JPH07170143A - セラミック共振子 - Google Patents
セラミック共振子Info
- Publication number
- JPH07170143A JPH07170143A JP31490593A JP31490593A JPH07170143A JP H07170143 A JPH07170143 A JP H07170143A JP 31490593 A JP31490593 A JP 31490593A JP 31490593 A JP31490593 A JP 31490593A JP H07170143 A JPH07170143 A JP H07170143A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- cap case
- electrode
- size
- ceramic resonator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 品質、性能が安定し、小形（小面積）、低価
格化を図ったセラミック共振子を提供することを目的と
する。 【構成】 容量素子と圧電素子とを収納するキャップケ
ース１０の外側面に、絶縁基板１１の半円切り欠き状の
側面電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃと対向する位置へ溝１
０ａ〜１０ｃを形成し、絶縁基板１１とキャップケース
１０を接着剤９により接着固定する構成としたものであ
る。
格化を図ったセラミック共振子を提供することを目的と
する。 【構成】 容量素子と圧電素子とを収納するキャップケ
ース１０の外側面に、絶縁基板１１の半円切り欠き状の
側面電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃと対向する位置へ溝１
０ａ〜１０ｃを形成し、絶縁基板１１とキャップケース
１０を接着剤９により接着固定する構成としたものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は圧電素子の振動を利用し
たセラミック共振子に関するものである。
たセラミック共振子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、セラミック共振子はマイクロコン
ピュータ用のクロック発振、各種リモートコントロール
装置の発振等に不可欠な電子部品として将来の発展が期
待されている電子部品である。
ピュータ用のクロック発振、各種リモートコントロール
装置の発振等に不可欠な電子部品として将来の発展が期
待されている電子部品である。
【０００３】以下に従来のセラミック共振子について説
明する。図２は従来のセラミック共振子の外観斜視図、
図３はその要部拡大断面図、図４はその等価回路図であ
る。なお、図３は左右対称のために左半分のみを示して
いる。
明する。図２は従来のセラミック共振子の外観斜視図、
図３はその要部拡大断面図、図４はその等価回路図であ
る。なお、図３は左右対称のために左半分のみを示して
いる。
【０００４】絶縁基板１の表裏面にはある一定の間隔で
第一電極２ａ、第二電極２ｂ、第三電極２ｃが設けら
れ、絶縁基板１の側面に形成された半円切り欠き状の側
面電極２ｄ，２ｅ，２ｆを介して表裏間の電気的導通が
図られている。容量素子３は薄板状で表側電極４ａおよ
びこれと対称位置の表側電極４ｃ（図示せず）と裏側電
極４ｂとにより長尺方向に２か所の静電容量（コンデン
サ）を有しているものであり、絶縁基板１の各電極２
ａ，２ｂ，２ｃと容量素子３の各電極４ａ，４ｂ，４ｃ
とは第一電極２ａと表側電極４ａ、第二電極２ｂと裏側
電極４ｂ、第三電極２ｃと表側電極４ｃの各接続が導電
性接着剤５によりなされている。
第一電極２ａ、第二電極２ｂ、第三電極２ｃが設けら
れ、絶縁基板１の側面に形成された半円切り欠き状の側
面電極２ｄ，２ｅ，２ｆを介して表裏間の電気的導通が
図られている。容量素子３は薄板状で表側電極４ａおよ
びこれと対称位置の表側電極４ｃ（図示せず）と裏側電
極４ｂとにより長尺方向に２か所の静電容量（コンデン
サ）を有しているものであり、絶縁基板１の各電極２
ａ，２ｂ，２ｃと容量素子３の各電極４ａ，４ｂ，４ｃ
とは第一電極２ａと表側電極４ａ、第二電極２ｂと裏側
電極４ｂ、第三電極２ｃと表側電極４ｃの各接続が導電
性接着剤５によりなされている。
【０００５】圧電素子６は薄板状で表側電極７ａおよび
裏側電極７ｂが設けられ、長尺方向の両端部が導電性接
着剤５により容量素子３の表側電極４ａと圧電素子６の
表側電極７ａ、表側電極４ｃと裏側電極７ｂとがそれぞ
れ接続されている。なお、キャップケース８は一端に開
口部８ａと内部に空洞部８ｂを有し、外周側面は直線平
