JPH0563116U - セラミック共振子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 マイクロコンピュータ等に使用されるセラミ
ック共振子において、キャップケースと絶縁基板との接
着強度が強くてキャップケース内部の密封性が良好であ
り、品質、性能が安定したセラミック共振子を提供する
ことを目的とする。 【構成】 絶縁基板１０の表面に角溝１０ａを形成し、
この角溝１０ａに容量素子３と圧電素子６とを収納する
キャップケース８の開口部８ａを嵌合挿入して接着剤９
により接着固定する。この構成により、接着面積が拡大
されて接着強度が向上するとともに密封性も良好とな
り、湿気等の影響を受けにくい品質、性能の安定したセ
ラミック共振子が得られる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、圧電素子の振動を利用したセラミック共振子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

近年、セラミック共振子は、マイクロコンピュータ用のクロック発振や各種リ モートコントロール装置の発振等に不可欠な電子部品として、将来の発展が期待 されている商品である。

【０００３】 以下に従来のセラミック共振子について説明する。図２は従来のセラミック共 振子の外観斜視図、図３はその要部拡大断面図、図４はその等価回路図である。 ただし、図３は左右対称のために左半分のみを記載した。絶縁基板１の表裏面に はある一定の間隔で第一電極２ａ、第二電極２ｂ、第三電極２ｃが設けられ、絶 縁基板１の側面に形成された電極を介して表裏間の電気的導通が図られている。 容量素子３は薄板状で表側電極４ａ、およびこれと対称位置の表側電極４ｃ（図 示せず）と裏側電極４ｂとにより長尺方向に２か所の静電容量（コンデンサ）を 有しているものであり、絶縁基板１の各電極２ａ，２ｂ，２ｃと容量素子３の各 電極４ａ，４ｂ，４ｃとは第一電極２ａと表側電極４ａ、第二電極２ｂと裏側電 極４ｂ、第三電極２ｃと表側電極４ｃの各接続が導電性接着剤５によりなされて いる。

【０００４】 圧電素子６は薄板状で表側電極７ａおよび裏側電極７ｂが設けられ、長尺方向 の両端部が導電性接着剤５により容量素子３の表側電極４ａと圧電素子６の表側 電極７ａ、表側電極４ｃと裏側電極７ｂとがそれぞれ接続されている。なお、キ ャップケース８は一端に開口部８ａと内部に空洞部８ｂを有する断面コ字状の箱 であり、空洞部８ｂに容量素子３と圧電素子６を収納し、開口部８ａが絶縁基板 １上に接着剤９により密封固定されているものである。上記構成を等価回路で示 すと図４となり、圧電素子６とコンデンサＡ，Ｂを同時収納したセラミック共振 子である。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら上記の従来の構成では、平板状の絶縁基板１面上に設置された容 量素子３および圧電素子６をキャップケース８の空洞部内に収納するように絶縁 基板１とキャップケース８とを接着して空洞部を密封し、湿気等より容量素子３ および圧電素子６を保護しているものであるが、絶縁基板１の平面部と薄い肉厚 のキャップケース８の開口端部との接着であり、絶縁基板１のそり、接着剤９の 塗布量ばらつき等により接着強度の低下、並びに密封状態のばらつきが生じるこ ととなり、キャップケース８と絶縁基板１との剥離や製品性能が不安定となる問 題点を有していた。

【０００６】 本考案は上記従来の問題点を解決するもので、品質の維持向上を容易に図るこ とができ、性能的にも安定したセラミック共振子を提供することを目的とするも のである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するために本考案のセラミック共振子は、絶縁基板面上のキャ ップケース当接位置に角溝を形成し、その角溝にキャップケースの開口部を嵌合 挿入して接着固定する構成としている。

【０００８】

【作用】

この構成により、絶縁基板の角溝へキャップケースの開口部を嵌合挿入して接 着固定しているために実質上の接着面積の拡大が図れることから接着強度の向上 が可能となり、また空洞部の密封性も安定に確保されることとなって機械的、電 気的にも安定した製品を供給することができる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の一実施例について図面を参照しながら説明する。図１は本考案 の一実施例におけるセラミック共振子の要部拡大断面図である。ただし、図１は 左右対称のために左半分のみを記載している。また図１において、図３に示した 部分と同一の部分については同一符号を付してあり、その説明は省略する。

【００１０】 本実施例のセラミック共振子が従来例と異なるのは、図１に示すように、絶縁 基板１０の表面に角溝１０ａを形成し、この角溝１０ａにキャップケース８の開 口部８ａを嵌合挿入して接着剤９により接着固定し、キャップケース８の空洞部 ８ｂを密封した点である。この構成により、従来よりも接着面積が拡大されて接 着強度が向上し、また絶縁基板１０にそりがあっても密封状態が確保される。

【００１１】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、絶縁基板面上のキャップケース当接位置に角溝 を形成し、その角溝にキャップケースの開口部を嵌合挿入して接着固定を行うこ とにより、実質上の接着面積の拡大が図れることとなり、しつがって、接着強度 の向上が図れるとともに空洞部の密封性も安定向上し、湿気、熱等の影響を受け ることがなく機械的、電気的に安定した品質の製品を供給することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示すセラミック共振子の要
部拡大断面図

【図２】従来のセラミック共振子の斜視図

【図３】同セラミック共振子の要部拡大断面図

【図４】セラミック共振子の等価回路図

【符号の説明】

３ 容量素子 ６ 圧電素子 ８ キャップケース ８ａ 開口部 ９ 接着剤 １０ 絶縁基板 １０ａ 角溝

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板と、その絶縁基板の上部に配置し
   た容量素子と、その容量素子の上部に配置した圧電素子
   と、前記容量素子と前記圧電素子とを収納し開口部が前
   記絶縁基板の表面に接着固定された断面がコ字状のキャ
   ップケースとからなり、かつ前記絶縁基板の表面に角溝
   を設けてこの角溝に前記開口部を嵌合挿入し接着固定し
   たセラミック共振子。