JPS6325836Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6325836Y2 JPS6325836Y2 JP1981181319U JP18131981U JPS6325836Y2 JP S6325836 Y2 JPS6325836 Y2 JP S6325836Y2 JP 1981181319 U JP1981181319 U JP 1981181319U JP 18131981 U JP18131981 U JP 18131981U JP S6325836 Y2 JPS6325836 Y2 JP S6325836Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- back electrode
- resistance material
- acoustic resistance
- insulator
- fet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はエレクトレツトコンデンサマイクロホ
ンに関する。
ンに関する。
従来のエレクトレツトコンデンサマイクロホン
について第1図により説明する。1は面布、2は
ケース、3は膜張りリング、4は振動板(エレク
トレツトフイルム)、5はスペーサ、6は背電極、
7は絶縁体、8はプリント基板、、8aはプリン
ト基板8に設けられた背孔、9は例えば電界効果
トランジスタ等の電気インピーダンス変換用素子
(以下FETと称す)、10は音響抵抗材、11は
前記FET9のゲート接続用端子板である。この
構成において、音響抵抗材10を固定するには背
電極6と端子板11との間に挾み込み固定してお
り、この固定されたブロツクの端子板11に
FET9のゲートを接続し、かつ筒状の絶縁体7
内にFET9を挿入している。このように従来の
構成では音響抵抗材10を固定するために部品点
数が多くなり、構造も複雑であるためどうしても
組立てにくくなつてしまい、コスト高になるとい
う問題があつた。
について第1図により説明する。1は面布、2は
ケース、3は膜張りリング、4は振動板(エレク
トレツトフイルム)、5はスペーサ、6は背電極、
7は絶縁体、8はプリント基板、、8aはプリン
ト基板8に設けられた背孔、9は例えば電界効果
トランジスタ等の電気インピーダンス変換用素子
(以下FETと称す)、10は音響抵抗材、11は
前記FET9のゲート接続用端子板である。この
構成において、音響抵抗材10を固定するには背
電極6と端子板11との間に挾み込み固定してお
り、この固定されたブロツクの端子板11に
FET9のゲートを接続し、かつ筒状の絶縁体7
内にFET9を挿入している。このように従来の
構成では音響抵抗材10を固定するために部品点
数が多くなり、構造も複雑であるためどうしても
組立てにくくなつてしまい、コスト高になるとい
う問題があつた。
本考案は上記の点に鑑み、音響抵抗材の固定方
法を改善して構造を簡略化し、量産に適するよう
にしたエレクトレツトコンデンサマイクロホンの
提供を目的とする。
法を改善して構造を簡略化し、量産に適するよう
にしたエレクトレツトコンデンサマイクロホンの
提供を目的とする。
すなわち本考案は、背電極の保持部を有する絶
縁体を設け、前記背電極に面して前記絶縁体に、
環状音響抵抗材の保持用凹部と、前記背電極に入
力端子が接続される電気インピーダンス変換用素
子の収容部とをそれぞれ分離して設け、前記保持
用凹部に外気と連通する背孔を設けたものであ
り、エレクトレツトマイクロホンの組立てに際し
て絶縁体の保持用凹部に環状音響抵抗材を収容
し、収容部に電気インピーダンス変換用素子を収
容し、絶縁体の保持部に背電極を固定するだけで
特別の端子板を必要とせず環状音響抵抗体および
電気インピーダンス変換用素子を固定できるた
め、組立てが容易となり自動化も可能となり、量
産に適しており安価に提供できる。
縁体を設け、前記背電極に面して前記絶縁体に、
環状音響抵抗材の保持用凹部と、前記背電極に入
力端子が接続される電気インピーダンス変換用素
子の収容部とをそれぞれ分離して設け、前記保持
用凹部に外気と連通する背孔を設けたものであ
り、エレクトレツトマイクロホンの組立てに際し
て絶縁体の保持用凹部に環状音響抵抗材を収容
し、収容部に電気インピーダンス変換用素子を収
容し、絶縁体の保持部に背電極を固定するだけで
特別の端子板を必要とせず環状音響抵抗体および
電気インピーダンス変換用素子を固定できるた
め、組立てが容易となり自動化も可能となり、量
産に適しており安価に提供できる。
以下本考案の一実施例を図面に基づいて説明す
る。第2図は本考案の一実施例を示す断面図であ
り、第1図に示す構成要素と同一の構成要素には
同一の符号を付してその説明を省略する。第2図
に示す実施例において、従来の構成との相違点
は、背電極6に面して絶縁体7に、環状の音響抵
抗材10の保持用の凹部12とFET9の収容部
13とをそれぞれ分離して設け、絶縁体7の凹部
12に音響抵抗材10を挿入し、この音響抵抗材
10を凹部12の底面と背電極6との間で固定
し、FET9を収容部13に収容し、かつ凹部1
2と外気とを、凹部12の底面に形成した背孔7
a及びプリント基板8に穿設した背孔8aを介し
て連通させた点である。背電極6は絶縁体7に圧
入もしくはこれに類する如く固定されるので、
FET9を含む各部品は1つのブロツクとして構
成される。なお前記音響抵抗材10は環状であ
り、前記背孔7a,8aは前記音響抵抗材10と
同心状の同一円周上に複数個設けられている。こ
れら背孔7a,8aは各1個づつ設けてもよい。
る。第2図は本考案の一実施例を示す断面図であ
り、第1図に示す構成要素と同一の構成要素には
同一の符号を付してその説明を省略する。第2図
に示す実施例において、従来の構成との相違点
は、背電極6に面して絶縁体7に、環状の音響抵
抗材10の保持用の凹部12とFET9の収容部
13とをそれぞれ分離して設け、絶縁体7の凹部
12に音響抵抗材10を挿入し、この音響抵抗材
10を凹部12の底面と背電極6との間で固定
し、FET9を収容部13に収容し、かつ凹部1
2と外気とを、凹部12の底面に形成した背孔7
a及びプリント基板8に穿設した背孔8aを介し
て連通させた点である。背電極6は絶縁体7に圧
入もしくはこれに類する如く固定されるので、
FET9を含む各部品は1つのブロツクとして構
成される。なお前記音響抵抗材10は環状であ
り、前記背孔7a,8aは前記音響抵抗材10と
同心状の同一円周上に複数個設けられている。こ
れら背孔7a,8aは各1個づつ設けてもよい。
このように、エレクトレツトマイクロホンの組
立てに際して、絶縁体7の凹部12に環状の音響
