JP2009231634A - 基板装置および照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層に形成した基板21に埋め込んだ電子部品42のトランジスタQの異常動作時の発熱によって遮断する遮断部45を、基板21内のコア26に形成する。電子部品42を基板21に埋め込んだ埋め込み形の構成に対応しつつ、電子部品42および遮断部45などにより形成した点灯回路を確実に遮断できる。
【選択図】図1
Description
12 基板装置としての発光装置
21 基板
22 LED
44 所定の回路としての点灯回路
45 配線部としての遮断部
55,59 熱膨張部材
58 配線部としてのビアホール
Q 電子部品であるトランジスタ
Claims (5)
- 多層に形成された基板と;
この基板内の層間に埋め込まれて配置され、異常動作により発熱する電子部品と;
基板のいずれかの層に少なくとも一部が電子部品に対向して形成され、この電子部品とともに所定の回路を形成し、電子部品の異常動作時の発熱により遮断される配線部と;
を具備していることを特徴とする基板装置。 - 基板よりも熱膨張係数が大きく、この基板に埋め込まれて配置され、配線部が内部に形成されている熱膨張部材
を具備していることを特徴とする請求項1記載の基板装置。 - 多層に形成された基板と;
この基板内の層間に埋め込まれて配置され、異常動作により発熱する電子部品と;
基板よりも熱膨張係数が大きく、この基板に埋め込まれて配置された熱膨張部材と;
この熱膨張部材の内部を貫通して基板のいずれかの層間を電気的に接続し、電子部品とともに所定の回路を形成し、かつ、電子部品の異常動作時の発熱による熱膨張部材の熱膨張により遮断される配線部と;
を具備していることを特徴とする基板装置。 - 請求項1ないし3いずれか一記載の基板装置と;
この基板装置の基板に実装され、所定の回路により点灯制御されるLEDと;
を具備していることを特徴とする照明装置。 - LEDは、配線部に対向する位置を除く位置に配置されている
ことを特徴とする請求項4記載の照明装置。
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