JPH0557871U - 積層基板 - Google Patents

積層基板

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JPH0557871U
JPH0557871U JP11300691U JP11300691U JPH0557871U JP H0557871 U JPH0557871 U JP H0557871U JP 11300691 U JP11300691 U JP 11300691U JP 11300691 U JP11300691 U JP 11300691U JP H0557871 U JPH0557871 U JP H0557871U
Authority
JP
Japan
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board
hole
solder
sub
soldering
Prior art date
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Pending
Application number
JP11300691U
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English (en)
Inventor
秀樹 渋谷
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Nippon Chemi Con Corp
Original Assignee
Nippon Chemi Con Corp
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Publication date
Application filed by Nippon Chemi Con Corp filed Critical Nippon Chemi Con Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数枚の配線基板を重ね合わせてリフローに
より半田付けして形成される積層基板の構造を改良し
て、リフロー後には配線基板間の重ね合わせ接続を目
視、若しくは光学的手段により容易に判別できるように
した積層基板を提供する。 【構成】 メイン基板6とサブ基板5の各々に回路部品
(1、2)が半田により固定されると共に前記サブ基板
5にスルホール3を設け、該スルホール3上に前記半田
より融解温度の低い半田ペースト7を塗布し、前記両基
板間(5、6)を半田付けにより接続するための接続導
体4を前記メイン基板6上に配置して前記スルホール3
に位置合わせした状態でリフローすることにより前記接
続導体4に前記スルホール3を半田接合して前記メイン
基板6に前記にサブ基板5を重ね合わせて接続して積層
基板を構成した。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、樹脂、金属、セラミック等の配線基板を複数重ね合わせて接続し た構造の積層基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、複数枚の配線基板を重ね合わせて半田付けにより積層基板を形成する ときには、各基板を半田により接続するための接続導体を1つの配線基板上に配 置して半田付けして固定する。そして、この接続導体の上部に半田ペーストを塗 布して他の配線基板の導電パターンに当接させ、この状態でリフローすることに より接続導体と導電パターンを半田接合して配線基板間の重ね合わせ接続を行っ ている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら従来の積層基板は、リフローした後の配線基板間の重ね合わせ接 続が確実に行われているか否かが明確に判別できず、電気的な手段で検査するた め、半田の接続不良部分が腐食したときに初めて、積層基板の重ね合わせ接続が 不良であったことが分かるため、改善が望まれていた。
【0004】 そこで、この考案は複数枚の配線基板を重ね合わせてリフローにより半田付け して形成される積層基板の構造を改良して、リフロー後には配線基板間の重ね合 わせ接続を目視、若しくは光学的手段により容易に判別できるようにした積層基 板を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案では、メイン基板とサブ基板の各々に回路部品が半田により固定される と共に前記サブ基板にスルホールを設け、該スルホール上に前記半田より融解温 度の低い半田ペーストを塗布し、前記両基板を半田により接続するための接続導 体を前記メイン基板上に配置して前記スルホールに位置合わせした状態でリフロ ーすることにより前記接続導体に前記スルホールを半田接合して前記メイン基板 に前記にサブ基板を重ね合わせて接続して積層基板を構成した。
【0006】
【作用】
本考案では、各配線基板間を半田付けにより接続するための接続導体を1つの 配線基板上に配置し、他の配線基板に設けたスルホールとを半田ペーストを使用 してリフローして接続導体とスルホールを半田接合して積層基板を形成している ので、配線基板間の重ね合わせ接続が正しく行われていれば、リフロー後のスル ホールは半田で塞がれる。したがって、リフロー後のスルホールを目視するか、 若しくはテレビカメラ等の映像等の光学的手段により確認すれば、リフローした 後の配線基板間の重ね合わせ接続が確実に行われているか否かは容易に判別でき る。
【0007】
【実施例】
以下本考案の実施例を図面に従って説明する。図1は本考案の積層基板の縦断 面図、図2は積層される前の状態のメイン基板とサブ基板の縦断面図である。
【0008】 図2に示すようにメイン基板6とサブ基板5の各々の両面には厚膜抵抗体1、 チッブ部品2等の回路部品が半田により固定配置されている。サブ基板5にはス ルホール3が設けられ、このスルホール3上には上記両基板5、6に固定配置さ れている回路部品に使用された半田(例、融解温度185℃)より融解温度の低 い半田ペースト7(例、融解温度150℃)が塗布されている。4は基板5、6 を半田により接続するための接続導体でメイン基板6上に配置されている。そし てメイン基板6上に配置された接続導体4とサブ基板5に設けたスルホール3と を位置合わせする。この状態でリフローすると図1に示すように接続導体4にス ルホール3が半田接合されメイン基板6とサブ基板5は重ね合わせた状態で接続 される。
【0009】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案の積層基板では、各配線基板間を半田付けにより 接続するための接続導体を1つの配線基板上に配置し、他の配線基板に設けたス ルホールとを半田ペーストを使用してリフローして接続導体とスルホールを半田 接合して積層基板を形成しているので、配線基板間の重ね合わせ接続が正しく行 われていれば、リフロー後のスルホールは半田で塞がれる。したがって、リフロ ー後のスルホールを目視するか、若しくはテレビカメラ等の映像等の光学的手段 により確認すれば、リフローした後の配線基板間の重ね合わせ接続が確実に行わ れているか否かが容易に判別でき実用的効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示し、図1は本考案の縦断
面図である。
【図2】図1の状態に積層される前の状態のメイン基板
とサブ基板の縦断面図である。
【符号の説明】
1、2 回路部品 3 スルホール 4 接続導体 5 サブ基板 6 メイン基板 7 半田ペースト

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メイン基板とサブ基板の各々に回路部品
    が半田により固定されると共に前記サブ基板にスルホー
    ルを設け、該スルホール上に前記半田より融解温度の低
    い半田ペーストを塗布し、前記両基板間を半田付けによ
    り接続するための接続導体を前記メイン基板上に配置し
    て前記スルホールに位置合わせした状態でリフローする
    ことにより前記接続導体に前記スルホールを半田接合し
    て前記メイン基板に前記にサブ基板を重ね合わせて接続
    したことを特徴とする積層基板。
JP11300691U 1991-12-28 1991-12-28 積層基板 Pending JPH0557871U (ja)

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JP11300691U JPH0557871U (ja) 1991-12-28 1991-12-28 積層基板

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JP11300691U JPH0557871U (ja) 1991-12-28 1991-12-28 積層基板

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JPH0557871U true JPH0557871U (ja) 1993-07-30

Family

ID=14601080

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JP11300691U Pending JPH0557871U (ja) 1991-12-28 1991-12-28 積層基板

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JP (1) JPH0557871U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004335844A (ja) * 2003-05-09 2004-11-25 Nec Corp 回路基板装置およびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004335844A (ja) * 2003-05-09 2004-11-25 Nec Corp 回路基板装置およびその製造方法

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