗布すると共に冷却して固化させた。 次に、ジメチルアミンボラン20ｇ／の組成
の浴中に内層用回路板を浸漬し、30℃でH₂の
発生がなくなるまで銅回路の表面の銅酸化物を
還元処理した。 次に湯洗してで塗布したポリエチレングリ
コールを除去した。 この後に、上記処理をおこなつた内層用回路
板を20％H₂SO₄水溶液に20分間浸漬し、酸処
理をおこなつた。 最後に、内層用回路板をNa₂CO₃水溶液で中
和した後に乾燥し、そして内層用回路板を目視
検査して、未還元部分の存在を発見できる率を
チエツクした。 実施例 ２ 実施例１のの酸処理を20％H₂SO₄水溶液か
ら５％HCl水溶液に変えておこなつた他は、実施
例１と同様にした。 実施例 ３ 実施例１のの酸処理を20％H₂SO₄水溶液か
ら10％スルフアミン酸水溶液に変えておこなつた
他は、実施例１と同様にした。 実施例 ４ 実施例１のの処理を20％H₂SO₄水溶液によ
る酸処理から6N NaOH水溶液によるアルカリ処
理に変えておこなつた他は、実施例１と同様にし
た。 実施例 ５ 実施例１のの還元処理をジメチルアミンボラ
ンに変えて、 HCHO …30ml／ NaOH …５ｇ／ の組成のアルカリ性還元剤浴中に40℃でH₂の発
生がなくなるまで内層用回路板を浸漬することに
よつておこなつた他は、実施例１と同様にした。 実施例 ６ 実施例１のの工程を除き、の還元処理中に
H₂が発生している間に内層用回路板を取り出す
ようにした他は、実施例１と同様にした。 比較例 １ 実施例１においての酸処理をおこなわないと
共にの中和の処理をおこなわない他は、実施例
１と同様にした。 比較例 ２ 実施例５においての酸処理をおこなわないと
共にの中和の処理をおこなわない他は、実施例
５と同様にした。 比較例 ３ 実施例６においての酸処理をおこなわないと
共にの中和の処理をおこなわない他は、実施例
６と同様にした。 上記実施例１〜６及び比較例１〜３においてチ
エツクした未還元の発見率を次表に示す。

【表】 前表にみられるように、比較例１〜３のもので
は内層用回路板の銅回路の還元が十分におこなわ
れた表面も還元不足の表面もともに黒色であるた
めに、未還元の発見率が低いが、実施例１〜５の
ものでは未還元の部分が銅色に変色するためにい
ずれも100％の率で未還元が発見できるものであ
つた。

【発明の効果】

上述のように本発明にあつては、内層用回路板
に設けた銅の回路を酸化処理して回路の表面に銅
酸化物を形成すると共にこの銅酸化物を還元処理
することによつて、銅の回路の表面を粗面化した
内層用回路板において、還元処理後の銅の回路の
表面を酸又はアルカリで処理して未還元部分を溶
解させるようにしたので、銅回路の表面の銅酸化
物のうち還元が十分になされている部分は酸やア
ルカリに溶解しないが、還元不足で酸化銅のまま
残つている部分があるとこの部分は酸やアルカリ
に溶解し、銅回路の銅が露出して銅回路の表面の
黒色が銅色に変色することになり、還元処理が十
分であるか不足であるかを目視で容易に検査する
ことができるものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 内層用回路板に設けた銅の回路を酸化処理し
   て回路の表面に銅酸化物を形成すると共にこの銅
   酸化物を還元処理することによつて、銅の回路の
   表面を粗面化した内層用回路板において、還元処
   理後に銅の回路の表面を酸又はアルカリで処理し
   て未還元部分を溶解させることを特徴とする内層
   用回路板の銅回路の検査方法。 ２ 還元処理をアルカリ性還元剤を用いておこな
   うことを特徴とする請求項１に記載の内層用回路
   板の銅回路の検査方法。 ３ 還元処理をボラン化合物を用いておこなうこ
   とを特徴とする請求項１に記載の内層用回路板の
   銅回路の検査方法。 ４ 酸として酸化力の低いものを用いることを特
   徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の内層
   用回路板の銅回路の検査方法。 ５ アルカリとして6N以上の水酸化アルカリを
   用いることを特徴とする請求項１乃至３のいずれ
   かに記載の内層用回路板の銅回路の検査方法。