JPH0563370A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0563370A JPH0563370A JP3223202A JP22320291A JPH0563370A JP H0563370 A JPH0563370 A JP H0563370A JP 3223202 A JP3223202 A JP 3223202A JP 22320291 A JP22320291 A JP 22320291A JP H0563370 A JPH0563370 A JP H0563370A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- wiring board
- printed wiring
- wiring
- inner layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線パターンの変更を簡単に行うことのでき
る多層プリント配線板を提供する。 【構成】 多層プリント配線板１の内層配線５の一部を
ヒューズ９で構成し、配線パターンの変更時には、この
ヒューズ９を溶断して内部配線５を切断するようにし
た。
る多層プリント配線板を提供する。 【構成】 多層プリント配線板１の内層配線５の一部を
ヒューズ９で構成し、配線パターンの変更時には、この
ヒューズ９を溶断して内部配線５を切断するようにし
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を実装する多
層プリント配線板に適用して有効な技術に関する。
層プリント配線板に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータなどの電子機器に使用され
るプリント配線板は、多量の情報を高速で処理する必要
から、多数の配線層を有する多層プリント配線板が使用
されている。
るプリント配線板は、多量の情報を高速で処理する必要
から、多数の配線層を有する多層プリント配線板が使用
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の多層
プリント配線板は、内層の配線を外部から切断すること
ができないため、配線パターンを変更したいときには、
ジャンパ線を布線する煩雑な作業が必要であった。
プリント配線板は、内層の配線を外部から切断すること
ができないため、配線パターンを変更したいときには、
ジャンパ線を布線する煩雑な作業が必要であった。
【０００４】その対策として、内層の配線の一部を外層
基板の表面に引出しておく方法も採用されているが、こ
の方法は、多層プリント配線板の配線密度が低下してし
まうという欠点がある。
基板の表面に引出しておく方法も採用されているが、こ
の方法は、多層プリント配線板の配線密度が低下してし
まうという欠点がある。
【０００５】そこで、本発明の目的は、配線パターンの
変更を簡単に行うことのできる多層プリント配線板を提
供することにある。
変更を簡単に行うことのできる多層プリント配線板を提
供することにある。
【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、下記の
とおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、下記の
とおりである。
【０００８】本発明は、内層の配線層の一部にヒューズ
あるいは形状記憶金属を埋込んだ多層プリント配線板で
ある。
あるいは形状記憶金属を埋込んだ多層プリント配線板で
ある。
【０００９】
【作用】上記した手段によれば、過電流を流してヒュー
ズを溶断したり、加熱によって形状記憶金属を変形させ
たりすることで内層の配線を外部から切断することがで
きるので、配線パターンの変更を簡単に行うことが可能
となる。
ズを溶断したり、加熱によって形状記憶金属を変形させ
たりすることで内層の配線を外部から切断することがで
きるので、配線パターンの変更を簡単に行うことが可能
となる。
【００１０】
【実施例１】図１は、本発明の一実施例である多層プリ
ント配線板１の要部を示す断面図である。
ント配線板１の要部を示す断面図である。
【００１１】この多層プリント配線板１は、外層基板
２，２とそれらに挟まれたプリプレグ層３からなり、外
層基板２の表面には外層配線４が、また、プリプレグ層
３には内層配線５がそれぞれ形成されている。
２，２とそれらに挟まれたプリプレグ層３からなり、外
層基板２の表面には外層配線４が、また、プリプレグ層
３には内層配線５がそれぞれ形成されている。
【００１２】外層基板２およびプリプレグ層３は、ポリ
イミド樹脂などの合成樹脂からなり、外層配線４および
内層配線５は、Ｃｕなどの導電材からなる。
イミド樹脂などの合成樹脂からなり、外層配線４および
内層配線５は、Ｃｕなどの導電材からなる。
【００１３】外層配線４と内層配線５とは、Ｃｕなどの
メッキを施したスルーホール６を通じて電気的に接続さ
れている。このスルーホール６には、ＬＳＩパッケージ
７のリード８が挿入される。
メッキを施したスルーホール６を通じて電気的に接続さ
れている。このスルーホール６には、ＬＳＩパッケージ
７のリード８が挿入される。
【００１４】本実施例の多層プリント配線板１は、内層
配線５の一部がヒューズ９によって構成されている。こ
のヒューズ９は、例えば亜鉛、鉛および錫を主成分とす
る低融点合金からなる。
配線５の一部がヒューズ９によって構成されている。こ
のヒューズ９は、例えば亜鉛、鉛および錫を主成分とす
る低融点合金からなる。
【００１５】上記多層プリント配線板１の配線パターン
を変更する場合は、図２に示すように、所定の内層配線
５の両端に接続された外層配線４に過電流を流し、ジュ
ール熱によってヒューズ９を溶断して内層配線５を切断
する。
を変更する場合は、図２に示すように、所定の内層配線
５の両端に接続された外層配線４に過電流を流し、ジュ
ール熱によってヒューズ９を溶断して内層配線５を切断
する。
【００１６】このように、本実施例の多層プリント配線
板１は、内層配線５を外部から切断することができるの
で、配線パターンの変更を簡単に行うことができる。
板１は、内層配線５を外部から切断することができるの
で、配線パターンの変更を簡単に行うことができる。
【００１７】また、内層配線５の一部にヒューズ９を設
けるだけなので、配線密度が低下することもない。
けるだけなので、配線密度が低下することもない。
【００１８】
【実施例２】図３は、本発明の他の実施例である多層プ
リント配線板１の要部を示す断面図である。
リント配線板１の要部を示す断面図である。
【００１９】本実施例の多層プリント配線板１は、内層