抵抗材10を挿入し、FET9の収容部13に
FET9を収容し、絶縁体7に背電極6を固定す
るだけで特別の端子板を必要とせず、環状の音響
抵抗材10およびFET9を固定でき、構造を簡
略化できるので、組立てが容易であり自動化も可
能となり、量産に適しており安価に供給できる。
またFET9の収容部13は凹部12及び背孔7
a,8aと分離しているので、FET9のプリン
ト基板8への接続状態により特性に影響を及ぼす
といつたことがない。
立てに際して、絶縁体7の凹部12に環状の音響
抵抗材10を挿入し、FET9の収容部13に
FET9を収容し、絶縁体7に背電極6を固定す
るだけで特別の端子板を必要とせず、環状の音響
抵抗材10およびFET9を固定でき、構造を簡
略化できるので、組立てが容易であり自動化も可
能となり、量産に適しており安価に供給できる。
またFET9の収容部13は凹部12及び背孔7
a,8aと分離しているので、FET9のプリン
ト基板8への接続状態により特性に影響を及ぼす
といつたことがない。
なお上記実施例においては、環状の音響抵抗材
10を用い、この中央部の空間よりFET9のゲ
ート端子と背電極6とを接続した例について説明
したが、円板状の音響抵抗材を用い、その外周側
よりFET9のゲートの接続を行なうようにして
もよい。
10を用い、この中央部の空間よりFET9のゲ
ート端子と背電極6とを接続した例について説明
したが、円板状の音響抵抗材を用い、その外周側
よりFET9のゲートの接続を行なうようにして
もよい。
以上説明したように、本考案にかかるエレクト
レツトコンデンサマイクロホンによれば、特別の
端子板を必要とせず環状の音響抵抗材および電気
インピーダンス変換用素子を固定することがで
き、構造を簡略化できるので、組立てが容易であ
り自動化も可能となり、量産に適しており安価に
提供し得る。
レツトコンデンサマイクロホンによれば、特別の
端子板を必要とせず環状の音響抵抗材および電気
インピーダンス変換用素子を固定することがで
き、構造を簡略化できるので、組立てが容易であ
り自動化も可能となり、量産に適しており安価に
提供し得る。
第1図は従来のエレクトレツトコンデンサマイ
クロホンの断面図、第2図は本考案の一実施例に
おけるエレクトレツトコンデンサマイクロホンの
断面図である。 6……背電極、7……絶縁体、9……電気イン
ピーダンス変換用素子、10……音響抵抗材、1
2……凹部、7a,8a……背孔。
クロホンの断面図、第2図は本考案の一実施例に
おけるエレクトレツトコンデンサマイクロホンの
断面図である。 6……背電極、7……絶縁体、9……電気イン
ピーダンス変換用素子、10……音響抵抗材、1
2……凹部、7a,8a……背孔。
Claims (1)
- 背電極の保持部を有する絶縁体を設け、前記背
電極に面して前記絶縁体に、環状音響抵抗材の保
持用凹部と、前記背電極に入力端子が接続される
電気インピーダンス変換用素子の収容部とをそれ
ぞれ分離して設け、前記保持用凹部に外気と連通
する背孔を設けたエレクトレツトコンデンサマイ
クロホン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18131981U JPS5885890U (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | エレクトレツトコンデンサマイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18131981U JPS5885890U (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | エレクトレツトコンデンサマイクロホン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5885890U JPS5885890U (ja) | 1983-06-10 |
JPS6325836Y2 true JPS6325836Y2 (ja) | 1988-07-13 |
Family
ID=29978691
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18131981U Granted JPS5885890U (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | エレクトレツトコンデンサマイクロホン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5885890U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007312293A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Audio Technica Corp | コンデンサマイクロホンユニット |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4615972B2 (ja) * | 2004-11-29 | 2011-01-19 | 株式会社オーディオテクニカ | コンデンサマイクロホンユニット |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4839927U (ja) * | 1971-09-16 | 1973-05-19 | ||
JPS5830398Y2 (ja) * | 1978-12-23 | 1983-07-04 | 株式会社東芝 | コンデンサ形マイクロホン |
JPS5830397Y2 (ja) * | 1978-12-23 | 1983-07-04 | 株式会社東芝 | コンデンサ形マイクロホン |
-
1981
- 1981-12-04 JP JP18131981U patent/JPS5885890U/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007312293A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Audio Technica Corp | コンデンサマイクロホンユニット |
JP4642696B2 (ja) * | 2006-05-22 | 2011-03-02 | 株式会社オーディオテクニカ | コンデンサマイクロホンユニット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5885890U (ja) | 1983-06-10 |
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