JPS6342800Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はエレクトレツトコンデンサマイクロホ
ンに関する。

従来のエレクトレツトコンデンサマイクロホン
について第１図により説明する。１は面布、２は
ケース、３は振動膜リング、４は振動膜（エレク
トレツトフイルム）、５はスペーサ、６は背電極、
７は絶縁体、８はプリント基板（以下基板と称
す）、９は例えば電界効果トランジスタ等の電気
インピーダンス変換用素子（以下FETと称す）、
９ａはリード端子（足）である。この構成におい
て、リード端子９ａはFET９のリード端子自体
を用いており、かつFET９のゲート端子を背電
極６と接触あるいはスポツト溶接等により接続
し、絶縁体７内に挿入後、基板８を介して、これ
らの部品を一つのアンプブロツクとして構成し、
振動膜リング３により一定テンシヨンを与えられ
た振動膜４及びスペーサ５をケース２に挿入後、
前記アンプブロツクをケース２に挿入し、カシメ
等によりこれを固定し、組立を完成しているのが
一般的である。したがつて、アンプブロツクは手
組立にたよる点が多く、完全自動組立が困難であ
るので、量産に適するとはいえず、コストダウン
にも限界がある等の問題があつた。また近年、小
型化が要望されており、そのために当然FET９
もミニモールド化が必要となつてくるわけである
が、ミニモールドの場合、リード端子が短かく、
第１図のようにリード端子９ａとしてFET９の
リード端子自体を用いることは不可能であるとい
う問題があつた。

本考案は上記の点に鑑み、量産が容易で安価に
製作でき、しかも小型化の可能なリード端子付き
エレクトレツトコンデンサマイクロホンを提供す
ることを目的とする。

すなわち本考案は、頂部に貫通孔を有するケー
ス内に、このケース内頂部に接して振動膜リング
により一定テンシヨンを与えられた振動膜を設
け、前記振動膜リングに接して裏面に電気インピ
ーダンス変換用素子の入力端子を圧接接続した背
電極を設け、前記ケースの下面を覆うプリント基
板を貫通し、上部Ｔ字部分が前記インピーダンス
変換用素子のアース及び出力端子に圧接接続する
Ｔ字状のリード端子を設け、前記ケースの下端部
を折り曲げ前記プリント基板に係合させて前記各
部品を固定したものであり、アンプブロツクを手
組立によりあらかじめ組み立てる必要がなく、各
部品を順次ケース内に挿入してゆけばよいので、
量産に適し、安価に供給できると共に、電気イン
ピーダンス変換用素子をミニモールド化できるの
で、全体を小型にできる。

以下本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。

第２図は本考案の一実施例を示す断面図、第３
図は同要部拡大断面図であり、第１図に示す構成
要素と同一の符号を付してその説明を省略する。

第２図及び第３図に示す実施例において、従来
の構成との相違点は、一対の出力用のＴ字状リー
ド端子１０を、基板８のリード孔に圧入あるいは
それに類似する形で貫通させ、この一対のリード
端子１０の基板８よりも上方へ突出して基板８に
より支持された上部Ｔ字部分の端部に、FET９
のアース（図示せず）及び出力端子９ｂをそれぞ
れ接続した点、およびFET９の入力端子を背電
極６に圧接接続した点である。なおリード端子１
０は基板８下面の導電面８ａにハンダ付け１１に
より固定されている。

上記構成によれば、従来のようにアンプブロツ
クを手組立により構成する必要がなく、各部品を
ケース２内に挿入し、最後にケース２の下端部を
カーリング等により折り曲げ基板８に係合させて
固定するだけで組み立てが完了するので、自動化
に適し、安価に製作できる。

またFET９をミニモールド化できるので、小
型のリード端子付きエレクトレツトコンデンサマ
イクロホンを実現できる。

第４図は別の実施例を示しており、このように
基板８として導電面８ａ，８ｂを有する両面プリ
ント基板を用い、この基板８のスルーホール部８
ｃにリード端子１０を挿入してもよい。このよう
にすれば、リード端子１０をハンダ付け１１する
作業を省略できるので、さらにコストダウンが可
能である。

なお上記実施例においては、FET９を絶縁体
７の中央部の広い空間に単に配置した例について
説明したが、絶縁体７のFET９収容部に工夫を
施し、FET９を絶縁体７のFET９収容部に収容
した際にその位置がずれないようにすれば、
FET９の各端子と背電極６及びリード端子１０
との接合に対する信頼性を向上させることができ
る。

以上説明したように、本考案によれば、プリン
ト基板に支持されたリード端子の上部Ｔ字部分を
FETのアースおよび出力端子にそれぞれ圧接接
続するように構成したことにより、アンプブロツ
クを手組立によりあらかじめ組み立てる必要がな
く、各部品を順次ケース内に挿入してゆけばよい
ので、組立の完全自動化が可能となり、量産に適
し安価に製作し得る。また電気インピーダンス変
換用素子をミニモールド化できるので、小型のリ
ード端子付エレクトレツトコンデンサマイクロホ
ンを提供し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のエレクトレツトコンデンサマイ
クロホンの断面図、第２図は本考案の一実施例に
おけるエレクトレツトコンデンサマイクロホンの
断面図、第３図は同要部拡大断面図、第４図は別
の実施例におけるエレクトレツトコンデンサマイ
クロホンの要部拡大断面図である。 ２……ケース、８……プリント基板、８ｃ……
スルーホール部、９……電気インピーダンス変換
用素子、９ｂ……出力端子、１０……リード端
子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 頂部に貫通孔を有するケース内に、このケー
   ス内頂部に接して振動膜リングにより一定テン
   シヨンを与えられた振動膜を設け、前記振動膜
   リングに接して裏面に電気インピーダンス変換
   用素子の入力端子を圧接接続した背電極を設
   け、前記ケースの下面を覆うプリント基板を貫
   通し、上部Ｔ字部分が前記インピーダンス変換
   用素子のアース及び出力端子に圧接接続するＴ
   字状のリード端子を設け、前記ケースの下端部
   を折り曲げ前記プリント基板に係合させて前記
   各部品を固定したエレクトレツトコンデンサマ
   イクロホン。 ２ プリント基板は両面プリント基板から成り、
   リード端子は前記両面プリント基板のスルーホ
   ール部を貫通して設けた実用新案登録請求の範
   囲第１項記載のエレクトレツトコンデンサマイ
   クロホン。