JPH0567006U - 半導体パッケージ - Google Patents

半導体パッケージ

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Publication number
JPH0567006U
JPH0567006U JP006200U JP620092U JPH0567006U JP H0567006 U JPH0567006 U JP H0567006U JP 006200 U JP006200 U JP 006200U JP 620092 U JP620092 U JP 620092U JP H0567006 U JPH0567006 U JP H0567006U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coaxial connector
semiconductor package
metal base
semiconductor element
electric signal
Prior art date
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Pending
Application number
JP006200U
Other languages
English (en)
Inventor
良治 白花
紀雄 竹内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP006200U priority Critical patent/JPH0567006U/ja
Publication of JPH0567006U publication Critical patent/JPH0567006U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型軽量化が可能で同軸コネクタの取付け位
置の精度を向上できる半導体パッケージを得る。 【構成】 金属ベース１に同軸コネクタ３の端部を埋め
込み一体にする。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は、半導体素子及び電気部品を搭載する半導体パッケージに関するも のである。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来の半導体パッケージを示す断面図であり、図において、１は金属ベ ース、２は半導体素子、３は金属ベース１にねじ４によって取付けられた同軸コ ネクタ、５は電気信号入力端子、６は電気信号入力用端子５を金属ベース１と気 密に接合するためのガラス封着部、７は半導体素子３と電気信号入力用端子５を 接続するワイヤ、８は半導体素子２を覆うように金属ベース１と溶接等によって 接合された蓋で、この蓋８によって半導体パッケージの内部が気密に封止されて いる。
【０００３】 次に動作について説明する。図３の半導体パッケージは、外部と接続された同 軸コネクタ（図示せず）を同軸コネクタ３と嵌合させて接続し、接続部を形成す ることにより、半導体素子２への電気信号の入出力が行われる。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
従来の半導体パッケージは以上のように構成されているので、同軸コネクタ３ を金属ベース１に固定するためのねじ４が必要であり、半導体パッケージの小型 計量化が困難で、また、同軸コネクタ３の取り付け部3aの取付け穴とねじ４との 間に隙間があるので、同軸コネクタ取付け時に、位置精度の確保が困難であると いう問題点があった。
【０００５】 この考案は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、半導体パ ッケージの小型計量化が可能で、同軸コネクタの取り付け位置精度を向上できる 半導体パッケージを得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この考案に係わる半導体パッケージは、金属ベースに貫通穴を設け、この貫通 穴に同軸コネクタの端部を埋め込み一体にしたものである。
【０００７】
【作用】
この考案における半導体パッケージは、組立ての作業性を向上し、同軸コネク タの取付け位置精度を向上する。
【０００８】
【実施例】
実施例１． 以下、この考案の実施例１を図について説明する。図１において、１は金属ベ ース、1aは金属ベース１に設けられた貫通穴、２は半導体素子、３は貫通穴1aに 端部が挿入された同軸コネクタで、挿入部はろう付けや半田付けなどで気密に接 合される。５は電気信号入出力用端子、６は電気信号入出力用端子５を金属ベー ス１と気密に接合するガラス封着部、７は半導体素子３と電気信号入出力用端子 ５を接続するワイヤ、８は半導体素子２を覆うように金属ベース１と溶接等によ って接合された蓋で、この蓋８によって半導体パッケージの内部が気密に封止さ れる。
【０００９】 次に動作について説明する。図１の半導体パッケージは、金属ベース１の貫通 穴1aに同軸コネクタ３をはめ込み、この同軸コネクタ３に外部と接続された同軸 コネクタ（図示せず）を嵌合させて接続し、接続部を形成することにより、半導 体素子２への電気信号の入出力が行われる。
【００１０】 実施例２． 図２は、実施例２による半導体パッケージを示すもので、金属ベース１に貫通 したねじ穴1bを設け、同軸コネクタ３の端部にねじ穴1bにねじ込みができるねじ 部3bを構成し、Ｏリング９を介して同軸コネクタ３を金属ベース１に固着するよ うにしてもよい。
【００１１】
【考案の効果】
以上のようにこの考案によれば、金属ベースに貫通穴を設け、この貫通穴に同 軸コネクタの端部を埋め込み一体にしたので、小型軽量化が可能で同軸コネクタ の取り付け位置の精度を向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案の実施例１による半導体パッケージを
示す断面図である。
【図２】この考案の実施例２による半導体パッケージを
示す分解断面図である。
【図３】従来の半導体パッケージを示す断面図である。
【符号の説明】
１ 金属ベース 1a 貫通穴 ２ 半導体素子 ３ 同軸コネクタ

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体素子及び半導体素子に係わる部品
    を搭載する金属ベースに電気信号入力用端子を有する半
    導体パッケージにおいて、金属ベースに同軸コネクタの
    端部を埋め込み一体にしたことを特徴とする半導体パッ
    ケージ。
  2. 【請求項２】 金属ベースに設けた貫通穴に同軸コネク
    タをはめ込んで取り付けたことを特徴とする請求項１記
    載の半導体パッケージ。
  3. 【請求項３】 金属ベースに設けられためねじに、同軸
    コネクタ設けられたむおねじを螺合させて一体としたこ
    とを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージ。
JP006200U 1992-02-17 1992-02-17 半導体パッケージ Pending JPH0567006U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP006200U JPH0567006U (ja) 1992-02-17 1992-02-17 半導体パッケージ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP006200U JPH0567006U (ja) 1992-02-17 1992-02-17 半導体パッケージ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0567006U true JPH0567006U (ja) 1993-09-03

Family

ID=11631903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP006200U Pending JPH0567006U (ja) 1992-02-17 1992-02-17 半導体パッケージ

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