JPH0557871U - 積層基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数枚の配線基板を重ね合わせてリフローに
より半田付けして形成される積層基板の構造を改良し
て、リフロー後には配線基板間の重ね合わせ接続を目
視、若しくは光学的手段により容易に判別できるように
した積層基板を提供する。 【構成】 メイン基板６とサブ基板５の各々に回路部品
（１、２）が半田により固定されると共に前記サブ基板
５にスルホール３を設け、該スルホール３上に前記半田
より融解温度の低い半田ペースト７を塗布し、前記両基
板間（５、６）を半田付けにより接続するための接続導
体４を前記メイン基板６上に配置して前記スルホール３
に位置合わせした状態でリフローすることにより前記接
続導体４に前記スルホール３を半田接合して前記メイン
基板６に前記にサブ基板５を重ね合わせて接続して積層
基板を構成した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、樹脂、金属、セラミック等の配線基板を複数重ね合わせて接続し た構造の積層基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、複数枚の配線基板を重ね合わせて半田付けにより積層基板を形成する ときには、各基板を半田により接続するための接続導体を１つの配線基板上に配 置して半田付けして固定する。そして、この接続導体の上部に半田ペーストを塗 布して他の配線基板の導電パターンに当接させ、この状態でリフローすることに より接続導体と導電パターンを半田接合して配線基板間の重ね合わせ接続を行っ ている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら従来の積層基板は、リフローした後の配線基板間の重ね合わせ接 続が確実に行われているか否かが明確に判別できず、電気的な手段で検査するた め、半田の接続不良部分が腐食したときに初めて、積層基板の重ね合わせ接続が 不良であったことが分かるため、改善が望まれていた。

【０００４】 そこで、この考案は複数枚の配線基板を重ね合わせてリフローにより半田付け して形成される積層基板の構造を改良して、リフロー後には配線基板間の重ね合 わせ接続を目視、若しくは光学的手段により容易に判別できるようにした積層基 板を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案では、メイン基板とサブ基板の各々に回路部品が半田により固定される と共に前記サブ基板にスルホールを設け、該スルホール上に前記半田より融解温 度の低い半田ペーストを塗布し、前記両基板を半田により接続するための接続導 体を前記メイン基板上に配置して前記スルホールに位置合わせした状態でリフロ ーすることにより前記接続導体に前記スルホールを半田接合して前記メイン基板 に前記にサブ基板を重ね合わせて接続して積層基板を構成した。

【０００６】

【作用】

本考案では、各配線基板間を半田付けにより接続するための接続導体を１つの 配線基板上に配置し、他の配線基板に設けたスルホールとを半田ペーストを使用 してリフローして接続導体とスルホールを半田接合して積層基板を形成している ので、配線基板間の重ね合わせ接続が正しく行われていれば、リフロー後のスル ホールは半田で塞がれる。したがって、リフロー後のスルホールを目視するか、 若しくはテレビカメラ等の映像等の光学的手段により確認すれば、リフローした 後の配線基板間の重ね合わせ接続が確実に行われているか否かは容易に判別でき る。

【０００７】

【実施例】

以下本考案の実施例を図面に従って説明する。図１は本考案の積層基板の縦断 面図、図２は積層される前の状態のメイン基板とサブ基板の縦断面図である。

【０００８】 図２に示すようにメイン基板６とサブ基板５の各々の両面には厚膜抵抗体１、 チッブ部品２等の回路部品が半田により固定配置されている。サブ基板５にはス ルホール３が設けられ、このスルホール３上には上記両基板５、６に固定配置さ れている回路部品に使用された半田（例、融解温度１８５℃）より融解温度の低 い半田ペースト７（例、融解温度１５０℃）が塗布されている。４は基板５、６ を半田により接続するための接続導体でメイン基板６上に配置されている。そし てメイン基板６上に配置された接続導体４とサブ基板５に設けたスルホール３と を位置合わせする。この状態でリフローすると図１に示すように接続導体４にス ルホール３が半田接合されメイン基板６とサブ基板５は重ね合わせた状態で接続 される。

【０００９】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案の積層基板では、各配線基板間を半田付けにより 接続するための接続導体を１つの配線基板上に配置し、他の配線基板に設けたス ルホールとを半田ペーストを使用してリフローして接続導体とスルホールを半田 接合して積層基板を形成しているので、配線基板間の重ね合わせ接続が正しく行 われていれば、リフロー後のスルホールは半田で塞がれる。したがって、リフロ ー後のスルホールを目視するか、若しくはテレビカメラ等の映像等の光学的手段 により確認すれば、リフローした後の配線基板間の重ね合わせ接続が確実に行わ れているか否かが容易に判別でき実用的効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示し、図１は本考案の縦断
面図である。

【図２】図１の状態に積層される前の状態のメイン基板
とサブ基板の縦断面図である。

【符号の説明】

１、２ 回路部品 ３ スルホール ４ 接続導体 ５ サブ基板 ６ メイン基板 ７ 半田ペースト

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 メイン基板とサブ基板の各々に回路部品
   が半田により固定されると共に前記サブ基板にスルホー
   ルを設け、該スルホール上に前記半田より融解温度の低
   い半田ペーストを塗布し、前記両基板間を半田付けによ
   り接続するための接続導体を前記メイン基板上に配置し
   て前記スルホールに位置合わせした状態でリフローする
   ことにより前記接続導体に前記スルホールを半田接合し
   て前記メイン基板に前記にサブ基板を重ね合わせて接続
   したことを特徴とする積層基板。