面部８ｃの断面コ字状の箱であり、空洞部８ｂに容量素
子３と圧電素子６を収納し、開口部８ａが絶縁基板１上
に接着剤９により密封固定されているものである。上記
構成を等価回路で示すと図４となり、圧電素子６とコン
デンサＡ，Ｂを同時収納したセラミック共振子である。
裏側電極７ｂが設けられ、長尺方向の両端部が導電性接
着剤５により容量素子３の表側電極４ａと圧電素子６の
表側電極７ａ、表側電極４ｃと裏側電極７ｂとがそれぞ
れ接続されている。なお、キャップケース８は一端に開
口部８ａと内部に空洞部８ｂを有し、外周側面は直線平
面部８ｃの断面コ字状の箱であり、空洞部８ｂに容量素
子３と圧電素子６を収納し、開口部８ａが絶縁基板１上
に接着剤９により密封固定されているものである。上記
構成を等価回路で示すと図４となり、圧電素子６とコン
デンサＡ，Ｂを同時収納したセラミック共振子である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、絶縁基板１の側面電極２ｄ，２ｅ，２ｆ
は半円状の切り欠き形状で、また、キャップケース８の
外周側面は直線平面部８ｃとなっており、絶縁基板１と
キャップケース８の接着時に接着剤９の側面電極部分へ
の流れ込みによる半田付け不良等を考慮するとキャップ
ケース８の平面部８ｃは円弧切り欠き電極２ｄ，２ｅ，
２ｆの内側位置になるように配慮する必要があった。
来の構成では、絶縁基板１の側面電極２ｄ，２ｅ，２ｆ
は半円状の切り欠き形状で、また、キャップケース８の
外周側面は直線平面部８ｃとなっており、絶縁基板１と
キャップケース８の接着時に接着剤９の側面電極部分へ
の流れ込みによる半田付け不良等を考慮するとキャップ
ケース８の平面部８ｃは円弧切り欠き電極２ｄ，２ｅ，
２ｆの内側位置になるように配慮する必要があった。
【０００７】即ち、絶縁基板１はキャップケース８の外
端より半円切り欠き状電極２ｄ，２ｅ，２ｆの寸法分の
縁が突出した状態での平面寸法構成となるため、キャッ
プケース８より絶縁基板１の面積を大きくすることが必
要であり、したがって、価格も高くなり、また、製品寸
法も大となるなどの問題点を有していた。
端より半円切り欠き状電極２ｄ，２ｅ，２ｆの寸法分の
縁が突出した状態での平面寸法構成となるため、キャッ
プケース８より絶縁基板１の面積を大きくすることが必
要であり、したがって、価格も高くなり、また、製品寸
法も大となるなどの問題点を有していた。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、低価格で、製品の小型化、特に、実装時の小面積化
を容易に図ったセラミック共振子を提供することを目的
とする。
で、低価格で、製品の小型化、特に、実装時の小面積化
を容易に図ったセラミック共振子を提供することを目的
とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のセラミック共振子は、絶縁基板の側面電極に
対向する位置のキャップケース側面に側面電極形状と同
一の溝を形成した構成としている。
に本発明のセラミック共振子は、絶縁基板の側面電極に
対向する位置のキャップケース側面に側面電極形状と同
一の溝を形成した構成としている。
【００１０】
【作用】この構成により、絶縁基板の側面電極形状と同
一の溝をキャップケース側面の対向位置に形成し接着固
定したため、キャップケースの溝空間部位置に絶縁基板
の側面電極部を配する構成が図れることから絶縁基板の
小面積化が可能となり、したがって、低価格で小面積の
製品を供給することができる。
一の溝をキャップケース側面の対向位置に形成し接着固
定したため、キャップケースの溝空間部位置に絶縁基板
の側面電極部を配する構成が図れることから絶縁基板の
小面積化が可能となり、したがって、低価格で小面積の
製品を供給することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１は本発明の一実施例における
セラミック共振子の斜視図である。
照しながら説明する。図１は本発明の一実施例における
セラミック共振子の斜視図である。
【００１２】本実施例のセラミック共振子が従来例と異
なるのは図１に示すように、絶縁基板１１の半円切り欠
き状の側面電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃの対向位置のキ
ャップケース１０の側面に溝１０ａ，１０ｂ，１０ｃを
形成し、側面電極１１ａ〜１１ｃとキャップケース１０
の溝１０ａ〜１０ｃがそれぞれに１１ａと１０ａ、１１
ｂと１０ｂ、１１ｃと１０ｃが合致するように配置し、
接着固定した点である。他の絶縁基板１１の電極構成、
絶縁基板１１上に組込まれる容量素子、圧電素子、導電
性接着剤による接続固定、キャップケース１０の形状な
どの構成は全て従来例で説明した構成と同一である。
なるのは図１に示すように、絶縁基板１１の半円切り欠
き状の側面電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃの対向位置のキ
ャップケース１０の側面に溝１０ａ，１０ｂ，１０ｃを
形成し、側面電極１１ａ〜１１ｃとキャップケース１０
の溝１０ａ〜１０ｃがそれぞれに１１ａと１０ａ、１１
ｂと１０ｂ、１１ｃと１０ｃが合致するように配置し、
接着固定した点である。他の絶縁基板１１の電極構成、
絶縁基板１１上に組込まれる容量素子、圧電素子、導電
性接着剤による接続固定、キャップケース１０の形状な
どの構成は全て従来例で説明した構成と同一である。
【００１３】なお、本実施例ではキャップケース１０の
溝１０ａ〜１０ｃを半円状としているが角状でも可能で
あり、また、溝１０ａ〜１０ｃはキャップケース１０の
天面まで形成する必要のないことはいうまでも無い。
溝１０ａ〜１０ｃを半円状としているが角状でも可能で
あり、また、溝１０ａ〜１０ｃはキャップケース１０の
天面まで形成する必要のないことはいうまでも無い。
【００１４】この構成により、絶縁基板１１の側面電極
形成部をキャップケース１０の溝部空間を利用して確保
することができ、キャップケース１０と近似寸法の絶縁
基板１１で製品化が図れることになる。
形成部をキャップケース１０の溝部空間を利用して確保
することができ、キャップケース１０と近似寸法の絶縁
基板１１で製品化が図れることになる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、絶縁基板
の半円切り欠き状側面電極の対向位置のキャップケース
側面に溝を形成することにより、キャップケースの寸法
と近似な絶縁基板の寸法で部品構成が図れ、安定性能
で、絶縁基板が小面積であるため低価格化が図れ、小形
化、小面積化の製品を供給することができる。
の半円切り欠き状側面電極の対向位置のキャップケース
側面に溝を形成することにより、キャップケースの寸法
と近似な絶縁基板の寸法で部品構成が図れ、安定性能
で、絶縁基板が小面積であるため低価格化が図れ、小形
化、小面積化の製品を供給することができる。
【図１】本発明の一実施例を示すセラミック共振子の斜
視図
視図
【図２】従来のセラミック共振子の斜視図
【図３】従来のセラミック共振子の要部拡大断面図
【図４】セラミック共振子の等価回路図
３ 容量素子 ６ 圧電素子 １０ キャップケース １０ａ，１０ｂ，１０ｃ 溝 １１ 絶縁基板 １１ａ，１１ｂ，１１ｃ 側面電極
Claims (1)
- 【請求項１】 外周縁の半円状切り欠き側面電極を介し
て表裏に電極を形成した絶縁基板と、その絶縁基板の上
部に配した容量素子と、その容量素子の上部に配置した
圧電素子と、前記容量素子と前記圧電素子とを収納し開
口部が前記絶縁基板の表面に接着固定された断面がコ字
状のキャップケースとからなり、前記キャップケースの
外側面に前記絶縁基板の側面電極と対向位置に溝を形成
したセラミック共振子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31490593A JPH07170143A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | セラミック共振子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31490593A JPH07170143A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | セラミック共振子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07170143A true JPH07170143A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18059058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31490593A Pending JPH07170143A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | セラミック共振子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07170143A (ja) |
-
1993
- 1993-12-15 JP JP31490593A patent/JPH07170143A/ja active Pending
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