配線５の一部が形状記憶金属１０によって構成されてい
る。
配線５の一部が形状記憶金属１０によって構成されてい
る。
【００２０】この形状記憶金属１０は、短い形で形状記
憶させたものを細長く変形させたもので、それよりも大
径の絶縁筒１１に収容されている。
憶させたものを細長く変形させたもので、それよりも大
径の絶縁筒１１に収容されている。
【００２１】この多層プリント配線板１の配線パターン
を変更する場合は、図４に示すように、形状記憶金属１
０の近傍に外部から熱源１２を近づけ、細長く変形させ
た形状記憶金属１０を元の短形に戻すことによって内層
配線５を切断すればよい。
を変更する場合は、図４に示すように、形状記憶金属１
０の近傍に外部から熱源１２を近づけ、細長く変形させ
た形状記憶金属１０を元の短形に戻すことによって内層
配線５を切断すればよい。
【００２２】このように、本実施例の多層プリント配線
板１は、前記実施例と同様、配線密度を低下させること
なく、配線パターンの変更を簡単に行うことができる。
板１は、前記実施例と同様、配線密度を低下させること
なく、配線パターンの変更を簡単に行うことができる。
【００２３】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施
例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲において種々変更可能であることは勿論である。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施
例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲において種々変更可能であることは勿論である。
【００２４】前記実施例では、合成樹脂製の多層プリン
ト配線板に適用した場合について説明したが、セラミッ
ク製の多層プリント配線板に適用することも可能であ
る。
ト配線板に適用した場合について説明したが、セラミッ
ク製の多層プリント配線板に適用することも可能であ
る。
【００２５】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる発明の効果を簡単に説明す
れば、以下の通りである。
表的なものによって得られる発明の効果を簡単に説明す
れば、以下の通りである。
【００２６】本発明によれば、配線密度を低下させるこ
となく、配線パターンの変更を簡単に行うことのできる
多層プリント配線板を提供することができる。
となく、配線パターンの変更を簡単に行うことのできる
多層プリント配線板を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例である多層プリント配線板の
要部断面図である。
要部断面図である。
【図２】この多層プリント配線板の内層配線の切断方法
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図３】本発明の他の実施例である多層プリント配線板
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【図４】この多層プリント配線板の内層配線の切断方法
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【符号の説明】 １ 多層プリント配線板 ２ 外層基板 ３ プリプレグ層 ４ 外層配線 ５ 内層配線 ６ スルーホール ７ ＬＳＩパッケージ ８ リード ９ ヒューズ １０ 形状記憶金属 １１ 絶縁筒 １２ 熱源
Claims (2)
- 【請求項１】 内層の配線層の一部にヒューズを埋込ん
だことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 内層の配線層の一部に形状記憶金属を埋
込んだことを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3223202A JPH0563370A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3223202A JPH0563370A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563370A true JPH0563370A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16794394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3223202A Withdrawn JPH0563370A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563370A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280746A (ja) * | 2001-03-20 | 2002-09-27 | Polytronics Technology Corp | 埋込み機能素子を備えたプリント回路基板 |
| JP2009231634A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 基板装置および照明装置 |
| JP2023062891A (ja) * | 2021-10-22 | 2023-05-09 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置及びそれを備えた回転電機 |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP3223202A patent/JPH0563370A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280746A (ja) * | 2001-03-20 | 2002-09-27 | Polytronics Technology Corp | 埋込み機能素子を備えたプリント回路基板 |
| JP2009231634A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 基板装置および照明装置 |
| JP2023062891A (ja) * | 2021-10-22 | 2023-05-09 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置及びそれを備えた回転電機 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |